JPH0726854Y2 - Ｌｅｄ素子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は光学部品や光通信用部品、例えば光ファイバー
やその他の光導波路等と光学的に結合させて用いるLED
素子に関するものである。

［従来の技術］ 従来、この種のLED素子としては、第８図に示すような
構造のものがある。通常、LED素子を相手部品に結合さ
せる場合、電極1a,1bとなるリードフレーム１にLED本体
（樹脂モールド部）２を高精度に取り付けることによっ
て発光光軸と相手部品の光軸とのずれがないようにして
いる。つまり第８図に示すLED素子では相手部品との結
合のためLED本体２の前面に飛び出し部2aを設け、相手
部品にはほぼ隙間なく嵌まる形状の部分を設けてそこに
LED本体２を挿入することで互いに正確に位置決めする
ことを狙っている。

［考案が解決しようとする課題］ しかし第８図に示すような構造のLED素子の場合、LED本
体２を樹脂で成形する時にはリードフレーム１は第９図
の符号Ａで示す一方が保持されているだけであるので、
金型３のキャビティ４内では完全にフリーな状態とな
り、樹脂を注入したときの圧力及び作業中に起こる振動
や接触ミスによってずれたり傾いてしまい、LED本体２
に対する発光チップ５の位置はきわめて不安定である。
従って、LED本体２と相手部品をいくら精度よく位置決
めしても発光チップ５との位置ずれはなくせないという
問題があった。

本考案は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本考
案の目的とするところはLED素子と相手部品との結合時
における光軸のずれをなくすことができるLED素子を提
供するにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため本考案LED素子は、電極1a,1bと
なるリードフレーム１の上に発光チップ５をマウントし
たチップマウント部を樹脂成形したパッケージ型のLED
素子において、相手部品６に取り付けるとき及び発光チ
ップ５をマウントするとき位置決め基準となる位置決め
基準部７と突出部８をリードフレーム１に設け、位置決
め基準部７をＸ軸方向の位置決めをする第１位置決め面
7aとＹ軸方向の位置決めをする第２位置決め面7bとを設
けて形成すると共に突出部８をＺ軸方向の位置決めをす
る位置決め面20a,20bを設けて形成した。

［作用］ リードフレーム１に設けた位置決め基準部７と突出部８
を位置決め基準として相手部品６に対する位置決め及び
発光チップ５のマウントの位置決めができるものであっ
て、共通の位置決め基準部７と突出部８を基準に位置決
めできて相手部品６と発光チップ５の光軸ずれが少なく
なる。

［実施例］ リードフレーム１は板金を打ち抜き成形することにより
形成されるものであり、一対の電極1a,1bを有してい
る。一対の電極1a,1bは樹脂成形でLED本体２を形成する
までは一体につながっている。このリードフレーム１の
両側にＬ字状の切り欠きを設けることにより位置決め基
準部７を設けてあり、位置決め基準部７には第１基準面
7aと第２基準面7bを有している。この位置決め基準部７
はリードフレーム１に発光チップ５をマウントするため
の位置決め基準となると共に相手部品６に結合するとき
の位置決め基準となっている。第１図の実施例ではリー
ドフレーム１の先端には先が細くなるテーパー状の突出
部８を設けてあり、突出部８の基部の両側に位置決め面
9a,9bを設けてある。このリードフレーム１には発光チ
ップ５が位置決め基準部７の第１基準面7a、第２基準面
7b、位置決め面9a,9bを基準にマウントしてあり、この
発光チップ５をマウントした部分に透明合成樹脂を樹脂
成形してLED本体２を形成してある。このLED本体２は直
方体状に形成され、前面に飛び出し部2aを設けてある。
LED本体２を樹脂で成形するとき金型のキャビティにリ
ードフレーム１を挿入し、キャビティに樹脂を注入する
ことにより成形される。リードフレーム１をキャビティ
に挿入したときキャビティの開口縁に位置決め基準部７
が係止して位置決めされる。突出部８を有するリードフ
レーム１の場合金型の底面に逃げのための穴を設けてあ
る。

