FR2880141A1 - Dispositif d'affichage a cristaux liquides et son procede de fabrication - Google Patents
Dispositif d'affichage a cristaux liquides et son procede de fabrication Download PDFInfo
- Publication number
- FR2880141A1 FR2880141A1 FR0512930A FR0512930A FR2880141A1 FR 2880141 A1 FR2880141 A1 FR 2880141A1 FR 0512930 A FR0512930 A FR 0512930A FR 0512930 A FR0512930 A FR 0512930A FR 2880141 A1 FR2880141 A1 FR 2880141A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- common
- line
- conductive
- gate
- common line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 120
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 95
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 95
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 64
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 51
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 11
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 123
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 66
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 35
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 34
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 19
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 10
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 8
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 acrylic organic compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
- G02F1/13394—Gaskets; Spacers; Sealing of cells spacers regularly patterned on the cell subtrate, e.g. walls, pillars
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13454—Drivers integrated on the active matrix substrate
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133553—Reflecting elements
- G02F1/133555—Transflectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Le dispositif d'affichage à cristaux liquides comprend un substrat supérieur où une électrode commune (182) est formée; un substrat inférieur ; une pluralité de circuits intégrés de commande de grille et une pluralité de circuits intégrés de commande de données.Le dispositif comprend en outre une ligne commune (290A) qui délivre une tension commune à l'électrode commune (182) via le circuit intégré de commande de grille et le circuit intégré de commande de données ; et un adhésif conducteur (186) qui connecte électriquement l'électrode commune (182) à la ligne commune (290A) dans une zone située entre des circuits intégrés de commande de grille adjacents ou entre des circuits intégrés de commande de données adjacents.Application à un dispositif d'affichage à cristaux liquides de petite taille et son procédé de fabrication associé empêchant à l'avance un court circuit entre la liaison de grille et la liaison de données par le circuit conducteur.
Description
2880141 1
DISPOSITIF D'AFFICHAGE A CRISTAUX LIQUIDES
ET SON PROCEDE DE FABRICATION
L'invention concerne un dispositif d'affichage à cristaux liquides (LCD) et son procédé de fabrication, et plus particulièrement un dispositif d'affichage à cristaux liquides plus petit comportant un temps de fabrication réduit, et son procédé de fabrication.
Un dispositif d'affichage à cristaux liquides régule la transmittance élevée des cristaux liquides au moyen d'un champ électrique, affichant ainsi une image. Le dispositif d'affichage à cristaux liquides, comme le montrent les figures 1 et 2, comprend un substrat de matrice de transistors en couche minces 70 et un substrat de matrice de filtres chromatiques 80 montés en vis-à-vis avec un cristal liquide 50 inséré entre les deux.
Le substrat de matrice de transistors en couche minces 70 comprend une ligne de grille 2 et une ligne de données 4 qui se coupent les unes les autres sur un substrat inférieur 1; un transistor en couche minces 30 formé à l'intersection entre la ligne de grille 2 et la ligne de données 4; une électrode de pixel 22 connectée au transistor en couche minces 30; et un film d'alignement inférieur recouvrant l'ensemble pour l'alignement du cristal liquide.
Le substrat de matrice de filtres chromatiques 80 comprend: une matrice noire 18 formée sur un substrat supérieur 11 afin d'empêcher toute fuite de lumière; un filtre chromatique 12 réalisant la couleur; une électrode commune 14 qui forme un champ électrique vertical avec l'électrode de pixel 22; et un film d'alignement supé- rieur recouvrant l'ensemble pour l'alignement du cristal liquide.
Une pastille d'argent 10 est formée à l'extérieur d'un adhésif 16, comme le montre la figure 2, afin d'appliquer une tension commune à l'électrode commune 14 du substrat de matrice de filtres chromatiques 80. La pastille d'argent 10 est insérée entre le substrat de transistors en couche minces 70 et le substrat de filtres chromati- ques 80, ensuite les deux substrats 70, 80 sont collés ensemble par l'adhésif. La pastille d'argent 10 s'étale sur la zone voisine en raison de la pression appliquée aux substrats 1, 11 au moment de leur assemblage par collage. Pour que la pastille d'argent 10 s'étale sur la zone voisine sans être endommagée par un procédé de rainurage pour la séparation, une surface relativement large de la pastille d'argent est nécessaire à l'intérieur d'une ligne de séparation. De plus, pour un petit dispositif d'affichage à cristaux liquides, après la formation d'une pluralité de petits panneaux sur un substrat parent, un procédé de pastille d'argent est exécuté dans tous les R:\Brevets'24700124713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 1/36 panneaux, ce qui pose le problème d'un procédé plus compliqué exigeant un temps d'exécution plus long qu'un grand dispositif d'affichage à cristaux liquides.
Par conséquent, la présente invention propose un dispositif d'affichage à cristaux liquides et son procédé de fabrication qui pallie sensiblement un ou plusieurs problèmes dus aux limitations et aux inconvénients de l'art connexe.
Un avantage de la présente invention est de fournir un dispositif d'affichage à cristaux liquides de petite taille réduisant également le temps de fabrication et le procédé de fabrication connexe.
Afin de réaliser ces objets et d'autres objets de l'invention, un dispositif 1 o d'affichage à cristaux liquides selon un aspect de la présente invention comprend un substrat supérieur où une électrode commune est formée; un substrat inférieur opposé au substrat supérieur; une pluralité de circuits intégrés de commande de grille qui fournissent un signal de grille à une ligne de grille qui est située sur le substrat inférieur; une pluralité de circuits intégrés de commande de données qui fournissent un signal de données à une ligne de données qui est située sur le substrat inférieur; une ligne commune qui délivre une tension commune à l'électrode commune via le circuit intégré de commande de grille et le circuit intégré de commande de données quand elle commande un cristal liquide; et un adhésif conducteur qui connecte électriquement l'électrode commune à la ligne commune dans une zone insérée entre les circuits intégrés de commande de grille adjacents et entre les circuits intégrés de commande de données adjacents.
Selon un mode de réalisation, le substrat inférieur est divisé en une zone de matrice comportant une pluralité de cellules de pixel et une zone sans matrice qui englobe la zone de matrice, et la ligne commune se prolonge jusqu'à la zone sans matrice dans une direction opposée au circuit intégré de commande de données avec la zone de matrice insérée entre les deux et est électriquement connectée à l'adhésif conducteur dans la zone sans matrice dans la direction opposée au circuit intégré de commande de données.
De préférence, une zone où la ligne commune formée dans la direction opposée aux circuits intégrés de commande de données avec la zone de matrice insérée entre les deux est électriquement connectée à l'adhésif conducteur et est symétrique à une zone où la ligne commune entre les circuits intégrés de commande de données adjacents est électriquement connectée à l'adhésif conducteur.
Selon un mode de réalisation, le substrat inférieur est divisé en une zone de matrice comportant une pluralité de cellules de pixel et une zone sans matrice qui englobe la zone de matrice, et la ligne commune se prolonge jusqu'à la zone sans matrice dans une direction opposée au circuit intégré de commande de grille avec la zone de matrice insérée entre les deux et est électriquement connectée à l'adhésif R:\Bres ets\24700024713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 2/36 conducteur dans la zone sans matrice dans la direction opposée au circuit intégré de commande de grille.
De préférence, une zone où la ligne commune formée dans la direction opposée aux circuits intégrés de commande de grille avec la zone de matrice insérée entre les deux est électriquement connectée à l'adhésif conducteur et est symétrique à une partie où la ligne commune entre les circuits intégrés de commande de grille adjacents est électriquement connectée à l'adhésif conducteur.
Selon un mode de réalisation, l'adhésif conducteur comprend une fibre de verre conductrice et une sphère conductrice.
Selon un autre mode de réalisation, la sphère conductrice comprend une entre- toise de sphère constituée de céramique, de silice ou de plastique.
Selon un autre mode de réalisation, la ligne commune comprend: une première ligne commune traversant les circuits intégrés de commande de grille; et une deuxième ligne commune traversant les circuits intégrés de commande de données.
Le dispositif d'affichage à cristaux liquides peut comprendre en outre: une liaison de grille qui s'étend de la ligne de grille connectée au circuit intégré de commande de grille; et une liaison de données qui s'étend de la ligne de données connectée au circuit intégré de commande de données.
Selon un mode de réalisation, la ligne commune est située dans une partie exté- rieure des liaisons de grilles qui sont connectées en commun à un circuit intégré de commande de grille.
Selon un autre mode de réalisation, la ligne commune est située dans une partie extérieure des liaisons de données qui sont connectées en commun à un circuit intégré de commande de données..
Selon un autre mode de réalisation, la première ligne commune et la deuxième ligne commune sont formées du même matériau que la liaison de grille et simultanément.
Le dispositif peut comprendre en outre: un film isolant de grille qui recouvre les première et deuxième lignes communes; un film de passivation formé sur le film isolant de grille; un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la première ligne commune; un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la deuxième ligne commune; un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne commune à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur; et un deuxième circuit conducteur qui est en contact avec la deuxième ligne commune à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur.
R:\Brevets24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 3136 Selon un mode de réalisation, les premier et deuxième circuits conducteurs sont formés dans une zone qui ne recouvre pas la liaison de grille.
Selon un autre mode de réalisation, la première ligne commune et la deuxième ligne commune sont formées du même matériau que la liaison de données et simulta- nément.
De préférence, le dispositif comprend en outre un film de passivation formé pour recouvrir les première et deuxième lignes communes; un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de passivation pour exposer la première ligne commune; un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de passivation pour exposer la deuxième ligne commune; un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne commune à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur; et un deuxième circuit conducteur qui est en contact avec la deuxième ligne commune à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur.
Selon un mode de réalisation, les premier et deuxième circuits conducteurs sont formés dans une zone qui ne recouvre pas la liaison de données.
Selon un autre mode de réalisation, la première ligne commune est formée du même matériau que la liaison de grille et en même temps et la deuxième ligne commune est formée du même matériau que la liaison de données et en même temps.
De préférence, le dispositif comprend en outre un film isolant de grille qui recouvre la première ligne commune; un film de passivation qui recouvre la deuxième ligne commune sur le film isolant de grille; un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la première ligne commune; un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de passivation pour exposer la deuxième ligne commune; un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne commune à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur et un deuxième circuit conducteur qui est en contact avec la deuxième ligne commune à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur.
Selon un mode de réalisation, les premier et deuxième circuits conducteurs sont formés dans une zone qui ne recouvre pas la liaison de grille et la liaison de données.
Un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon un autre aspect de la présente invention comprend une électrode commune on un substrat supérieur; un circuit d'alimentation qui recouvre une ligne de signaux qui est sur un substrat inférieur opposé au substrat supérieur avec un film isolant d'au moins une couche insérée entre les deux afin de délivrer une tension commune à l'électrode commune; et R:ABrevets\24700A24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 4/36 un adhésif comprenant une entretoise conductrice qui assemble le substrat supérieur au substrat inférieur et connecte électriquement l'électrode commune au circuit d'alimentation.
