IN2014MU01589A - - Google Patents
Info
- Publication number
- IN2014MU01589A IN2014MU01589A IN1589MU2014A IN2014MU01589A IN 2014MU01589 A IN2014MU01589 A IN 2014MU01589A IN 1589MU2014 A IN1589MU2014 A IN 1589MU2014A IN 2014MU01589 A IN2014MU01589 A IN 2014MU01589A
- Authority
- IN
- India
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/25—Arrangements for cooling characterised by their materials
- H10W40/255—Arrangements for cooling characterised by their materials having a laminate or multilayered structure, e.g. direct bond copper [DBC] ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/688—Flexible insulating substrates
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102013104949.4A DE102013104949B3 (de) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | Leistungselektronische Schalteinrichtung und Anordnung hiermit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| IN2014MU01589A true IN2014MU01589A (https=) | 2015-09-04 |
Family
ID=50382203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| IN1589MU2014 IN2014MU01589A (https=) | 2013-05-14 | 2014-05-07 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9530712B2 (https=) |
| EP (1) | EP2804210A1 (https=) |
| JP (1) | JP6326280B2 (https=) |
| KR (1) | KR102214418B1 (https=) |
| CN (1) | CN104157622B (https=) |
| DE (1) | DE102013104949B3 (https=) |
| IN (1) | IN2014MU01589A (https=) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013104949B3 (de) * | 2013-05-14 | 2014-04-24 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Schalteinrichtung und Anordnung hiermit |
| US9437589B2 (en) * | 2014-03-25 | 2016-09-06 | Infineon Technologies Ag | Protection devices |
| DE102014106570B4 (de) | 2014-05-09 | 2016-03-31 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit |
| DE102014115565B3 (de) * | 2014-10-27 | 2015-10-22 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Schalteinrichtung mit einer feuchtigkeitsdichten und elektrisch isolierenden Abdeckung und zur Herstellung einer Anordnung hiermit |
| DE102015111204B4 (de) * | 2015-07-10 | 2019-03-07 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Modul mit Lastanschlusselementen |
| DE102015114191B3 (de) * | 2015-08-26 | 2016-11-03 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einer Mehrzahl von Submodulen und mit einer Druckeinrichtung und Anordnung hiermit |
| DE102015114188B4 (de) * | 2015-08-26 | 2019-03-07 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Submodul mit einem zweiteiligen Gehäuse |
| DE102015115611A1 (de) * | 2015-09-16 | 2017-03-16 | Karlsruher Institut für Technologie | Verfahren zum Herstellen von elektronischen Modulen |
| DE102015116165A1 (de) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer leistungselektronischen Schalteinrichtung und leistungselektronische Schalteinrichtung |
| DE102015120157A1 (de) * | 2015-11-20 | 2017-05-24 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Schalteinrichtung mit einer Mehrzahl von Potentialflächen |
| DE102016119631B4 (de) * | 2016-02-01 | 2021-11-18 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einem Druckeinleitkörper und Anordnung hiermit |
| DE102016110912B4 (de) * | 2016-06-14 | 2018-03-08 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einer Schalteinrichtung |
| DE102016112777B4 (de) * | 2016-07-12 | 2021-03-18 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitereinrichtung |
| EP3273473B1 (de) | 2016-07-22 | 2020-09-09 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Leistungselektronische schalteinrichtung, anordnung hiermit und verfahren zur herstellung der schalteinrichtung |
| EP3273470A1 (de) | 2016-07-22 | 2018-01-24 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Leistungselektronische schalteinrichtung, anordnung hiermit und verfahren zur herstellung der schalteinrichtung |
