JP2000020917A - 薄膜磁気ヘッドのポール・トリミング方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドのポール・トリミング方法Info
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- JP2000020917A JP2000020917A JP10187068A JP18706898A JP2000020917A JP 2000020917 A JP2000020917 A JP 2000020917A JP 10187068 A JP10187068 A JP 10187068A JP 18706898 A JP18706898 A JP 18706898A JP 2000020917 A JP2000020917 A JP 2000020917A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、スライダ摺動面から行うポール・
トリミング方法によって付随的に形成される凹部による
集塵の問題を改善した薄膜磁気ヘッドのポール・トリミ
ング方法を提供する。 【解決手段】 下部シールド（２３）と上部シールド
（２７）との間にギャップが形成され、前記上部シール
ド上に書き込みポール（３３）が形成された薄膜磁気ヘ
ッドの前記書き込みポールを、スライダ摺動面からトリ
ミングする方法である。本発明では、前記書き込みポー
ルの書き込み部（３３Ａ）上にトラック幅を規定するレ
ジスト（４０）を塗布し、次にこのレジストを利用して
前記書き込みポールをエッチングする。更に、前記レジ
ストを除去してから、前記書き込みポールの全面に絶縁
物質（５０）を成膜して凹部（３３Ｂ）を埋める。最後
に、前記絶縁物質を研磨して前記書き込み部を露出させ
て完成する。
トリミング方法によって付随的に形成される凹部による
集塵の問題を改善した薄膜磁気ヘッドのポール・トリミ
ング方法を提供する。 【解決手段】 下部シールド（２３）と上部シールド
（２７）との間にギャップが形成され、前記上部シール
ド上に書き込みポール（３３）が形成された薄膜磁気ヘ
ッドの前記書き込みポールを、スライダ摺動面からトリ
ミングする方法である。本発明では、前記書き込みポー
ルの書き込み部（３３Ａ）上にトラック幅を規定するレ
ジスト（４０）を塗布し、次にこのレジストを利用して
前記書き込みポールをエッチングする。更に、前記レジ
ストを除去してから、前記書き込みポールの全面に絶縁
物質（５０）を成膜して凹部（３３Ｂ）を埋める。最後
に、前記絶縁物質を研磨して前記書き込み部を露出させ
て完成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドの
ポール・トリミング方法に関する。
ポール・トリミング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドや、ＭＲ（磁気抵抗）素
子を使用したＭＲヘッドでは、高記録密度化に伴い、書
き込み素子部の狭トラック化が必要不可欠となる。この
ことを実現するために、ポール・トリミングと呼ばれる
トラック幅規制処理が、素子を形成するウエハ工程で行
なわれる。ところが、ポール・トリミングを実施する時
点では、ウエハに１０ｕｍ以上の段差が発生しているた
め、高膜厚レジストの塗布技術および高膜厚レジストの
露光技術が必要になる。
子を使用したＭＲヘッドでは、高記録密度化に伴い、書
き込み素子部の狭トラック化が必要不可欠となる。この
ことを実現するために、ポール・トリミングと呼ばれる
トラック幅規制処理が、素子を形成するウエハ工程で行
なわれる。ところが、ポール・トリミングを実施する時
点では、ウエハに１０ｕｍ以上の段差が発生しているた
め、高膜厚レジストの塗布技術および高膜厚レジストの
露光技術が必要になる。
【０００３】このような高膜厚プロセスは、レジストの
十分な寸法精度を得ることが困難であるため、結果的に
書き込みトラック幅にばらつきを発生させる問題を有す
る（後述する縦型ポール・トリミング法）。また、ウエ
ハ完成後にローバー（Ｒｏｗｂａｒ）を切り出して、ス
ライダ摺動面より行うポール・トリミング（後述する横
型ポール・トリミング法）では、書き込みトラックに凹
部が発生し、それが実装時に集塵する問題を生ずる。以
下、この点を具体的に説明する。
十分な寸法精度を得ることが困難であるため、結果的に
書き込みトラック幅にばらつきを発生させる問題を有す
る（後述する縦型ポール・トリミング法）。また、ウエ
ハ完成後にローバー（Ｒｏｗｂａｒ）を切り出して、ス
ライダ摺動面より行うポール・トリミング（後述する横
型ポール・トリミング法）では、書き込みトラックに凹
部が発生し、それが実装時に集塵する問題を生ずる。以
下、この点を具体的に説明する。
【０００４】図２は、従来のＭＲヘッドの一般的な例を
示す断面図である。基板２１上には磁性体の下部シール