Selon un mode de réalisation, l'entretoise conductrice est formée d'une fibre de 5 verre conductrice ou d'une sphère conductrice.
Selon un autre mode de réalisation, la ligne de signaux est une ligne de grille formée sur le substrat inférieur ou une ligne de données.
De préférence, le dispositif comprend en outre une deuxième ligne commune formée à une extrémité du substrat inférieur devant être adjacent à la ligne de grille et un orifice de contact qui pénètre le film isolant d'au moins une couche pour exposer la deuxième ligne commune.
Selon un mode de réalisation, l'orifice de contact est formé dans une zone qui recouvre l'adhésif.
De préférence, le dispositif comprend en outre une électrode de pixel dans une région de pixel pour générer un champ électrique avec l'électrode commune.
De préférence, le dispositif comprend en outre une électrode de réflexion formée dans une zone de réflexion de la région de pixel.
Selon un mode de réalisation, le circuit d'alimentation est constitué du même matériau que l'électrode de pixel ou l'électrode de réflexion.
Un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon un aspect de la présente invention comprend la fourniture d'un substrat supérieur où une électrode commune est formée; la fourniture d'un substrat inférieur qui reçoit un signal de grille généré par un circuit intégré de commande de grille et un signal de données généré par un circuit intégré de commande de données; l'assemblage du substrat supérieur au substrat inférieur au moyen d'un adhésif conducteur, et dans lequel l'étape de la fourniture du substrat inférieur comprend la formation d'une ligne commune afin de délivrer une tension commune à l'électrode commune via le circuit intégré de commande de grille et le circuit intégré de commande de données lors de la commande d'un cristal liquide; et le raccordement électrique de l'électrode commune à la ligne commune dans une des zones situées entre les circuits intégrés de commande de grille adjacents et entre les circuits intégrés de commande de données adjacents au moyen de l'adhésif conducteur.
De préférence, l'adhésif conducteur comprend une fibre de verre conductrice ou une sphère conductrice.
Selon un mode de réalisation, la sphère conductrice comprend une entretoise de sphère constituée de céramique, de silice ou de plastique.
Selon un mode de réalisation, la formation de la ligne commune comprend: la formation d'une première ligne commune traversant le circuit intégré de commande R:\Brevcts\24700'S4713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 5/36 de grille et d'une deuxième ligne commune traversant le circuit intégré de commande de données.
De préférence, le procédé comprend en outre la formation d'une ligne de grille qui reçoit un signal de balayage généré par le circuit intégré de commande de grille et d'une liaison de grille qui connecte la ligne de grille au circuit intégré de commande de grille; et la formation d'une ligne de données qui reçoit un signal de données généré par le circuit intégré de commande de données et d'une liaison de données qui connecte la ligne de données au circuit intégré de commande de données.
Selon un mode de réalisation, les première et deuxième lignes communes sont constituées du même matériau que la liaison de grille et la ligne de grille et en même temps.
Selon un autre mode de réalisation, la connexion électrique de la ligne commune à l'électrode commune en utilisant l'adhésif conducteur comprend: la formation d'un film isolant de grille recouvrant les première et deuxième lignes communes; la formation d'un film de passivation sur le film isolant de grille; la formation d'un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la première ligne commune, et d'un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la deuxième ligne commune; et la formation d'un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne commune à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur, et d'un deuxième circuit conducteur qui est en contact avec la deuxième ligne commune à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur.
Selon un autre mode de réalisation, les première et deuxième lignes communes sont formées du même matériau que la liaison de données et la ligne de données et en même temps.
Selon un autre mode de réalisation, la connexion électrique de la ligne commune à l'électrode commune utilisant l'adhésif conducteur comprend: la formation d'un film de passivation recouvrant les première et deuxième lignes communes; la formation d'un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de passivation pour exposer la première ligne commune, et d'un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de passivation pour exposer la deuxième ligne commune; et la formation d'un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne commune à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur, et d'un deuxième circuit conducteur qui R:\Rrevets\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 6/36 est en contact avec la deuxième ligne commune à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur.
Selon un autre mode de réalisation, la première ligne commune est formée du même matériau que la liaison de grille et la ligne de grille et en même temps, et la deuxième ligne commune est formée du même matériau que la liaison de données et la ligne de données et simultanément.
Selon un autre mode de réalisation, l'étape de connexion électrique de la ligne commune à l'électrode commune en utilisant l'adhésif conducteur comprend: la formation d'un film isolant de grille recouvrant la première ligne commune; la 1 o formation d'une deuxième ligne commune sur le film isolant de grille; la formation d'un film de passivation recouvrant la deuxième ligne commune; la formation d'un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la première ligne commune, et d'un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de passivation pour exposer la deuxième ligne commune; et la formation d'un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne commune à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur, et d'un deuxième circuit conducteur qui est en contact avec la deuxième ligne commune à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur.
Selon un autre aspect, l'invention propose un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides, comprenant: la fourniture d'un substrat supérieur où une électrode commune est formée; la fourniture d'un substrat inférieur où une structure commune est formée qui recouvre une ligne de signaux avec un film isolant d'au moins une couche insérée entre les deux afin de délivrer une tension commune à l'électrode commune; et l'assemblage du substrat supérieur au substrat inférieur en utilisant un adhésif comprenant une entretoise conductrice qui connecte électriquement l'électrode commune à une structure commune.
Selon un mode de réalisation, l'entretoise conductrice est une fibre de verre conductrice ou une sphère conductrice.
De préférence, le procédé comprend en outre la formation d'une deuxième structure commune d'un côté du substrat inférieur adjacent à la ligne de signaux; et la formation d'un orifice de contact qui pénètre le film isolant d'au moins une couche pour exposer la deuxième structure commune.
Selon un mode de réalisation, l'orifice de contact est formé dans une zone qui 35 recouvre l'adhésif.
De préférence, le procédé comprend en outre la formation d'une électrode de pixel dans une région de pixel générant un champ électrique avec l'électrode commune.
R:\Brevets\24700\24713-05 1 219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 7/36 De préférence, le procédé comprend en outre la formation d'une électrode de réflexion dans une zone de réflexion de la région de pixel.
Selon un autre mode de réalisation, le circuit d'alimentation est formé du même matériau que l'électrode de pixel ou l'électrode de réflexion.
On doit comprendre que la description générale précédente et la description détaillée suivante sont exernplaires et explicatives et que leur objet est de fournir des explications supplémentaires à propos de l'invention revendiquée.
Les dessins annexés, qui sont inclus pour fournir une compréhension supplémentaire de l'invention et qui sont incorporés dans cette demande et en constituent une partie, illustrent un ou plusieurs modes de réalisation de l'invention et, avec la description, servent à expliquer les principes de l'invention.
Dans les dessins: La figure 1 est une vue en plan représentant un dispositif d'affichage à cristaux liquides de l'art connexe; La figure 2 est une vue en plan représentant une pastille d'argent délivrant une tension commune à une électrode commune illustrée par la figure 1; La figure 3 est une vue en plan représentant un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon un premier mode de réalisation de la présente invention; La figure 4 est une vue en plan agrandie d'une zone A illustrée par la figure 3; La figure 5 est une vue en coupe représentant le dispositif d'affichage à cristaux liquides suivant l'axe II-II' de la figure 4; La figure 6 est une vue en plan représentant un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention; La figure 7 est une vue en coupe représentant le dispositif d'affichage à 25 cristaux liquides suivant les axes III-III', IV-IV' de la figure 6; La figure 8 est une vue en coupe représentant un dispositif d'affichage à cristaux liquides transflectif comportant une électrode de réflexion qui est formée simultanément à un deuxième circuit d'alimentation; et Les figures 9A à 9F sont des vues en coupe représentant un procédé de fabri- cation d'un substrat de matrice de transistors en couche minces illustré par les figures 7 et 8.
La figure 10 est un schéma représentant un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon un troisième mode de réalisation de la présente invention; Les figures 11A et 1lB sont des schémas agrandis d'une zone B de la figure 10; Les figures 12A et 12B sont des schémas agrandis d'une zone C de la figure 10; R\Brevets\24700\2471 3-051 2 1 9-iradTXT.doc décembre 2005 - 8/36 Les figures 13A à 13]D sont des schémas représentant un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides conforme au troisième mode de réalisation de la présente invention; La figure 14 est un schéma représentant une étape de fabrication d'une sphère conductrice enrobée dans un adhésif conducteur illustré par les figures 11B et 12B.
Il est à présent fait référence en détail aux modes de réalisation de la présente invention dont des exemples sont illustrés dans les dessins annexés.
En référence aux figures 3 à 14, les modes de réalisation de la présente invention seront expliqués comme suit.
La figure 3 est une vue en plan représentant un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon un premier mode de réalisation de la présente invention.
Le dispositif d'affichage à cristaux liquides illustré par la figure 3 comprend: un substrat de transistors en couche minces 170 où une matrice de transistors en couche minces est formée; un substrat de filtres chromatiques 180 où une matrice de filtres chromatiques est formée; et un adhésif 186 destiné à assembler le substrat de transistors en couche minces 170 au substrat de filtres chromatiques 180.
Le substrat de matrice de transistors en couche minces 170 comprend une matrice de transistors en couche minces formée sur un substrat inférieur, dans lequel la matrice de transistors en couche minces comprend une ligne de grille et une ligne de données qui se coupent afin de définir une région de pixel; un transistor en couche minces formé au point d'intersection des deux lignes; une électrode de pixel connectée au transistor en couche minces; un film d'alignement inférieur étalé sur l'ensemble afin d'aligner le cristal liquide.
Le substrat de matrice de filtres chromatiques 180 comprend une matrice de filtres chromatiques formée sur un substrat supérieur 111, comme le montre la figure 5, dans lequel la matrice de filtres chromatiques comprend une matrice noire afin d'empêcher les fuites de lumière; un filtre chromatique réalisant la couleur; une électrode commune 182 générant un champ électrique vertical avec l'électrode de pixel; un film d'alignement supérieur étalé sur l'ensemble afin d'aligner le cristal liquide.
Une pièce de liaison 190 connectée à l'électrode commune 182 à travers l'adhésif 186 est formée sur le substrat inférieur 101 afin d'appliquer une tension commune à l'électrode commune 182. La pièce de liaison 190, comme le montrent les figures 4 et 5, comprend un premier circuit d'alimentation 192 formé dans une zone qui recouvre l'adhésif 186 le long de l'adhésif 186; un deuxième circuit d'alimentation 196 connecté au premier circuit d'alimentation 192 à travers un orifice de contact d'alimentation 194 qui pénètre un film isolant 150 à travers au R:\Brevets\24700\247 13-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 9/36 2880141 to moins une couche; et une entretoise conductrice 184 destinée à connecter le deuxième circuit d'alimentation 196 à l'électrode commune 182.
