FI88886C - Munstycke foer laserbehandling - Google Patents

Munstycke foer laserbehandling Download PDF

Info

Publication number
FI88886C
FI88886C FI881795A FI881795A FI88886C FI 88886 C FI88886 C FI 88886C FI 881795 A FI881795 A FI 881795A FI 881795 A FI881795 A FI 881795A FI 88886 C FI88886 C FI 88886C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
nozzle
laser beam
treatment
center
gas pressure
Prior art date
Application number
FI881795A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI881795A0 (fi
FI881795A (fi
FI88886B (fi
Inventor
Steen Erik Nielsen
Original Assignee
Inst Produktudvikling
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Produktudvikling filed Critical Inst Produktudvikling
Publication of FI881795A0 publication Critical patent/FI881795A0/fi
Publication of FI881795A publication Critical patent/FI881795A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI88886B publication Critical patent/FI88886B/fi
Publication of FI88886C publication Critical patent/FI88886C/fi

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B08B7/0042Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle

Description

! 88886
Suulake laserkäsittelyä varten
Tekniikan alue
Esillä oleva keksintö liittyy suulakkeeseen laser-5 käsittelyä, kuten leikkausta, varten mainitun käsittelyn mahdollistaessa lasersäteen suuntaamisen kohti käsiteltävää tuotetta ja jolloin lasersädettä tuetaan kaasuvirtauk-sella, joka suunnataan kohti tuotetta suulakkeen kautta.
Tekniikan tausta 10 On tavanomaista tietämystä käyttää laseria metallin leikkaamiseen samoin kuin on tavanomaista tietämystä käyttää kaasusuihkua, joka sisältää esimerkiksi happea tai seoskaasua, yhdessä lasersäteen kanssa kohti käsiteltävää aluetta.
15 Keksinnön selitys
Tavanomaisissa olosuhteissa käytetään koaksiaali-sesti sijoitettua lasersädettä, ts. lasersädettä, joka on sijoitettu suulakkeen keskipisteen (C) kautta kulkevalle akselille (E). Toisin sanoen lasersäde on sijoitettu si-20 jaintipaikkaan, jossa on suurin kaasun paine/kaasun virtaus. Lisäksi lasersäteen symmetrinen sijoittaminen suulakkeeseen aikaansaa tasaisen leikkauslaadun riippumatta leikkaussuunnasta. Leikkausura saadaan lasersäteen/suulakkeen liikkeellä materiaalin suhteen. Tukevan leikkaus-25 kaasun tarkoituksena on oleellisesti poistaa sulate ja höyryt leikkausurasta. Prosessin kyky poistaa hukkamate-riaali riippuu virtausolosuhteista suulakkeessa ja leik-kausurassa.
Keksinnön mukaisesti suulake kykenee ylläpitämään 30 lasersäteen fokusointipisteen siirtymän suhteessa suulakkeen kautta kulkevan kaasuvirtauksen kaasunpaineen keskustaan, jolloin lasersädettä siirretään eteenpäin käsit-telysuunnassa suhteessa kaasunpaineen keskustaan. Tämän seurauksena lasersäde kohtaa tuotteen ensimmäisenä ja su-35 lattaa tämän osuuden tuotteesta, jolloin mainittu osuus myöhemmin puhalletaan pois kaasuvirtauksella. Tällä tavoin 2 F δ 8 8 6 kaasuvirtausta käytetään tehokkaasti, koska se ei kohtaa tuotetta ennen kuin poistettava materiaali on sulatettu ja tällä tavoin poistettavissa puhaltamalla.
Suulake on edullisesti pyöreä-sylinterimäinen ja 5 kykenee säilyttämään lasersäteen ennalta määrätyn epäkes-keisen aseman suulakkeessa. Vaihtoehtoisen suoritusmuodon mukaisesti käytetään myös pyöreä-sylinterimäistä suulaketta, mutta tämä suulake on asennettu lasersäteen kanssa keskelle, kun taas kaasuvirtausta varten on aikaansaatu 10 epäkeskeisesti sijoitettu poistosuulakeaukko. Erityisen suoritusmuodon mukaisesti suulake voi olla säteittäisesti siirrettävissä suhteessa lasersäteeseen. Keksinnön suoja-piirin sisällä suulake voi kuitenkin omata muitakin muotoja kuin pyöreä-sylinterimäinen.
