IT201600115345A1 - Sistema di trasferimento per stampa di tecnologia elettronica su tessuto - Google Patents

Sistema di trasferimento per stampa di tecnologia elettronica su tessuto

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IT201600115345A1
IT201600115345A1 IT102016000115345A IT201600115345A IT201600115345A1 IT 201600115345 A1 IT201600115345 A1 IT 201600115345A1 IT 102016000115345 A IT102016000115345 A IT 102016000115345A IT 201600115345 A IT201600115345 A IT 201600115345A IT 201600115345 A1 IT201600115345 A1 IT 201600115345A1
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polyesters
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IT102016000115345A
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Bisutti Giorgio Vavassori
Valentina Sabatini
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Policrom Screens S P A
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Description

Sezione Classe Sottoclasse Gruppo Sottogruppo
B 41 M 5 52
Sezione Classe Sottoclasse Gruppo Sottogruppo
C 08 J 7 12
Titolo
Sistema di trasferimento per stampa di tecnologia elettronica su tessuto “Sistema di trasferimento per stampa di tecnologia elettronica su tessuto”
Settore tecnico dell’invenzione
La presente invenzione concerne la realizzazione di un innovativo accoppiato polimerico doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, da utilizzarsi come sistema di trasferimento e applicazione di componenti elettroniche, stampate sia attraverso serigrafia sia digitalmente e collegate a dispositivi elettronici rigidi, su substrati tessili flessibili e non flessibili; questo sistema innovativo è costituito 1) da uno strato superiore, uno strato di supporto secondo la presente invenzione, di un generico film polimerico trasparente e incolore sia pre-trattato termicamente in maniera tale da garantire un elevato indice di affidabilità circa la sua stabilità dimensionale per l’intervallo termico d’interesse applicativo, in particolare uno strato di supporto contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0.2% quando sottoposto a trattamento termico, sia opportunamente modificato su entrambe le sue superfici attraverso un trattamento chimico volto a modificare la tensione superficiale del film polimerico stesso, mediante un sistema di attivazione, contenente un agente di attivazione secondo la presente invenzione; 2) da uno strato inferiore realizzato con un generico film di poliuretano basso-fondente, in particolare uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C.
Lo strato di un generico film polimerico trasparente e incolore, pre-stabilizzato termicamente e dimensionalmente, in particolare uno strato di supporto contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0.2% quando sottoposto a trattamento termico, trattato su entrambe le sue superfici con un sistema di attivazione, contenente un agente di attivazione, cioè una formulazione chimica, contenente un agente idoneo a modificarne la tensione superficiale e quindi la sua bagnabilità, in accordo con la presente invenzione, rende possibile sulla superficie esterna del film polimerico, o strato di supporto, non a contatto con il generico film di poliuretano basso-fondente, o strato di poliuretano basso-fondente avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C, sia a) la stampa di circuiti elettricamente conduttivi attraverso la deposizione di inchiostri realizzati con materiali conduttivi organici e/o inorganici stampati attraverso le consuete tecnologie di stampa serigrafica e digitale inkjet, sia b) il collegamento di quest’ultimi con dispositivi elettronici rigidi di lettura, elaborazione e trasmissione dati.
Questo trattamento di modifica delle proprietà superficiali del generico film polimerico adottato, lo strato di supporto, rende possibile sulla superficie polimerica interna del film polimerico, cioè la superficie interna dello strato di supporto (in particolare uno strato di supporto contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0.2% quando sottoposto a trattamento termico, le cui superfici sono state trattate con l’agente di attivazione) a contatto con il generico film di poliuretano basso-fondente, in particolare poliuretano basso-fondente avente una temperature di fusione non superiore a 150°C l’adesione in seguito a riscaldamento del film di poliuretano stesso, tra il film polimerico stampato con circuiti elettrici e il film di poliuretano basso-fondente. Il generico film di poliuretano basso-fondente, in particolare poliuretano bassofondente avente una temperature di fusione non superiore a 150°C, in seguito a riscaldamento, permetterà a sua volta l’adesione del sistema stampato conduttivo applicato al di sopra del film di poliuretano attraverso il film carrier polimerico, a un supporto tessile sia flessibile sia non flessibile. Il sistema accoppiato di trasferimento e applicazione di componenti elettronicamente conduttivi su supporti tessili flessibili e non flessibili oggetto della presente invenzione permette in maniera altamente innovativa di proteggere e mantenere costante la conduzione elettrica degli inchiostri lungo l’intera traccia conduttiva stampata, facendo si che gli inchiostri stampati non risentano di eventuali interruzioni di carica date dalla disomogeneità superficiale e dalle proprietà chimico-fisiche del substrato su cui sono state stampate; esso permette inoltre un ancoraggio stabile nel tempo, con un’elevata stabilità termica e dimensionale, delle componenti conduttive rigide al substrato a cui sono applicate senza che sollecitazioni meccaniche o fenomeni di invecchiamento dei trattamenti superficiali applicati ai substrati di stampa inficino le performances conduttive e di qualità del dispositivo finale.
Il sistema così realizzato oggetto della presente invenzione permette di ottenere dispositivi elettronici realizzati su substrati tessili, sia flessibili sia non flessibili, che trovano utilizzo in vari campi applicativi quali dispositivi elettronici per la misura, l’elaborazione e la trasmissione dati, per il settore moda per la realizzazione di tessuti fashion interattivi e altamente tecnologici, per il settore medicale per la creazione di dispositivi di monitoraggio e trasmissione di dati in tempo reale relativi alla salute di una persona e alla sue prestazioni sportive, e infine come dispositivi anti taccheggio da applicarsi su capi d’abbigliamento.
Stato della tecnica
E’ stato sviluppato nel corso degli anni un sistema accoppiato polimerico doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, da utilizzarsi come sistema di trasferimento e applicazione di componenti elettroniche stampate sia attraverso stampa serigrafica sia attraverso stampa digitale e collegate a dispositivi elettronici rigidi per la misura, l’elaborazione e la trasmissione dati su substrati tessili flessibili e non flessibili, costituito da uno strato di un generico film in poliuretano altofondente, con una temperatura di fusione uguale o superiore ai 120°C, accoppiato con uno strato di un generico film in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione nell’intervallo termico di 60-120°C. Nello specifico, nella fase applicativa di assemblaggio del dispositivo, si procede prima con la stampa serigrafica o digitale di inchiostri elettricamente conduttivi, realizzati con materiali organici e/o inorganici ad elevata conducibilità elettrica, sulla superficie esterna dello strato di poliuretano alto-fondente accoppiato precedentemente per azione termica con lo strato di poliuretano basso-fondente, quindi al loro collegamento con dispositivi rigidi di misura, elaborazione e trasmissione dati.
Una volta ritagliata la geometria d’interesse del materiale stampato con il circuito elettrico attraverso una tecnologia d’intaglio manuale e/o digitale, è possibile trasferire la componente elettrica stampata sulla superficie del sistema doppio strato poliuretano alto-fondente e bassofondente mediante pressa per la stampa a caldo su un substrato tessile sia flessibile sia non flessibile.
L’accoppiamento preventivamente effettuato tra lo strato di poliuretano alto-fondente con quello basso-fondente, favorisce l’ancoramento del dispositivo elettronico al substrato tessile d’interesse grazie all’azione adesiva dello strato di poliuretano basso-fondente. Il circuito elettrico realizzato e trasferito su un tessuto come precedentemente descritto, è quindi protetto da agenti chimici e fisici aggressivi esterni attraverso un rivestimento protettivo realizzato applicando sopra il circuito elettrico stesso o un ulteriore strato di un generico film di poliuretano alto-fondente preventivamente colorato in maniera uniforme lungo tutta la sua superficie e/o decorato con una stampa successiva digitale, oppure con una o più stampe serigrafiche dirette.
