FR3138594A1

FR3138594A1 - Procédé d’assemblage d’un composant électronique dans un circuit imprimé, procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche et circuit imprimé obtenu par ce procédé

Info

Publication number: FR3138594A1
Application number: FR2207676A
Authority: FR
Inventors: Bruno Lefevre; Patrice CHETANNEAU
Original assignee: Safran Electronics and Defense SAS
Current assignee: Safran Electronics and Defense SAS
Priority date: 2022-07-26
Filing date: 2022-07-26
Publication date: 2024-02-02
Also published as: WO2024023419A1

Abstract

Procédé d’assemblage d’un composant électronique dans un circuit imprimé, procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche et circuit imprimé obtenu par ce procédé Un aspect de l’invention concerne un procédé d’assemblage (100) d’un composant électronique (25) sur une couche conductrice (23) d’un circuit imprimé, comportant les opérations suivantes : dépôt (120) d’une pâte à braser (26) sur la couche conductrice (23), ladite pâte à braser comportant de l’étain, des billes de cuivre et un flux de brasage, positionnement (130) du composant électronique (25) sur la pâte à braser, puisbrasage (140) par diffusion dudit composant électronique. Un autre aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication (200) d’un circuit imprimé multicouche, comportant les étapes suivantes : assemblage d’au moins un premier composant électronique (25) sur une couche conductrice interne (23) d’un circuit imprimé, dépôt (250) d’une couche diélectrique (21) sur le premier composant électronique (25) et la couche conductrice interne (23), et assemblage (260, 270) d’au moins un deuxième composant électronique (24) sur une couche conductrice externe (22) du circuit imprimé. Figure à publier avec l’abrégé : Figure 3

Description

Procédé d’assemblage d’un composant électronique dans un circuit imprimé, procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche et circuit imprimé obtenu par ce procédé

DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION

La présente invention concerne un procédé d’assemblage d’un composant électronique dans un circuit imprimé dans lequel le composant électronique est connecté au circuit imprimé par un brasage par diffusion. Elle concerne également un procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche évitant les problèmes liés aux refusions du matériau de brasage. L’invention concerne aussi un circuit imprimé comportant des composants enfouis obtenu par ce procédé.

L’invention trouve des applications dans le domaine de la fabrication des cartes électroniques et, en particulier, dans le domaine de la fabrication des cartes électroniques destinées à l’aéronautique.

ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION

En aéronautique, de nombreuses fonctions sont réalisées au moyen de dispositifs thermiques ou hydrauliques. Cependant, la volonté de réduire les émissions de gaz à effet de serre conduit à remplacer ces fonctions thermiques et hydrauliques par des fonctions électriques ou électroniques. L’électronique de puissance appliquée à l’aéronautique a donc tendance à se développer ces dernières années. L’électronique de puissance disponible sur le marché n’est toutefois pas totalement adaptée à l’aéronautique. Pour une utilisation en aéronautique, il est en effet nécessaire que les cartes électroniques gagnent en rendement ainsi qu’en masse ou en encombrement. Pour cela, les fabricants aéronautiques cherchent à augmenter les fonctions et la puissance disponibles au sein d’une carte électronique, appelée aussi circuit imprimé, en intégrant un maximum de composants au sein d’un même circuit imprimé. En effet, comme représenté sur la , un circuit imprimé classique 10 comprend des composants électroniques 14 connectés sur une face extérieure 12 (ou couche conductrice externe) du circuit imprimé ou sur les deux faces extérieures 12 du circuit imprimé, chaque couche conductrice externe 12 reposant sur une couche diélectrique 11. Des techniques ont été mises en œuvre pour intégrer également des composants électroniques, appelés composants enfouis, à l’intérieur du circuit imprimé. De tels composants enfouis doivent alors être connectés sur une couche conductrice interne, logées entre deux couches diélectriques.

