FR2824231A1 - Dispositif de montage de composants electriques et/ou electroniques sur une plaquette a circuit imprime - Google Patents

Dispositif de montage de composants electriques et/ou electroniques sur une plaquette a circuit imprime Download PDF

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Abstract

Dispositif de montage de composants électriques et/ ou électroniques notamment de condensateur à électronique sur une plaquette à circuit imprimé caractérisé en ce que la plaquette en circuit imprimé est formée d'au moins deux plaques métalliques isolées électriquement l'une de l'autre par une couche isolante de préférence bonne conductrice de la chaleur, la plaquette de circuit imprimé comprenant pour les broches (6, 7) de connexion des composants électriques et/ ou électroniques des trous (5) dans lesquels les broches (6, 7) de connexion peuvent être enfichées et être relié électriquement à la plaque (2, 3) métallique respectivement associée application à l'industrie automobile.

Description

à 20 mg par mètre carré de ladite surface molle et collante.
DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS ELECTRIQUES ET/OU
-
ELECTRONIQUES SUR UNE PLAQUETTE A CIRCUIT IMPRIME
L'invention concerne un dispositif de montage de composants
s électriques eVou électroniques sur une plaquette à circuit imprimé.
On conna^t un dispositif de montage de ce genre par le DE 41 07 312 A1. Un composant électronique y est monté sur une plaquette à circuit imprimé qui est constituée d'un matériau support isolant du point de vue électrique plaqué sur les deux faces d'une feuille de cuivre et reliée sur sa o face éloignée du composant à un radiateur métallique en forme de plaque par l'intermédiaire d'une couche de colle isolante du point de vue électrique. Pour améliorer la conductivité thermique, le matériau support est muni de trous qui sont emplis de matière conductrice de l'électricité pour permettre ainsi une
meilleure conduction de la chaleur entre les deux feuilles de cuivre.
s Dans ce dispositif de montage connu, il faut relativement beaucoup de trous traversant le matériau support par composant pour obtenir une conduction thermique suffisante dans le matériau support. Cela rend la fabrication relativement compliquée et est ainsi co teux. Il faut en outre un support isolant du point de vue électrique qui soit relativement épais, qui sert o seulement à la stabilisation mécanique, mais qui n'apporte pas de contribution
à l'évacuation de la chaleur.
L'invention vise donc dispositif de montage de composants électriques eVou électroniques sur une plaquette à circuit imprimé, qui assure une très bonne évacuation de la chaleur et qui peut être fabriqué d'une
s manière simple et donc peu coûteuse.
L'invention a donc pour objet un dispositif de montage de composants électriques eVou électroniques, notamment de condensateurs à électrolyte, sur une plaquette à circuit imprimé, caractérisé en ce que la plaquette à circuit imprimé est formée d'au moins deux plaques métalliques s isolées électriquement l'une de l'autre par une couche isolante, de préférence bonne conductrice de la chaleur, la plaquette à circuit imprimé comprenant, pour les broches de connexion des composants électriques eVou électroniques, des trous dans lesquels les broches de connexion peuvent être enfichées et être reliées électriquement à la plaque métallique respectivement
o associée.
Le dispositif de montage suivant l'invention comporte une plaquette à circuit imprimé, qui est constituée d'au moins deux plaques métalliques reliées entre elles au moyen d'une couche isolante du point de vue électrique et bonne conductrice de la chaleur. On peut choisir de manière s simple l'épaisseur des plaques métalliques pour assurer le transport de chaleur qui est nécessaire. Habituellement l'une des deux plaques métalliques est reliée au potentiel de masse et l'autre au potentiel de la tension d'alimentation. L'avantage particulier de ce dispositif réside dans la connexion o à très petite valeur omique et à très basse induction des composants électriques eVou électroniques. Tant l'évacuation de la chaleur que
l'inductance sont d'autant meilleures que la couche isolante est plus mince.
En outre, la capacité des deux plaques métalliques prend, pour une couche isolante très mince, une valeur de l'ordre d'environ de 1pF, ce qui produit un
