JP2000019982A

JP2000019982A - フラットディスプレイパネル基板

Info

Publication number: JP2000019982A
Application number: JP18791798A
Authority: JP
Inventors: Fumitaka Yoshimura; 文孝吉村
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-07-02
Filing date: 1998-07-02
Publication date: 2000-01-21

Abstract

(57)【要約】【課題】電気抵抗の小さい金属ワイヤーを用いて配線
を行い、素子電極への導通をとるための方法を可能に
し、大画面のＰＤＰ，ＬＣＤ，ＳＥＤの配線を低抵抗化
する。【解決手段】１対の素子電極１４，１５を有する画素
１３を基板１の表面の２次元Ｘ方向にＭ行及びＹ方向に
Ｎ行それぞれ配列し、前記素子電極１４，１５の一方を
Ｘ方向に共通配線するＭ本のＸ配線ワイア１０と、前記
素子電極１４，１５の他方をＹ方向に共通配線するＮ本
のＹ配線ワイア１１とを備えたフラットディスプレイパ
ネル基板において、前記Ｘ配線ワイア１０と前記Ｙ配線
ワイア１１とを絶縁層１２を介して絶縁し、前記他方の
素子電極を、前記絶縁層１２の開口部において前記Ｙ配
線ワイア１１と接続するようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フラットディスプ
レイパネル基板に関し、特に、表面伝導型電子放出ディ
スプレイパネル、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Fiel
d Emission Display）パネル、プラズマディスプレイパ
ネル（ＰＤＰ）、や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル
等のフラットディスプレイパネルの配線抵抗を低減する
ためマルチワイア配線したフラットディスプレイパネル
基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】PDP、ＦＥＤ、LCD等の大面積フラットデ
ィスプレイパネルは一般に、横方向に走る複数の走査配
線（Ｘ配線）と、それと直交する複数の信号配線（Ｙ配
線）を設け、それぞれの配線に通電して、電界がかかっ
た交点部分が発光（または遮光）したり、電子を放出し
たりすることにより、画像を形成するものである。

【０００３】2次元のＸ，Ｙ方向に配置されるＸ配線、
Ｙ配線は、それぞれが下基板、上基板に分かれて形成さ
れるタイプのものと、どちらかの１枚の基板上に交差す
るように形成されるタイプ等がある。

【０００４】１枚の基板上に形成された場合、マトリッ
クス状に配列された多数の配線の各交差部に、放電領
域、電子放出素子や、スイッチング素子などを配置し、
各交差部に選択的に電位をかけて、紫外線や電子を発生
させ、この紫外線や電子により蛍光体を光らせることに
より、画像を表示する。

【０００５】ところが、画面サイズが大きくなると、配
線抵抗のため、画面の中心部で電圧が降下し画面の明る
さにバラツキが生じてしまったり、また、応答が遅くな
り、動画には追従しなくなるといった問題があった。

【０００６】そこで、配線抵抗を小さくするため、電気
抵抗の小さい材料を使用したり、配線の断面積を大きく
するという対策が施される。

【０００７】従来、このようなパネルの基板上に配置さ
れる配線は、銅やアルミニウムなどの抵抗の小さい金属
材料をスパッタリングなどの真空プロセスで薄膜形成し
たあと、マスクを用いてフォトリソグラフィーでパター
ンを形成する方法や、導電性の材料を印刷で形成する方
法、感光性材料を混入した導電性材料を基板上に全面に
塗布し、マスク露光し、現像で配線を作る方法が一般に
用いられている。

【０００８】真空プロセスで配線を形成する場合は、電
気抵抗の小さい銅や銀などの材料で直接配線を形成する
ため、材料そのものの値まで抵抗値を下げることができ
る。

【０００９】そこで、抵抗値をより小さくするために
は、配線の断面積を増やす以外に方法がない。そのた
め、配線の幅や厚さを大きくすることが行われている
が、幅を大きくすると、高精細の画面を実現するため
に、配線部分だけで多くのスペースを占めることにな
り、限度がある。

【００１０】また、配線をむやみに厚くすることは困難
である。すなわち、通常のスパッタなどの真空プロセス
では、薄膜形成し、その後マスクパターンで露光し、エ
ッチングすることにより、配線パターンを形成するが、
スパッタリングのため、膜厚がせいぜい０．１〜０．２
μｍしか確保できない。

