FR2819900A1 - Procede de gravure photographique a haute definition sur metal - Google Patents

Procede de gravure photographique a haute definition sur metal Download PDF

Info

Publication number
FR2819900A1
FR2819900A1 FR0200482A FR0200482A FR2819900A1 FR 2819900 A1 FR2819900 A1 FR 2819900A1 FR 0200482 A FR0200482 A FR 0200482A FR 0200482 A FR0200482 A FR 0200482A FR 2819900 A1 FR2819900 A1 FR 2819900A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
emulsion
metal
engraving
photographic
polish
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR0200482A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2819900B1 (fr
Inventor
Paricio Fernando Marin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of FR2819900A1 publication Critical patent/FR2819900A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2819900B1 publication Critical patent/FR2819900B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/24Curved surfaces
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2014Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108Transparent
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks
    • H05K3/064Photoresists
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Abstract

L'invention concerneun procédé de gravure photographique à haute définitionsur métal.Selon l'invention le procédé consisteà : obtenir un cliché (1) négatif photographique de l'imageà reproduire dans la gravure; nettoyer, dégraisser, poliret/ou brillanter la surface (2) du métal sur lequel doit êtreeffectuée la gravure; imprégner la surface au moyen d'une émulsionphotosensible (4); effectuer le contact entre la surface à graveret le cliché photographique, en utilisant une presse dans laquellele rayonnement d'exposition traverse le milieu d'application de pression quis'adapte aux contours de la surface qui porte l'émulsion; exposerà une lumière actinique (5) au travers dudit milieu d'applicationde pression; développer l'émulsion en attaquant le métalavec des sels ou des acides sur les régions (9) non protégéespar l'émulsion; décaper l'émulsion protectriceet éliminer les résidus de sels ou d'acides; et appliquer unecouche protectrice d'un vernis transparent (11).