Le problematiche associate al suddetto sistema polimerico doppio strato da utilizzarsi come sistema di trasferimento e applicazione di componenti elettroniche stampate sia attraverso serigrafia sia digitalmente su substrati tessili flessibili e non flessibili, costituito da uno strato in poliuretano alto-fondente accoppiato con uno strato di poliuretano basso-fondente, sono molteplici.
Il limite principale di questo sistema risiede nel comportamento elastico sia dello strato del generico film di poliuretano alto-fondente su cui sono stampate e collegate le componenti conduttive stampate con i dispostivi rigidi di trasmissione dati, sia dello strato del generico film di poliuretano basso-fondente a cui è accoppiato il poliuretano stampato con i circuiti elettrici. L’eccesiva elasticità di questi due strati poliuretanici si traduce in queste tre principali problematiche termiche:
1) l’elasticità degli strati poliuretanici e dei circuiti conduttivi stampati al di sopra di essi raggiunge in condizioni di stress meccanico un allungamento uguale o superiore al 10% rispetto la misura della costante elastica del materiale stesso. In relazione a questa variazione di allungamento elastico dei substrati poliuretanici, si iniziano a manifestare forti diminuzioni della capacità conduttiva elettrica dei circuiti stampati al di sopra dell’accoppiato a base poliuretanica che per via della natura chimico-fisica degli inchiostri conduttivi utilizzati non possiedono lo stesso comportamento visco-elastico dell’accoppiato polimerico. Una non costante trasmissione elettrica della traccia conduttiva stampata si traduce in un non corretto funzionamento del dispositivo elettronico;
2) è molto difficile assicurare un ancoraggio stabile nel tempo di componenti elettronici rigidi su un supporto flessibile ed elastico come quello realizzato in poliuretano; infatti le componenti elettroniche associate alle piste conduttive stampate sono abitualmente dispositivi strutturalmente rigidi, che devono essere saldati su un materiale al contrario di natura chimicofisica flessibile ed elastica. Il sistema così realizzato presenta ovviamente delle fragilità strutturali esattamente corrispondenti al punto fisico d’interazione tra la componente elettronica rigida e il substrato flessibile: in presenza di sollecitazioni meccaniche si vengono a determinare delle fratture o interruzioni di contatto, che causano un’alterazione della trasmissione di dati elettrici e quindi un malfunzionamento del dispositivo finale;
3) un’ulteriore criticità legata all’utilizzo del suddetto sistema doppio strato poliuretanico è relativo alla scarsa stabilità termica e dimensionale delle componenti poliuretaniche durante le varie fasi di lavorazione e assemblaggio del dispositivo finale, quali - accoppiamento degli strati poliuretanici tra di loro, - stampa e asciugamento dei circuiti elettrici a base di inchiostri conduttivi stampati al di sopra del sistema a doppio strato poliuretanico, -applicazione e ancoraggio delle componenti elettriche alle piste conduttive del sistema doppio strato poliuretanico, - trasferimento e adesione del dispositivo finale al substrato tessile flessibile o rigido. Ognuno di questi passaggi tecnici avviene utilizzando sistemi di riscaldamento che operano in un intervallo termico stimato tra i 100°C e i 140°C, temperature a cui i film di poliuretani utilizzati in questo sistema subiscono delle variazioni dimensionali. L’inconveniente tecnico che avviene più comunemente utilizzando questo tipo di sistema è il non corretto registro o allineamento degli strati poliuretanici tra di loro e degli stessi collegamenti tra i circuiti elettrici e le componenti conduttive rigide del dispositivo finale, in seguito a variazione dimensionale degli strati poliuretanici che costituiscono il sistema descritto precedentemente.
Era quindi fortemente sentita l’esigenza di superare i limiti oggettivi di cui sopra nell’ottica di sviluppare un sistema doppio strato costituito da un uno strato che abbia le caratteristiche di aggancio al substrato tessile sia flessibile sia non flessibile del generico film di poliuretano bassofondente e uno strato in grado di garantire una trasmissione elettrica costante lungo l’intero circuito elettrico, un saldo aggancio delle componenti rigide del dispositivo elettronico finale e una stabilità termica e dimensionale soddisfacente per i requisiti applicativi del dispositivo elettrico.
Sommario dell’invenzione
La richiedente, proseguendo la ricerca nel presente campo tecnico ha sorprendentemente ed inaspettatamente realizzato un innovativo sistema polimerico doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, tra un generico film polimerico trasparente e incolore, uno strato di supporto secondo la presente invenzione, e un generico film di poliuretano basso-fondente, uno strato di poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, da utilizzarsi come sistema di trasferimento e applicazione di componenti elettroniche, stampate sia attraverso serigrafia sia digitalmente e collegate a dispositivi elettronici rigidi per la misura, l’elaborazione e la trasmissione dati, su substrati tessili sia flessibili sia non flessibili.
In particolare le richiedenti hanno realizzato un sistema innovativo doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, comprendente, preferibilmente costituito: 1) da uno strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, di un generico film polimerico trasparente e incolore pre-trattato termicamente e dimensionalmente in maniera tale da garantire un elevato indice di affidabilità circa la sua stabilità dimensionale e opportunamente modificato su entrambe le sue superfici attraverso un trattamento con un sistema di attivazione, comprendente un agente di attivazione secondo la presente invenzione, volto a modificare la tensione superficiale del film di polimerico stesso, lo strato di supporto secondo la presente invenzione, 2) da uno strato inferiore di un generico film in poliuretano basso-fondente, in particolare poliuretano basso-fondente avente una temperature di fusione non superiore a 150°C, avente una temperatura di fusione non superiore a quella utilizzata per la termostabilizzazione dimensionale dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, polimerico descritto precedentemente al punto 1).
Costituisce oggetto della presente invenzione l’utilizzo di uno strato di un generico film polimerico trasparente e incolore, pre-stabilizzato termicamente e dimensionalmente, lo strato di supporto secondo la presente invenzione, trattato su entrambe le sue superfici con un sistema di attivazione, comprendente un agente di attivazione secondo la presente invenzione, quale una formulazione chimica, comprendente un solvente organico o inorganico o miscele di solventi organici/inorganici in combinazione con di acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) o comprendente un solvente organico o inorganico o miscele di solventi organici/inorganici, in combinazione con acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, questi ultimi preferibilmente scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, volta a modificare la tensione superficiale e quindi la bagnabilità del film polimerico stesso, lo strato di supporto secondo la presente invenzione, rendendo possibile sulla superficie polimerica esterna del generico film polimerico adottato, non a contatto con il film di poliuretano basso-fondente, in particolare poliuretano basso-fondente avente una temperature di fusione non superiore a 150°C, la stampa di circuiti elettricamente conduttivi attraverso la deposizione di inchiostri realizzati con materiali conduttivi organici e/o inorganici stampati attraverso le consuete tecnologie di stampa serigrafica e digitale inkjet e il collegamento di quest’ultimi con dispositivi elettronici.
Inoltre, questo trattamento di modifica delle proprietà superficiali del generico film polimerico, lo strato di supporto secondo la presente invenzione, rende possibile sulle superficie polimerica interna del film in uso, a contatto con il generico film di poliuretano bassofondente, in particolare poliuretano basso-fondente avente una temperature di fusione non superiore a 150°C, l’adesione in seguito a riscaldamento del film di poliuretano stesso, tra il film polimerico stampato con circuiti elettrici e il film di poliuretano basso-fondente.
