FR2746520A1 - Dispositif d'exposition pour former un film absorbant sans fluorescence de dalle de tube a rayons cathodiques (crt) - Google Patents
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Abstract
Dispositif d'exposition de photorésist pour former un film absorbant sans fluorescence sur une dalle (100) de CRT, comprenant une base (20), un plateau tournant (40) ayant des ouvertures (41) disposées à des intervalles prédéterminés sur la circonférence, et installé de façon rotative sur la base (20), et des moyens de projection de lumière (50; 60; 70) installés sur la base (20) en correspondance aux ouvertures respectives (41). Les moyens de projection de lumière (50; 60; 70) projettent chacun la lumière selon le même trajet que celui de faisceaux d'électrons pour exciter respectivement les couches fluorescentes rouge, bleue et verte. La dalle (100), montée sur les ouvertures (41) du plateau tournant (40), est exposée de manière séquentielle par les moyens de projection de lumière (50; 60; 70) tandis que le plateau tournant (40) est tourné, de façon intermittente, par un mécanisme d'entraînement (30).
Description
i
DISPOSITIF D'EXPOSITION POUR FORMER UN FILM ABSORBANT
SANS FLUORESCENCE DE DALLE DE TUBE A RAYONS CATHODIQUES
(CRT) La présente invention se rapporte à un dispositif d'exposition pour former un film fluorescent d'un tube
couleur à rayons cathodiques (CRT), et plus particulièrement, à un dispositif d'exposition pour former un film absorbant sans fluorescence sur la surface10 intérieure d'une dalle.
Dans un CRT couleur, un film fluorescent pour former une image en couleurs comprend des couches fluorescentes rouge, bleue et verte, formées en points ou lignes sur la surface intérieure d'une dalle. Chaque couche15 fluorescente émet, de manière sélective, de la lumière par un faisceau d'électrons projeté sur la couche, formant, de ce fait une image. Cependant, dans le cas o le faisceau d'électrons atteint, de manière imprécise, une couche fluorescente cible et vient frapper une couche20 fluorescente adjacente, et o la couche fluorescente est excitée et émet de la lumière, une interférence de couleur est produite entre les éléments d'image (pixels) et le contraste de l'image est abaissé. Pour résoudre le problème précédent, un procédé a été suggéré, dans lequel l'émission de lumière d'une couche fluorescente adjacente, due à un faisceau
d'électrons s'écartant d'une couche fluorescente cible, est empêchée par la formation d'un film absorbant sans fluorescence, c'est-à-dire une matrice noire (black30 matrix), entre les couches fluorescentes.
Pour former un film fluorescent ayant des films absorbants sans fluorescence sur la surface intérieure d'une dalle de CRT, les films absorbants sans fluorescence sont formés en un motif prédéterminé sur la35 surface intérieure d'une dalle, et ensuite des couches fluorescentes rouge, bleue, et verte sont formées entre les films absorbants sans fluorescence. Dans le but, de former les films absorbants sans fluorescence sur la surface intérieure de la dalle, la surface intérieure de la dalle est nettoyée et séchée. Ensuite, un film de photorésist est revêtu sur la surface intérieure séchée de la dalle et est exposé. L'exposition est effectuée de sorte que les parties du film de photorésist pour former les couches fluorescentes rouge, bleue et verte en son10 sein ne peuvent pas être retirées pendant un processus de développement ultérieur. De plus, la lumière utilisée pour l'exposition devrait avoir le même trajet de projection que celui d'un faisceau d'électrons projetés sur chaque couche fluorescente.15 Quand l'exposition est terminée, le film de photorésist est développé. Un film de graphite est revêtu
sur la surface du film de photorésist et est séché. Le film de graphite séché est attaqué, formant, de ce fait, les films absorbants sans fluorescence selon un motif20 prédétermine.
