JP2000035248A - 薬液加熱装置 - Google Patents

薬液加熱装置

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JP2000035248A
JP2000035248A JP10203618A JP20361898A JP2000035248A JP 2000035248 A JP2000035248 A JP 2000035248A JP 10203618 A JP10203618 A JP 10203618A JP 20361898 A JP20361898 A JP 20361898A JP 2000035248 A JP2000035248 A JP 2000035248A
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chemical
chamber
temperature
temperature sensor
lamp heater
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JP10203618A
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Hiroaki Miyazaki
弘明 宮崎
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Komatsu Electronic Metals Co Ltd
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  • Instantaneous Water Boilers, Portable Hot-Water Supply Apparatuses, And Control Of Portable Hot-Water Supply Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チャンバを樹脂で形成した場合でもこのチャ
ンバの空炊きや該チャンバ内の薬液の過熱を確実に防止
する。 【解決手段】 チャンバ(1)内を通過する薬液をこの
チャンバ(1)内に配設したランプヒータ(3)の輻射
熱によって加熱する薬液加熱装置であって、チャンバ
(1)内における薬液の有無を検出する薬液検出センサ
(21)と、チャンバ(1)内に感知部(20a)を臨
ませた温度センサ(20)と、薬液検出センサ(21)
が薬液の不存在を検出した場合および温度センサ(2
0)が所定以上の温度を検出した場合にそれぞれランプ
ヒータ(3)への通電を禁止する通電禁止手段(19)
とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ランプヒータを加
熱源とする薬液加熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造プロセスにおいて用いられる
各種薬液は、この薬液による処理の効率を向上するため
に薬液加熱装置によって加熱される。
【0003】上記薬液加熱装置は、チャンバ内を通過す
る所定流量の被加熱薬液を該チャンバ内に配設したハロ
ゲンランプ等からなるランプヒータの輻射熱によって加
熱するように構成されている。
【0004】この薬液加熱装置において、上記チャンバ
が空の状態にあるときにランプヒータが作動されると、
あるいはランプヒータの作動中に薬液の漏洩等によって
上記チャンバが空の状態になると、ランプヒータから輻
射された高熱エネルギーの光(ランプヒータがハロゲン
ランプの場合には、主として近赤外域の光)がチャンバ
の内面に直接到達することになる。つまり、ランプヒー
タの輻射熱が薬液に吸収されないため、いわゆる空炊き
状態となる。
【0005】従来の薬液加熱装置はチャンバが石英ガラ
スによって形成されている。したがって、上記チャンバ
の壁部の内周面に到達した高熱エネルギーの光は、この
壁部を通ってこのチャンバの外方に抜け出る。
【0006】そこで、この薬液加熱装置においては、チ
ャンバの外周面にK型熱電対等の温度センサを配設し、
この温度センサの出力に基づいて上記空炊きを感知する
ようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】石英ガラスからなるチ