Description

La présente invention a pour objet un procédé de gravure photographique à
haute définition sur métal et/ou sur un matériau de céramique ou porcelaine recouvert d'une couche métallique. Le procédé est particulièrement utile pour décorer des articles de bijouterie en métal ou en céramique et pour produire des images à haute définition sur des articles en
porcelaine tels que des articles pour la table et des pièces de présentation.
Des procédés sont couramment connus permettant de réaliser une impression photographique sur des métaux, lesquels procédés consistent à imprégner les métaux à décorer avec une émulsion photographique à base de nitrates d'argent, de sorte que lorsque les articles sont exposés à une lumière actinique on produit en surface une photographie sans gravure,
présentant une faible résistance à la friction et/ou aux températures élevées.
D'autres procédés connus consistent à anodiser des parties d'aluminium pour former une couche de surface d'un oxyde absorbant, auquel est appliqué ensuite un produit de sensibilisation de sels qui imprègne les pores de cette couche d'oxyde, qui est ensuite exposé à une lumière actinique puis à un développement photographique conventionnel,
avec en finale une fixation dans l'eau à 98 C.
Ce procédé permet également diverses variantes en fonction des composants chimiques utilisés, avec l'image qui peut être formée en noir ou en bleu. En outre, les images obtenues sont résistantes et endurantes mais elles présentent le problème qu'il ne s'agit pas d'images gravées et que ces
procédures peuvent seulement être mises en oeuvre sur l'aluminium.
D'autres procédés, tels que la technique offset, sont utilisés sur des plaques lithographiques qui comportent seulement l'émulsion sensible de sorte qu'après développement et traitement du cliché négatif ou positif l'élément huileux se sépare de l'élément aqueux, ne produisant pas une gravure. Les techniques connues de gravure comprennent celles effectuées mécaniquement ou par laser, en utilisant des machines à graver, mais elles
n'offrent pas une bonne qualité ou une haute définition.
En ce qui concerne la décoration de la céramique et de la porcelaine, les techniques connues consistent à transférer des décalcomanies, en utilisant la sérigraphie en quatre couleurs et en effectuant ensuite un traitement à températures élevées dans des fours de cuisson, mais la définition de l'impression est très médiocre. Le procédé de la présente invention permet de graver des métaux et/ou des céramiques recouvertes d'une couche métallique, d'une manière optimum, étant donné que le procédé peut être mis en oeuvre sur différents types de métaux, en particulier les métaux nobles tels que l'or, I'argent et le lo platine, et également le laiton et le bronze, en produisant des gravures à haute définition (allant jusqu'à 250 lignes par pouce, soit environ 100 lignes par centimètre). Le procédé peut également être mis en oeuvre sur des revêtements de tels métaux sur des céramiques, par exemple des porcelaines, de la faïence, etc.. Le procédé est particulièrement utile pour décorer des surfaces contourées, c'est-à-dire des surfaces qui ne sont pas planes. Le procédé conforme à l'invention se caractérise en ce qu'il comprend les étapes consistant à: obtenir un cliché négatif ou positif photographique de l'image à reproduire dans la gravure; nettoyer, dégraisser, polir et/ou brillanter la surface du métal sur lequel doit être effectuée la gravure; imprégner la surface au moyen d'une émulsion photosensible résistant aux agents chimiques qui seront utilisés; effectuer le contact entre la surface à graver et le cliché photographique positif ou négatif, en utilisant une presse dans laquelle le rayonnement d'exposition traverse le milieu d'application de pression qui s'adapte aux contours de la surface qui porte l'émulsion; exposer à une lumière actinique au travers dudit milieu d'application de pression; développer l'émulsion en attaquant le métal avec des sels ou des acides sur les régions non protégées par l'émulsion; décaper l'émulsion protectrice et éliminer les résidus de sels ou d'acides; et
appliquer une couche protectrice d'un vernis transparent.
Suivant une autre caractéristique de l'invention la surface métallique à traiter est constituée par un mince film métallique appliqué sur une surface céramique, avec une cuisson ultérieure de l'ensemble à des températures
comprises entre 700 C et 800 C.
Suivant une autre caractéristique encore de l'invention on durcit l0 I'émulsion développée par chauffage de l'émulsion jusqu'à une température
au moins égale à 200 C.
Avantageusement le durcissement s'effectue à une température
comprise entre 200 C et 400 C.
Le développement de l'émulsion photosensible va faire apparaître des
parties imprimées sur les régions qui sont frappées par la lumière actinique.
Pendant cette étape, une résolution de l'image allant jusqu'à 100 lignes par
centimètre peut être obtenue.
L'attaque de la surface du métal par des sels ou des acides va provoquer la gravure du métal et la formation d'ombres; dans le cas de pièces en céramique, cela signifie que toute la couche métallique de couverture va être éliminée sauf les régions protégées par l'émulsion. La qualité de la gravure obtenue correspond à la résolution obtenue lors du développement. L'application du vernis protecteur final, présentant une résistance
élevée, permet de protéger la gravure contre les chocs et/ou les frottements.
L'invention et sa mise en oeuvre apparaîtront plus clairement à l'aide
de la description qui va suivre, faite en référence aux dessins annexés, dans
lesquels: La figure I montre de façon schématique l'application du procédé de
l'invention à une surface métallique dans ses différentes étapes (a) à (h) .
La figure 2 montre de façon schématique l'application du procédé de l'invention à une couche métallique appliquée à une surface céramique dans
ses différentes étapes (a) à (h).
Le procédé de l'invention comprend tout d'abord l'obtention d'un cliché négatif (ou positif) photographique 1 de l'image qui doit être représentée. Ensuite, à l'étape (a), la surface 2, qui doit être gravée, est préparée, en effectuant un nettoyage, un dégraissage, un polissage et un brillantage dans le cas d'un métal ou dans le cas d'une céramique 2a sur laquelle est appliquée une fine couche métallique 3 cuite ensuite à la température de
800 C.
Cette surface est alors imprégnée à l'étape (b) au moyen d'une émulsion photographique photosensible 4 et le négatif 1 est placé en
contact avec la surface à graver en utilisant une presse, non représentée.
Etant donné que les articles qui doivent être décorés en utilisant le procédé de gravure photographique de la présente invention ne sont pas nécessairement plans, mais peuvent par exemple être des articles de bijouterie fabriqués en or, en argent ou en platine, ou même une céramique revêtue d'un tel métal, la presse a été conçue de manière à s'adapter à la forme de l'ébauche. De façon conventionnelle, lors de l'exposition d'une émulsion photographique sur une surface métallique, par exemple la surface sensibilisée d'une plaque d'impression offset, la feuille métallique de la plaque épouse le corps transparent plus rigide à travers lequel passe le
rayonnement avant de venir frapper l'émulsion sur la surface de la plaque.
Au contraire, conformément à la présente invention, la surface qui porte I'émulsion photographique n'est pas souple de sorte que le milieu de pression qui retient le film au contact de la surface de l'ébauche ellemême se déforme de manière à s'adapter à la forme adoptée par le film photographique lors du pressage contre la surface de l'ébauche. À cet effet, le rayonnement d'exposition traverse un corps transparent souple, par exemple une fenêtre d'un élastomère transparent basse densité tel qu'un
caoutchouc synthétique.
Alors, à l'étape (c), la surface comportant le négatif en contact avec elle est exposée à un faisceau de lumière actinique 5, qui provoque à l'étape (d) la réaction de l'émulsion photosensible sur les régions 6 frappées par le faisceau. Ces régions 6 sont rendues positives par développement ultérieur (non représenté), tandis que les régions 7 qui n'ont pas été atteintes par le
faisceau de lumière actinique ne portent pas d'impression.
Étant donné que le métal noble, par exemple l'or ou le platine, pour lequel s'applique particulièrement le procédé de la présente invention, est particulièrement résistant vis-à-vis du produit d'attaque, il est nécessaire d'exposer le métal au produit d'attaque pendant un temps considérable. De façon à s'assurer que les parties exposées 6 de l'émulsion (par masquage), après développement, sont suffisamment fixées pour résister à toute érosion ou corrosion par le produit d'attaque, il est nécessaire de durcir l'émulsion et ceci est obtenu par chauffage de l'émulsion jusqu'à une température d'au moins 200 C. De préférence, la température de durcissement s'établit dans
la plage comprise entre 200 et 400 C.
Après développement, l'émulsion est durcie en la chauffant à une température d'au moins 200 C à 400 C, puis la surface est immergée à l'étape (e) dans un bain d'acide 8 qui produit la gravure et les ombres de ces régions métalliques 9 qui ne comportent pas d'émulsion imprimée photosensible, ce qui dans le cas d'une couche métallique mince sur la porcelaine signifie une disparition complète de cette couche dans ces régions. L'étape suivante (f) consiste à enlever l'émulsion photographique et éliminer les résidus d'acide, en laissant à l'étape (g) les zones protégées 10 du métal découvertes, qui vont apparaître en relief par rapport aux régions 9
o s'est effectuée la gravure.
A l'étape (h) finale, on applique un vernis de protection 11.
La haute définition d'une micro gravure peut être obtenue avec le procédé de la présente invention qui permet la gravure d'une image photographique en demi-ton sur un métal noble ou sur une surface
métallisée d'une ébauche en céramique.