La figure 1 représente un exemple d'un dispositif d'exposition pour exposer un film de photorésist sur la surface intérieure d'une dalle afin de former les films absorbants sans fluorescence. Ce dispositif d'exposition25 possède un carter 11 dans la partie supérieure de ce dernier, lequel comprend une ouverture lia correspondant à la surface intérieure d'une dalle 100. Il y a un filtre 13 et une lentille de correction 14 installés de manière séquentielle dans le carter 11. Un obturateur 15 et une unité formant lampe 16 qui se déplace vers la gauche et vers la droite au moyen d'un mécanisme d'entraînement (non représenté) sont disposés sous la lentille de correction 14. Pour exposer un film de photorésist (non représenté) pour former les films absorbants sans35 fluorescence sur la surface intérieure de la dalle, en 3 utilisant le dispositif classique d'exposition tel que précédemment constitué, la dalle 100, possédant un ensemble formant châssis de masque perforé 110, est positionnée sur le dessus du carter 11, la surface5 intérieure de la dalle 100 faisant face à l'ouverture lia. Ensuite, le trajet de la lumière émise à partir de l'unité formant lampe 16 est ajusté pour être identique au trajet d'un faisceau d'électrons pour irradier une couche fluorescente rouge, en utilisant le mécanisme10 d'entraînement, et le film de photorésist est exposé tandis que l'unité formant lampe 16 est déplacée par un mouvement de va- et-vient dans la direction de l'axe Y. Après que la lentille de correction 14 a été replacée, l'unité formant lampe 16 est déplacée d'une distance15 prédéterminée dans la direction de l'axe X en utilisant le mécanisme d'entraînement. Ensuite, le trajet de la lumière projetée depuis l'unité formant lampe 16 est ajusté pour être identique à celui d'un faisceau d'électrons pour irradier une couche fluorescente verte, 20 et le film de photorésist est exposé tandis que l'unité formant lampe 16 est déplacée dans la direction de l'axe
Y. Après que la lentille de correction a été replacée, les parties du film de photorésist pour former les couches fluorescentes bleues en son sein sont exposées de25 la même manière que précédemment décrit.
Le dispositif classique d'exposition demande de nombreux processus pour exposer des parties respectives du film de photorésist pour former chaque couche fluorescente en son sein étant donné que la lentille de30 correction 14 doit être replacée et que le trajet de la lumière émise en provenance de l'unité formant lampe 16 doit être ajusté pour être identique à celui d'un faisceau d'électrons pour exciter chaque couche fluorescente en déplaçant l'unité formant lampe 16. Par35 conséquent, le temps mis pour exposer les films absorbants sans fluorescence devient plus long,
abaissant, de ce fait le rendement de production.
L'objectif de la présente invention est de proposer un dispositif d'exposition de film de photorésist pour former un film absorbant sans fluorescence sur une dalle de CRT, qui peut réduire le nombre de processus et le temps de processus. Pour atteindre l'objectif précédent, le dispositif d'exposition de la présente invention possède une base et
un plateau tournant installé pour tourner par rapport à la base.
Le plateau tournant, qui tourne au moyen du mécanisme d'entraînement installé sur la base, possède une pluralité d'ouvertures espacées à des intervalles15 prédéterminés dans la direction circonférentielle, et des moyens de projection de lumière sont installés sur la
base en correspondance aux ouvertures respectives. Les moyens de projection de lumière projettent chacun la lumière selon le même trajet que celui du faisceau20 d'électrons pour exciter respectivement les couches fluorescentes rouge, verte et bleue.
Selon la présente invention, les dalles montées sur les ouvertures du plateau tournant sont chacune exposées de manière séquentielle par les moyens de projection de25 lumière tandis que le plateau tournant est tourné, de façon intermittente, par un mécanisme d'entraînement. Par
conséquent, les parties du film de photorésist pour former les couches fluorescentes rouge, verte et bleue en son sein peuvent être exposées de façon simultanée,30 réduisant de ce fait le nombre de processus, et augmentant le rendement de production.
L'objectif précédent et les avantages de la présente invention vont devenir plus évidents par la description
détaillée d'un mode de réalisation préféré de cette35 dernière en se référant aux dessins annexés, dans lesquels: la figure 1 est une vue en coupe d'un dispositif classique d'exposition pour former un film absorbant sans fluorescence sur une dalle de CRT;5 la figure 2 est une vue en perspective partiellement en coupe d'un dispositif d'exposition de photorésist pour former un film absorbant sans fluorescence sur une dalle de CRT selon la présente invention; la figure 3 est une vue en coupe du dispositif d'exposition représenté à la figure 2; et
la figure 4 est une vue en perspective d'un mécanisme de réglage représenté à la figure 2.