【００１１】導電性の材料を直接スクリーン印刷でつけ
る方法や、感光性材料を混入した導電性材料を基板上に
全面に塗布し、マスク露光〜現像で配線を作る方法は、
導電ペーストの抵抗が純粋な材料に対し、２倍程度に大
きくなる。例えば銀の場合、線材としての抵抗値は１．
６×１０^-8Ω・ｍ程度であるが、印刷用に調合されたペ
ースト剤では、（５〜８）×１０^-8Ω・ｍ程になってし
まう。そのため、抵抗を小さくするためには、厚い膜の
形成が必要となり、印刷を何回も重ねて行う必要があ
り、高精度の配線を安価に製造することが困難であると
ともに、パネルの平坦性の点でも問題があった。

【００１２】また、特開平０７−００５４５０号公報で
は、透明導電膜であるＩＴＯの配線抵抗を小さくするた
め、ガラス基板表面に溝を形成し、溝の中に抵抗の小さ
い金属を埋め込み、その上にＩＴＯを形成する方法が提
示されている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で
も、ガラス基板に溝を形成するため、エッチングを使用
したり、金属を埋め込むためにスパッタリングや真空蒸
着法を用いるため、長時間の加工時間が必要となり、大
版の基板を安価に製造することは問題があった。

【００１４】電気抵抗の小さい金属材料そのものを細い
ワイヤーにして、パネルの表面に配置すれば、前記のよ
うな問題を解決することができる。たとえば特開平８−
０４６２３０号公報には、太陽電池の電極作成法とし
て、接着剤がコートされた導電性ワイヤーを機械的に基
板状に配置し、その後加熱圧着し基板上に固定する方法
が示されている。

【００１５】ところで、１枚の基板上にＸ配線、Ｙ配線
がマトリックス状に配置されたディスプレイ基板の配線
は、Ｘ配線、Ｙ配線がそれぞれ電気的に絶縁され、さら
に、その交差する場所に配置された素子に、電気信号を
伝えるための素子電極が必要である。

【００１６】電気的に絶縁されたワイヤ配線の一部か
ら、素子電極への電気導通部を設けることが、ワイヤー
配線をディスプレイの配線として使用する際の大きな問
題である。

【００１７】そこで、本発明は、電気抵抗の小さい金属
ワイヤーを用いて配線を行い、素子電極への導通をとる
ための方法を可能にし、大画面のＰＤＰ，ＬＣＤ，ＳＥ
Ｄ（電子放出ディスプレイ）の配線を低抵抗化すること
を課題としている。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明のフラットディスプレイパネル基板は、1対
の素子電極を有する画素を基板の表面の2次元X方向にM
行及びY方向にN行それぞれ配列し、前記素子電極の一方
をX方向に共通配線するM本のX配線ワイアと、前記素子
電極の他方をY方向に共通配線するN本のY配線ワイアと
を備えたフラットディスプレイパネル基板であって、前
記X配線ワイアと前記Y配線ワイアは絶縁層を介して絶縁
し、前記他方の素子電極を、前記絶縁層の開口部におい
て前記Y配線ワイアと接続するようにしている。

【００１９】又、本発明のマルチワイア配線装置は、複
数のワイアのそれぞれの一端を案内する第1スリット手
段及びそれぞれの多端を案内する第2スリット手段と、
前記複数のワイアの一端を把持する把持手段と、前記複
数のワイアの他端に張力を加える張力手段と、前記複数
のワイアの一端を切断する第1切断手段及び他端を切断
する第２切断手段と、前記把持手段と前記張力手段との
間に位置してマルチワイア配線基板を戴置し加熱する戴
置手段とを備え、前記マルチワイア基板に接着剤を塗布
し、前記複数のワイアを前記接着剤に接触させ、前記マ
ルチワイア基板を加熱して前記接着剤を溶融し、その後
前記接着剤を固化させ、前記ワイアを切断するようにし
ている。

【００２０】すなわち、本発明においては、抵抗の小さ
い金属の細い線材を、直接基板上にマトリックス状に配
置し、マトリックスの交差部で、立体的に直行するお互
いに絶縁された配線から、それぞれの信号を取り出し、
素子電極に電気を伝えるため、Ｘ配線とＹ配線間を絶縁
するための絶縁層を設け、その絶縁層の一部を開口して
素子電極と導通を取っている。そのため、電子放出素子
の素子電極の上にあらかじめ導電材料で突起部を形成
し、その突起部を避けるように絶縁層を開口している。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。

