JP2000038649A - 成膜装置及び方法 - Google Patents

成膜装置及び方法

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JP2000038649A
JP2000038649A JP10207365A JP20736598A JP2000038649A JP 2000038649 A JP2000038649 A JP 2000038649A JP 10207365 A JP10207365 A JP 10207365A JP 20736598 A JP20736598 A JP 20736598A JP 2000038649 A JP2000038649 A JP 2000038649A
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JP
Japan
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cathode
nozzle
film forming
plasma jet
film
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JP10207365A
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English (en)
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Masamitsu Kitahashi
正光 北橋
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Komatsu Ltd
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Komatsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高速に且つ品質の良い成膜を行う。成膜材料
の利用率を向上させる。 【解決手段】 成膜物質で作られたワイヤ状電極13を
プラズマトーチの陰極として用いる。電源によってワイ
ヤ状電極13とノズル15間に電圧を印加することでア
ーク37を発生させ、このアーク37でプラズマガスを
プラズマ化して、トーチからプラズマジェットを噴出す
る。熱電子放出現象に伴う熱を利用してワイヤ状電極1
3を瞬時に気化させて、プラズマジェットに混入させ、
成膜対象の基板55に吹き付ける。また、制御装置41
が、アーク電圧値を常にモニタリングしてそれが設定値
に一致するように電極13の自動供給を制御する。ノズ
ル15は、プラズマジェットを超音速で噴出するラバル
ノズルにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、成膜装置に関し、特にプ
ラズマジェットを利用して被処理物(基板)上に膜を形成
するためのの技術に関する。
【0002】
【従来の技術】金属などの膜の成膜方法には、蒸着とス
パッタリングと溶射がある。蒸着は真空中で成膜物質を
蒸発させ、蒸発原子を基板表面に凝固させて成膜する方
法である。スパッタリングは、ガスイオンを負に印加し
た成膜材料のターゲットに衝突させて、飛散したターゲ
ット物質を正に印加した基板表面上に凝固させる方法で
ある。溶射は、アーク熱で溶融状態に加熱した溶射材料
粉末或いは粒子を基板表面に高速度で吹きつけて層を作
り皮膜とする方法である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】スパッタリングによる
成膜は、装置内の不均等なイオンの流れによりターゲッ
トの片減りが生じ、ターゲットを100%有効に利用で
きないという欠点がある。更に、ターゲットの飛散する
方向性が一方向でない(異方性に欠ける)ため、例えば基
板表面の幅の狭い溝を埋めるように成膜したい場合、例
えば図1に示すように溝の壁にもターゲット物質がデポ
ジットされ、成膜後も溝内に空洞が残るなどして、成膜
の歩留まりが悪いという欠点もある。一方、溶射による
成膜は、高精度に均一な膜厚及び膜質を持った成膜をす
るのに不向きであるという欠点がある。
【0004】従って、本発明の目的は、高速に効率良く
成膜することにある。