ド層２３が形成され、その上層には絶縁層３１が形成さ
れている。この絶縁層３１の薄い部分３１Ａの内部には
ＭＲ素子２６が埋設され、また上層には磁性体からなる
上部シールド層２７が積層されている。この上部シール
ド層２７と絶縁層３１の厚い部分３１Ｂの上層にはコイ
ル３２が形成され、このコイル３２の上層は更に絶縁層
３１で覆われている。上部シールド層２７の上層のコイ
ル３２の更に上層には、磁性体からなる書き込みポール
３３が形成されている。
示す断面図である。基板２１上には磁性体の下部シール
ド層２３が形成され、その上層には絶縁層３１が形成さ
れている。この絶縁層３１の薄い部分３１Ａの内部には
ＭＲ素子２６が埋設され、また上層には磁性体からなる
上部シールド層２７が積層されている。この上部シール
ド層２７と絶縁層３１の厚い部分３１Ｂの上層にはコイ
ル３２が形成され、このコイル３２の上層は更に絶縁層
３１で覆われている。上部シールド層２７の上層のコイ
ル３２の更に上層には、磁性体からなる書き込みポール
３３が形成されている。
【０００５】図３（Ａ）および（Ｂ）は、高段差プロセ
スを導入した縦型ポール・トリミング方法を説明するた
めの、図２のＭＲヘッドを矢印Ａ方向から見た部分端面
図である。この縦型ポール・トリミング方法では、図３
（Ａ）に示すように、トリミングを受ける書き込みポー
ル３３上に、幅Ｗ１のレジスト４０を塗布する。そし
て、例えば、イオンミリングによって書き込みポール３
３をトリミングして、図３（Ｂ）に示すように、書き込
みトラック幅Ｗ２の書き込みポール３３を得る。
スを導入した縦型ポール・トリミング方法を説明するた
めの、図２のＭＲヘッドを矢印Ａ方向から見た部分端面
図である。この縦型ポール・トリミング方法では、図３
（Ａ）に示すように、トリミングを受ける書き込みポー
ル３３上に、幅Ｗ１のレジスト４０を塗布する。そし
て、例えば、イオンミリングによって書き込みポール３
３をトリミングして、図３（Ｂ）に示すように、書き込
みトラック幅Ｗ２の書き込みポール３３を得る。
【０００６】しかしながら、この縦型ポール・トリミン
グ方法では、図２に示すように、ウエハにＨ１＝１０ｕ
ｍ以上の段差があって、レジスト４０の寸法Ｗ１の制御
が困難であるため、トラック幅Ｗ２にばらつきが生ずる
欠点がある。
グ方法では、図２に示すように、ウエハにＨ１＝１０ｕ
ｍ以上の段差があって、レジスト４０の寸法Ｗ１の制御
が困難であるため、トラック幅Ｗ２にばらつきが生ずる
欠点がある。
【０００７】図４は、横型の（即ち、摺動面からの）ポ
ール・トリミング方法を説明する図である。図４（Ａ）
は、図２の矢印Ａ方向からみた端面図である。この方法
では、レジスト４０は書き込みポール３３の形成方向で
はなく、摺動面に塗布される。そして、レジスト４０の
幅Ｗ２が書き込みトラック幅となる。図４（Ｂ）は、イ
オンミリング等によるポール・トリミング後の端面図で
ある。
ール・トリミング方法を説明する図である。図４（Ａ）
は、図２の矢印Ａ方向からみた端面図である。この方法
では、レジスト４０は書き込みポール３３の形成方向で
はなく、摺動面に塗布される。そして、レジスト４０の
幅Ｗ２が書き込みトラック幅となる。図４（Ｂ）は、イ
オンミリング等によるポール・トリミング後の端面図で
ある。
【０００８】上述した横型ポール・トリミングは、図２
のＨ１ような高い段差はないので、トラック幅Ｗ２の規
制は可能であるが、図４（Ｂ）のＡ−Ａ’断面図である
図４（Ｃ）に示すように、凹部３３Ｂが発生するため集
塵の原因になる。３３Ａは書き込み部、３３Ｃはポール
・トリミング時に発生した素子オーバーコート（Ａ１２
０３）である。
のＨ１ような高い段差はないので、トラック幅Ｗ２の規
制は可能であるが、図４（Ｂ）のＡ−Ａ’断面図である
図４（Ｃ）に示すように、凹部３３Ｂが発生するため集
塵の原因になる。３３Ａは書き込み部、３３Ｃはポール
・トリミング時に発生した素子オーバーコート（Ａ１２
０３）である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、縦型
ポール・トリミング法には、書き込みトラック幅を精度
良く制御できない問題があり、また横型ポール・トリミ
ング法には、凹部による集塵の問題がある。これらが本
発明で解決しようとする課題である。
ポール・トリミング法には、書き込みトラック幅を精度
良く制御できない問題があり、また横型ポール・トリミ
ング法には、凹部による集塵の問題がある。これらが本
発明で解決しようとする課題である。
【００１０】本発明は、スライダ摺動面から行う横型ポ
ール・トリミング方法によって付随的に形成される凹部
による集塵の問題を改善した薄膜磁気ヘッドのポール・
トリミング方法を提供することを目的としている。
ール・トリミング方法によって付随的に形成される凹部
による集塵の問題を改善した薄膜磁気ヘッドのポール・