Claims (4)

REVENDICATIONS.
1. Procédé de gravure photographique à haute définition sur métal comprenant les étapes consistant à: obtenir un cliché (1) négatif ou positif photographique de l'image à reproduire dans la gravure; nettoyer, dégraisser, polir et/ou brillanter la surface (2,3) du métal sur lequel doit être effectuée la gravure; imprégner la surface au moyen d'une émulsion photosensible (4) 1o résistant aux agents chimiques qui seront utilisés; effectuer le contact entre la surface à graver et le cliché photographique positif ou négatif, en utilisant une presse dans laquelle le rayonnement d'exposition traverse le milieu d'application de pression qui s'adapte aux contours de la surface qui porte l'émulsion; exposer à une lumière actinique (5) au travers dudit milieu d'application de pression; développer l'émulsion en attaquant le métal avec des sels ou des acides sur les régions (9) non protégées par l'émulsion; décaper l'émulsion protectrice et éliminer les résidus de sels ou d'acides; et
appliquer une couche protectrice d'un vernis transparent (11).
2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la surface métallique à traiter est constituée par un mince film métallique (3) appliqué sur une surface céramique (2a), avec une cuisson ultérieure de l'ensemble à des
températures comprises entre 700 C et 8000C.
3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, comprenant les étapes consistant à durcir l'émulsion développée par chauffage de l'émulsion
jusqu'à une température au moins égale à 2000C.
4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel le durcissement
s'effectue à une température comprise entre 2000C et 400 C.
FR0200482A 2001-01-22 2002-01-16 Procede de gravure photographique a haute definition sur metal Expired - Fee Related FR2819900B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ES200100138A ES2199624B1 (es) 2001-01-22 2001-01-22 Procedimiento de grabado fotografico en alta definicion sobre metal.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2819900A1 true FR2819900A1 (fr) 2002-07-26
FR2819900B1 FR2819900B1 (fr) 2008-05-23