上記のように構成せるLED素子を装着する相手部品６に
は第３図に示すように受け板11を設けてあると共に受け
板11の端部で素子装着部12を設けてある。素子装着部12
にはLED本体２が嵌合する形状の凹部13を設けてあると
共に係止爪14を設けてある。また受け板11には位置決め
ピン15を設けてあり、素子装着部12には突出部８の嵌合
孔16を設けてある。光導波路板17には第２図に示すよう
に導波路18を設けてあり、適所には位置決め孔19を設け
てある。この光導波路板17は第４図に示すように受け板
11上に載置されると共に位置決め孔19に位置決めピン15
を嵌合することにより位置決めして取り付けてある。こ
のように光導波路板17を位置決めして取り付けると、素
子装着部12に光軸が一致するように位置決めして取り付
けることができる。素子装着部12の凹部13にLED本体２
を嵌め込むと共にLED本体２に係止爪14を係止すること
によりLED素子が第５図、第６図及び第７図に示すよう
に取り付けられる。このとき凹部13の開口縁に位置決め
基準部７が係止すると共に突出部８が嵌合孔16に嵌合さ
れて位置決めされる。位置決め基準部７の第１位置決め
面7aを凹部13の開口縁に突き当てて固定することにより
Ｙ軸方向の位置を定め、位置決め基準部７の第２位置決
め面7bが凹部13で挟持されると共に突出部８の位置決め
面9a,9bが嵌合孔16に挟持されることによりＸ軸方向の
位置を定め、突出部８の位置決め面20a,20bが嵌合孔16
で挟持されることによりＺ軸方向の距離を正確に定める
ことができる。従ってLED素子の光軸と導波路18の光軸
が合致するように取り付けられる。つまりX,Y方向の光
軸合わせやＺ方向の距離ｌ合わせを容易且つ安定して実
現することができる。

また発光チップ５のマウントに際してはリードフレーム
１の位置決め基準部７等を基準にしてマウントする。例
えばリードフレーム１の両側の第１位置決め面7aを結ぶ
線をＸ軸、両側の第２位置決め面7bの中心と位置決め面
9a,9bの中心を結ぶ線をＹ軸としてテレビカメラなどで
座標を読み取り、所定の座標位置にマウントする。

なお第１図の実施例の場合、位置決め基準部７の第２位
置決め面7bが凹部13で挟持されると共に突出部８の位置
決め面9a,9bが嵌合孔16挟持されることにより、Ｘ軸方
向の位置決めが２箇所でできてより正確に光軸を合わせ
ることができる。

［考案の効果］ 本考案は叙述の如く相手部品に取り付けるとき及び発光
チップをマウントするとき位置決め基準となる位置決め
基準部と突出部とをリードフレームに設け、位置決め基
準部をＸ軸方向の位置決めをする第１位置決め面とＹ軸
方向の位置決めをする第２位置決め面とを設けて形成す
ると共に突出部をＺ軸方向の位置決めをする位置決め面
を設けて形成するようにしたので、相手部品に対する位
置決め及び発光チップのマウントの位置決めを、リード
フレームに設けた位置決め基準部の第１位置決め面と第
２位置決め面とでＸ軸方向及びＹ軸方向において行なう
ことができると共に、突出部の位置決め面でＺ軸方向に
おいて行なうことができるものであり、X,Y,Zの３軸方
向で相手部品に対する位置決め及び発光チップのマウン
トの位置決めを安定して行なうことができて、発光チッ
プの光軸のずれを小さくすることができるものである。

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案のLED素子の一実施例の正面図、第２図
は同上の光導波路板の斜視図、第３図は同上の相手部品
の一部切欠斜視図、第４図は同上の相手部品に光導波路
板を取り付けた斜視図、第５図は同上のLED素子を取り
付けた状態の斜視図、第６図は第５図の縦断面図、第７
図は第５図の横断面図、第８図は従来例の斜視図、第９
図は従来例のLED本体の成形時の斜視図であって、１は
リードフレーム、1a,1bは電極、５は発光チップ、６は
相手部品、７は位置決め基準部、7aは第１位置決め面、
7bは第２位置決め面、８は突出部、20a,20bは位置決め
面である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電極となるリードフレームの上に発光チッ
   プをマウントしたチップマウント部を樹脂成形したパッ
   ケージ型のLED素子において、相手部品に取り付けると
   き及び発光チップをマウントするとき位置決め基準とな
   る位置決め基準部と突出部とをリードフレームに設け、
   位置決め基準部をＸ軸方向の位置決めをする第１位置決
   め面とＹ軸方向の位置決めをする第２位置決め面とを設
   けて形成すると共に突出部をＺ軸方向の位置決めをする
   位置決め面を設けて形成して成るLED素子。