Le premier circuit d'alimentation 192 est formé du même métal et au même niveau qu'une liaison de grille 102 qui est connectée à la ligne de grille, ainsi le premier circuit d'alimentation 192 est formé pour être séparé de la liaison de grille 102 par un écartement donné. Le premier circuit d'alimentation 192 est formé pour prolonger un plot d'alimentation 188 qui est connecté à une source d'alimentation électrique (non représentée).
Le deuxième circuit d'alimentation 196 est formé du même matériau au même niveau que l'électrode de pixel (non représentée). Le deuxième circuit d'alimentation 196 est de forme rectiligne le long d'une ligne de manière identique au premier circuit d'alimentation 192 de forme rectiligne, ou en forme de point afin de recouvrir partiellement le premier circuit d'alimentation 192.
L'orifice de contact d'alimentation 194, en présence d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides transmissif, pénètre le film isolant 150 comprenant un film isolant de grille et un film de passivation afin d'exposer le premier circuit d'alimentation 192. En présence d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides transflectif, l'orifice de contact d'alimentation 194 pénètre le film isolant 150 comprenant au moins un des films isolants de grille, le film de passivation et un film organique afin d'exposer le premier circuit d'alimentation 192.
L'entretoise conductrice 184 est formée d'au moins une fibre de verre conductrice et d'une sphère conductrice. Dans la présente invention, la sphère conductrice est formée par revêtement d'un matériau conducteur tel que l'argent Ag, l'or Au sur la face extérieure d'une entretoise de sphère afin de devenir conductrice. La sphère conductrice peut résorber l'écartement entre les substrats même à une pression donnée différemment d'une sphère conductrice enrobée dans un film conducteur anisotrope (ACF).
L'entretoise conductrice 184 est mélangée à l'adhésif 186 pour être étalée sur le substrat ou bien l'adhésif 186 est étalé sur le substrat où l'entretoise conductrice 184 est formée.
Ainsi, le dispositif d'affichage à cristaux liquides selon le premier mode de réalisation de la présente invention connecte l'électrode communeformée sur le substrat supérieur à la pièce de liaison formée sur le substrat inférieur à l'aide de l'adhésif comprenant l'entretoise conductrice. Dans ce cas, un procédé séparé par une pastille d'argent n'est pas nécessaire et le procédé de fabrication est simplifié.
D'autre part, le dispositif d'affichage à cristaux liquides selon le premier mode de réalisation de la présente invention comprend le premier circuit d'alimentation 192 formé comportant un écartement donné avec la liaison de grille 102 le long de la R:\Brevets\24700'24713-051219tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 10/36 zone extérieure du substrat 101. Le premier circuit d'alimentation 192 génère une zone de cristal liquide marginale, c'est-à-dire une zone dans laquelle le cristal liquide est injecté sans être inclus dans une zone d'image active, dont la taille augmente, créant ainsi une difficulté en relation avec la petite taille du substrat 101.
La figure 6 est une vue en plan représentant un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention, et la figure 7 est une vue en coupe représentant le dispositif d'affichage à cristaux liquides suivant les axes III-III', IV-IV' de la figure 6.
Le dispositif d'affichage à cristaux liquides illustré par les figures 6 et 7 comprend les mêmes composants que le dispositif d'affichage à cristaux liquides illustré par les figures 4 et 5 à l'exception de la pièce de liaison 190 qui est formée pour recouvrir la liaison de grille 102. Par conséquent, la description détaillée des mêmes composants sera omise.
La pièce de liaison 190 comprend un premier circuit d'alimentation 192; un deuxième circuit d'alimentation 196 connecté au premier circuit d'alimentation 192 à travers un orifice de contact d'alimentation 194 qui pénètre un film isolant 150 d'au moins une couche; et une entretoise conductrice 184 reliant le deuxième circuit d'alimentation 196 à l'électrode commune 182.
Le premier circuit d'alimentation 192 est formé d'un côté du substrat 101 pour être adjacent à une zone inclinée de la dernière liaison de grille 102 qui est située dans la zone la plus extérieure du substrat 101. Le premier circuit d'alimentation 192 est formé pour prolonger lie plot d'alimentation 188 qui est connecté à une source d'alimentation électrique (non représentée).
Le deuxième circuit d'alimentation 196 est formé pour recouvrir un adhésif 186 le long de l'adhésif 186 qui doit être connecté au premier circuit d'alimentation 192 à travers l'orifice de contact d'alimentation 194. De plus, le deuxième circuit d'alimentation 196 est formé pour recouvrir la liaison de grille 102 avec le film isolant d'au moins une couche. Dans la présente invention, l'orifice de contact d'alimentation 194 est formé dans une zone qui recouvre l'adhésif 186.
Le deuxième circuit d'alimentation 196, en présence d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides transflectif utilisé dans le mode de réflexion et dans le mode de transmission, est formé du même matériau au même niveau qu'une électrode de réflexion 130 illustrée par la figure 8. Dans ce cas, le deuxième circuit d'alimentation 196 est formé pour recouvrir le premier circuit d'alimentation 192 avec un film isolant de grille 112, un premier film de passivation 118 et un film organique 128. L'orifice de contact d'alimentation 120 pénètre le film isolant de grille 112, le film de passivation 118 et le film organique 128 afin d'exposer le premier circuit d'alimentation 110. D'autre part, le dispositif d'affichage à cristaux liquides trans- R:'Brevets\24700A247 13-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 11/36 flectif affiche une image dans le mode de réflexion, c'est-à-dire que la lumière extérieure telle qu'une lumière naturelle est réfléchie dans une zone de réflexion dans laquelle l'électrode de réflexion est formée, si la lumière extérieure est suffisante, et le dispositif d'affichage à cristaux liquides transflectif affiche une image dans le mode de transmission, c'est-à-dire que l'on utilise la lumière incidente d'un dispositif de contre-jour dans une zone de transmission où l'électrode de réflexion n'est pas formée, si la lumière extérieure n'est pas suffisante.
Le deuxième circuit d'alimentation 196, en présence d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides transmissif dans lequel une image est affichée en utilisant une lumière incidente générée par le dispositif de contre-jour, est formé du même matériau au même niveau que l'électrode de pixel 122 illustrée par la figure 8. De plus, le deuxième circuit d'alimentation 196 est formé pour recouvrir le premier circuit d'alimentation 192 avec le film isolant de grille 112 et le film de passivation 118. L'orifice de contact d'alimentation 194 pénètre le film isolant de grille 112 et le film de passivation 118 afin d'exposer le premier circuit d'alimentation 192.
L'entretoise conductrice 184 est formée d'une fibre de verre conductrice ou d'une sphère conductrice. L'entretoise conductrice 184 est mélangée à l'adhésif 184 pour être étalée sur le substrat, ou l'adhésif 186 est étalé sur le substrat au point où l'entretoise conductrice 184 est formée.
Ainsi, le dispositif d'affichage à cristaux liquides selon le deuxième mode de réalisation de la présente invention comporte une pièce de liaison formée pour recouvrir la surface de l'adhésif et la liaison de grille. Dans ce cas, l'électrode commune et la pièce de liaison sont connectées à l'aide de l'entretoise conductrice enrobée dans l'adhésif, par conséquent un procédé séparé à pastille d'argent n'est pas nécessaire et le procédé de fabrication est simplifié. De plus, le circuit d'alimentation contenu dans la pièce de liaison est formé pour recouvrir la liaison de grille, ainsi la zone marginale du cristal liquide peut être diminuée de la largeur du circuit d'alimentation, permettant ainsi d'obtenir un dispositif d'affichage à cristaux liquides de petite taille.
D'autre part, un substrat de matrice de transistors en couche minces du dispositif d'affichage à cristaux liquides transflectif illustré par la figure 8 comprend une ligne de grille et une ligne de données qui définit une région de pixel; un transistor en couche minces connecté à la ligne de grille et à la ligne de données; une électrode de pixel 122 formée dans la région de pixel pour être connectée au transistor en couche minces; et une électrode de réflexion 130 formée dans une zone de réflexion de la région de pixel.
Le transistor en couche minces délivre sélectivement un signal de données de la ligne de données à l'électrode de pixel 122 en réponse à un signal de grille généré R'\Brevets\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 23 décembre 2005 - 12/36 par la ligne de grille. A cette fin, le transistor en couche minces comprend une électrode de grille 106 connectée à la ligne de grille; une électrode source 108 connectée à la ligne de données; une électrode de drainage 110 connectée à l'électrode de pixel 122; une couche active 114 qui recouvre l'électrode de grille 106 avec insertion d'un film isolant de grille 112 et forme une gouttière entre l'électrode source 108 et l'électrode de drainage 110; et une couche de contact ohmique 116 destinée à assurer un contact ohmique entre l'électrode source 108 et l'électrode de drainage 110 et la couche active 114.
L'électrode de pixel 122 est formée dans la région de pixel définie par Io l'intersection entre la ligne de données 104 et la ligne de grille 102, et l'électrode de pixel 122 est connectée à l'électrode de drainage 110. L'électrode de pixel 122 génère une différence de potentiel avec l'électrode commune (non représentée) par le signal de données appliqué par le transistor en couche minces. La différence de potentiel provoque la rotation des cristaux liquides, par suite le coefficient de transmission de la lumière est déterminé par le degré de rotation du cristal liquide dans la zone de réflexion et dans la zone de transmission.
L'électrode de réflexion 130 réfléchit la lumière extérieure qui traverse le substrat de filtres chromatiques (non représenté) sur le substrat de filtres chromatiques. L'électrode de réflexion 130 présente une forme gaufrée le long du film orga- nique 128 qui est formé pour comporter une surface gaufrée, ce qui augmente l'efficacité de la réflexion en dispersant la lumière. La zone dans laquelle l'électrode de réflexion 130 est formée est une zone de réflexion dans chaque région de pixel, et une zone dans laquelle l'électrode de réflexion 130 n'est pas formée est une zone de transmission dans chaque région de pixel.
Un orifice de transmission 132 est formé et pénètre le film organique 128 dans la zone de transmission de telle sorte que les longueurs de trajectoires de la lumière qui traverse la couche de cristaux liquides dans la zone de réflexion et dans la zone de transmission sont égales. Il en découle que la lumière réfléchie incidente à la zone de réflexion est réfléchie par l'électrode de réflexion 130 à travers la couche de cristaux liquides et émise à l'extérieur à travers la couche de cristaux liquides. La lumière transmise par le dispositif de contre-jour (non représenté) incidente à la zone de transmission est transmise à travers la couche de cristaux liquides pour être émise à l'extérieur. Par conséquent, la longueur de trajectoire de la lumière est identique dans la zone de réflexion et dans la zone de transmission, et par conséquent l'efficacité de transmission du mode de réflexion du dispositif d'affichage à cristaux liquides devient identique à l'efficacité de transmission du mode de transmission du dispositif d'affichage à cristaux liquides.