【００２２】図１は本発明の配線基板の斜視図である。
図1において、１０はＸ配線用のワイア、１１はＹ配線
用のワイアである。又、１２はＸ配線とＹ配線の間の電
気的絶縁を確保する絶縁層である。１３は発光素子また
はＴＦＴ素子のようなスイッチング素子であり、１４，
１５はそれぞれＸ配線、Ｙ配線から電子放出素子へ電気
を通電するための素子電極である。１６は素子電極１５
とＹ配線１１の電気導通をとるための導通部である。

【００２３】このような形態の配線を形成する工程を図
２を参照して説明する。

【００２４】まず、図2の工程(ａ）において、素子電極
１４、１５は、白金、銅、アルミニウムなどの材料をコ
ーティングした後、フォトリソグラフィで形成する。あ
るいは、素子電極１４、１５は、導電性のペーストを用
い、オフセット印刷で形成してもよい。また、導電性の
感光ペーストを使用し、マスク露光後、現像によって形
成してもよい。

【００２５】素子電極１５とY電極用ワイア１１が電気
的に接触するように、導通部１６を設ける。導通部１６
は、後で絶縁層を形成したとき、素子電極１５と後工程
で接続するＹ配線用ワイア１１の電気導通をとるために
必要である。導通部１６は絶縁層と同程度の厚さが必要
で、導電性の材料でスクリーン印刷など、通常の厚膜形
成法で形成される。

【００２６】次に、工程（ｂ）において、素子電極１４
とX電極用ワイア10との電気導通をとるために、導電性
接着剤１７を素子電極１４上に塗布する。ここで、導電
性接着剤１７としては、ガラスフリットの様な高温耐性
の優れるものに、銅や鉄などの導電材料の粉末を分散し
たものを用いる。

【００２７】次に、工程（ｃ）においては、スクリーン
印刷で絶縁層１２を形成する。スクリーン版１８上に
は、Ｙ配線を施すライン上に絶縁層形成材料２０が配置
され、同時に導通部１６を除いて絶縁層形成材料２０を
印刷するスクリーンパターン１９が施されている。この
スクリーンパターン１９は、導通部16を挿通させる開口
部を形成させるためのパターンである。絶縁層形成材料
20は、ガラスフリットのように、高温耐性に優れ、絶縁
性と接着性を兼ね備えるものを用いる。

【００２８】次に、工程（ｄ）においては、スクリーン
印刷が終了し、絶縁層１２が形成されている。既に説明
した通り、導通部１６の上には、絶縁層が形成されてい
ない。次に、工程（ｅ）において、Ｙ配線用ワイア１１
を配置する。ここで、Y配線用ワイア１１を配置する前
に、導通部１６の上に、導電性の接着剤２１をあらかじ
め塗布しておくと、Ｙ配線用ワイア１１と導通部１６と
の接着性がよくなり、電気導通がより確実となる。

【００２９】図３はワイヤー配線を行う装置の一例の概
念図である。

【００３０】図３に示すように、１はガラス基板、２は
ワイヤーで多数本ある。３はスリット部材Ａで、配線の
ピッチに合わせ、ワイヤーの位置を決めるための多数の
スリット４を有する。５はスリット部材Ｂで、スリット
部材Ａと同様に、配線のピッチに合わせ、ワイヤーの位
置を決めるための多数のスリット６を下側に有する。ス
リット４、６はワイヤーの外径より約０．０１ｍｍ程度
大きい幅で、ワイヤーが正確に位置決めされる寸法精度
に仕上げられている。７Ａ，Ｂはワイヤーを切断するた
めの切断刃、８はワイヤーを固定する把持部材、９はワ
イヤーに張力を加えるテンション部材である。

【００３１】図４は上述したワイア配線装置によるワイ
ア配線の工程図である。

【００３２】まず、工程（ａ）において、ワイヤー２を
スリット部材Ａ３とスリット部材Ｂ５のそれぞれのスリ
ット４，６に通す。スリットに通されたワイヤーは、把
持部材８で把持される。

【００３３】次に、工程（ｂ）スリット部材Ｂ５はガラ
ス基板１の上を移動し、ワイヤーを引き伸ばす。把持部
材８とテンション部材９でワイヤーをつかみ、ワイヤー
に適当な張力を与える。その状態で、接着剤が塗布され
ているガラス基板１を上のほうへ持ち上げ、ワイヤーを
接着剤に埋め込む。