En se référant aux figures 2 et 3, un dispositif d'exposition de photorésist pour former un film absorbant sans fluorescence selon un mode de réalisation de la présente invention comprend une base 20, un mécanisme d'entraînement 30 installé au centre de la base 20, un plateau tournant 40 ayant une pluralité d'ouvertures 41 espacées à des intervalles prédéterminés dans la20 direction circonférentielle, pour tourner d'un nombre prédéterminé de degrés au moyen du mécanisme d'entraînement 30, et des premiers, deuxièmes et troisièmes moyens de projection de lumière 50, 60, et 70 installés sur la surface supérieure de la base 20 en25 correspondance aux ouvertures respectives 41 pour projeter la lumière selon le même trajet que celui d'un faisceau d'électrons pour exciter respectivement les couches fluorescentes rouge, bleue et verte. La base 20 est en forme de disque, et elle est installée pour tourner autour d'un arbre de support 21. La base 20 est munie d'une pluralité de roulettes 22 sous la base 20 le long de la périphérie extérieure de cette dernière. Le mécanisme d'entraînement 30 installé dans le centre de la base 20 comprend un moteur pas à pas 31.35 Le plateau tournant 40 est monté sur un arbre 6 rotatif 32 du moteur pas à pas 31, et la taille des ouvertures 41 formées de manière circonférentielle autour du plateau tournant 40 correspond à la taille de la surface intérieure de la dalle 100. Ici, au moins trois5 ouvertures adjacentes 41 sont de la même taille. Comme variante, deux groupes d'ouvertures, chacun ayant trois ouvertures de la même taille, de tailles différentes peuvent être successivement agencés pour exposer des dalles de différentes tailles, de façon simultanée.10 Les premiers moyens de projection de lumière 50 sont installés sur la surface supérieure de la base en correspondance à une ouverture 41 et possèdent un carter 51 dont la surface supérieure est ouverte; un filtre 52, une lentille de correction 53, et un obturateur 54 installés de façon séquentielle du haut vers le bas dans le carter 51; un capot de lampe 55 installé au-dessous de l'obturateur 54; et un mécanisme de réglage 56 pour déplacer en va-et-vient le capot de lampe 55. Un mécanisme de réglage 56, pour déplacer le capot de lampe 55, est muni d'un châssis 56a supporté par le carter 51, et de rails de guidage 56b installés sur la surface supérieure du châssis 56a, comme le montre la figure 4. Un élément de transfert 56c, ayant le capot de lampe 55 placé sur ce dernier, est installé pour25 coulisser le long du rail de guidage 56b, et comprend une crémaillère 56d parallèle au rail de guidage 56b. Cette
crémaillère 56d vient en prise avec un pignon 56e installé sur un arbre rotatif 56g d'un moteur 56f fixé sur le châssis 56a. Une lampe 55a, pour exposer un film30 de photorésist, est installée dans le capot de lampe 55.
Les deuxièmes et troisièmes moyens de projection de lumière 60 et 70 sont installés près des premiers moyens de projection de lumière 50 en correspondance aux ouvertures 41. La structure des deuxièmes et troisièmes35 moyens de projection de lumière 60 et 70 est la même que celle des premiers moyens de projection de lumière 50, sauf que la position d'un capot de lampe (non représenté) est prévue pour projeter la lumière dans le trajet d'un faisceau d'électrons pour exciter respectivement les couches fluorescentes rouge, bleue, et verte. L'ordre d'agencement des premiers aux troisièmes moyens de projection de lumière 50, 60 et 70 peut être modifié si nécessaire. La mise en oeuvre du dispositif d'exposition de film de photorésist ainsi constitué, pour former un film sans fluorescence, selon la présente invention, va être
décrite en se référant aux figures 2, 3 et 4.
