FR2858912A1 - Module electronique forme de composants empiles et solidarises, composant, procede, moyens d'assemblage et machine d'assemblage correspondants - Google Patents

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Abstract

L'invention concerne un module électronique caractérisé en ce qu'il est formé d'au moins deux composants empilés, chacun desdits composants présentant une pluralité de portions de piste tracées sur au moins un de leurs bords, des moyens d'assemblage assurant des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants.

Description

Module électronique formé de composants empilés et solidarisés, composant,
procédé, moyens d'assemblage et machine d'assemblage correspondants.
1. Domaine de l'invention Le domaine de l'invention est celui de la fabrication et de l'assemblage de composants électroniques, sous la forme de modules (ensemble de composants).
L'invention concerne notamment le domaine des radiocommunications, et plus précisément des terminaux de radiocommunication numériques, qu'il s'agisse de radiotéléphone ou de dispositifs ou moyens de tous types capables d'échanger des signaux à l'aide d'un système de radiocommunication, implantés par exemple dans des machines ou des véhicules.
En particulier, l'invention concerne la fabrication de module pour ces terminaux, et en particulier l'optimisation de leur assemblage et de leurs fonctions, selon les besoins.
2. L'art antérieur Par la suite, on présente notamment le cas des dispositifs de radiocommunication. Il est clair cependant que l'invention ne se limite pas à cette application particulière, mais peut également être mise en oeuvre dans de nombreux autres domaines, et par exemple dans des microordinateurs et terminaux multimédia, notamment portables, dans des équipements industriels ou automobiles, ... et plus généralement dans tous les cas où les objectifs listés par la suite sont intéressants.
2.1 dispositifs à base de composants La plupart des dispositifs de radiocommunication comprennent, de façon classique, un ensemble de composants électroniques implantés sur un circuit imprimé. Ces différents composants ont pour but d'assurer les différentes fonctions nécessaires, depuis la réception d'un signal RF jusqu'à la génération d'un signal audible (dans le cas d'un radio-téléphone), et inversement. Certaines de ces fonctions sont analogiques, et d'autres numériques.
La fabrication de ces dispositifs de radiocommunication est un sujet de recherche important. En effet, on vise au moins trois objectifs difficiles à concilier: miniaturiser les dispositifs, augmenter et adapter les fonctionnalités, et simplifier le montage. On sait notamment que l'implantation des différents composants sur le circuit imprimé est une opération relativement complexe, de nombreux composants devant être mis en place sur une surface de plus en plus restreinte, du fait des exigences de miniaturisation.
La conception de ces systèmes est donc complexe, puisqu'elle nécessite en outre d'associer des composants divers, souvent de sources multiples, qu'il faut faire fonctionner ensemble, en respectant les spécificités de chacun. Par ailleurs, après le montage de l'ensemble des composants, des phases de calibration et de tests, souvent longues et complexes, sont nécessaires pour garantir le bon fonctionnement du dispositif.
Enfin, malgré la réduction de la taille de certains composants, l'ensemble 15 occupe une certaine surface, qu'il est difficile de réduire.
2.2 dispositifs à base de module Le titulaire de la présente demande de brevet a proposé une approche palliant un certain nombre de ces inconvénients, consistant à regrouper dans un module unique, tout ou au moins la plupart des fonctions d'un dispositif de radiocommunication numérique.
Un tel module se présente sous la forme d'un boîtier unique, préférentiellement blindé, que les fabricants de dispositifs peuvent implanter directement, sans devoir prendre en compte une multitude de composants.
Ce module (encore appelé parfois macro composant ) est en effet formé d'un regroupement de plusieurs composants sur un substrat, de façon à être implanté sous la forme d'un unique élément. Il comprend les composants et les logiciels essentiels nécessaires au fonctionnement d'un terminal de télécommunication utilisant des fréquences radioélectriques. Il n'y a donc plus d'étapes complexes de conception du design, et de validation de celui-ci. Il suffit de réserver la place nécessaire au module.
Un tel module permet donc d'intégrer facilement, rapidement et de façon optimisée l'ensemble des composants dans des terminaux sans-fil (téléphones portables, modems, ou tout autre application exploitant un standard sans fil).
Par ailleurs, celui-ci regroupant toutes les fonctions essentielles et ayant été conçues comme un tout, les problèmes de calibration et de tests ne se posent plus de la même manière, ou sont à tout le moins, grandement simplifiés.
Ainsi, les modules diffusés par le titulaire de la présente demande de brevet sont entièrement testés tant sur le plan matériel ( hardware ) que logiciel ( software ) sur la plupart des réseaux sur lesquels ils pourront être utilisés ensuite. En outre, le module englobe avantageusement les aspects de propriété industrielle (toutes les fonctions été regroupées, c'est le fabricant du module qui gère les aspects de droits de propriété industrielle correspondants) et d'assistance technique.
2.3 inconvénients de l'état de l'art Malgré ces avantages indéniables, cette technique présente certains inconvénients. Tout d'abord, le module présente un certain encombrement, du fait qu'il doit regrouper toutes les fonctions. Il est donc en conséquence parfois difficile de l'implanter dans certains dispositifs de taille réduite et/ou originale.
