FR2586105A1 - Circuit conducteur et procede de fabrication de ce circuit - Google Patents

Circuit conducteur et procede de fabrication de ce circuit Download PDF

Info

Publication number
FR2586105A1
FR2586105A1 FR8512021A FR8512021A FR2586105A1 FR 2586105 A1 FR2586105 A1 FR 2586105A1 FR 8512021 A FR8512021 A FR 8512021A FR 8512021 A FR8512021 A FR 8512021A FR 2586105 A1 FR2586105 A1 FR 2586105A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
circuit
track
conductive
substrate
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8512021A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2586105B1 (fr
Inventor
Erich Draeger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Veglia SA France
Original Assignee
Veglia SA France
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Veglia SA France filed Critical Veglia SA France
Priority to FR858512021A priority Critical patent/FR2586105B1/fr
Priority to US06/891,464 priority patent/US4775435A/en
Priority to GB8618677A priority patent/GB2179746B/en
Priority to DE19863626230 priority patent/DE3626230A1/de
Priority to IT67633/86A priority patent/IT1195121B/it
Publication of FR2586105A1 publication Critical patent/FR2586105A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2586105B1 publication Critical patent/FR2586105B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/22—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
    • G01F23/24—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring variations of resistance of resistors due to contact with conductor fluid
    • G01F23/246—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring variations of resistance of resistors due to contact with conductor fluid thermal devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2035—Exposure; Apparatus therefor simultaneous coating and exposure; using a belt mask, e.g. endless
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

UN CIRCUIT CONDUCTEUR 1 COMPREND UNE PISTE 2 APPLIQUEE SUR UN SUBSTRAT 3, DANS LEQUEL EST MENAGEE UNE FENETRE 4 QUI LAISSE LIBRE UNE LONGUEUR IMPORTANTE DE PISTE 2, DE FACON A CE QUE SON COMPORTEMENT THERMIQUE, OU ELECTROMAGNETIQUE, NE SOIT PAS PERTURBE PAR LA PRESENCE DU SUBSTRAT 3. L'INVENTION PERMET DE REALISER DES SONDES DE MESURE DU NIVEAU D'UN LIQUIDE, OU DES CIRCUITS MICRO-ONDES, PAR EXEMPLE.