15 Lasersäde on edullisesti sijoitettu etäisyydelle d kaasunpaineen keskustasta, missä 0,01 D on pienempi kuin etäisyys d, joka puolestaan on pienempi kuin D/2, jolloin D on suulakkeen halkaisija. Etäisyys d vastaa edullisesti 0,25 kertaa suulakkeen halkaisijaa.
20 Edullisesti on aikaansaatu ulkoinen ohjaus, mai nitun ohjauksen ohjatessa suulaketta ja/tai lasersädettä vasteena halutulle käsittelysuunnalle. Tällainen ulkoinen ohjaus on edullisesti kytkettävissä leikkauspöydän ja/tai laserpään olemassa olevaan ohjaukseen. Ensisijai-25 sen suoritusmuodon mukaisesti suulake säilyttää lasersäteen ennalta määrätyn aseman suulakkeessa suhteessa kä-sittelysuuntaan sellaisella tavalla, että kaasunpaine keskusta ja lasersäde on oleellisesti aina sijoitettu käsit-telysuunnan tangentille.
30 Piirrosten lyhyt selitys
Keksintö selitetään alla viitaten oheisiin piirroksiin, joissa
Kuvio 1 on leikkauskuva keksinnön mukaisen suulakkeen ulko-osasta, 35 Kuvio 2 havainnollistaa kuvion 1 suulakkeen liiket tä leikkaussuunnan muuttamisen aikana, 3 E O 886
Kuvio 3 havainnollistaa keksinnön mukaisen suulakkeen toista suoritusmuotoa,
Kuvio 4 havainnollistaa keksinnön mukaisen suulakkeen kolmatta suoritusmuotoa, 5 Kuvio 5 havainnollistaa keksinnön mukaisen suulak keen vielä erästä suoritusmuotoa, ja
Kuvio 6 havainnollistaa erilaisten suulakeaukkojen lisäesimerkkejä.
Keksinnön ensisijaisten suoritusmuotojen selitys 10 Kuvio 1 havainnollistaa keksinnön mukaisen suulak keen periaatteita. Lasersäde A fokusoidaan suulakeaukon kautta. Suulakeaukko on edullisesti pyöreä-sylinterimäi-nen, mutta sillä voi olla muitakin muotoja. Kaasu, sellainen, kuten happi tai seoskaasu, lähetetään yhdessä la-15 sersäteen A kanssa suulakkeen kautta poistamaan materiaali, jota lasersäde sulattaa. Kaasunpaineen keskusta, ts. sijaintipaikka, jossa on suurimman virtausnopeuden aiheuttava suurin dynaaminen kaasunpaine, sijoitetaan sitten suulakkeen keskustaan pisteessä C keskiakselilla E.
20 Lasersäteen polttopiste, ts. fokus D, on siirretty suhteessa keskiakseliin F etäisyydelle d pisteessä C.
Kuvio 2 esittää tuotteessa olevan leikkausuran 22. Nuoli 24 ilmaisee leikkaussuunnan ja nuoli 25 ilmaisee uuden leikkaussuunnan. Suulake 11 on esitetty neljässä 25 eri paikassa. Kuten kuviosta ilmenee, kaasunpaineen keskusta 20 on keskeisesti sijoitettu suulakeaukkoon, kun taas lasersäteen polttopiste 26 on siirretty eteenpäin leikkaussuunnassa. Liikkeen ensimmäisen vaiheen aikana suulaketta siirretään leikkaussuunnassa edellä olevan la-30 serin polttopisteen mukana suoraviivaisena liikkeenä. Kun epäjatkuvuuskohta 32 on saavutettu, suoraviivainen liike lopetetaan ja suulaketta käännetään lasersäteen poltto- : pisteen ympäri, vert. nuoli 25 ja kulma Θ. Tämän jälkeen suoraviivaista liikettä jatketaan uudessa leikkaussuunnas-35 sa 24'. Kuten kuviossa 2 on havainnollistettu, lasersäteen 4 £8886 polttopiste 26 sijaitsee nyt kaasunpaineen keskustan 30 edessä uudessa leikkaussuunnassa.