Il generico film di poliuretano basso-fondente, in seguito a riscaldamento, permette a sua volta l’adesione del sistema stampato conduttivo applicato al di sopra del film di poliuretano attraverso il film carrier polimerico, a un supporto tessile sia flessibile sia non flessibile, bidimensionale o tridimensionale. Il sistema accoppiato di trasferimento e applicazione di componenti elettronicamente conduttivi su supporti tessili flessibili e non flessibili oggetto della presente invenzione permette in maniera altamente innovativa di proteggere e mantenere costante la conduzione elettrica degli inchiostri lungo l’intera traccia conduttiva stampata, facendo si che gli inchiostri stampati non risentano di eventuali interruzioni di carica date dalla disomogeneità superficiale e dalle proprietà chimico-fisiche del substrato su cui sono state stampate; permette inoltre un ancoraggio stabile nel tempo, con una elevata stabilità termica e dimensionale, delle componenti conduttive rigide applicate al substrato di riferimento senza che sollecitazioni meccaniche o fenomeni di invecchiamento dei trattamenti superficiali applicati ai substrati di stampa inficino le performances conduttive e di qualità del dispositivo finale
Utilizzando questo sistema innovativo, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, sistema comprendente, preferibilmente costituito sia: 1) da uno strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, realizzato con un generico film polimerico trasparente e incolore, pre-trattato termicamente al fine di garantire una variazione dimensionale - ritiro o allungamento -in seguito a stress termico entro il limite dello 0.2% rispetto le dimensioni originali del film polimerico e opportunamente modificato su entrambe le sue superfici attraverso un sistema di attivazione, comprendente un agente di attivazione di dette superfici, quale un trattamento chimico con detto sistema di attivazione comprendente detto agente di attivazione, quale una formulazione a base di un solvente organico o inorganico o miscele di solventi organici/inorganici e di acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) o con una formulazione a base di un solvente organico o inorganico o miscele di solventi organici/inorganici, acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, questi ultimi preferibilmente scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini,, volto a modificare la tensione superficiale del film polimerico stesso, 2) sia da uno strato inferiore di un generico film in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a quella utilizzata per la termostabilizzazione (150°C) del generico film polimerico costituente lo strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, del sistema proposto, in maniera tale che sia durante l’accoppiamento termico dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione, sia durante il trasferimento termico del sistema accoppiato su tessuto non si verifichino variazione dimensionali dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, è possibile superare i sopra elencati inconvenienti tecnici.
Lo strato del generico film polimerico dimensionalmente e termicamente stabilizzato e trattato su entrambe le sue superfici con una formulazione chimica a base di un solvente organico o inorganico o miscele organico/inorganico e di acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) o con una formulazione a base di un solvente organico o inorganico o miscele organico/inorganico, acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, questi ultimi preferibilmente scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, permette di modificare la tensione superficiale e quindi la bagnabilità del film di polimerico, lo strato di supporto secondo la presente invenzione, promuovendo l’adesione e l’aggancio degli inchiostri conduttivi che si vuole andare a stampare al di sopra. Inoltre la minore flessibilità del generico film polimerico rispetto a quella di un generico film di poliuretano rende possibile applicare sulla superficie esterna del generico film polimerico, non a contatto con il film di poliuretano basso-fondente, in particolare poliuretano basso-fondente avente una temperature di fusione non superiore a 150°C, dispositivi elettronici di lettura, elaborazione e trasmissione dati; inoltre, questo trattamento di modifica delle proprietà superficiali del generico film polimerico, rende possibile sulle superficie polimerica interna del film, a contatto con il film di poliuretano basso-fondente, in particolare poliuretano basso-fondente avente una temperature di fusione non superiore a 150°C, l’adesione in seguito a riscaldamento del film di poliuretano stesso, tra il generico film polimerico stampato con circuiti elettrici e il film di poliuretano basso-fondente. Il generico film di poliuretano basso-fondente, in particolare poliuretano bassofondente avente una temperature di fusione non superiore a 150°C, in seguito a riscaldamento, permetterà a sua volta l’adesione del sistema stampato conduttivo applicato al di sopra del film di poliuretano attraverso il film carrier polimerico, a un supporto tessile sia flessibile sia non flessibile.
Infine, sarà possibile proteggere il sistema doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, , quale generico film polimerico/poliuretano basso-fondente da agenti chimici e fisici aggressivi esterni attraverso un rivestimento protettivo realizzato applicando sopra il circuito elettrico stesso o un ulteriore strato di poliuretano alto-fondente preventivamente colorato in maniera uniforme lungo tutta la sua superficie e/o decorato con una stampa successiva digitale, oppure con una o più stampe serigrafiche dirette. Il sistema accoppiato di trasferimento e applicazione di componenti elettronicamente conduttivi su supporti tessili flessibili e non flessibili oggetto della presente invenzione permetterà in maniera altamente innovativa di proteggere e mantenere costante la conduzione elettrica degli inchiostri lungo l’intera traccia conduttiva stampata, facendo si che gli inchiostri stampati non risentano di eventuali interruzioni di carica date dalla disomogeneità superficiale e dalle proprietà chimico-fisiche del substrato su cui sono state stampate; consentirà inoltre un ancoraggio stabile nel tempo, con una elevata stabilità termica e dimensionale grazie al pretrattamento termico a cui è stato preventivamente sottoposto il generico film polimerico, delle componenti conduttive rigide al substrato a cui sono applicate senza che sollecitazioni meccaniche o fenomeni di invecchiamento dei trattamenti superficiali applicati ai substrati di stampa inficino le performances conduttive e di qualità del dispositivo finale.
Il sistema accoppiato così realizzato oggetto della presente invenzione permetterà quindi di applicare componenti elettroniche stampate su vari tipi di substrati tessili flessibili e non flessibili che trovano utilizzo in vari campi applicativi quali dispositivi elettronici per la misura, l’elaborazione e la trasmissione dati, il settore moda per la realizzazione di tessuti fashion interattivi e altamente tecnologici, il settore medicale per la creazione di dispositivi di monitoraggio e trasmissione di dati in tempo reale relativi alla salute di una persona e alla sue prestazioni sportive, e infine come dispositivi anti taccheggio da applicarsi su capi d’abbigliamento nel campo della sicurezza di un esercizio economico.
Descrizione dettagliata dell’invenzione
Costituisce pertanto un oggetto della presente invenzione la creazione di un innovativo sistema polimerico doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, tra un generico film polimerico trasparente e incolore, strato di supporto secondo la presente invenzione, e un generico film di poliuretano basso-fondente, poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione, da utilizzarsi come sistema di trasferimento e applicazione di componenti elettroniche, stampate sia attraverso serigrafia sia digitalmente e collegate a dispositivi elettronici rigidi per la misura, l’elaborazione e la trasmissione dati, su substrati tessili flessibili e non flessibili.
Il sistema innovativo doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, oggetto della presente invenzione comprende, preferibilmente è costituito: 1) da uno strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, di un generico film polimerico trasparente e incolore pre-trattato termicamente e dimensionalmente in maniera tale da garantire un elevato indice di affidabilità circa la sua stabilità dimensionale e opportunamente modificato su entrambe le sue superfici attraverso un trattamento chimico con una formulazione a base di un solvente organico o inorganico o miscele solvente organico/inorganico e di acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) o con una formulazione a base di un solvente organico o inorganico o miscele organico/inorganico, acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, questi ultimi preferibilmente scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, volto a modificare la tensione superficiale e quindi la bagnabilità del film polimerico stesso, 2) da uno strato inferiore di un generico film di poliuretano bassofondente avente una temperatura di fusione non superiore a quella utilizzata per la termostabilizzazione (150°C) del generico film polimerico costituente lo strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, del sistema proposto, in maniera tale che sia durante l’accoppiamento termico dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, sia durante il trasferimento termico del sistema accoppiato su tessuto, flessibile e non flessibile, non si verifichino variazione dimensionali dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione.
