JP2000025241A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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- JP2000025241A JP2000025241A JP10195235A JP19523598A JP2000025241A JP 2000025241 A JP2000025241 A JP 2000025241A JP 10195235 A JP10195235 A JP 10195235A JP 19523598 A JP19523598 A JP 19523598A JP 2000025241 A JP2000025241 A JP 2000025241A
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- resist material
- grooves
- partition
- groove
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 幅に対して十分な深さの溝をもつアクチュエ
ータプレートを精度よく成形し、また、インクの流れに
対して好適な形状の溝を自由に成形する。 【解決手段】 基板１０にレジスト材１２を置き、マス
ク１３の透過窓および不透過部分１４を、アクチュエー
タプレートの複数の溝および隔壁の平面形状に対応して
形成し、シンクロトロン放射光１５をそのマスクをとお
してレジスト材１２に照射する。シンクロトロン放射光
１５はレジスト材１２を溝の深さ方向に平行に露光す
る。レジスト材１２の露光部分または未露光部分を現像
して除去すると、アクチュエータプレートの隔壁に対応
する形状のレジスト材が残る。基板に金属材料を、電鋳
により被着させ、成形型をつくる。そして、成形型に圧
電材料を流し込み、隔壁および溝を有するアクチュエー
タプレートを成形する。その後、アクチュエータプレー
トの隔壁を分極し、隔壁に電極を形成する。
ータプレートを精度よく成形し、また、インクの流れに
対して好適な形状の溝を自由に成形する。 【解決手段】 基板１０にレジスト材１２を置き、マス
ク１３の透過窓および不透過部分１４を、アクチュエー
タプレートの複数の溝および隔壁の平面形状に対応して
形成し、シンクロトロン放射光１５をそのマスクをとお
してレジスト材１２に照射する。シンクロトロン放射光
１５はレジスト材１２を溝の深さ方向に平行に露光す
る。レジスト材１２の露光部分または未露光部分を現像
して除去すると、アクチュエータプレートの隔壁に対応
する形状のレジスト材が残る。基板に金属材料を、電鋳
により被着させ、成形型をつくる。そして、成形型に圧
電材料を流し込み、隔壁および溝を有するアクチュエー
タプレートを成形する。その後、アクチュエータプレー
トの隔壁を分極し、隔壁に電極を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インク滴を噴射し
て記録動作を行うインクジェットヘッドの製造方法に関
する。
て記録動作を行うインクジェットヘッドの製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、インクジェットヘッドにおいて、
圧電材料製の複数の隔壁および該隔壁によって隔てられ
た複数の溝を有し、前記隔壁に電極を備え、該電極への
電圧の印加により前記隔壁を変形させ溝内のインクを噴
射するものが知られている。
圧電材料製の複数の隔壁および該隔壁によって隔てられ
た複数の溝を有し、前記隔壁に電極を備え、該電極への
電圧の印加により前記隔壁を変形させ溝内のインクを噴
射するものが知られている。
【０００３】この構造のものは、圧電材料の板に、ダイ
ヤモンドカッター等によって、複数の溝を切削加工する
ことで、製造することが一般的である。また、特開平４
−２７５１５４号公報に記載のように、金型を用いて圧
電材料と樹脂材料を混合したものを射出成形すること
も、当出願人から提案されている。
ヤモンドカッター等によって、複数の溝を切削加工する
ことで、製造することが一般的である。また、特開平４
−２７５１５４号公報に記載のように、金型を用いて圧
電材料と樹脂材料を混合したものを射出成形すること
も、当出願人から提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この種の構造において
は、隔壁が十分に変形するためには溝の幅に対して十分
な深さが必要であり、前者の切削加工する方法では、切
削の負荷が大きく加工における歩留まりが悪い。また、
