JP2000012911A - 半導体装置及び発光ダイオード - Google Patents

半導体装置及び発光ダイオード

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Abstract

(57)【要約】 【課題】熱衝撃や温度サイクルに対しても信頼性の高い
樹脂封止型半導体装置を提供することにある。 【解決手段】半導体素子の電極とリード電極とをワイヤ
で接続させた樹脂封止型半導体装置において、封止用樹
脂を介してワイヤと対向するリード電極の上端部が樹脂
応力の集中を緩和させる鈍角又は曲線形状である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子とリード
電極とをワイヤで接続させた半導体装置に係わり、特
に、熱衝撃や温度サイクルに対しても信頼性の高い樹脂
封止型半導体装置及び発光ダイオードに関する。
【０００２】
【従来技術】近年、発光ダイオードの特性を活かして種
々の分野に利用され始めている。特に、光の３原色に相
当するＲＧＢ（赤色、緑色、青色）がそれぞれ１０００
ｍｃｄ以上にも及ぶ超高光度に発光可能なものが開発さ
れたこと。また、一種類のＬＥＤチップを利用して白色
光が発光可能なＬＥＤチップが、開発されたことなどか
ら急速に様々な分野に利用され始めている。
【０００３】ＬＥＤチップを用いた発光ダイオードを図
４に示す。図４は砲弾型発光ダイオードの模式的断面図
である。発光ダイオード４００は、一対のリード電極４
０４、４０５の一方上にＬＥＤチップ４０３を搭載させ
Ａｇペーストなどを利用して固定することにより電気的
に接続させる。他方、ＬＥＤチップ４０３が搭載されて
いない別のリード電極４０４とＬＥＤチップ４０３の別
の電極とを金線４０２を利用してワイヤボンディングさ
せリード電極との電気的接続をとる。このようなＬＥＤ
チップとリード電極とを接続させたものを砲弾型の樹脂
４０６などでモールドすることにより発光ダイオード４
００を形成できる。このような発光ダイオード４００の
リード電極４０４、４０５間に電流を流すことでＬＥＤ
チップを発光させ発光ダイオード４００から所望の発光
を得ることができる。
【０００４】他方、半導体素子とリード電極間とをワイ
ヤボンディングさせると、半導体素子を被覆する樹脂の
応力等に伴いワイヤの断線が生ずる場合がある。半導体
素子の電極とワイヤをボールボンディングさせる、一
方、ステッチボンディング部はリード電極にキャピラリ
ーごとワイヤを押しつけ超音波を掛けることによりリー
ド電極と接続させている。このようなワイヤの断線は、
図５（Ａ）に示す如く接続されたワイヤ５０２の最も薄
いステッチボンディング部近傍５０３において生ずる。
そのため、部分的にワイヤが変形し薄くなった箇所にお
いて生ずる断線を防止すべく、特開昭５７−８９２３５
号、特開平４−２１４６４３号や特開平５−２５１４９
１号などの如くボンディング部を導電性樹脂などで被覆
する、或いはボンディング接続するなどして接続性能を
補償している。このような問題は、発光ダイオードも同
様であり、上記方式の他、各種材料の選択、樹脂中にフ
ィラーを含有させることや密着性の向上などにより改善
されてきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら半導体装
置は利用分野の広がりと共に要求される特性も極めて厳
しくなってきている。具体的には、航空機や車載用など
熱衝撃、温度サイクル条件の厳しい条件での使用も要求
される。このような場合、半導体装置の電気接触の不良
を引き起こす場合がある。同様に、発光ダイオードにお
いては発光光度が低下する、或いは不点灯となるものも
ある。したがって、上記構成の半導体装置では十分では
なく、更なる改良が求められている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体素子の
電極とリード電極とをワイヤで接続させた樹脂封止型半
導体装置である。特に、封止用樹脂を介してワイヤと対
向するリード電極の上端部は樹脂応力の集中を緩和させ
る鈍角又は曲線形状としてある。これにより、熱衝撃時
にリード電極の上端部近傍で応力の集中が発生すること
を低減させることができる。そのため、上端部近傍を通