Une des voies permettant l’intégration des composants dans les circuits imprimés consiste à enfouir les composants dans les substrats des circuits imprimés comme, par exemple, des PCB (ou « Printed Circuit Board » en termes anglo-saxons) du type organique, afin de former des modules numériques fortement intégrés de type SIP (ou « System in Package » en termes anglo-saxons) ou des modules de puissance. Toutefois, l’enfouissement des composants dans les substrats des circuits imprimés a des limitations engendrées par l’assemblage desdits composants sur les pistes métalliques, appelées aussi couches métalliques ou couches conductrices, des circuits imprimés. En effet, chacune des méthodes utilisées actuellement pour l’enfouissement de composants au sein d’un circuit imprimé présente des inconvénients liés à l’assemblage des composants sur la couche métallique interne, généralement en cuivre, du circuit imprimé.

La méthode la plus utilisée actuellement recourt à la fabrication de vias laser remplies de cuivre. Cette méthode nécessite d’utiliser des composants et des puces à terminaisons cuivre. Or, la variété de ce type de composants est encore assez faible, et ces composants ne sont disponibles que pour de très gros volumes de production ;

Une méthode alternative, encore à l’étude, pour connecter des composants enfouis dans un circuit imprimé consiste en un collage conducteur avec des composants en finition argent. Cette méthode est encore peu documentée et semble ne pas offrir une fiabilité suffisante pour des dispositifs aéronautiques fortement sollicités, notamment en vibrations.

Une autre méthode, , consiste à connecter les composants enfouis dans le circuit imprimé par une méthode de brasage identique à celle utilisée pour connecter les composants sur les faces extérieures du circuit imprimé. Cette méthode permet de recourir à des composants standards, faciles à trouver sur le marché et à les connecter par une technique de brasage connue. Ces composants standards, appelés COTS (pour « Commercial Off-The-Shelf, en termes anglo-saxons), sont assemblés sur le circuit métallique interne par un brasage tendre, classique, à une température de fusion proche de 220°C, avec un matériau de brasage à base d’étain, connu. Dans sa forme la plus utilisée actuellement en électronique, le matériau de brasage, appelé aussi cordon de brasure, est formé d’un alliage d’étain, d’argent et de cuivre (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) et connu sous l’appellation « SAC305 ». Cette méthode engendre, cependant, la refusion du cordon de brasure du composant enfouis dans le circuit, lors du brasage des composants de surface avec le même type d’alliage, ce qui conduit à des risques de court-circuit à l’intérieur du circuit imprimé. En effet, cette méthode consiste à assembler les composants enfouis sur une couche métallique interne du circuit imprimé par brasage au moyen d’un cordon de brasure SAC305. Ce premier brasage implique de porter les composants enfouis et la couche métallique interne à la température de fusion du cordon de brasure, en général une température de l’ordre de 245°C ou 260°Cselon le type de composant à braser. Au-dessus d’une couche diélectrique recouvrant les composants enfouis et la couche métallique interne, s’étend une couche métallique externe sur laquelle sont assemblés des composants électroniques externes. Ces composants électroniques externes sont connectés par le même procédé de brasage que les composants enfouis. Ce brasage des composants externes implique de porter lesdits composants externes et la couche métallique externe à la même température que pour le premier brasage. Compte tenu de l’empilement des couches, le deuxième brasage implique également de porter à nouveau les composants enfouis et la couche métallique interne à cette même température de fusion du cordon de brasure. Il y a donc refusion du matériau de brasage en couche interne. Cette refusion du matériau de brasage interne, combiné à la possibilité de délaminations au sein du circuit imprimé, peut être à l’origine de courts-circuits. En effet, du fait de la refusion, le matériau de brasage redevient liquide et peut s’étendre dans les espaces entre la couche métallique et la couche diélectrique jusqu’à créer une connexion non désirée avec la couche métallique et/ou un autre composant électronique interne.