ャンバは、KOH溶液、NaOH溶液等の強アルカリ性
の薬液や、フッ酸溶液、リン酸溶液等の酸性の薬液によ
って溶解されるので、この種の薬液の加熱に適用できな
い。
【0008】上記のような薬液を加熱するためには、上
記チャンバをこの薬液に反応しないフッ素樹脂等の樹脂
で形成すれば良いが、この樹脂製のチャンバは石英硝子
製のチャンバに比して熱伝導性および耐熱性に劣る。
【0009】それ故、チャンバの外周面に設けた上記温
度センサの出力に基づいて空炊きを検出しようとした場
合、空炊きに起因した高温度を温度センサが検出した時
点でチャンバの壁部内周面温度が軟質化温度以上の高温
度に達することになる。そしてこのようなチャンバの過
熱検出の遅れは、チャンバの壁部の溶解やガス化等の不
都合を招く。
【0010】本発明の課題は、かかる状況に鑑み、チャ
ンバを樹脂で形成した場合でもこのチャンバの空炊きや
該チャンバ内の薬液の過熱を確実に防止することができ
る薬液加熱装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段および作用効果】第1の発
明は、チャンバ内を通過する薬液をこのチャンバ内に配
設したランプヒータの輻射熱によって加熱する薬液加熱
装置であって、前記チャンバ内における薬液の有無を検
出する薬液検出センサと、前記チャンバ内に感知部を臨
ませた温度センサと、前記薬液検出センサが前記薬液の
不存在を検出した場合および前記温度センサが所定以上
の温度を検出した場合にそれぞれ前記ランプヒータへの
通電を禁止する通電禁止手段とを備えることを特徴とし
ている。
【0012】従来はチャンバの外周面に設けた温度セン
サの出力に基づいてチャンバの空炊きを防止する手法を
採用しているが、この手法を樹脂製のチャンバに適用し
た場合、空炊きに起因した高熱を温度センサが関知した
時点でチャンバの壁部内周面温度が軟質化温度以上の高
温度に達することになる。
【0013】しかし、上記第1の発明によれば、薬液検
出センサが前記薬液の不存在を検出した場合にランプヒ
ータへの通電が禁止されるので、たとえチャンバを樹脂
で形成した場合でも、該チャンバの空炊きを確実に防止
することができる。
【0014】また、第1の発明によれば、チャンバ内に
感知部を臨ませた温度センサが所定以上の温度を検出し
た場合にランプヒータへの通電が禁止される。したがっ
て、チャンバを樹脂で形成した場合でも、チャンバ内の
薬液が静止していることに起因した薬液の過熱を確実に
防止することができる。
【0015】第2の発明は、第1の発明において、薬液
検出センサは、前記チャンバ内の上方部に臨ませた相対
向する一対の電極を備え、この一対の電極間の電気抵抗
に基づいて前記チャンバ内における薬液の有無を検出す
ることを特徴としている。
【0016】この第2の発明によれば、チャンバ内の上
部空間における薬液の不存在を検出することできる。し
たがって、チャンバから薬液の一部が漏れ出した場合や
加熱開始前にチャンバに薬液が満たされていない場合に
ランプヒータへの通電を禁止することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】図1に示した本発明に係る流体加
熱装置は、円筒形状のチャンバ1と、このチャンバ1を
左右に貫通するヒータ収容管2と、このヒータ収容管2
に挿入したランプヒータ3とを備えている。
【0018】この実施形態においては、上記チャンバ1
を耐熱性および耐薬品性を有したフッソ樹脂によって形
成してある。このフッソ樹脂は、KOH溶液、NaOH
溶液等の強アルカリ性の薬液やフッ酸溶液、リン酸溶液
等の酸性の薬液によっても溶解されない強い耐薬液性を
有する。
【0019】一方、上記ヒータ収容管2は光透過性およ
び耐熱性を有する材料、例えば、石英ガラスで形成して
ある。なお、このヒータ収容管2の両端はチャンバ1の
外方において開口している。また、ヒータ収容管2の両
端部周面とチャンバ1の側壁との間には、耐圧性、耐熱
性および耐薬品性を有したOリング4によってシールし
てある。
【0020】チャンバ1の内周面およびヒータ収容管2
の外周面は、被加熱流体の流通空間5を画成している。
そして、チャンバ1の一端部下方および他端部上方に
は、薬液の流入口6および流出口7をそれぞれ設けてあ
る。