【００３４】次に、工程（ｃ）において、ガラス基板１
は、不図示のホットプレートの上に載せられ、接着剤が
固まるのに必要な温度まで加熱される。ワイヤーが接着
剤で固定されると、切断刃７Ａ，Ｂでワイヤーを切断す
る。

【００３５】最後に、工程（ｄ）において、スリット部
材Ｂ５は、はじめの工程（ａ）の位置に戻り、把持部材
８でつかまれているワイヤーをスリットに収める。そし
て、ガラス基板１を交換して以上の工程を繰り返す。

【００３６】次に、本発明に好適なワイア材料について
説明する。

【００３７】本発明においては、ワイアそのものを配線
に使用するため、ワイア材料の持つ抵抗値がそのまま配
線の抵抗値になり、極限まで小さい抵抗の配線を実現す
ることができる。

【００３８】配線材料としては、抵抗率の小さい銅、銅
合金、アルミニウム、銀などが適している。特に安価な
銅や銅合金が好ましい。

【００３９】また、ディスプレイパネルの要求により、
特に基板と配線の密着性が強く求められる場合は、材料
選択の基準として、基板と熱膨張係数の差が小さい材料
を選び、基板と配線の密着力を高める事もできる。たと
えば、基板に膨張係数８×１０^-6程度のガラスを用いる
場合、配線材料として膨張係数が９×１０^-6程度の白金
を用いるとよい。この場合は、抵抗は大きくなるが、デ
ィスプレイパネルの要求によって、使い分けることがで
きる。

【００４０】大面積ディスプレイは、銅や銀を用いた場
合、直径１０μｍから１００μｍ程度の断面積の細い線
が必要となる。

【００４１】配線材の形状は、断面が円でもよいし、矩
形断面でも構わない。

【００４２】断面が円の配線材料は、容易に入手するこ
とができ、一般にＩＣなどのボンディング材料として市
販されている直径１０μｍから１００μｍ程度の線材
や、エナメル線用の２５μｍから５００μｍのものを使
用することができる。所定の寸法のものを使いたい場合
は、公知の伸延機によって作ることができる。

【００４３】矩形断面の配線材料は、厚さ１０〜１００
μｍの板材を、プレス加工またはエッチング加工によっ
て、製造することができる。

【００４４】又、ここで、基板と配線材料との接着材料
についても説明する。

【００４５】本発明においては、パネル形成の熱工程で
接着剤が劣化しないこと、十分な電気絶縁性があるこ
と、パネルの性能に悪影響を与えるガスが出ないことが
必要で、ガラスフリット剤などが好適である。

【００４６】接着材料とガラス基板の熱膨張係数の差が
大きい場合は、後工程の焼成工程でガラス基板が反って
しまったり、接着が剥がれるといった問題があるので、
熱膨張係数はできるだけガラスと近いほうが望ましい。

【００４７】ガラスフリット剤は、ガラス粉末２０〜７
０重量％とセラミック粉末とからなる組成物で、４００
〜６００℃で焼成固化できる。

【００４８】ガラス粉末は、リン酸を主成分とする低融
点のガラスが好適である。ガラス粉末は粒径１〜１０μ
ｍ程度が好ましく、含有量は２０〜７０％であるが、少
ないと接着強度が小さくなる。逆に多いと焼成時の収縮
が大きくなる。

【００４９】セラミックス粉末は、熱膨張係数が小さい
アルミナ、ジルコニア、シリカなどが適し、粒径０．１
〜１０μｍのものが用いられる。セラミックス粉末の量
を選ぶことにより、フリット剤の熱膨張係数をガラス基
板と近くすることができる。

【００５０】基板と配線を接着するには、ディスペンサ
ー、またはスクリーン印刷など、既存の方法であらかじ
め接着剤を基板上に塗布し、その上に配線材料であるワ
イヤーを配置し、ワイヤーが位置決めされた状態を保っ
たまま、加熱焼成して接着剤を固化する。

【００５１】断面が円のワイヤーを２０〜５００μｍの
ピッチで、接着剤が塗布された基板上に効率良く配列す
るため、本発明では、多数本のワイヤーをまとめて一度
で配列する方法を提供する。