| EP3273474A1 (de) | 2016-07-22 | 2018-01-24 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Leistungselektronische schalteinrichtung, anordnung hiermit und verfahren zur herstellung der schalteinrichtung |
| DE102016123113B3 (de) * | 2016-11-30 | 2017-11-09 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Druckeinrichtung für eine leistungselektronische Schalteinrichtung, Schalteinrichtung und Anordnung hiermit |
| DE102016123697B4 (de) * | 2016-12-07 | 2021-06-24 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Druckeinrichtung für eine leistungselektronische Schalteinrichtung, Schalteinrichtung und Anordnung hiermit |
| DE102017100328B4 (de) * | 2017-01-10 | 2020-03-19 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einem Leistungshalbleiterbauelement |
| DE102017117667B4 (de) * | 2017-08-03 | 2021-11-18 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einer auf eine Schalteinrichtung einwirkenden Druckeinrichtung |
| FR3091013B1 (fr) * | 2018-12-21 | 2021-01-15 | Valeo Siemens Eautomotive France Sas | Organe de plaquage, ensemble et équipement électrique |
| JP7099385B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-07-12 | 株式会社デンソー | 加圧部材 |
| DE102019113762B4 (de) * | 2019-05-23 | 2022-04-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls |
| DE102019209069A1 (de) * | 2019-06-24 | 2020-12-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Befestigung von Leistungshalbleiterbauelementen auf gekrümmten Oberflächen |
| DE102019126623B4 (de) | 2019-10-02 | 2024-03-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Patentabteilung | Leistungselektronische Schalteinrichtung mit einer Vergussmasse |
| GB2579467B (en) * | 2020-01-24 | 2021-01-13 | First Light Fusion Ltd | Electrical switching arrangement |
| DE102020121033B4 (de) * | 2020-08-10 | 2024-08-29 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Schalteinrichtung, Leistungshalbleitermodul damit und Verfahren zur Herstellung |
| JP7809922B2 (ja) * | 2021-06-16 | 2026-02-03 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| DE102022101511B4 (de) | 2022-01-24 | 2026-01-15 | Semikron Danfoss Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungs-Schalteinrichtung mit optimierter Druckplatte |
| DE102023127128A1 (de) * | 2023-10-05 | 2025-04-10 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einem Vergusskörper und Verfahren zur Herstellung |
| DE102023127129A1 (de) * | 2023-10-05 | 2025-04-10 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einem Vergusskörper und Verfahren zur Herstellung |
| DE102023134033A1 (de) * | 2023-12-05 | 2025-06-05 | Semikron Danfoss Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Schalteinrichtung |
| DE102024106025B3 (de) | 2024-03-01 | 2025-03-27 | Semikron Danfoss Elektronik Gmbh & Co. Kg | Drei-Level-Leistungshalbleitermodul mit einer Induktionsfläche |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5483104A (en) * | 1990-01-12 | 1996-01-09 | Paradigm Technology, Inc. | Self-aligning contact and interconnect structure |
| US5267867A (en) * | 1992-09-11 | 1993-12-07 | Digital Equipment Corporation | Package for multiple removable integrated circuits |
| JP3281220B2 (ja) * | 1994-12-14 | 2002-05-13 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置 |
| JPH10335579A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Toshiba Corp | 大電力半導体モジュール装置 |
| JP3965795B2 (ja) * | 1998-08-24 | 2007-08-29 | 株式会社デンソー | 電子部品の半田付け方法 |
| US6218730B1 (en) * | 1999-01-06 | 2001-04-17 | International Business Machines Corporation | Apparatus for controlling thermal interface gap distance |
| EP1128432B1 (de) * | 2000-02-24 | 2016-04-06 | Infineon Technologies AG | Befestigung von Halbleitermodulen an einem Kühlkörper |
| DE10121970B4 (de) * | 2001-05-05 | 2004-05-27 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung |
| DE10142614A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Siemens Ag | Leistungselektronikeinheit |
| DE10227658B4 (de) * | 2002-06-20 | 2012-03-08 | Curamik Electronics Gmbh | Metall-Keramik-Substrat für elektrische Schaltkreise -oder Module, Verfahren zum Herstellen eines solchen Substrates sowie Modul mit einem solchen Substrat |
| US20050127500A1 (en) * | 2003-12-10 | 2005-06-16 | International Business Machines Corporation | Local reduction of compliant thermally conductive material layer thickness on chips |
| JP3809168B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2006-08-16 | 株式会社東芝 | 半導体モジュール |
| DE102006006425B4 (de) | 2006-02-13 | 2009-06-10 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung |
| DE102006015198A1 (de) * | 2006-04-01 | 2007-10-11 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Verbindungseinrichtung für elektronische Bauelemente |
| KR20140079834A (ko) * | 2006-09-27 | 2014-06-27 | 가부시키가이샤 니콘 | 전자 소자, 가변 커패시터, 마이크로스위치, 마이크로스위치의 구동 방법, ｍｅｍｓ형 전자 소자, 마이크로 액추에이터 및 mems 광학 소자 |
| DE102007006706B4 (de) | 2007-02-10 | 2011-05-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Schaltungsanordnung mit Verbindungseinrichtung sowie Herstellungsverfahren hierzu |
| US7808100B2 (en) | 2008-04-21 | 2010-10-05 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module with pressure element and method for fabricating a power semiconductor module with a pressure element |
| JP4825259B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2011-11-30 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュール及びその製造方法 |
| DE102009005915B4 (de) * | 2009-01-23 | 2013-07-11 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung |
| DE102009002992B4 (de) * | 2009-05-11 | 2014-10-30 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodulanordnung mit eindeutig und verdrehsicher auf einem Kühlkörper montierbarem Leistungshalbleitermodul und Montageverfahren |
| US20110279980A1 (en) * | 2010-05-11 | 2011-11-17 | Silicon Integrated Systems Corp. | Heat dissipation structure for liquid crystal television |
| KR101862808B1 (ko) * | 2010-06-18 | 2018-05-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
| DE102010062556A1 (de) * | 2010-12-07 | 2012-06-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Halbleiterschaltungsanordnung |
| DE102011078811B3 (de) * | 2011-07-07 | 2012-05-24 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches System mit einer Kühleinrichtung |
| US8975711B2 (en) * | 2011-12-08 | 2015-03-10 | Infineon Technologies Ag | Device including two power semiconductor chips and manufacturing thereof |
| WO2013121491A1 (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | パナソニック株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| US8916968B2 (en) * | 2012-03-27 | 2014-12-23 | Infineon Technologies Ag | Multichip power semiconductor device |
| DE102013104949B3 (de) * | 2013-05-14 | 2014-04-24 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Schalteinrichtung und Anordnung hiermit |
| DE102014106570B4 (de) * | 2014-05-09 | 2016-03-31 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit |
-
2013
- 2013-05-14 DE DE102013104949.4A patent/DE102013104949B3/de active Active
-
2014
- 2014-03-11 EP EP14158699.0A patent/EP2804210A1/de not_active Withdrawn
- 2014-05-02 JP JP2014095153A patent/JP6326280B2/ja active Active
- 2014-05-07 IN IN1589MU2014 patent/IN2014MU01589A/en unknown
- 2014-05-14 KR KR1020140057786A patent/KR102214418B1/ko active Active
- 2014-05-14 CN CN201410203042.5A patent/CN104157622B/zh active Active
- 2014-05-14 US US14/120,385 patent/US9530712B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6326280B2 (ja) | 2018-05-16 |
| US20150069599A1 (en) | 2015-03-12 |
| JP2014225664A (ja) | 2014-12-04 |
| EP2804210A1 (de) | 2014-11-19 |
| KR20140134628A (ko) | 2014-11-24 |
| CN104157622B (zh) | 2018-04-13 |
| CN104157622A (zh) | 2014-11-19 |
| US9530712B2 (en) | 2016-12-27 |
| DE102013104949B3 (de) | 2014-04-24 |
| KR102214418B1 (ko) | 2021-02-08 |