FI86005C

FI86005C - Profilerad skiva foer byggningsaendamaol.

Info

Publication number: FI86005C
Application number: FI880702A
Authority: FI
Inventors: Ernst Kero
Original assignee: Plannja Ab
Priority date: 1987-02-16
Filing date: 1988-02-15
Publication date: 1992-06-25
Also published as: DE3860797D1; DK77488D0; EP0279798B1; CA1297255C; JPS63255453A; NO880652D0; DK77488A; DK163439C; DK163439B; EP0279798A1; SE8700623D0; US4862666A; FI86005B; NO880652L; SE8700623L; FI880702A0; SE459672B; FI880702A

Description

86005 5

Profiloitu levy rakennustarkoituksiin Profilerad skiva för byggningsändamäl Tämän keksinnön kohteena on profiloitu levy rakennustarkoituksiin, erityisesti katto- ja julkisivulevy, jossa levyssä on normaaliprofi-lointi ja lisäksi ainakin tietyissä osissa normaaliprofiloinnista 10 poikkeava mikroprofilointi, joka on aaltomainen, jonka mikroprofi-loinnin suunta on sama kuin normaaliprofiloinnin suunta.

Rakennustarkoituksiin käytettävät profiloidut levyt, erityisesti niin kutsutut katto- ja julkisivulevyt, valmistetaan normaalisti varustet-15 tuina jonkin tyyppisellä profiloinnilla, jotta enimmäkseen suhteellisen ohut levy saadaan kyllin jäykäksi ei-toivottua deformaatiota vastaan, ja jotta voidaan estää veden tunkeutuminen liitoskohtiin sekä säätää veden ulosvirtausta. Levyt varustetaan joskus lisäksi hyvin syvällä profiloinnilla siten, että niillä voidaan korvata tietynlaiset 20 palkit, jotka kannattavat kattorakennetta. Markkinoilla on useita erilaisia vaihtoehtoisia profilointirakenteita esimerkiksi kattolevyä varten.

Valmistettaessa yllämainittua profiloitua levyä lähtömateriaalin, joka 25 on esimerkiksi valssissa olevan ohuen teräslevynauhan muodossa, on oltava sopiva täyttääkseen tietyt kriteerit, kuten materiaalin laatu 1 ja myötöraja. Sanotuista kriteereistä johtuen tähän mennessä on ollut pakko käyttää suhteellisen kallista lähtömateriaalia profiloidun levyn valmistamiseen.

.···. 30

Profiloidun levyn lujuuden parantamiseksi on tähän mennessä ehdotettu, i .' että normaalin profiloinnin lisäksi järjestetään mikroprof ilointi , joka jäykistää edelleen levyä ja käsittää lukuisia erimuotoisia aaltoja. Tämä on luonnollisesti oikea toimenpide, mutta samalla tällä mik-35 roprofiloinnilla on epäedullinen vaikutus profiloidun levyn lopulli-*.* * seen leveysmittaan, koska se aaltoilustaan johtuen kuluttaa materiaa- lia, mikä johtaa suurempaan lähtömateriaalin tarpeeseen.

Tämän keksinnön kohteena on tuottaa täysin tyydyttävä profiloitu levy, 2 86005 jonka valmistamiseen voidaan käyttää halvempaa lähtömateriaalia taso-levyn muodossa, ja tämä tavoite saavutetaan siten, että profiloidulle levylle annetaan patenttivaatimuksissa määritetyt tunnusmerkit.

5 Keksinnön ansiosta vallitsee huomattavasti suurempi valinnanvapaus mitä profiloidun levyn lähtömateriaaliin tulee. Näin ollen voidaan käyttää esimerkiksi "lajittelematonta"/vaihtelevalaatuista ohutta levyä, ja profiloitujen tuotteiden levypaksuutta voidaan haluttaessa myös jonkin verran pienentää. Keksinnön toinen etu on se, että profi-10 loidun levyn isot tasopinnat jäävät tasaisiksi, vaikka käytetään hyvin ohutta lähtömateriaalia, mikä johtuu keksinnön mukaisen mikroprofi-loinnin aikaansaamasta kutistumisvaikutuksesta. Lisäksi voidaan mainita, että levyn mikroprofilointi voidaan suorittaa haluttaessa ennen levyn normaalia profilointia, sen yhteydessä ja/tai sen jälkeen. Näin 15 ollen työstötapa on vapaasti valittavissa valmistettaessa keksinnön mukaista profiloitua levyä. Tähän tarkoitukseen tehty, telat käsittävä mikroprofilointiasema voidaan integroida profiloidun levyn prosessi-linjaan vaikuttamatta negatiivisesti linjan valmistuskapasiteettiin.