Cet encombrement relativement important, et le poids correspondant, peut également poser des problèmes dans les chaînes de montage automatiques, qui ne sont pas prévues pour de tels modules.
Certains fabricants proposent d'empiler plusieurs composants, soudés les uns sur les autres. Mais cela ne fait que transférer l'encombrement de la surface vers l'épaisseur, sans résoudre aucun des autres inconvénients.
Ainsi, la fabrication d'un module est relativement complexe, puisque l'on doit y intégrer toutes les fonctions, et suppose par exemple un blindage complet, du fait notamment de la présence de traitement de signaux RF. Par exemple, il est souvent peu aisé d'y associer une mémoire.
Enfin, la structure consistant à regrouper l'ensemble des fonctions n'est pas toujours adaptée aux exigences de certains fabricants de dispositifs de radiocommunication, qui peuvent souhaiter utiliser, pour certaines d'entre elles, des fonctions qu'ils ont eux-mêmes développées, ou qui sont fournies par un tiers., inversement, ils peuvent ne pas vouloir de fonctions qui sont non nécessaires pour l'application considérée (il n'est par exemple pas nécessaire de prévoir les moyens de traitement multimédia dans une application de contrôle à distance de machines, mais cette application sera souhaitable dans un radiotéléphone).
3. Objectifs de l'invention L'invention a notamment pour objectif de pallier ces inconvénients de l'état de l'art.
Plus précisément, un objectif de l'invention est de fournir une technique permettant d'optimiser la conception et la fabrication de modules, notamment pour des dispositifs de radiocommunication, et notamment de miniaturiser encore ceux-ci, tout en conservant les avantages apportés par les modules proposés par le titulaire de la présente demande de brevet, et en évitant les inconvénients des systèmes classiques mettant en oeuvre de multiples composants.
Ainsi, un objectif de l'invention est de fournir une telle technique, permettant aux fabricants de dispositifs de radiocommunication ou autre, de concevoir aisément de tels dispositifs, qui soient en outre aisés à monter, à calibrer et/ou à tester.
L'invention a en conséquence pour objectif de fournir une telle technique, simplifiant fortement l'implantation et le montage d'un module, tout en offrant une gamme importante. En effet, un autre objectif de l'invention est de permettre d'offrir une déclinaison de gamme importante, permettant de s'adapter aux besoins du client, et de permettre le cas échéant à ce dernier d'utiliser, pour certains aspects, des composants du commerce.
Un autre objectif de l'invention est encore de fournir une telle technique offrant une bonne qualité de traitement des signaux, et notamment une bonne résistance aux bruits et interférences dus aux signaux RF, et facilitant la mise en oeuvre d'éléments spécifiques tels qu'une mémoire ou un microprocesseur, sans ajout de complexité ni d'encombrement sur un circuit imprimé.
L'invention a notamment pour objectif de fournir une telle technique, permettant un montage rapide et peu coûteux des dispositifs de 10 radiocommunication ou autre.
Un autre objectif de l'invention est ainsi de fournir une telle technique qui permette de réduire les coûts de conception, de montage et de maintenance.
Encore un autre objectif de l'invention est de simplifier la mise au point et l'évolution des moyens mis en oeuvre, ainsi que la gestion des stocks.
4. Caractéristiques principales de l'invention Ces objectifs, ainsi que d'autres qui apparaîtront plus clairement par la suite, sont atteints à l'aide d'un module électronique formé d'au moins deux composants empilés, chacun desdits composants présentant une pluralité de portions de piste tracées sur au moins un de leurs bords, des moyens d'assemblage assurant des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants.
On obtient ainsi, de façon simple et efficace, un module prêt à l'emploi, peu coûteux et peu encombrant. Selon différents aspects avantageux décrits ci-après, cette approche permet en outre de décliner aisément une gamme de produits, de simplifier et optimiser les opérations à effectuer par les assembleurs de tels modules, de faciliter la maintenance, etc. De façon avantageuse, sur chacun desdits composants, les mêmes portions de piste sont sélectivement affectées aux mêmes signaux, de façon à permettre un empilement d'un nombre quelconque de composants, dans un ordre quelconque.
Cela permet de grouper les composants disponibles comme le souhaite l'utilisateur, sans contrainte particulière. Le cas échéant, ce dernier peut d'ailleurs utiliser des composants du commerce pour certaines fonctions. Dans ce cas, le module ne comprend pas ces fonctions. Il est donc parfaitement adapté aux besoins.
Préférentiellement, lesdites portions de piste et lesdites liaisons électriques s'étendent sensiblement parallèlement à l'axe d'empilement desdits composants.
En d'autres termes, les connexions sont effectuées selon un axe perpendiculaire au support (circuit imprimé, carte mère, carte d'application ou autre), et non, classiquement, parallèlement à ce support.
Selon un mode de réalisation avantageux, lesdites portions de piste présentent chacune une première section, apte à coopérer avec un élément de liaison électrique de section complémentaire.
Cette approche permet un assemblage simple et efficace.
Par exemple, lesdites portions de piste peuvent présenter une section en arc de cercle. Bien sûr de nombreuses autres formes sont envisageables. Les bords peuvent également être plats, et porter des pistes sur lesquels le contact est obtenu par frottement.