L’innovazione proposta permette sulla superficie polimerica esterna del generico film polimerico adottato, non a contatto con il film di poliuretano basso-fondente, in particolare poliuretano bassofondente avente una temperature di fusione non superiore a 150°C, la stampa di circuiti elettricamente conduttivi attraverso la deposizione di inchiostri realizzati con materiali conduttivi organici e/o inorganici stampati attraverso le consuete tecnologie di stampa serigrafica e digitale inkjet e il collegamento di quest’ultimi con dispositivi elettronici; inoltre, il trattamento descritto di modifica delle proprietà superficiali del generico film polimerico che costituisce lo strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione del sistema doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, innovativo proposto, rende possibile sulle superficie polimerica interna del film in uso, a contatto con il film di poliuretano basso-fondente, in particolare poliuretano bassofondente avente una temperature di fusione non superiore a 150°C, l’adesione in seguito a riscaldamento del film di poliuretano stesso, tra il film polimerico stampato con circuiti elettrici e il generico film di poliuretano basso-fondente. Inoltre, nell’invenzione proposta il generico film di poliuretano basso-fondente, in particolare poliuretano basso-fondente avente una temperature di fusione non superiore a 150°C, in seguito a riscaldamento, permette l’adesione del sistema stampato conduttivo applicato al di sopra del film di poliuretano attraverso il film carrier polimerico, a un supporto tessile sia flessibile sia non flessibile.
Il sistema accoppiato di trasferimento e applicazione di componenti elettronicamente conduttivi su supporti tessili flessibili e non flessibili oggetto della presente invenzione permette di superare i seguenti inconvenienti tecnici:
-consente di proteggere e mantenere costante la conduzione elettrica degli inchiostri lungo l’intera traccia conduttiva stampata, facendo si che gli inchiostri stampati non risentano di eventuali interruzioni di carica date dalla disomogeneità superficiale e dalle proprietà chimico-fisiche del substrato su cui sono state stampate;
-consente un ancoraggio stabile nel tempo, con una elevata stabilità termica e dimensionale, delle componenti conduttive rigide applicate al substrato di riferimento senza che sollecitazioni meccaniche o fenomeni di invecchiamento dei trattamenti superficiali applicati ai substrati di stampa inficino le performances conduttive e di qualità del dispositivo finale.
Nel dettaglio la presente invenzione si costituisce di un sistema doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, realizzato tra una componente A) strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione e una componente B) strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione; nello specifico la componente A) strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione è caratterizzata da:
1) un generico film polimerico trasparente e incolore, scelto tra la famiglie dei polieterochetoni, dei polieterosolfoni, dei polieterosolfoni solfonati, dei poliacrilati, dei polimetacrilati, dei poliesteri, dei polieteri, dei policarbonati e tra le famiglie di compound di film polimerici ottenuti tra polieterochetoni e polieterosolfoni, polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, poliacrilati e polimetacrilati, poliacrilati e poliesteri, polimetacrilati e poliesteri, poliacrilati e polieteri, polimetacrilati e polieteri, poliesteri e policarbonati, preferibilmente appartenente alle famiglie dei poliacrilati, dei poliesteri, dei policarbonati e dei loro compound tra poliacrilati e poliesteri,e poliesteri e policarbonati, preferibilmente appartenente alla famiglia dei poliesteri, in cui in una preparazione particolarmente preferita il generico film polimerico trasparente e incolore scelto è il polietilentereftalato.
2) il generico film polimerico trasparente e incolore descritto al punto 1), cioè lo strato di supporto secondo la presente invenzione, è termostabilizzato termicamente a 150°C per garantire una stabilità dimensionale allo stesso generico film polimerico descritto al punto 1), con il fine di ottenere una percentuale di ritiro o di allungamento del film del generico film polimerico, cioè dello strato di supporto secondo la presente invenzione, entro lo 0.2% rispetto le dimensione di partenza del film stesso, qualora il film polimerico sia sottoposto a trattamenti che prevedono un riscaldamento fino a una temperatura coincidente con quella della procedura di termostabilizzazione termica del generico film polimerico.
3) il generico film polimerico trasparente, incolore e termostabilizzato termicamente descritto al punto 1) e 2), cioè lo strato di supporto secondo la presente invenzione, è trattato su entrambe le sue superfici con un sistema di attivazione, comprendente un agente di attivazione secondo la presente invenzione, quale una formulazione a base di un solvente organico o inorganico o miscele solvente organico/inorganico e di acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) o con una formulazione a base di un solvente organico o inorganico o miscele organico/inorganico, acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, questi ultimi preferibilmente scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, volto a modificare la tensione superficiale e quindi la bagnabilità del film polimerico stesso, cioè lo strato di supporto secondo la presente invenzione, preferibilmente il sistema di attivazione, comprendente un agente di attivazione secondo la presente invenzione , finalizzato a modificare le proprietà superficiali del generico film polimerico, cioè lo strato di supporto secondo la presente invenzione, comprende un solvente organico non clorurato scelto tra gli alcoli aromatici e non aromatici, gli esani aromatici e non aromatici, la dimetilacetammide, la dimetilformammide e il dimetilsolfossido o un solvente inorganico scelto tra i solventi clorurati aromatici e non aromatici e l’acqua o miscele tra alcoli aromatici e non aromatici e acqua, e esani aromatici e non aromatici e acqua, contenete come agente di attivazione acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, questi ultimi preferibilmente scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini; preferibilmente il sistema di attivazione comprende un solvente organico non clorurato scelto tra gli alcoli aromatici e non aromatici o un solvente inorganico quale l’acqua, e un agente di attivazione quale l’acido tricloroacetico (TCA) o l’acido dicloroacetico (DCA) in combinazione con composit inorganici del silicio scelti tra le famiglie delle silici e delle montmorilloniti; inoltre, questo sistema di attivazione in una sua forma realizzativa preferita contiene un solvente inorganico non clorurato quale l’acqua, con l’acido tricloroacetico (TCA) e con composti inorganici del silicio scelti tra la famiglia delle silici. Il sistema di attivazione, comprendente un agente di attivazione secondo la presente invenzione, di modifica delle proprietà superficiali è applicata in uno strato sottile, con tecniche comuni quali mayer bar, lama d’aria o a spruzzo, sul film polimerico appartenente alle famiglie sopra descritte, lo stato di supporto secondo la presente invenzione, preferibilmente con grammatura compresa tra 0.1 – 10 grammi/m<2>e asciugata sia in presenza di ventilazione e/o riscaldamento, e preferibilmente con riscaldamento a temperatura di processo compresa tra 80-160°C.
La componente B) strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione, del sistema doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, è costituita da:
4) un film di qualsivoglia poliuretano bassofondente, avente una temperatura di fusione non superiore a quella utilizzata per la termostabilizzazione (150°C) del generico film polimerico costituente lo strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione del sistema proposto, in maniera tale che sia durante l’accoppiamento termico dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, sia durante il trasferimento termico del sistema accoppiato su tessuto non si verifichino variazione dimensionali dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione.
Il sistema polimerico doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, così descritto è assemblato attraverso pressione termica tra i due film A) e B), cioè componente A) e componente B) come sopra definite, operando con una pressa termica ad una pressione di 4-6 mbar e con una temperatura non superiore a quella utilizzata per la termostabilizzazione dimensionale dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, del sistema proposto, in maniera tale da far aderire saldamente la superficie polimerica interna del film A), la componente A), con la superficie polimerica interna del film B), la componente B). Inoltre, il sistema doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, così ottenuto può essere stampato con:
5)inchiostri elettricamente conduttivi di natura sia organica sia inorganica sia miscele tra elementi conduttivi organici ed elementi conduttivi inorganici, attraverso le normali tecnologie di stampa inkjet e screenprinting, sul lato esterno del generico film polimerico trasparente, incolore e termostabilizzato dimensionalmente e opportunamente trattato su entrambe le sue superfici come descritto ai punti 1), 2) e 3).