【0021】ヒータ収容管2の外周面は、光透過性、耐
熱性および耐薬品性を有した被膜8で覆ってある。この
被膜8は、例えば、ヒータ収容管1の外周面に塗布した
液状のフッ素樹脂を乾燥固化することによって形成する
ことができる。
【0022】この被膜8を、別の手法で形成することも
可能である。すなわち、図2に示すように、ヒータ収容
管2の外周面に例えばフッ素樹脂からなる薄肉の熱収縮
性チューブ9を被せる。そして、このチューブ9を熱風
等で加熱すれば、該チューブ9が収縮してヒータ収容管
2の外周面に接着され、その結果、上記光透過性、耐熱
性および耐薬品性を有した被膜8がヒータ収容管1の外
周面に形成される。
【0023】上記熱収縮性チューブ9を用いる被膜形成
方法によれば、ピンホールが無くかつ厚さの均一な被膜
8を低コストで容易に形成することができる。
【0024】上記ランプヒータ3は、隣接する一対の管
状ハロゲンランプ10,10とこれらのハロゲンランプ
10,10を一端部および他端部において相互に結合す
るセラミックべース11および12とを備えている。
【0025】各ハロゲンランプ10のフィラメントは、
一端相互がセラミックべース11において接続され、他
端がセラミックべース12において各別なリード線13
に接続されている。
【0026】ハロゲンランプ10内には、窒素、アルゴ
ン、クリプトン等の不活性ガスと微量のハロゲンガスが
封入されている。したがって、各リード線13間に所定
の電圧を印加すれば、いわゆるハロゲンサイクル作用に
よって長期間、安定に上記フィラメントが発光する。な
お、このハロゲンランプ10には、例えば、3KWのも
のが使用される。
【0027】前記チャンバ1の流入口6と流出口7間に
は、ポンプ15、薬液を収容した処理槽16およびフィ
ルタ17が介在されている。したがって、上記ポンプ1
5の運転に伴って処理槽16内の薬液が前記流入口6を
介してチャンバ1内に流入する。
【0028】チャンバ1内に流入した薬液は前記流通空
間5を通過するが、その際、ヒータ収容管1および被膜
8を透過した前記ハロゲンランプ10の輻射光(輻射
熱)がこの薬液に吸収される。
【0029】このため、チャンバ1内を通過する被加熱
薬液は、前記流出口7に至るまでの間に上記輻射光の熱
エネルギーによって加熱され、その後、上記流出口7お
よびフィルタ17を通って処理槽16に戻される。
【0030】処理槽16内の薬液の温度は、温度センサ
18によって検出されてコントローラ19に加えられ
る。そこで、コントローラ19は、上記温度センサ18
の出力に基づき、処理槽16内の薬液の温度が所定の目
標温度(例えば80℃)に維持されるようにランプヒー
タ3への供給電力を制御する。
【0031】なお、上記処理槽16では、上記温度管理
された薬液による所定の処理(例えば、半導体製造プロ
セスにおけるウエハ洗浄処理)が実行される。
【0032】上記構成の薬液加熱装置は、チャンバ1が
フッソ樹脂によって形成され、かつヒータ収容管2の外
周面がフッソ樹脂からなる被膜8によって被覆されてい
る。したがって、KOH溶液,NaOH溶液等の強アル
カリ薬液の加熱や、フッ酸溶液、リン酸溶液等の酸性薬
液の加熱にも適用することができる。
【0033】次に、チャンバ1に設けられた温度センサ
20および薬液検出センサ21と、これらのセンサ2
0,21の出力に基づくコントローラ19の動作につい
て説明する。
【0034】温度センサ20は熱電対式の温度センサで
ある。この温度センサ20は感知部20aをチャンバ1
内の上部空間に臨ませ、かつその感知部20aをフッソ
樹脂やセラミック等の耐熱、耐薬液性を有した材料から
なる被膜20bによって覆ってある。
【0035】薬液検出センサ21は、チャンバ内の上部
空間に臨ませた相対向する一対の電極21a,21bを
備えている。なお、電極21a,21bは耐熱性および
耐薬液性を持たすために導電性セラミック等で形成され
る。
【0036】図3は、上記温度センサ20および薬液検
出センサ21の出力に基づいて実行されるコントローラ
19の手順を例示している。
【0037】この手順では、まずオペレータによる加熱
指示の有無を判断し(ステップ100)、加熱の指示が
あった場合には、薬液検出センサ21の電極21a,2
1b間に薬液が介在しているか否かを判断する(ステッ
プ101)。
【0038】チャンバ1内に薬液が満たされている状態