【００５２】そのため、本発明では複数のワイヤーを基
板の一端側の手前で所定間隔に保持し、保持した複数の
ワイヤーを同時に基板の他端側に引き出し、ワイヤーを
接着剤が塗布された基板に接触させ、接着剤の中にワイ
ヤーを埋めこませ、ワイヤーを切断することを特徴とす
る。

【００５３】複数のワイヤーを、２０〜５００μｍとい
った小さなピッチの間隔に保持するため、本発明は、配
線のピッチと同じ間隔で線材が位置決めされる複数のス
リットを有するスリット部材を２個準備し、それぞれの
スリット部材のスリットに線材を通す。そして、１個の
スリット部材を基板の片側から配線方向に平行に移動す
る。この状態で加熱することにより、配線が基板に固定
される。ワイヤーが位置決めされた状態で、前記基板表
面の接着剤と接触した状態を保ったまま、加熱により接
着剤を硬化させることにより、狭ピッチの配線において
隣同士のワイヤーが撚れることなく配列固定することが
できる。

【００５４】また、本発明では、表面に接着剤がコート
された配線ワイヤーを準備し、該基板の一方向の手前
で、複数の配線ワイヤーを所定間隔に位置決めした後、
該位置決めされた複数のワイヤーを同時に、前記基板の
他の側に位置決めされたまま引き出し、前記基板表面
を、接着剤がコートされた前記ワイヤーに接触させ、前
記ワイヤーが位置決めされた状態で、前記基板表面とワ
イヤーにコートされた接着剤が接触した状態を保ったま
ま、加熱により接着剤を硬化させてもよい。

【００５５】配線材料が板材の場合は、細く切断された
部材を、一般のオートハンドで配置してもよい。もちろ
んワイヤーの場合と同様に、接着剤があらかじめコート
された板材を使用してもよい。

【００５６】マトリックスの交差部で、立体的に直行す
るお互いに絶縁された配線から、それぞれの信号を取り
出し、素子電極に電気を伝えるため、本発明はＸ配線と
Ｙ配線間を絶縁するための絶縁層を設け、その絶縁層の
一部が、素子電極と導通をとることができる構造になる
ようにする。

【００５７】絶縁部の一部が素子電極と導通をとるよう
にするため、素子電極の上にあらかじめ導電材料で突起
部を形成し、その突起部を避けるように絶縁材料を配置
する方法をとる。

【００５８】Ｘ配線から素子電極（Ｘ）への導通、Ｙ配
線から素子電極（Ｙ）への導通をとるために、以下のよ
うな方法を採用する。

【００５９】基板上に素子電極（Ｘ）と素子電極（Ｙ）
を、フォトリソや印刷などの方法で形成する。

【００６０】ワイヤーのＸ配線を前述の方法によって形
成する。Ｘ配線からの素子電極（Ｘ）への導通は、素子
電極（Ｘ）の上にＸ配線を形成することで容易に達成で
きる。

【００６１】Ｙ配線から素子電極（Ｙ）への導通をとる
ために、以下のような方法を採用する。

【００６２】Ｙ配線と導通を取る側の素子電極（Ｙ）
は、一部分が厚い形状をしている。Ｙ配線を接着するた
めのフリット剤を、スクリーン印刷で塗布する。スクリ
ーン版は、前記の厚み部分がフリット剤が塗布されない
ようにしておく。このことにより、フリット剤の一部が
切りかかれた接着剤パターンが形成される。その上にＹ
配線を配線すれば、導電部の凸部分とＹ配線が接触し、
導通をとることができる。

【００６３】Ｘ配線、Ｙ配線を配置する前に、素子電極
の上に、導電性の接着剤をあらかじめ塗布しておくと、
素子電極と配線の接着性と、電気導通がより確実なもの
になり、望ましい。

【００６４】この場合の導電性接着剤は、ガラスフリッ
トの中に、銅やアルミ、鉄などの導電性の材料の微粉末
を分散させたものを用いる。

【００６５】本発明は、PDP、FED、LCD等に応用するこ
とができるが、特に、画素形成手段が表面伝導型電子放
出素子である場合にも、応用できる。

【００６６】図5に示すように、表面伝導型電子放出素
子は、基板1上に一対の素子電極１４，１５と、これら
に接続する導電性薄膜４０と、導電性薄膜40とを有し、
導電性薄膜40の一部を通電フォーミング処理して電子放
出部としたものである。すなわち、この表面伝導型電子
放出素子は、導電性薄膜材料の選択及び通電フォーミン
グ条件の最適化により、たとえば、特開平６−３４２６
３６号公報に開示されているように、蛍光体を備えた画
像表示装置用の電子源として利用できる。

