ITVE20070030A1 - Procedimento di punzonatura di nastri in lamiera per ottenere spezzoni punzonati e linea per attuare il procedimento.- - Google Patents
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Description
D ESC R IZ ION E
dell'invenzione avente per titolo:
" Procedimento di punzonatura di nastri in lamiera per ottenere spezzoni punzonati e linea per attuare il procedimento "
La presente invenzione concerne un procedimento di punzonatura di nastri in lamiera per ottenere spezzoni punzonati ed una linea per attuare il procedimento.
Sono noti procedimenti di punzonatura di nastri in lamiera che prevedono di far passare il nastro, svolto da un aspo, attraverso una macchina raddrizzatrice e quindi attraverso una macchina punzonatrice dove il nastro viene trattato secondo la prefissata lavorazione.
Generalmente il nastro da lavorare, per poter essere lavorato con una certa efficacia, deve avere la stessa larghezza dello spezzone punzonato da ottenere e quindi è necessario avere a magazzino più nastri di differente larghezza.
Esiste altresì certe volte la necessità di realizzare contemporaneamente più spezzoni la cui larghezza totale è inferiore alla larghezza totale del nastro e quindi è necessario rifilare la parte eccedente.
Per effettuare tale operazione attualmente vengono impiegati punzoni di taglio, posti all'interno della macchina punzonatrice, che effettuano un taglio longitudinale continuo.
Inconveniente di tale sistema di lavorazione consiste in un aumento del costo dello spezzone, dato lo spessore dello strido tagliato dal punzone (4-5 mm) che va buttato via, nonché un rallentamento del sistema di produzione dovuto a tale operazione.
Un altro sistema prevede di applicare, all’interno della macchina punzonatrice, una o più coppie di rotelle di taglio che effettuano la separazione longitudinale degli spezzoni durante la stessa fase di punzonatura.
Inconveniente di tale sistema consiste nel fatto che, una volta che il nastro in lamiera è stato suddiviso longitudinalmente, esso perde di consistenza e diventa difficile da controllare nel suo avanzamento tramite le guide laterali del nastro.
Scopo dell'invenzione è di eliminare tali inconvenienti e di realizzare un procedimento che consenta di effettuare la punzonatura su un nastro in lamiera che deve essere suddiviso in spezzoni la somma delle cui larghezze è minore od uguale alla larghezza del nastro.
Altro scopo dell'invenzione è di realizzare un procedimento che riduca i costi di lavorazione grazie all’eliminazione degli sfridi.
Tali scopi sono raggiunti secondo l’invenzione con un procedimento di punzonatura di nastri in lamiera caratterizzato dal fatto di comprendere le fasi di:
- svolgimento del nastro di lamiera,
- raddrizzatura del nastro,
- punzonamento del nastro secondo la prefissata lavorazione,
- taglio del nastro per formare i singoli spezzoni,
caratterizzato dal fatto che prima della fase di punzonatura si realizza sul nastro almeno una linea longitudinale di incisione per una profondità minore dello spessore del nastro.
La presente invenzione viene qui di seguito totalmente chiarita in una sua preferita forma di pratica realizzazione riportata a scopo puramente esemplificativo e non limitativo con riferimento alle allegate tavole di disegni in cui:
la figura 1 mostra in vista laterale una linea di lavorazione per attuare il procedimento secondo l’invenzione,
la figura 2 la mostra in pianta,
la figura 3 mostra in vista laterlae la raddrizzatrice,
la figura 4 la mostra in una variante realizzativa,
la figura 5 mostra i rulli di incisione.
Come si vede dalle figure il procedimento di punzonatura secondo l’invenzione prevede una linea di lavorazione comprendente un aspo 2 di svolgimento del nastro in lamiera, una raddrizzatrice 4, una unità 6 di controllo di ansa, un alimentatore del nastro 8, una punzonatrice 10, una cesoia 12 ed un impilatore di profili 14.
In particolare all’interno della macchina raddrizzatrice 4 è prevista una unità di incisione 16 costituita da due rulli 18 ad assi orizzontali sovrapposti che presentano il bordo perimetrale sagomato a cuneo.
