ITTO20070122A1 - Piastra modulare per la composizione di un setto orizzontale per dividere l'intercapedine tra una soletta portante e una pavimentazione sopraelevata. - Google Patents

Description

DESCRIZIONE dell'Invenzione Industriale dal titolo: "Piastra modulare per la composizione di un setto orizzontale per dividere l'intercapedine tra una soletta portante e una pavimentazione sopraelevata"

DESCRIZIONE

La presente invenzione si riferisce ad una piastra modulare per la composizione di un setto orizzontale atto a dividere l'intercapedine tra una soletta portante ed una pavimentazione sopraelevata sotto la quale viene convogliata aria climatizzata.

Sono noti sistemi che integrano una pavimentazione sopraelevata ad un impianto di riscaldamento/condizionamento dell'aria. Nei sistemi di questo tipo più recenti, l'aria climatizzata viene immessa attraverso il cosiddetto "plenum" d'aria individuato dall'intercapedine tra una soletta portante di calcestruzzo e la pavimentazione sopraelevata. L'aria serve uno o più ambienti, dove fuoriesce attraverso bocchette distribuite nella pavimentazione sopraelevata a seconda delle esigenze.

I sistemi di questo tipo presentano un inconveniente per il fatto che l'aria climatizzata immette inevitabilmente nell'ambiente un notevole quantitativo di polvere raccolta dalla soletta di calcestruzzo sottostante. Il problema igienico può essere aggravato dalla presenza di resti di animali giacenti sulla soletta.

È scopo della presente invenzione realizzare una piastra modulare per comporre un setto divisorio che possa essere posato in tempi rapidi e con precisione ad un'altezza intermedia tra la soletta portante e i pannelli di una pavimentazione sopraelevata; il setto divide così l'intercapedine tra la soletta e la pavimentazione sopraelevata in due semispazi, inferiore e superiore, dove solamente il semispazio superiore serve da plenum per il convogliamento dell'aria in uno o più ambienti da climatizzare. Si evita così l'inconveniente sopra citato. Un altro scopo dell'invenzione è di realizzare piastre modulari tali da garantire una buona tenuta all'aria tra i semispazì definiti al di sopra ed al di sotto del setto, al fine di ottimizzare l'efficienza dell'impianto di riscaldamento/condizionamento dell'aria.

Questi ed altri scopi e vantaggi, che saranno compresi meglio in seguito, sono raggiunti, in accordo con la presente invenzione, da una piastra modulare avente le caratteristiche enunciate nelle rivendicazioni annesse.

Le caratteristiche e i vantaggi dell'invenzione risulteranno dalla descrizione di una sua forma di realizzazione preferita ma non limitativa. Si fa riferimento ai disegni allegati, in cui:

la figura 1 è una vista laterale esplosa di una pavimentazione sopraelevata associata ad una piastra secondo la presente invenzione;

la figura 2 è una vista in pianta dall'alto di un setto divisorio composto da piastre secondo 1'invenzione ;

le figure 3 e 4 sono una vista prospettica ed una vista in pianta dall'alto di un primo tipo di piastra secondo l'invenzione;

le figure 5 e 6 sono una vista prospettica ed una vista in pianta dall'alto di un secondo tipo di piastra secondo l'invenzione;

le figure 7 e 8 sono una vista prospettica ed una vista in pianta dall'alto di un terzo tipo di piastra secondo l'invenzione;

le figure 9 e 10 sono una vista prospettica ed una vista in pianta dall'alto di un quarto tipo di piastra secondo l'invenzione; e

le figure 11 e 12 sono una vista prospettica ed una vista in pianta dall'alto di un quinto tipo di piastra secondo l'invenzione.

Facendo inizialmente riferimento alla figura 1, i pannelli modulari 10 (uno solo dei quali è illustrato) che compongono una pavimentazione sopraelevata sono sostenuti da dispositivi di supporto a colonna 20 comprendenti ciascuno una colonna inferiore 21 con una base 22 che poggia su una soletta portante S in calcestruzzo ed una testa orizzontale 23 avente uno stelo tubolare 24 che si innesta sull'estremità superiore della colonna 21. Quest'ultima ha una superficie esterna filettata sulla quale si impegna un dado 25 che permette di regolare l'altezza della testa 23 e quindi della pavimentazione a pannelli 10.

Gli stessi dispositivi di supporto 20 per la pavimentazione sopraelevata sostengono anche una pluralità dì piastre modulari adiacenti 30a-30e, preferibilmente fatte di lamiera metallica, che nella condizione installata definiscono insieme un setto divisorio orizzontale atto a dividere l'intercapedine tra la soletta S e la pavimentazione sopraelevata 10 in due semispazi: un semispazio inferiore B, delimitato inferiormente dalla soletta S, ed un semispazio superiore A delimitato superiormente dalla pavimentazione 10. Solo il semispazio superiore A serve da plenum per il convogliamento dell'aria in uno o più ambienti da climatizzare. In questo modo, l'aria che viene immessa nell'ambiente da climatizzare non trascina con sè la polvere presente sulla soletta ed eventuali sostanze gassose maleodoranti che ristagnano nel semispazio inferiore B, sia perché il semispazio superore è sigillato rispetto a quello inferiore, e sia perché è in sovrapressione.

