FI954226A - Liimaton ekologisesti puhdas sähköadheesiomenetelmä materiaalien liittämiseksi ja kiinnittämiseksi - Google Patents

Liimaton ekologisesti puhdas sähköadheesiomenetelmä materiaalien liittämiseksi ja kiinnittämiseksi Download PDF

Info

Publication number
FI954226A
FI954226A FI954226A FI954226A FI954226A FI 954226 A FI954226 A FI 954226A FI 954226 A FI954226 A FI 954226A FI 954226 A FI954226 A FI 954226A FI 954226 A FI954226 A FI 954226A
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
electrohesion
clamping
adhesive
attaching materials
ecologically pure
Prior art date
Application number
FI954226A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI954226A0 (fi
Inventor
Vagiz Nurgalievitch Abrarov
Original Assignee
Wolfowitz Steven Alan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wolfowitz Steven Alan filed Critical Wolfowitz Steven Alan
Publication of FI954226A0 publication Critical patent/FI954226A0/fi
Publication of FI954226A publication Critical patent/FI954226A/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
FI954226A 1993-03-08 1995-09-08 Liimaton ekologisesti puhdas sähköadheesiomenetelmä materiaalien liittämiseksi ja kiinnittämiseksi FI954226A (fi)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ZA931623 1993-03-08
ZA936179 1993-08-24
PCT/NZ1994/000016 WO1994020984A1 (en) 1993-03-08 1994-03-08 Non-adhesive ecologically-pure electroadhesion method of clamping and fixing materials

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI954226A0 FI954226A0 (fi) 1995-09-08
FI954226A true FI954226A (fi) 1995-10-30

Family

ID=27142239

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI941079A FI941079A0 (fi) 1993-03-08 1994-03-08 Limloest ekologiskt rent elektroadhesionsfoerfarande foer att hopfoga ochfaesta material
FI954226A FI954226A (fi) 1993-03-08 1995-09-08 Liimaton ekologisesti puhdas sähköadheesiomenetelmä materiaalien liittämiseksi ja kiinnittämiseksi

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI941079A FI941079A0 (fi) 1993-03-08 1994-03-08 Limloest ekologiskt rent elektroadhesionsfoerfarande foer att hopfoga ochfaesta material

Country Status (8)

Country Link
CN (1) CN1105740A (fi)
AU (1) AU6158094A (fi)
CA (1) CA2157875A1 (fi)
FI (2) FI941079A0 (fi)
IL (1) IL108893A0 (fi)
NO (1) NO953558L (fi)
WO (1) WO1994020984A1 (fi)
ZA (1) ZA941587B (fi)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101095277A (zh) 2004-03-12 2007-12-26 斯里国际 机械超常材料
US7554787B2 (en) * 2006-06-05 2009-06-30 Sri International Wall crawling devices
US7551419B2 (en) 2006-06-05 2009-06-23 Sri International Electroadhesion
US8515510B2 (en) 2009-03-31 2013-08-20 Covidien Lp Electroadhesive medical devices
US8633269B2 (en) 2010-12-01 2014-01-21 Mattel, Inc. Play modeling dough
US9261336B2 (en) 2013-03-15 2016-02-16 Mattel, Inc. Toy projectile and method of making

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL56224A (en) * 1978-01-16 1982-08-31 Veeco Instr Inc Substrate clamp for use in semiconductor fabrication
US4384918A (en) * 1980-09-30 1983-05-24 Fujitsu Limited Method and apparatus for dry etching and electrostatic chucking device used therein
JPS6156843A (ja) * 1984-08-27 1986-03-22 Kokusai Electric Co Ltd 静電吸着板
JP2525593Y2 (ja) * 1988-02-05 1997-02-12 株式会社 アビサレ 静電吸着シート
DE69103915T2 (de) * 1990-01-25 1995-05-11 Applied Materials Inc Elektrostatische Klemmvorrichtung und Verfahren.
FR2661039B1 (fr) * 1990-04-12 1997-04-30 Commissariat Energie Atomique Porte-substrat electrostatique.
JPH04342155A (ja) * 1991-05-20 1992-11-27 Fujitsu Ltd 半導体製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
AU6158094A (en) 1994-09-26
FI954226A0 (fi) 1995-09-08
FI941079A0 (fi) 1994-03-08
CN1105740A (zh) 1995-07-26
CA2157875A1 (en) 1994-09-15
NO953558L (no) 1995-10-25
WO1994020984A1 (en) 1994-09-15
IL108893A0 (en) 1994-06-24
NO953558D0 (no) 1995-09-08
ZA941587B (en) 1995-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI954206A0 (fi) Järjestelmä ja menetelmä materiaalien kierrättämiseksi
DE59207202D1 (de) Reaktiver schmelzklebstoff
AU7454391A (en) Methods and adhesives for bonding polyolefin film
DE69835811D1 (de) Gasdurchlässiger mit faserähnlicher folie beschichteter vliesstoff
FI960456A0 (fi) Menetelmä ja laite selluloosamassan valmistamiseenMenetelmä ja laite selluloosamassan valmistamiseen käytettävän kuituaineksen esikäsittelemiseksi käytettävän kuituaineksen esikäsittelemiseksi
FI963254A (fi) Alifaattinen polyesterihartsi ja menetelmä sen valmistamiseksi
FI971495A (fi) Vaahdonestokoostumus ja sen käyttömenetelmä
DE69414949T2 (de) Unterdruckabwasseranlage und Verfahren
NO931704D0 (no) Klebende polymer
FI954119A0 (fi) Menetelmä kiinteän jätteen käsittelemiseksi
FI970159A0 (fi) Ligniinipohjaiset liima-aineet ja menetelmä niiden valmistamiseksi
DE69417749D1 (de) Nichtklebende zusammensetzung
FI953786A0 (fi) Vedenpuhdistusaine ja sen valmistusmenetelmä ja vedenpuhdistusjärjestelmä
DE59407302D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Alkylaluminoxanen auf inerten Trägermaterialien
FI954226A (fi) Liimaton ekologisesti puhdas sähköadheesiomenetelmä materiaalien liittämiseksi ja kiinnittämiseksi
AU3928093A (en) Composition for removing adhesives from polymeric film and process for using same
FI964271A0 (fi) Menetelmä yhdisteen DX-52-1 stabiloimiseksi ja sen lyofilisoitu koostumus
DK0697018T3 (da) Fremgangsmåde til fremstilling af glycidylestere til brug i elektronik-klæbemidler
FI964500A0 (fi) Matriisijärjestelmä ibuprofeenin transdermaaliseen antoon ja menetelmä sen valmistamiseksi
FI955123A0 (fi) Kolestyramiinia sisältävä koostumus ja menetelmä tämän valmistamiseksi
FI942046A (fi) Polysykliset yhdisteet ja menetelmä niiden valmistamiseksi
DE69717367T2 (de) Elektrobeschichteter Gegenstand und Zusammensetzung zur Elektrobeschichtung
FI940403A0 (fi) Elliptisiinijohdannainen ja menetelmä sen valmistamiseksi
FI932438A (fi) Menetelmä kantopyörän suuntaamiseksi
FI964148A (fi) Julkisivumateriaali ja menetelmä sen valmistamiseksi

Legal Events

Date Code Title Description
FD Application lapsed