【００６７】図6は、更に、表面伝導型電子放出素子に
よる電子源を用いた画像表示装置の一例である。

【００６８】図6に示すように、この画像表示装置は、
ガラス基板83上に蛍光膜84とメタルバック８４とが形成
されたフェースプレイト８６と、表面伝導型電子放出素
子により作製された電子源基板７１とを有している。

【００６９】電子源基板７１をリアプレイト８１上に固
定した後、基板７１の約５ｍｍ上方に、フェースプレイ
ト８６（ガラス基板８３の内面に蛍光膜８４とメタルバ
ック８５が形成されて構成される）を支持枠８２を介し
配置し、フェースプレイト８６、支持枠３２、リアプレ
イト８１の接合部にフリットガラスを塗布し、大気中で
４００℃、約１０分焼成することで封着した。またリア
プレート８１への電子源基板７１の固定もフリットガラ
スで行った。又、７４は電子放出素子、７２、７３はそ
れぞれＸ配線ワイア（Dox1,Dox2,..,Doxm）及びＹ配線
ワイア（Doy1,Doy2,..Doyn）である。

【００７０】ここで、蛍光体８４は、モノクロームの場
合は蛍光体のみから成るが、本実施例では蛍光体はマト
リクス形状を採用し、先にブラックマトリクスを形成
し、その間隙部に各色蛍光体を塗布し、蛍光体８４を作
製している。ブラックスマトリクスの材料として通常良
く用いられている黒鉛を主成分とする材料を用いた。ガ
ラス基板８３に蛍光体を塗布する方法はスラリー法を用
いた。

【００７１】また、蛍光体８４の内面側に通常メタルバ
ック８５が設けられる。メタルバック８５は、蛍光体作
製後、蛍光体の内面側表面の平滑化処理（通常フィルミ
ングと呼ばれる）を行い、その後、Ａｌを真空蒸着する
ことで作製した。

【００７２】フェースプレイト８６には、更に蛍光体８
４の導電性を高めるため、蛍光体８４の外面側に透明電
極（不図示）が設けられる場合もあるが、本実施例で
は、メタルバック８５のみで十分な導電性が得られたの
で省略した。

【００７３】前述の封着を行う際、カラーの場合は各色
蛍光体と電子放出素子とを対応させなくてはいけないた
め、十分な位置合わせを行った。

【００７４】こうして、本画像形成装置はメタルバック
８５に高圧電圧ＨＶを加え、Ｘ軸に走査線信号を順次印
加し、Ｙ軸に画像信号、例えばＮＴＳＣ方式ＴＶ信号や
静止画映像信号を加え、Ｘ軸とＹ軸との交差部に形成さ
れた表面伝導型電子放出素子７４から電子が放出され、
その上部に位置する蛍光体をその電子量に応じて励起す
る。その励起された蛍光は、上述の通り視認者方向に効
率よく進行する。

【００７５】本画像形成装置はフェースプレイトの蛍光
体から発した光線を効率よく出射するので、輝度が大変
高くなり、テレビジョン放送の表示機器、テレビ会議シ
ステムやコンピューター等の表示装置の他、感光性ドラ
ム等を用いて構成された光プリンターとしての画像形成
装置等としても用いることができ、産業用あるいは民生
用として極めて応用範囲が広い。

【００７６】

【発明の効果】以上説明した本発明によれば、電気抵抗
の小さい材料で配線を実現することができるため、大画
面のフラットパネルディスプレイにおいて、高速の動画
表示が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のマルチワイア配線基板の斜視図。