s effet de filtrage des parasites électromagnétiques.
Les deux plaques ont des trous essentiellement concentriques dans lesquels sont enfilées les bornes de connexion de composants
électriques eVou électroniques, notamment de condensateurs à électrolyte.
D'une manière avantageuse des trous superposés ont des diamètres o différents, de façon à ce que le trou ménagé dans la plaque métallique qui n'est pas reliée électriquement à une broche de connexion ait un diamètre plus grand. On peut ainsi d'une part mieux empêcher le contact d'une broche de connexion avec la plaque métallique avec laquelle elle ne doit pas être relice et réduire sensiblement d'autre part le danger que le matériau avec lequel les broches de contact doivent être relices aux plaques métalliques respectives, par exemple de l'étain de brasure, vienne en contact avec l'autre plaque. Suivant un perfectionnement de l'invention, les broches de connexion ont des longueurs différentes de sorte que les broches de connexion, qui sont reliées à la plaque métallique de la plaquette à circuit o imprimé qui est tournée vers le composant, ne pénètrent pas dans le trou de
l'autre plaque métallique.
Pour exclure encore plus tout contact de la broche de connexion qui est reliée à la plaque métallique du côté de la plaquette à circuit imprimé éloigné du composant, cette broche de connexion est. suivant un mode de réalisation particulièrement avantageux de l'invention, munie d'une douille isolante qui peut être reliée au bo^'tier du composant. Cette douille isolante assure en outre d'une manière avantageuse une protection vis-à-vis d'une erreur de pôles du composant, ce qui est particulièrement important notamment pour des condensateurs à électrolyte, puisque la broche de o connexion ayant la douille ne s'adapte pas à l'autre trou de diamètre plus petit. Suivant un perfectionnement du dispositif de montage suivant l'invention de montage, la plaquette à circuit imprimé comprend pour le refroidissement une autre plaque métallique qui est reliée par une autre couche isolante à la face de la plaquette à circuit imprimé sur laquelle n'est
pas disposée le composant.
Les couches isolantes du point de vue électrique peuvent être au
choix des colles notamment des colles bonnes conductrices de la chaleur.
Mais on peut utiliser aussi des rubans adhésifs sur les deux faces, car ceux-ci
so sont particulièrement simples à manipuler.
Une caractéristique essentielle du dispositif de montage suivant l'invention est qu'il renonce à un matériau support isolant, comme cela est utilisé régulièrement dans les plaquettes à circuit imprimé habituelles, et que la stabilité de la plaquette à circuit imprimé est obtenue par les plaques métalliques relativement épaisses, tandis que les couches intermédiaires
isolantes assurent simplement la fonction de la liaison mécanique.
L'invention sera explicitée d'une manière plus précise dans ce qui suit aux moyens d'exemples de réalisation à l'aide de figures dans lesquelles: o La figure 1 représente un premier exemple de réalisation d'un
dispositif de montage sur l'invention.
La figure 2 représente un deuxième exemple de réalisation d'un
dispositif de montage suivant l'invention.
La figure 1 représente une plaquette 1 à circuit imprimé, qui est formée d'une première plaque 2 métallique et d'une deuxième plaque 3 métallique. Les deux plaques 2, 3 métalliques sont relices entre elles au moyen d'une couche 4 isolante du point de vue électrique, qui peut être par
exemple une colle ou également un ruban adhésif collant sur les deux faces.
La plaquette 1 à circuit imprimé a des trous 5 qui peuvent être o fabriqués simplement, par exemple par estampage, et dans lesquels sont enfilées des broches 6, 7 de connexion d'un composant 8 électrique eVou
électronique. Les trous peuvent avoir en l'occurrence n'importe quelle forme.
Les broches de connexion ont dans l'exemple de réalisation représenté des longueurs différentes de sorte qu'une première broche 6 de connexion ne pénètre que dans la première plaque 2 métallique, tandis qu'une deuxième broche 7 de connexion pénètre jusqu'à la deuxième plaque 3 métallique. On empêche ainsi que la première broche 6 de connexion vienne en contact avec la deuxième plaque 3 métallique. Les broches 6, 7 de connexion sont reliées électriquement aux plaques 2, 3 métalliques associées. La liaison peut être so produite par exemple par soudage ou par brasage. Dans l'exemple de