Pour exposer un film de photorésist (non représenté) formé sur la surface intérieure de la dalle 100, la dalle 100, ayant l'ensemble formant châssis de masque perforé de la figure 1 sur la surface supérieure du plateau tournant 40, est placée de sorte que la surface intérieure de la dalle 100 fait face à l'ouverture 41. Ensuite, l'ouverture 41 du plateau tournant 40, ayant la20 dalle 100 montée sur ce dernier, est positionnée au- dessus des premiers moyens de projection de lumière 50 par l'entraînement du moteur pas à pas 31 installé sur la base 20. Ensuite, le film de photorésist est exposé tandis que le capot de lampe 55 est déplacé en va-et-25 vient par le mécanisme de réglage 56. Le mouvement en vaet-vient du capot de lampe 55 au moyen du mécanisme de réglage 56 est effectué en faisant tourner le pignon 56e par l'entraînement du moteur 56f, et en déplaçant en va- et-vient l'élément de transfert 56c ayant la crémaillère30 56d en prise avec le pignon 56e le long du rail de guidage 56b. Ici, la lumière émise à partir des premiers moyens de projection de lumière 50 a le même trajet que celui d'un faisceau d'électrons pour exciter une couche fluorescente rouge.35 Quand l'exposition est achevée, la dalle 100, 8 exposée par les premiers moyens de projection de lumière , est exposée après qu'elle a été déplacée, de façon séquentielle, vers les deuxièmes et troisièmes moyens de projection de lumière 60 et 70 en faisant tourner le5 plateau tournant 40 au moyen du mécanisme d'entraînement 30. Ici, les deuxièmes et troisièmes moyens de projection de lumière 60 et 70 sont prévus pour projeter la lumière
selon le même trajet que celui des faisceaux d'électrons pour exciter respectivement les couches fluorescentes10 verte et bleue.
Comme on l'a précédemment décrit, selon le dispositif d'exposition de film de photorésist de la présente invention, étant donné que les parties du film de photorésist pour former les couches fluorescentes15 rouge, bleue et verte en son sein sont respectivement exposées, de façon séquentielle, par les premiers, deuxièmes et troisièmes moyens de projection de lumière, le nombre de processus peut être remarquablement réduit par rapport au dispositif classique à une seule20 exposition. De plus, le temps de processus est également remarquablement réduit, augmentant de ce fait le
rendement de production en formant un film absorbant sans fluorescence. Pour donner une description évidente du dispositif
d'exposition de film de photorésist pour former un film absorbant sans fluorescence d'un film fluorescent selon la présente invention, l'exposition des parties d'un film de photorésist, pour placer les couches fluorescentes rouge, bleue et verte en son sein tout en faisant30 successivement tourner le plateau tournant, a été décrite en tant que mode de réalisation. Cependant, le mode de réalisation n'est qu'un exemple d'application. Ainsi, le présent mode de réalisation n'est pas limité au mode de réalisation précédent, et les hommes de l'art35 comprendront clairement que de nombreuses variantes soient possibles à l'intérieur de l'étendue et de
l'esprit de la présente invention.
Claims (3)
1. Dispositif d'exposition de film de photorésist pour former un film absorbant sans fluorescence d'une dalle (100) de CRT, comprenant: une base (20); un mécanisme d'entraînement (30) installé au centre de ladite base (20); un plateau tournant (40) ayant une pluralité d'ouvertures (41) espacées à des intervalles prédéterminés dans la direction circonférentielle et tourné par l'entraînement dudit mécanisme d'entraînement (30); et des moyens de projection de lumière (50; 60; 70) installés sur ladite base (20) en correspondance auxdites ouvertures respectives (41), pour projeter la lumière selon le même trajet que celui du faisceau d'électrons pour exciter respectivement les couches fluorescentes rouge, verte et bleue. 20
2. Dispositif d'exposition de film de photorésist selon la revendication 1, dans lequel lesdits moyens de projection de lumière (50; 60; 70) comprennent: un carter (51) dont la surface supérieure est ouverte; un filtre (52), une lentille de correction (53), et un obturateur (54) installés de façon séquentielle du haut vers le bas dans ledit carter (51); un capot de lampe (55) installé au- dessous dudit obturateur (54); et
des moyens de réglage (56) pour déplacer en va-et- vient ledit capot de lampe (55).
3. Dispositif d'exposition de film de photorésist selon la revendication 2, dans lequel lesdits moyens de réglage (56) comprennent:35 un châssis (56a) fixé audit carter (51); des rails de guidage (56b) installés sur ledit châssis (56a); un élément de transfert (56c), ayant ledit capot de lampe (55) fixé sur ce dernier, et comprenant une crémaillère (56d) parallèle auxdits rails de guidage (56b), pour se déplacer en va-et-vient le long desdits rails de guidage (56b); et un moteur (56f) installé sur ledit châssis (56a) et ayant un pignon (56e) fixé à un arbre (56g) dudit moteur
(56f) pour venir en prise avec ladite crémaillère (56d).
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