Kuvio 3 havainnollistaa vaihtoehtoisen suoritusmuodon. Tämän suoritusmuodon mukaisesti lasersäde 10 on 5 sijoitettu sellaisella tavalla, että lasersäteen akseli 20 osuu yhteen oleellisesti sylinterimäisen suulakkeen akselin kanssa. Suulakeaukko 32 on puolestaan epäkeskei-sesti sijoitettu. Kuvion 3 suulaketta voidaan käyttää kuviossa 2 havainnollistetulla tavalla mainitun kuvion ha-10 vainnollistaessa kuvion 1 suulakkeen käyttöä, sillä poikkeuksella, että lasersäteen polttopiste on keskitetty suulakkeen ja suulakkeen aukon suhteen. Tämän seurauksena kaasunpaineen keskustaa on siirretty taaksepäin suhteessa leikkaussuuntaan.
15 Kuvio 4 esittää vielä erään suoritusmuodon, jossa suulake on säteittäisesti siirrettävä levy 34, joka käsittää suulakeaukon 32. Kaasun syöttäminen tällaiselle levylle voi tietenkin olla toteutettu monilla tavoin eikä sitä ole esitetty.
20 Kuvio 5 havainnollistaa suoritusmuodon, joka kä sittää kiinteän suulakkeen 34 ja keskeisesti sijoitetun suulakeaukon 32 sekä lasersäteen 10. Tämän lasersäteen polttopisteen sijainti määritetään liikkuvalla linssijär-jestelmällä 36 tai muuntyyppisillä liikkuvilla optisilla 25 instrumenteilla, sellaisilla kuten koverien peilien, optisten yksiköiden/levyjen tai vastaavien instrumenttien muodostama järjestelmä. Keksintöä voidaan tietenkin muunnella monin tavoin ja erilaisia esitettyjä suoritusmuotoja voidaan yhdistää. Suulakkeen ja suulakeaukon ei myös-30 kään välttämättä tarvitse olla pyöreä-sylinterimäinen, vaan sillä voi olla erilaisia muotoja, kuten kuviossa 6 on ilmaistu. Kuten kuvion 6 aksiaalisella leikkauskuvalla on havainnollistettu, suulake voi olla sylinterimäinen. Tällainen sylinterimäinen suulake voi olla poikkileik-35 kaukseltaan pyöreä-sylinterimäinen, kuten on esitetty kuviossa 6d tai poikkileikkaukseltaan elliptinen-sylin- 5 88886 terimäinen, kuten on esitetty kuviossa 6e, tai omata jonkin muun edullisen muodon, kuten kuviossa 6f on esitetty. Optimaalisten virtausolosuhteiden varmistamiseksi voidaan kuitenkin harkita myös suulakkeen vaihtoehtoisia suoritus-5 muotoja, sellaisia kuten kartiomainen suulake, vert. kuvio 6b, tai katkaistu kaksoiskartiosuulake, vert. kuvio 6c. Näistä suoritusmuodoista otetut poikkileikkauskuvat tarjoavat monia mahdollisuuksia suoritusmuodolle, sellaisia kuten esimerkiksi pyöreä, elliptinen tai muut erikoi-10 semmat muodot. Keksinnön oleellinen piirre on, että suulake on muotoiltu sellaisella tavalla, että leikkaustasos-sa aikaansaadaan selvästi määritelty kaasunpaineen keskusta ja lasersäteen mahdollistetaan kulkea suulakkeen läpi selvästi määritetyssä polttopisteessä, joka myöskin on 15 leikkaustasossa ja lisäksi sellaisella tavalla, että kaasunpaineen keskustan ja polttopisteen välillä on olemassa selvästi määritelty etäisyys. Suulakkeen täytyy olla asennettu sellaisella tavalla, että lasersäteen polttopiste on aina kaasunpaineen keskustan edellä leikkaussuunnassa. 20 Tällä tavoin aikaansaadaan suulakkeen ja leikkausuran läpi parantuneet virtausolosuhteet, mikä merkitsee, että jäysteiden muodostuminen leikkauksen taakse vähenee merkittävästi sekä happea että kaasuseoksia käytettäessä. Tiettyjen kaasuseoksien käyttö tukevana leikkauskaasuna 25 eliminoi nk. "pallojäysteiden" muodostumisen, koska mainitut jäysteet puhalletaan pois leikkausurasta ennen kuin ne kovettuvat ja tämän seurauksena niillä ei ole aikaa tarttua leikkausreunoihin.
Tiettyjen kaasuseoksien käyttö tukevana leikkaus-30 kaasuna varmistaa lisäksi kuonattomat leikkauspinnat ruostumatonta terästä leikattaessa.

