IT1139897B - Dispositivo a circuito integrati a rete metallica di interconnnessione e procedimento di fabbricazione di tale dispositivo - Google Patents

Dispositivo a circuito integrati a rete metallica di interconnnessione e procedimento di fabbricazione di tale dispositivo

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IT1139897B
IT1139897B IT25429/81A IT2542981A IT1139897B IT 1139897 B IT1139897 B IT 1139897B IT 25429/81 A IT25429/81 A IT 25429/81A IT 2542981 A IT2542981 A IT 2542981A IT 1139897 B IT1139897 B IT 1139897B
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network integrated
metallic network
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IT25429/81A
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Jean-Pierre Henri Michel Leroy
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
    • H10W20/40—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
    • H10W20/41—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes characterised by their conductive parts
    • H10W20/427—Power or ground buses
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