R:ABrevets\24700A24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 13/36 Les figures 9A à 9F sont des vues en coupe représentant un procédé de fabrication d'un substrat de matrice de transistors en couche minces transflectif selon la présente invention.
En référence à la figure 9A, un premier groupe de circuits conducteurs est formé qui comprend la liaison de grille 102, l'électrode de grille 106 et le premier circuit d'alimentation 192 sur le substrat inférieur 101.
Une couche métallique de grille est formée sur le substrat inférieur 101 par un procédé de déposition tel que la pulvérisation. La couche métallique de grille est configurée par un procédé de photolithographie et un procédé de décapage pour former le premier groupe de circuits comprenant la liaison de grille 102, l'électrode de grille 106 et le premier circuit d'alimentation 192. La couche métallique de grille est une structure monocouche ou multicouches de métaux tels que Al, Mo, Cr, Cu, Alliage Al, Alliage Mo, Alliage Cr ou Alliage Cu.
En référence à la figure 9B, le film isolant de grille 112 est formé sur le substrat inférieur 101 dans lequel le premier groupe de circuits conducteurs est formé. Ensuite, un réseau de semi-conducteurs comprenant la couche active et la couche de contact ohmique, et un deuxième groupe de circuits conducteurs comprenant la ligne de données 104, l'électrode source 108 et l'électrode de drainage 110 est formé par- dessus.
Le film isolant de grille 112, une couche de silicium amorphe, une couche de silicium amorphe dopé d"impuretés et une couche métallique source/drain sont formés séquentiellement sur le substrat inférieur 101 où le premier groupe de circuits conducteurs est formé, par un procédé de déposition tel que le PECVD et la pulvérisation. Le film isolant de grille 112 peut être formé d'un matériau isolant inorganique tel que l'oxyde de silicium SiOx ou le nitrure de silicium SiNx, et la couche métallique source/drain peut être formée dans une structure monocouche ou multicouches de métaux tels que Al, Mo, Cr, Cu, Alliage Al, Alliage Mo, Alliage Cr ou Alliage Cu.
Un circuit photorésistant est formé au point où une portion de la gouttière sur la couche métallique source/drain a une hauteur inférieure à celle du circuit photorésistant sur la zone source/drain. La couche métallique source/drain est configurée par un procédé de décapage humide en utilisant le circuit photorésistant, formant ainsi le deuxième groupe de circuits conducteurs comprenant la ligne de données 104, l'électrode source 108 et l'électrode de drainage 110 intégrée avec l'électrode source 108.
Ensuite, la couche de silicium amorphe dopée aux impuretés et la couche de silicium amorphe sont simultanément configurées par un procédé de décapage à sec R:\Brevets\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 14/36 utilisant le même circuit photorésistant, formant ainsi la couche de contact ohmique 116 et la couche active 114.
Après élimination du circuit photorésistant présentant une hauteur inférieure dans la portion de gouttière par un procédé de calcination, la couche de contact ohmique 116 et la structure source/drain de la portion de gouttière sont décapées par un procédé de décapage à sec. Par conséquent, la couche active 114 de la portion de gouttière est exposée et l'électrode source 108 et l'électrode de drainage sont séparées l'une de l'autre.
Ensuite, le circuit photorésistant demeurant sur le deuxième groupe de circuits conducteurs est éliminé par un procédé de dénudation.
En référence à la figure 9C, un premier film de passivation 118 est formé sur le substrat 101 où le deuxième groupe de circuits conducteurs est formé, et un film organique 128 est formé sur l'ensemble, dans lequel le film organique 128 comporte un orifice 134 et un orifice de transmission 132 et une surface gaufrée.
Le premier film de passivation 118 et le film organique 128 sont formés séquentiellement sur le film isolant de grille 112 où le deuxième groupe de circuits conducteurs est formé. Le premier film de passivation 118 peut être formé d'un matériau isolant inorganique tel que le film isolant de grille 112, et le film organique 128 peut être formé d'un matériau isolant inorganique tel qu'une résine acrylique.
Ensuite, le film organique 128 est configuré par un procédé de photolithographie, formant ainsi l'orifice 134 et l'orifice de transmission 132. A ce stade, un masque de formation du film organique 128 comporte une structure dans laquelle une zone écran et une zone d'exposition à la diffraction sont répétées dans la zone restante à l'exception de la zone de transmission correspondant à l'orifice de transmission. Par conséquent, le film organique 128 est configuré en une structure dans laquelle une zone écran (projections) et une zone d'exposition à la diffraction (sillons) de forme crantée sont répétées. Ensuite, le film organique 128 où les projections et les sillons sont répétés est chauffé, lissant ainsi les bordures crantées et formant le gaufrage à la surface du film organique 128. En particulier, le film organique 128 est formé de telle sorte qu'une zone où la région de pixel est en contact avec l'adhésif comporte la forme gaufrée.
D'autre part, l'orifice ouvert 134 et l'orifice de transmission 132 peuvent être formés afin de pénétrer le film isolant de grille 112, le premier film de passivation 118 et le film organique 128 de manière analogue à l'orifice de contact d'alimentation 194.
En référence à la figure 9D, un troisième groupe de circuits conducteurs est formé comprenant une électrode de réflexion 130 et le deuxième circuit d'alimentation 196 sur le film organique 128 avec la forme gaufrée.
R2Brevets\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 -15/36 Une couche métallique de réflexion prend la forme gaufrée et est déposée sur le film organique 128. La couche métallique de réflexion peut être formée d'un métal possédant une grande réflexibilité, tel que Al ou AINd. Ensuite, la couche métallique de réflexion est configurée par un procédé de photolithographie et un procédé de décapage, formant ainsi le troisième groupe de circuits conducteurs comprenant l'électrode de réflexion 130 et le deuxième circuit d'alimentation 196.
En référence à la figure 9E, un deuxième film de passivation 136 comportant l'orifice de contact 120 est formé sur le film organique 128 où le troisième groupe de circuits conducteurs est formé. Il est également possible d'omettre le deuxième film de passivation 136.
Le deuxième film de passivation est formé sur le film organique où le troisième groupe de circuits conducteurs est formé. Le deuxième film de passivation 136 peut être formé d'un matériau isolant inorganique tel que le premier film de passivation 118. Ensuite, le deuxième film de passivation 136 est configuré par un procédé de photolithographie et un procédé de décapage pour former l'orifice de contact 120. L'orifice de contact 120 expose l'électrode de drainage 110 du transistor en couche minces.
En référence à la figure 9F, un quatrième groupe de circuits conducteurs est formé comprenant l'électrode de pixel 122 sur le deuxième film de passivation 136.
Une couche conductrice transparente est formée sur toute la surface du deuxième film de passivation 136. La couche conductrice transparente peut être constituée d'oxyde d'étain indium (ITO), d'oxyde d'étain (TO), d'oxyde de zinc indium (IZO) et d'oxyde de zinc et d'étain indium (ITZO). La couche conductrice transparente est configuré par un procédé de photolithographie et un procédé de décapage, formant ainsi le quatrième groupe de circuits conducteurs comprenant l'électrode de pixel 122.
La figure 10 est un schéma représentant un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon un troisième mode de réalisation de la présente invention.
Le dispositif d'affichage à cristaux liquides illustré par la figure 10 comprend: un substrat de transistors en couche minces 270 où une matrice de transistors en couche minces est formée; un substrat de filtres chromatiques 180 où une matrice de filtres chromatiques est formé; et un adhésif conducteur 186 destiné à assembler le substrat de transistors en couche minces 270 au substrat de filtres chromatiques 180.
Le substrat de matrice de transistors en couche minces 270 comprend: une ligne de grille 220 et une ligne de données 230 se coupant pour définir une cellule de pixel; un transistor en couche minces formé à chaque région d'intersection; une électrode de pixel connectée au transistor en couche minces; et un film d'alignement inférieur étalé sur l'ensemble afin d'aligner le cristal liquide.
R:13revels\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 16/36 De plus, la ligne de grille 220 est connectée électriquement à un circuit intégré de commande de grille 223 (ci-après "D-IC") qui commande la ligne de grille 220. La ligne de grille 220 et le D-IC de grille sont connectés par une liaison de grille 221 qui prolonge la ligne de grille 220. La ligne de données 230 est connectée électri- quement à un circuit intégré de commande de données 233 (ci-après "D-IC") qui commande la ligne de données 230. La ligne de données 230 et le D-IC de données sont connectés par une liaison de données 231 qui prolonge la ligne de données 230.
En référence aux figures 1 lB ou 12B qui seront décrites ultérieurement, sur le substrat de matrice de filtres chromatiques 180 une matrice de filtres chromatiques t o est formée comprenant: une matrice noire empêchant les fuites de lumière; un filtre chromatique réalisant la couleur; une électrode commune 182 formant un champ électrique vertical avec l'électrode de pixel; et un film d'alignement supérieur qui est étalé sur l'ensemble afin d'aligner le cristal liquide.
Les pièces de liaison 291, 292, 291A, 292A connectées à l'électrode commune 182 à travers l'adhésif conducteur 186 sont formées sur le substrat inférieur afin d'appliquer une tension commune à l'électrode commune 182. Les pièces de liaison 291, 292, 291A, 292A, comme le montre la figure 10 peuvent être formées dans au moins une zone du D-IC de grille 223 et du D-IC de données 233 adjacents.
D'autre part, le substrat de matrice de transistors en couche minces 270 est divisé en une zone de matrice comportant une pluralité de cellules de pixels et une zone sans matrice qui contient la zone de matrice. Les pièces de liaison 291, 292, 291A, 292A formées dans le substrat de matrice de transistors en couche minces 270 peuvent se prolonger dans la zone sans matrice dans la direction opposée au D-IC de données 233 ou au D-IC de grille 223, la zone de matrice s'intercalant entre les deux.
De plus, les pièces de liaison 291, 292, 291A, 292A peuvent être formées pour être divisées en une première pièce de liaison 291 connectée au D-IC de grille 223 et en une deuxième pièce de liaison 292 connectée au D-IC de données 233. La première pièce de liaison 291 peut être formée des mêmes composants que la pièce de liaison 291A située du côté opposé avec la zone de matrice insérée entre les deux, et la deuxième pièce de liaison 292 peut être formée des mêmes composants que la pièce de liaison 292A qui est située du côté opposé avec la zone de matrice insérée entre les deux. La description des composants des pièces de liaison 291, 292, 291A, 292A sera donnée ultérieurement dans les figures 11A à 12B.
Les pièces de liaison 291, 292, 291A, 292A précitées sont électriquement connectées au D-IC de grille 223 et au D-IC de données 233 électriquement connectés à une ligne de signaux 261 qui est connectée à une source d'alimentation électrique 260 générant une tension commune, recevant ainsi la tension commune.