réalisation représenté, la liaison est obtenue par de l'étain 9 de brasure.
s Il est aussi possible, pour une paire de trous, de former sur respectivement l'une des plaques métalliques une broche 15 ou 16 de connexion, par exemple par une opération d'estampage, et de la couder de sorte que cette broche de connexion issue de la plaque peut être reliée électriquement d'une manière simple à la broche de connexion issue du composant. Cela est représenté schématiquement pour le composant de
gauche de la figure 1.
Les composants 8 sont scellés à l'aide d'une matière plastique élastique, par exemple à l'aide de polyuréthane, afin d'être soumis aussi o peu que possible aux vibrations de sorte que, dans une application de préférence dans u n véhicu le automobile, o il peut se prod uire de fortes vibrations, les liaisons entre les composants et la plaquette à circuit imprimé
ne sont pas détruites.
Les composants qui sont notamment des condensateurs à électrolyte destinés à être utilisés dans un véhicule automobile sont reliés par les deux plaques 2, 3 métalliques au potentiel de la tension d'alimentation et au potentiel de masse. Le dispositif de montage suivant l'invention permet d'obtenir par la structure choisie un apport de l'énergie d'alimentation ayant particulièrement peu de perte et à faible induction. En outre, il est assuré une o bonne évacuation de la chaleur qui peut être réglée par le choix de l'épaisseur
approprié des plaques 2, 3 métalliques.
Pour une utilisation dans un générateur de démarrage intégré pour un véhicule automobile, on peut choisir, pour les courants habituels de nos jours, pour l'épaisseur des plaques métalliques une valeur de par exemple 1,5mm et pour l'épaisseur de la couche isolante d'environ 0,1 à 0,2mm. Un autre exemple de réalisation d'invention est représenté par la figure 2. Là aussi une première plaque 2 métallique est reliée à une deuxième plaque 3 métallique par une couche 4 isolante. Suivant un perfectionnement so de l'invention, une autre plaque 11 métallique y est reliée, en outre à la deuxième plaque 3 métallique, au moyen d'une autre couche 12 isolante. Ce dispositif forme une plaquette 20 à circuit imprimé, qui permet d'évacuer
encore mieux la chaleur.
Sur cette plaquette 20 à circuit imprimé est monté également un composant électrique ou électronique, notamment un condensateur 13 à électrolyte, dont des broches de connexion représentées de la même façon que la figure 1 sont reliées à la première plaque 2 métallique et à la deuxième
plaque 3 métallique.
Suivant l'invention les plaques 2, 3 métalliques ont des trous de diamètres différents et cela de sorte que, lorsque deux trous sont superposés, o celui qui ne sert pas à la liaison avec une broche de connexion a un diamètre
plus grand.
La broche 7 de connexion, qui est reliée à la deuxième plaque 3 métallique, donc à la plaque métallique qui est au milieu de la plaquette 20 à circuit imprimé, est munie d'une douille 14 isolante, dont le diamètre est tel qu'il s'adapte dans le trou de diamètre le plus grand, mais pas dans le trou de diamètre le plus petit. On obtient ainsi d'une manière simple une protection vis à vis d'une erreur sur les pôles du composant, ce qui est important notamment pour des condensateurs à électrolyte, puisqu'ainsi on peut renoncer à la troisième broche de connexion, à savoir une deuxième broche o de connexion à la masse qui sinon est habituelle, ce qui entrane en outre une diminution de l'inductance. Cela a aussi l'avantage qu'il faut ménager moins
de trou dans la plaquette 20 à circuit imprimé.
La douille 14 isolante sert toutefois aussi à isoler la broche de connexion vis à vis de la première plaque 2 métallique dans laquelle elle doit être enfilée. Par l'agencement suivant l'invention du composant 13 électrique
ou électronique on satisfait donc deux exigences du dispositif de montage.
Le dispositif de montage suivant l'invention peut être fabriqué d'une manière simple, il a des propriétés mécaniques et électriques améliorées et convient ainsi particulièrement bien en vue d'être utilisé dans les véhicules
automobiles.
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Claims (6)