では、薬液検出センサ21の電極21a,21b間に薬
液が介在するので、図4に示すように、薬液検出センサ
21の電極21a,21b間の導電率(抵抗率の逆数)
が薬液の種類に対応した一定な大きさを示す。つまり、
上記電極21a,21b間が導通する。
【0039】一方、チャンバ1内が空である場合、ある
いは薬液の液面が電極21a,21bよりも下方に位置
している状態では、電極21a,21b間の導電率がゼ
ロになる。
【0040】なお、前記KOH溶液,NaOH溶液等の
薬液や、フッ酸溶液、リン酸溶液等の薬液の導電率は数
千〜数百μS/cm(水道水で約200μS/cm)程
度となる。また、薬液が流通している場合の導電率と薬
液が静止している場合の導電率はほとんど変わりがな
い。
【0041】上記導電率は電気抵抗に対応する。そこ
で、上記ステップ101では、上記電極21a,21b
間の電気抵抗に基づいてこの電極21a,21b間に薬
液が介在しているか否かを判断する。つまり、上記電気
抵抗が所定の値以下である場合に薬液が介在していると
判断し、そうでない場合に薬液が介在していないと判断
する。
【0042】そしてステップ101で薬液の介在を判断
した場合には、前記温度センサ18の出力に基づき、チ
ャンバ1内の温度が所定の異常判定温度(たとえば、1
80℃)よりも低いか否かを判断する(ステップ10
2)。
【0043】加熱開始前においては、チャンバ1内の薬
液が常温値を示しているので、ステップ102の判断結
果はYESとなる。そこで、ランプヒータ3への通電を
開始するとともに、前記処理槽16内の薬液の温調制御
を前記温度センサ18の出力に基づいて実行する(ステ
ップ103)。
【0044】いま所定流量の薬液がチャンバ1を流通し
ているとすると、チャンバ1内の薬液の温度は上記通電
の開始とともに図6に示す態様で上昇する。すなわち、
当初においては徐々に上昇し、一定時間後には安定状態
になる。
【0045】なお上記安定状態における温度センサ20
の検出温度は、前記温調制御の目標温度よりも若干(数
℃〜数10℃)高くなる。すなわち、ランプヒータ3か
ら輻射された赤外光および可視光の熱エネルギーのう
ち、赤外光の熱エネルギーはそのほとんどが薬液によっ
て吸収されるが、可視光の熱エネルギーは薬液にあまり
吸収されないで温度センサ20の感知部20aに到達す
る。このため、温度センサ20の検出温度は、上記可視
光の熱エネルギーによって温調目標温度よりも若干高く
なる。
【0046】つぎのステップ104では、オペレータに
よる加熱停止の指示の有無を判断する。そして、この停
止指示がない場合には手順をステップ101に戻す。以
後、ステップ101,102の判断結果が共にYESで
かつステップ104の判断結果NOである間は、上記温
調制御が継続される。
【0047】つぎに、空炊き等を防止するための手順に
ついて説明する。前記ステップ100において加熱指示
が判断された後、ステップ101で薬液の介在が判断さ
れなかった場合には、前記ランプヒータ3の通電が禁止
される(ステップ105)。したがって、チャンバ1が
空の状態で加熱が開始されること、つまり、チャンバ1
の空炊きが防止される。
【0048】なお、つぎのステップ106では、適宜な
アラームを発生することによってオペレータに通電禁止
状態を察知させる。
【0049】次ぎに、ステップ103の温調制御の開始
時点においてチャンバ1内の薬液が静止している場合を
考察する。この場合、薬液によるチャンバ1からの熱エ
ネルギーの持ち出しがない。したがって、温度センサ2
0の検出温度は温調制御の開始後に図7に例示する態様
で徐々に上昇し、やがて、前記異常判定温度に到達す
る。
【0050】温度センサ20の検出温度が異常判定温度
に到達すると、ステップ102の判断結果がNOになる
ので、手順がステップ105に移行する。これに伴い、
前記ランプヒータ3への通電が禁止され、その結果、過
熱による薬液の突沸等が防止される。
【0051】チャンバ1内を流通しながら正常な加熱処
理を受けていたチャンバ内の薬液がポンプ15の故障等
によって突然静止する事態も起こり得る。薬液が静止す
るとその静止時点以後、この薬液によるチャンバ1から
の熱エネルギーの持ち出しがなくなるので、図8に示す
ように、上記静止時点から温度センサ20の検出温度が
上昇する。