過するワイヤが応力により断線することがなく信頼性の
高い半導体装置とすることができる。
【０００７】また、本発明の発光ダイオードは、カップ
内部に発光素子を配置させたマウントリードと、発光素
子の電極とワイヤで接続されたインナーリードと、発光
素子、ワイヤ及びリード電極の一部を被覆するモールド
部材とを有する。モールド部材を介してワイヤと対向す
るリード電極の上端部は鈍角又は曲線形状の発光ダイオ
ードである。特に、透光性を有するモールド部材を使用
せざるを得ない発光ダイオードにおいては、応力の発生
が少ない樹脂を選択することが実際上難しい。また、透
光性を確保するためには応力を緩和させるフィラーの含
有量も限られる。そのため、本発明は比較的簡単な構成
でインナーリードの上端部において生ずる応力を緩和さ
せつつ効率よく発光可能な発光ダイオードとすることが
できる。
【０００８】本発明の請求項３に記載の発光ダイオード
は、発光素子がマウントリードのカップ内に複数あると
共に各発光素子とワイヤを介して接続される複数のイン
ナーリードがマウントリードから徐々に離れている。マ
ウントリードからインナーリードが離れるにしたがって
ワイヤボンドされるワイヤの進入角が浅くなる。即ち、
インナーリードの上端面とワイヤとの距離が少なくな
る。そのためマウントリードから離れるにつれ、インナ
ーリードの上端部において応力の少ない本発明の効果が
大きくなる。
【０００９】本発明の請求項４に記載の発光ダイオード
は、マウントリードとインナーリードが対向して延材し
ている。対向して延材したリード電極を使用した発光ダ
イオードはその形成過程において、リード電極を利用し
て金型などから発光ダイオードを取り出す。この時、完
全にモールド樹脂が硬化していなければ、インナーリー
ドが曲がるなどによりワイヤとインナーリードとの距離
が近づく場合がある。この場合においても本発明は、ワ
イヤ切れのない発光ダイオードとすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明者は種々の実験の結果、特
定形状のリード電極を利用することにより信頼性が著し
く向上し得ることを見出し本発明を成すに至った。
【００１１】本発明者は熱衝撃などにより発光不良とな
った発光ダイオードを調べた結果、リード電極の端面近
傍にてワイヤの断線が生じやすいこと、及びワイヤの断
線がリード電極近傍における応力の集中に起因している
ことを見出した。
【００１２】即ち、発光ダイオードを構成するモールド
部材やリード電極などは熱衝撃や熱サイクルに伴って熱
膨張或いは熱収縮を起こす。この熱膨張や熱収縮が材料
ごとに異なること及びその材料との界面や形状により応
力が集中する。
【００１３】特に、ＲＧＢに対応する複数のＬＥＤチッ
プを配置させ、各々のＬＥＤチップを各リード電極とワ
イヤで接続させる多色発光可能な発光ダイオードを構成
する場合やリード電極が一対に対向して延材する発光ダ
イオードなどでは、通常と異なる箇所でワイヤの断線が
顕著に生ずる場合がある。このような断線は、図５
（Ａ）に示す如きリード電極５０４と接続されたステッ
チボンディング近傍５０３のワイヤ５０２が細くなった
部位ではなく、リード電極５０４の端部５０１上であり
ワイヤ５０２が極めて太い図５（Ｂ）に示す如き箇所５
１３でも断線が生ずる場合がある。
【００１４】ＬＥＤチップをモールドした樹脂などによ
る応力は、リード電極に均等には掛からない。モールド
部材による応力は、リード電極の端部などを構成する突
出部近傍に特に強く働く。そのため、通常のワイヤ断線
とは異なり、ステッチボンディング近傍のワイヤが扁平
し薄くなった部位近傍５０３ではなくワイヤ径の太い部
位５１３においても断線する。言い換えると、リード電
極が平らな部位ではほとんど応力の集中が生じない。表
面に起伏があり、端部や突起部など鋭角を構成する部位
では、モールド部材の熱収縮や熱膨張時に応力が集中す
る傾向にあると考えられる。本発明は、この応力の集中
を避けたリード電極の形状とさせることによりワイヤー
の断線を防止しうるものである。
【００１５】なお、モールド部材中にフィラーを入れ
て、樹脂膨張率を調節することにより、ワイヤの断線を
少なくすることができる。しかしながら、発光素子や受
光素子などの光半導体素子においては、モールド部材を
