FR2536873A1 - Appareil et procede d'exposition - Google Patents

Appareil et procede d'exposition Download PDF

Info

Publication number
FR2536873A1
FR2536873A1 FR8318835A FR8318835A FR2536873A1 FR 2536873 A1 FR2536873 A1 FR 2536873A1 FR 8318835 A FR8318835 A FR 8318835A FR 8318835 A FR8318835 A FR 8318835A FR 2536873 A1 FR2536873 A1 FR 2536873A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
mask
original
radiation
alignment
slice
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8318835A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2536873B1 (fr
Inventor
Kazuo Takahashi
Hiroshi Sato
Masao Kosugi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of FR2536873A1 publication Critical patent/FR2536873A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2536873B1 publication Critical patent/FR2536873B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
  • Projection-Type Copiers In General (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

L'INVENTION CONCERNE UN APPAREIL D'EXPOSITION CONCU POUR ALIGNER UN ORIGINAL SUR UN ELEMENT SENSIBLE A UN RAYONNEMENT. L'ORIGINAL, QUI PEUT ETRE UN MASQUE PHOTOGRAPHIQUE 5, EST AMENE EN ALIGNEMENT SUR UNE TRANCHE 4, SENSIBLE AU RAYONNEMENT, A CHAQUE EXPOSITION, AU MOYEN D'UN PREMIER DISPOSITIF DE DETECTION COMPRENANT UN CAPTEUR AS POUVANT ETRE RETRACTE DU TRAJET OPTIQUE DE LA LUMIERE ECLAIRANT LE MASQUE 5, ET D'UN SECOND DISPOSITIF DE DETECTION AS PLACE HORS DU TRAJET OPTIQUE ET CONCU POUR DETECTER LA POSITION DU MASQUE OU DE LA TRANCHE PAR RAPPORT A DES COORDONNEES ABSOLUES ETABLIES DANS L'APPAREIL. DOMAINE D'APPLICATION: FABRICATION DE CIRCUITS INTEGRES.

Description

L'invention concerne un appareil d'exposition, et plus particulièrement un
appareil d'exposition dé par
dé ou vuepar vue pour la fabrication de circuits semi-
conducteurs, et elle a trait à un appareil permettant de réduire le temps demandé entre l'alignement et l'exposi-
tion de chaque vue.
On connaît d'une façon générale des dispositifs d'exposition pour la fabrication de semiconducteurs dans
lesquels le dessin d'un masque ou réticule (appelé globa-
lement ci-après-"masque"), utilisé comme original, est imprimé sur une tranche Récemment, on a porté une plus grande attention à un dispositif d'exposition du type
dé par dé (dit échelonneur).
Dans un tel échelonneur, le dessin d'un -masque est projeté et imprimé sur une tranche à une échelle réduite à travers un système optique de projection dont l'agrandissement est inférieur à l'unité Pour éviter tout chevauchement des zones exposées à chaque vue, le masque et la tranche sont déplacés l'un par rapport à l'autre de manière que le dessin soit imprimé par plusieurs vues sur
toutes les surfaces utiles de la tranche.
Dans une exposition dé par dé utilisant la pro-
jection ci-dessus à échelle réduite, le dessin du masque peut être réalisé à des dimensions supérieures à celles auxquelles il est imprimé sur la tranche, la différence de
dimensions étant d'un facteur égal à l'inverse de l'agran-
dissement d'un dispositif de formation d'image Par con-
séquent, les difficultés posées par la fabrication des masques peuvent être atténuées, de sorte que des dessins
plus fins peuvent être imprimés sur les tranches.
L'échelonneur est généralement classé dans l'une ou l'autre de deux catégories, à savoir ( 1)-du type à alignement hors-axe et ( 2) du type à alignement sur-axe
(à travers l'objectif).
Dans le dispositif à alignement hors-axe, le dessin est aligné sur une tranche à l'aide d'un système
optique d'alignement placé à l'extérieur d'un système opti-
que de projection, sans traverser ce dernier Ensuite, la tranche est amenée avec précision au-dessous du système optique de projection de façon que le dessin soit aligné sur cette tranche indirectement sur le dessin d'un masque photographique. Dans le dispositif d'alignement sur- axe, à tra- vers l'objectif, les dessins d'un masque photographique et d'une tranche sont observés simultanément afin d'être
alignés directement l'un sur l'autre La précision d'ali-
gnement de l'échelonneur doit être de l'ordre de 0,1 à 0,2 gm Le dispositif d'alignement hors-axe présente un plus grand nombre de causes d'erreurs en raison du fait que le dessin de la tranche est aligné indirectement -sur le dessin du masque photographique et, dé plus, ne peut
être traité avec une distorsion dans le plan de la tranche.