De façon préférentielle, lesdites portions de pistes sont distribuées sur les quatre côtés de composants carrés ou rectangulaires.
Bien sûr, les composants peuvent également avoir d'autres formes, et les portions de piste peuvent être distribuées de façon non régulières. De même, les formes et les tailles des portions de piste ne sont pas obligatoirement toutes identiques.
Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, au moins une partie du périmètre de chacun desdits composants présente des indentations dont chaque creux et/ou chaque bosse correspond à une desdites portions de piste.
Par ailleurs, selon un aspect avantageux de l'invention, lesdits moyens d'assemblage sont démontables.
Cela permet notamment de faciliter et de rendre plus efficace la maintenance.
Selon une approche préférentielle de l'invention, lesdits moyens d'assemblage comprennent un manchon venant ceinturer lesdits composants. Préférentiellement, ce dernier est réalisé dans un matériau souple, et par exemple en élastomère ou en polymère.
De façon avantageuse, lesdits moyens d'assemblage portent et/ou maintiennent un ensemble d'éléments de liaison électrique, prévus pour coopérer avec lesdites portions de piste.
Ces éléments assurent les liaisons électriques entre les composants. Ils peuvent être intégrés aux moyens d'assemblage (par exemple sous la forme de pistes conductives formés sur le manchon), ou se présenter sous la forme d'une ou plusieurs pièces indépendantes, maintenues en position par les moyens d'assemblage.
De façon avantageuse, au moins le composant de base dudit module est conçu pour être rapporté en surface sur un support. Il peut notamment être conçu 15 pour être rapporté sur un support selon la technique BGA ou LGA.
Préférentiellement, tous les composants permettent un tel report en surface, d'une part pour permettre un assemblage en un ordre quelconque, et d'autre part pour rendre possible le test indépendant de chacun des composants.
Selon une caractéristique particulière de l'invention, au moins deux desdits composants portent également des connexions sur au moins une de leur surface, permettant d'assurer des connexions électriques entre eux.
Cela permet de renforcer la qualité de la connexion, ou d'offrir des connexions complémentaires entre composants, deux à deux.
Selon un autre mode de mise en oeuvre de l'invention, le report d'un module sur un support peut avantageusement se faire via des prolongements d'éléments de liaison électrique assurant la liaison électrique entre lesdits composants.
Dans ce cas, ce sont les moyens d'assemblage qui portent les moyens de report.
Lesdits composants peuvent notamment appartenir au groupe comprenant: des composants de traitement radio-fréquence; - des composants de traitement bande de base; - des micro-processeurs; des composants de traitement multimédia; des mémoires; des moyens de contrôle de puissance, ou une portion ou une combinaison d'au moins deux de ces composants.
Selon un aspect préférentiel de l'invention, un tel module est destiné à équiper un dispositif de radiotéléphonie.
L'invention concerne également les composants constitutifs d'un tel module. Chacun de ces composants présente une pluralité de portions de piste tracées sur au moins un de ses bords, de façon que des moyens d'assemblage démontables assurent des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants, pour former ledit module.
Préférentiellement, au moins une partie du périmètre de chacun desdits composants présente des indentations dont chaque creux et/ou bosse correspond à une desdites portions de piste.
Chacun desdits composants comprend préférentiellement au moins un des moyens appartenant au groupe comprenant: des moyens de traitement radio-fréquence; - des moyens de traitement bande de base; des micro-processeurs; des moyens de traitement multimédia; - des mémoires; des moyens de contrôle de puissance, ou une portion ou une combinaison d'au moins deux de ces moyens.
L'invention concerne encore le procédé d'assemblage d'un tel module électronique, comprenant notamment les étapes suivantes: obtention d'au moins deux composants présentant chacun une pluralité de portions de piste tracées sur au moins un de ses bords; empilage desdits composants, selon un axe d'empilement; solidarisation desdits composants, à l'aide de moyens d'assemblage assurant également des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants, pour former ledit module.
De façon avantageuse, ladite étape de solidarisation met en oeuvre un manchon enserrant lesdits composants.
Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, lesdites étapes d'empilage et de solidarisation peuvent être effectuées de façon simultanée, à l'aide dudit manchon.
Avantageusement, ledit manchon est découpé dans un tube préfabriqué, à l'épaisseur nécessaire pour ledit module.
Préférentiellement, le procédé comprend une étape préalable de sélection d'au moins deux composants à assembler, parmi un ensemble d'au moins trois types de composants disponibles.
Il peut également comprendre avantageusement une étape de test préalable d'au moins un desdits composants, de façon indépendante. Le test peut également porter sur un sous-ensemble de composants.
Avantageusement, le procédé comprend ensuite une étape de report dudit module sur un circuit imprimé, le composant de base de l'empilement et/ou lesdits moyens d'assemblage étant pourvu de moyens de report. Notamment, lesdits moyens de report peuvent permettre un report de type BGA ou LGA.