Description

La présente invention a pour objet un circuit conducteur comprenant au
moins une piste d'un matériau conducteur,
dont une face est appliquée sur un substrat isolant.
Un tel circuit est traditionnellement appelé "circuit imprimén". Les applications des circuits imprimés sont
nombreuses dans le domaine de l'électronique, en par-
ticulier pour interconnecter des composants électroni-
ques. Elles comprennent également la réalisation de cap-
teurs de grandeurs physiques, comme par exemple des son-
des de mesure du niveau d'un liquide.
Dans les applications courantes de ces circuits impri-
més dans lesquelles seul le transport de charges élec-
triques dans le matériau conducteur est important, le fait que la piste soit appliquée sur le substrat n'est
pas un inconvénient.
Cependant, dans certaines applications particulières, la présence inévitable du substrat constitue une gène. Il
en est ainsi par exemple pour certains circuits micro-
ondes, c'est-à-dire devant fonctionner à des fréquences très élevées, de l'ordre de quelques gigahertz. A ces fréquences, le passage d'un courant électrique dans une
piste conductrice s'accompagne d'un rayonnement élec-
tromagnétique notable au voisinage de la piste conduc-
trice, qui a donc un comportement voisin de celui d'une antenne. La présence du substrat, dont la permittivité
relative est différente de l'unité, perturbe en consé-
quance la répartition du champ électromagnétique autour de la piste conductrice et rend difficile la prédiction
de son fonctionnement.
La présence inévitable du substrat constitue également une gène dans le cas des sondes de mesure du niveau d'un liquide, fonctionnant sur le principe des sondes connues dites "à fil chaud". Ces sondes comprennent une piste conductrice de longueur déterminée,réalisée dans un matériau dont la résistivité dépend fortement
de la température, partiellement immergée dans le li-
quide. Lorsqu'un courant parcourt la piste, celle-ci s'échauffe. L'échauffement est différent pour la par- tie immergée dans le liquide et pour la partie non
immergée, à cause de l'inertie thermique du liquide.
La mesure de la résistance totale, un certain temps après le début de la circulation du courant, renseigne donc sur le niveau du liquide. Dans une sonde réalisée à l'aide d'un circuit imprimé connu, la constante de temps avec laquelle s'échauffe la piste est élevée, car elle dépend, de manière rigide, du substrat sur
lequel la piste est collée, ce qui peut, si on ne -
prend pas de dispositions particulières, fausser la mesure. La présente invention vise à pallier les inconvénients précédents. Elle a pour objet, à cet effet,un circuit conducteur comprenant au moins une piste d'un matériau conducteur, dont une face est appliquée sur un substrat isolant, caractérisé par le fait qu'au moins une fenêtre est
ménagée dans ledit substrat pour laisser libre une par-
tie de ladite face.
Dans le circuit de l'invention, les parties de la piste correspondant aux fenêtres sont immergées dans un milieu homogène, transversalement à la piste. Ainsi, dans le cas de circuits microondes, la répartition du champ
électromagnétique autour de la piste peut être calcu-
lée simplement, et le fonctionnement du circuit peut
être en conséquence prédit.
Dans la forme de réalisation préférée du circuit de l'invention, le matériau conducteur a une résistivité
qui dépend de la température.
Le circuit peut être utilisé en remplacement d'une sonde connue du type à fil chaud, pour la mesure du niveau d'un liquide, sans modifications du traitement du signal mesuré. Dans ce cas, en effet, l'échauffement de la piste, dans les parties correspondant aux fenêtres, ne dépend pas
du substrat et peut être rapide et comparable, par exem-
ple, à celui qu'on obtient avec une sonde à fil tendu.
Avantageusement, le matériau conducteur est un alliage
de fer, de nickel et de cobalt.
La résistivité de ce matériau dépend très fortement de
la température, ce qui donne une mesure précise.
La présente invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un tel circuit conducteur, dans lequel, - on applique une feuille dudit matériau conducteur sur
ledit substrat isolant, et on dépose un film d'un maté-
riau photosensible sur la face libre de laidte feuille, - puis on expose certaines parties dudit film, - et enfin on soumet l'ensemble aux actions successives d'un premier, d'un deuxième et d'un troisième composés,
le premier composé étant choisi pour dissoudre le maté-
riau photosensible non exposé, le deuxième pour dissoudre le matériau conducteur et le troisième pour dissoudre le matériau photosensible exposé,caractérisé par le fait que,
- avant application de ladite feuille de matériau conduc-
teur, on ménage au moins une fenêtre dans ledit subs-
trat isolant, - après application de ladite feuille,et avant soumission à l'action du deuxième composé, on applique une couche d'une laque protectrice, insoluble dans ledit deuxième composé et soluble dans ledit troisième composé, sur la face libre dudit substrat et sur les parties de ladite
feuille laissées libres par ladite fenêtre.
La présente invention sera mieux comprise à l'aide de la
description suivante de la forme de réalisation préférée'
du circuit conducteur de l'invention, ainsi que de la mise en oeuvre préférée du procédé de l'invention, faite en se référant au dessin annexé sur lequel: - la figure I représente une vue de face du circuit de l'invention, - la figure 2 représente une vue de profil, en coupe, selon la ligne II-II, du circuit de la figure 1, et - les figures 3a, 3b, 3c et 3d représentent,chacune, une vue de dessous,en coupe, selon la ligne IIIIII, du circuit de la figure 1 en cours de fabrication, dans quatre états
successifs, respectivement.
Un circuit conducteur 1, destiné ici à être utilisé com-
me sonde de mesure du niveau d'huile dans le carter d'une automobile, comprend une piste 2 d'un matériau conducteur, en l'occurence un alliage de 54 % de fer, de 29 % de nickel, et de 17 % de cobalt, dont la face 25
(non visible sur la figure 1) est appliquée sur un subs-
trat isolant 3, en l'occurence du Kapton.
La piste 2 comprend ici six segements rectilignes paral-
lèles, dont les extrémités sont deux à deux réunies pour former un chemin continu, en zig-zag entre deux plots d'accès 21 et 22, voisins de l'extrémité supérieure, sur les figures 1 et 2, du circuit 1, et reliés aux
deux segments extrêmes de la piste 2. Deux plots de fi-
xation 23 et 24, similaires aux plots d'accès 21 et 22,