Claims (8)

1. Suulake laserkäsittelyä, kuten leikkausta, varten mainitun käsittelyn mahdollistaessa lasersäteen 5 suuntaamisen kohti käsiteltävää tuotetta ja jolloin lasersäde tuetaan kaasuvirtauksella, joka on suunnattu tuotteeseen suulakkeen kautta, tunnettu suulakkeesta (11), joka kykenee säilyttämään lasersäteen polttopisteen (D) siirtymän suhteessa suulakkeen läpi kulkevan kaasu- 10 virtauksen kaasunpaineen (C) keskustaan, jolloin lasersäde (A) on siirretty eteenpäin käsittelysuunnassa suhteessa kaasunpaineen (C) keskustaan.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen suulake, tunnettu suulakkeesta, joka on pyöreä-sylinterimäinen 15 ja kykenee säilyttämään lasersäteen (A) ennalta määrätyn epäkeskeisen aseman suulakkeessa (11).
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen suulake, tunnettu suulakkeesta (11), joka on pyöreä-sylinterimäinen ja joka on varustettu epäkeskeisesti sijoitetul- 20 la, kaasuvirtauksen poistoaukolla (32).
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen suulake, tunnettu suulakkeesta (34), joka on säteittäisesti siirrettävissä suhteessa lasersäteeseen (10).
5. Patenttivaatimuksen 2 mukainen suulake, t u n - 25. e t t u lasersäteestä, joka on sijoitettu erilleen d keskustasta, missä 0,01 D <d<D/2, jolloin (D) on suulakkeen halkaisija ja d edullisesti vastaa 0,25 kertaa D.
6. Yhden tai useamman edellisen patenttivaatimuksen mukainen suulake, tunnettu aikaansaadusta 30 ulkoisesta ohjauksesta, mainitun ohjauksen ohjatessa suulaketta ja/tai lasersädettä vasteena halutulle käsittely-suunnalle.
6. c e 8 β
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen suulake, tunnettu siitä, että ulkoinen ohjaus on kytkettävissä 35 leikkauspöydän ja/tai laserpään olemassa olevaan ohjaukseen . 7 v. £ 8 8 6
8. Yhden tai useamman edellisen patenttivaatimuksen mukainen suulake, tunnettu siitä, että suulake kykenee ylläpitämään lasersäteen ennalta määrätyn aseman suulakkeessa suhteessa käsittelysuuntaan sellai-5 sella tavalla, että suurin kaasunpaineen virtaus ja lasersäde on aina sijoitettu käsittelysuunnan tangentille.
8. G E 8 6
FI881795A 1986-09-01 1988-04-18 Munstycke foer laserbehandling FI88886C (fi)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DK416186A DK160136C (da) 1986-09-01 1986-09-01 Dyse til laserbearbejdning
DK416186 1986-09-01
DK8700103 1987-08-21
PCT/DK1987/000103 WO1988001553A1 (en) 1986-09-01 1987-08-21 A nozzle for laser processing

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI881795A0 FI881795A0 (fi) 1988-04-18
FI881795A FI881795A (fi) 1988-04-18
FI88886B FI88886B (fi) 1993-04-15
FI88886C true FI88886C (fi) 1993-07-26