L'invention concerne encore un procédé de maintenance d'un tel module électronique, comprenant notamment les étapes suivantes: dessoudage dudit module; désolidarisation des composants formant ledit module, par démontage et/ou retrait des moyens d'assemblage; intervention sur au moins un desdits composants, de façon indépendante, et/ou remplacement d'au moins un desdits composants; ré-empilage desdits composants, selon un axe d'empilement; solidarisation desdits composants, à l'aide de moyens d'assemblage assurant également des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants, pour former à nouveau ledit module.
On comprend qu'il est ainsi possible, et facile, d'agir sur un seul composant, par exemple pour le remplacer.
L'invention concerne également les moyens d'assemblage d'un module électronique tel que décrit précédemment. De tels moyens d'assemblage permettent la solidarisation d'au moins deux composants empilés présentant chacun une pluralité de portions de piste tracées sur au moins un de leurs bords, et des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants.
Selon un mode de réalisation préférentiel, ces moyens d'assemblage forment un manchon souple.
Ces moyens d'assemblage sont avantageusement découpés dans un tube, sensiblement à l'épaisseur du module correspondant.
Selon une caractéristique avantageuse, ils portent des éléments conducteurs assurant lesdites liaisons électriques.
Dans un mode de réalisation particulier, lesdits éléments conducteurs présentent des prolongements permettant la solidarisation dudit module sur un support.
L'invention concerne enfin également une machine d'assemblage de tels modules électroniques, comprenant notamment des moyens d'empilage d'au moins deux composants présentant chacun une pluralité de portions de piste tracées sur au moins un de leurs bords, selon un axe d'empilement, et des moyens de solidarisation desdits composants, à l'aide de moyens d'assemblage assurant également des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants, pour former ledit module.
5. Liste des figures D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante d'un mode de réalisation préférentiel de l'invention, donnés à titre de simple exemple illustratif et non limitatif, et des dessins annexés parmi lesquels: la figure 1 illustre un module en cours d'assemblage, selon l'invention, comprenant quatre composants; - la figure 2 présente le module de la figure 1, assemblé à l'aide d'un manchon selon l'invention; la figure 3 présente le manchon de la figure 2; - la figure 4 illustre symboliquement un exemple de module selon l'invention, et les liaisons nécessaires entre les composants; - la figure 5 illustre un composant équipé de contacts pour le report et le test; les figures 6A et 6B présentent deux variantes pour les bords des composants, selon l'invention; la figure 7 est un schéma synoptique simplifié présentant les étapes principales pour l'assemblage et la maintenance d'un module selon l'invention.
6. Description d'un mode de réalisation préférentiel de l'invention 6.1 Rappel du principe de l'invention L'invention propose donc une approche tout à fait nouvelle pour la fabrication de modules électroniques, notamment, mais non exclusivement, pour la radiotéléphonie.
Selon l'invention, les modules sont constitués de plusieurs (au moins deux) composants empilés, et ensuite solidarisés préférentiellement de façon non irréversible, pour permettre le cas échéant de simplifier la maintenance.
Il est à noter que, dans certains cas particuliers, les composants peuvent également être utilisés à l'unité (c'est-à-dire indépendamment d'un module), comme un composant classique. 10 15
Selon l'invention, les liaisons électriques entre les différents composants constituant un module sont réalisés le long des bords des composants, et s'étendent sensiblement parallèlement à l'axe d'empilement des composants (c'est-à-dire verticalement, si le plan de report du module est horizontal).
Des moyens de solidarisation sont prévus pour maintenir assemblés les composants, pour former un module unique. Ces moyens d'assemblage assurent également la liaison électrique entre les composants, ou à tout le moins le maintien de ces liaisons. Il peut ainsi s'agir d'un manchon présentant des portions conductrices. Selon une variante, des éléments conducteurs sont rapportés et maintenus en place par les moyens d'assemblage.
6.2 Les composants La figure 1 présente un module selon l'invention, en cours d'assemblage. Il comprend quatre composants 11, 12, 13, 14 qui sont simplement empilés les uns sur les autres.
Comme cela apparaît sur cette figure 1, tous ces composants ont la même forme, au moins dans le plan XY. Cela est nécessaire pour permettre un assemblage correct.
Il est à noter que l'épaisseur, en revanche, peut varier, si besoin, d'un composant à l'autre.
On notera cependant que l'on peut imaginer la mise en oeuvre de composants de taille inférieure, qui seraient alors rapportés dans une couronne aux dimensions extérieures des autres composants, et assurant les continuités électriques nécessaires (on peut également utiliser un système de cales équivalent).
Sur les bords de chacun de ces composants 11 à 14, on a défini des éléments de connexion électrique 15, 16. On comprend qu'il suffira de rapporter un élément conducteur selon l'axe Z entre les éléments 15 et 16 pour assurer une connexion électrique.
Pour permettre des assemblages dans des ordres quelconques et d'une sélection quelconque de composants, chaque élément 15, 16, 17 doivent bien sûr être associés au même signal, quel que soit le composant.
On notera que cela signifie d'ailleurs qu'un composant particulier peut comprendre un élément de connexion associé à un signal qu'il n'exploite pas lui-même. Par exemple, il peut être nécessaire de relier les composants 11 et 14 via les éléments de connexion 15 et 17, sans que le composant 12 n'ait besoin du même signal. Cependant, il devra comprendre l'élément de connexion 17, pour assurer la continuité électrique.