mais non reliés à la piste 2, sont voisins de l'extré-
mité inférieure du circuit 1.
Une fenêtre 4, ici rectangulaire, est ménagée dans le
substrat 3, sous la piste 2, pour laisser libre la par-
tie 201 de la face 25 de la piste 2 qui correspond, ici,
2586 105
à la quasi-totalité des quatre segments centraux. La par-
tie restante de la face 25 de la piste 2, qui correspond, entre autres, aux extrémités des quatre segments centraux, reste appliquée sur le substrat 3, et donc solidaire de celui-ci, au voisinage de deux bords latéraux opposés de
la fenêtre 4.
Le circuit qui vient d'être décrit est utilisé de la fa-
çon suivante.
Les plots 21 et 23 d'une part, et 22 et 24, d'autre part,
sont soudés sur une première et une deuxième tiges métal-
liques parfaitement conductrices, non représentées car classiques, solidaires d'un bouchon isolant pouvant
s'adapter sur une ouverture pratiquée dans la paroi supé-
rieure, horizontale, du carter de l'automobile. L'ensem-
ble permet de monter le circuit verticalement à l'inté-
rieur du carter, de façon à ce que chacune des six seg-
ments de la piste 2 se trouve partiellement immergé dans
l'huile, la longueur totale de piste 2 immergée étant va-
riable avec le niveau de l'huile dans le carter.
La sonde étant ainsi montée, on fait passer un courant constant dans le circuit formé par les tiges métalliques et la piste 2. Sous l'action de ce courant, la piste 2 s'échauffe. Toutefois, la partie de la piste 2 immergée se trouvant refroidie par l'huile, alors que la partie non immergée ne l'est pas, chacune de ces parties prend une température différente. L'alliage de fer, de nickel et de cobalt dans lequel la piste 2 est réalisée étant un
matériau dont la résistivité dépend fortement de la tem-
pérature, la résistance totale de la piste 2 dépend for-
tement de la température de ses différentes parties, donc du niveau de l'huile dans le carter. Une mesure de la
tension développée entre les deux tiges métalliques par-
faitement conductrices renseigne sur la valeur de la résistivité totale de la piste 2 (puisque l'ensemble est parcouru par un courant constant) et donc sur le niveau
de l'huile.
Dans une telle sonde, le comportement en températures de la piste est pratiquement identique à celui d'un fil du même matériau tendu dans l'air, car la piste est presque
partout libre, c'est-à-dire sans contact avec le substrat.
Ainsi, la partie de la piste non immergée peut s'échauffer rapidement car les portions solidaires du substrat, dont l'inertie thermique est plus importante, et qui ne sont
utiles que pour le maintien mécanique de la piste, peu-
vent être de longueur très faible.
Naturellement ceci n'est pas obligatoire et si, pour une raison particulière, on désire que l'inertie thermique de la piste se situe à une valeur intermédiaire entre celle
de la piste libre et celle de la piste entièrement appli-
quée sur le substrat, on peut prévoir des arrangements particuliers de fenêtres, pour rendre libre, par exemple,
un segment sur deux, ou un sur trois....
L'alliage de fer, de nickel, et de cobalt dans lequel est réalisée la piste 2 peut être remplacé par tout matériau conducteur dont la résistivité dépend fortement de la
température, et en particulier tout autre alliage ou mé-
tal pur possédant cette propriété.
La description qui précède se rapporte à une sonde de
mesure de niveau d'huile, mais il est évidemment possi-
ble d'utiliser un circuit selon l'invention pour des ap-
plications diverses, en particulier pour des applications
microondes. Dans ce cas, on utilise un matériau parfaite-
ment conducteur pour réaliser une piste de largeur cons-
tante comportant par exemple un segment rectiligne, dont seules les extrémités sont solidaires du substrat, et
dont la majeure partie est laissée libre par une fenêtre.
La face du substrat, opposée à celle sur laquelle est appliquée la piste, est placée sur un plan parfaitement conducteur. Le segment de piste forme alors, avec le plan
parfaitement conducteur, une portion de ligne du type con-
nu sous les noms "ligne à ruban" ou "microstrip" dont le diélectrique, en l'occurence de l'air, est parfaitement homogène. Le circuit de l'invention peut tre réalisé par le procédé
qui va maintenant être décrit, en se reférant à la fi-
gure 3. Une feuille 20 du matériau conducteur dans lequel sera réalisée la piste 2 est appliquée sur le substrat
isolant 3, dans lequel a été ménagée la fenêtre 4.
Un film 5 d'un matériau photosensible est déposé sur la
face libre de la feuille 20 et une couche 6 de laque pro-
tectrice est appliquée sur la face libre du substrat 3 et sur la partie 201 de la face 25 de la feuille 20 laissée
libre par la fenêtre 4.
A l'aide d'un masque 7 et d'une source lumineuse 8, on exposecertaines parties 51 du film 5 (figure 3a), qui se
polymérisent sous l'action de la lumière.
On retire le masque 7 et, à l'aide d'un premier composé, en l'occurence du trichlore, on dissout, de façon connue,
les parties du film 5 non polymérisées. Seules les par-
ties 51 subsistent alors sur la feuille 20 (figure 3b).
A l'aide d'un deuxième composé, en l'occurence un mélange de perchlorure et d'acide nitrique, et de façon connue, on dissout les parties 202 de la feuille 20 non protégées par les parties 51 du film 5. Seules les parties 203, qui
ont été protégées par les parties 51 du film 5, subsis-
tent alors sur le substrat 3 (figure 3c).
A l'aide d'un troisième composé, en l'occurence du chloru-
re de méthylène dilué à l'alcool, et de façon connue, on
dissout les parties 51 et la couche 6 de laque protec-
trice, de façon à ce que seules les parties 203 subsis-
tent (figure 3d).
Naturellement, le matériau photosensible constitutif du film 5, la laque protectrice constitutive de la couche 6 et les trois composés doivent être choisis en relation
les uns avec les autres.
Ainsi, dans l'exemple précédent, le matériau photosen-
sible non exposé doit être soluble dans le trichlore. Lorsqu'il a été exposé, il doit être insoluble dans le mélange de perchlorure et d'acide nitrique, et soluble
dans le chlorure de méthylène dilué à l'alcool.
De mime la laque protectrice doit être insoluble dans le trichlore, et dans le mélange de perchlorure et d'acide
nitrique, mais soluble dans le chlorure de méthylène di-
lué à l'alcool.
Il est aussi possible d'utiliser une laque protectrice soluble dans le trichlore, à condition d'appliquer la couche 6 après dissolution au trichlore des parties non
exposées du film 5.
2586 105