Family

ID=8496463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0200482A Expired - Fee Related FR2819900B1 (fr) 2001-01-22 2002-01-16 Procede de gravure photographique a haute definition sur metal

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7147990B2 (fr)
DE (1) DE10201818A1 (fr)
ES (1) ES2199624B1 (fr)
FR (1) FR2819900B1 (fr)
GB (2) GB0111868D0 (fr)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2233161B1 (es) * 2003-01-17 2006-07-16 Atanasio Moreno Sanchez Procedimiento de grabado fotografico.
JP4680866B2 (ja) * 2006-10-31 2011-05-11 株式会社日立製作所 ゲートウェイ負荷分散機能を備えたパケット転送装置
CN101212876A (zh) * 2006-12-29 2008-07-02 深圳富泰宏精密工业有限公司 金属外壳及其制作方法
US8192815B2 (en) * 2007-07-13 2012-06-05 Apple Inc. Methods and systems for forming a dual layer housing
US8315043B2 (en) * 2008-01-24 2012-11-20 Apple Inc. Methods and systems for forming housings from multi-layer materials
US8646637B2 (en) * 2008-04-18 2014-02-11 Apple Inc. Perforated substrates for forming housings
US8367304B2 (en) * 2008-06-08 2013-02-05 Apple Inc. Techniques for marking product housings
US20100159273A1 (en) * 2008-12-24 2010-06-24 John Benjamin Filson Method and Apparatus for Forming a Layered Metal Structure with an Anodized Surface
US9173336B2 (en) 2009-05-19 2015-10-27 Apple Inc. Techniques for marking product housings
US9884342B2 (en) * 2009-05-19 2018-02-06 Apple Inc. Techniques for marking product housings
US8663806B2 (en) 2009-08-25 2014-03-04 Apple Inc. Techniques for marking a substrate using a physical vapor deposition material
US20110089039A1 (en) * 2009-10-16 2011-04-21 Michael Nashner Sub-Surface Marking of Product Housings
US9845546B2 (en) 2009-10-16 2017-12-19 Apple Inc. Sub-surface marking of product housings
US10071583B2 (en) * 2009-10-16 2018-09-11 Apple Inc. Marking of product housings
US8809733B2 (en) 2009-10-16 2014-08-19 Apple Inc. Sub-surface marking of product housings
US8628836B2 (en) * 2010-03-02 2014-01-14 Apple Inc. Method and apparatus for bonding metals and composites
US8489158B2 (en) 2010-04-19 2013-07-16 Apple Inc. Techniques for marking translucent product housings
US8724285B2 (en) 2010-09-30 2014-05-13 Apple Inc. Cosmetic conductive laser etching
US20120248001A1 (en) 2011-03-29 2012-10-04 Nashner Michael S Marking of Fabric Carrying Case for Portable Electronic Device
US9280183B2 (en) 2011-04-01 2016-03-08 Apple Inc. Advanced techniques for bonding metal to plastic
US9274432B2 (en) * 2011-09-28 2016-03-01 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Selective masking by photolithography (SMP) for making electrochemical measurements
US8879266B2 (en) 2012-05-24 2014-11-04 Apple Inc. Thin multi-layered structures providing rigidity and conductivity
US10071584B2 (en) 2012-07-09 2018-09-11 Apple Inc. Process for creating sub-surface marking on plastic parts
US9314871B2 (en) 2013-06-18 2016-04-19 Apple Inc. Method for laser engraved reflective surface structures
US9434197B2 (en) 2013-06-18 2016-09-06 Apple Inc. Laser engraved reflective surface structures
US10999917B2 (en) 2018-09-20 2021-05-04 Apple Inc. Sparse laser etch anodized surface for cosmetic grounding