Par conséquent, pour améliorer la précision de l'aligne-
ment, il est très souhaitable de développer le dispositif
d'alignement sur-axe, à travers l'objectif.
Les échelonneurs antérieurs du type à alignement
sur-axe, à travers l'objectif, utilisent le procédé d'ali-
gnement suivant:
( 1)-Décalage, c'est-à-dire que le défaut d'ali-
gnement entre le masque et la tranche est mesuré à travers
un microscope binoculaire qui est placé sur un trajet opti-
que d'éclairage Par exemple, comme décrit dans le brevet
des Etats-Unis d'Amérique No 4 167 677, des repères d'ali-
gnement de forme particulière, situés sur le masque et la tranche, sont balayés par un faisceau laser de manière que
le degré de défaut d'alignement puisse être mesuré automa-
tiquement de façon photo-électrique.
( 2) Le degré de défaut d'alignement mesuré dans l'étape ( 1) ci-dessus est corrigé par déplacement d'une
platine sur laquelle le masque ou la tranche est placé.
( 3) L'utilisation du microscope binoculaire,
placé sur le trajet optique d'éclairement, permet de véri-
fier si la correction est convenablement effectuée ou non.
( 4) Le microscope binoculaire est retiré du trajet optique.
2536873-
Cependant, le dispositif d'alic:re,-ent Suez:e, à travers l'objectif, pose un problème en raison du temps supérieur de manipulation demandé entre le cor=rencerment
de l'alignement et l'exposition, à chaque vue.
En-outre, pour l'ensemble de'l'opération d'expo- sition, les deux repères d'alignement devant être observés à travers le microscope binoculaire à chaque vue doivent être maintenus dans un état tel qu'ils puissent être utilisés De plus, si le repère d'alignement situé sur le bord extérieur de la zone exposée sur la tranche est partiellement détruit, aucune opération d'alignement
ne peut être effectuée.
L'invention a pour objet principal un appareil d'exposition qui peut être mis en oeuvre à une vitesse plus élevée L'invention a plus particulièrement pour objet un appareil permettant de détecter un défaut d'alignement entre un original et un élément sensible à un rayonnement lorsque cet original et cet élément sont superposés l'un à l'autre, cet appareil demandant un temps réduit entre le commencement de la détection du défaut d'alignement et
la fin de l'exposition.
L'invention a également pour objet un appareil conçu pour réduire le temps au bout duquel un microscope binoculaire, destiné à détecter l'élément sensible à un rayonnement à travers l'original, est rétracté du trajet optique après qu'il a été vérifié par ce microscope que
le défaut d'alignement est corrigé.
L'invention a également pour objet un microscope d'alignement qui peut être utilisé pour un alignement en
mode binoculaire ou monoculaire.
Dans la forme préférée de réalisation de l'in-
-vention, conçue pour réaliser les objets indiqués ci-dessus, l'un de deux microscopes binoculaires d'alignement est placé
sur un trajet optique d'éclairage et l'autre microscope est-
placé hors du trajet optique Le premier microscope est
utilisé pour détecter un défaut d'alignement entre le mas-
que et la tranche Sur la base du défaut d'alignement détecté, le masque et la tranche sont déplacés l'un par
4 2536873
rapport à l'autre pour corriger le défaut d'alignement
en même temps que ce microscope est retiré du trajet opti-
que A ce moment, le changement de position absolue du
masque est-vérifié par l'autre microscope.
L'invention sera décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemple nullement limitatif et sur lesquels: la figure 1 est une vue en perspective d'une forme de réalisation de l'appareil selon l'invention; la figure 2 est une vue montrant le champ de
visée d'un microscope placé sur un trajet optique d'expo-
sition; la figure 3 est une vue montrant le champ de visée d'un autre microscope placé hors du trajet optique; et
la figure 4 est un schéma montrant une modifica-
tion apportée à la forme de réalisation de l'invention
représentée sur la figure 1.
En référence à la figure 1, l'appareil selon
l'invention comprend deux microscopes (microscopes d'ali-
gnement) comportant chacun un objectif 1 ou 1 ' et-un miroir ou prisme 2 ou 2 ' de réflexion Chacun des microscopes d'alignement comporte en outre un corps principal-AS ou AS' qui contient une source de lumiè re, un dispositif de balayage optique, un dispositif de réception de lumière, un viseur et autres Les microscopes d'alignement ne-seront pas décrits endétail plus plus de clarté, car ils sont
décrits en détail dans le brevet N 4 167 677 précité.