Selon le mode de réalisation illustré en figure 1, les composants présentent, sur chacun de leurs bords, des indentations en creux qui leur donnent un aspect de timbre poste. Cette forme est bien adaptée à la mise en oeuvre d'un manchon de liaison, comme expliqué par la suite.
Cependant, bien entendu, d'autres formes peuvent être envisagées. Par exemple, les indentations peuvent être de section convexe, comme illustré en figure 6A, et non concave, comme présenté sur la figure 1. Bien sûr, dans les deux cas, chacune des indentations de connexion présente, en partie centrale par exemple, une partie conductrice de liaison, et, entre deux indentations, une partie isolante.
En outre, les indentations ne forme pas obligatoirement un arc de cercle. La section peut définir arc de parabole, un triangle, un rectangle, ou plus généralement une forme quelconque.
Selon encore une autre variante, les bords peuvent être plats, comme illustré en figure 6B. Dans ce cas, les éléments conducteurs peuvent être des pistes 61 rapportés sur les bords.
Les liaisons électriques sont obtenues par frottement. Pour faciliter et optimiser les contacts, on peut prévoir que les pistes sont prolongées (62) sur les surfaces supérieures et/ou inférieures des composants.
Ce principe peut d'ailleurs également être mis en oeuvre dans les figures 1 et 6A.
En complément, au moins certains des composants peuvent porter des éléments de connexion spécifiques en surface (par exemple pour faire communiquer deux composants devant systématiquement être présent). Bien sûr, on perd dans ce cas la possibilité d'empilement dans un ordre quelconque.
Par ailleurs, on notera qu'il n'est pas obligatoire de répartir des éléments de connexion sur tous les côtés, ou sur toute la largeur d'un côté. De même, et contrairement à ce qui est illustré, il n'est pas obligatoire que les éléments soient tous identiques. On pourrait par exemple prévoir un élément de connexion de taille supérieure et avec une isolation améliorée, pour les signaux radiofréquence.
Cette forme différente pourrait en outre servir de détrompeur pour faciliter les empilements.
Les composants 11 à 14 peuvent par exemple être: - des composants de traitements radiofréquence; - des composants de traitement de bande de base, - des microprocesseurs; des composants de traitement multimédia; des mémoires; Bien sûr, on peut également prévoir des composants regroupant plusieurs de ceux listés ci-dessous sous la forme d'un élément multi-composant par exemple surmoulé. On pourra ainsi, par exemple, proposer un boîtier assurant l'ensemble des fonctions de traitement radiofréquence et bande de base.
6.3 Les moyens d'assemblage Pour solidariser les différents composants 11 à 14 de la figure 1, on utilise des moyens d'assemblage qui peuvent notamment être un manchon 31, comme illustré en figure 3. La figure 2 montre quant à elle l'assemblage correspondant, le manchon 31 ayant été coupé pour des raisons uniquement illustratives.
Ce manchon 31 forme donc une couronne équipée à l'intérieur de pistes conductrices 32, conformées pour venir coïncider avec les éléments de connexion 15 à 17 des composants, comme illustré sur la figure 2.
Ce manchon 31 assure donc une double fonction de liaisons électriques entre les différents composants, et de maintien sous une forme assemblée de ces derniers points. On obtient ainsi un module unique, pouvant aisément être reporté comme un tout sur un circuit imprimé ou un élément similaire.
Le manchon peut par exemple être réalisé en élastomère présentant des éléments 32 conductifs, réalisés par exemple selon la technologie des connecteurs appelés zébra . Il peut également être réalisé en polymère, par exemple de type LCP ou autres, injectés etlou moulés.
Selon une variante, les éléments conductifs 32 peuvent êtres indépendants du manchon 31, et être rapportés dans les logements définis par les indentations, puis maintenus par le manchon 31, qui n'a alors qu'une fonction de maintien de l'assemblage.
Avantageusement, le matériau formant le manchon est fourni sous une forme tubulaire, dont on découpe des tranches 31 à la dimension souhaitée. Cela permet d'adapter facilement la dimension du manchon au besoin, en fonction des composants retenus.
En outre, la fabrication du tube est ainsi facilitée.
Bien qu'il soit avantageux que le manchon soit souple, il peut également bien sûr être rigide. Selon les cas, il peut se présenter sous une forme annulaire, dans lesquels on vient insérer les composants, ou sous la forme d'une pièce que l'on vient refermer autour des composants, puis bloquer avec tout moyen de blocage réversible adéquat. On notera encore que ces moyens d'assemblage peuvent être équipés de
moyens de blindage, pour assurer l'isolation radioéléctique des composants. 6.4 Le module L'ensemble assemblé de la figure 2 forme donc un module prêt à être reporté sur un support.
Ce module regroupe tous les avantages déjà listés des modules de type connu, ainsi qu'un nombre important de nouveaux avantages liés à sa structure et à son mode de fabrication, comme cela apparaîtra encore plus clairement par la suite.