【0005】また、本発明の別の目的は、成膜材料を1
00%有効に利用することにある。
【0006】更に、本発明の別の目的は、精度の高い膜
厚及び膜質の成膜を可能にすることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の成膜装置は、成
膜材料を用いたワイヤ状の陰極と、陽極となり、先端が
プラズマジェットの放出口となるノズルと、ノズルの放
出口からプラズマジェットが噴出されるように陰極とノ
ズル間にガスを供給するガス供給部と、陰極とノズルと
の間に電圧を印加してアーク放電を発生させ、ガスをプ
ラズマジェットにする電源を有する。この成膜装置は、
アーク放電時の熱電子放出による高温により陰極を気化
してプラズマジェットに混入させて基板表面に成膜す
る。それにより、ワイヤ状陰極は瞬時に気化し、プラズ
マジェットに混入されて基板表面に吹き付けられるの
で、高速に効率良く陰極物質の膜を成膜することがで
き、また、陰極を構成する成膜材料の利用率を高めるこ
とができる。また、精度の高い膜厚及び膜質の成膜が可
能になる。
【0008】好適な実施形態では、陰極の消耗度に応じ
て、陰極をノズルに向かって供給する電極供給装置を備
える。
【0009】好適な実施形態では、陰極の消耗度を常に
監視し、消耗度に応じて電極供給装置の供給速度を制御
する電極供給制御装置を備える。電極供給制御装置は、
陰極とノズル間のアーク電圧が一定となるように、電極
供給装置の供給速度を制御する。それにより、アークの
安定性を確実に維持することができ、再現性の良い成膜
を行うことが可能になる。
【0010】好適な実施形態では、ノズルをラバルノズ
ルにする。成膜材料蒸気を含むプラズマジェットは、ラ
バルノズルにより超音速で噴出される。それにより、成
膜材料蒸気の流れの方向を一方向にそろえられ、成膜の
異方性を向上できると共に、より低温での成膜が可能に
なる。
【0011】
【発明の実施の形態】図2は、本発明の一実施形態に係
るプラズマトーチ(プラズマ発生装置)の構成を示す。
【0012】陰極となる消耗性のワイヤ状電極13は、
基板に成膜される膜の物質を用いて作られた導電性のワ
イヤであり、円筒形の電極ベース17の中心穴に挿通さ
れてトーチ中心部にセンタリングされている。電極ベー
ス17は、絶縁体で構成された絶縁筒11を介して電気
的に絶縁された状態で円筒形のトーチボディ21中に位
置する。トーチボディ21は、トーチフランジ27を介
して図示しないチャンバに固定される。電極ベース17
は、高融点の金属材料又はセラミックなどで構成されて
おり、その先端部は、絶縁物で構成された筒状のガイド
19を介して、陽極となる管状のノズル15の基端部に
填め込まれている。この電極ベース17の先端部は、電
極冷却水用ニップル29a、29bによって電極ベース
17内部に導入される冷却水によって常時冷却される。
陽極となるノズル15は、導電性の高融点材料で構成さ
れ、ノズル冷却水用ニップル23a、23bによって導
入された冷却水によって冷却される。ノズル15の形状
には種々のタイプが採用できるが、同図に示すノズル1
5は後述するガス吹き出し穴45bから吹き出るプラズ
マガスがアーク放電によりプラズマ化する空間を囲むガ
ス導入管47と、管の途中に内部空間の断面積が最も小
さくなったスロート管43と、その先端側に内部空間の
断面積が徐々に拡大する末広がりのジェット噴出管49
を持ち、プラズマジェットを超音速で噴出するラバルノ
ズルである。ワイヤ状電極13の先端は、電極ベース1
7の先端から突出して、ノズル15のスロート管43の
すぐ上流側に位置している。ワイヤ状電極13とノズル
15は、図示しない定電流電源に接続されて、相対的に
負及び正となるようにアーク電圧が印加される。
【0013】ワイヤ状電極13は上述したように消耗性
であるため、このトーチは、消耗量に応じてワイヤ状電
極13を供給するワイヤ電極供給装置39を備える。ま
た、図示しない定電流電源によりワイヤ状電極13とノ
ズル15との間に印加されるアーク電圧の値を常にモニ
タリングし、予め設定された電圧値(最も確実に安定し
た成膜を行える値)を維持するようにワイヤ電極供給装
置39を制御すると共に、電源の制御を行う制御装置4
1も設けられる。
【0014】プラズマガスはプラズマガス導入ニップル