Le piastre 30a-30e hanno vantaggiosamente un formato modulare quadrilatero (quadrato o rettangolare) corrispondente a quello dei pannelli 10 della pavimentazione .

Come illustrato in dettaglio più avanti, nella forma di realizzazione preferita della presente invenzione sono previsti tre tipi diversi di piastre modulari 30a, 30b, 30c, che vengono scelte a seconda della collocazione (rispettivamente centrale, perimetrale e angolare) nella quale ciascuna piastra va posta rispetto alla planimetria dell'ambiente. Qualora si presenti la necessità di creare un canale di comunicazione fra due ambienti contìgui o di realizzare un plenum con sviluppo longitudinale e chiusura cieca al termine dello stesso, come ad esempio per un corridoio, si possono utilizzare piastre indicate con 30d e 30e nelle figure 9, 10 e 11, 12.

Con riferimento alle figure 3 e 4, le piastre modulari 30a presentano ciascuna una porzione principale centrale orizzontale 31, sostanzialmente piatta, e quattro porzioni orizzontali di vertice 32 situate in posizioni rialzate rispetto alla porzione piatta 31 ed unite a questa da porzioni di collegamento inclinate o verticali 33. Un certo grado di inclinazione è da preferire perché consente di impilare le piastre ordinatamente ed in modo compatto durante il trasporto e lo stoccaggio. Ciascuna porzione rialzata di vertice 32 viene appoggiata sulla testa 23 di un dispositivo di supporto a colonna 20 e fissata a questa mediante una vite autofilettante V. In generale, le porzioni rialzate di vertice 32 hanno forma di trapezi isosceli, come pure le porzioni di collegamento 33, ed hanno ciascuna un'ampiezza angolare di 90° circa, in modo tale che quattro piastre appoggiate ad uno stesso dispositivo di supporto lo circondino completamente evitando infiltrazioni d'aria dal semispazio superiore a quello inferiore.

La piastra 30a illustrata nelle figure 3 e 4 è una piastra centrale, atta ad essere collocata in una posizione non perimetrale dell'ambiente della pavimentazione. Tra le quattro porzioni rialzate di vertice 32 sono lasciati spazi liberi che consentono all'aria di fluire liberamente nel semispazio superiore A al di sopra delle piastre 30.

Nelle figure 5 e 6 è illustrata una piastra 30b perimetrale, atta ad essere collocata lungo un bordo dell'ambiente dove si installa la pavimentazione. La tenuta contro un pannello perimetrale 10 della pavimentazione sopraelevata (figura 2) è assicurata da una porzione di bordo rialzata 39 a forma di linguetta orizzontale che unisce due porzioni di vertice rialzate 32 consecutive, e da una parete di collegamento inclinata 40 che unisce la porzione centrale 31 alla porzione di bordo rialzata 39 ed alle porzioni rialzate 32 di vertice situate agli estremi opposti della porzione 39.

Le figure 7 e 8 raffigurano una piastra d'angolo 30c, atta ad essere collocata in un angolo dell'ambiente . La tenuta contro i pannelli perirnetrali della pavimentazione sopraelevata è assicurata, su due lati consecutivi della piastra, da due porzioni di bordo rialzate 39 che collegano tre porzioni di vertice rialzate 32 e da due pareti di collegamento inclinate 40 che sono unite alla porzione orizzontale centrale 31.

Nelle figure 9, 10 e 11, 12 sono rappresentati altri due tipi di piastra 30d, 30e aventi rispettivamente due e tre linguette di bordo rialzate 39 e due e tre pareti di collegamento che sono unite alla porzione centrale 31 per assicurare la tenuta contro i pannelli perimetrali. L'utilizzazione delle piastre 30d, 30e è prevista per la realizzazione di canali di collegamento fra due plenum separati o per la climatizzazione di corridoi.

Con 42 sono indicate schematicamente nervature di irrigidimento che possono essere formate nella porzione centrale 31.

Nella figura 1 è indicata con 43 un listello rettilineo di tenuta disposto a ponte tra due teste di due supporti a colonna consecutivi. I listelli 43 sono sottili elementi di materiale plastico, ad esempio PVC, aventi sezione trasversale a forma di V capovolta, con una costola centrale 44 e due lembi inferiori 45 (uno solo dei quali è illustrato).

