IT201800005366A1 - Resina bicomponente a basso impatto ambientale - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 32
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 title claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 27
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 16
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 12
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 6
- -1 2,2,6,6-tetramethyl-1-octyloxypiperidin-4-yl Chemical group 0.000 claims description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OTCWVYFQGYOYJO-UHFFFAOYSA-N 1-o-methyl 10-o-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 OTCWVYFQGYOYJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WYLMGXULBMHUDT-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-[3-(2-ethylhexoxy)-2-hydroxypropoxy]phenol Chemical compound OC1=CC(OCC(O)COCC(CC)CCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=N1 WYLMGXULBMHUDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 101100054666 Streptomyces halstedii sch3 gene Proteins 0.000 claims description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 4
- GNGYPJUKIKDJQT-UHFFFAOYSA-N ethyl 4-[(n-methylanilino)methylideneamino]benzoate Chemical compound C1=CC(C(=O)OCC)=CC=C1N=CN(C)C1=CC=CC=C1 GNGYPJUKIKDJQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004055 thiomethyl group Chemical group [H]SC([H])([H])* 0.000 claims description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JECYNCQXXKQDJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylhexan-2-yloxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(C)(C)OCC1CO1 JECYNCQXXKQDJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims description 2
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 2
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000013980 iron oxide Nutrition 0.000 claims description 2
- VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N iron(2+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Fe+2] VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 9
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Natural products O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000981 bystander Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001473 noxious effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 231100000167 toxic agent Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/504—Amines containing an atom other than nitrogen belonging to the amine group, carbon and hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
Description
RESINA BICOMPONENTE A BASSO IMPATTO AMBIENTALE
DESCRIZIONE DELL'INVENZIONE
La presente invenzione s'inquadra nel settore delle resine e si riferisce ad resina bicomponente a basso impatto ambientale adatta anche ad applicazioni edili ad esempio per il montaggio e/o la stuccatura e/o la realizzazione di rivestimenti per pareti, soffitti e pavimenti.
Sono note resine epossidiche che vengono fornite in due componenti separati ovvero componente A, che comprende la base resinosa, e componente B che comprende l’indurente; tali componenti A e B vengono miscelati al momento dell’uso.
Uno svantaggio di tali resine bicomponenti note consiste nel fatto che in genere comprendono composti corrosivi e/o tossici e/o componenti organici volatili ovvero Volatil Organic Compounds (VOC).
A causa di tali composti e componenti tali resine note sono soggette a vincoli, limitazioni e precauzioni di immagazzinamento, trasporto ed applicazione quando sono ancora da miscelare od allo stato fluido. Inoltre, all’atto della loro applicazione, emettono esalazioni nocive che possono essere pericolose per gli astanti.
Uno scopo della presente invenzione è quello di proporre una resina i cui componenti A e B siano sicuri ed a basso impatto in tutte le condizioni dalla produzione fino all’utilizzo.
Altro scopo è di proporre una resina pressoché priva di componenti corrosivi e tossici, in particolare di proporre un componente B polimerico privo di ammine libere ed un componente A privo di Volatil Organic Compounds (VOC).
Alto scopo è di proporre una resina epossidica con migliori caratteristiche meccaniche rispetto alle resine epossidiche destinate alla medesima applicazione, ad esempio in edilizia.
Alto scopo è di proporre una resina epossidica con migliori caratteristiche di adesività ai substrati ed ai supporti rispetto alle resine epossidiche destinate alla medesima applicazione, ad esempio in edilizia.
Altro scopo è di proporre un componente B polimerico utilizzabile anche con componenti A di tipo noto per ottenere una resina priva o quasi di ammine libere. Altro scopo è di proporre un componente A utilizzabile anche con componenti B di tipo noto per ottenere una resina priva o quasi di VOC.
DESCRIZIONE DETTAGLIATA DELL’INVENZIONE
La resina a basso impatto ambientale di tipo epossidico bicomponente oggetto della presente invenzione comprende una componente A ed una componente B che vengono conservati separati e miscelati, in predeterminate proporzioni, al momento dell’uso. La componente A comprende almeno una base resinosa epossidica e la componente B comprendente almeno un indurente.