後者の射出成形する方法では、金型の加工方法について
言及されていないが、通常の切削加工では、やはり歩留
まりが悪い。また、切削加工では、溝に対しインクが流
入する端部から噴射する端部まで平行に形成されるた
め、インクが流れる際の抵抗に対して配慮することがで
きず、また効率のよい噴射を実現することができなかっ
た。
は、隔壁が十分に変形するためには溝の幅に対して十分
な深さが必要であり、前者の切削加工する方法では、切
削の負荷が大きく加工における歩留まりが悪い。また、
後者の射出成形する方法では、金型の加工方法について
言及されていないが、通常の切削加工では、やはり歩留
まりが悪い。また、切削加工では、溝に対しインクが流
入する端部から噴射する端部まで平行に形成されるた
め、インクが流れる際の抵抗に対して配慮することがで
きず、また効率のよい噴射を実現することができなかっ
た。
【０００５】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、幅に対して十分な深さの溝をも
つアクチュエータプレートを精度よく成形することがで
き、また、インクの流れに対して好適な形状の溝を自由
に成形することができる製造方法を提供するものであ
る。
になされたものであり、幅に対して十分な深さの溝をも
つアクチュエータプレートを精度よく成形することがで
き、また、インクの流れに対して好適な形状の溝を自由
に成形することができる製造方法を提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段および発明の効果】この目
的を達成するために、請求項１の製造方法は、圧電材料
製の複数の隔壁および該隔壁によって隔てられた複数の
溝を有し、前記隔壁に電極を備え、該電極への電圧の印
加により前記隔壁を変形させ溝内のインクを噴射するイ
ンクジェットヘッドの製造方法であって、基板に、前記
隔壁の高さに対応する厚さのレジスト材を置く工程と、
前記レジスト材の、前記複数の隔壁または溝に対応する
位置に、平行な光線を照射する工程と、前記レジスト材
の、前記光線が照射されまたは照射されなかった部分を
除去する工程と、前記レジスト材を含む前記基板上に、
型材を被着させ、そののち、レジスト材および基板を除
去して成形型をつくる工程と、前記成形型に圧電材料を
流し込み、前記隔壁および溝を有するアクチュエータプ
レートを成形する工程と、該アクチュエータプレートの
隔壁を分極する工程と、該アクチュエータプレートに電
極を形成する工程とを有する。
的を達成するために、請求項１の製造方法は、圧電材料
製の複数の隔壁および該隔壁によって隔てられた複数の
溝を有し、前記隔壁に電極を備え、該電極への電圧の印
加により前記隔壁を変形させ溝内のインクを噴射するイ
ンクジェットヘッドの製造方法であって、基板に、前記
隔壁の高さに対応する厚さのレジスト材を置く工程と、
前記レジスト材の、前記複数の隔壁または溝に対応する
位置に、平行な光線を照射する工程と、前記レジスト材
の、前記光線が照射されまたは照射されなかった部分を
除去する工程と、前記レジスト材を含む前記基板上に、
型材を被着させ、そののち、レジスト材および基板を除
去して成形型をつくる工程と、前記成形型に圧電材料を
流し込み、前記隔壁および溝を有するアクチュエータプ
レートを成形する工程と、該アクチュエータプレートの
隔壁を分極する工程と、該アクチュエータプレートに電
極を形成する工程とを有する。
【０００７】上記のように、レジスト材に平行な光線を
照射することによって、複数の隔壁または溝に対応する
形状が、深さ方向に精度よく平行に形成され、それにも
とづいて成形型が精度よく形成される。そして、その成
形型によって、アクチュエータプレートに、幅に対して
十分な深さの溝、隔壁が精度よく形成される。その結
果、電極への電圧の印加により隔壁を十分に変形させ、
溝内のインクを良好に噴射できるインクジェットヘッド
を得ることができる。
照射することによって、複数の隔壁または溝に対応する
形状が、深さ方向に精度よく平行に形成され、それにも
とづいて成形型が精度よく形成される。そして、その成
形型によって、アクチュエータプレートに、幅に対して
十分な深さの溝、隔壁が精度よく形成される。その結
果、電極への電圧の印加により隔壁を十分に変形させ、
溝内のインクを良好に噴射できるインクジェットヘッド
を得ることができる。
【０００８】なお、上記レジスト材は、光線が照射され
た部分を次工程で除去するタイプ、または照射されなか
った部分を次工程で除去するタイプのいずれも使用する
ことができる。
た部分を次工程で除去するタイプ、または照射されなか
った部分を次工程で除去するタイプのいずれも使用する