Pour éviter cette refusion, il a été envisagé d’utiliser, pour la connexion des composants enfouis, des matériaux de brasage à base d’alliages à plus haut point de fusion que le SAC305. Cependant, la plupart des boitiers électroniques ne sont pas conçus ou validés pour ce type d’assemblage. En effet, il est nécessaire que les composants électroniques utilisés soient qualifiés pour supporter ces températures plus élevées. Or, les composants que l’on trouve sur le marché, comme les composants dits « lead free compliant », connus sous l’appellation RoHS, sont qualifiés pour des procédés d’assemblage à 245°C ou 260°C (selon les standards JEDEC) et ne sont donc pas compatibles avec un brasage à haute température.

Il existe donc un réel besoin d’un nouveau procédé d’assemblage des composants enfouis, évitant la refusion du matériau de brasage avec les conséquences qui s’en suivent.

Pour répondre aux problèmes évoqués ci-dessus de refusion du matériau de brasage utilisé lors de l’assemblage des composants électroniques enfouis, le demandeur propose un procédé d’assemblage d’un composant enfouis utilisant une pâte à braser contenant essentiellement du cuivre et de l’étain et permettant le brasage par diffusion. Le demandeur propose également un procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche, appelé aussi PCB (Printed Circuit Board, en termes anglo-saxons) dans lequel le/les composant(s) enfouis sont connectés par brasage par diffusion au moyen de cette pâte à braser.

On appelle « brasage », un procédé d'assemblage permanent établissant une liaison métallique entre deux pièces métalliques, sans fusion des bords des pièces métalliques et, en particulier, entre un composant électronique et une piste métallique d’un circuit imprimé. Dans l’invention, le brasage considéré est un brasage avec apport d’un matériau de brasage à base de métal, dans lequel le matériau de brasage est porté à sa température de fusion (inférieure à celle des métaux à assembler) pour devenir liquide et ainsi mouiller, par capillarité, les pièces à assembler.

Selon un premier aspect, l’invention concerne un procédé d’assemblage d’un composant électronique sur une couche conductrice d’un circuit imprimé, comportant les opérations suivantes :

dépôt d’une pâte à braser sur la couche conductrice, ladite pâte à braser comportant de l’étain, des billes de cuivre et un flux de brasage,
positionnement du composant électronique sur la pâte à braser, puis
brasage par diffusion dudit composant électronique.

Ce procédé permet de connecter un composant électronique interne dans un circuit imprimé sans risque de refusion du matériau de brasage lors de l’assemblage des composants en couches externes.

Un deuxième aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche, comportant les étapes suivantes :

assemblage d’au moins un premier composant électronique sur une couche conductrice interne d’un circuit imprimé,
dépôt d’une couche diélectrique sur le premier composant électronique et la couche conductrice interne, et
assemblage d’au moins un deuxième composant électronique sur une couche conductrice externe du circuit imprimé,

l’étape a) d’assemblage du premier composant électronique étant conforme au procédé d’assemblage tel que défini ci-dessus.

Ce procédé permet de fabriquer un circuit imprimé multicouche avec des composants électroniques internes sans risque de courts-circuits, dans les couches internes, engendrés par la refusion du matériau de brasage. En effet, le fait d’utiliser deux matériaux de brasage distincts, dont l’un comporte une température de refusion nettement supérieure à sa température de fusion initiale, permet de créer une ou plusieurs couches internes sans risque de refusion du matériau de brasage utilisé dans ces couches internes.

Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le procédé de fabrication selon un aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles :

l’étape c) d’assemblage du deuxième composant électronique comporte les opérations de dépose d’un cordon de brasure sur une couche conductrice externe, de positionnement du deuxième composant électronique sur le cordon de brasure, et de brasage tendre du deuxième composant électronique.
le cordon de brasure comprend un alliage à base d’étain, distinct de la pâte à braser utilisée pour le premier composant.
la pâte à braser comprend une température de fusion et une température de refusion distinctes l’une de l’autre, la température de refusion étant sensiblement supérieure à la température de fusion, et le cordon de soudure comprend une unique température de fusion.
la température de refusion de la pâte à braser est supérieure d’au moins 100°C à la température de fusion de ladite pâte à braser.
l’étape a) d’assemblage du premier composant électronique et l’étape c) d’assemblage du deuxième composant électronique comportent chacune une opération de mise en température du cordon de brasure et de la pâte à braser à une température maximale de 260°C.
il comporte une pluralité d’étapes a) d’assemblage du premier composant électronique et d’étapes b) de dépôt d’une couche diélectrique, réalisées successivement les unes à la suite des autres avant l’étape c) d’assemblage du deuxième composant électronique, une couche interne du circuit imprimé multicouche étant formée après chaque ensemble d’une étape a) et d’une étape b).