L’indurente della componente B è un polimero funzionalizzato del tipo:
con indice n di ripetizione del monomero compreso fra 3 e 10 od
uguale ad essi;
- ove A è un costituente scelto tra:
ossigeno O ;
zolfo S ;
gruppo amminico secondario NH ;
gruppo metilenico CH2 ;
- ove il gruppo sostituente R1 consiste in uno tra:
idrogeno H ;
gruppo metilico CH3 ;
gruppo alcanoide, lineare o ramificato CmH2m+1 ;
gruppo amminico primario NH2 ;
amminico secondario
gruppo anilinico
gruppo ossidrilico OH ;
gruppo tiometilico SCH3 ;
gruppo benzilico
gruppo fenolico
- ove ciascuno dei gruppi terminali di catena R2, R3 consiste in un gruppo funzionale scelto tra:
alcolico OH ;
tiometilico SCH3 ;
ammidico
aldeidico
amminico primario
amminico secondario
amminico terziario
epossidico
cicloalcanoide
metanolico
benzilico
fenolico
anilinico
ed in cui m è un numero compreso tra uno e quattro.
La componente B comprende almeno uno tra polimero di IPDA (polimero iso-forondi-ammina), Fenolo, stirenato (CAS: 61788-44-1) e 3-Aminometil-3,5,5-trimetilcicloesilamina (CAS: 2855-13-2).
Il polimero funzionalizzato è in percentuale in peso rispetto al peso complessivo della componente B compresa tra il 100% ed il 60%.
Il polimero di IPDA è in percentuale in peso compresa tra il 20% ed il 30%, il Fenolo, stirenato (CAS: 61788-44-1) è in percentuale in peso compresa tra il 4% ed il 9% e 3-Aminometil-3,5,5-trimetilcicloesilamina (CAS: 2855-13-2) è in percentuale in peso compresa tra il 1% ed il 4%; anche in questo caso le % in peso sono rispetto al componente B.
La componente A comprende una Resina Epossidica a base di Bisfenolo A o bisfenolo-F ed inoltre comprende almeno un prodotto di reazione: bisfenolo-A-epicloridrina resine epossidiche (peso molecolare medio ≤ 700) (CAS: 25068-38-6). La resina può comprendere un Diluente Reattivo ossirano, mono[(C12-14-alchilossi)metil] derivati (CAS: 68609-97-2).
La componente A può inoltre comprendere almeno uno tra:
- Formaldeide;
- prodotti di reazione oligomerici con 1-cloro-2,3-epossipropano e
- fenolo (CAS: 9003-36-3).
L’invenzione prevede inoltre che, preferibilmente, le percentuali in peso nella componente A siano:
- Resina Epossidica a base di Bisfenolo A o bisfenolo-F compresa tra 50% ed il 100%;
- Formaldeide, prodotti di reazione oligomerici con 1-cloro-2,3-epossipropano e fenolo (CAS: 9003-36-3) compresa tra 25% ed il 50% e
- ossirano, mono[(C12-14-alchilossi)metil] derivati (CAS: 68609-97-2) compresa tra 10% ed il 20%.
La componente A può inoltre comprendere:
- una percentuale compresa tra 0.5% e 6% di Diluente Reattivo: ossirano, mono[(C12-14-alchilossi)metil] derivati (CAS: 68609-97-2);
- una percentuale compresa tra 0.5% e 4% di Tissotropante: Olio di ricino idrogenato (Castor oil, hydrogenated) (CAS : 8001-78-3);
- una percentuale compresa tra 65% e 89% di un inerte in grani o polvere oppure di uno riempitivo costituito da circa il 97% di Quarzo, circa il 3% di resina epossidica catalizzata (polimero), ossidi di ferro e biossidi di titanio (CAS: 14808-60-7).