33からトーチ内部に導入され、絶縁筒31とトーチボ
ディ21の間に設けたプラズマガス導入路35a、およ
びガイド19とノズル15の間に設けたプラズマガス導
入路35bを経由して、ガイド19の先端部に設けたガ
ス吹き出し穴45からワイヤ状電極13とノズル15の
間に吹き出す構成となっている。
【0015】図3は、円筒状のガイド19を、ガス吹き
出し穴45を通るA−A線に沿って切断したときの断面
図である。
【0016】ガス吹き出し穴45は、吹き出たガスがワ
イヤ状電極13を中心に旋回するように設けられてい
る。この構成により、プラズマガスに旋回流が与えら
れ、発生するアークの状態の安定性が向上する。尚、参
照番号51は、プラズマガス導入路35bからガス吹き
出し穴45へガスを導くためにガイド15の先端部の外
周面に設けたガス導入溝である。
【0017】図示しない定電流電源によってワイヤ状電
極13とノズル15間に電圧を印加することにより、ワ
イヤ状電極13とノズル15のスロート管43入口近傍
間にアーク37を発生する。そして、ガス吹き出し穴4
5から吹き出したプラズマガスが、アーク37によって
プラズマ化されてノズル15の先端よりプラズマジェッ
ト53となって噴出する。このとき、ワイヤ状電極13
のアーク発生点(陰極点)は熱電子放出現象によって非常
に狭い範囲で約3500℃という極めて高い温度にな
る。従来のプラズマトーチでは、この高温による陰極の
消耗を防ぐために陰極にはタングステンのような高融点
材料を使用している。これに対し、この実施例では、こ
の高温を利用して陰極を積極的に消耗させる。即ち、こ
の実施形態では、ワイヤ状電極13の成膜材料には、陰
極点温度よりはるかに低い融点を持つ材料(例えばアル
ミニウムや銅など)を用いる。そのため、ワイヤ状電極
13は、陰極点において、非常に少量ずつではあるが瞬
時に気化して非常に微細な金属蒸気の状態になり、プラ
ズマジェット53と共にノズル15より噴出され、ノズ
ル15と対向する位置に設けられた基板55に到達して
基板上に膜を形成する。
【0018】図4は、上述したトーチの制御装置41の
動作を示す。
【0019】まず、制御装置41に確実に安定した成膜
を行うためのアーク電圧値が入力される(S1)。そし
て、電源をONにして成膜を開始する(S2)。する
と、ワイヤ状電極13とノズル15との間にアーク放電
が発生し、前述した原理でプラズマジェットによる成膜
が開始される(S3)。成膜中、制御装置41は、ワイ
ヤ状電極13とノズル15との間に印加されるアーク電
圧値をモニタし(S4)、アーク電圧の測定値が設定さ
れた値と一致しているかを判断する。アーク電圧の電源
は、アーク電流を一定にするようにアーク電圧を制御す
るので、アーク電圧の測定値は電極13とノズル15と
の距離によって変動する。制御装置41は、測定値が設
定値より高ければ(S6でYes)、電極13とノズル
15との間の距離が理想値より広がったと判断して、電
極供給装置39でワイヤ状電極13の送りを速め、測定
値が設定値より低ければ(S6でNo)、電極13とノ
ズル15との間の距離が縮まったと判断して電極供給装
置39でワイヤ状電極13の送りを遅める(必要があれ
ば後退させる)。こうして、電極13とノズル15間の
距離は理想値に維持され、理想的な状態で成膜が行われ
る。成膜が終了したら、トーチは運転を終了し(S9で
Yes)、電源をOFFにする(S10)。
【0020】上述した実施形態によれば、陰極材料に低
融点の膜材料を使用し、熱電子放出現象に伴う熱を利用
してその材料を気化させることで、膜材料の蒸気を作る
ことができ、精度の良い成膜が可能になる。また、この
とき、膜材料蒸気を含んだ高温のプラズマジェットは方
向性を持って吹き出るので、成膜の異方性を向上させる
ことが出来る。更に、ノズル15をラバルノズルにする
ことにより、超音速でプラズマジェットに含まれる気体
分子、及び電極材料蒸気分子(膜物質蒸気分子)の流れの
方向を一方向にそろえることが可能になり、成膜の異方
性を更に向上できると共により低温での成膜や広い範囲
への成膜が可能になる。また、成膜材料となる陰極はワ
イヤ状に供給されて先端から気化していくので、成膜材
料の利用率は従来のスパッタリング装置と比較して向上
する。また、常にアーク電圧をモニタリングして陰極の