12:\Brevets\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 17/36 La présente invention comprend les pièces de liaison 291A, 292A qui prolongent le D-IC de données 233 et le D-IC de grille 223, permettant ainsi d'augmenter le nombre de points qui sont électriquement connectés à l'électrode commune 182. Les première et deuxième pièces de liaison 291, 292 peuvent être disposées dans la partie extérieure des liaisons de grilles 221 et des liaisons de données 231 qui sont connectées à un D-IC de grille 223 et à un D-IC de données 233. Un espace entre la liaison 221, 231 connectée à la partie extérieure d'un D-IC 223, 233 et la liaison 221, 231 connectée à la partie extérieure des D-IC 223, 233 qui leur sont adjacents est plus grand qu'un espace entre les liaisons 221, 231. Si un procédé de formation des pièces de liaison 291, 292 est exécuté dans une zone spacieuse, il est possible de prévenir un phénomène dans lequel un court-circuit est généré entre les lignes, améliorant ainsi la fiabilité du procédé.
De cette manière, les pièces de liaison 291, 292, 291A, 292A sont formées entre les D-IC de grille 223 et les D-IC de données 233 adjacents selon diverses méthodes et reçoivent la tension commune délivrée par la source d'alimentation électrique 260 via la ligne de signaux 261, le D-IC de grille 223 et le D-IC de données 233. La tension commune appliquée aux pièces de liaison 291, 292, 291A, 292A est transmise à l'électrode commune 182 qui recouvre l'adhésif conducteur 186.
Les figures 11A et 11B sont des schémas agrandis d'une zone B qui illustre une partie de la première pièce de liaison 291 connectée au D-IC de grille 223 dans la figure 10.
La première pièce de liaison 291, comme le montrent les figures 11A et 11B, comprend une première ligne commune 290A formée dans une zone qui recouvre l'adhésif 186 le long de l'adhésif 186; un premier orifice de contact d'alimentation 294A qui pénètre un film isolant de grille 250 et un film de passivation 253 afin d'exposer la première ligne commune 290A; un premier circuit conducteur 296A connecté à la première ligne commune 290A à travers le premier orifice de contact d'alimentation 294A; et une entretoise conductrice 184 destinée à connecter le premier circuit conducteur 296A à l'électrode commune 182.
La première ligne commune 290A est formée dans le même plan du même métal que la liaison de grille 221 connectée à la ligne de grille, ainsi la première ligne commune 290A est formée pour être séparée de la liaison de grille 221 par un écartement donné. Une extrémité de la première ligne commune 290A est connectée au D-IC de grille 223 et l'autre extrémité de la première ligne commune 290A est connectée au D-IC de grille 223 qui est adjacent au D-IC de grille 223 connecté à la première extrémité de la première ligne commune 290A.
R:ABrevets\24700A24713-051219-trad7XT.doc - 211 décembre 2005 - 18/36 Le premier circuit conducteur 296A est formé du même matériau que l'électrode de pixel et simultanément. Le premier circuit conducteur 296A est de forme rectiligne le long de la première ligne commune 290A, ou le premier circuit conducteur 296A est en forme de point qui recouvre partiellement la première ligne commune 290A.
De plus, le premier circuit conducteur 296A est formé dans une zone qui n'est pas recouverte par la liaison de grille 221. La raison conduisant à former le premier circuit conducteur 296A dans une zone qui n'est pas recouverte par la liaison de grille 221 est la prévention d'un phénomène dans lequel le premier circuit conduc- teur 296A est court- circuité par la liaison de grille 221 pendant l'exécution du procédé de fabrication.
Au moins un des premiers orifices de contact d'alimentation 294A est formé, et le premier orifice de contact d'alimentation pénètre le film isolant de grille 250 et le film de passivation 253 afin d'exposer la première ligne commune 290A. La première ligne commune 290A exposée à travers le premier orifice de contact d'alimentation 294A est en contact avec le premier circuit conducteur 296A.
La pièce de liaison 291A située du côté opposé à la première pièce de liaison 291 décrite dans la figure 10 avec la zone de matrice intercalée peut être formée des mêmes composants (la première ligne commune, la première couche conductrice, le premier orifice de contact d'alimentation) que la première pièce de liaison 291. De plus, une zone dans laquelle la pièce de liaison 291A est électriquement en contact avec l'adhésif conducteur 186 peut être formée symétriquement à une pièce dans laquelle la première pièce de liaison 291 est électriquement en contact avec l'adhésif conducteur 186.
Les figures 12A et 12B sont des schémas agrandis d'une zone C illustrant une partie d'une deuxième pièce de liaison 292 connectée au D- IC de données 233 dans la figure 10.
La deuxième pièce de liaison 292, comme le montre les figures 12A et 12B, comprend une deuxième ligne commune 290B formée dans une zone qui recouvre l'adhésif 186 le long de l'adhésif 186; un deuxième orifice de contact d'alimentation 294B qui pénètre le film de passivation 253 afin d'exposer la deuxième ligne commune 290B; un deuxième circuit conducteur 296B connecté à la deuxième ligne commune 290B à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation 294B; et une entretoise conductrice 184 destinée à connecter le deuxième circuit conducteur 296B à l'électrode commune 182.
La deuxième ligne commune 290B est formée dans le même plan du même métal que la liaison de données 231 connectée à la ligne de données, ainsi la deuxième ligne commune 290B est formée pour être séparée de la liaison de données R:1Brevets124700124713-051219-1radTXT. doc - 20 décembre 2005 19/36 231 par un écartement donné. Une extrémité de la deuxième ligne commune 290B est connectée au D-IC de données 233, et l'autre extrémité de la deuxième ligne commune 290B est connectée au D-IC de données 233 qui est adjacent au D-IC de données 233 connecté à la première extrémité de la deuxième ligne commune 290B. La liaison de données 231 connectée à la ligne de données et la deuxième
ligne commune 290B est formée d'un réseau de semi-conducteurs composé d'une couche active 255 et d'une couche de contact ohmique 257 et d'une structure métallique de données 230 en partie supérieure du réseau de semi-conducteurs.
Le deuxième circuit conducteur 296B est formé du même matériau que l'électrode de pixel et simultanément. Le deuxième circuit conducteur 296B est formé dans une ligne le long de la deuxième ligne commune 290B qui est formée dans une ligne, ou le deuxième circuit conducteur 296B peut être modelé en forme de point afin de recouvrir partiellement la deuxième ligne commune 290B.
De plus, le deuxième circuit conducteur 296B est formé dans une zone qui n'est pas recouverte par la liaison de données 231. La raison conduisant à former le deuxième circuit conducteur 296B dans une zone qui n'est pas recouverte par la liaison de données 231 est d'empêcher le deuxième circuit conducteur 296B d'être court-circuité par la liaison de données 231 pendant l'exécution du procédé de fabrication.
Au moins un des deuxièmes orifices de contact d'alimentation 294B est formé, et le deuxième orifice de contact d'alimentation pénètre le film de passivation 253, la structure métallique de données 230 et la couche de contact ohmique 257 afin d'exposer une partie de la deuxième ligne commune 290B. Le deuxième orifice de contact d'alimentation 294B peut être également formé en pénétrant le film de passi- vation 253 afin d'exposer une partie supérieure de la structure métallique de données 230 de la deuxième ligne commune 290B.
La deuxième ligne commune 290B exposée à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation 294 est en contact avec le deuxième circuit conducteur 296B.
La pièce de liaison 292A située du côté opposé de la deuxième pièce de liaison 292 décrite dans la figure 10 avec la zone de matrice insérée entre les deux peut être formée des mêmes composants (la deuxième ligne commune, la deuxième couche conductrice, le deuxième orifice de contact d'alimentation) que la deuxième pièce de liaison 292. De plus, une partie dans laquelle la pièce de liaison 292A est électrique-ment en contact avec l'adhésif conducteur 186 peut être formée peut être formée symétriquement à une pièce dans laquelle la deuxième pièce de liaison 292 est électriquement en contact avec l'adhésif conducteur 186.
L'entretoise conductrice 184 des figures 11A à 12B peut être constituée d'une fibre de verre conductrice et d'une sphère conductrice.
R:\Brevets'24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 20/36 L'entretoise conductrice 184 est mélangée à l'adhésif 186 pour être étalée sur le substrat ou l'adhésif 186 est étalé sur le substrat dans lequel l'entretoise conductrice 184 est formée.
Le dispositif d'affichage à cristaux liquides selon le troisième mode de réalisa- tion de la présente invention connecte l'électrode commune formé sur le substrat supérieur à la pièce de liaison formée sur le substrat inférieur en utilisant l'adhésif qui englobe l'entretoise conductrice. De plus, le dispositif d'affichage à cristaux liquides selon le troisième mode de réalisation de la présente invention augmente les points par lesquels la tension commune est appliquée au substrat de filtres chromatiques en modifiant la structure formée dans le substrat de transistors en couche minces, permettant ainsi de délivrer la tension commune d'une manière plus stable que lorsque la tension commune est appliquée au substrat de filtres chromatiques à travers les pastilles d'argent. La tension commune étant appliquée de manière stabilisée au substrat de filtres chromatiques, le dispositif d'affichage à cristaux liquides selon le troisième mode de réalisation de la présente invention peut améliorer des défauts tels qu'une image verdâtre, résiduelle, etc. Les figures 13A à 13D sont des schémas représentant un procédé de fabrication d'un substrat de matrice de transistors en couche minces d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon le troisième mode de réalisation de la présente invention.
En référence à la figure 13A, un premier groupe de circuits conducteurs comprenant la liaison de grille 221 et la première ligne commune 290A est formé sur un substrat inférieur 201.
Pour décrire en détail un procédé de formation du premier groupe de circuits conducteurs, une couche métallique de grille est formée sur le substrat inférieur 201 par un procédé de déposition tel que la pulvérisation. La couche métallique de grille est configurée par un procédé de photolithographie et un procédé de décapage, formant ainsi le premier groupe de circuits conducteurs comprenant la liaison de grille 221 et la première ligne commune 290A. A l'intérieur, la couche métallique de grille peut être formée en une structure métallique monocouche ou multicouches telle que Al, Mo, Cr, Cu, Alliage Al, Alliage Mo, Alliage Cr, Alliage Cu, etc. En référence à la figure 13B, le film isolant de grille 250 est formé sur le substrat inférieur 201 où le premier groupe de circuits conducteurs est formé, et un deuxième groupe de circuits conducteurs comprenant la liaison de données 231 et la deuxième ligne commune 290B comprenant une structure métallique de données 230 et une structure de semi-conducteurs comprenant la couche active 255 et la couche de contact ohmique 257 est formée sur le film isolant de grille 250.