Gli inchiostri descritti al punto 5) possono essere collegati a 6) dispositivi elettronici rigidi, ancorandoli sul lato esterno del generico film polimerico descritto ai punti 1), 2) e 3) attraverso le specifiche colle adesive specifiche per quel dispositivo elettronico rigido.
Gli inchiostri stampati e descritti al punto 5) e i dispositivi elettronici rigidi descritti al punto 6) ad essi collegati possono essere ricoperti come protezione da agenti chimici e fisici aggressivi esterni da uno strato di qualsivoglia poliuretano alto-fondente, caratterizzato da una temperatura di fusione inferiore o uguale ai 150°C, preventivamente colorato in maniera omogenea e/o decorato attraverso tecnologia di stampa serigrafica.
Il sistema doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, così ottenuto può essere trasferito su qualsivoglia supporto tessile sia flessibile sia non flessibile, attraverso pressione termica operando con una pressione stimata in un intervallo di 4-6 mbar e operando ad una temperatura non superiore a quella utilizzata durante la fase di termostabilizzazione dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, costituente il sistema doppio strato, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, oggetto della presente invenzione, in maniera tale che la superficie polimerica esterna del film B) aderisca alla superficie tessile d’interesse scelta.
Secondo la presente invenzione il materiale polimerico/polimero si considera stabilizzato dimensionalmente se la variazione dimensionale misurata prima e dopo il trattamento termico, in particolare in forno, è inferiore allo 0.2% per ritiro o allungamento, variazione dimensionale del film polimerico stesso per entrambi i lati misurati, cioè lo strato di supporto secondo la presente invenzione.
Costituiscono pertanto ulteriori oggetti della presente invenzione le seguenti realizzazioni:
1) Sistema ad almeno due strati comprendente uno strato di supporto contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, le cui superfici sono, almeno parzialmente rugose perché, trattate con un agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale di tali superfici, a cui è accoppiato uno strato in poliuretano bassofondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C.
2) Sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 1) in cui l’agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale delle superfici dello strato di supporto, è almeno: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio.
3) Sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 1) in cui l’agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale delle superfici dello strato di supporto, è presente su dette superfici in una quantità che varia da una quantità minima per unità di superficie compresa da 0,015 mg/mm<2>a 0,02 mg/mm<2>a una quantità massima per unità di superficie compresa da 0,12 mg/mm<2>a 0,22 mg/mm<2>.
4) Sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 1) in cui l’agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale delle superfici dello strato di supporto, è almeno: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, ed è presente sulle superfici in una quantità che varia da una quantità minima per unità di superficie compresa da 0,015 mg/mm<2>a 0,02 mg/mm<2>a una quantità massima per unità di superficie compresa da 0,12 mg/mm<2>a 0,22 mg/mm<2>.
5) Sistema ad almeno due strati secondo le realizzazioni 2) o 4) in cui i composti inorganici del silicio sono scelti tra le famiglie dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, o loro combinazioni.
6) Sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 1) in cui il polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico è scelto tra le famiglie dei polieterochetoni, dei polieterosolfoni, dei polieterosolfoni solfonati, dei poliacrilati, dei polimetacrilati, dei poliesteri, dei polieteri, dei policarbonati e tra le famiglie di compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati.
7) Sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 6) in cui il polimero è scelto tra le famiglie dei poliacrilati, dei poliesteri, dei policarbonati e dei loro compound tra poliacrilati e poliesteri, poliesteri e policarbonati.
8) Sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 6) in cui il polimero appartiene alla famiglia dei poliesteri, in particolare è il polietilentereftalato.
9) Sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 1) in cui lo strato di supporto che contiene un polimero scelto tra: polieterochetoni, polieterosolfoni, polieterosolfoni solfonati, poliacrilati, polimetacrilati, poliesteri, polieteri, policarbonati, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati, e le cui superfici sono trattate con un agente di attivazione che è almeno acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, detto strato di supporto è accoppiato con uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C.
10) Sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 1) in cui lo strato di supporto comprende il polietilentereftalato, le cui superfici sono trattate con un agente di attivazione che è almeno acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, polietilenetereftalato che è accoppiato con uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C.
Costituisce un’altra forma di realizzazione particolarmente preferita del sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione:
i) Un sistema ad almeno due strati in cui lo strato di supporto, contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, è un polimero scelto tra: polietilentereftalato, polieterochetoni, polieterosolfoni, polieterosolfoni solfonati, poliacrilati, polimetacrilati, poliesteri, polieteri, policarbonati, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati, le cui superfici sono trattate con, e/o su tali superfici è presente almeno: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, detto strato di supporto accoppiato con uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C.
Costituisce ulteriore oggetto delle presente invenzione l’uso del sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione come mezzo o sistema di trasferimento d’inchiostro elettricamente conduttivo atto a ricevere e trasferire [collegando successivamente a detto inchiostro elettricamente conduttivo uno o più componenti/dispositivi elettronici], detto inchiostro su substrato tessile [flessibile e non flessibile, bidimensionale o tridimensionale], mediante trasferimento termico. Costituiscono pertanto ulteriori oggetti della presente invenzione le seguenti realizzazioni:
a) Mezzo di trasferimento d’inchiostro elettricamente conduttivo atto a ricevere e trasferire [collegando in seguito a detto inchiostro elettricamente conduttivo uno o più componenti/dispositivi elettronici] detto inchiostro su substrato tessile [flessibile e non flessibile, bidimensionale o tridimensionale], mediante trasferimento termico, tale mezzo comprendendo un sistema ad almeno due strati in cui uno strato di supporto contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, le cui superfici sono, almeno parzialmente rugose perché, trattate con un agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale di tali superfici, è accoppiato a uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C.
b) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione a) in cui l’agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale delle superfici dello strato di supporto, è almeno: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio.
c) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione a) in cui l’agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale delle superfici dello strato di supporto, è presente su dette superfici in una quantità che varia da una quantità minima per unità di superficie compresa da 0,015 mg/mm<2>a 0,02 mg/mm<2>a una quantità massima per unità di superficie compresa da 0,12 mg/mm<2>a 0,22 mg/mm<2>.
d) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione a) in cui l’agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale delle superfici dello strato di supporto, è almeno: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, ed è presente sulle superfici in una quantità che varia da una quantità minima per unità di superficie compresa da 0,015 mg/mm<2>a 0,02 mg/mm<2>a una quantità massima per unità di superficie compresa da 0,12 mg/mm<2>a 0,22 mg/mm<2>.
e) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo le realizzazioni b) o d) in cui i composti inorganici del silicio sono scelti tra le famiglie dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, o loro combinazioni.
f) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione a) in cui il polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico è scelto tra le famiglie dei polieterochetoni, dei polieterosolfoni, dei polieterosolfoni solfonati, dei poliacrilati, dei polimetacrilati, dei poliesteri, dei polieteri, dei policarbonati e tra le famiglie di compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati.
g) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione f) in cui il polimero è scelto tra le famiglie dei poliacrilati, dei poliesteri, dei policarbonati e dei loro compound tra poliacrilati e poliesteri, poliesteri e policarbonati.
h) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione f) in cui il polimero appartiene alla famiglia dei poliesteri, in particolare è il polietilentereftalato.
i) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione a) in cui lo strato di supporto che contiene un polimero scelto tra: polieterochetoni, polieterosolfoni, polieterosolfoni solfonati, poliacrilati, polimetacrilati, poliesteri, polieteri, policarbonati, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati, e le cui superfici sono trattate con un agente di attivazione che è almeno acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, detto strato di supporto è accoppiato con uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C.
j) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione a) in cui lo strato di supporto comprende il polietilentereftalato, le cui superfici sono trattate con un agente di attivazione che è almeno acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, polietilenetereftalato che è accoppiato con uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C.