ことができる。
【０００９】上記製造方法において、好ましくは、前記
光線を照射する工程は、前記隔壁または溝の形状に対応
する光線の透過窓を有するマスクをとおして光線を照射
する。これによって、溝をインクの流れに対して好適な
自由な形状に成形し、効率のよい噴射を実現することが
できる。
光線を照射する工程は、前記隔壁または溝の形状に対応
する光線の透過窓を有するマスクをとおして光線を照射
する。これによって、溝をインクの流れに対して好適な
自由な形状に成形し、効率のよい噴射を実現することが
できる。
【００１０】また、前記光線は、シンクロトロン放射光
であることにより、溝および隔壁を幅に対し十分な深さ
に精度よく平行に加工でき、その結果、インクを良好に
噴射できるインクジェットヘッドを得ることができる。
であることにより、溝および隔壁を幅に対し十分な深さ
に精度よく平行に加工でき、その結果、インクを良好に
噴射できるインクジェットヘッドを得ることができる。
【００１１】また、上記製造方法において、好ましく
は、前記基板は、少なくとも前記レジスト材を置く上面
が導電性を有するものであり、前記成形型をつくる工程
は、該導電性を有する面上に、金属からなる型材を電鋳
することで、成形型を容易に成形することができる。
は、前記基板は、少なくとも前記レジスト材を置く上面
が導電性を有するものであり、前記成形型をつくる工程
は、該導電性を有する面上に、金属からなる型材を電鋳
することで、成形型を容易に成形することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１３】図１はインクジェットヘッドの分解斜視図
である。圧電セラミックス等の圧電材料からなるアクチ
ュエータプレート１は、上面に複数の溝２、その複数の
溝を相互に隔てる複数の隔壁３を有する。各溝２は、ア
クチュエータプレートの前後両端に開口し、隔壁３もそ
の前後両端にわたって延びている。アクチュエータプレ
ート１の上面には、カバープレート４が固着され、溝２
の長手方向に沿う開口面を覆っている。アクチュエータ
プレート１とカバープレート４の前端には、溝２に対応
したノズル孔５を有するノズルプレート６が固着されて
いる。また、アクチュエータプレート１とカバープレー
ト４の後端には、インクタンクからのインクを各溝２に
分配するマニホールド７が固着されている。
である。圧電セラミックス等の圧電材料からなるアクチ
ュエータプレート１は、上面に複数の溝２、その複数の
溝を相互に隔てる複数の隔壁３を有する。各溝２は、ア
クチュエータプレートの前後両端に開口し、隔壁３もそ
の前後両端にわたって延びている。アクチュエータプレ
ート１の上面には、カバープレート４が固着され、溝２
の長手方向に沿う開口面を覆っている。アクチュエータ
プレート１とカバープレート４の前端には、溝２に対応
したノズル孔５を有するノズルプレート６が固着されて
いる。また、アクチュエータプレート１とカバープレー
ト４の後端には、インクタンクからのインクを各溝２に
分配するマニホールド７が固着されている。
【００１４】複数の隔壁３は、その高さ方向（矢印９）
に分極され、上半分の側面に、電極８を有する。１つの
隔壁３をはさむ両電極８，８に電圧を印加すると、分極
方向と直角方向に電界が生じ、図２に示すように、隔壁
３が溝２の容積を変える方向に変形し、溝内のインクに
圧力を与え、ノズル孔５からインクを噴射することがで
きる。
に分極され、上半分の側面に、電極８を有する。１つの
隔壁３をはさむ両電極８，８に電圧を印加すると、分極
方向と直角方向に電界が生じ、図２に示すように、隔壁
３が溝２の容積を変える方向に変形し、溝内のインクに
圧力を与え、ノズル孔５からインクを噴射することがで
きる。
【００１５】効率よくインクを噴射するために隔壁３が
十分に変形するには、隔壁３の高さＨと幅Ｂの比Ｈ／Ｂ
を２以上９以下とし、幅ＢとピッチＰの比Ｂ／Ｐを０．
２以上０．９以下とし、また隔壁の上端の幅と下端の幅
の差を高さＨで割った値すなわちテーパを０．１６以下
とすることが望ましいことが、特開平６−２２６９７４
号公報に記載されているように、当出願人によって確か
められている。つまり、溝２は、幅に対して十分な深さ
を必要とし、かつ深さ方向にほとんど平行であることが
必要である。
十分に変形するには、隔壁３の高さＨと幅Ｂの比Ｈ／Ｂ
を２以上９以下とし、幅ＢとピッチＰの比Ｂ／Ｐを０．
２以上０．９以下とし、また隔壁の上端の幅と下端の幅
の差を高さＨで割った値すなわちテーパを０．１６以下
とすることが望ましいことが、特開平６−２２６９７４
号公報に記載されているように、当出願人によって確か
められている。つまり、溝２は、幅に対して十分な深さ