Comme déjà indiqué, la présente invention permet de réaliser des assemblages de composants en fonction des besoins (fonctions souhaitées pour le dispositif développé) et/ou des souhaits du monteur (qui peut vouloir utiliser un composant spécifique indépendant, par exemple pour la mémoire).
La figure 4 illustre schématiquement un exemple d'assemblage de 6 composants, pour former un module unique comprenant les éléments essentiels requis dans un radiotéléphone pour la 3ème génération.
Ce module comprend donc les six composants suivants: - composant de traitement bande de base 41; composant de traitement radiofréquence 42; mémoires 43; - procésseur de traitement multimédia 44 (appelé companion chip ) ; - un composant de traitement spécifique 45; - un composant de contrôle de la puissance 46.
Comme déjà indiqué, on notera que les liaisons entre les différents composants assurés par les connexions suivant l'axe Z permettent d'interconnecter aisément les différents composants, quel que soit l'ordre d'empilement. Par exemple, le composant de contrôle de puissance 66 communique avec les 4 premiers composants 61 à 64. En revanche, le composant 3G 65 communique uniquement avec les composants bande de base 61 et radiofréquence 62.
6.5 Report du module Un module selon l'invention peut par exemple être reporté en surface sur un circuit imprimé, à l'aide des techniques classiques, par exemple BGA ou LGA. Pour cela, comme illustré en figure 5, le composant de base (51) (c'est-à-dire le composant qui se trouve en dessous, et qui sera donc en contact avec le circuit imprimé) présente une pluralité de contacts 52, permettant un report CMS, de façon classique.
Pour conserver la possibilité d'effectuer l'empilement dans un ordre quelconque, chacun des composants possède préférentiellement un ensemble similaire de tels contacts 52, associés respectivement à chaque élément de connexion 53 (c'est-à-dire en l'espèce à chacune des indentations).
Ces contacts 52 présentent par ailleurs un autre avantage important. Ils permettent en effet de tester indépendamment chaque composant, ou le cas échéant, une combinaison d'un sous-ensemble de composants. Cela est d'autant plus intéressant que, comme expliqué par la suite, la technique de l'invention permet de désolidariser les différents composants pour effectuer des opérations de maintenance.
Selon une autre approche, la connexion a un circuit imprimé d'un module selon l'invention directement via les liaisons verticales. Par exemple, les éléments conductifs d'un manchon peuvent se prolonger de façon adaptée à permettre un report sur un circuit imprimé, ou tout autre support adapté.
6.6 Procédé d'assemblage et de maintenance Comme cela a déjà commencé à apparaître, la technique de l'invention permet de mettre en oeuvre des procédés d'assemblage et de maintenance très simple et efficaces. Un exemple est ainsi illustré, de façon simplifiée, en figure 7.
L'assemblage 71 comprend tout d'abord une étape d'obtention des composants 711. La seule contrainte imposée étant en effet la forme des composants et l'organisation des éléments conducteurs sur les côtés, ceux- ci peuvent bien sûr être issus de plusieurs sources. Par exemple, on peut prévoir qu'un fabricant spécialisé dans les mémoires fournisse les composants mémoires alors que les éléments plus spécifiquement dédiés à la radiotéléphonie sont fabriqués par un autre fournisseur.
Si nécessaire, chaque composant peut être testé 712 indépendamment. Comme mentionné plus haut, cela est facilité par la présence de contacts sur chacun des composants. On peut également tester un sous-ensemble de composants, indépendamment des autres.
Les différents composants retenus sont ensuite empilés (713), puis solidarisés (714), par exemple à l'aide d'un manchon. Entre ces deux étapes, si nécessaire, on prévoira également une étape de mise en place d'éléments conducteurs pour interconnecter les différents composants (si le manchon ne comprend pas lui-même de tels éléments).
Dans un mode de réalisation avantageux de l'invention, on obtient le manchon en le découpant à l'épaisseur nécessaire dans un tube préformé.
Dans certains cas, les opérations d'empilage 713 et de solidarisation 714 peuvent êtres réalisés sous la forme d'une même opération, les composants étant alors empilés à l'intérieur du manchon. On dispose alors d'un module prêt à l'emploi, que l'on peut reporter (715), d'une façon connue en soi, par exemple en BGA ou LGA.
Le dispositif est alors prêt à fonctionner.
En cas de panne, d'incident ou de mise à jour (remplacement d'un composant par une nouvelle version plus performante, ou d'une mémoire par une autre, de capacité supérieure, par exemple), il est possible d'effectuer des opérations de maintenance 72.
Pour cela, il faut tout d'abord dessouder (721) le module.
On désolidarise (722) ensuite les différents composants, en retirant simplement le manchon. Il est alors possible de disposer, directement, de chacun des composants (puisque ceux-ci ne sont pas soudés, ou solidarisés d'une autre manière entre eux).
Il est alors possible d'effectuer tout type d'intervention, de test, ... sur chacun des composants, et de remplacer l'un de ces composants.
On notera ici un des grands avantages de l'invention qui est de ne pas nécessiter le remplacement du module complet lorsqu'un seul élément (composant) est défaillant. Seul ce dernier est remplacé, les autres composants pouvant être conservés.