Claims (5)

REVENDICATIONS:
1.- Circuit conducteur (1) comprenant au moins une piste
(2) d'un matériau conducteur, dont une face (25) est ap-
pliquée sur un substrat (3) isolant, caractérisé par le fait qu'au moins une fenêtre (4) est ménagée dans ledit substrat (3) pour laisser libre une partie (201) de
ladite face (25).
2.- Circuit conducteur (1) selon la revendication 1, dans lequel ledit matériau conducteur a une résistivité qui
dépend de la température.
3.- Circuit conducteur (1) selon la revendication 2, dans lequel ledit matériau conducteur est un alliage de fer,
de nickel et de cobalt.
4.- Sonde de mesure du niveau d'un liquide dans un ré-
servoir, comprenant un circuit conducteur et des moyens de montage dudit circuit à l'intérieur dudit réservoir,
agencés pour que se trouve immergée une longueur du cir-
cuit variable avec le niveau dudit liquide, dans lequel
ledit circuit conducteur est conforme à une des revendi-
cations I à 3.
5.- Procédé de fabrication d'un circuit conducteur (1) selon la revendication 1, dans lequel, - on applique une feuille (20) dudit matériau conducteur sur ledit substrat (3) isolant, et on dépose une film (5) d'un matériau photosensible sur la face libre de ladite feuille, puis on expose certaines parties (51) dudit film, - et enfin on soumet l'ensemble aux actions successives d'un premier, d'un deuxième et d'un troisième composés, le premier composé étant choisi pour dissoudre le matériau photosensible non exposé, le deuxième pour dissoudre le
matériau conducteur et le troisième pour dissoudre le maté-
riau photosensible exposé.
caractérisé par le fait que,
- avant application de ladite feuille (20) de matériau con-
ducteur, on ménage au moins une fenêtre (4) dans ledit substrat (3) isolant, - après application de ladite feuille (20), et avant soumis-
sion à l'action du deuxième composé, on applique une cou-
che (6) d'une laque protectrice, insoluble dans ledit deuxième composé et soluble dans ledit troisième composé, sur la face libre dudit substrat (3) et sur les parties
(201) de ladite feuille laissées libres par ladite fenê-
tre (4).
FR858512021A 1985-08-06 1985-08-06 Circuit conducteur et procede de fabrication de ce circuit Expired - Fee Related FR2586105B1 (fr)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR858512021A FR2586105B1 (fr) 1985-08-06 1985-08-06 Circuit conducteur et procede de fabrication de ce circuit
US06/891,464 US4775435A (en) 1985-08-06 1986-07-31 Method of manufacturing a liquid level probe
GB8618677A GB2179746B (en) 1985-08-06 1986-07-31 A probe for measuring the level of a liquid and a method of manufacturing this probe
DE19863626230 DE3626230A1 (de) 1985-08-06 1986-08-02 Fluessigkeitsstand-messsonde und verfahren zu ihrer herstellung
IT67633/86A IT1195121B (it) 1985-08-06 1986-08-05 Sonda di misura del livello di un liquido e procedimento di fabbricazione di questa sonda