Un troisième aspect de l’invention concerne un circuit imprimé multicouche comportant au moins un premier et un deuxième composants électroniques connectés, respectivement, à une couche conductrice interne et une couche conductrice externe, lesdites couches conductrices interne et externe étant séparées l’une de l’autre par une couche diélectrique, caractérisé en ce qu’il est obtenu par le procédé de fabrication tel que défini ci-dessus.

BREVE DESCRIPTION DES FIGURES

D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à la lecture de la description qui suit, illustrée par les figures dans lesquelles :

La , déjà décrite, représente une vue schématique en coupe d’un circuit imprimé multicouche classique ;

La représente deux exemples de pâte à braser utilisée, selon l’invention, pour l’assemblage des composants enfouis sur la couche conductrice interne ; et

La représente, selon des vues schématiques en coupe, les différentes opérations et étapes du procédé de fabrication d’un circuit imprimé selon l’invention.

DESCRIPTION DETAILLEE

Un exemple de réalisation d’un procédé d’assemblage d’un composant enfouis et un exemple de réalisation d’un procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche intégrant ce procédé d’assemblage sont décrits en détail ci-après, en référence aux dessins annexés. Ces exemples illustrent les caractéristiques et avantages de l'invention. Il est toutefois rappelé que l'invention ne se limite pas à ces exemples.

Sur les figures, les éléments identiques sont repérés par des références identiques. Pour des questions de lisibilité des figures, les échelles de taille entre éléments représentés ne sont pas respectées.

Un exemple d’un procédé d’assemblage 100 d’un composant électronique interne, appelé aussi premier composant électronique ou composant enfouis, sur une couche conductrice d’un circuit imprimé, est représenté sur la . Ce procédé d’assemblage 100 comporte une opération 110 de réalisation de la couche conductrice 23 sur laquelle il est prévu de connecter le composant enfouis 25. Cette couche conductrice 23, appelée aussi piste métallique, est une piste gravée dans un matériau électriquement conducteur comme par exemple du cuivre. Cette couche conductrice 23, initialement déposée sur une couche diélectrique 21, est gravée par photolithographie ou par tout autre technique de gravure connue dans le domaine des circuits imprimés.

Le procédé d’assemblage 100 comporte ensuite une opération 120 de dépose de la pâte à braser 26 à l’emplacement où le composant enfouis 25 devra être positionné. Une opération 130 consiste ensuite à positionner le composant enfouis 25 au-dessus de la pâte à braser 26. Ces opérations 110 à 130 constituent ensemble une opération dite de positionnement du composant enfouis.

Le procédé d’assemblage 100 comporte ensuite une opération 140 de brasage par diffusion du composant enfouis 25. Cette opération de brasage 140 consiste à porter la pâte à braser 26 à une température de brasage permettant de rendre ladite pâte à braser fluide. La température de brasage, appelée plus simplement température de fusion, est une température au moins égale à la température de fusion de la pâte à braser. La mise en température de la pâte à braser 26 peut être réalisée en installant l’ensemble partiellement formé du circuit imprimé - c'est-à-dire l’ensemble comportant (à ce stade du procédé) la couche conductrice 23 reposant sur la couche diélectrique 21, le composant enfouis 25 et la pâte à braser 26 - dans un dispositif de chauffage, tel un four, dans lequel règne une chaleur sensiblement supérieure à la température de fusion de la pâte à braser. Sous l’effet de la température de fusion et du temps au-dessus du point de fusion, la pâte à braser 26 se transforme en joints brasés internes permettant la connexion électrique avec la couche conductrice interne.

