JP2000012874A - 光学素子およびその取り付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】容易に高い精度で位置決め可能な光学素子を提
供する。 【解決手段】光学素子１０は、互いに平行な二組のカッ
ト面すなわち計四つのカット面を有している。一方の組
のカット面は硬質基板１２と樹脂封止２０の端面を定
め、光学素子１０は他方の組のカット面に複数の電極１
６を有している。硬質基板１２に設けられたＩＣチップ
１４は樹脂封止２０によって封止され保護されている。
電極１６はＩＣチップ１４と導通しており、ＩＣチップ
１４と外部の電気的接続を可能にする。電極１６は、円
筒面形状を有し、互いに絶縁されている。樹脂封止２０
は側面に対して窪んでいる窪み部２２を有している。窪
み部２２は円筒面によって定められており、この窪み部
２２を定める円筒面は、光学素子１０を他の部材に取り
付ける際の位置決め面として機能する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ等の発光素
子やＰＳＤ等の受光素子などの光学素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】発光素子や受光素子などの光学素子は、
主にレンズ等の光学要素と組み合わせて使用され、例え
ば、特定の方向に光を投光したり、入射する光の方向を
検出したりする。このような使用において、光学素子の
位置精度は非常に重要である。光学素子の位置精度すな
わち取り付け精度を高めるため、金属性のフレームに位
置決め用の穴を設けておき、カメラのボディに固定する
ことにより、精度良く位置決めする手法が、実開平３−
６２３２７に提案されている。位置決め用の穴は、型で
開けられるため、非常に高い位置精度で形成される。

【０００３】また、発光素子や受光素子などの光学素子
の半導体チップを、図１２に示されるように、大きな硬
質基板上に並べて樹脂で封止し、カット面Ａ１，Ａ２，
Ａ３・・・で切断して細長い棒状にした後、カット面Ｂ
１，Ｂ２，Ｂ３・・・で切断して、個々の光学素子に分
割する手法がある。この手法によれば、光学素子を一度
に大量に製造することができ、製造コストを大幅に下げ
ることができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】実開平３−６２３２７
で提案されている手法は、金属のフレームで１個１個の
素子を形成する為、量産性が悪くコストが高いという欠
点がある。図１２に示すように、多数の光学素子を１個
１個に分割する分割する手法では、光学素子はカット面
Ａ１，Ａ２，Ａ３・・・とカット面Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３・
・・で囲まれた素子となる。硬質基板はガラス繊維等の
繊維を織りこんだものを樹脂で固めてつくることが多
く、硬質基板や樹脂を同時にカットした際に硬質基板の
繊維が毛羽立つため、面精度は出し難い。また、カット
の際にはカッターまたは基板のいずれかを動かす必要が
あり、位置精度を維持しながらカッターまたは基板を動
かすのは困難である。このためカット面の寸法精度は低
い。

【０００５】本発明は、このような現状に鑑みて成され
たもので、その目的は、容易に高い精度で位置決め可能
な光学素子を提供することである。また、別の目的は、
光学素子を高い精度で容易に位置決めするための取り付
け構造を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明による光学素子
は、大きな基板上に実装した多数のＩＣチップを樹脂で
封止後、前記基板並びに基板及び樹脂をカッティングし
て分離し、所定形状に作製した光学素子において、前記
光学素子のカッティング面とは異なる面に、突起又は窪
みを有することを特徴とする。

【０００７】本発明による別の光学素子は、大きな基板
上に実装した多数のＩＣチップを樹脂で封止後、前記基
板並びに基板及び樹脂をカッティングして分離し、所定
形状に作製した光学素子において、前記光学素子のカッ
ティング面とは異なる面に、大きさの異なる複数の突起
又は窪みを有することを特徴とする。

【０００８】本発明による光学素子の取り付け構造は、
基板並びに基板及び樹脂をカッティングして所定の大き
さの基板上に樹脂で封止したＩＣチップと、前記カッテ
ィング面とは異なる面に形成した突起又は窪みと、前記
ＩＣチップとの接続用電極パターンとを有する光学素子
と、前記光学素子の電極パターンと接続する回路パター
ンを有する接続基板と、前記光学素子の突起又は窪みと
係合する係合部を有する保持部材と、を備え、保持部材
の係合部と光学素子の突起又は窪みを係合して光学素子
を位置決めすると共に光学素子の電極パターンと接続基
板の回路パターンを接続して前記保持部材上に光学素子
と接続基板を保持することを特徴とする。