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR858512021A FR2586105B1 (fr) 1985-08-06 1985-08-06 Circuit conducteur et procede de fabrication de ce circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2586105A1 true FR2586105A1 (fr) 1987-02-13
FR2586105B1 FR2586105B1 (fr) 1990-08-31

Family

ID=9322032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR858512021A Expired - Fee Related FR2586105B1 (fr) 1985-08-06 1985-08-06 Circuit conducteur et procede de fabrication de ce circuit

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4775435A (fr)
DE (1) DE3626230A1 (fr)
FR (1) FR2586105B1 (fr)
GB (1) GB2179746B (fr)
IT (1) IT1195121B (fr)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3732949C2 (de) * 1987-09-02 1996-09-26 Brodhag Angelika Vorratsbehälter für ein Rotationsentwicklungsgerät
DE3733858A1 (de) * 1987-10-07 1989-04-27 Vdo Schindling Einrichtung zum erfassen der fuellstandshoehe in fluessigkeitsbehaeltern
US5138881A (en) * 1991-02-13 1992-08-18 Spectrol Electronics Corp. Liquid level sensor including conductive plastic technology
DE4129401C2 (de) * 1991-09-04 1998-04-16 Hella Kg Hueck & Co Vorrichtung zur Messung des Flüssigkeitsfüllstandes in Flüssigkeitsbehältern, insbesondere des Ölstandes in Brennkraftmaschinen von Kraftfahrzeugen
US5863445A (en) * 1997-03-27 1999-01-26 Control Screening L.L.C. Etched coil unibody digital detector

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0009252A1 (fr) * 1978-09-26 1980-04-02 Siemens Aktiengesellschaft Dispositif pour la mesure du niveau de remplissage d'un réservoir rempli au moins partiellement d'un liquide
EP0085979A1 (fr) * 1982-02-09 1983-08-17 Siemens Aktiengesellschaft Procédé de fabrication de grilles métalliques autoportantes
EP0134859A1 (fr) * 1983-09-21 1985-03-27 Honeywell Inc. Capteur de débit de liquide
EP0137687A1 (fr) * 1983-08-26 1985-04-17 Innovus Débimètre massique thermique
EP0140747A1 (fr) * 1983-09-21 1985-05-08 Jaeger Perfectionnements aux sondes de mesure de niveau

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3115423A (en) * 1955-06-13 1963-12-24 Ass Elect Ind Manchester Ltd Manufacture of printed electrical circuits
US3370262A (en) * 1963-05-27 1968-02-20 Sprague Electric Co Electrical resistor
US3380156A (en) * 1965-11-15 1968-04-30 Trw Inc Method of fabricating thin film resistors
US3436817A (en) * 1967-02-13 1969-04-08 Us Air Force Method of making fringing field controlled thin film active device
GB1484906A (en) * 1974-11-28 1977-09-08 Oce Van Der Grinten Nv Photoconductive element
DE2507731C3 (de) * 1975-02-22 1978-09-07 Deutsche Gold- Und Silber-Scheideanstalt Vormals Roessler, 6000 Frankfurt Meßwiderstand für Widerstandsthermometer und Verfahren zu seiner Herstellung
US4052901A (en) * 1976-07-29 1977-10-11 Bjork Albion P Level detecting
GB1548520A (en) * 1976-08-27 1979-07-18 Tokyo Shibaura Electric Co Method of manufacturing a semiconductor device
JPS5562778A (en) * 1978-11-02 1980-05-12 Fuji Photo Film Co Ltd Preparation of photoconductor film
DE3108969C2 (de) * 1981-03-10 1986-01-09 Draloric Electronic GmbH, 8672 Selb Elektrothermische Füllstandsanzeigevorrichtung
DE3137153C2 (de) * 1981-09-18 1986-04-24 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Vorrichtung zur Füllstandsmessung
DE3148533C2 (de) * 1981-12-08 1986-08-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zur Messung des Füllstandes in einem eine Flüssigkeit enthaltenden Behälter