Il suffit ensuite de réassembler et remonter (724) le module, de la même façon qu'on l'a fait lors du montage 71.
Le procédé de montage décrit ci-dessus peut-être efficacement mis en oeuvre à l'aide d'une machine d'assemblage spécifique, comprenant au moins certains des éléments suivants: - des moyens pour empiler un ensemble de composants les uns sur les autres; des moyens pour découper un manchon à la taille souhaitée dans un tube préformé ; - des moyens pour rapporter ce manchon sur l'empilement, ou pour introduire l'empilement à l'intérieur du manchon; - des moyens de report de module classique en soit.
Une telle machine est relativement simple et présente surtout l'avantage d'être adaptée à la réalisation de toute une gamme de modules, sans adaptation spécifique, puisque les formes extérieures et les connexions électriques sont définies une fois pour toutes.
On notera par ailleurs que la simplicité de la mise en oeuvre permet également un assemblage manuel, ce qui est intéressant notamment pour la maintenance.
6.7 Autres caractéristiques et avantages L'approche de l'invention permet de proposer sous une forme standardisée unique une gamme très étendue de modules. Chaque client peut choisir les composants qu'il souhaite, et utiliser par ailleurs des composants standards. De plus, toutes les variantes et combinaisons de composants sont possibles.
En revanche, pour les clients, les choix sont fortement simplifiés. Il n'y a qu'une seule empreinte pour les interfaces d'interconnexion, quelle que soit la composition du module. De même, les modules occupent tous la même surface, seule l'épaisseur pouvant varier.
La venue à l'invention permet en outre de réduire fortement les coûts, en permettant de démonter et de remonter, après réparation, le module, de remplacer seulement un composant et non tout le module, et de mettre en oeuvre un procédé unique de fabrication et de montage pour une gamme de modules différents.
En outre, la solution de l'invention permet d'obtenir un encombrement réduit, par rapport aux techniques connues.

Claims (36)

REVENDICATIONS
1. Module électronique caractérisé en ce qu'il est formé d'au moins deux composants empilés, chacun desdits composants présentant une pluralité de portions de piste tracées sur au moins un de leurs bords, des moyens d'assemblage assurant des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants.
2. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que, sur chacun desdits composants, les mêmes portions de piste sont sélectivement affectées aux mêmes signaux, de façon à permettre un empilement d'un nombre quelconque de composants, dans un ordre quelconque.
3. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que lesdites portions de piste et lesdites liaisons électriques s'étendent sensiblement parallèlement à l'axe d'empilement desdits composants.
4. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que lesdites portions de piste présentent chacune une première section, apte à coopérer avec un élément de liaison électrique de section complémentaire.
5. Module électronique selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdites portions de piste présentent une section en arc de cercle.
6. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que lesdites portions de pistes sont distribuées sur les quatre côtés de composants carrés ou rectangulaires.
7. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'au moins une partie du périmètre de chacun desdits composants présente des indentations dont chaque creux et/ou chaque bosse correspond à une desdites portions de piste.
8. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que lesdits moyens d'assemblage sont démontables.
9. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que lesdits moyens d'assemblage comprennent un manchon venant ceinturer lesdits composants.
10. Module électronique selon la revendication 9, caractérisé en ce que ledit manchon est réalisé dans un matériau souple.
11. Module électronique selon la revendication 10, caractérisé en ce que ledit manchon est réalisé en élastomère ou en polymère.
12. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, caractérisé en ce que lesdits moyens d'assemblage portent et/ou maintiennent un ensemble d'éléments de liaison électrique, prévus pour coopérer avec lesdites portions de piste.
13. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce qu'au moins le composant de base dudit module est conçu pour être rapporté en surface sur un support.
14. Module électronique selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'au moins le composant de base dudit module est conçu pour être rapporté sur un 15 support selon la technique BGA ou LGA.
15. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisé en ce qu'au moins deux desdits composants portent également des connexions sur au moins une de leur surface, permettant d'assurer des connexions électriques entre eux.
16. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que son report sur un support se fait via des prolongements d'éléments de liaison électrique assurant la liaison électrique entre lesdits composants.
17. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 16, caractérisé en ce que lesdits composants appartiennent au groupe comprenant: des composants de traitement radio-fréquence; des composants de traitement bande de base; des micro-processeurs; - des composants de traitement multimédia; des mémoires; des moyens de contrôle de puissance, ou une portion ou une combinaison d'au moins deux de ces composants.
18. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 17, caractérisé en ce qu'il est destiné à équiper un dispositif de radiotéléphonie.
19. Composant destiné à formé un module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 18, caractérisé en ce qu'il présente une pluralité de portions de piste tracées sur au moins un de ses bords, de façon que des moyens d'assemblage démontables assurent des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants, pour former ledit module.
20. Composant selon la revendication 19, caractérisé en ce qu'au moins une partie du périmètre de chacun desdits composants présente des indentations dont chaque creux et/ou chaque bosse correspond à une desdites portions de piste.
21. Composant selon l'une quelconque des revendications 19 et 20, caractérisé en ce qu'il assure au moins un des moyens appartenant au groupe comprenant: des moyens de traitement radio-fréquence; - des moyens de traitement bande de base; des micro-processeurs; - des moyens de traitement multimédia; des mémoires; des moyens de contrôle de puissance, ou une portion ou une combinaison d'au moins deux de ces moyens.