【０００９】本発明による光学素子の取り付け構造は、
基板並びに基板及び樹脂をカッティングして所定の大き
さの基板上に樹脂で封止したＩＣチップと、前記カッテ
ィング面とは異なる面に形成した突起又は窪みと、前記
ＩＣチップとの接続用電極パターンとを有する光学素子
と、前記光学素子の突起又は窪みと係合する係合部を有
する保持部材と、を備え、保持部材の係合部と光学素子
の突起又は窪みを係合して光学素子を位置決めすること
を特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態について説明する。第一の実施の形態の光
学素子の第一の例を図１（ａ）に示す。光学素子は、大
きな基板状に一度にマトリックス状に多数作製され、カ
ッティングによって個々に分離される。図１（ａ）は、
このように個々に分離された光学素子１０のひとつを示
している。

【００１１】従って、光学素子１０は、互いに平行な二
組のカット面、すなわち、計四つのカット面を有してい
る。一方の組のカット面は硬質基板１２と樹脂封止２０
の端面を定め、光学素子１０は他方の組のカット面に複
数の電極１６を有している。

【００１２】硬質基板１２に設けられたＩＣチップ１４
は樹脂封止２０によって封止され保護されており、電極
１６はＩＣチップ１４と導通しており、ＩＣチップ１４
と外部の電気的接続を可能にする。

【００１３】電極１６は、円筒面形状を有し、互いに絶
縁されている。これらの電極１６は、カッティングの前
に、カッティング面に沿って一直線上に並ぶ多数の孔を
形成し、その内面に蒸着などにより導電膜を形成してお
くことにより作製される。

【００１４】樹脂封止２０は側面に対して窪んでいる窪
み部２２を有している。ここで、樹脂封止２０の側面と
は、カット面によって規定される互いに対向する二面と
は別の輪郭形状を与える対向する二面を指している。

【００１５】窪み部２２は円筒面によって定められてお
り、この窪み部２２を定める円筒面は、光学素子１０を
他の部材に取り付ける際の位置決め面として機能する。
樹脂封止２０は型に樹脂を注入することで形成される。
従って、窪み部２２は、樹脂封止２０を整形する型に、
窪み部２２の形状を反映させておくことで形成される。
このように窪み部２２は型整形により作製されるため、
高い寸法精度を持ち得る。従って、窪み部２２を利用し
た位置決めは、高い精度で行なえる。

【００１６】図１（ｂ）は第一の実施の形態の光学素子
の第二の例を示している。この第二例の光学素子１０
は、窪み部２２の形状が異なっている以外は、第一例の
光学素子と同じである。

【００１７】窪み部２２は、樹脂封止２０の側面に対し
て窪んでおり、矩形形状となっている。窪み部２２は三
つの平面によって定められており、この窪み部２２を定
める三平面は、光学素子１０を他の部材に取り付ける際
の位置決め面として機能する。

【００１８】図１（ｃ）は第一の実施の形態の光学素子
の第三の例を示している。この第三例の光学素子１０
は、窪み部２２の形状が異なっている以外は、第一例の
光学素子と同じである。

【００１９】窪み部２２は、樹脂封止２０の角に位置
し、その側面に対して窪んでおり、矩形形状となってい
る。窪み部２２は二つの平面によって定められており、
この窪み部２２を定める二平面は、光学素子１０を他の
部材に取り付ける際の位置決め面として機能する。

【００２０】図２（ａ）は第一の実施の形態の光学素子
の第四の例を示している。この第四例の光学素子１０
は、窪み部２２の形状が異なっている以外は、第一例の
光学素子と同じである。

【００２１】窪み部２２は、樹脂封止２０の上面と端面
の交差部分に位置し、上面に対して窪んでおり、矩形形
状となっている。窪み部２２は四つの平面によって定め
られており、この窪み部２２を定める四平面は、光学素
子１０を他の部材に取り付ける際の位置決め面として機
能する。

【００２２】図２（ｂ）は第一の実施の形態の光学素子
の第五の例を示している。この第五例の光学素子１０
は、窪み部２２の形状が異なっている以外は、第一例の
光学素子と同じである。

【００２３】窪み部２２は、樹脂封止２０の上面に対し
て窪んでおり、矩形形状となっている。窪み部２２は五
つの平面によって定められており、この窪み部２２を定
める五平面は、光学素子１０を他の部材に取り付ける際
の位置決め面として機能する。