La costola 44 rimane pizzicata tra i bordi affacciati di due pannelli 10 contigui, mentre i lembi inferiori poggiano contro la superiici di bordo inferiori di tali pannelli. I listelli 43 sono così dimensionati e conformati in modo tale che la pressione d'aria presente nel plenum A in condizioni di esercizio sospinge i sottili lembi inferiori 45 contro i pannelli 10. Oltre a migliorare la tenuta tra i pannelli, i listelli 43 impediscono la caduta di polvere o sporcizia dal piano dì calpestio della pavimentazione a pannelli nel sottostante plenum A.

Un metodo preferenziale di posa delle piastre 30 prevede che i dispositivi di supporto a colonna 20 siano posizionati sulla soletta portante S seguendo uno schema a maglia quadrilatera, a seconda della planimetrìa dell'ambiente e delle dimensioni delle piastre 30 e dei pannelli 10 della pavimentazione sopraelevata. Si posa per prima una piastra angolare 30c in uno degli angoli, e sì procede posando piastre perimetrali 30b, e quindi le piastre centrali 30a. A mano a mano che si procede nella posa, le piastre 30a-30c vengono rese solidali alle teste 23 dei dispositivi di supporto avvitando le viti V in fori 41 ricavati nelle porzioni rialzate dì vertice 32 e si sigillano i bordi adiacenti delle porzioni piatte 31 delle piastre contigue per mezzo di nastri autoadesivi d'alluminio {non illustrati) . Per migliorare ulteriormente la tenuta all'aria, tra le porzioni di collegamento 33 o 39 tra due piastre adiacenti si può applicare un'ulteriore guarnizione di tenuta (non illustrata), ad esempio una guarnizione adesiva di gommapiuma. Viene quindi sovrapposta alle quattro porzioni orizzontali di vertice 32 disposte su una stessa testa 23 una guarnizione P di materiale plastico o elastomerico {figura 1) atta a sigillare ermeticamente gli spazi tra i bordi di queste porzioni di vertice. Infine si posano i listelli 43 e i pannelli 10 della pavimentazione sopraelevata.

L'invenzione non è da considerarsi limitata alle sue forme di realizzazione qui descritte ed illustrate a titolo puramente esemplificativo. Le persone esperte nel settore riconosceranno che le piastre potranno essere modificate riguardo a forma, dimensioni, dettagli costruttivi e materiali usati. Ad esempio, in una forma di realizzazione alternativa {non illustrata), le porzioni dì vertice 32 potrebbero avere forma di settore circolare e le porzioni di collegamento 33 avere forma di settori di tronco di cono.

Claims (10)

1. RIVENDICAZIONI 1. Piastra modulare (30a-30e) avente una forma complessiva sostanzialmente quadrilatera per la composizione di un setto divisorio orizzontale atto a dividere l'intercapedine tra una soletta portante (S) ed una pavimentazione sopraelevata costituita da pannelli modulari (10) sostenuti da dispositivi di supporto a colonna (20), caratterizzata dal fatto di comprendere: una porzione principale centrale sostanzialmente orizzontale (31), quattro porzioni di vertice (32), rialzate rispetto alla porzione centrale (31) e collegate a questa, atte ad essere sostenute da quattro rispettivi dispositivi di supporto (20), e almeno uno spazio libero per il passaggio d'aria tra almeno due porzioni rialzate di vertice (32) consecutive.
2. 2. Piastra modulare secondo la rivendicazione 1, caratterizzata da fatto che le porzioni rialzate di vertice (32) sono porzioni piane sostanzialmente orizzontali .
3. 3. Piastra modulare secondo la rivendicazione 2, caratterizzata dal fatto che le porzioni rialzate di vertice (32) hanno un'estensione angolare di circa 90°.
4. 4 . Piastra modulare secondo una qualunque delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che le porzioni rialzate di vertice (32) presentano fori (41) per elementi di fissaggio (V).
5. 5. Piastra modulare (30a) secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che presenta quattro spazi liberi per il passaggio dell'aria tra le quattro porzioni rialzate di vertice (32).
6. 6. Piastra modulare (30b, 30c, 30d, 30e) secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che presenta almeno una parete di collegamento (40) che chiude lo spazio tra la porzione centrale (31) e due porzioni rialzate di vertice consecutive (32).
7. 7. Piastra modulare (30b, 30c, 30d, 30e) secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che almeno due porzioni rialzate di vertice consecutive (32) sono collegate da una porzione di bordo rialzata (39) a forma di linguetta orizzontale.
8. 8 . Piastra modulare secondo una qualunque delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che le porzioni rialzate di vertice (32) sono unite alla porzione centrale principale (31) da porzioni di collegamento inclinate (33) verso l'esterno e verso l'alto.
9. 9. Piastra modulare (30b, 30c, 30d, 30e) secondo la rivendicazione 6, caratterizzata dal fatto che detta almeno una parete di collegamento (40) è inclinata verso l'esterno e verso l'alto.
10. 10. Piastra modulare secondo una qualunque delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che è fatta di lamiera metallica.