L'appareil comprend également un système opti-
que 3 de réduction-projection qui sert à positionner une
tranche 4, qui présente une surface sensible'à un rayonne-
ment (par exemple une surface photosensible), et un masque
S en conjugaison optique mutuelle Un dispositif d'éclai-
rage IA est placé au-dessus du masque 5 pour éclairer la zone d'un dessin de circuit porté par ce masque Le bâti de l'appareil présente des repères 6 ' et 6 de référence du masque -(le dernier repère-n'étant pas représenté) utilisés pour détecter-la position absolue du masque, et des repères
-2536873
d'alignement 7 et 7 ' situés sur le masque et utilisés pour détecter la position de ce dernier par rapport aux repères 6 et 6 ' de référence Les repères 6, 7 et 6 ', 7 r sont mutuellement alignés grossièrement à l'aide des oscilloscopes d'alignement respectifs AS et AS' Cette opération constitue le "préréglage du masque" Le masque présente en outre des repères d Valignement 8 et 8 ' pro- ches de son dessin de circuit, utilisés pour aligner
mutuellement le masque et la tranche La tranche 4 pré-
sente des repères 9 et 9 ' d'alignement Bien que la figure
1 ne représente qu'une paire de repères 9 et 9 ' d'aligne-
ment, le nombre réel de ces repères d'alignement est égal
à celui des vues réalisées par l'appareil.
L'appareil comporte en outre une platine Y 10 destinée à déplacer la tranche dans la direction Y, une échelle 11 de haute précision portée par la platine Y 10; une platine X 12 destinée à déplacer la tranche dans la direction X, une échelle 13 de haute précision montée sur la platine X, et des lecteurs d'échelle R et R' fixés au bâti de l'appareil (non représenté) Les platines 10 et-12 -sont utilisées pour déplacer par échelons la tranche 4 L'appareil comporte en-outre une ptatine 14 destinée à déplacer le masque 5 par mouvements de faible amplitude dans les directions X et Y La platine 14 du masque présente une ouverture (non représentée) par -laquelle passe -l'image -du masque 5 La platine 14 du masque est entraînée par une commande D dans les directions X et Y jusqu'à ce qu'un défaut d'alignement, détecté par le microscope d'alignement AS, devienne égal à une mesure relevée dans le microscope d'alignement AS' Le repère 8 d'alignement du masque et le repère 9 ' d'alignement de la tranche, qui doivent être observés
à travers l'objectif i du microscope d'alignement, sont-
placés sur le trajet optique d'éclairage pour l'exposi-
tion Par ailleurs, le repère 6 ' de référence du masque et le repère 7 ' d'alignement du masque, qui doivent être
observés à travers l'objectif 1 ' du microscope d'aligne-
ment, sont placés hors du trajet optique précité
Les champs de visée observés à travers les objec-
tifs 1 et 1 ' sont montrés sur les figures 2 et 3, respec-
tivement.
En référence à la figure 2, le repère 8 d'ali-
gnement du masque comprend deux jeux de lignes parallèles Sa, 8 b et 8 c, 8 d, ces jeux étant inclinés dans des sens
opposés l'un par rapport à l'autre Le repère 91 d'aligne-
ment de la tranche comprend deux'lignes 9 a et 9 b qui sont observées comme étant chacune placée entre les lignes parallèles du jeu correspondant du repère 8 d'alignement
du masque.
En référence à la figure 3, le repère 7 ' d'ali-
gnement du masque comprend deux jeux de lignes parallèles N 71 a, 7 'b et 7 'c, 7 'd, tandis que le repère 6 ' de référence -is du masque comprend deux lignes 6 'a et 6 'b Ces lignes sont agencées de la même manière que celles montrées sur la
figure 2.
Les lignes des repères sont balayées, respecti-
vement, par des faisceaux lasers Ll et L 2 de balayage per-
2 U mettant une détection photo-électrique du degré de défaut
d'alignement de la manière suivante.
S'il existe un défaut d'alignement relatif entre le masque et la tranche, l'écartement des lignes de repère 8 a et 9 a devient inégal à celui des lignes de repère 9 a et 8 b Simultanément, l'écartement des lignes de repère Bc et 9 b devient inégal à celui des lignes de repère 9 b et Bd Ceci est utilisé pour détecter le degré de défaut d'alignement entre le masque et la tranche dans les deux directions X et Y Si le défaut d'alignement relatif A entre le masque 5 et la tranche 4 est détecté à travers l'objectif 1 du microscope d'alignement AS, la platine 14 du masque est déplacée en exécutant des mouvements de faible amplitude dans les directions X et Y pour corriger ce défaut d'alignement A A ce moment, toute variation de la position relative entre le masque 5 et la tranche 4
est vérifiée à travers l'objectif 1 ' du microscope d'ali-
gnemnent AS' placé à l'extérieur-du trajet optique d'éclai-
rage Si la platine 14 du masque est déplacée sur une distance -A pour corriger le défaut d'alignement A entre
le masque 5 et la tranche 4, ceci peut être vérifié sui-
vant que les écartements entre-les lignes de repère 7 'a, 6 'a; 6 'a, 7 'b; 7 'c, 6 'b et 6 'b_ 7 'd viennent en coincidence ou non avec la distance -A, comme montré sur
la figure 3.