【００２４】図２（ｃ）は第一の実施の形態の光学素子
の第六の例を示している。この第六例の光学素子１０
は、窪み部２２ではなく突起部２４を有している以外
は、第一例の光学素子と同じである。

【００２５】突起部２４は、直方体形状を有し、樹脂封
止２０の上面に対して突出している。突起部２４は五つ
の平面によって定められており、この突起部２４を定め
る五平面は、光学素子１０を他の部材に取り付ける際の
位置決め面として機能する。

【００２６】次に、本発明の第二の実施の形態の光学素
子の第一の例を図３（ａ）に示す。図３（ａ）は、カッ
ティングによって個々に分離された光学素子のひとつを
示しており、その裏面側から見た状態で描かれている。

【００２７】光学素子１０は、互いに平行な二組のカッ
ト面、すなわち、計四つのカット面を有している。一方
の組のカット面は硬質基板１２と樹脂封止２０の端面を
定め、光学素子１０は他方の組のカット面に複数の電極
１６を有している。

【００２８】硬質基板１２にはＩＣチップが設けられて
おり、これは樹脂封止２０によって封止され保護されて
いる。電極１６はＩＣチップと導通しており、ＩＣチッ
プと外部の電気的接続を可能にする。

【００２９】電極１６は、円筒面形状を有し、互いに絶
縁されている。これらの電極１６は、カッティングの前
に、カッティング面に沿って一直線上に並ぶ多数の孔を
形成し、その内面に蒸着などにより導電膜を形成してお
くことにより作製される。

【００３０】硬質基板１２の裏面には円筒形状の窪み部
３２が形成されている。この窪み部３２を定める面は、
光学素子１０を他の部材に取り付ける際の位置決め面と
して機能する。

【００３１】図３（ｂ）は第二の実施の形態の光学素子
の第二の例を示している。この第二例の光学素子１０
は、窪み部３２の形状が異なっている以外は、第一例の
光学素子と同じである。

【００３２】硬質基板１２の裏面には矩形形状の窪み部
３２が形成されている。この窪み部３２を定める面は、
光学素子１０を他の部材に取り付ける際の位置決め面と
して機能する。

【００３３】図４（ａ）は第二の実施の形態の光学素子
の第三の例を示している。この第三例の光学素子１０
は、窪み部３２の形状が異なっている以外は、第一例の
光学素子と同じである。

【００３４】硬質基板１２には裏面と端面（カット面）
の交差部分に半円形状の窪み部３２が形成されている。
この窪み部３２を定める面は、光学素子１０を他の部材
に取り付ける際の位置決め面として機能する。

【００３５】図４（ｂ）は第二の実施の形態の光学素子
の第四の例を示している。この第四例の光学素子１０
は、窪み部３２の形状が異なっている以外は、第一例の
光学素子と同じである。

【００３６】硬質基板１２には裏面と端面（カット面）
の交差部分に矩形形状の窪み部３２が形成されている。
この窪み部３２を定める面は、光学素子１０を他の部材
に取り付ける際の位置決め面として機能する。

【００３７】続いて、本発明の第三の実施の形態の光学
素子の第一の例を図５（ａ）に示す。図５（ａ）は、カ
ッティングによって個々に分離された光学素子のひとつ
を示している。

【００３８】光学素子１０は、互いに平行な二組のカッ
ト面、すなわち、計四つのカット面を有している。一方
の組のカット面は硬質基板１２と樹脂封止２０の端面を
定め、光学素子１０は他方の組のカット面に複数の電極
１６を有している。

【００３９】硬質基板１２にはＩＣチップ１４が設けら
れており、これは樹脂封止２０によって封止され保護さ
れている。電極１６はＩＣチップ１４と導通しており、
外部の電気的接続を可能にしている。

【００４０】電極１６は、円筒面形状を有し、互いに絶
縁されている。これらの電極１６は、カッティングの前
に、カッティング面に沿って一直線上に並ぶ多数の孔を
形成し、その内面に蒸着などにより導電膜を形成してお
くことにより作製される。

【００４１】樹脂封止２０は各側面に窪み部２２ａと２
２ｂを有している。ここで、樹脂封止２０の側面とは、
カット面によって規定される互いに対向する二面とは別
の輪郭形状を与える対向する二面を指している。