Nella linea rappresentata nelle figg. 1-3 l’unità di incisione è posta a monte dei rulli raddrizzatori 20 ma è pure possibile (cfr. fig. 4) che questa unità sia a valle dei rulli raddrizzatori.
Il funzionamento della linea di lavorazione prevede che il nastro in lamiera 22 svolto dall’aspo 2 venga fatto passare fra i due rulli incisori 18 la cui distanza varia, a seconda dello spessore del nastro, da 0.1 mm a 3 mm. Mentre il nastro avanza fra i rulli raddrizzatori 20, viene contemporaneamente inciso in corrispondenza delle sue superfici inferiori e superiori a creare due linee longitudinali di incisione.
Il nastro con le incisioni viene quindi inviato alla macchina alimentatrice 8 e di qui alla macchina punzonatrice 10.
In particolare il moto di avanzamento ad impulsi della macchina raddrizzatrice è coordinato con quello della punzonatrice tramite l’unità di controllo di ansa 6.
Una volta punzonato il nastro viene suddiviso in spezzoni dalle cesoie 12 e successivamente viene suddiviso manualmente in corrispondenza dlle linee di incisione con una leggera azione di flessione per ottenere due o più pezzi dallo stesso spezzone.
Da quanto detto risulta chiaramente che il procedimento secondo l’invenzione presente numerosi vantaggi ed in particolare:
- consente di lavorare più prodotti dello stesso nastro,
- elimina le operazioni di strido e quindi riduce le perdite di materiale,
- mantiene costanti i tempi di lavorazione in quanto la fase di incisione è contemporanea alla fase di punzonatura.
La presente invenzione è stata illustrata e descritta in una sua preferita forma di pratica realizzazione, ma si intende che varianti esecutive potranno ad essa in pratica apportarsi senza peraltro uscire daN'ambito di protezione del presente brevetto per invenzione industriale.
Claims (8)
- R I V E N D I C A Z I O N I 1. Procedimento di punzonatura di nastri in lamiera caratterizzato dal fatto di comprendere le fasi di: - svolgimento del nastro di lamiera, - raddrizzatura del nastro, - punzonamento del nastro secondo la prefissata lavorazione, - taglio del nastro per formare i singoli spezzoni, caratterizzato dal fatto che prima della fase di punzonatura si realizza sul nastro almeno una linea longitudinale di incisione per una profondità minore dello spessore del nastro.
- 2. Procedimento secondo la rivendicazione 1 caratterizzato dal fatto che si effettua la fase d incisione prima della fase di raddrizzatura.
- 3. Procedimento secondo la rivendicazione 1 caratterizzato dal fatto che si effettua la fase di incisione dopo la fase di raddrizzatura.
- 4. Linea per attuare il procedimento secondo una delle rivendicazioni da 1 a 3 caratterizzata dal fatto di comprendere: - un aspo (2) di svolgimento del nastro (22) di lamiera, - una stazione (4) di raddrizzatura del nastro comprendente una unità di incisione (16) per una profondità minore dello spessore del nastro - una unità (10) punzonatrice, - una stazione (12) di taglio.
- 5. Linea secondo la rivendicazione 4 caratterizzata dal fatto che l’unità di incisione è costituita da due rulli incisori (18) sovrapposti ad assi orizzontali la cui distanza fra i bordi di incisione è minore dello spessore del nastro in lamiera che passa attraverso di essi,
- 6. Linea secondo la rivendicazione 5 caratterizzata dal fatto che i rulli incisori sono a monte dei rulli raddrizzatori.
- 7. Linea secondo la rivendicazione 5 caratterizzata dal fatto che i rulli incisori sono a valle dei rulli raddrizzatori.
- 8. Procedimento di punzonatura di nastri in lamiera secondo le rivendicazioni da 1 a 3 e linea per attuare il procedimento secondo le rivendicazioni da 4 a 7 e sostanzialmente come illustrati e descritti.
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2007
- 2007-05-15 IT ITVE20070030 patent/ITVE20070030A1/it unknown
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