En même temps que la platine 14 du masque est déplacée, le prisme 2 de réflexion ou l'objectif l Cet le prisme 2 de réflexion du-microscope d'alignement AS sont retirés du trajet optique d'éclairage Par conséquent, lorsque la correction du défaut d'alignement relatif entre le masque et la tranche est vérifiée à travers l'objectif 1 ' du microscope d'alignement AS', le prisme
2 de réflexion est déjà rétracté du trajet optique d'éclai-
rage On peut passer immédiatement à Ilétape d'exposition,
sans temps d'attente comme c'est le cas dans l'art anté-
rieur Par conséquent, le temps de travail demandé entre l'alignement et l'exposition à chaque vue peut
être réduit pour améliorer le rendement.
Bien que l'objectif 1 ? du microscope-d'aligne-
ment AS' puisse être fixe, il est préférable qu'il soit mobile, car ce microscope d'alignement AS' peut être, utilisé comme microscope placé sur le trajet optique
d'éclairage, comme décrit ci-dessous.
Autrement dit, bien que la figure 1 représente
le microscope gauche placé sur lé trajet optique d'éclai-
rage et le microscope droit placé hors du trajet optique, il est souhaitable que le microscope droit AS' puisse être déplacé dans les directions X et Y afin de pouvoir être placé sur le trajet optique d'éclairage Grâce à cette mobilité, il est possible d'effectuer l'alignement
pour la première vue en plaçant les deux micros-
copes AS et AS' sur le trajet optique-d'éclairage, puis les alignements pour les vues suivantes sont
effectués conformément à l'invention et comme décrit ci-
dessus, c'est-à-dire avec le microscope AS' dans la
position montrée sur la figure 1.
8 2536873
Dans la forme préférée de réalisation de l'inven-
tion, les repères de référence 6 et 6 ' du masque sont proches du masque 5 Cependant, les repères 6 et 6 ' de
référence du masque peuvent être intégrés-au système opti-
que 3 de projection, par exemple sur le corps du miroir
du système optique 3 de projection, au sommet de ce der-
nier, afin de n'entraîner aucun décalage relatif entre les repères de référence du masque et le système optique
3 de projection.
-10 Les positions des repères 6 et 6 ' de référence
du masque et les positions des repères 7 et 7 ' d'aligne-
ment du masque par rapport aux repères de référence du masque ne sont pas limitées à celles montrées sur la
figure 1.
La configuration des repères d'alignement n'est pas limitée à celle montrée sur les dessins dans la mesure
o ces repères permettent de détecter tout défaut d'ali-
gnement dans la direction X ou dans la direction Y. Bien qu'il ait été décrit-que, dans la forme de réalisation représentée, le défaut d'alignement entre le
masque et la tranche est mesuré à travers l'un des objec-
tifs et la platine du masque est déplacée pour réaliser l'alignement, enmême temps que la relation de position entre le repère d'alignement du masque et le repère de référence du masque est contrôlée au moyen de l'autre objectif, il est possible de déplacer la platine de la tranche plutôt que la platine du masque, par mouvements
de faible amplitude.
Si les platines de la tranche portent des échelles de haute précision, on peut considérer que, après que le défaut d'alignement relatif entre le masque et la tranche a été mesuré à l'aide du microscope (monoculaire ou binoculaire) placé sur le trajet optique d'éclairage, les platines 10 et 12 de la tranche sont déplacées pour corriger le défaut d'alignement relatif entre-le masque
et la tranche, par utilisation des échelles à haute pré-
cision, sur les distances lues par les lecteurs R et R', sans aucune vérification du défaut d'alignement, corrigé en position, à travers les microscopes Dans le rê-me temps, le microscope est rétracté du trajet optique d'éclairage pour l'exposition Si le défaut d'alignement relatif est mesuré à l'aide du microscope binoculaire, le défaut d'alignement en rotation entre le masque et la tranche
peut être corrigé.