Pour décrire en détail un procédé de formation du deuxième groupe de circuits conducteurs, le film isolant de grille 250, une couche de silicium amorphe, une R:ABrevets\24700A247I3-051219-IradT XT.doc décembre 2005 - 21/36 couche de silicium amorphe n+ et une couche métallique de données sont formées séquentiellement par un procédé de déposition tel que le PECVD, la pulvérisation sur le substrat inférieur 201 où le premier groupe de circuits conducteurs est formé. Dans cet élément, un matériau du film isolant de grille 250 peut être un matériau isolant inorganique tel que l'oxyde de silicium SiOx ou le nitrure de silicium SiNx. La couche métallique de données peut être formée en une structure métallique mono-couche ou multicouches telle que Al, Mo, Cr, Cu, Alliage Al, Alliage Mo, Alliage Cr, Alliage Cu, etc. Ensuite, un circuit photorésistant est formé dans une zone où le deuxième orifice de contact d'alimentation doit être formé sur la couche métallique de données. La couche métallique de données est configurée par un procédé de décapage humide utilisant un circuit photorésistant, formant ainsi le deuxième groupe de circuits conducteurs comprenant la liaison de données 231 et la deuxième ligne commune 290B.
Après enlèvement de la portion de circuit photorésistant de hauteur inférieure dans la deuxième zone de contact d'alimentation par un procédé de calcination, la couche de contact ohmique et la structure métallique de données 230 du deuxième orifice de contact d'alimentation sont décapées par un procédé de décapage à sec. Par conséquent, un plan supérieur de la couche active 255 de la portion d'orifice de contact d'alimentation de données et une surface latérale de la couche métallique 230 et de la couche de contact ohmique 257 sont exposés pour former un deuxième orifice primaire de contact d'alimentation 294B'.
Ensuite, un circuit photorésistant résiduel situé en arrière du deuxième groupe de circuits conducteurs est éliminé par un procédé de dénudage.
En référence à la figure 13C, le film de passivation 253 est formé sur le film isolant de grille 250 où le deuxième groupe de circuits conducteurs est formé, et un premier orifice de contact d'alimentation 294A et un deuxième orifice de contact d'alimentation 294B sont formés dessus.
Pour décrire en détail un procédé de la figure 13C, le film de passivation 253 est formé par un procédé de déposition tel que le PECVD, etc. sur toute la surface du film isolant de grille 250 où le deuxième groupe de circuits conducteurs est formé. Ensuite, le film de passivation 253 est configuré par un procédé de photolithographie et un procédé de décapage, formant ainsi le premier orifice de contact d'alimentation 294A et le deuxième orifice de contact d'alimentation 294B. Le premier orifice de contact d'alimentation 294A pénètre le film de passivation 253 et le film isolant 250 afin d'exposer la première ligne commune 290A, et le deuxième orifice de contact d'alimentation 294B pénètre le film de passivation 253 pour exposer le plan supé- R:\Brevets\24700\24713-051219- tradTXT-doc décembre 2005 - 22/36 rieur de la couche active 2.55 et la surface latérale de la couche métallique 230 et de la couche de contact ohmique 257.
Le film de passivation 253 peut être un matériau isolant inorganique tel que le film isolant de grille 250 ou un matériau isolant inorganique tel que PFCB, BCB ou un composé organique acrylique présentant une faible constante diélectrique.
Le deuxième orifice de contact d'alimentation 294B dans les figures 13B et 13C peut être formé pour exposer uniquement le plan supérieur de la couche métallique 230.
En référence à la figure 13D, la première pièce de liaison 291 et la deuxième pièce de liaison 292 sont formées comme le premier circuit conducteur 296A et le deuxième circuit conducteur 296B est formé sur le film de passivation 253.
Pour décrire en détail la formation du premier circuit conducteur 296A et du deuxième circuit conducteur 296B, une couche métallique conductrice transparente est étalée sur le film de passivation 253 par un procédé de déposition tel que la pulvérisation. Ensuite, la couche métallique conductrice transparente est structurée par un procédé de photolithographie et un procédé de décapage, formant ainsi le premier circuit conducteur 296A et le deuxième circuit conducteur 296B.
Dans cet ensemble, on peut utiliser l'oxyde d'étain indium (ITO), ou l'oxyde d'étain (TO), ou l'oxyde de zinc et d'étain indium (ITZO) ou l'oxyde de zinc indium (IZO) comme matériau de la couche métallique conductrice transparente.
Le premier circuit conducteur 296A est connecté à une première ligne commune 290A à travers le premier orifice de contact d'alimentation 294A, et le deuxième circuit conducteur 296B est connecté à la deuxième ligne commune 290B à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation 294B.
Un substrat de matrice de transistors en couche minces comprenant la première pièce de liaison 291 et la deuxième pièce de liaison 292 qui sont formées dans des structures différentes dans les figures 11A à 13D précitées est seulement illustré, mais le substrat de matrice de transistors en couche minces selon la présente invention peut être formé pour comporter soit la première pièce de liaison 291 soit la deuxième pièce de liaison 292.
Quand le substrat de matrice de transistors en couche minces selon la présente invention est formé pour comporter la première pièce de liaison 291 et la deuxième pièce de liaison 292, la première pièce de liaison 291 et la deuxième pièce de liaison 292 sont connectées en formant le premier circuit conducteur et le deuxième circuit conducteur aux fins de connexion.
La figure 14 est un schéma montrant une étape de fabrication d'une sphère conductrice enrobée dans l'entretoise conductrice 184 illustrée par les figures 1lB et 12B.
R:\Brevets\24700\24713-051219-IradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 23/36 En référence à la figure 14, la sphère conductrice est formée par revêtement d'un matériau conducteur tel que l'argent Ag, l'or Au, etc. sur l'extérieur d'une entretoise de sphère en céramique afin de lui conférer une conductivité et de maintenir sa hauteur. Le matériau de l'entretoise de sphère peut être de la silice ou du plastique en remplacement de la céramique. La sphère conductrice de la présente invention peut conserver sa hauteur même quand elle est soumise à une pression donnée par comparaison avec la sphère conductrice enrobée dans un film conducteur anisotrope (ACF).
Ainsi qu'il est décrit ci-dessus, le dispositif d'affichage à cristaux liquides et le 1 o procédé de fabrication associé selon la présente invention sont tels que le circuit d'alimentation est formé pour recouvrir l'adhésif et la liaison de grille, dans lesquels le circuit d'alimentation est nécessaire pour fournir la tension à l'électrode commune. Un tel circuit d'alimentation provoque une chute de la résistance par rapport au circuit d'alimentation en forme de point, réduisant ainsi la consommation et empê- chant la variation de la tension commune due à la résistance de ligne, améliorant ainsi la qualité de l'image. De plus, le dispositif d'affichage à cristaux liquides et le procédé de fabrication associé selon la présente invention sont tels que le circuit d'alimentation est formé pour recouvrir l'adhésif afin de réduire la région marginale du cristal liquide de la largeur du circuit d'alimentation, permettant ainsi de fabriquer un dispositif d'affichage à cristaux liquides de petite taille. De plus, le dispositif d'affichage à cristaux liquides et le procédé de fabrication associé selon la présente invention connectent l'électrode commune et la pièce de liaison en utilisant l'entretoise conductrice enrobée dans l'adhésif, ainsi un procédé séparé par une pastille d'argent n'est pas nécessaire et le procédé de fabrication est simplifié.
De plus, le dispositif d'affichage à cristaux liquides et le procédé de fabrication associé selon la présente invention augmentent le nombre de points à travers lesquels la tension commune est délivrée au substrat de filtres chromatiques en modifiant la structure formée sur le substrat de transistors en couche minces, permettant ainsi de délivrer la tension commune de manière plus stable que lorsque la tension commune est appliquée au substrat de filtres chromatiques à travers les pastilles d'argent. La tension commune étant appliquée de manière stabilisée au substrat de filtres chroma-tiques, le dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la présente invention peut améliorer des défauts tels qu'une image verdâtre, résiduelle, etc. Le dispositif d'affichage à cristaux liquides et le procédé de fabrication associé selon la présente invention forment le circuit conducteur qui délivre la tension commune de manière à ne pas recouvrir la liaison de grille et la liaison de données, empêchant ainsi à l'avance le phénomène selon lequel la liaison de grille et la liaison de données sont court-circuitées par le circuit conducteur.
R: Brevets\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 24/36 Il sera apparent pour l'homme de l'art que différentes modifications et variantes pourront être réalisées sans que cela ne constitue un écart par rapport à l'esprit ou à la portée de l'invention. Il est donc prévu que la présente invention englobe les modifications et les variantes de la présente invention à la condition qu'elles restent dans le cadre des revendications annexées et de leurs équivalents.
R:\Brevets\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 25/36
Claims (38)
1. Dispositif d'affichage à cristaux liquides, comprenant: - un substrat supérieur où une électrode commune (182) est formée; 5 un substrat inférieur opposé au substrat supérieur; une pluralité de circuits intégrés de commande de grille (223) qui fournis-sent un signal de grille à une ligne de grille (102; 220) qui est située sur le substrat inférieur; - une pluralité de circuits intégrés de commande de données (233) qui 10 fournissent un signal de données à une ligne de données (104; 230) qui est située sur le substrat inférieur; - une ligne commune (290A, 290B) qui délivre une tension commune à l'électrode commune (182) via le circuit intégré de commande de grille (223) et le circuit intégré de commande de données (233) quand elle commande un cristal liquide; et un adhésif conducteur (186) qui connecte électriquement l'électrode commune (182) à la ligne commune dans une zone insérée entre les circuits intégrés de commande de grille (223) adjacents et entre les circuits intégrés de commande de données adjacents.
2. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat inférieur est divisé en une zone de matrice comportant une pluralité de cellules de pixel et une zone sans matrice qui englobe la zone de matrice, et la ligne commune (290A, 290B) se prolonge jusqu'à la zone sans matrice dans une direction opposée au circuit intégré de commande de données (233) avec la zone de matrice insérée entre les deux et est électriquement connectée à l'adhésif conducteur (186) dans la zone sans matrice dans la direction opposée au circuit intégré de commande de données (233).
3. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'une zone où la ligne commune (290A, 290B) formée dans la direction opposée aux circuits intégrés de commande de données (233) avec la zone de matrice insérée entre les deux est électriquement connectée à l'adhésif conducteur (186) et est symétrique à une zone où la ligne commune entre les circuits intégrés de commande de données (233) adjacents est électriquement connectée à l'adhésif conducteur (186).
R:\6revets\24700\24713-051219-tradTXTdoc - 20 décembre 2005 - 26/36 4. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications I à 3, caractérisé en ce que le substrat inférieur est divisé en une zone de matrice comportant une pluralité de cellules de pixel et une zone sans matrice qui englobe la zone de matrice, et la ligne commune (290A, 290B) se prolonge jusqu'à la zone sans matrice dans une direction opposée au circuit intégré de commande de grille (223) avec la zone de matrice insérée entre les deux et est électriquement connectée à l'adhésif conducteur (186) dans la zone sans matrice dans la direction opposée au circuit intégré de commande de grille (223).
5. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'une zone où la ligne commune (290A, 290B) formée dans la direction opposée aux circuits intégrés de commande de grille (223) avec la zone de matrice insérée entre les deux est électriquement connectée à l'adhésif conducteur (186) et est symétrique à une partie où la ligne commune entre les circuits intégrés de commande de grille (223) adjacents est électriquement connectée à l'adhésif conducteur.
6. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'adhésif conducteur (186) comprend une 20 fibre de verre conductrice et une sphère conductrice.
7. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 6, caractérisé en ce que la sphère conductrice comprend une entretoise de sphère constituée de céramique, de silice ou de plastique.
8. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la ligne commune comprend: une première ligne commune (290A) traversant les circuits intégrés de commande de grille (223); et - une deuxième ligne commune (290B) traversant les circuits intégrés de commande de données (233).
9. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 8, comprenant en outre: une liaison de grille qui s'étend de la ligne de grille (102; 220) connectée au circuit intégré de commande de grille (223); et - une liaison de données qui s'étend de la ligne de données (104; 230) connectée au circuit intégré de commande de données (233).
R:\Brevets\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 27/36 10. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 9, caractérisé en ce que la ligne commune (290A, 290B) est située dans une partie extérieure des liaisons de grilles qui sont connectées en commun à un circuit intégré de commande de grille (223).
11. Dispositif d"affichage à cristaux liquides selon la revendication 9, caractérisé en ce que la ligne commune (290A, 290B) est située dans une partie extérieure des liaisons de données qui sont connectées en commun à un circuit intégré de commande de données (233).
12. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 9, 10 ou 11, caractérisé en ce que la première ligne commune (290A) et la deuxième ligne commune (290B) sont formées du même matériau que la liaison de grille et simulta- nément.
13. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 12, comprenant en outre: - un film isolant de grille (112; 250) qui recouvre les première et deuxième lignes communes; - un film de passivation formé sur le film isolant de grille (112; 250); - un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la première ligne commune (290A); - un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la deuxième ligne commune (290B); - un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne commune (290A) à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur (186); et - un deuxième circuit conducteur qui est en contact avec la deuxième ligne commune (290B) à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur (186).
14. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 13, caractérisé en ce que les premier et deuxième circuits conducteurs sont formés dans une zone qui ne recouvre pas la liaison de grille.
R:ABrevets\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 28/36 15. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 9, caractérisé en ce que la première ligne commune (290A) et la deuxième ligne commune (290B) sont formées du même matériau que la liaison de données et simultanément.
16. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 15, comprenant en outre: - un film de passivation formé pour recouvrir les première et deuxième lignes communes; un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de passiva- tion pour exposer la première ligne commune (290A); - un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de passivation pour exposer la deuxième ligne commune (290B); un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne 15 commune (290A) à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur (186); et un deuxième circuit conducteur qui est en contact avec la deuxième ligne commune (29013) à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur.
17. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 16, caractérisé en ce que les premier et deuxième circuits conducteurs sont formés dans une zone qui ne recouvre pas la liaison de données.
18. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 9, caractérisé en ce que la première ligne commune (290A) est formée du même matériau que la liaison de grille et en même temps et la deuxième ligne commune (290B) est formée du même matériau que la liaison de données et en même temps.
19. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 18, comprenant en outre: - un film isolant de grille (112; 250) qui recouvre la première ligne commune (290A); - un film de passivation qui recouvre la deuxième ligne commune (290B) sur 35 le film isolant de grille (112; 250); - un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la première ligne commune (290A); R:VBrevets\24700A24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 29/36 un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de passivation pour exposer la deuxième ligne commune (290B); un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne commune (290A) à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur (186); et un deuxième circuit conducteur qui est en contact avec la deuxième ligne commune (290B) à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur (186).
Dispositif d"affichage à cristaux liquides selon la revendication 19, caractérisé en ce que les premier et deuxième circuits conducteurs sont formés dans une zone qui ne recouvre pas la liaison de grille et la liaison de données.
21. Dispositif d'affichage à cristaux liquides, comprenant: - une électrode commune (182) on un substrat supérieur; - un circuit d'alimentation qui recouvre une ligne de signaux qui est sur un substrat inférieur opposé au substrat supérieur avec un film isolant d'au moins une couche insérée entre les deux afin de délivrer une tension commune à l'électrode commune (182); et - un adhésif comprenant une entretoise conductrice (184) qui assemble le substrat supérieur au substrat inférieur et connecte électriquement l'électrode commune (182) au circuit d'alimentation.
22. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 21, caractérisé en ce que l'entretoise conductrice (184) est formée d'une fibre de verre conductrice ou d'une sphère conductrice.
23. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications 21 ou 22, caractérisé en ce que la ligne de signaux est une ligne de 30 grille (102; 220) formée sur le substrat inférieur ou une ligne de données (104; 230).
24. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 23, comprenant en outre: - une deuxième ligne commune (290B) formée à une extrémité du substrat inférieur devant être adjacent à la ligne de grille (102; 220); et - un orifice de contact qui pénètre le film isolant d'au moins une couche pour exposer la deuxième ligne commune (290B).
R^Skevets\24700t247I3-051219-IradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 30/36
-
-
-
to 20.
25. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 27, caractérisé en ce que l'orifice de contact est formé dans une zone qui recouvre l'adhésif.
26. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des
revendications 21 à 25, comprenant en outre:
- une électrode de pixel dans une région de pixel pour générer un champ électrique avec l'électrode commune (182).
27. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 26, comprenant en outre: - une électrode de réflexion formée dans une zone de réflexion de la région de pixel.
28. Dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 26, caractérisé en ce que le circuit d'alimentation est constitué du même matériau que l'électrode de pixel ou l'électrode de réflexion.
29. Un procédé de fabrication du dispositif d'affichage à cristaux liquides, comprenant: - la fourniture d'un substrat supérieur où une électrode commune est formée; - la fourniture d'un substrat inférieur recevant un signal de grille depuis un circuit intégré de commande de grille et recevant un signal de données depuis un circuit intégré de commande de données; - l'assemblage du substrat supérieur au substrat inférieur en utilisant un adhésif conducteur, et caractérisé en ce que l'étape de fourniture du substrat inférieur comprend: - la formation d'une ligne commune générant une tension commune à l'électrode commune via le circuit intégré de commande de grille et le circuit intégré de commande de données quand un cristal liquide est commandé; et - la connexion électrique de l'électrode commune à la ligne commune dans une zone entre les circuits intégrés de commande de grille adjacents et entre les circuits intégrés de commande de données adjacents en utilisant l'adhésif conducteur.
R:1Brevets'24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 31/36 30. Procédé de fabrication selon la revendication 29, caractérisé en ce que l'adhésif conducteur comprend une fibre de verre conductrice ou une sphère conductrice.
31. Procédé de fabrication selon la revendication 30, caractérisé en ce que la sphère conductrice comprend une entretoise de sphère constituée de céramique, de silice ou de plastique.
32. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 29 à Io 31, caractérisé en ce que la formation de la ligne commune comprend: la formation d'une première ligne commune traversant le circuit intégré de commande de grille et d'une deuxième ligne commune traversant le circuit intégré de commande de données.
33 Procédé de fabrication selon la revendication 32, comprenant en outre: - la formation d'une ligne de grille qui reçoit un signal de balayage généré par le circuit intégré de commande de grille et d'une liaison de grille qui connecte la ligne de grille au circuit intégré de commande de grille; et - la formation d'une ligne de données qui reçoit un signal de données généré par le circuit intégré de commande de données et d'une liaison de données qui connecte la ligne de données au circuit intégré de commande de données.
34. Procédé de fabrication selon la revendication 33, caractérisé en ce que les première et deuxième lignes communes sont constituées du même matériau que la liaison de grille et la ligne de grille et en même temps.
35. Procédé de fabrication selon la revendication 34, caractérisé en ce que la connexion électrique de la ligne commune à l'électrode commune en utilisant l'adhésif conducteur comprend: - la formation d'un film isolant de grille recouvrant les première et deuxième lignes communes; - la formation d'un film de passivation sur le film isolant de grille; - la formation d'un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la première ligne commune, et d'un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la deuxième ligne commune; et R-. \Brevets\24700\24713-051219-1radTXT.doc - 20 décembre 2005 - 32/36 la formation d'un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne commune à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur, et d'un deuxième circuit conducteur qui est en contact avec la deuxième ligne commune à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur.
36. Procédé de fabrication selon la revendication 33, caractérisé en ce que les première et deuxième lignes communes sont formées du même matériau que la liaison de données et la ligne de données et en même temps.
37. Procédé de fabrication selon la revendication 36, caractérisé en ce que la connexion électrique de la ligne commune à l'électrode commune utilisant l'adhésif conducteur comprend: - la formation d'un film de passivation recouvrant les première et deuxième 15 lignes communes; - la formation d'un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de passivation pour exposer la première ligne commune, et d'un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de passivation pour exposer la deuxième ligne commune; et - la formation d'un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne commune à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur, et d'un deuxième circuit conducteur qui est en contact avec la deuxième ligne commune à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur.
40. Procédé de fabrication selon la revendication 33, caractérisé en ce que la première ligne commune est formée du même matériau que la liaison de grille et la ligne de grille et en même temps, et la deuxième ligne commune est formée du même matériau que la liaison de données et la ligne de données et simultanément.
41. Procédé de fabrication selon la revendication 38, caractérisé en ce que l'étape de connexion électrique de la ligne commune à l'électrode commune en utilisant l'adhésif conducteur comprend: - la formation d'un film isolant de grille recouvrant la première ligne commune; - la formation d'une deuxième ligne commune sur le film isolant de grille; - la formation d'un film de passivation recouvrant la deuxième ligne commune; R:ABrcvets\24700A24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 33/36 - la formation d'un premier orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film isolant de grille et le film de passivation pour exposer la première ligne commune, et d'un deuxième orifice de contact d'alimentation qui pénètre le film de ipassivation pour exposer la deuxième ligne commune; et - la formation d'un premier circuit conducteur qui est en contact avec la première ligne commune à travers le premier orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur, et d'un deuxième circuit conducteur qui est en contact avec la deuxième ligne commune à travers le deuxième orifice de contact d'alimentation et avec l'adhésif conducteur.
40. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides, comprenant: - la fourniture d'un substrat supérieur où une électrode commune est formée; - la fourniture d'un substrat inférieur où une structure commune est formée qui recouvre une ligne de signaux avec un film isolant d'au moins une couche insérée entre les deux afin de délivrer une tension commune à l'électrode commune; et l'assemblage du substrat supérieur au substrat inférieur en utilisant un adhésif comprenant une entretoise conductrice qui connecte électriquement l'électrode commune à une structure commune.