介して光を透過させなければならない。透光性を維持す
るため、光半導体装置においてはフィラーの含有量にも
ある程度の制限があるため、本発明の効果が顕著に現れ
ることとなる。
【００１６】以下、本発明の実施態様例として図２にＲ
ＧＢがそれぞれ発光可能な発光ダイオードの模式的部分
断面図を示す。なお、図２にはＬＥＤチップを保護する
モールド部材を省略してある。具体的には、ＲＧＢがそ
れぞれ発光可能なＬＥＤチップ２０３をマウントリード
２０５上に一列に配置させてある（図中奥行き方向）。
ＬＥＤチップ２０３の並びと直交してインナーリード２
０４、２１４、２２４が一列に配置させてある。各ＬＥ
Ｄチップの電極とインナーリード及びマウントリードと
を金線２０２、２１２、２２２、２３２でワイヤボンデ
ィングさせる。ワイヤボンディングさせたＬＥＤチップ
を不示図のモールド樹脂で被覆することにより多色発光
ダイオードを構成することができる。本発明の発光ダイ
オードでは、発光観測面側から見てワイヤと交差するイ
ンナーリードの上端面が押し圧加工により加工されてい
る。断面で観測するとそれぞれのリード電極の上端面２
０１、２１１、２２１、２３１の如く窪んでいる。
【００１７】ワイヤはその強度や使用量の制限などから
マウントリードから離れるにつれ、インナーリードと接
続されるワイヤの進入角が浅くなる傾向にある。即ち、
ワイヤ２１２とインナーリード２１４上端部間の距離が
短くなる。そのため、インナーリード２１４の上端部近
傍に発生する応力でワイヤが断線しやすい傾向にある。
本発明は、ワイヤ直下のインナーリード上端部断面を少
なくとも鈍角形状とさせてある。この特定形状がリード
電極の端面近傍を通過するワイヤに応力が集中すること
を緩和する。したがって、インナーリードへの進入角が
浅い場合においてもワイヤの断線が極めて少ない、信頼
性の高い発光ダイオードとすることができる。なお、ワ
イヤとボンディングさせるマウントリード２０５の上端
部もモールド樹脂を介してワイヤ２３２と対向する上端
部２３１が樹脂応力の集中を緩和させる鈍角又は曲線形
状とすることで本発明の効果が生ずる。また、ＬＥＤチ
ップの代わりに他の半導体素子において利用できること
もいうまでもない。以下、本発明の具体的構成について
詳述する。
【００１８】（リード電極１０４、１０５、２０４、２
０５、２１４、２２４）リード電極１０４、１０５とは
外部電源などと半導体素子であるＬＥＤチップ１０３な
どとを電気的に接続させるために用いられるものであ
る。したがって、電気伝導性がよくモールド部材１０６
との密着性に優れた種々の金属材料などを好適に利用す
ることができる。具体的には、鉄、銅、アルミニウムな
どの金属、鉄入り銅、ステンレスなどの合金やこれら
に、金、銀、白金など種々の金属をメッキさせたものが
好適に挙げられる。
【００１９】特に本発明のワイヤと接続されるリード電
極は、接続されるワイヤが通過するリード電極近傍にお
いて応力が緩和される構成とさせてある。具体的には、
リード電極の尖った先端部にモールド部材などの応力が
集中しやすい傾向にあるため、図３（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）に示す如く、リード電極の断面端部の角
を少なくともワイヤが通過する直上から曲線形状を利用
してなくす、或いは鈍角に形成させる。このようなリー
ド電極は、半導体素子が複数ある時や半導体素子上に複
数の電極があるときは、その数に応じて各リード電極を
設けることができる。
【００２０】リード電極の加工は、平板を打ち抜き加
工、押し圧などによって比較的簡単に形成させることが
できる。ワイヤが配置されるリード電極近傍の応力を少
なくさせる本発明の特定形状とさせるためには、リード
電極形成時に押し圧加工時や打ち抜き加工を利用するこ
とにより容易に形成させることができる。通常のリード
電極形成後に別途押し圧加工などにより、図３（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の如き上端部形状３０１、３１
１、３２１、３３１とさせ、半導体装置の構造や形成方
法に係わらず、ワイヤとリード電極との距離を稼ぐこと
によりワイヤの断線を防止しうることもできる。
【００２１】また、図１の如きリード電極１０４、１０