Chacune des platines de la tranche peut compor-
ter un interféromètre à laser à haute précision à la place de l'échelle à haute précision Si les platines de la tranche comportant des échelles-à haute précision sont incorporées dans l'appareil, la correction d'alignement peut être effectuée sur une ou plusieurs vues, alors que l'alignement est effectué sur la base de la méthode à travers l'objectif à chaque vue et, pour les vues restantes, la platine de la tranche est déplacée par échelons sur une distance prédéterminée, sans opération d'alignement, la précision de l'échelle
étant alors utilisée, puis la tranche est exposée.
De plus, le microscope binoculaire peut être positionné librement dans l'appareil et, en particulier, il peut être rétracté vers toute position convenable hors
du trajet optique d'éclairage Par conséquent, comme-
montré sur la figure 4, le défaut d'alignement relatif entre le masque et la tranche, pour une certaine
vue, peut être mesuré lors d'une vue immé-
diatement précédente Dans ce cas, en même temps que la fin de l'exposition est déterminée, la tranche peut être déplacée par échelon en tenant compte de-l'amplitude de
la correction ainsi déterminée au préalable.
Il est évident que si deux microscopes sont
mobiles, l'alignement peut être effectué sur le trajet -
optique d'éclairage de la manière binoculaire de l'art antérieur Par contre, l'alignement peut être effectué sur le trajet optique d'éclairage par voie monoculaire
conformément à l'invention.
En résumé ( 1) Un décalage entre le masque et la tranche est mesuré à travers le microscope d'alignement monoculaire
Z 536873
placé sur le trajet optique d'éclairage; en même temps, la position absolue du masque est détectée à travers
l'autre microscope monoculaire placé hors du trajet opti-
que d'exposition.
( 2) La platine du masque est déplacée suivant le décalage détecté et, en même temps, la correction de
ce décalage est confirmée ou vérifiée à travers le micros-
cope monoculaire d'alignement placé hors du trajet optique d'exposition Simultanément, le microscope d'alignement placé sur le trajet optique d'exposition est rétracté de
ce trajet Ensuite, l'opération d'exposition est effectuée.
Par conséquent, le temps compris entre l'alignement et
l'exposition peut être notablement réduit.
L'art antérieur utilise deux jeux de repères
d'alignement, au minimum, à chaque vue Cepen-
dant, si un seul jeu de repères d'alignement est effecti-
vement présent sur la tranche pour une raison quelconque, aucun alignement ne peut être réalisé pour cette vue Conformément à l'invention, l'alignement peut être réalisé si un seul jeu de repères d'alignement, au moins, est présent Quand bien même un seul jeu de repères d'alignement sur le masque et sur la tranche s'étend sur le bord extérieur de la tranche, l'alignement peut être
réalisé conformément à l'invention Ceci est particulière-
ment efficace dans le cas o plusieurs puces sont imprimées
en une seule exposition.
Ainsi qu'il ressort de la description précédente,
l'appareil selon l'invention peut assumer sa fonction propre
dans laquelle l'avantage du dispositif d'alignement à tra-
vers l'objectif est utilisé pour exécuter l'alignement à chaque exposition, par détection binoculaire de haute précision et, de plus, il permet d'améliorer la productivité tout en maintenant un alignement de haute précision, cet alignement étant effectué à travers l'objectif à chaque exposition, avec détection monoculaire et combinaison des
opérations qui suivent.
Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées à l'appareil décrit et représenté
sans sortir du cadre de l'invention -

Claims (19)

REVENDICATIONS
1 Appareil d'exposition pouvant être utilisé
avec un original ( 5) et un élément ( 4) sernsible à un-
rayonnement, destiné à recevoir l'image de l'original, l'appareil étant caractérisé en ce Qu'il' cc mporte des premiers moyens de détection comprenant un capteur (AS) placé de façon rétractable surile trajet optique passant par l'original, le capteur étant conçu pour détecter l'original et l'élément sensible au rayonnement afin de déceler un décalage relatif entre cet original et cet élément lorsque le capteur est placé sur le trajet opti que, des seconds moyens de détection comprenant un capteur (AS') placé hors du trajet optique et destiné à détecter la position de l'original ou de l'élément sensible au rayonnement par rapport à des coordonnées absolues établies dans ledit appareil, et des moyens destinés à
produire un mouvement relatif entre l'original et l'élé-
ment sensible au rayonnement en réponse au signal de sortie des seconds moyens de détection afin de rattraper
le-décalage relatif.
2 Appareil d'exposition selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte en outre des moyens destinés à déplacer par échelons l'élément sensible au rayonnement. 3 Appareil d'exposition selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte en outre des moyens destinés à déplacer par échelons l'élément sensible au
rayonnement, et un système optique de projection ( 3) des-
tiné à projeter l'image de l'original sur l'élément sen-
sible au rayonnement.