Costituisce un’altra forma di realizzazione particolarmente preferita del Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione:
ii) Mezzo di trasferimento d’inchiostro elettricamente conduttivo atto a ricevere e trasferire [collegando in seguito a detto inchiostro elettricamente conduttivo uno o più componenti/dispositivi elettronici] detto inchiostro su substrato tessile [flessibile e non flessibile, bidimensionale o tridimensionale], mediante trasferimento termico, tale mezzo comprendendo un sistema ad almeno due strati in cui lo strato di supporto, contenete un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, è un polimero scelto tra: polietilentereftalato, polieterochetoni, polieterosolfoni, polieterosolfoni solfonati, poliacrilati, polimetacrilati, poliesteri, polieteri, policarbonati, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati, le cui superfici sono trattate con, e/o su tali superfici è presente almeno: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, detto strato di supporto accoppiato con uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C.
Costituiscono pertanto ulteriori oggetti della presente invenzione le seguenti realizzazioni:
I) Sistema di trasferimento d’inchiostro elettricamente conduttivo atto a ricevere e trasferire [collegando in seguito a detto inchiostro elettricamente conduttivo uno o più componenti/dispositivi elettronici] detto inchiostro su substrato tessile [flessibile e non flessibile, bidimensionale o tridimensionale], mediante trasferimento termico, tale sistema comprendendo uno strato di supporto contenete un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C e un sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto, detto sistema di attivazione comprendente un agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale di tali superfici, in cui detto sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto è interposto tra lo strato di supporto e lo strato di poliuretano bassofondente ed è applicato sulla superficie esterna dello strato di supporto atta a ricevere l’inchiostro.
II) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione I) in cui l’agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale delle superfici dello strato di supporto, è almeno: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio.
III) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione I) in cui l’agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale delle superfici dello strato di supporto, è presente in detto sistema di attivazione in concentrazioni dal 10 al 90% in peso di detto sistema di attivazione.
IV) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione I) in cui l’agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale delle superfici dello strato di supporto, è almeno: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, ed è presente in detto sistema di attivazione in concentrazioni dal 10 al 90% in peso di detto sistema di attivazione.
V) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo le realizzazioni II) o IV) in cui i composti inorganici del silicio sono scelti tra le famiglie dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, o loro combinazioni.
VI) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione I) in cui il polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico è scelto tra le famiglie dei polieterochetoni, dei polieterosolfoni, dei polieterosolfoni solfonati, dei poliacrilati, dei polimetacrilati, dei poliesteri, dei polieteri, dei policarbonati e tra le famiglie di compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati.
VII) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione VI) in cui il polimero è scelto tra le famiglie dei poliacrilati, dei poliesteri, dei policarbonati e dei loro compound tra poliacrilati e poliesteri, poliesteri e policarbonati.
VIII) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione VI) in cui il polimero appartiene alla famiglia dei poliesteri, in particolare è il polietilentereftalato.
IX) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione I) in cui lo strato di supporto che contiene un polimero scelto tra: polieterochetoni, polieterosolfoni, polieterosolfoni solfonati, poliacrilati, polimetacrilati, poliesteri, polieteri, policarbonati, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati, è combinato con uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C e un sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto, detto sistema di attivazione comprendente un agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale di tali superfici, detto agente di attivazione che è almeno acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, in cui detto sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto è interposto tra lo strato di supporto e lo strato di poliuretano basso-fondente ed è applicato sulla superficie esterna dello strato di supporto atta a ricevere l’inchiostro.
X) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione I) in cui lo strato di supporto comprende il polietilentereftalato è combinato con uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C e un sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto, detto sistema di attivazione comprendente un agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale di tali superfici, detto agente di attivazione che è almeno acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, in cui detto sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto comprendente polietilenetereftalato è interposto tra lo strato di supporto comprendente polietilenetereftalato e lo strato di poliuretano basso-fondente ed è applicato sulla superficie esterna dello strato di supporto comprendente polietilenetereftalato atta a ricevere l’inchiostro.
Costituisce un’altra forma di realizzazione particolarmente preferita del sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione:
iii) Sistema di trasferimento d’inchiostro elettricamente conduttivo atto a ricevere e trasferire [collegando in seguito a detto inchiostro elettricamente conduttivo uno o più componenti/dispositivi elettronici] detto inchiostro su substrato tessile [flessibile e non flessibile, bidimensionale o tridimensionale], mediante trasferimento termico, tale sistema comprendendo un sistema ad almeno due strati in cui lo strato di supporto, contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, è un polimero scelto tra: polietilentereftalato, polieterochetoni, polieterosolfoni, polieterosolfoni solfonati, poliacrilati, polimetacrilati, poliesteri, polieteri, policarbonati, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati, combinato con uno strato in poliuretano basso-fondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C e un sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto, detto sistema di attivazione comprendente un agente di attivazione, agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale di tali superfici, detto agente di attivazione che è almeno acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, in cui detto sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto è interposto tra lo strato di supporto e lo strato di poliuretano bassofondente ed è applicato sulla superficie esterna dello strato di supporto atta a ricevere l’inchiostro.
Costituiscono pertanto ulteriori oggetti della presente invenzione le seguenti realizzazioni di procedimento:
α) Procedimento per ottenere: un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 1), o un mezzo di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione a), o un sistema di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione I), detto procedimento in cui:
- le superfici dello strato di supporto contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, sono pre-trattate applicando su di esse un sistema di attivazione, comprendente un agente di attivazione delle superfici di detto strato di supporto in concentrazione dal 10 al 90% in peso di detto sistema di attivazione, in forma di strato sottile, con tecniche di precisione, quale un sistema a lama d’aria o a barra mayer o a spruzzo, preferibilmente con grammatura compresa tra 0.1 – 10 grammi/m<2>e asciugate sia in presenza di ventilazione e/o riscaldamento, e preferibilmente con riscaldamento a temperatura di processo compresa tra 80-160°C,
- detto strato di supporto così pre-trattato è accoppiato con uno strato di poliuretano-basso fondente con temperatura di fusione non superiore a 150°C mediante pressa termica ad una pressione di 4-6 mbar e con una temperatura non superiore a 150°C.
ȕ) Procedimento per ottenere: un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 1), o un mezzo di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione a), o un sistema di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione I), secondo la realizzazione α) in cui il polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, è scelto tra polietilentereftalato, polieterochetoni, polieterosolfoni, polieterosolfoni solfonati, poliacrilati, polimetacrilati, poliesteri, polieteri, policarbonati, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati.
Ȗ) Procedimento per ottenere: un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 1), o un mezzo di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione a), o un sistema di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione I), secondo la realizzazione α) in cui l’agente di attivazione è almeno acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, questi ultimi preferibilmente scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini.
δ) Procedimento per ottenere: un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 1), o un mezzo di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione a), o un sistema di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione I), secondo la realizzazione α) in cui il polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, è polietilentereftalato e l’agente di attivazione è almeno acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, questi ultimi preferibilmente scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini.
Lo spessore dello strato di supporto secondo la presente invenzione può variare da 350 a 12 micrometri, preferibilmente da 200 a 15 micrometri, più preferibilmente da 100 a 20 micrometri, e ancor più preferibilmente da 75 a 23 micrometri.