５を一対に対向して延材させた場合、モールド形成工程
時にリード電極１０４とワイヤ１０２との間隔が小さく
なる場合がある。即ち、キャスティングケース内に発光
素子１０３がワイヤ１０２で接続されたリード電極１０
４、１０５を樹脂で被覆する。このキャスティングケー
スから抜き出すことにより、キャスティングケースを型
として発光ダイオードを形成させることができる。しか
しながら、形成された発光ダイオードをキャスティング
ケースから抜き出す場合、十分に樹脂が硬化していない
場合がある。そのため、一対に対向して延材させたリー
ド電極１０４、１０５を利用して抜き出された発光ダイ
オードは、離型中にワイヤ１０１の形状やリード電極の
形状が変形する場合がある。変形後にワイヤ１０１とリ
ード電極１０４の端部が極めて近ければ図５（Ｂ）の如
きワイヤの断線を生ずることとなる。
【００２２】同様に、複数の発光素子をリード電極上に
配置させる場合、発光素子とリード電極間の距離が遠く
なる。そのため、キャスティングケースからの抜き出し
時などにワイヤが垂れる場合がある。垂れたワイヤがリ
ード電極の端部近傍にあれば、その箇所でワイヤの断線
が生ずることとなる。本発明はリード電極の形状を変更
することにより、ワイヤとリード電極との間隔をある程
度確保することで応力が集中したとしてもワイヤの断線
がない優れた発光ダイオードとできるものである。
【００２３】（半導体素子１０３、２０３）本発明に用
いられる半導体素子１０３は、種々の半導体材料を用い
て構成することができる。光半導体素子として発光素子
などを形成させるためには、各種ＣＶＤ法、ＭＢＥ法、
ＨＶＰＥ法や液相成長法などの方法を用いて形成させる
ことができる。半導体材料としてはＳｉ、Ｇｅを材料と
したものの他、各種化合物を好適に利用することができ
る。また、半導体素子として発光素子を利用する場合、
発光素子の基板も導電材料や絶縁材料など種々の材料を
利用することができる。ＬＥＤチップの代表として窒化
物半導体（ＡｌxＩｎyＧａ1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、
０≦ｘ＋ｙ≦１）材料を利用して形成させる場合、結晶
性よく形成させるためには窒化物半導体やサファイア基
板を利用することができる。
【００２４】半導体素子の構造もショットキー接合、Ｐ
ＩＮ接合やｐｎ接合を利用したホモ構造、ヘテロ構造、
ダブルへテロ構造などとすることができる。また、発光
効率を向上させるなどの理由により、単一量子井戸構造
や多重量子井戸構造とすることができる。
【００２５】発光素子の具体的材料としては、光の三原
色に対応する青色や緑色は比較的短波長であるためバン
ドギャップの大きい材料を利用することが好ましい。こ
のような材料としては窒化物半導体が挙げられる。ま
た、赤色にはガリウム燐、ガリウムヒ素、ガリウム燐ヒ
素、インジウム・ガリウム・燐、アルミニウム・インジ
ム・ガリウム燐などを発光層に用いたものが挙げられ
る。
【００２６】現在のところ、結晶性と量産性とを満たし
た窒化物半導体を形成させるためには、窒化物半導体は
サファイア基板など絶縁性基板上に形成される。そのた
め、同一面側に正負一対の電極を形成する場合がある。
この場合、ワイヤが少なくとも２本以上形成されること
となるため、ワイヤの数が多くかつ、ワイヤ長が長くな
るにつれ本発明の効果が大きくなる。
【００２７】（ワイヤ１０２、２０２、２１２、２２
２、２３２）ワイヤ１０２は半導体素子１０３とリード
電極１０４とを電気的に接続させるためのものであり、
電気導電性がよいこと及びリード電極１０４や半導体素
子１０３の電極との密着性がよいことが好ましい。本発
明においてワイヤ径を太くすることによりモールド部材
等による応力の集中に対して強度を強くさせることがで
きる。しかしながら、ワイヤ径を太くすればするほど、
ボンディング接続が難しくなる傾向にある。また、電気
伝導性や密着性の観点から金線などを利用する場合があ
る。この場合、コストやワイヤボンディングの自由度を
高めるために太くさせすぎることができない。通常、ワ
イヤの径は２０μｍから５０μｍ程度が好適に選択され
る。より好ましくは、２５μｍから３５μｍが選択され
る。そのため、本発明の効果が大きく寄与することとな
る。このようなワイヤの具体的材料として、金、銀、