送りを制御する(陰極の消耗量に合わせて自動供給する)
ことで、安定した運転が可能になり、再現性の良い安定
した成膜が可能になる。
【0021】以上、本発明の好適な実施形態を説明した
が、これは本発明の説明のための例示であって、本発明
の範囲をこの実施例にのみ限定する趣旨ではない。本発
明は、他の種々の形態でも実施することが可能である。
例えば、上述した実施形態では、アーク電圧を常にモニ
タリングすることで陰極の自動送りの制御を行ったが、
別の実施形態として、熱電子放出現象により陰極が非常
に高温となっている位置を感知する熱センサーを利用し
て陰極の自動送りの制御を行うこともできる。この場
合、熱センサーは、感知する位置がプラズマの放出方向
と反対の方向に移動していると判断したら、陰極が消耗
されているということなので、電極供給装置39により
ワイヤ状電極13をプラズマの放出方向へ送らせる。
【図面の簡単な説明】
【図1】基板11の成膜状態を示す図。
【図2】本発明の一実施形態に係るプラズマトーチの構
成を示す図。
【図3】円筒状のガイド19を、A−A線に沿って切断
したときの断面を示す図。
【図4】図3に示したトーチの制御装置41の動作を示
すフローチャート。
【符号の説明】
1 ターゲット物質 11 基板 13 ワイヤ状電極 15 ノズル 17 電極ベース 19 ガイド 21 トーチボディ 23 ノズル冷却水用ニップル 25 ノズル固定用キャップ 27 トーチフランジ 29 電極冷却水用ニップル 31 絶縁筒 33 プラズマガス導入ニップル 35 プラズマガス導入路 37 アーク 39 ワイヤ電極供給装置 41 制御装置 43 スロート管 45 ガス吹き出し穴 47 ガス導入管 49 ジェット噴出管 51 ガス導入溝 53 プラズマジェット 55 基板

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成膜材料を用いたワイヤ状の陰極と、 陽極となり、先端がプラズマジェットの放出口となるノ
    ズルと、 前記放出口から前記プラズマジェットが噴出されるよう
    に前記陰極と前記ノズル間にガスを供給するガス供給部
    と、 前記陰極と前記ノズルとの間に電圧を印加してアーク放
    電を発生させ、前記ガスを前記プラズマジェットにする
    電源とを有し、前記アーク放電時の熱電子放出による高
    温により前記陰極を気化して前記プラズマジェットに混
    入させる成膜装置。
  2. 【請求項2】 前記陰極の消耗度に応じて、前記陰極を
    前記ノズルに向かって供給する電極供給装置を更に備え
    た請求項1記載の成膜装置。
  3. 【請求項3】 前記消耗度を常に監視し、前記消耗度に
    応じて前記電極供給装置の供給速度を制御する電極供給
    制御装置を更に備えた請求項1記載の成膜装置。
  4. 【請求項4】 前記電極供給制御装置は、前記陰極と前
    記ノズル間のアーク電圧が一定となるように、前記電極
    供給装置の供給速度を制御する請求項1記載の成膜装
    置。
  5. 【請求項5】 前記ノズルはラバルノズルである請求項
    1記載の成膜装置。
  6. 【請求項6】 成膜材料のワイヤ状陰極を用いた成膜用
    プラズマトーチに対して、陰極の消耗度に応じて前記陰
    極を供給する電極供給装置。
  7. 【請求項7】 成膜材料を用いた陰極と、先端がプラズ
    マジェットの放出口となる陽極としてのノズルとの間に
    アーク放電を発生させる過程と、 プラズマガスを前記アーク放電によりプラズマ化して、
    前記ノズルの放出口よりプラズマジェットとして噴出す
    る過程とを有し、前記アーク放電時の熱電子放出による
    高温により前記陰極を気化して前記プラズマジェットに
    混入させる成膜方法。
  8. 【請求項8】 前記陰極の消耗度に応じて、前記陰極を
    前記ノズルに向かって供給する過程を更に備えた請求項
    7記載の成膜方法。
  9. 【請求項9】 前記消耗度を常に監視し、前記消耗度に
    応じて前記供給する速度を制御する過程を更に備えた請
    求項7記載の成膜方法。
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