Family

ID=8130849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI881795A FI88886C (fi) 1986-09-01 1988-04-18 Munstycke foer laserbehandling

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4871897A (fi)
EP (1) EP0280712B1 (fi)
JP (1) JPH01500650A (fi)
AU (1) AU7919987A (fi)
DE (1) DE3778531D1 (fi)
DK (1) DK160136C (fi)
FI (1) FI88886C (fi)
WO (1) WO1988001553A1 (fi)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5168143A (en) * 1990-01-29 1992-12-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for laser cutting metal plates
US5068513A (en) * 1990-09-28 1991-11-26 Beloit Corporation Water jet slitter with laser finish and method
US5120926A (en) * 1990-11-26 1992-06-09 General Motors Corporation Method and apparatus for high speed laser cutting
DE4123716A1 (de) * 1991-07-17 1993-01-21 Thyssen Stahl Ag Vorrichtung zum hochgeschwindigkeitsschneiden duenner bleche mittels laserstrahlung
DE4226620C2 (de) * 1992-08-12 1995-01-19 Thyssen Stahl Ag Verfahren zum Laserstrahlschneiden von band- oder plattenförmigen Werkstücken, insbesondere von Elektroblech
JPH06285662A (ja) * 1993-04-07 1994-10-11 Fanuc Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP3044188B2 (ja) * 1996-02-15 2000-05-22 核燃料サイクル開発機構 レーザー除染法
JP4162772B2 (ja) * 1998-09-09 2008-10-08 日酸Tanaka株式会社 レーザピアシング方法およびレーザ切断装置
US6376797B1 (en) 2000-07-26 2002-04-23 Ase Americas, Inc. Laser cutting of semiconductor materials
US6667459B1 (en) 2000-11-21 2003-12-23 Hypertherm, Inc. Configurable nozzle baffle apparatus and method
FR2826892B1 (fr) * 2001-07-03 2003-09-05 Air Liquide Procede et installation de soudage laser avec melange gazeux ar/he a teneurs controlees en fonction de la puissance laser
FR2834658B1 (fr) 2002-01-11 2004-04-02 Air Liquide PROCEDE ET INSTALLATION DE SOUDAGE LASER AVEC MELANGE GAZEUX N2/He A TENEURS CONTROLEES EN FONCTION DE LA PUISSANCE LASER
US6870128B2 (en) 2002-06-10 2005-03-22 Japan Drilling Co., Ltd. Laser boring method and system
FR2840835B1 (fr) 2002-06-14 2004-08-27 Air Liquide Utilisation de melanges gazeux helium/azote en soudage laser de tubes en acier inoxydable
FR2840832B1 (fr) 2002-06-14 2004-07-23 Air Liquide Utilisation de melanges gazeux helium/azote en soudage laser de flancs raboutes
FR2840834B1 (fr) * 2002-06-14 2004-12-03 Air Liquide Utilisation de melanges gazeux helium/azote en soudage laser jusqu'a 12 kw
EP1632305A1 (de) * 2004-09-04 2006-03-08 Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Verfahren zur Ermittlung und Verfahren zur Einstellung der gegenseitigen Lage der Achse eines Laserbearbeitungsstrahls und der Achse eines Prozessgasstrahls an einer Laserbearbeitungsmaschine sowie Laserbearbeitungsmaschine mit Einrichtungen zur Umsetzung der Verfahren
DE102007042493B3 (de) * 2007-09-03 2008-11-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zum Laserstrahlschneiden von Werkstücken
CN101497150B (zh) * 2008-02-01 2012-10-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 激光切割装置
CN101497493B (zh) * 2008-02-01 2012-12-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 激光切割装置
DE102010029385A1 (de) * 2010-05-27 2011-12-01 Robert Bosch Gmbh Laserinduzierte Fremdzündung für eine Brennkraftmaschine
CN104475402B (zh) * 2014-11-29 2016-12-07 宁波江东思犒技术服务有限公司 用于磁钢的双面激光清洗装置
TWI599431B (zh) 2015-11-03 2017-09-21 財團法人工業技術研究院 雷射加工裝置及雷射排屑裝置
JP7028820B6 (ja) * 2019-03-18 2023-12-19 ファナック株式会社 ワークを切断するレーザ加工方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1215713A (en) * 1967-03-16 1970-12-16 Nat Res Dev Improvements relating to thermal cutting apparatus
JPS6011186B2 (ja) * 1977-03-16 1985-03-23 英夫 横木 プレキヤストコンクリ−トブロックスラブ工法
DE3008176C2 (de) * 1979-03-07 1986-02-20 Crosfield Electronics Ltd., London Gravieren von Druckzylindern
JPS5674387A (en) * 1979-11-22 1981-06-19 Mitsubishi Electric Corp Cutting method
JPS58103993A (ja) * 1981-12-17 1983-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工機用外部光学装置
JPS58103992A (ja) * 1981-12-17 1983-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工機用外部光学装置
US4461947A (en) * 1982-08-24 1984-07-24 Allied Corporation Rotating laser beam with coincident gas jet