【００４２】窪み部２２ａと２２ｂは側面に対して窪ん
でおり、円筒面によって定められている。この窪み部２
２ａと２２ｂを定める円筒面は、光学素子１０を他の部
材に取り付ける際の位置決め面として機能する。

【００４３】窪み部２２ａと２２ｂは、樹脂封止２０を
整形する型に、窪み部２２ａと２２ｂの形状を反映させ
ておくことで形成される。円筒形状の窪み部２２ａと２
２ｂの大きさは、同じであっても、異なっていてもよ
い。窪み部２２ａと２２ｂの大きさが異なる場合、光学
素子１０の取り付け方向が一義的に決まる。また、窪み
部２２ａと２２ｂの大きさが同じであっても、窪み部２
２ａと２２ｂが光学素子１０の中心すなわちＩＣチップ
に対して非対称に位置している場合も、光学素子１０の
取り付け方向が一義的に決まる。

【００４４】図５（ｂ）は第三の実施の形態の光学素子
の第二の例を示している。この第二例の光学素子１０
は、窪み部２２ａと２２ｂの形状が異なっている以外
は、第一例の光学素子と同じである。

【００４５】窪み部２２ａと２２ｂは、それぞれ樹脂封
止２０の各側面に対して窪んでおり、矩形形状となって
いる。窪み部２２ａと２２ｂは共に三つの平面によって
定められており、この窪み部２２ａと２２ｂを定める三
平面は、光学素子１０を他の部材に取り付ける際の位置
決め面として機能する。

【００４６】窪み部２２ａと２２ｂの大きさは、同じで
あっても、異なっていてもよい。窪み部２２ａと２２ｂ
の大きさが異なる場合、光学素子１０の取り付け方向が
一義的に決まる。また、窪み部２２ａと２２ｂの大きさ
が同じであっても、窪み部２２ａと２２ｂが光学素子１
０の中心すなわちＩＣチップに対して非対称に位置して
いる場合も、光学素子１０の取り付け方向が一義的に決
まる。

【００４７】図５（ｃ）は第三の実施の形態の光学素子
の第三の例を示している。この第三例の光学素子１０
は、窪み部２２ａと２２ｂの形状が異なっている以外
は、第一例の光学素子と同じである。

【００４８】窪み部２２ａと２２ｂは、樹脂封止２０の
同じ側面側の両側の角に位置し、その側面に対して窪ん
でおり、矩形形状となっている。窪み部２２ａと２２ｂ
は共に二つの平面によって定められており、この窪み部
２２ａと２２ｂを定める二平面は、光学素子１０を他の
部材に取り付ける際の位置決め面として機能する。

【００４９】窪み部２２ａと２２ｂは光学素子１０の中
心に対して非対称に位置しているため、光学素子１０の
取り付け方向が一義的に定まる。図６（ａ）は第三の実
施の形態の光学素子の第四の例を示している。この第四
例の光学素子１０は、窪み部２２ａと２２ｂの形状が異
なっている以外は、第一例の光学素子と同じである。

【００５０】窪み部２２ａと２２ｂは、樹脂封止２０の
両側の上面と端面の交差部分に位置し、上面に対して窪
んでおり、矩形形状となっている。窪み部２２ａと２２
ｂは四つの平面によって定められており、この窪み部２
２ａと２２ｂを定める四平面は、光学素子１０を他の部
材に取り付ける際の位置決め面として機能する。

【００５１】窪み部２２ａと２２ｂは異なる大きさを有
している。このため、光学素子１０の取り付け方向が一
義的に定まる。図６（ｂ）は第三の実施の形態の光学素
子の第五の例を示している。この第五例の光学素子１０
は、窪み部２２ａと２２ｂの形状が異なっている以外
は、第一例の光学素子と同じである。

【００５２】窪み部２２ａと２２ｂは、樹脂封止２０の
上面に対して窪んでおり、矩形形状となっている。窪み
部２２ａと２２ｂは共に五つの平面によって定められて
おり、この窪み部２２ａと２２ｂを定める五平面は、光
学素子１０を他の部材に取り付ける際の位置決め面とし
て機能する。

【００５３】窪み部２２ａと２２ｂは異なる大きさを有
している。このため、光学素子１０の取り付け方向が一
義的に定まる。図６（ｃ）は第三の実施の形態の光学素
子の第六の例を示している。この第六例の光学素子１０
は、窪み部２２ａと２２ｂではなく突起部２４ａと２４
ｂを有している以外は、第一例の光学素子と同じであ
る。