20 Yhtenä keksinnön erittäin suurena etuna on levymateriaalin leveyden väheneminen, mikä johtuu siitä, että mikroprofiloinnin aaltoiluun vastavaikutetaan, ja se voidaan jopa eliminoida keksinnön mukaisten litistettyjen ja/tai sisäänpuristettujen alueiden avulla, joita on mikroprofiloinnin harja-, pohja- ja/tai kylkiosissa. Näin tapahtuvan 25 materiaalin hajaantumisen ansiosta saavutetaan materiaalin lujuuden • ' paraneminen, mikä tarkoittaa sitä, että levypaksuuden pienenemisellä, ...* mikä johtuu litistyneistä ja/tai sisäänpuristetuista alueista, ei ; '·· tarvitse olla negatiivista vaikutusta profiloidun levyn fysikaalisiin ' ominaisuuksiin.

: V: 30 V: Havainnollistavia esimerkkejä keksinnöstä kuvataan seuraavassa yksi tyiskohtaisemmin viitaten liitteenä oleviin piirustuksiin, joissa kuvio 1 on perspektiivikuva profiloinnilla varustetusta levyn osasta, kuviot 2-3 ovat perspektiivikuvia aallotetulla mikroprofiloinnilla 35 varustettujen profiloitujen levyjen osista, kuvio 4 on esimerkki osan mikroprofiloinnin muotoilusta suuremmassa mittakaavassa, ja kuviot 5-12 ovat esimerkkejä osien keksinnön mukaisen mikroprofiloinnin muotoi- 3 86005 lusta vielä suuremmassa mittakaavassa.

Kuviossa 1 esitetään esimerkki profiloidusta levystä 1 ja yhdestä monesta mahdollisesta suoritusmuodosta, joita kutsutaan tässä yhtey-5 dessä normaaliksi profiloinniksi 2. Mitä rakennustarkoituksiin käytettävään profiloituun levyyn tulee, on olemassa useita tämän niin kutsutun normaalin profiloinnin mukaisia suoritusmuotoja, ja tätä keksintöä voidaan käyttää luonnollisesti kaikissa mahdollisissa, tämän niin kutsutun normaalin profiloinnin mukaisissa suoritusmuodoissa.

10

Kuviossa 2 on esitetty profiloitu levy 3 varustettuna mikroprofiloin-nilla läpi koko normaalisti profiloidun pintansa pienten aaltojen 4 muodossa, jotka etenevät näin sen kaikkia pintoja pitkin normaalipro-filoinnin konfiguraatiosta riippumatta.

15

Kuviossa 3 esitetään esimerkki profiloidusta levystä 5, jossa rajoitetut osat normaalista profiloinnista on varustettu mikroprofiloin-nilla 4. Tässä tapauksessa normaaliprofiloinnin harjat 6 ja pohjat 7 on mikroprofiloitu, kun taas normaaliprofiloinnin sivukyljet 8 ovat 20 vailla mikroprofilointia. Näin ollen voidaan havaita, että mikropro-filointi voidaan luonnollisesti rajoittaa niihin pintoihin, joissa sitä eniten tarvitaan. Monet variaatiot ovat tätä myötä mahdollisia; joskus esimerkiksi riittää, jos ainoastaan normaaliprofiloinnin pääli-pinnat 6 varustetaan mikroprofiloinnilla.

25 · Kuviossa 4 esitetään suuremmassa mittakaavassa esimerkki mikroprofi- loinnista 4. Voidaan kuitenkin havaita, että mikroprofilointi voidaan : suorittaa muullakin kuin tässä esitetyllä tavalla, esimerkiksi sini- : muotoisena. On kuitenkin olennaista, että se muodostuu jonkin muotoi- 30 sesta aaltomallista, jossa aallot sijaitsevat hyvin lähellä toisiaan. Jotta voitaisiin selvittää yksityiskohtaisemmin, mitä mikroprof iloinnilla tarkoitetaan tässä yhteydessä, todettakoon, että välimatka A sen kahden vierekkäisen vastaavan osan välillä, esim. aaltoharjojen 9 välillä, tulisi olla mielellään 15 kertaa levypaksuus T ja mieluummin 35 3-6 kertaa levypaksuus T. Ei-rajoittavana esimerkkinä T - 0,6 mm, A - 3,5 mm, H - 0,8 ra ja R - 0,5 mm.

4 86005

Keksinnön mukaiselle profiloidulle levylle on tunnusomaista, että sen paksuus vaihtelee mikroprofiloinnin pitkittäissuunnasta poikittaiseen suuntaan, ja kuvioissa 5-12 on esitetty joukko esimerkkejä siitä, kuinka tämä voidaan saavuttaa, kuten esimerkiksi litistettyjen ja/tai 5 sisäänpuristettujen alueiden muodossa mikroprofiloinnin harja-, laakso- ja/tai kylkiosissa. Sanotut litistetyt ja sisäänpuristetut alueet suositellaan saavutettaviksi siten, että välineet, joilla mikroprofiloinnin aaltomaisuus muodostetaan, on valmistettu myös siten, että ne muodostavat samanaikaisesti litistetyt ja sisäänpuristetut 10 alueet.