La pâte à braser 26 selon l’invention est une pâte à braser généralement utilisée dans la technologie TLPS (Transient Liquid Phase Sintering, en termes anglo-saxons) pour braser des composants montés en surface (ou CMS) standards, à finition étain, avec un profil de four proche de celui utilisé avec un matériau de brasage classique (du type SAC305 décrit par la suite). Cette pâte à braser 26 est une substance constituée d’un mélange d’étain (Sn) et de billes de cuivre (Cu). Dans une première variante, représentée sur le dessin A de la , la pâte à braser se présente sous la forme de billes de cuivre 31 et de billes d’étain 32 mélangées dans un flux de brasage 33. Dans une deuxième variante, représentée sur le dessin B de la , la pâte à braser 26 se présente sous la forme de billes de cuivre 34 recouvertes d’une fine couche d’étain 35 et mélangées à un flux 33. Quelle que soit la variante (dessin A ou dessin B), l’étain fond lors du brasage, c'est-à-dire sous l’effet de la température de fusion, et une inter-diffusion étain/cuivre intervient pour former un bronze (CuSn) dont le point de fusion est très supérieur à 400°C. La température de fusion de la pâte à braser 26, c'est-à-dire la température à laquelle est portée l’ensemble partiellement formé du circuit imprimé lors de l’opération 140, est de l’ordre de 250°C. Après refroidissement, le composant enfouis 25 est assemblé à la couche conductrice 23. Le bronze formé par l’inter-diffusion étain/cuivre a un point de fusion très supérieur à 400°C et donc très supérieur à la température de fusion. Ce point de fusion du bronze correspond à une température dite « de refusion », c'est-à-dire la température de deuxième fusion de la pâte à braser. Cette température de refusion étant nettement supérieure à la température de fusion de la pâte à braser 26, il n’y a aucun risque de refusion de ladite pâte à braser lors du brasage des composants électroniques externes 14, ou composants de surface, comme expliqué par la suite.

Ce type de brasage par diffusion utilisant une pâte à braser telle que celle décrite ci-dessus permet d’assembler des composants en finition étain à des températures de brasage similaires à celles utilisées avec l’alliage connu sous l’appellation « SAC305 », avec l’avantage que la pâte à braser ne refond plus lors des assemblages suivants, ce qui annihile le risque d’avoir des courts-circuits lors de l’assemblage des composants montés en surface avec l’alliage SAC305.

Le procédé de fabrication 200 d’un circuit imprimé multicouche selon l’invention est représenté de façon fonctionnelle sur la . Ce procédé de fabrication 200 comporte toutes les opérations du procédé d’assemblage 100 décrites précédemment. Il comporte en outre, après l’opération de brasage 140, une étape 250 de dépôt d’au moins une couche diélectrique 21 sur le composant enfouis 25 et la couche conductrice interne 23. Cette étape 250 comporte, dans l’exemple de la , le dépôt d’une couche diélectrique supérieure 21a, déposée au-dessus de la couche conductrice interne 23, et le dépôt d’une couche diélectrique inférieure 21b, déposée en-dessous de ladite couche conductrice interne 23. Ces couches diélectriques 21 sont des couches formées dans un matériau diélectrique et déposées selon n’importe quelle technique classique dans le domaine des circuits imprimés pour former une couche diélectrique. La couche diélectrique 21, appelée aussi pré-imprégné, peut être formée, par exemple, d’un tissu structurant et d’une résine diélectrique, le tissu structurant pouvant être notamment un tissu de verre et la résine diélectrique une résine époxy.

L’étape 250 comporte également une opération de gravure d’une couche conductrice externe 22, ou piste métallique, en surface du circuit imprimé. Cette couche conductrice externe 22 est réalisée de la même façon que la couche conductrice interne 23.