【００５４】突起部２４ａと２４ｂは、直方体形状を有
し、樹脂封止２０の上面に対して突出している。突起部
２４ａと２４ｂは五つの平面によって定められており、
この突起部２４ａと２４ｂを定める五平面は、光学素子
１０を他の部材に取り付ける際の位置決め面として機能
する。

【００５５】窪み部２４ａと２４ｂは異なる大きさを有
している。このため、光学素子１０の取り付け方向が一
義的に定まる。次に、本発明の第四の実施の形態の光学
素子の第一の例を図７（ａ）に示す。図７（ａ）は、カ
ッティングによって個々に分離された光学素子のひとつ
を示しており、その裏面側から見た状態で描かれてい
る。

【００５６】光学素子１０は、互いに平行な二組のカッ
ト面、すなわち、計四つのカット面を有している。一方
の組のカット面は硬質基板１２と樹脂封止２０の端面を
定め、光学素子１０は他方の組のカット面に複数の電極
１６を有している。

【００５７】硬質基板１２にはＩＣチップが設けられて
おり、これは樹脂封止２０によって封止され保護されて
いる。電極１６はＩＣチップと導通しており、ＩＣチッ
プと外部の電気的接続を可能にする。

【００５８】電極１６は、円筒面形状を有し、互いに絶
縁されている。これらの電極１６は、カッティングの前
に、カッティング面に沿って一直線上に並ぶ多数の孔を
形成し、その内面に蒸着などにより導電膜を形成してお
くことにより作製される。

【００５９】硬質基板１２の裏面には円筒形状の窪み部
３２ａと３２ｂが形成されている。この窪み部３２ａと
３２ｂを定める面は、光学素子１０を他の部材に取り付
ける際の位置決め面として機能する。

【００６０】窪み部３２ａと３２ｂは異なる大きさを有
している。このため、光学素子１０の取り付け方向が一
義的に定まる。図７（ｂ）は第四の実施の形態の光学素
子の第二の例を示している。この第二例の光学素子１０
は、窪み部３２ａと３２ｂの形状が異なっている以外
は、第一例の光学素子と同じである。

【００６１】硬質基板１２の裏面には矩形形状の窪み部
３２ａと３２ｂが形成されている。この窪み部３２ａと
３２ｂを定める面は、光学素子１０を他の部材に取り付
ける際の位置決め面として機能する。

【００６２】窪み部３２ａと３２ｂは異なる大きさを有
している。このため、光学素子１０の取り付け方向が一
義的に定まる。図８（ａ）は第四の実施の形態の光学素
子の第三の例を示している。この第三例の光学素子１０
は、窪み部３２ａと３２ｂの形状が異なっている以外
は、第一例の光学素子と同じである。

【００６３】硬質基板１２の両側の裏面と端面（カット
面）の交差部分に半円形状の窪み部３２ａと３２ｂが形
成されている。この窪み部３２ａと３２ｂを定める面
は、光学素子１０を他の部材に取り付ける際の位置決め
面として機能する。

【００６４】窪み部３２ａと３２ｂは異なる大きさを有
している。このため、光学素子１０の取り付け方向が一
義的に定まる。図８（ｂ）は第四の実施の形態の光学素
子の第四の例を示している。この第四例の光学素子１０
は、窪み部３２ａと３２ｂの形状が異なっている以外
は、第一例の光学素子と同じである。

【００６５】硬質基板１２の両側の裏面と端面（カット
面）の交差部分に矩形形状の窪み部３２ａと３２ｂが形
成されている。この窪み部３２ａと３２ｂを定める面
は、光学素子１０を他の部材に取り付ける際の位置決め
面として機能する。

【００６６】窪み部３２ａと３２ｂは異なる大きさを有
している。このため、光学素子１０の取り付け方向が一
義的に定まる。続いて、第五の実施の形態として、第一
の実施の形態として説明した光学素子の取り付け構造の
第一の例を図９に示す。ここでは、図１（ａ）に示した
光学素子に対応した取り付け構造を例にあげて説明す
る。