22. Procédé d'assemblage d'un module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 18, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: obtention d'au moins deux composants présentant chacun une pluralité de portions de piste tracées sur au moins un de ses bords; empilage desdits composants, selon un axe d'empilement; solidarisation desdits composants, à l'aide de moyens d'assemblage assurant également des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants, pour former ledit module.
23. Procédé d'assemblage selon la revendication 22, caractérisé en ce que ladite étape de solidarisation met en oeuvre un manchon enserrant lesdits composants.
24. Procédé d'assemblage selon la revendication 23, caractérisé en ce que lesdites étapes d'empilage et de solidarisation sont effectuées de façon simultanée, à l'aide dudit manchon.
25. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 23 et 24, caractérisé en ce que ledit manchon est découpé dans un tube préfabriqué, à l'épaisseur nécessaire pour ledit module.
26. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 22 à 25, caractérisé en ce qu'il comprend une étape préalable de sélection d'au moins deux composants à assembler, parmi un ensemble d'au moins trois types de composants disponibles.
27. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 22 à 26, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de test préalable d'au moins un desdits composants, de façon indépendante.
28. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 22 à 27, caractérisé en ce qu'il comprend ensuite une étape de report dudit module sur un circuit imprimé, le composant de base de l'empilement et/ou lesdits moyens d'assemblage étant pourvu de moyens de report.
29. Procédé d'assemblage selon la revendication 28, caractérisé en ce que lesdits moyens de report permettent un report de type BGA ou LGA.
30. Procédé de maintenance d'un module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 18, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: dessoudage dudit module; désolidarisation des composants formant ledit module, par démontage et/ou retrait des moyens d'assemblage; - intervention sur au moins un desdits composants, de façon indépendante, et/ou remplacement d'au moins un desdits composants; ré-empilage desdits composants, selon un axe d'empilement; solidarisation desdits composants, à l'aide de moyens d'assemblage assurant également des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants, pour former à nouveau ledit module.
31. Moyens d'assemblage pour module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 18, caractérisé en ce qu'ils permettent la solidarisation d'au moins deux composants empilés présentant chacun une pluralité de portions de piste tracées sur au moins un de leurs bords, et des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants.
32. Moyens d'assemblage selon la revendication 31, caractérisé en ce qu'ils forment un manchon souple.
33. Moyens d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 31 et 32, caractérisé en ce qu'ils sont découpés dans un tube, sensiblement à l'épaisseur du module correspondant.
34. Moyens d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 31 à 32, caractérisé en ce qu'ils portent des éléments conducteurs assurant lesdites liaisons électriques.
35. Moyens d'assemblage selon la revendication 34, caractérisé en ce que lesdits éléments conducteurs présentent des prolongements permettant la solidarisation dudit module sur un support.
36. Machine d'assemblage de modules électroniques selon l'une quelconque des revendications 1 à 18, caractérisé en ce qu'elle comprend des moyens d'empilage d'au moins deux composants présentant chacun une pluralité de portions de piste tracées sur au moins un de leurs bords, selon un axe d'empilement, et des moyens de solidarisation desdits composants, à l'aide de moyens d'assemblage assurant également des liaisons électriques entre des portions de piste d'au moins deux composants, pour former ledit module.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4734825A (en) * 1986-09-05 1988-03-29 Motorola Inc. Integrated circuit stackable package
US5266833A (en) * 1992-03-30 1993-11-30 Capps David F Integrated circuit bus structure
US5313096A (en) * 1992-03-16 1994-05-17 Dense-Pac Microsystems, Inc. IC chip package having chip attached to and wire bonded within an overlying substrate
US5986886A (en) * 1997-11-03 1999-11-16 R-Amtech International, Inc. Three-dimensional flexible electronic module
US6188126B1 (en) * 1994-06-23 2001-02-13 Cubic Memory Inc. Vertical interconnect process for silicon segments
US20020091333A1 (en) * 1999-02-12 2002-07-11 Cardiac Pacemakers, Inc. System and method for arrhythmia discrimination

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000243900A (ja) * 1999-02-23 2000-09-08 Rohm Co Ltd 半導体チップおよびそれを用いた半導体装置、ならびに半導体チップの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4734825A (en) * 1986-09-05 1988-03-29 Motorola Inc. Integrated circuit stackable package
US5313096A (en) * 1992-03-16 1994-05-17 Dense-Pac Microsystems, Inc. IC chip package having chip attached to and wire bonded within an overlying substrate
US5266833A (en) * 1992-03-30 1993-11-30 Capps David F Integrated circuit bus structure
US6188126B1 (en) * 1994-06-23 2001-02-13 Cubic Memory Inc. Vertical interconnect process for silicon segments
US5986886A (en) * 1997-11-03 1999-11-16 R-Amtech International, Inc. Three-dimensional flexible electronic module
US20020091333A1 (en) * 1999-02-12 2002-07-11 Cardiac Pacemakers, Inc. System and method for arrhythmia discrimination

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