FR2479564A1 - Boitier d'encapsulation pour module de puissance en circuit hybride - Google Patents
Boitier d'encapsulation pour module de puissance en circuit hybride Download PDFInfo
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8006689A FR2479564A1 (fr) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | Boitier d'encapsulation pour module de puissance en circuit hybride |
| EP81400393A EP0037301B1 (fr) | 1980-03-26 | 1981-03-13 | Boîtier d'encapsulation pour module de puissance en circuit hybride |
| DE8181400393T DE3163581D1 (en) | 1980-03-26 | 1981-03-13 | Encapsulating housing for hybrid circuit power module |
| JP4464081A JPS5717156A (en) | 1980-03-26 | 1981-03-26 | Sealing box for power module of hybrid circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8006689A FR2479564A1 (fr) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | Boitier d'encapsulation pour module de puissance en circuit hybride |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2479564A1 true FR2479564A1 (fr) | 1981-10-02 |
| FR2479564B1 FR2479564B1 (OSRAM) | 1983-11-04 |
Family
ID=9240116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR8006689A Granted FR2479564A1 (fr) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | Boitier d'encapsulation pour module de puissance en circuit hybride |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0037301B1 (OSRAM) |
| JP (1) | JPS5717156A (OSRAM) |
| DE (1) | DE3163581D1 (OSRAM) |
| FR (1) | FR2479564A1 (OSRAM) |
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-
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- 1981-03-13 EP EP81400393A patent/EP0037301B1/fr not_active Expired
- 1981-03-13 DE DE8181400393T patent/DE3163581D1/de not_active Expired
- 1981-03-26 JP JP4464081A patent/JPS5717156A/ja active Pending
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Also Published As
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|---|---|
| FR2479564B1 (OSRAM) | 1983-11-04 |
| JPS5717156A (en) | 1982-01-28 |
| EP0037301B1 (fr) | 1984-05-16 |
| EP0037301A3 (en) | 1981-10-14 |
| EP0037301A2 (fr) | 1981-10-07 |
| DE3163581D1 (en) | 1984-06-20 |
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