を必要とし、かつ深さ方向にほとんど平行であることが
必要である。
【００１６】図３から図１０は、アクチュエータプレー
トの製造過程を示す。
トの製造過程を示す。
【００１７】まず、図３に示すように、基板１０の上面
に、メッキ、蒸着等によって導電層１１を形成する。こ
の導電層１１は、あとの工程で電鋳するための電極とな
るものである。なお、基板１０そのものが導電材料であ
っても差し支えない。
に、メッキ、蒸着等によって導電層１１を形成する。こ
の導電層１１は、あとの工程で電鋳するための電極とな
るものである。なお、基板１０そのものが導電材料であ
っても差し支えない。
【００１８】この導電層１１の上面に、レジスト材１２
を置く。このレジスト材１２は、ポジまたはネガ型のレ
ジストで、隔壁３の高さにほぼ対応する厚さ（約２００
μｍ）に形成する。
を置く。このレジスト材１２は、ポジまたはネガ型のレ
ジストで、隔壁３の高さにほぼ対応する厚さ（約２００
μｍ）に形成する。
【００１９】レジスト材１２に、平行な光線１５をマス
ク１３をとおして照射する。マスク１３は、図の例では
複数の溝２に対応する位置に、該溝２の平面形状に対応
する光線の透過窓を有する。つまり、隔壁３の平面形状
に対応する光線の不透過部１４を有している。この場
合、あとの工程で、露光部分のレジスト材を除去するも
のであるが、逆に、未露光部分を除去する場合には、不
透過部１４を溝２の形状に対応して設け、透過窓を隔壁
３の形状に対応して設ける。
ク１３をとおして照射する。マスク１３は、図の例では
複数の溝２に対応する位置に、該溝２の平面形状に対応
する光線の透過窓を有する。つまり、隔壁３の平面形状
に対応する光線の不透過部１４を有している。この場
合、あとの工程で、露光部分のレジスト材を除去するも
のであるが、逆に、未露光部分を除去する場合には、不
透過部１４を溝２の形状に対応して設け、透過窓を隔壁
３の形状に対応して設ける。
【００２０】光線１５は、シンクロトロン放射光を使用
することが望ましい。シンクロトロン放射光は、荷電粒
子蓄積リング放射光等のＸ線の平行な光線である。この
ため、レジスト材１２の塗膜が厚肉であっても、図３に
破線１２ａで示すようにその厚さ方向に平行に露光さ
れ、その結果、図４のように露光部分１２ｂと未露光部
分１２ｃとが平行に形成される。これにより、溝２を、
幅に対して十分な深さで、かつ深さ方向に平行に形成す
ることができるようになる。
することが望ましい。シンクロトロン放射光は、荷電粒
子蓄積リング放射光等のＸ線の平行な光線である。この
ため、レジスト材１２の塗膜が厚肉であっても、図３に
破線１２ａで示すようにその厚さ方向に平行に露光さ
れ、その結果、図４のように露光部分１２ｂと未露光部
分１２ｃとが平行に形成される。これにより、溝２を、
幅に対して十分な深さで、かつ深さ方向に平行に形成す
ることができるようになる。
【００２１】その後、現像液にて現像を行うと、露光部
分１２ｂが現像液に溶けて除去され、図５のように、未
露光部分１２ｃのみが基板１０上に残る。未露光部分１
２ｃは、隔壁３およびアクチュエータプレートの左右両
端部分に対応する形状をなしている。そして、基板１０
上の導電層１１を電極として、メッ液中の金属を導電層
１１上に析出させる、いわゆる電鋳により基板１０およ
び未露光部分１２ｃ上に、成形型１６となる金属材料を
被着させる。成形型となる金属は、レジストの未露光部
分１２ｃを完全に覆う高さまで形成される。基板１０、
導電層１１およびレジストの未露光部分１２ｃを除去す
ると、図７の成形型１６が形成される。
分１２ｂが現像液に溶けて除去され、図５のように、未
露光部分１２ｃのみが基板１０上に残る。未露光部分１
２ｃは、隔壁３およびアクチュエータプレートの左右両
端部分に対応する形状をなしている。そして、基板１０
上の導電層１１を電極として、メッ液中の金属を導電層
１１上に析出させる、いわゆる電鋳により基板１０およ
び未露光部分１２ｃ上に、成形型１６となる金属材料を
被着させる。成形型となる金属は、レジストの未露光部
分１２ｃを完全に覆う高さまで形成される。基板１０、
導電層１１およびレジストの未露光部分１２ｃを除去す
ると、図７の成形型１６が形成される。
【００２２】図８のように、この成形型１６を、成形型
本体部分１７に装着し、アクチュエータプレート１とな
る液状の圧電セラミックス１８を流し込み、いわゆる射
出成形によりアクチュエータプレート１（図９）を成形
する。アクチュエータプレート１の溝２は、レジスト１
２の未露光部分１２ｃにより、隔壁３とアクチュエータ
プレートの左右両端部分は露光部分１２ｂによりそれぞ
れ形成される。