トリミング方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、下
部シールドと上部シールドとの間にギャップが形成さ
れ、前記上部シールド上に書き込みポールが形成された
薄膜磁気ヘッドの前記書き込みポールを、スライダ摺動
面からトリミングする方法であって、前記書き込みポー
ルの書き込み部上にトラック幅を規定するレジストを塗
布する工程と、このレジストを利用して前記書き込みポ
ールをエッチングする工程と、前記レジストを除去する
工程と、前記書き込みポールの全面に絶縁物質を成膜す
る工程と、前記絶縁物質を研磨して前記書き込み部を露
出させる工程とを備える薄膜磁気ヘッドのポール・トリ
ミング方法で達成できる。
部シールドと上部シールドとの間にギャップが形成さ
れ、前記上部シールド上に書き込みポールが形成された
薄膜磁気ヘッドの前記書き込みポールを、スライダ摺動
面からトリミングする方法であって、前記書き込みポー
ルの書き込み部上にトラック幅を規定するレジストを塗
布する工程と、このレジストを利用して前記書き込みポ
ールをエッチングする工程と、前記レジストを除去する
工程と、前記書き込みポールの全面に絶縁物質を成膜す
る工程と、前記絶縁物質を研磨して前記書き込み部を露
出させる工程とを備える薄膜磁気ヘッドのポール・トリ
ミング方法で達成できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１は本発明に係る
横型ポール・トリミング方法の一実施形態を示す工程図
で、（Ａ）は図２の矢印Ａ方向に見た端面図、（Ｂ）〜
（Ｃ）は図４（Ｂ）のＡ−Ａ’線と同様の断面図であ
る。
照して、本発明を詳細に説明する。図１は本発明に係る
横型ポール・トリミング方法の一実施形態を示す工程図
で、（Ａ）は図２の矢印Ａ方向に見た端面図、（Ｂ）〜
（Ｃ）は図４（Ｂ）のＡ−Ａ’線と同様の断面図であ
る。
【００１３】本発明の横型ポール・トリミング方法で
は、先ず、ウエハよりローバーを切り出し、特定のポー
ルハイト（ＭＲハイト）デプスまで研磨を行う。この研
磨は目的とするデプス位置、もしくは或る量のマージン
を持たせた位置を終点とする。その後、図１（Ａ）に示
すように、フォトリソグラフィによって目的のトラック
幅となるようなレジストカバー４０を形成する。そし
て、イオンビームエッチングまたは他のエッチング方法
を用いて、目的のポールハイトもしくはそれ以上の量の
エッチングを行う。その後、図１（Ｂ）に示すように、
レジストを除去する。更に、図１（Ｃ）に示すように、
スライダ表面に絶縁物質（例えば、Ａｌ２Ｏ３ 、ＤＬ
Ｃ、ＳｉＯ２ 等 ）５０を先のエッチング量もしく
はその量以上成膜する。最後に、図１（Ｄ）に示すよう
に、表面を研磨して書き込み部３３Ａを露出させる最終
的なポールハイトラップを実施する。
は、先ず、ウエハよりローバーを切り出し、特定のポー
ルハイト（ＭＲハイト）デプスまで研磨を行う。この研
磨は目的とするデプス位置、もしくは或る量のマージン
を持たせた位置を終点とする。その後、図１（Ａ）に示
すように、フォトリソグラフィによって目的のトラック
幅となるようなレジストカバー４０を形成する。そし
て、イオンビームエッチングまたは他のエッチング方法
を用いて、目的のポールハイトもしくはそれ以上の量の
エッチングを行う。その後、図１（Ｂ）に示すように、
レジストを除去する。更に、図１（Ｃ）に示すように、
スライダ表面に絶縁物質（例えば、Ａｌ２Ｏ３ 、ＤＬ
Ｃ、ＳｉＯ２ 等 ）５０を先のエッチング量もしく
はその量以上成膜する。最後に、図１（Ｄ）に示すよう
に、表面を研磨して書き込み部３３Ａを露出させる最終
的なポールハイトラップを実施する。
【００１４】本発明の横型ポール・トリミング方法によ
れば、従来の縦型ポール・トリミング法のような高膜厚
レジストを使用した露光が不要となるため、トラック幅
を規制するレジスト形状（寸法等）を容易に得ることが
可能になる。また、本発明では、横型ポール・トリミン
グ後に生ずる凹部３３Ｂを絶縁物質５０で充填して研磨
するため、スライダ摺動面より行う横型ポール・トリミ
ング法に付随する凹部３３Ｂの問題を解消することが可
能になる。更に、書き込み部３３Ａを局部的に絞り込み
可能であるため、電磁変換特性に及ぼす書き込み特性の
改善を期待することができる。
れば、従来の縦型ポール・トリミング法のような高膜厚
レジストを使用した露光が不要となるため、トラック幅
を規制するレジスト形状（寸法等）を容易に得ることが
可能になる。また、本発明では、横型ポール・トリミン
グ後に生ずる凹部３３Ｂを絶縁物質５０で充填して研磨
するため、スライダ摺動面より行う横型ポール・トリミ
ング法に付随する凹部３３Ｂの問題を解消することが可
能になる。更に、書き込み部３３Ａを局部的に絞り込み
可能であるため、電磁変換特性に及ぼす書き込み特性の
改善を期待することができる。
【００１５】本発明を適用する対象は、例えば図５に示