4 Appareil d'exposition selon la revendication 3, caractérisé en ce que le système optique de projection
est conçu pour projeter l'image de l'original sur l'élé-
ment sensible au rayonnement, à échelle réduite.
5 Appareil d'exposition selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'original et l'élément sensible au rayonnement comprennent chacun au moins un repère d'alignement ( 8, 9) destiné à être capté par les p remiers
-, 12 2536873
moyens de détection 6 Appareil d'exposition selon la revendication 1, caractérisé en ce que les 'seconds moyens de détection sont conçus pour mesurer le décalage entre un repère ( 7, 7 ') de positionnement de l'original par rapport à un
repère de référence ( 6, 6 ') situé sur l'appareil.
7 Appareil d'exposition selon la revendication
1, caractérisé en ce que les moyens de déplacement com-
prennent une platine mobile ( 10 ou 12) destinée à main-
tenir lélément sensible au rayonnement et en ce que les seconds moyens de détection sont conçus pour mesurer la
position de la platine par rapport à l'appareil.
8 Appareil d'exposition selon la revendication 7, caractérisé en ce que les seconds moyens de détection
comprennent une échelle ( 11 ou 13).
9 Appareil drexposition selon la revendication 7, caractérisé en ce que les seconds moyens de 'détection
comprennent un interféromètre à laser.
Procédé, caractérisé en ce qu'il Consiste à détecter, au moins d'un objectif ( 1 ou 1 '), un décalage relatif entre un original ( 5) et un élément ( 4) sensible
à un rayonnement traversant l'original, à rétracter l'objec-
tif du trajet optique passant à travers l'original après
que le décalage relatif a été détecté, à détecter la posi-
tion d'au moins l'un de l'original et de l'élément sensible au rayonnement par rapport à des coordonnées absolues, à déplacer l'original et l'élément sensible au rayonnement l'un par rapport à l'autre pour les aligner jusqu'à ce que la valeur détectée rattrape le décalage relatif, et -30 à exposer l'élément sensible au rayonnement à une image
de l'original.
11 Procédé selon la revendication 10, carac-
térisé en ce qu'il consiste en outre à produire un mouve-
ment relatif échelonné entre l'original et l'élément photo-
sensible après que ce dernier a été exposé à l'image de -
l'original.
12 Procédé selon la revendication 10, carac-
térisé en ce que l'image de l'original est projetée à
13 2536873
1 3
échelle réduite.
13 Procédé selon la revendication 10, carac-
térisé en ce que l'étape de détection de position consiste à mesurer le décalage d'un repère ( 7, 7 ') de L'original par rapport à la référence absolue ( 6, 6 ').
14 Procédé selon la revendication 10, carac-
térisé en ce que la détection de position consiste
mesurer le décalage de l'élément sensible à un rayonne-
ment par rapport à la référence absolue.
15 Appareil utilisable avec un masque ( 5) pre-
sentant un premier repère ( 7) d'alignement et un repère
() d'alignement de masque, et une tranche ( 4) présentant.
un second repère ( 9) d'alignement correspondant au premier repère d'alignement, caractérisé en ce qu'il comporte une platine ( 14) destinée à supporter et déplacer le masque, une platine ( 10, 12) destinée à supporter et déplacer une tranche, un système optique ( 3) de projection destiné à projeter une image du masque sur la tranche, à échelle réduite, un dispositif (IA) d'éclairage destiné à définir un trajet optique d'éclairage pour le masque, des moyens
destinés à établir un repère ( 6) de référence correspon-
dant au repère d'alignement du masque et utilisé comme coordonnées absolues, des moyens de détection comprenant un capteur (AS) pouvant être rétracté du trajet optique d'éclairage et destiné à détecter les premier et second repères d'alignement pour déceler un décalage relatif
entre le masque et la tranche, dés moyens -de mesure com-
prenant un capteur (AS%) placé hors du trajet optique d'éclairage et destinés à détecter le repère d'alignement
du masque et le repère de référence pour mesurer la posi-
tion du masque par rapport aux coordonnées absolues, et un dispositif (D) d'entraînement destiné déplacer la
platine du masque jusqu'à ce que la valeur absolue détec-
tée par les moyens de mesure rattrape le décalage relatif.
16 Appareil selon la revendication 15, carac-
térisé en ce que le dispositif d'entraînement est conçu pour déplacer la platine du masque suivant des coordonnées rectangulaires.