銅、アルミニウムやこれらの合金を好適に利用すること
ができる。
【００２８】（モールド部材１０６）モールド部材１０
６は、半導体素子１０３、ワイヤ１０２などを外部環境
からの外力、塵芥や水分などから保護するために用いら
れる。モールド部材１０６の形状を種々に変えることに
よって発光素子から放出される光や受光素子が受光する
光の指向特性を種々選択することができる。即ち、モー
ルド部材１０６の形状を凸レンズ形状、凹レンズ形状と
することによってレンズ効果をもたすことができる。そ
のため、所望に応じて、砲弾型、発光観測面側から見て
楕円状、立方体、三角柱など種々の形状を選択すること
ができる。リード電極の端面からモールド部材の端面ま
での距離が大きい場合は、モールド部材の量に応じて内
部応力が強く働くことからある程度の厚みがあるレンズ
効果を持たせたモールド部材においてワイヤ切れを生じ
やすい傾向があると考えられ顕著な問題となる。
【００２９】光半導体素子用の具体的モールド部材とし
ては、耐光性、透光性に優れたアクリル樹脂、イミド樹
脂、シリコン樹脂などの有機物質や硝子など無機物質を
選択することができる。また、モールド部材に発光素子
からの光を拡散させる目的で酸化アルミニウム、酸化バ
リウム、チタン酸バリウム、酸化珪素などを含有させる
こともできる。同様に外来光や発光素子からの不要な波
長をカットするフィルター効果を持たすために各種着色
剤を添加させることもできる。さらに、発光素子からの
発光波長によって励起され蛍光を発する蛍光物質を含有
させる。また、モールド樹脂の内部応力を緩和させる各
種フィラーを含有させることもできる。このような種々
の添加物を含有させることによってモールド部材の応力
の集中が複雑になったとしても、ワイヤ切れを本発明の
比較的簡単な構成で防止しうることができる。以下、本
発明の具体的実施例について詳述するが、本発明はこれ
のみに限定されないことはいうまでもない。
【００３０】
【実施例】（実施例１）厚さ０．５ｍｍ、高さ３．５ｃ
ｍ、幅２５ｃｍのステンレスから構成される金属平板を
打ち抜き及び押圧加工により、タイバーで接続されたリ
ード電極が形成される。最外郭のタイバーで接続された
以外はくし状金属片が互いに向き合った形状となってい
る。互いに向き合ったリード電極の一方１０５は押圧加
工によりＬＥＤチップ１０３が内部に配置される凹部が
設けられている。
【００３１】また、凹部が設けられていない他方のリー
ド電極端部は押し圧加工により、図１に示す如く、ワイ
ヤと接続されるリード電極の上端部１０１を鈍角に形成
させてある。
【００３２】凹部内に発光素子として青色（４７０ｎ
ｍ）が発光可能なＬＥＤチップ１０３を、ダイボンド機
器を用いて配置させる。ＬＥＤチップ１０３はサファイ
ア基板上に窒化物半導体が発光層として積層させたもの
である。ＬＥＤチップの半導体上には正負一対の電極が
形成されている。凹部内にはＬＥＤチップをマウント樹
脂としてエポキシ樹脂組成物により配置させる。マウン
ト樹脂を硬化後、ＬＥＤチップの各電極とタイバーで接
続されたリード電極１０４、１０５とをそれぞれワイヤ
ボンディング機器を用いてワイヤボンドする。ワイヤ１
０２として直径３５μｍの金線を用いてＬＥＤチップ上
の電極上でボールボンディングさせる。ＬＥＤチップの
電極とボールボンディングさせたワイヤをキャピラリー
ごと延ばしリード電極上でステッチボンディングさせ
る。この作業を２回繰り返すことにより、ＬＥＤチップ
１０３の正負各電極と一対のリード電極１０４、１０５
とをそれぞれワイヤボンディングさせる。
【００３３】ＬＥＤチップ１０３とリード電極１０４、
１０５が金線１０２で接続されたものを射出成型用の金
型に配置させる。金型内にエポキシ樹脂を注入させ１４
０度２時間で硬化させる。硬化後、型から樹脂モールド
されたＬＥＤチップを取り出し、タイバーを切断するこ
とで複数の発光ダイオード１００を一度に形成させるこ
とができる。形成された発光ダイオード１００はリード
電極１０４、１０５が一対に対向して延材された構造と
なる。一方は、ＬＥＤチップが配置されたマウントリー
ドとして働き、他方はインナーリードとして働く。
【００３４】他方、端部に予め押し圧加工により窪みを
形成させていない以外は同様のリード電極を用いて発光
ダイオードを形成させた。こうして形成された各発光ダ
イオードを２０００個ずつ用いて熱衝撃試験を行った。
熱衝撃試験前の各発光ダイオードは、３．５Ｖ、２０ｍ
Ａで平均輝度がほぼ等しく発光可能であるものを選択し
た。
【００３５】各発光ダイオードを−４０℃３０分、１０
０℃３０分で１００サイクル毎に１０００サイクルまで
熱衝撃試験に掛けた。熱衝撃サイクル後、点灯チェック
に掛けたところ、リード電極上の上端部断面を鈍角に形
成させていない発光ダイオードは３００サイクル目から
点灯不良となる発光ダイオードが現れ１０００サイクル
では約１２％が不灯となった。これに対して、窪みを形
成させていない発光ダイオードはいずれも発光可能であ
った。また、不灯となった発光ダイオードをメチルセロ
ソルブ溶液に浸して観測したところ、図５（Ｂ）の如
く、リード電極５０４の上端部５０１の上でワイヤ５０
２の断線が生じていることを確認した。
【００３６】
【発明の効果】本発明はリード電極とワイヤとの間隔を
一定以上に保持することにより、熱衝撃時においてもワ
イヤの断線のない極めて信頼性の高い半導体装置とする
ものである。特に、リード電極の端面形状を変更する比
較的簡単な構成のみでワイヤの断線を防止しうるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の半導体装置の一例として一対に対向
するリード電極を持った発光ダイオードの模式的断面図
を示す。
【図２】 本発明の半導体装置の一例として複数のＬＥ
Ｄチップとそれぞれワイヤで接続されたリード電極を持
った発光ダイオードの模式的部分断面図を示す。
【図３】 本発明のワイヤと接続されるリード電極例の
一部を示す模式的部分拡大図である。
【図４】 本発明と比較のために示す発光ダイオードの
模式的断面図を示す。
【図５】 リード電極近傍でのワイヤの断線を示す模式
的説明図あり、図５（Ａ）はステッチボンディング部近
傍におけるワイヤの断線であり、図５（Ｂ）はリード電
極端面上でのワイヤの断線を示すものである。
【符号の説明】 １００・・・発光ダイオード １０１・・・リード電極の上端部 １０２・・・ワイヤ １０３・・・半導体素子 １０４、１０５・・・リード電極 １０６・・・モールド部材 ２０１、２１１、２２１、２３１・・・リード電極の上
端面 ２０２、２１２、２２２、２３２・・・ワイヤ ２０３・・・半導体素子 ２０４、２１４、２２４・・・インナーリード ２０５・・・マウントリード ３０１、３１１、３２１、３３１・・・上端部形状 ４００・・・発光ダイオード ４０２・・・ワイヤ ４０３・・・ＬＥＤチップ ４０４・・・インナーリード ４０５・・・マウントリード ４０６・・・モールド部材 ５０１・・・上端部 ５０２・・・ワイヤ ５０３・・・ワイヤが扁平し薄くなった部位近傍 ５０４・・・リード電極 ５１３・・・モールド部材を介してリード電極の上端部
と対向する、ワイヤ径の太い部位

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子の電極とリード電極とをワイ
    ヤで接続させた樹脂封止型半導体装置において、 封止用樹脂を介してワイヤと対向するリード電極の上端
    部は樹脂応力の集中を緩和させる鈍角又は曲線形状であ
    ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
  2. 【請求項２】 カップ内部に発光素子を配置させたマウ
    ントリードと、発光素子の電極とワイヤで接続されたイ
    ンナーリードと、発光素子、ワイヤ及びリード電極の一
    部を被覆するモールド部材とを有する発光ダイオードで
    あって、 前記モールド部材を介してワイヤと対向するリード電極
    の上端部は鈍角又は曲線形状であることを特徴とする発
    光ダイオード。
  3. 【請求項３】 前記発光素子がマウントリードのカップ
    内に複数あると共に各発光素子とワイヤを介して接続さ
    れる複数のインナーリードがマウントリードから徐々に
    離れている請求項２記載の発光ダイオード
  4. 【請求項４】 前記マウントリードとインナーリードが
    対向して延材している請求項２記載の発光ダイオード。
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