Also Published As

Publication number Publication date
EP0280712A1 (en) 1988-09-07
FI881795A0 (fi) 1988-04-18
FI881795A (fi) 1988-04-18
WO1988001553A1 (en) 1988-03-10
US4871897A (en) 1989-10-03
DE3778531D1 (de) 1992-05-27
FI88886B (fi) 1993-04-15
JPH01500650A (ja) 1989-03-09
DK160136C (da) 1991-07-08
AU7919987A (en) 1988-03-24
DK416186D0 (da) 1986-09-01
DK160136B (da) 1991-02-04
DK416186A (da) 1988-03-02
EP0280712B1 (en) 1992-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI88886C (fi) Munstycke foer laserbehandling
CA2330426C (en) Material shaping device with a laser beam which is injected into a stream of liquid
JP5882927B2 (ja) 材料処理用の流体ジェットを発生する方法及び装置、並びにそのような装置に使用する流体ノズル
US6175096B1 (en) Method of processing a material by means of a laser beam
US8735769B2 (en) Laser processing head and laser cladding method
RU2086378C1 (ru) Способ лазерной обработки и устройство для его осуществления
US5120926A (en) Method and apparatus for high speed laser cutting
US20030116542A1 (en) Laser consolidation apparatus for manufacturing precise structures
CN112313079B (zh) 用于制造三维物体的设备和方法
DE102008022014B3 (de) Dynamische Strahlumlenkung eines Laserstrahls
CN110446578B (zh) 用于沿加工方向进行激光材料加工的装置和用于以激光射束进行材料加工的方法
WO1996038257A3 (de) Laserstrahlgerät und verfahren zur bearbeitung von werkstücken
US4913405A (en) Laser cutting nozzle, cutting head comprising said nozzle and laser cutting method using said elements
US20110253245A1 (en) Method and apparatus for producing pipe sections using a laser beam movable by a scanning device, and corresponding pipe section
EP0757932A1 (en) Laser cutting of materials
DE4217705C2 (de) Einrichtung zur Materialbearbeitung
JPH04322891A (ja) レーザ加工装置
EP0458180A3 (en) Process and device for laser beam cutting
DE102010026107B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum prozessgasbegleiteten Bearbeiten von Werkstücken mit energetischer Strahlung
EP0578762A4 (en) WIRE ELECTRODE GUIDING DEVICE IN AN ELECTROEROSION MACHINERY.
US11697176B2 (en) Laser machining apparatus and laser machining method
JP2008254327A (ja) レーザー加工方法、およびそれを用いたノズルプレート製造方法ならびにインクジェットヘッド
JPH02147184A (ja) レーザクラッディング方法及び装置
US20210346991A1 (en) Laser machining apparatus and laser machining method
NO168876B (no) Dyse for laserbehandling

Legal Events

Date Code Title Description
BB Publication of examined application
MM Patent lapsed
MM Patent lapsed

Owner name: INSTITUTTET FOR PRODUKTUDVIKLING