17 Appareil selon la revendication 15, carac-
térisé en ce que le masque comporte un troisième repère
d'alignement ( 7 ') coopérant avec le premier repère d'ali-
gnement et en ce que la tranche comporte un quatrième repère d'alignement ( 9 ') correspondant au troisième repère d'alignement, le capteur des moyens de mesure étant conçu
pour détecter les troisième et quatrième repères d'aligne-
nent et coopérer avec les moyens de détection afin de
détecter le décalage relatif entre le masque et la tranche.
18 Appareil, caractérisé en ce qu'il comporte une platine ( 14) destinée à supporter un masque ( 5), une platine ( 10, 12) destinée à supporter et déplacer une tranche ( 4 X, un dispositif d'éclairage (IA) destiné à définir un trajet optique pour éclairer le masque, des
moyens de détection comprenant un capteur (AS) pouvant.
être rétracté du trajet optique, et destinés à détecter la position de la tranche à travers le masque afin de déceler un décalage relatif entre le masque et la tranche, des moyens destinés à mesurer la position de la platine de la tranche par rapport à l'appareil, et un dispositif (D) d'entraînement destiné à déplacer la platine du masque jusqu'à ce que la valeur mesurée par les moyens de mesure
rattrape le décalage relatif.
19 Appareil selon la revendication 18, carac-
térisé en ce que le dispositif d'entraînement est conçu
pour déplacer la platine de la tranche suivant des coor-
données rectangulaires.
Appareil selon la revendication 18, carac-
térisé en ce que le capteur possède un champ de visée.
21 Appareil selon la revendication 18, carac-
térisé en ce que le capteur possède deux champs de visée indépendants.
22 Appareil selon la revendication 18, carac-
térisé en ce que les moyens de mesure comprennent une échelle ( 11, 13) et un lecteur (R, R') destiné à lire l'échelle.
FR838318835A 1982-11-26 1983-11-25 Appareil et procede d'exposition Expired - Lifetime FR2536873B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57207207A JPS5998525A (ja) 1982-11-26 1982-11-26 分割焼付け装置のアライメント方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2536873A1 true FR2536873A1 (fr) 1984-06-01
FR2536873B1 FR2536873B1 (fr) 1991-10-18

Family

ID=16536004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR838318835A Expired - Lifetime FR2536873B1 (fr) 1982-11-26 1983-11-25 Appareil et procede d'exposition

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4617469A (fr)
JP (1) JPS5998525A (fr)
DE (1) DE3342719C2 (fr)
FR (1) FR2536873B1 (fr)
GB (1) GB2131167B (fr)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2151350A (en) * 1983-11-25 1985-07-17 Vs Eng Ltd Sensing arrangement
US4785192A (en) * 1984-06-21 1988-11-15 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Maintaining optical signals in prescribed alignment with respect to workpiece in movable equipment
EP0182251B1 (fr) * 1984-11-13 1989-10-18 Hitachi, Ltd. Procédé d'alignement pour dispositif d'ajustage de type projecteur par réduction
US4780615A (en) * 1985-02-01 1988-10-25 Canon Kabushiki Kaisha Alignment system for use in pattern transfer apparatus
JPH0622192B2 (ja) * 1985-04-25 1994-03-23 キヤノン株式会社 表示パネル製造方法
US5202774A (en) * 1989-07-14 1993-04-13 Konica Corporation Image reading apparatus
US5200800A (en) * 1990-05-01 1993-04-06 Canon Kabushiki Kaisha Position detecting method and apparatus
JPH04215417A (ja) * 1990-12-14 1992-08-06 Fujitsu Ltd 露光方法
JP3278277B2 (ja) * 1994-01-26 2002-04-30 キヤノン株式会社 投影露光装置及びこれを用いたデバイス製造方法
JP3057998B2 (ja) * 1994-02-16 2000-07-04 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
JP3082652B2 (ja) * 1994-12-27 2000-08-28 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP3412981B2 (ja) * 1995-08-29 2003-06-03 キヤノン株式会社 投影露光装置および投影露光方法
KR100210569B1 (ko) * 1995-09-29 1999-07-15 미따라이 하지메 노광방법 및 노광장치, 그리고 이를 이용한 디바이스제조방법
EP0806266A3 (fr) * 1996-05-09 1998-12-09 Canon Kabushiki Kaisha Procédé de polissage et dispositif pour sa mise en oeuvre
JPH1015807A (ja) * 1996-07-01 1998-01-20 Canon Inc 研磨システム
JPH1041225A (ja) * 1996-07-24 1998-02-13 Canon Inc 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
JP3376961B2 (ja) * 1999-06-08 2003-02-17 ウシオ電機株式会社 マスクを移動させて位置合わせを行う露光装置
JP3791600B2 (ja) * 2002-01-11 2006-06-28 リコープリンティングシステムズ株式会社 電子写真装置
US6911025B2 (en) * 2002-01-25 2005-06-28 Jms Co., Ltd. Connector system for sterile connection
CN104391432B (zh) * 2014-12-18 2016-06-29 中国电子科技集团公司第四十七研究所 扫描式光刻方法
CN111060015B (zh) * 2019-12-10 2021-08-13 太原昂迈威电子科技有限公司 一种堆垛机运动垂直方向的小幅度位移检测装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2296215A1 (fr) * 1974-12-23 1976-07-23 Ibm Procede permettant de positionner des objets
US4167677A (en) * 1977-01-21 1979-09-11 Canon Kabushiki Kaisha Optical device for the alignment of two superimposed objects
GB2034059A (en) * 1978-10-19 1980-05-29 Censor Patent Versuch Manufacture of integrated circuits

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7606548A (nl) * 1976-06-17 1977-12-20 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het uitrichten van een i.c.-patroon ten opzichte van een halfgelei- dend substraat.