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0009252A1 (fr) * 1978-09-26 1980-04-02 Siemens Aktiengesellschaft Dispositif pour la mesure du niveau de remplissage d'un réservoir rempli au moins partiellement d'un liquide
EP0085979A1 (fr) * 1982-02-09 1983-08-17 Siemens Aktiengesellschaft Procédé de fabrication de grilles métalliques autoportantes
EP0137687A1 (fr) * 1983-08-26 1985-04-17 Innovus Débimètre massique thermique
EP0134859A1 (fr) * 1983-09-21 1985-03-27 Honeywell Inc. Capteur de débit de liquide
EP0140747A1 (fr) * 1983-09-21 1985-05-08 Jaeger Perfectionnements aux sondes de mesure de niveau

Also Published As

Publication number Publication date
IT8667633A0 (it) 1986-08-05
IT1195121B (it) 1988-10-12
FR2586105B1 (fr) 1990-08-31
IT8667633A1 (it) 1988-02-05
GB2179746B (en) 1989-08-23
DE3626230A1 (de) 1987-04-02
GB2179746A (en) 1987-03-11
GB8618677D0 (en) 1986-09-10
US4775435A (en) 1988-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0403344B1 (fr) Appareil de mesure d'impédance surfacique
EP0003271A1 (fr) Fluxmètre thermique
EP0445048A1 (fr) Capteur de courant pour un déclencheur électronique d'un disjoncteur électrique
DE2039346A1 (de) Strahlungsdetektor fuer ein elektromagnetisches Feld
EP0136200A1 (fr) Sonde de mesure de niveau de liquide dans un réservoir ou une conduite
US4085398A (en) Thin film resistance temperature detector
FR2586105A1 (fr) Circuit conducteur et procede de fabrication de ce circuit
EP0676046B1 (fr) Procede et dispositif permettant de detecter des plasmons superficiels
DE19742236C2 (de) Elektrischer Sensor, insbesondere Temperatur-Sensor, mit Leiterplatte
US4518912A (en) Radiation detector
EP0524855A1 (fr) Circuit électrique tel qu'un pont de wheatstone pourvu d'une partie d'ajustage de resistance
FR2552223A1 (fr) Perfectionnements aux sondes de mesure de niveau
EP1688974B1 (fr) Condensateur à haute stabilité thermique pour des mesures sur des lignes haute-tension
EP0065433B1 (fr) Dispositif et procédé de mesures thermiques sur parois
DE3431624A1 (de) Taupunktspiegel-hygrometer
EP0112783A2 (fr) Sonde thermique pour la détection de la présence ou de l'absence d'un liquide
HU189434B (en) Apparatus for measuring microwave power
EP0601900B1 (fr) Dispositif pour le test manuel d'une carte de circuit imprimé équipée de composants montés en surface
FR2656089A1 (fr) Procede et dispositif utilisant les effets thermoelectriques pour la mesure d'une grandeur physique dont la variation est apte a modifier les proprietes thermophysiques d'un milieu.
FR2717901A1 (fr) Dispositif de détection de courant.
FI65497C (fi) Maetapparatur foer bestaemning av taethet och fukthalt i korniga och fibroesa aemnen samt vaetskor
Palevski et al. Hall effect measurement techniques in metallic thin films
RU13721U1 (ru) Точный износоустойчивый толстопленочный регулируемый резистор
EP0412197A1 (fr) Bloc individuel de jonction pour la compensation de soudure froide d'un couple thermoélectrique
DE2047171C3 (de) Wärmestrommesser

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse