HK1007293A1 - Multi-cavity injection molding apparatus for optical disk substrates - Google Patents
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Claims (4)
- Spritzgießvorrichtung mit- einer Formungseinheit (12), die mehrere Höhlungen (11) zum gleichzeitigen Gießen mehrerer optischer Plattensubstrate bildet und die folgendes aufweist: mehrere Einfüllhülsen (15), die den Höhlungen entsprechen und jeweils eine Einfüllöffnung (14) aufweisen, die in den zentralen Bereich der entsprechenden Höhlung (11) geöffnet ist, mehrere Austreiber (16), die den Einfüllhülsen (15) in Bezug auf die Höhlungen (11) gegenüberstehend so angeordnet sind, dass sie zentrale Bereiche der optischen Plattensubstrate nach dem Gießen durchdringen und so auf die Einfüllhülsen (15) drücken, dass zentrale Löcher (1) durch die optischen Plattensubstrate hindurch erzeugt werden, mehrere Positionierringe (20), die den Einfüllhülsen (15) entsprechen, um die Bewegung dieser Einfüllhülsen (15) auf einen vorbestimmten, kleinen Wert zu begrenzen, wenn die Austreiber (16) auf sie drücken, eine Platte (21) mit mehreren Aufnahmelöchern (71H) zum jeweiligen Aufnehmen der Positionierringe (20); und- mehreren Düsen (17) zum Einspritzen des von einem Harzversorgungsabschnitt (19) gelieferten geschmolzenen Harzes unter Druck durch die Einfüllöffnungen (14) in die jeweiligen Höhlungen (11); dadurch gekennzeichnet, dass- die Formungseinheit (12) ferner einen Einsatz (71) aufweist, der austauschbar in der Platte (21) aufgenommen ist und mehrere Aufnahmelöcher zum jeweiligen Aufnehmen der Positionierringe (20) aufweist, wobei die Düsen (17) als Teile einer Einspritzeinheit (13) vorhanden sind, die durch den Harzzuführabschnitt (19) und einen verzweigten Abschnitt (18) gebildet wird, an deren Enden die Düsen (17) ausgebildet sind, wobei die Einspritzeinheit (13) aus der Formungseinheit (12) zurückziehbar beweglich ist, um eine kleine Bewegung der Einfüllhülsen gegen die Positionierringe (20) zu ermöglichen.
- Spritzgießvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Einspritzeinheit (13) ferner mehrere Harzzuführkanäle (18) aufweist, um den Harzzuführabschnitt (19) mit den Düsen (17) zu verbinden.
- Spritzgießvorrichtung nach Anspruch 2, ferner mit einer Einrichtung (91, 92) zum Erwärmen des Harzzuführabschnitts (19) und der Harzzuführkanäle.
- Spritzgießvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Düsen (17) austauschbar mit dem Harzzuführabschnitt (19) verbunden sind.
Priority Applications (5)
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| JP2-417125A JP3005299B2 (ja) | 1990-12-28 | 光学ディスク基板の複数個取り射出成型装置 | |
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| HK98106503A HK1007293A1 (en) | 1990-12-28 | 1998-06-24 | Multi-cavity injection molding apparatus for optical disk substrates |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PF | Patent in force | ||
| PE | Patent expired |
Effective date: 20120429 |