US4172664A (en) * 1977-12-30 1979-10-30 International Business Machines Corporation High precision pattern registration and overlay measurement system and process
JPS55162227A (en) * 1979-06-04 1980-12-17 Hitachi Ltd Microprojection exposure device
JPS56110234A (en) * 1980-02-06 1981-09-01 Canon Inc Projection printing device
US4362389A (en) * 1980-02-19 1982-12-07 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for projection type mask alignment
JPS57138134A (en) * 1981-02-20 1982-08-26 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Positioning device
JPS57142612A (en) * 1981-02-27 1982-09-03 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Alignment optical system of projection type exposure device
JPS583227A (ja) * 1981-06-29 1983-01-10 Fujitsu Ltd チップアライメント方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2296215A1 (fr) * 1974-12-23 1976-07-23 Ibm Procede permettant de positionner des objets
US4167677A (en) * 1977-01-21 1979-09-11 Canon Kabushiki Kaisha Optical device for the alignment of two superimposed objects
GB2034059A (en) * 1978-10-19 1980-05-29 Censor Patent Versuch Manufacture of integrated circuits

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0114697B2 (fr) 1989-03-14
GB2131167B (en) 1986-06-11
FR2536873B1 (fr) 1991-10-18
GB2131167A (en) 1984-06-13
JPS5998525A (ja) 1984-06-06
US4617469A (en) 1986-10-14
GB8331280D0 (en) 1983-12-29
DE3342719C2 (de) 1993-12-16
DE3342719A1 (de) 1984-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2536873A1 (fr) Appareil et procede d&#39;exposition
US8902430B2 (en) Measuring apparatus and exposure device
US7433038B2 (en) Alignment of substrates for bonding
JP5406623B2 (ja) 計測装置、露光装置及びデバイスの製造方法
US20120224176A1 (en) Parallel Acquisition Of Spectra For Diffraction Based Overlay
JP4677174B2 (ja) 位置検出装置
EP0015789B1 (fr) Dispositif optique de projection en photorépétition
KR102658509B1 (ko) 이동체의 제어 방법, 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 이동체 장치, 및 노광 장치
CN116057473A (zh) 同轴透视对准成像系统
JP2004022797A (ja) マーク位置検出装置およびマーク位置検出方法
FR2541471A1 (fr) Element en forme de feuille a aligner sur un autre element presentant une zone dessinee, et appareil et reticule pour l&#39;alignement de ces elements
KR101599577B1 (ko) 노광 장치, 노광 장치의 제어 방법 및 디바이스 제조 방법
JP2002231616A (ja) 位置計測装置及び方法、露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法
JP2650396B2 (ja) 位置検出装置及び位置検出方法
JP3306972B2 (ja) 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
JP3125534B2 (ja) 露光装置及びそれを用いた半導体チップの製造方法
JP2006053056A (ja) 位置計測方法、位置計測装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2005175383A (ja) 露光装置、アライメント方法、及び、デバイスの製造方法
JP2004356290A (ja) 露光装置及び露光方法
JP2004281904A (ja) 位置計測装置、露光装置、及びデバイス製造方法
US11586116B2 (en) Measurement apparatus, exposure apparatus, and article manufacturing method
JP3118839B2 (ja) 位置合わせ方法、投影露光方法、位置合わせ装置、投影露光装置
FR2518255A1 (fr) Appareil d&#39;alignement precis de plaquettes semi-conductrices
US11822233B2 (en) Image pickup apparatus and focus adjustment method using bending correction to adjust focusing
JP2001338871A (ja) 投影露光装置