【００６７】光学素子１０の電極１６は硬質基板１２の
カット面から裏面にまで延びている。図９には見えない
が、樹脂封止２０には円筒形状の窪み部が形成されてい
る。光学素子１０が取り付けられる保持部材４２は、光
学素子１０の樹脂封止２０の部分を収容する空洞部４４
を有し、その内面には光学素子１０の樹脂封止２０に設
けられた窪み部に係合する係合部すなわち突起部４６が
設けられている。

【００６８】従って、樹脂封止２０が空洞部４４に挿入
された光学素子１０は、その窪み部が突起部４６に押し
当てられることで、位置決めされる。光学素子１０の上
にフレキシブル基板５２が重ねて配置される。フレキシ
ブル基板５２は位置決め用の穴５４を有し、これは保持
部材４２に設けられた位置決め用の突起４８に嵌められ
て位置決めされ、フレキシブル基板５２の電極５６と光
学素子１０の電極１６が導通される。

【００６９】フレキシブル基板５２の上には、弾性部材
５８を介して、押さえ部材６２が重ねて配置される。保
持部材４２は押さえ部材６２を保持するための突起５０
を有し、保持部材４２の突起５０の内側に押し込まれた
押さえ部材６２は突起５０によって保持される。

【００７０】つまり、押さえ部材６２は、弾性部材５８
の弾性変形すなわち圧縮変形を伴なった状態で、突起５
０によって押さえられる。弾性部材５８はフレキシブル
基板５２の電極５６を光学素子１０の電極１６に加圧す
るための突起６０を有しており、両者の電気的接触を確
実にする。

【００７１】このように、保持部材４２に対して、光学
素子１０とフレキシブル基板５２と弾性部材５８を所定
の位置関係で配置し、押さえ部材６２を保持部材４２の
突起５０の内側に押し込んではめ込むことにより、光学
素子１０が位置決めされるとともに、光学素子１０とフ
レキシブル基板５２が導通される。

【００７２】ここでは、図１（ａ）の光学素子に対応し
た取り付け構造について説明したが、図１（ｂ）と図１
（ｃ）および図２（ａ）ないし図２（ｃ）に示した光学
素子に合わせて係合部４６の形状を変更することで、こ
れらの光学素子にも適応し得ることは勿論である。ま
た、図５（ａ）ないし図５（ｃ）および図６（ａ）ない
し図６（ｃ）に示した光学素子に合わせて二つの係合部
４６を設けることで、これらの光学素子にも適応し得る
ことも容易に理解できよう。

【００７３】図１０は第五の実施の形態として説明した
光学素子の取り付け構造の第二の例を示している。この
第二例の取り付け構造は、第一例の取り付け構造の弾性
部材と押さえ部材をゼブラゴムに変更したもので、他の
構成は第一例の取り付け構造と同じである。

【００７４】ゼブラゴム６４は導電ゴムと非導電ゴムが
層状に重ねられたもので、光学素子１０とフレキシブル
基板５２を保持部材４２に対して所定の位置に配置し、
保持部材４２の突起５０の内側に押し込んではめ込まれ
る。これにより、光学素子１０が位置決めされるととも
に、光学素子１０とフレキシブル基板５２が導通され
る。

【００７５】第六の実施の形態として、第四の実施の形
態として説明した光学素子の取り付け構造について測距
光学系を例にあげて説明する。ここでは、図７（ａ）に
示した光学素子に対応した取り付け構造を例にあげて説
明する。

【００７６】図１１（ａ）は、被写体８０までの距離を
測定する光学系の構成を概略的に示している。この光学
系は、赤外ＬＥＤ１０Ａ、その射出光を平行化するレン
ズ７４Ａ、被写体８０からの戻り光を集光するレンズ７
４Ｂ、位置検出器（ＰＳＤ）１０Ｂを有している。赤外
ＬＥＤ１０Ａはフレキシブル基板７２Ａと電気的に接続
され、ＰＳＤ１０Ｂはフレキシブル基板７２Ｂと電気的
に接続され、両者は所定の間隔を置いて、保持部材７６
に取り付けられている。また、レンズ７４Ａと７４Ｂは
それぞれ赤外ＬＥＤ１０ＡとＰＳＤ１０Ｂの前方に配置
されている。

【００７７】この光学系において、レンズ７４Ａと７４
Ｂの中心の間隔をＳ、レンズ７４ＢとＰＳＤ１０Ｂの間
隔をｄ、ＰＳＤ上に形成されるスポットの位置（基準位
置からの距離）をｘとすると、被写体８０までの距離Ｌ
は、三角測距により、Ｌ＝Ｓｄ／ｘで求められる。

【００７８】図１１（ｂ）は、赤外ＬＥＤ１０ＡとＰＳ
Ｄ１０Ｂの保持部材７６への取り付け構造を示してお
り、赤外ＬＥＤ１０ＡとＰＳＤ１０Ｂは参照符号１０で
代表されている。同様に、フレキシブル基板７２Ａと７
２Ｂも参照符号７２で代表されている。

【００７９】光学素子１０は、硬質基板１２とＩＣチッ
プ１４と樹脂封止２０とを有し、硬質基板１２の裏面に
は窪み部３２ａと３２ｂが形成されている。また保持部
材７６は、光学素子１０の窪み部３２ａと３２ｂに対応
した突起部７８ａと７８ｂを有している。光学素子１０
は、窪み部３２ａと３２ｂを突起部７８ａと７８ｂに嵌
めることにより位置決めされる。本発明は、上述した実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で行なわれるすべての実施を含む。

【００８０】

【発明の効果】本発明によれば、容易に高い精度で位置
決め可能な光学素子が提供され、また、この光学素子を
高い精度で容易に位置決めする取り付け構造が提供され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一の実施の形態による光学素子の第一例ない
し第三例を示している。

【図２】第一の実施の形態による光学素子を第四例ない
し第六例を示している。

【図３】第二の実施の形態による光学素子の第一例と第
二例を示している。

【図４】第二の実施の形態による光学素子の第三例と第
四例を示している。

【図５】第三の実施の形態による光学素子の第一例ない
し第三例を示している。

【図６】第三の実施の形態による光学素子の第四例ない
し第六例を示している。

【図７】第四の実施の形態による光学素子の第一例と第
二例を示している。

【図８】第四の実施の形態による光学素子の第三例と第
四例を示している。

【図９】第五の実施の形態として、第一の実施の形態の
光学素子の取り付け構造の第一例を示している。

【図１０】第五の実施の形態として、第一の実施の形態
の光学素子の取り付け構造の第二例を示している。

【図１１】第六の実施の形態として、第四の実施の形態
の光学素子の取り付け構造を示している。

【図１２】従来による光学素子の作製方法を説明するた
めの図である。

【符号の説明】

１０ 光学素子 １２ 硬質基板 １４ ＩＣチップ ２０ 樹脂封止 ２２ 窪み部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 大きな基板上に実装した多数のＩＣチッ
   プを樹脂で封止後、前記基板並びに基板及び樹脂をカッ
   ティングして分離し、所定形状に作製した光学素子にお
   いて、前記光学素子のカッティング面とは異なる面に、
   突起又は窪みを有することを特徴とする光学素子。
2. 【請求項２】 大きな基板上に実装した多数のＩＣチッ
   プを樹脂で封止後、前記基板並びに基板及び樹脂をカッ
   ティングして分離し、所定形状に作製した光学素子にお
   いて、前記光学素子のカッティング面とは異なる面に、
   大きさの異なる複数の突起又は窪みを有することを特徴
   とする光学素子。
3. 【請求項３】 基板並びに基板及び樹脂をカッティング
   して所定の大きさの基板上に樹脂で封止したＩＣチップ
   と、前記カッティング面とは異なる面に形成した突起又
   は窪みと、前記ＩＣチップとの接続用電極パターンとを
   有する光学素子と、前記光学素子の電極パターンと接続
   する回路パターンを有する接続基板と、前記光学素子の
   突起又は窪みと係合する係合部を有する保持部材と、を
   備え、保持部材の係合部と光学素子の突起又は窪みを係
   合して光学素子を位置決めすると共に光学素子の電極パ
   ターンと接続基板の回路パターンを接続して前記保持部
   材上に光学素子と接続基板を保持することを特徴とする
   光学素子の取り付け構造。
4. 【請求項４】 基板並びに基板及び樹脂をカッティング
   して所定の大きさの基板上に樹脂で封止したＩＣチップ
   と、前記カッティング面とは異なる面に形成した突起又
   は窪みと、前記ＩＣチップとの接続用電極パターンとを
   有する光学素子と、前記光学素子の突起又は窪みと係合
   する係合部を有する保持部材と、を備え、保持部材の係
   合部と光学素子の突起又は窪みを係合して光学素子を位
   置決めすることを特徴とする光学素子の取り付け構造。