41. Procédé de fabrication selon la revendication 40, caractérisé en ce que l'entretoise conductrice est une fibre de verre conductrice ou une sphère conductrice.
42. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 40 ou 41, comprenant en outre: - la formation d'une deuxième structure commune d'un côté du substrat inférieur adjacent à la ligne de signaux; et la formation d'un orifice de contact qui pénètre le film isolant d'au moins une couche pour exposer la deuxième structure commune.
43. Procédé de fabrication selon la revendication 42, caractérisé en ce que l'orifice de contact est formé dans une zone qui recouvre l'adhésif 44. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 40 à 43, comprenant en outre: - la formation d'une électrode de pixel dans une région de pixel générant un champ électrique avec l'électrode commune.
R:Brevets\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 34/36 45. Procédé de fabrication selon la revendication 44, comprenant en outre: la formation d'une électrode de réflexion dans une zone de réflexion de la région de pixel.
46. Procédé de fabrication selon la revendication 44, caractérisé en ce que le circuit d'alimentation est formé du même matériau que l'électrode de pixel ou l'électrode de réflexion.
R:\Brevets\24700\24713-051219-tradTXT.doc - 20 décembre 2005 - 35/36
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040110885A KR20060072318A (ko) | 2004-12-23 | 2004-12-23 | 액정 표시 패널 및 그 제조방법 |
| KR1020050098755A KR100971386B1 (ko) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | 액정 표시 장치 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2880141A1 true FR2880141A1 (fr) | 2006-06-30 |
| FR2880141B1 FR2880141B1 (fr) | 2011-01-14 |
Family
ID=35736184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR0512930A Active FR2880141B1 (fr) | 2004-12-23 | 2005-12-20 | Dispositif d'affichage a cristaux liquides et son procede de fabrication |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7436480B2 (fr) |
| DE (1) | DE102005059789B4 (fr) |
| FR (1) | FR2880141B1 (fr) |
| GB (1) | GB2421627B (fr) |
| TW (1) | TWI329758B (fr) |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005059789B4 (de) * | 2004-12-23 | 2010-07-22 | Lg Display Co., Ltd. | Flüssigkristallanzeigevorrichtung |
| KR101127847B1 (ko) | 2005-06-28 | 2012-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 라인 온 글래스형 액정표시장치 |
| KR100742376B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2007-07-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 패드부 및 그 제조 방법 |
| KR101256669B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2013-04-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| KR20070083092A (ko) * | 2006-02-20 | 2007-08-23 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| TWI276891B (en) * | 2006-04-07 | 2007-03-21 | Innolux Display Corp | Liquid crystal panel |
| KR101254029B1 (ko) * | 2006-05-19 | 2013-04-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 기판, 이의 제조 방법 및 이를 갖는 액정표시장치 |
| KR20080003226A (ko) * | 2006-06-30 | 2008-01-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 |
| TWI342445B (en) * | 2006-07-07 | 2011-05-21 | Chimei Innolux Corp | Backlight module and liquid crystal display device using the same |
| KR101303940B1 (ko) * | 2006-10-16 | 2013-09-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 |
| TW200825520A (en) * | 2006-12-15 | 2008-06-16 | Innolux Display Corp | Liquid crystal panel |
| KR100911422B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2009-08-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100970925B1 (ko) | 2006-12-29 | 2010-07-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 이의 제조방법 |
| EP2023195B1 (fr) * | 2007-08-09 | 2017-04-05 | LG Display Co., Ltd. | Dispositif d'affichage à cristaux liquides |
| TWI377659B (en) * | 2008-03-07 | 2012-11-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Active device array mother substrate |
| KR101496215B1 (ko) * | 2008-03-17 | 2015-02-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판과 이의 제조 방법 |
| KR101073404B1 (ko) * | 2008-06-25 | 2011-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널 및 그 제조방법 |
| KR101620527B1 (ko) * | 2009-10-23 | 2016-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
| KR101582945B1 (ko) * | 2009-11-18 | 2016-01-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
| JP4986307B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2012-07-25 | 株式会社ジャパンディスプレイセントラル | 液晶表示装置 |
| KR101107165B1 (ko) * | 2010-03-23 | 2012-01-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 액정 표시 패널 |
| TWI401497B (zh) * | 2010-08-26 | 2013-07-11 | Au Optronics Corp | 顯示面板 |
| CN102466936B (zh) * | 2010-11-04 | 2014-02-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、液晶显示器及阵列基板的制造方法 |
| CN102466932B (zh) * | 2010-11-08 | 2015-02-11 | 北京京东方光电科技有限公司 | 液晶面板、tft阵列基板及其制造方法 |
| JP2012181445A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Seiko Epson Corp | 電気装置 |
| US20130155364A1 (en) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. | Method of reducing parasitic capacitance of liquid crystal display device and liquid crystal display device |
| JP5989444B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2016-09-07 | スタンレー電気株式会社 | 液晶表示装置 |
| KR102160829B1 (ko) * | 2012-11-02 | 2020-09-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 밀봉체 및 밀봉체의 제작 방법 |
| CN103969859B (zh) * | 2014-04-22 | 2016-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示用基板及显示装置 |
| KR20160023977A (ko) * | 2014-08-21 | 2016-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
| KR102387683B1 (ko) * | 2015-05-18 | 2022-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
| CN105242425B (zh) * | 2015-10-12 | 2017-03-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种显示面板、液晶显示器及显示面板的制备方法 |
| JP6586358B2 (ja) * | 2015-12-04 | 2019-10-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
| KR102526508B1 (ko) * | 2016-06-30 | 2023-04-26 | 티씨엘 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 액정 표시 장치 |
| CN111983855A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN113985661A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-01-28 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板及液晶显示装置 |
| CN114566114B (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-09 | 惠科股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3883641B2 (ja) | 1997-03-27 | 2007-02-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | コンタクト構造およびアクティブマトリクス型表示装置 |
| TW561292B (en) | 1998-04-01 | 2003-11-11 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal device, method for manufacturing the liquid crystal device, and electronic apparatus |
| JP2000199915A (ja) * | 1999-01-06 | 2000-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示パネル |
| JP2001100217A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Nec Corp | カラー液晶表示装置およびその製造方法 |
| JP2002049054A (ja) | 2000-05-25 | 2002-02-15 | Seiko Epson Corp | 液晶装置、その製造方法および電子機器 |
| JP3384398B2 (ja) | 2000-05-25 | 2003-03-10 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置、その製造方法および電子機器 |
| JP3697173B2 (ja) * | 2000-05-25 | 2005-09-21 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置および電子機器 |
| US6771327B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-08-03 | Citizen Watch Co., Ltd. | Liquid crystal display device with an input panel |
| JP2003262878A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
| US7436473B2 (en) * | 2002-11-27 | 2008-10-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display and manufacturing method thereof |
| KR100926433B1 (ko) | 2002-12-31 | 2009-11-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101001963B1 (ko) * | 2003-05-15 | 2010-12-17 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
| DE102005059789B4 (de) * | 2004-12-23 | 2010-07-22 | Lg Display Co., Ltd. | Flüssigkristallanzeigevorrichtung |
| KR101107239B1 (ko) * | 2004-12-23 | 2012-01-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시 패널 및 그 제조방법 |
| KR100939221B1 (ko) * | 2006-06-05 | 2010-01-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 그 제조 방법 |
-
2005
- 2005-12-14 DE DE102005059789A patent/DE102005059789B4/de active Active
- 2005-12-15 GB GB0525539A patent/GB2421627B/en active Active
- 2005-12-20 FR FR0512930A patent/FR2880141B1/fr active Active
- 2005-12-22 US US11/314,314 patent/US7436480B2/en active Active
- 2005-12-22 TW TW094145857A patent/TWI329758B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102005059789A1 (de) | 2006-07-13 |
| US20060139553A1 (en) | 2006-06-29 |
| DE102005059789B4 (de) | 2010-07-22 |
| TW200622394A (en) | 2006-07-01 |
| GB2421627B (en) | 2007-08-22 |
| GB0525539D0 (en) | 2006-01-25 |
| FR2880141B1 (fr) | 2011-01-14 |
| US7436480B2 (en) | 2008-10-14 |
| GB2421627A (en) | 2006-06-28 |
| TWI329758B (en) | 2010-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2880141A1 (fr) | Dispositif d'affichage a cristaux liquides et son procede de fabrication | |
| US7646023B2 (en) | TFT array panel, liquid crystal display including same, and method of manufacturing TFT array panel | |
| US7528921B2 (en) | Liquid crystal display panel and method of fabricating the same | |
| EP1419533B1 (fr) | Matrice active de transistors en couches minces ou tft pour capteur optique ou ecran de visualisation | |
| US8405810B2 (en) | Liquid crystal display and fabricating method thereof | |
| US7489380B2 (en) | Thin film transistor substrate of horizontal electric field applying type and fabricating method thereof | |
| FR2895530A1 (fr) | Dispositif d'affichage a cristaux liquides et son procede de fabrication | |
| US7796227B2 (en) | Liquid crystal display panel and fabricating method thereof | |
| TW562961B (en) | Liquid crystal display device | |
| FR2856484A1 (fr) | Dispositif d'affichage a cristaux liquides et procede de fabrication de celui-ci | |
| JP4422648B2 (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| FR2838562A1 (fr) | Procede de fabrication d'un substrat de matrice d'un dispositif d'affichage a cristaux liquides | |
| FR2863063A1 (fr) | Substrat a matrice de filtres chromatiques et procede de fabrication de celui-ci | |
| FR2862141A1 (fr) | Panneau d'affichage a cristaux liquides et son procede de fabrication | |
| FR2878981A1 (fr) | Dispositif d'affichage a cristaux liquides et procede de fabrication de ce dernier | |
| US20070004071A1 (en) | Liquid crystal display and method for fabricating the same | |
| US7643114B2 (en) | Transflective display device with reflection pattern on the color filter substrate | |
| FR2862769A1 (fr) | Substrat inferieur, dispositif d'affichage a cristal liquide a mode ips et son procede de fabrication | |
| FR2877442A1 (fr) | Panneau d'affichage a cristaux liquides du type a application de champ electrique horizontal et procede de fabrication de celui-ci | |
| KR100971386B1 (ko) | 액정 표시 장치 및 그 제조방법 | |
| US20080055504A1 (en) | Making dual side displays | |
| US7659957B2 (en) | Liquid crystal display panel and fabricating method thereof | |
| FR2901033A1 (fr) | Dispositif d'affichage a cristaux liquides et son procede de fabrication | |
| FR2864638A1 (fr) | Dispositif d'affichage a cristaux liquides et son procede de fabrication | |
| US6544809B2 (en) | Method of manufacturing an array substrate for use in a reflective liquid crystal display device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| CD | Change of name or company name | ||
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 11 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 12 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 13 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 14 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 15 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 16 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 17 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 18 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 19 |