Le procédé de fabrication 200 comporte ensuite une étape d’assemblage du deuxième composant électronique 24, ou composant de surface, sur la couche conductrice externe 22. Cette étape d’assemblage du composant de surface 24 comprend une opération 260 de dépose du cordon de brasure 27 à l’emplacement où doit être positionné le composant de surface 24. Le composant de surface 24 est alors positionné sur le cordon de brasure 27 avant la mise en œuvre de l’opération 270 de brasage tendre au moyen d’un matériau de brasage à base d’étain 27. Ce cordon de brasure 27 est un matériau de brasage classique, tel qu’utilisé habituellement dans le domaine des circuits imprimés. Ce cordon de brasure peut, par exemple, être formé essentiellement d’étain, comme l’alliage SAC305.

L’opération de brasage 270 consiste à porter l’ensemble du circuit imprimé à la température de brasage adaptée au matériau du cordon de brasure 27 pour rendre fluide ledit matériau. La température de brasage de l’opération 270 est une température au moins égale à la température de fusion du cordon de brasure 27. La mise en température du cordon de brasure 27 peut être réalisée, comme dans l’étape 140 du procédé d’assemblage 100, en installant l’ensemble du circuit imprimé (c'est-à-dire l’ensemble des couches comprenant les composants, les matériaux de brasage, les couches conductrices et les couches diélectriques) dans un dispositif de chauffage, tel qu’un four, dans lequel règne une chaleur sensiblement égale à la température de fusion du cordon de brasure 27. Pour un cordon de brasure du type SAC305, la température de fusion de l’opération de brasage 270 est de 260°C maximum. Ainsi, la température de fusion de l’opération de brasage 270 du composant de surface est approximativement la même que la température de fusion de l’opération de brasage 140 du composant enfouis. L’opération de brasage 270 permet au cordon de brasure 27 de fondre et former des joints brasés externes (connectant le composant de surface 24 à la couche conductrice externe) sans refusion des joints brasés internes (connectant le composant enfouis à la couche conductrice interne) - c'est-à-dire sans que les joins brasés internes ne redeviennent fluides - car le point de fusion desdits joints brasés internes est devenu supérieur (400°C), après la première fusion, à celui du cordon de brasure 27.

Le procédé de fabrication 200 est donc mis en œuvre avec une température de brasage inférieure à 260°C ; il est donc parfaitement compatible avec les composants électroniques standards et les circuits imprimés standards. Il offre également l’avantage de ne pas entrainer de refusion du joint brasé interne, ce qui permet l’enfouissement de composants à l’intérieur du circuit imprimé au moyen d’une méthode de brasage simple, sans risque de génération de courts circuits.

L’utilisation de deux matériaux de brasage distincts, pour les composants internes et les composants externes, peut également permettre un meilleur nettoyage des circuits imprimés. En effet, la pâte à braser 26 présente l’avantage de ne pas former de ménisque (contrairement à une brasure à l’étain classique) sous le composant, ce qui engendre, sous le composant, un espace plus important, propice à une bonne circulation des liquides lors du nettoyage. L’utilisation de deux matériaux de brasage distincts, pour les composants internes et les composants externes, peut également permettre une meilleure accroche de la résine époxy sur les joints brasés internes lors des opérations de dépôt des couches diélectriques. En effet, le joint ne fusionnant pas, il est granuleux, ce qui permet une meilleure accroche de la résine.

Le procédé d’assemblage 100 et le procédé de fabrication 200 selon l’invention ont été décrits pour un composant enfouis 25 et un composant de surface 24. L’homme du métier comprendra que plusieurs composants enfouis peuvent être assemblés de la même manière que le composants enfouis 25 et que plusieurs composants de surface peuvent être assemblés de la même manière que le composant de surface 24. L’homme du métier comprendra également que plusieurs couches internes, comprenant chacune une couche conductrice interne 23 et un ou plusieurs composants internes 25, peuvent être enfouies à l’intérieur du circuit imprimé, chaque couche interne étant séparée de la couche interne suivante par une couche diélectrique 21. En effet, dans la mesure où les composants internes de chaque couche interne sont brasés au moyen de la pâte à braser 26, il n’y a aucun risque de refusion des joints brasés internes quel que soit le nombre de brasages effectués sur le circuit imprimé.