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB567503A (en) * 1943-06-02 1945-02-16 Frank Enoch Kerridge Improvements in or relating to the production of metallic designs on non-metallic materials
FR2144046A5 (en) * 1971-06-29 1973-02-09 Selsky Samuel Decorative engraved plate prodn - by photo-chemical etching
BE798710A (fr) * 1973-04-25 1973-08-16 Centre Rech Metallurgique Perfectionnement aux procedes d'impression
US5633105A (en) * 1992-11-18 1997-05-27 The Boeing Company Precision radome made using conformal photolithography to pattern curved surfaces

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2222228A1 (en) * 1973-03-20 1974-10-18 Hisler Jean Method of obtaining engraved plate - involves etching metal plate with light sensitive enamel surface
US4362595A (en) * 1980-05-19 1982-12-07 The Boeing Company Screen fabrication by hand chemical blanking
WO1991008840A1 (fr) * 1989-12-15 1991-06-27 W.R. Grace & Co.-Conn. Emulsion autodeposante pour la protection selective de surfaces metalliques
US5920977A (en) * 1995-12-07 1999-07-13 Wyckoff; James L. Porcelain coated substrate and process for making same
FR2743820B1 (fr) * 1996-01-23 1998-04-30 Seb Sa Ustensile culinaire en metal recouvert par une couche d'email transparente
US20040007558A1 (en) * 2000-08-14 2004-01-15 Sim Woo Youl Manufacturing method for high-density type copper plate memorial

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB567503A (en) * 1943-06-02 1945-02-16 Frank Enoch Kerridge Improvements in or relating to the production of metallic designs on non-metallic materials
FR2144046A5 (en) * 1971-06-29 1973-02-09 Selsky Samuel Decorative engraved plate prodn - by photo-chemical etching
BE798710A (fr) * 1973-04-25 1973-08-16 Centre Rech Metallurgique Perfectionnement aux procedes d'impression
US5633105A (en) * 1992-11-18 1997-05-27 The Boeing Company Precision radome made using conformal photolithography to pattern curved surfaces

Also Published As

Publication number Publication date
ES2199624A1 (es) 2004-02-16
GB2371875B (en) 2004-02-25
ES2199624B1 (es) 2005-02-01
FR2819900B1 (fr) 2008-05-23
US7147990B2 (en) 2006-12-12
US20020097440A1 (en) 2002-07-25
GB0111868D0 (en) 2001-07-04
GB2371875A (en) 2002-08-07
DE10201818A1 (de) 2002-07-25
GB0131048D0 (en) 2002-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2819900A1 (fr) Procede de gravure photographique a haute definition sur metal
CA2019046C (fr) Methode d'impression de motifs fins
WO2012108464A1 (fr) Substrat ayant un masque de gravure et procédé pour produire celui-ci
EP0806304B1 (fr) Surface de transfert d'un produit liquide plus ou moins visqueux sur un support, procédé de fabrication d'impression offset réalisé avec cette surface
US4286051A (en) Methods of engraving workpiece surfaces by etching
KR20030070640A (ko) 금속문양판의 제조방법
KR20000039708A (ko) 장식부재의 문양성형방법
JP3331619B2 (ja) 装飾部材及びその製造方法
JP2011143647A (ja) グラビア版胴の製造方法
CN101125514A (zh) 一种不锈钢仿古遗像制作方法
RU2796058C2 (ru) Способ изготовления гравюрного оттиска
WO2004016428A2 (fr) Procede de copie d'une plaque pour impression en offset humide
GB2325886A (en) Printing plates
US1723612A (en) Printing element and process of producing the same
JP3419199B2 (ja) 金属パタ−ン形成方法
JPH11314471A (ja) クッション性を有する凹版用版材及び凹版
JPH11170794A (ja) 装飾方法
US1175779A (en) Transfer for printing on pottery and enamel ware.
SU40994A1 (ru) Способ изготовлени печатных форм
JPS5840553A (ja) 曲面印刷方法
JP2002508852A (ja) 感熱印刷板前駆体
JPS6149900A (ja) 複製銅版画
RU2296060C1 (ru) Способ изготовления печатной формы
US774528A (en) Manufacture of plates for printing.
JPS61104886A (ja) 印刷方法

Legal Events

Date Code Title Description
TP Transmission of property
ST Notification of lapse

Effective date: 20120928