La componente A può inoltre comprendere almeno uno tra:
- una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.2% e 2% di un UV-Adsorber consistente in un composto scelto fra Ethyl 4-[[(methylphenylamino)methylene]amino]benzoate (CAS: 57834-33-0). Oppure 2-(2H-benzotriazolo-2-il)-4,6-bis(1-fenil-1-metiletil)fenolo (CAS: 70321-86-7). Oppure 2-(4,6-bis(2,4-dimetilfenil)-1,3,5-triazin-2-il)-5-(3-((2-etilesil)ossi)-2- idrossipropossi)fenolo (CAS: 137658-79-8);
- una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.5% e 5% di HALS comprendente una percentuale compresa tra il 75% e lo 82% di Bis (1,2,2,6,6-pentametil-4-piperidil) sebacato (CAS: 41556-26-7) ed una percentuale compresa tra il 17% e il 21% di methyl 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate (CAS: 82919-37-7). Oppure una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.5% e 5% di HALS 2 - [[3,5-Bis (1,1-dimetiletil) -4-idrossifenil] metil] -2-butil-propanedioico acido 1,3-bis (1,2,2,6,6-pentametil-4- piperidinil) estere | (CAS: 63843-89-0). Oppure una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.5% e 5% di HALS bis (2,2,6,6-tetrametil-1-octyloxypiperidin-4-il) -1,10-decanedio con 1,8-bis [(2,2,6,6-tetrametil-4 - ((2,2,6,6-tetrametil-1-ottilossipiperidin-4-il) -decan-1,10-dioyl) piperidin-1-il) ossi] ottano (CAS: 129757-67-1);
- una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.02% e 2% di Agente Reticolante [3-(2,3-epoxypropoxy)propyl]trimethoxysilane (CAS: 2530-83-8); oppure 3-Aminopropyltrimethoxysilane (CAS:13822-56-5); oppure N- (2-amminoetil) -3-amminopropiltrimetossisilano (CAS: 1760-24-3);
- una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.1% e 1% di Poliestere ad alto peso molecolare Agente Bagnante-Disperdente.
L’invenzione prevede che la resina sia costituita dalla miscela dei componente A e B sopra descritti ma, in alternativa, prevede anche che la resina possa essere ottenuta miscelando la componente A sopra descritta con una componente B consistente in un indurente, o reticolante, di tipo noto ove anche questa variante permette di ottenere una resina priva o quasi di VOC.
ESEMPIO DI PREFERITA FORMA DI REALIZZAZIONE 1
Una resina costituita da una base polimerica epossidata bisfenolo-A epicloridrina (componente A) ed un polimero indurente componente B, del tipo R2-[-A-CH(R1)-CH2-]n-R3, con A= CH2 ; R1 = NH2 ; R2 = R3 = NH2.
La formulazione si completa con gli altri componenti e additivi minori, presenti complessivamente in quantità variabile fra il 5 % e 20 %.
ESEMPIO 2.a
Una resina costituita da una base polimerica epossidata bisfenolo-F epicloridrina (componente A) ed un polimero indurente componente B, del tipo R2-[-A-CH(R1)-CH2-]n-R3, con A= CH2 ; R1 = NH2 ; R2 = OH ; R3 = gruppo metanolico.
La formulazione si completa con gli altri componenti e additivi minori, presenti complessivamente in quantità variabile fra il 5 % e 20 %.
ESEMPIO 2.b
Una resina costituita da una base polimerica epossidata bisfenolo-A epicloridrina (componente A) ed un polimero indurente componente B, del tipo R2-[-A-CH(R1)-CH2-]n-R3, con A= NH ; R1 = NH2 ; R2 = H ; R3 = NH2.
La formulazione si completa con gli altri componenti e additivi minori, presenti complessivamente in quantità variabile fra il 5 % e 20 %.
ESEMPIO 3.a
Una resina costituita da una base polimerica epossidata bisfenolo-A epicloridrina (componente A) ed un polimero indurente componente B, del tipo R2-[-A-CH(R1)-CH2-]n-R3, con A= NH ; R1 = NHCH3; R2 = H ; R3 = NHCH3.
La formulazione si completa con gli altri componenti e additivi minori, presenti complessivamente in quantità variabile fra il 5 % e 20 %.
ESEMPIO 3.b
Una resina costituita da una base polimerica epossidata bisfenolo-F epicloridrina (componente A) ed un polimero indurente componente B, del tipo R2-[-A-CH(R1)-CH2-]n-R3, con A= NH ; R1 = NHCH3; R2 = H ; R3 = NH2.
La formulazione si completa con gli altri componenti e additivi minori, presenti complessivamente in quantità variabile fra il 5 % e 20 %.
ESEMPIO 4.a
Una resina costituita da una base polimerica epossidata bisfenolo-A epicloridrina (componente A) ed un polimero indurente componente B, del tipo R2-[-A-CH(R1)-CH2-]n-R3, con A= NH ; R1 = NHCH3; R2 = H ; R3 = gruppo metanolico.