すＭＲ複合型薄膜磁気ヘッド、あるいは図６に示す薄膜
磁気ヘッドである。図５のＭＲ複合型薄膜磁気ヘッド
は、基板２１上に、再生用ＭＲヘッド２２と、記録用薄
膜磁気ヘッド３０が重ねて形成されている。
すＭＲ複合型薄膜磁気ヘッド、あるいは図６に示す薄膜
磁気ヘッドである。図５のＭＲ複合型薄膜磁気ヘッド
は、基板２１上に、再生用ＭＲヘッド２２と、記録用薄
膜磁気ヘッド３０が重ねて形成されている。
【００１６】再生用ＭＲヘッド２２は、基板２１上に形
成された下部シールド２３と、この下部シールド２３上
にリードギャップ２４を介在させて形成されたリード２
５と、このリード２５の一方の側部に形成されたパーマ
ロイからなるＭＲ素子２６と、このＭＲ素子２６の上に
絶縁層を介して形成された上部シールド２７とを備え
る。
成された下部シールド２３と、この下部シールド２３上
にリードギャップ２４を介在させて形成されたリード２
５と、このリード２５の一方の側部に形成されたパーマ
ロイからなるＭＲ素子２６と、このＭＲ素子２６の上に
絶縁層を介して形成された上部シールド２７とを備え
る。
【００１７】薄膜磁気ヘッド３０は、ＭＲヘッド２２の
上部シールド２７を下部磁性層として、その上に層間絶
縁膜３１を介して形成された複数のコイル層３２と、更
にその上に形成された上部磁性層３３とを備える。上部
磁性層３３の一方の側部（図中の右奥）は、下部磁性層
である上部シールド２７に接触している。これに対し、
上部磁性層３３の他方の側部（図中の左手前）は、上部
シールド２７に対して所定の間隔を隔てて、その間にギ
ャップ３４を形成している。
上部シールド２７を下部磁性層として、その上に層間絶
縁膜３１を介して形成された複数のコイル層３２と、更
にその上に形成された上部磁性層３３とを備える。上部
磁性層３３の一方の側部（図中の右奥）は、下部磁性層
である上部シールド２７に接触している。これに対し、
上部磁性層３３の他方の側部（図中の左手前）は、上部
シールド２７に対して所定の間隔を隔てて、その間にギ
ャップ３４を形成している。
【００１８】図６に示す薄膜磁気ヘッド１は、基板２の
上面に下部磁性層３を形成し、その上に順次に層間絶縁
膜３ａ，４ａ，５ａを介して例えば２層のコイル層４，
５を形成した後、その上に上部磁性層６を形成し、最後
に保護膜７を全面に形成したものである。上部磁性層６
の一方の側部（図中右側）は下部磁性層３に接触してい
るが、他方の側部（図中左側）は下部磁性層３に対して
所定の間隙を隔てて、その間にギャップ８を形成してい
る。
上面に下部磁性層３を形成し、その上に順次に層間絶縁
膜３ａ，４ａ，５ａを介して例えば２層のコイル層４，
５を形成した後、その上に上部磁性層６を形成し、最後
に保護膜７を全面に形成したものである。上部磁性層６
の一方の側部（図中右側）は下部磁性層３に接触してい
るが、他方の側部（図中左側）は下部磁性層３に対して
所定の間隙を隔てて、その間にギャップ８を形成してい
る。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、スラ
イダ摺動面から行う横型ポール・トリミング方法によっ
て付随的に形成される凹部による集塵の問題を改善した
薄膜磁気ヘッドのポール・トリミング方法を提供するこ
とができる。
イダ摺動面から行う横型ポール・トリミング方法によっ
て付随的に形成される凹部による集塵の問題を改善した
薄膜磁気ヘッドのポール・トリミング方法を提供するこ
とができる。
【図１】本発明に係る横型ポール・トリミング方法の一
実施形態を示す工程図である。
実施形態を示す工程図である。
【図２】ＭＲヘッドの一例を示す断面図である。
【図３】従来の縦型ポール・トリミング法の一例を示す
工程図である。
工程図である。
【図４】従来の横型ポール・トリミング法の一例を示す
工程図である。
工程図である。
【図５】ＭＲ複合型薄膜磁気ヘッドの一例を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図６】従来の薄膜磁気ヘッドの一例を示す断面図であ
る。
る。
２３ 下部シールド ２６ ＭＲ素子 ２７ 上部シールド ３３ 書き込みポール ３３Ａ 書き込み部 ３３Ｂ 凹部 ４０ レジスト ５０ 絶縁物質
Claims (1)
- 【請求項１】 下部シールドと上部シールドとの間にギ
ャップが形成され、前記上部シールド上に書き込みポー
ルが形成された薄膜磁気ヘッドの前記書き込みポール
を、スライダ摺動面からトリミングする方法であって、 前記書き込みポールの書き込み部上にトラック幅を規定
するレジストを塗布する工程と、 このレジストを利用して前記書き込みポールをエッチン
グする工程と、 前記レジストを除去する工程と、 前記書き込みポールの全面に絶縁物質を成膜する工程
と、 前記絶縁物質を研磨して前記書き込み部を露出させる工
程とを備えることを特徴とする薄膜磁気ヘッドのポール
・トリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187068A JP2000020917A (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 薄膜磁気ヘッドのポール・トリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187068A JP2000020917A (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 薄膜磁気ヘッドのポール・トリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000020917A true JP2000020917A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16199588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10187068A Pending JP2000020917A (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 薄膜磁気ヘッドのポール・トリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000020917A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7974046B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-07-05 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head with heating portion and protrusion adjustment portion, head gimbal assembly equipped head, magnetic recording/reproducing apparatus equipped HGA, and manufacturing method of head |
| US7979978B2 (en) * | 2007-03-27 | 2011-07-19 | Headway Technologies, Inc. | Method for manufacturing a self-aligned full side shield PMR |
| US8365393B1 (en) * | 2005-07-08 | 2013-02-05 | Seagate Technology Llc | Manufacturing methods for write heads with floating side shields |
-
1998
- 1998-07-02 JP JP10187068A patent/JP2000020917A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8365393B1 (en) * | 2005-07-08 | 2013-02-05 | Seagate Technology Llc | Manufacturing methods for write heads with floating side shields |
| US8995086B2 (en) | 2005-07-08 | 2015-03-31 | Seagate Technology Llc | Write head with floating side shields and enhanced magnetic potential |
| US7974046B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-07-05 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head with heating portion and protrusion adjustment portion, head gimbal assembly equipped head, magnetic recording/reproducing apparatus equipped HGA, and manufacturing method of head |
| US7979978B2 (en) * | 2007-03-27 | 2011-07-19 | Headway Technologies, Inc. | Method for manufacturing a self-aligned full side shield PMR |
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