Lo spessore dello strato in poliuretano bassofondente, in particolare poliuretano basso-fondente avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C, secondo la presente invenzione può variare da 300 a 10 micrometri, preferibilmente da 200 a 15 micrometri, più preferibilmente da 60 a 20 micrometri , ancor più preferibilmente da 30 a 20 micrometri.
Definizioni
Per “agente di attivazione” secondo la presente invenzione si intende un agente di attivazione idoneo a un processo d’incisione (etching process) e/o a modificare la tensione superficiale delle superfici di uno strato di supporto contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, cioè un polimero scelto dal gruppo comprendente: polietilentereftalato, polieterochetoni, polieterosolfoni, polieterosolfoni solfonati, poliacrilati, polimetacrilati, poliesteri, polieteri, policarbonati, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati; preferibilmente detto agenti di attivazione secondo la presente invenzione è almeno un composto scelto dal gruppo comprendente: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio, quali quelli scelti dal gruppo: dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini.
Quando entrambe presenti, l’ acido tricloroacetico (TCA) e l’ acido dicloroacetico (DCA) sono in rapporto in peso tra loro di 1:1.
Per “sistema di attivazione” o “sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto” secondo la presente invenzione si intende un sistema comprendente un agente di attivazione come qui definito, in particolare un agente di attivazione come qui definito in concentrazione dal 10 al 90% in peso dell’intero “sistema di attivazione” o “sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto”.
Il “sistema di attivazione” o “sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto” secondo la presente invenzione ha una temperatura di ebollizione non superiore a 150°C.
Detto “sistema di attivazione” o “sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto” secondo la presente invenzione è preferibilmente in forma di soluzione, dispersione o emulsione, comprendente un mezzo fluido, un solvente, con una temperatura di ebollizione non superiore a 150°C.
Per “substrato tessile” secondo la presente invenzione si intende un substrato comprende tessuto/i intendendosi sia tessuti in fibre naturali o artificiali/sintetici o tessuto/i misto/e di tali fibre.
Il “substrato tessile” può essere flessibile e non flessibile, bidimensionale o tridimensionale.
Tipi di fibre tessili naturali di origine vegetale comprese nel tessuto/i secondo la presente invenzione, sono: Cotone, Lino, Canapa, Iuta, Ramiè (o filato di ortica), Sisal, Cocco, Ginestra, Ibisco, Manila, Paglia, Bamboo, Sughero.
Tipi di fibre tessili naturali di origine animale comprese nel tessuto/i secondo la presente invenzione, sono: Lane quali: Merinos, Shetland, Bluefaiced Leicester, Corriedale, Incrociate, Agnello, Inglesi, Asiatiche, Mazamet, Rigenerate; o a Pelo quali: Angora, Cachemire, Cammello, Mohair, Alpaca, Lama, Vigogna o vicuña, Bisonte, Quivut o Quivuk; Sete, Crine o Bisso.
Tipi di fibre tessili artificiali comprese nel tessuto/i secondo la presente invenzione sono: Fibre cellulosiche quali Rayon, Modal, Cupro, Acetato, Triacetato, Lyocell.
Tipi di fibre tessili sintetiche comprese nel tessuto/i secondo la presente invenzione sono: fibre acriliche, poliammidiche (ad esempio Nylon 6, Nylon 6,6), poliestere, polipropileniche, polietileniche, cloroviniliche, poliuretaniche, PoliTetraFluoroEtileniche, Aramidiche.
I seguenti esempi non limitativi descrivono forme di realizzazione della presente invenzione.
ESEMPI
Esempi realizzativi del trovato e di caratterizzazione dello stesso:
Esempio 1
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di poliacrilato.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)metanolo;
2)acido tricloroacetico;
3)acido dicloro acetico.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di metanolo, 1.20 g di acido tricloroacetico (10% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 1.20 g di acido dicloroacetico (10% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 90°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 2
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di policarbonato.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)esano;
2)acido tricloroacetico;
3)acido dicloro acetico.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di esano, 1.00 g di acido tricloroacetico (10% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 1.00 g di acido dicloroacetico (10% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 100°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 3
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di poliestere.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)miscela metanolo-acqua;
2)acido tricloroacetico;
3)acido dicloro acetico.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 7.5 cm3 di metanolo e 7.5 cm3 di acqua, 4.70 g di acido tricloroacetico (35% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 4.70 g di acido dicloroacetico (35% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 120°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 4
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di polieterosolfone-polieterosolfone solfonato.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)metanolo;
2)acido tricloroacetico;
3)silice.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di metanolo, 2.40 g di acido tricloroacetico (20% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 0.50 g di silice (20% in peso rispetto la quantità di acido tricloroacetico utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 90°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 5
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di poliacrilato.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)esano;
2)acido dicloroacetico;
3)wollastonite.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di esano, 6.80 g di acido dicloroacetico (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 1.40 g di wollastonite (20% in peso rispetto la quantità di acido dicloroacetico utilizzato). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 90°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 6
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di poliestere.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)acqua;
2)acido tricloroacetico;
3)caolino.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di acqua, 2.40 g di acido tricloroacetico (20% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 0.50 g di caolino (20% in peso rispetto la quantità di acido tricloroacetico utilizzato). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 90°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 7
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di poliestere.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)acqua;
2)acido tricloroacetico;
3)silice.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di acqua, 2.40 g di acido tricloroacetico (20% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 0.50 g di silice (20% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione. La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 90°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 8
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di poliacrilato.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)metanolo;
2)acido tricloroacetico.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di metanolo, 8.30 g di acido tricloroacetico (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 120°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 9
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di policarbonato.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)metanolo;
2)acido dicloroacetico.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di metanolo, 8.30 g di acido tricloroacetico (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 150°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 10
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di polieterochetone.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)acqua;
2)acido dicloroacetico;
3)silice.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di acqua, 10.5g di acido dicloroacetico (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 7.35 g di silice (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 90°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 11
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di poliestere.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)acqua;
2)acido dicloroacetico;
3)silice.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di acqua, 10.5g di acido dicloroacetico (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 7.35 g di silice (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 140°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 12
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di policarbonato.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)acqua;
2)acido dicloroacetico;
3)silice.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di acqua, 10.5g di acido dicloroacetico (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 7.35 g di silice (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 140°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 13
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di polieterochetone.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)acqua;
2)acido dicloroacetico;
3)silice.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di acqua, 10.5g di acido dicloroacetico (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 7.35 g di silice (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, lo strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 100°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 14
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di polieterochetonepolieterosolfone.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)acqua;
2)acido dicloroacetico;
3)silice.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di acqua, 10.5g di acido dicloroacetico (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 7.35 g di silice (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 110°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Esempio 15
1)Substrato polimerico utilizzato come strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione: film di poliacrilato-policarbonato.
2)Termostabilizzazione dello strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, eseguita come indicato nell’allegato tecnico 1.
3)Applicazione della formulazione di modifica della tensione superficiale:
La composizione è costituita da:
1)acqua;
2)acido dicloroacetico;
3)silice.
La composizione è preparata nel seguente modo:
In un pallone da 100 cm<3>con ancoretta magnetica sono posti 15 cm3 di acqua, 10.5g di acido dicloroacetico (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata) e 7.35 g di silice (70% in peso rispetto la quantità di solvente utilizzata). Il pallone è chiuso e messo in agitazione a temperatura ambiente. La composizione è lasciata ad agitare per circa 20-30 minuti, quindi è successivamente raffreddata a temperatura ambiente sotto agitazione.
La composizione è quindi applicata a temperatura ambiente su una superficie di circa 650cm<2>di film polimerico mediante barra mayer con diametro del filo LSB di 0.100 mm; in seguito il film è asciugato in forno a 120°C per 2 minuti. La procedura è ripetuta per entrambe le superfici polimeriche del film.