La formulazione si completa con gli altri componenti e additivi minori, presenti complessivamente in quantità variabile fra il 5 % e 20 %.
ESEMPIO 4.b - Una resina costituita da una base polimerica epossidata bisfenolo-F epicloridrina (componente A) ed un polimero indurente componente B, del tipo R2-[-A-CH(R1)-CH2-]n-R3, con A= O ; R1 = NH2 ; R2 = H ; R3 = gruppo metanolico.
La formulazione si completa con gli altri componenti e additivi minori, presenti complessivamente in quantità variabile fra il 5 % e 20 %.
ESEMPIO 4.c
Una resina costituita da una base polimerica epossidata bisfenolo-F epicloridrina (componente A) ed un polimero indurente componente B, del tipo R2-[-A-CH(R1)-CH2-]n-R3, con A= O ; R1 = NH2 ; R2 = H ; R3 = gruppo fenolico.
La formulazione si completa con gli altri componenti e additivi minori, presenti complessivamente in quantità variabile fra il 5 % e 20 %.
ESEMPIO 4.d
Una resina costituita da una base polimerica epossidata bisfenolo-F epicloridrina (componente A) ed un polimero indurente componente B, del tipo R2-[-A-CH(R1)-CH2-]n-R3, con A= O ; R1 = NH2 ; R2 = H ; R3 = gruppo anilinico.
La formulazione si completa con gli altri componenti e additivi minori, presenti complessivamente in quantità variabile fra il 5 % e 20 %.
Claims (9)
- RIVENDICAZIONI 1) Resina a basso impatto ambientale di tipo epossidico bicomponente ovvero avente un componente A comprendente una base resinosa epossidica ed avente un componente B comprendente un indurente; detta resiana essendo caratterizzata dal fatto che l’indurente del componente B è un polimero funzionalizzato del tipoove: - n è compreso fra 3 e 10 od uguale ad essi ed è un indice di ripetizione del monomero A-CH-CH2 ; R1 - A è un costituente scelto tra: ossigeno O; zolfo S; gruppo amminico secondario NH; gruppo metilenico CH2; - il gruppo sostituente R1 consiste in uno tra: idrogeno H; gruppo metilico CH3; gruppo alcanoide, lineare o ramificato CmH2m+1; gruppo amminico primario NH2; gruppo ossidrilico OH; gruppo tiometilico SCH3; gruppo benzilico- ciascuno dei gruppi terminali di catena R2, R3 consiste in un gruppo funzionale scelto tra: alcolico OH; tiometilico SCH3; ammidico aldeidico amminico primario amminico secondario amminico terziario epossidico metanolico fenolico cicloalcanoide anilinico- ed m è un numero compreso tra zero e quattro.
- 2) Resina secondo la rivendicazione 1 caratterizzata dal fatto che la componente B comprende almeno uno tra polimero di IPDA (polimero iso-foron-di-ammina), Fenolo, stirenato (CAS: 61788-44-1) e 3-Aminometil-3,5,5-trimetilcicloesilamina (CAS: 2855-13-2).
- 3) Resina secondo la rivendicazione 2 caratterizzata dal fatto che nella componente B il polimero funzionalizzato è in percentuale in peso compresa tra il 100% ed il 60%; il polimero di IPDA è in percentuale in peso compresa tra il 20% ed il 30%, il Fenolo, stirenato (CAS: 61788-44-1) è in percentuale in peso compresa tra il 4% ed il 9% e 3-Aminometil-3,5,5-trimetilcicloesilamina (CAS: 2855-13-2) è in percentuale in peso compresa tra il 1% ed il 4%.
- 4) Resina secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti caratterizzata dal fatto che la componente A comprende una Resina Epossidica a base di Bisfenolo A o bisfenolo-F e di comprendere almeno un prodotto di reazione: bisfenolo-A-epicloridrina resine epossidiche (peso molecolare medio ≤ 700) (CAS: 25068-38-6).
- 5) Resina secondo la rivendicazione 4 caratterizzata dal fatto di comprendere un Diluente Reattivo ossirano, mono[(C12-14-alchilossi)metil] derivati (CAS: 68609-97-2).