Le procédé d’assemblage 100 selon l’invention permet ainsi l’élaboration de couches internes avec connexion de composants enfouis dans des circuits imprimés, comme des cartes électroniques organiques, des modules SIP (pou System In Package, en termes anglo-saxons), des modules de puissance ou un packaging PCB, sans risque de refondre les brasures des composants internes lors de l’assemblage final en four.

Bien que décrit à travers un certain nombre d'exemples, variantes et modes de réalisation, le procédé d’assemblage d’un composant enfouis et le procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche selon l’invention comprennent divers variantes, modifications et perfectionnements qui apparaîtront de façon évidente à l'homme du métier, étant entendu que ces variantes, modifications et perfectionnements font partie de la portée de l'invention.

Claims

Procédé d’assemblage (100) d’un composant électronique (25) sur une couche conductrice (23) d’un circuit imprimé, comportant les opérations suivantes :
dépôt (120) d’une pâte à braser (26) sur la couche conductrice (23), ladite pâte à braser comportant de l’étain, des billes de cuivre et un flux de brasage,

positionnement (130) du composant électronique (25) sur la pâte à braser, puis

brasage (140) par diffusion dudit composant électronique.
Procédé de fabrication (200) d’un circuit imprimé multicouche, comportant les étapes suivantes :
assemblage d’au moins un premier composant électronique (25) sur une couche conductrice interne (23) d’un circuit imprimé,

dépôt (250) d’une couche diélectrique (21) sur le premier composant électronique (25) et la couche conductrice interne (23), et

assemblage (260, 270) d’au moins un deuxième composant électronique (24) sur une couche conductrice externe (22) du circuit imprimé,
caractérisé en ce que l’étape a) d’assemblage du premier composant électronique (25) est conforme au procédé d’assemblage (100) selon la revendication 1.
Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que l’étape c) d’assemblage (260, 270) du deuxième composant électronique (24) comporte les opérations suivantes :
dépose (260) d’un cordon de brasure (27) sur une couche conductrice externe (22),

positionnement du deuxième composant électronique (24) sur le cordon de brasure (27), et

brasage tendre (270) du deuxième composant électronique (24).
Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que le cordon de brasure (27) comprend un alliage à base d’étain, distinct de la pâte à braser (26).
Procédé selon la revendication 3 ou 4, caractérisé en ce que :
la pâte à braser (26) comprend une température de fusion et une température de refusion distinctes l’une de l’autre, la température de refusion étant sensiblement supérieure à la température de fusion, et

le cordon de soudure (27) comprend une unique température de fusion.
Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la température de refusion de la pâte à braser (26) est supérieure d’au moins 100°C à la température de fusion de ladite pâte à braser.
Procédé selon l’une quelconque des revendications 3 à 6, caractérisé en ce que l’étape a) d’assemblage du premier composant électronique (25) et l’étape c) d’assemblage du deuxième composant électronique (24) comportent chacune une opération de mise en température du cordon de brasure (27) et de la pâte à braser (26) à une température maximale de 260°C.
Procédé selon l’une quelconque des revendications 2 à 7, caractérisé en ce qu’il comporte une pluralité d’étapes a) d’assemblage du premier composant électronique (25) et d’étapes b) de dépôt d’une couche diélectrique (21), réalisées successivement les unes à la suite des autres avant l’étape c) d’assemblage du deuxième composant électronique (24), une couche interne du circuit imprimé multicouche étant formée après chaque ensemble d’une étape a) et d’une étape b).
Circuit imprimé multicouche comportant au moins un premier et un deuxième composants électroniques (25, 24) connectés, respectivement, à une couche conductrice interne (23) et une couche conductrice externe (22), lesdites couches conductrices interne et externe étant séparées l’une de l’autre par une couche diélectrique (21),
caractérisé en ce qu’il est obtenu par le procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 2 à 8.