4)Substrato polimerico utilizzato come strato inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione: film polimerico commerciale in poliuretano avente temperatura di fusione di 120°C.
5)Accoppiamento dello strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano bassofondente secondo la presente invenzione, come indicato nell’allegato tecnico β.
Allegato tecnico 1: procedura di termostabilizzazione del film polimerico costituente lo strato superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, del sistema proposto.
Strumentazione: 1) Forno da laboratorio Memmert; 2) Riga ottica manuale o digitale.
Procedura: Attraverso la riga ottica misurare le dimensioni di entrambi i lati- lato lungo e lato corto- del film polimerico; inserire nel forno da laboratorio preventivamente riscaldato a 150°C il foglio polimerico da utilizzare per 40 secondi. Estrarre il foglio polimerico e attendere all’incirca 30 secondi che il materiale ritorni a temperatura ambiente, quindi procedere, attraverso la riga ottica a misurare le dimensioni dei quattro lati del film polimerico. Il materiale polimerico si considera stabilizzato dimensionalmente se la variazione dimensionale misurata prima e dopo il trattamento termico, in particolare in forno, è inferiore allo 0.2% per ritiro o allungamento, variazione dimensionale del film polimerico stesso per entrambi i lati misurati, cioè lo strato di supporto secondo la presente invenzione.
Allegato tecnico 2: procedura di accoppiamento termico dello strato superiore, lo strato di supporto secondo la presente invenzione, e di quello inferiore, lo strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione, del sistema doppio strato proposto, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione.
Strumentazione utilizzata: pressa da vuoto Press matic.
Si procede ad accoppiare lo strato polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente

Claims (18)

  1. invenzione, del sistema proposto, sistema ad almeno due strati secondo la presente invenzione, con quello inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione, sovrapponendo il lato interno del film polimerico superiore, strato di supporto secondo la presente invenzione, con il lato interno del film polimerico inferiore, strato in poliuretano basso-fondente secondo la presente invenzione, e sottoponendo il suddetto sitema ad una pressione termica stimata in 4-6 mbar e ad una temperatura non superiore a quella di termostabilizzazione (150°C). RIVENDICAZIONI 1) Sistema ad almeno due strati comprendente uno strato di supporto contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, le cui superfici sono trattate con un agente di attivazione, a cui è accoppiato uno strato in poliuretano bassofondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C.
  2. 2) Sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 1) in cui l’agente di attivazione è almeno: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio.
  3. 3) Sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 2) in cui i composti inorganici del silicio sono scelti tra le famiglie dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, o loro combinazioni.
  4. 4) Sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 1) in cui il polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico è scelto tra le famiglie dei polieterochetoni, dei polieterosolfoni, dei polieterosolfoni solfonati, dei poliacrilati, dei polimetacrilati, dei poliesteri, dei polieteri, dei policarbonati e tra le famiglie di compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati.
  5. 5) Sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 4) in cui il polimero appartiene alla famiglia dei poliesteri, in particolare è il polietilentereftalato.
  6. 6) Mezzo di trasferimento d’inchiostro elettricamente conduttivo atto a ricevere e trasferire detto inchiostro su substrato tessile, mediante trasferimento termico, tale mezzo comprendendo un sistema ad almeno due strati in cui uno strato di supporto contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, le cui superfici sono trattate con un agente di attivazione, è accoppiato a uno strato in poliuretano bassofondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C.
  7. 7) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 6) in cui l’agente di attivazione è almeno: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio.
  8. 8) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la realizzazione 7) in cui i composti inorganici del silicio sono scelti tra le famiglie dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, o loro combinazioni.
  9. 9) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 6) in cui il polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico è scelto tra le famiglie dei polieterochetoni, dei polieterosolfoni, dei polieterosolfoni solfonati, dei poliacrilati, dei polimetacrilati, dei poliesteri, dei polieteri, dei policarbonati e tra le famiglie di compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati.
  10. 10) Mezzo di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 9) in cui il polimero appartiene alla famiglia dei poliesteri, in particolare è il polietilentereftalato.
  11. 11) Sistema di trasferimento d’inchiostro elettricamente conduttivo atto a ricevere e trasferire detto inchiostro su substrato tessile mediante trasferimento termico, tale sistema comprendendo uno strato di supporto contenete un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, uno strato in poliuretano bassofondente, avente una temperatura di fusione non superiore a 150°C e un sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto, detto sistema di attivazione comprendente un agente di attivazione, in cui detto sistema di attivazione delle superfici dello strato di supporto è interposto tra lo strato di supporto e lo strato di poliuretano basso-fondente ed è applicato sulla superficie esterna dello strato di supporto atta a ricevere l’inchiostro.
  12. 12) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 11) in cui l’agente di attivazione è almeno: acido tricloroacetico (TCA) e/o acido dicloroacetico (DCA) opzionalmente in combinazione con composti inorganici del silicio.
  13. 13) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 12) in cui i composti inorganici del silicio sono scelti tra le famiglie dei talchi, della wollastonite, della silice, delle montmorilloniti e dei caolini, o loro combinazioni.
  14. 14) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 11) in cui il polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico è scelto tra le famiglie dei polieterochetoni, dei polieterosolfoni, dei polieterosolfoni solfonati, dei poliacrilati, dei polimetacrilati, dei poliesteri, dei polieteri, dei policarbonati e tra le famiglie di compound di polieterochetoni e polieterosolfoni, compound di polieterochetoni e polieterosolfoni solfonati, compound di polieterosolfoni e polieterosolfoni solfonati, compound di poliacrilati e polimetacrilati, compound di poliacrilati e poliesteri, compound di polimetacrilati e poliesteri, compound di poliacrilati e polieteri, compound di polimetacrilati e polieteri, compound di poliesteri e policarbonati.
  15. 15) Sistema di trasferimento d’inchiostro comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 14) in cui il polimero appartiene alla famiglia dei poliesteri, in particolare è il polietilentereftalato.
  16. 16) Uso del sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 1) come mezzo o sistema di trasferimento d’inchiostro elettricamente conduttivo atto a ricevere e trasferire detto inchiostro su substrato tessile mediante trasferimento termico.
  17. 17) Procedimento per ottenere: un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 1), o un mezzo di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 6), o un sistema di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 11), detto procedimento in cui: - le superfici dello strato di supporto contenente un polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, sono pre-trattate applicando su di esse un sistema di attivazione, comprendente un agente di attivazione delle superfici di detto strato di supporto in concentrazione dal 10 al 90% in peso di detto sistema di attivazione, in forma di strato sottile, con tecniche di precisione, quale un sistema a lama d’aria o a barra mayer o a spruzzo, preferibilmente con grammatura compresa tra 0.1 – 10 grammi/m2 e asciugate sia in presenza di ventilazione e/o riscaldamento, e preferibilmente con riscaldamento a temperatura di processo compresa tra 80-160°C, - detto strato di supporto così pre-trattato è accoppiato con uno strato di poliuretano-basso fondente con temperatura di fusione non superiore a 150°C mediante pressa termica ad una pressione di 4-6 mbar e con una temperatura non superiore a 150°C.
  18. 18) Procedimento per ottenere: un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 1), o un mezzo di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 6), o un sistema di trasferimento d’inchiostro conduttivo comprendente un sistema ad almeno due strati secondo la rivendicazione 11), secondo la rivendicazione17) in cui il polimero termostabilizzato a temperatura non superiore a 150°C e con una variazione dimensionale non superiore allo 0,2% quando sottoposto a trattamento termico, è scelto tra polietilentereftalato, polieterochetoni, polieterosolfoni, polieterosolfoni solfonati,
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