- 6) Resina secondo la rivendicazione 5 caratterizzata dal fatto che la componente A può inoltre comprendere un prodotto di reazione tra Formaldeide, prodotti di reazione oligomerici con 1-cloro-2,3-epossipropano e fenolo (CAS: 9003-36-3).
- 7) Resina secondo le rivendicazione da 4 a 5 caratterizzata dal fatto che le percentuali in peso nella componente A sono: Resina Epossidica a base di Bisfenolo A o bisfenolo-F compresa tra 50% ed il 100%; Formaldeide, prodotti di reazione oligomerici con 1-cloro-2,3-epossipropano e fenolo (CAS: 9003-36-3) compresa tra 25% ed il 50% e ossirano, mono[(C12-14-alchilossi)metil] derivati (CAS: 68609-97-2) compresa tra 10% ed il 20%.
- 8) Resina secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 4 a 7 caratterizzata dal fatto che la componente A comprende: - una percentuale compresa tra 0.5% e 6% di Diluente Reattivo: ossirano, mono[(C12-14-alchilossi)metil] derivati (CAS: 68609-97-2); - una percentuale compresa tra 0.5% e 4% di Tissotropante: Olio di ricino idrogenato (Castor oil, hydrogenated) (CAS : 8001-78-3); - una percentuale compresa tra 65% e 89% di un inerte in grani o polvere oppure di un riempitivo costituito da circa il 97% di Quarzo, circa il 3% di resina epossidica catalizzata (polimero), ossidi di ferro e biossidi di titanio (CAS: 14808-60-7).
- 9) Resina secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 4 a 7 caratterizzata dal fatto che la componente A comprende inoltre almeno uno tra: - una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.2% e 2% di un UV-Adsorber consistente in Ethyl 4-[[(methylphenylamino)methylene]amino]benzoate (CAS: 57834-33-0), - una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.5% e 5% di HALS comprendente una percentuale compresa tra il 75% e lo 82% di Bis (1,2,2,6,6-pentametil-4-piperidil) sebacato (CAS: 41556-26-7) ed una percentuale compresa tra il 17% e il 21% di methyl 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate (CAS: 82919-37-7) oppure 2-(2H-benzotriazolo-2-il)-4,6-bis(1-fenil-1-metiletil)fenolo (CAS: 70321-86-7), oppure 2-(4,6-bis(2,4-dimetilfenil)-1,3,5-triazin-2-il)-5-(3-((2-etilesil)ossi)-2-idrossipropossi)fenolo (CAS: 137658-79-8), - una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.02% e 2% di Agente Reticolante [3-(2,3-epoxypropoxy)propyl]trimethoxysilane (CAS: 2530-83-8); oppure una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.5% e 5% di HALS 2 - [[3,5-Bis (1,1-dimetiletil) -4-idrossifenil] metil] -2butil-propanedioico acido 1,3-bis (1,2,2,6,6-pentametil-4- piperidinil) estere (CAS: 63843-89-0); oppure una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.5% e 5% di HALS bis (2,2,6,6-tetrametil-1-octyloxypiperidin-4-il) -1,10-decanedio con 1,8-bis [(2,2,6,6-tetrametil-4 -((2,2,6,6-tetrametil-1-ottilossipiperidin-4-il) -decan-1,10-dioyl) piperidin-1-il) ossi] ottano (CAS: 129757-67-1), - una percentuale in peso sul componente A compresa tra 0.1% e 1% di Poliestere ad alto peso molecolare Agente Bagnante-Disperdente.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT102018000005366A IT201800005366A1 (it) | 2018-05-14 | 2018-05-14 | Resina bicomponente a basso impatto ambientale |
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IT (1) | IT201800005366A1 (it) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007009957A1 (en) * | 2005-07-15 | 2007-01-25 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh | Toughened compositon |
-
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WO2007009957A1 (en) * | 2005-07-15 | 2007-01-25 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh | Toughened compositon |
Non-Patent Citations (1)
Title |
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DATABASE CAPLUS [online] CHEMICAL ABSTRACTS SERVICE, COLUMBUS, OHIO, US; 1978, SHIMBO M. ET AL: "Fatigue behaviour of epoxy resin cured with aliphatic diamines", XP002787990, Database accession no. 1978 : 460380 * |
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