本体部分１７に装着し、アクチュエータプレート１とな
る液状の圧電セラミックス１８を流し込み、いわゆる射
出成形によりアクチュエータプレート１（図９）を成形
する。アクチュエータプレート１の溝２は、レジスト１
２の未露光部分１２ｃにより、隔壁３とアクチュエータ
プレートの左右両端部分は露光部分１２ｂによりそれぞ
れ形成される。
【００２３】アクチュエータプレート１は、公知のよう
に上下両面に電極（図示しない）を接触させて高電圧を
印加することにより、隔壁３がその高さ方向に分極処理
される。隔壁３を変形させるための電極８は、特開平２
−１５０３５５号公報に記載のように、隔壁３にその斜
め上方から導電性金属を蒸着させることにより、隣の隔
壁３のシャドー効果により、隔壁３の上半分のみに電極
８が形成される（図１０）。隔壁３の上面に導電性金属
が蒸着されないように、その上面にあらかじめレジスト
層を形成しておくか、隔壁３の上面にも導電性金属を蒸
着させたのち、上面の導電性金属層を研削等で除去する
ようにしても良い。
に上下両面に電極（図示しない）を接触させて高電圧を
印加することにより、隔壁３がその高さ方向に分極処理
される。隔壁３を変形させるための電極８は、特開平２
−１５０３５５号公報に記載のように、隔壁３にその斜
め上方から導電性金属を蒸着させることにより、隣の隔
壁３のシャドー効果により、隔壁３の上半分のみに電極
８が形成される（図１０）。隔壁３の上面に導電性金属
が蒸着されないように、その上面にあらかじめレジスト
層を形成しておくか、隔壁３の上面にも導電性金属を蒸
着させたのち、上面の導電性金属層を研削等で除去する
ようにしても良い。
【００２４】上記のように製造されたアクチュエータプ
レート１に、先に説明したカバープレート４、ノズルプ
レート６、マニホールド７を接着等により固着して、イ
ンクジェットヘッドを完成する。
レート１に、先に説明したカバープレート４、ノズルプ
レート６、マニホールド７を接着等により固着して、イ
ンクジェットヘッドを完成する。
【００２５】アクチュエータプレート１の溝２、隔壁３
の平面形状は、上記のように、マスク３の不透過部分１
４および透過窓の形状によって決まるから、インクの流
れに対して好適な形状に設計することができる。たとえ
ば、図１１にように、不透過部分１４および透過窓の形
状を、隔壁３のマニホールドがわ後端３ａに丸みを与え
る形状１４ａとすることで、インクの流れに対して抵抗
を少なくすることができる。また、溝２のノズル孔がわ
前端２ａをすぼめる形状１４ｂとすることで、ノズルプ
レート６の溝２がわにおける隅部分に気泡が滞留するこ
とを防止したり、インクの噴射流を効率よくノズル孔５
に向かわせることができる。
の平面形状は、上記のように、マスク３の不透過部分１
４および透過窓の形状によって決まるから、インクの流
れに対して好適な形状に設計することができる。たとえ
ば、図１１にように、不透過部分１４および透過窓の形
状を、隔壁３のマニホールドがわ後端３ａに丸みを与え
る形状１４ａとすることで、インクの流れに対して抵抗
を少なくすることができる。また、溝２のノズル孔がわ
前端２ａをすぼめる形状１４ｂとすることで、ノズルプ
レート６の溝２がわにおける隅部分に気泡が滞留するこ
とを防止したり、インクの噴射流を効率よくノズル孔５
に向かわせることができる。
【００２６】上記例では、複数の溝２をすべてインク通
路としたが、溝２の１つおきをインク通路としてインク
通路の両側を空間とすることもできる。また、２個のア
クチュエータプレート１を、溝２、隔壁３同士が対向す
るように、向かい合わせて相互に接着することで、対向
した溝２，２で１つのインク通路を形成することもでき
る。この場合、対向した隔壁３，３は、互いに反対方向
に分極し、各隔壁３の側面全体に電極８を形成する。
路としたが、溝２の１つおきをインク通路としてインク
通路の両側を空間とすることもできる。また、２個のア
クチュエータプレート１を、溝２、隔壁３同士が対向す
るように、向かい合わせて相互に接着することで、対向
した溝２，２で１つのインク通路を形成することもでき
る。この場合、対向した隔壁３，３は、互いに反対方向
に分極し、各隔壁３の側面全体に電極８を形成する。
【図１】インクジェットヘッドの分解斜視図である。
【図２】インクジェットヘッドの一部断面図である。
【図３】アクチュエータプレートの製造過程を説明する
図である。
図である。
【図４】アクチュエータプレートの製造過程を説明する
図である。
図である。
【図５】アクチュエータプレートの製造過程を説明する
図である。
図である。
【図６】アクチュエータプレートの製造過程を説明する
図である。
図である。
【図７】アクチュエータプレートの製造過程を説明する