REVENDICATIONS
1. Dispositif de montage de composants (8; 1 3) électriques et/ou électroniques, notamment de condensateurs à électrolyte, sur une plaquette (1; 20) à circuit imprimé, caractérisé en ce que la plaquette (1; 20) à circuit imprimé est formée d'au moins deux plaques (2, 3; 11) métalliques isolées électriquement l'une de l'autre par une couche (4;1 12) isolante, de préférence bonne conductrice de la chaleur, la plaquette (1; 20) à circuit imprimé comprenant pour les broches (6, 7) de connexion des composants o (8; 20) électriques eVou électroniques des trous (5) dans lesquels les broches (6, 7) de connexion peuvent être enfichées et être reliées électriquement à la
plaque (2, 3) métallique respectivement associée.
2. Dispositif de montage selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plaquette (20) à circuit imprimé comprend pour le refroidissement une autre plaque (11) métallique qui est relice par une autre couche (12) isolante à la face de la plaquette (20) à circuit imprimé sur laquelle n'est pas disposée le
composant (13).
3. Dispositif de montage suivant l'une des revendications 1 ou 2,
caractérisé en ce que les plaques (2, 3) métalliques prévues pour la liaison avec les broches (6, 7) de connexion des composants (8, 13) électriques eVou électroniques ont des diamètres différents de sorte que, lorsque deux trous sont superposés, le trou qui n'est pas relié à la broche (2, 2) de connexion a
un diamètre plus grand.
4. Dispositif de montage suivant l'une des revendications précédentes,
caractérisé en ce qu'il est formé une couche (4, 12) isolante ayant un ruban
collant des deux côtés.
5. Dispositif de montage suivant l'une des revendications précédentes,
caractérisé en ce que les broches t6, 7) de connexion des composants (8, 13)
électriques eVou électroniques ont des longueurs différentes.
6. Dispositif de montage suivant l'une des revendications précédentes,
caractérisé en ce que l'une des broches (7) de connexion des composants (13) électriques eVou électroniques est munie d'une douille (14) isolante sur
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060098383A1 (en) * 2002-09-27 2006-05-11 Hubertus Goesmann Electrical component and an assembly comprising said component
US6936502B2 (en) * 2003-05-14 2005-08-30 Nortel Networks Limited Package modification for channel-routed circuit boards
FI118781B (fi) * 2003-06-04 2008-03-14 Vacon Oyj Kondensaattorin kiinnitys- ja suojajärjestely
JP4161877B2 (ja) * 2003-11-05 2008-10-08 住友電装株式会社 回路構成体、その製造方法及び配電ユニット
JP2006054260A (ja) 2004-08-10 2006-02-23 Toshiba Corp 外部とのインターフェース機能を有するｌｓｉパッケージ、外部とのインターフェース機能を備えたｌｓｉパッケージを有する実装体、外部とのインターフェース機能を備えたｌｓｉパッケージを有する実装体の製造方法
US20060256533A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Lear Corporation Thermally dissipating and power dispersing adhesively bonded metal-printed circuit board structure
TWI348341B (en) * 2005-05-18 2011-09-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Electronic element module and electronic device using the same
DE102011109609B3 (de) * 2011-08-05 2013-01-17 Peter Fischer Verfahren zum Herstellen eines induktionsarmen Busbar
US10539585B2 (en) * 2014-10-09 2020-01-21 Continental Automotive Systems, Inc. Arrangement and method for connecting an electrical component to a leadframe
DE102014223791A1 (de) 2014-11-21 2016-05-25 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung zur Kontaktierung eines elektrischen Bauelements an eine Leiterplatte
FR3043859B1 (fr) * 2015-11-13 2020-11-13 Valeo Systemes Thermiques Module de commande d'alimentation d'un moteur electrique
EP3506466B1 (fr) * 2017-12-28 2021-03-10 SPAL Automotive S.r.l. Machine rotative électrique