【図２】マルチワイア配線の工程図。

【図３】マルチワイア配線装置の概念図。

【図４】マルチワイア配線装置によるマルチワイア配線
の工程図。

【図5】表面伝導型電子放出素子の構造を示す平面図及
び断面図。

【図６】表面伝導型電子放出素子による電子源を備えた
画像表示装置。

【符号の説明】

１ガラス基板２ワイヤー３，５スリット部材４，６スリット７Ａ，７Ｂ切断刃８把持部材９テンション部材１０Ｘ配線用ワイア１１Ｙ配線用ワイア１２絶縁層１３画素形成手段１４，１５素子電極１６導通部１７導電性接着剤１８スクリーン版１９開口部２０絶縁層形成材料７１電子源基板７２Ｘ配線用ワイア７３Ｙ配線用ワイア７４電子放出素子８１リアプレイト８２支持枠８３ガラス基板８４蛍光膜８５メタルバック８６フェースプレイト８８外囲器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ 17/04 17/04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１対の素子電極を有する画素を基板の表
面の２次元Ｘ方向にＭ行及びＹ方向にＮ行それぞれ配列
し、前記素子電極の一方をＸ方向に共通配線するＭ本の
Ｘ配線ワイアと、前記素子電極の他方をＹ方向に共通配
線するＮ本のＹ配線ワイアとを備えたフラットディスプ
レイパネル基板であって、前記Ｘ配線ワイアと前記Ｙ配線ワイアとを絶縁層を介し
て絶縁し、前記他方の素子電極を、前記絶縁層の開口部において前
記Ｙ配線ワイアと接続することを特徴とするフラットデ
ィスプレイパネル基板。
【請求項２】前記他方の素子電極は導電性突起を備え
たことを特徴とする請求項１記載のフラットディスプレ
イパネル基板。
【請求項３】前記画素は、表面伝導型電子放出素子で
あることを特徴とする請求項１記載のフラットディスプ
レイパネル基板。
【請求項４】１対の素子電極を有する表面伝導型電子放
出素子を基板の表面の２次元Ｘ方向にＭ行及びＹ方向に
Ｎ行それぞれ配列し、前記素子電極の一方をＸ方向に共
通配線するＭ本のＸ配線ワイアと、前記素子電極の他方
をＹ方向に共通配線するＮ本のＹ配線ワイアとを備えた
リアプレートと、前記表面伝導型電子放出素子から放出される電子を受け
て発行する蛍光体を有するフェイスプレートとを備えた
画像表示装置であって、前記Ｘ配線ワイアと前記Ｙ配線ワイアとを絶縁層を介し
て絶縁し、前記他方の素子電極を、前記絶縁層の開口部において前
記Ｙ配線ワイアと接続することを特徴とする画像表示装
置。
【請求項５】前記他方の素子電極は導電性突起を備え
たことを特徴とする請求項４記載の画像表示装置。
【請求項６】１対の素子電極を有する画素を基板の表
面の２次元Ｘ方向にＭ行及びＹ方向にＮ行それぞれ配列
し、前記素子電極の一方をＸ方向に共通配線するＭ本の
Ｘ配線ワイアと、前記素子電極の他方をＹ方向に共通配
線するＮ本のＹ配線ワイアとを備えたフラットディスプ
レイパネル基板の製造方法であって、前記他方の素子電極上に導電性突起を形成し、前記一方の素子電極に前記Ｘ配線ワイアを接続し、前記他方の素子電極上を開口した絶縁層を形成し、前記絶縁層上に前記Ｙ配線ワイアを配置するとともに、
前記Ｙ配線ワイアと前記導電性突起とを接触させること
を特徴とするフラットディスプレイパネル基板の製造方
法。
【請求項７】前記一方の素子電極に前記Ｘ配線ワイア
を接続する前に、前記一方の素子電極上に導電性接着剤
を塗布し、前記絶縁層上に前記Ｙ配線ワイアを配置する
前に、前記導電性突起上に前記導電性接着剤を塗布する
ことを特徴とする請求項６記載のフラットディスプレイ
パネル基板の製造方法。
【請求項８】前記導電性接着剤は、フリットに導電性
材料の微粉末を分散させた接着剤であることを特徴とす
る請求項７記載のフラットパネルディスプレイ基板の製
造方法。
【請求項９】複数のワイアのそれぞれの一端を案内す
る第１スリット手段及びそれぞれの他端を案内する第２
スリット手段と、前記複数のワイアの一端を把持する把持手段と、前記複数のワイアの他端に張力を加える張力手段と、前記複数のワイアの一端を切断する第１切断手段及び他
端を切断する第２切断手段と、前記把持手段と前記張力手段との間に位置してマルチワ
イア配線基板を戴置し加熱する戴置手段とを備え、前記マルチワイア基板に接着剤を塗布し、前記複数のワ
イアを前記接着剤に接触させ、前記マルチワイア基板を
加熱して前記接着剤を溶融し、その後前記接着剤を固化
させ、前記ワイアを切断することを特徴とするマルチワ
イア配線装置。