図である。
図である。
【図８】アクチュエータプレートの製造過程を説明する
図である。
図である。
【図９】アクチュエータプレートの製造過程を説明する
図である。
図である。
【図１０】アクチュエータプレートの製造過程を説明す
る図である。
る図である。
【図１１】マスク３の一部拡大平面図である。
１ アクチュエータプレート ２ 溝 ３ 隔壁 ８ 電極 １０ 基板 １１ 導電層 １２ レジスト材 １３ マスク １５ シンクロトロン放射光 １６ 成形型
Claims (4)
- 【請求項１】 圧電材料製の複数の隔壁および該隔壁に
よって隔てられた複数の溝を有し、前記隔壁に電極を備
え、該電極への電圧の印加により前記隔壁を変形させ溝
内のインクを噴射するインクジェットヘッドの製造方法
であって、 基板に、前記隔壁の高さに対応する厚さのレジスト材を
置く工程と、 前記レジスト材の、前記複数の隔壁または溝に対応する
位置に、平行な光線を照射する工程と、 前記レジスト材の、前記光線が照射されまたは照射され
なかった部分を除去する工程と、 前記レジスト材を含む前記基板上に、型材を被着させ、
そののち、レジスト材および基板を除去して成形型をつ
くる工程と、 前記成形型に圧電材料を流し込み、前記隔壁および溝を
有するアクチュエータプレートを成形する工程と、 該アクチュエータプレートの隔壁を分極する工程と、 該アクチュエータプレートに電極を形成する工程とを有
することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項２】 前記光線を照射する工程は、前記隔壁ま
たは溝の形状に対応する光線の透過窓を有するマスクを
とおして光線を照射することを特徴とする請求項１記載
のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 前記光線は、シンクロトロン放射光であ
ることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項４】 前記基板は、少なくとも前記レジスト材
を置く上面が導電性を有するものであり、 前記成形型をつくる工程は、該導電性を有する面上に、
金属からなる型材を電鋳することを特徴とする請求項１
記載のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10195235A JP2000025241A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10195235A JP2000025241A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000025241A true JP2000025241A (ja) | 2000-01-25 |
Family
ID=16337741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10195235A Pending JP2000025241A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | インクジェットヘッドの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000025241A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7161281B2 (en) * | 2002-10-10 | 2007-01-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Less-dust-generative piezoelectric/electrostrictive device and manufacturing method |
-
1998
- 1998-07-10 JP JP10195235A patent/JP2000025241A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7161281B2 (en) * | 2002-10-10 | 2007-01-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Less-dust-generative piezoelectric/electrostrictive device and manufacturing method |
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