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1250839A (fr) * 1969-05-02 1971-10-20
DE3003373A1 (de) * 1980-01-31 1981-08-06 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Elektrische baueinheit mit einer leiterplatte
FR2638594A1 (fr) * 1988-11-03 1990-05-04 Cartier Systemes G Procede de realisation d'un circuit electrique de puissance monocouche ou multicouches, et circuit obtenu par ce procede
DE19523364A1 (de) * 1994-06-28 1996-01-04 Honda Motor Co Ltd Leiterplatte
US5493471A (en) * 1992-07-04 1996-02-20 Abb Patent Gmbh Output capacitor array of a switched-mode power supply
EP0765110A1 (fr) * 1995-09-23 1997-03-26 Robert Bosch Gmbh Plaquette de circuit et son procédé de fabrication
US5875091A (en) * 1997-01-07 1999-02-23 Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft Busbars with filter capacitors
EP1081992A2 (fr) * 1999-09-02 2001-03-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Circuit, sur lequel sont montés des composants, en partie moulés dans une résine recouvant les pistes et les composants internes
EP1093325A2 (fr) * 1999-10-12 2001-04-18 Robert Bosch Gmbh Assemblage multicouche à broches de connexion électrique

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE277165C (fr)
US2502291A (en) * 1946-02-27 1950-03-28 Lawrence H Taylor Method for establishing electrical connections in electrical apparatus
US3013188A (en) * 1958-01-16 1961-12-12 Harry A Kohler Mechanically integrated circuit board and a method of making same by die forms
US3228091A (en) * 1960-12-30 1966-01-11 Bendix Corp Method of making printed circuit board
DE2915240A1 (de) * 1978-06-28 1980-01-03 Mitsumi Electric Co Gedruckte schaltung
DD277165A1 (de) * 1988-11-15 1990-03-21 Koepenick Funkwerk Veb Anordnung zur waermeabfuehrung von elektronischen bauelementen mit definierter impedanz ihrer ein- und ausgaenge
DE3922485C1 (fr) * 1989-07-08 1990-06-13 Doduco Gmbh + Co Dr. Eugen Duerrwaechter, 7530 Pforzheim, De
DE8909246U1 (de) * 1989-07-31 1989-09-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Induktionsarme Kondensatorbatterie
DE3930158C2 (de) * 1989-09-09 1997-12-18 Bosch Gmbh Robert Gleichrichtereinrichtung für Drehstromgeneratoren von Fahrzeugen
DE4007566C2 (de) * 1990-03-09 1998-07-16 Siemens Ag Leistungsverstärker für die Speisung einer Induktivität mit geschalteten Transistoren
DE4107312A1 (de) * 1991-03-07 1992-09-10 Telefunken Electronic Gmbh Montageanordnung von halbleiterbauelementen auf einer leiterplatte
US5573172A (en) * 1993-11-08 1996-11-12 Sawtek, Inc. Surface mount stress relief hidden lead package device and method
JP3047735B2 (ja) * 1994-05-16 2000-06-05 住友電気工業株式会社 光受信モジュ−ルとその製造方法
JP3533741B2 (ja) * 1995-02-07 2004-05-31 松下電器産業株式会社 アルミ電解コンデンサの製造方法
JP2000501572A (ja) * 1996-09-24 2000-02-08 ベーセー コンポネンツ ホールディングス ベー ヴェー 受動素子
US5920458A (en) * 1997-05-28 1999-07-06 Lucent Technologies Inc. Enhanced cooling of a heat dissipating circuit element
US6392160B1 (en) * 1998-11-25 2002-05-21 Lucent Technologies Inc. Backplane for radio frequency signals
DE19859739A1 (de) * 1998-12-23 2000-07-06 Bosch Gmbh Robert Kühlvorrichtung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1250839A (fr) * 1969-05-02 1971-10-20
DE3003373A1 (de) * 1980-01-31 1981-08-06 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Elektrische baueinheit mit einer leiterplatte
FR2638594A1 (fr) * 1988-11-03 1990-05-04 Cartier Systemes G Procede de realisation d'un circuit electrique de puissance monocouche ou multicouches, et circuit obtenu par ce procede
US5493471A (en) * 1992-07-04 1996-02-20 Abb Patent Gmbh Output capacitor array of a switched-mode power supply
DE19523364A1 (de) * 1994-06-28 1996-01-04 Honda Motor Co Ltd Leiterplatte
EP0765110A1 (fr) * 1995-09-23 1997-03-26 Robert Bosch Gmbh Plaquette de circuit et son procédé de fabrication
US5875091A (en) * 1997-01-07 1999-02-23 Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft Busbars with filter capacitors
EP1081992A2 (fr) * 1999-09-02 2001-03-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Circuit, sur lequel sont montés des composants, en partie moulés dans une résine recouvant les pistes et les composants internes
EP1093325A2 (fr) * 1999-10-12 2001-04-18 Robert Bosch Gmbh Assemblage multicouche à broches de connexion électrique

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