【0052】しかし、この場合も温度センサ20の検出
温度が前記異常判定温度に到達した時点でステップ10
2の判断結果がNOになる。したがって、前記ランプヒ
ータ3への通電が禁止されて、薬液の過熱による突沸等
が防止される。
【0053】なお、チャンバ1内に薬液が存在していな
いにもかかわらずランプヒータ3への通電を開始したと
すると、図9に例示するように、温度センサ20の検出
温度が急上昇する。
【0054】この場合、チャンバ1の壁内表面にランプ
ヒータ3の輻射熱エネルギーが直接かつ瞬時に作用する
ので、温度センサ20が前記異常判定温度を検出したと
きには既にチャンバが軟化温度(フッソ樹脂の場合、2
00℃程度)もしくはガス発生温度(350℃程度)に
達していることになる。
【0055】しかしながら、本発明の実施形態では、前
述したようにチャンバ1内に薬液が存在していな場合に
薬液検出センサ21の出力に基づいてランプヒータ3へ
の通電が禁止されるので、チャンバ1が軟化温度やガス
発生温度まで上昇する虞れはない。
【0056】なお、前記処理槽16における薬液の液面
よりもチャンバ1が上方に位置されている場合には、運
転中断時にチャンバ1内の薬液の一部が処理槽16側に
流出することがある。
【0057】そして、この状態でポンプ15を作動させ
ることなく運転を再開した場合、チャンバ1内に存在す
る規定量よりも少量の静止薬液が加熱されることになる
ので、この薬液が過熱状態になる。
【0058】しかし、上記実施形態の加熱装置において
は、薬液検出センサ21の電極21a,21bをチャン
バ1内の上方部に位置させてあるので、上記運転中断時
における薬液の一部流出に伴って薬液の液面が上記電極
21a,21bの配設位置よりも低くなる。したがっ
て、ランプヒータへの通電が禁止されて、上記したよう
な薬液の過熱が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る薬液加熱装置の一実施形態を示す
概念図。
【図2】熱収縮性チューブによる被膜の形成手法を示す
概念図。
【図3】図3はコントローラにおいて実行される手順の
一例を示したフローチャート。
【図4】薬液が介在しているときの電極間の導電率を示
すグラフ。
【図5】薬液が介在しなくなったときの電極間の導電率
を示すグラフ。
【図6】正常加熱時における温度センサの検出温度の変
化態様を例示したグラフ。
【図7】静止薬液の加熱に伴う温度センサの検出温度の
変化態様を例示したグラフ。
【図8】薬液が静止した場合の温度センサの検出温度の
変化態様を例示したグラフ。
【図9】空炊き時における温度センサの検出温度の変化
態様を例示したグラフ。
【符号の説明】
1 チャンバ 2 ヒータ収容管 3 ランプヒータ 4 Oリング 5 流通空間 6 流入口 7 流出口 8 被膜 9 熱収縮性チューブ 15 ポンプ 16 処理槽 18 温度センサ 19 コントローラ 20 温度センサ 20a 被覆 21 薬液検出センサ 21a,21b 電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チャンバ内を通過する薬液をこのチャン
    バ内に配設したランプヒータの輻射熱によって加熱する
    薬液加熱装置であって、 前記チャンバ内における薬液の有無を検出する薬液検出
    センサと、 前記チャンバ内に感知部を臨ませた温度センサと、 前記薬液検出センサが前記薬液の不存在を検出した場合
    および前記温度センサが所定以上の温度を検出した場合
    にそれぞれ前記ランプヒータへの通電を禁止する通電禁
    止手段とを備えることを特徴とする薬液加熱装置。
  2. 【請求項2】 前記薬液検出センサは、前記チャンバ内
    の上方部に臨ませた相対向する一対の電極を備え、この
    一対の電極間の電気抵抗に基づいて前記チャンバ内にお
    ける薬液の有無を検出することを特徴とする請求項1に
    記載の薬液加熱装置。
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WO2013168733A1 (ja) * 2012-05-10 2013-11-14 サンデン株式会社 加熱装置
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