Kuviossa 5 on esitetty mikroprofilointi, jossa levypaksuuden variointi on saatu aikaan järjestämällä litistetyt alueet 10a,10b mikroprofiloinnin aallonharjoille/harjaosille, jolloin sanotut alueet ulottuvat 15 keksinnön mukaisesti mikroprofiloinnin koko pituutta pitkin. Kuvioon on merkitty katkoviivoin miltä mikroprofilointi näyttäisi, jos siitä puuttuisivat levypaksuutta vähentävät, keksinnön mukaiset litistetyt alueet. Mainittua katkoviivamerkintää on käytetty myös muissa kuvioissa, jotta voidaan osoittaa erot suhteessa vakiolevypaksuuteen.

20

Kuviossa 6 esitetään keksinnön mukainen suoritusmuoto, jossa levypaksuutta vähentävät, sisäänpuristetut alueet 11a,11b on järjestetty mikroprofiloinnin laakso-osiin.

. . 25 Kuviossa 7 esitetään suoritusmuoto, jossa ainoastaan sisäänpuristetut I,/ alueet 11b on järjestetty mikroprofiloinnin alapuolelle, millä on minimivaikutus mikroprofiloinnin ulkonäköön, joka voi olla joskus toivottavaa esteettisistä syistä.

30 Kuviossa 8 on esitetty suoritusmuoto, jossa sekä litistetyt alueet 10a ja sisäänpuristetut alueet 11b on järjestetty mikroprofiloinnin yhteyteen.

Kuten kuviossa 9 on esitetty, sisäänpuristetut alueet 12b voidaan 35 järjestää myös siten, että ne etenevät pitkin mikroprofiloinnin kylki-*: pintoja.

5 86005

Kuviossa 10 esitetään mahdollisuus järjestää sisäänpuristetut alueet 12a,12b sekä kylkipintojen yläpuolille että alapuolille.

Kuviossa 11 esitetään mahdollisuus järjestää useita vierekkäisiä si-5 säänpuristettuja alueita 12b.

Kuviossa 12 esitetään mahdollisuus käyttää samanaikaisesti litistettyjä harja-alueita 10a,10b, sisäänpuristettuja laaksoja 11a,11b ja sisäänpuristettuja kylkialueita 12a,12b.

10

Kombinaatiomahdollisuudet ovat rajattomat, eikä litistettyjä ja/tai sisäänpuristettuja alueita tarvitse luonnollisestikaan järjestää kaikille mikroprofilointiaalloille.

15 Näin ollen voidaan havaita, että litistettyjen ja sisäänpuristettujen alueiden muoto ja määrä voi luonnollisesti vaihdella keksinnön piirissä .

Litistetyt ja/tai sisäänpuristetut alueet etenevät yleisesti tietenkin 20 profiloinnin koko leveyttä pitkin. Ei-rajoittavana esimerkkinä voidaan mainita, että profiloidun levyn paksuutta voidaan litistettyjen ja/tai sisäänpuristettujen alueiden ansiosta vaihdella välillä 70-100 % alkuperäisestä levypaksuudesta.

. . 25 Kuvion 2 suoritusmuodossa on sopivaa suorittaa mikroprofilointi siihen *##* liittyvine litistettyine ja/tai sisäänpuristettuine alueineen ennen ··*' normaaliprofilointia, kun taas kuvion 3 suoritusmuodossa mikroprofi- * ” lointi siihen liittyvine litistettyine ja/tai sisäänpuristettuine ·...· alueineen voidaan suorittaa yksinkertaisesti normaaliprofiloinnin : : - 30 jälkeen.

Keksintö ei rajoitu siihen mitä on esitetty ja kuvattu, vaan lisäykset —: ja muutokset ovat mahdollisia seuraavaksi esitettävien patenttivaati- musten piirissä.

35

Claims

6 86005

1. Profiloitu levy (3,5) rakennustarkoituksiin, erityisesti katto- ja julkisivulevy, jossa levyssä on normaaliprofilointi (2) ja lisäksi 5 ainakin tietyissä osissa normaaliprofiloinnista poikkeava mikroprofi-lointi (4), joka on aaltomainen, jonka mikroprofiloinnin (4) suunta on sama kuin normaaliprofiloinnin (2) suunta, tunnettu siitä, että profiloidun levyn (3,5) paksuutta on osittain pienennetty siten, että levyssä on litistymiä (10a,10b) ja/tai painumia (lla,llb;12a,12b) 10 mikroprofiloinnin (4) harja-, pohja- ja/tai kylkiosissa.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen profiloitu levy, tunnettu siitä, että litistymät (10a,10b) ja/tai painumat (lla,llb;12a,12b) ovat mikroprofiloinnin (4) pituussuuntaisia. 15

3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen profiloitu levy, tunnettu siitä, että litistymät (10a,10b) ja/tai painumat (11a,11b; 12a,12b) sijaitsevat profiloidun levyn (3;5) toisella puolella.

4. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen profiloitu levy, tun nettu siitä, että litistymät (10a,10b) ja/tai painumat (11a,11b; 12a,12b) sijaitsevat profiloidun levyn (3;5) molemmilla puolilla.

5. Minkä tahansa patenttivaatimuksen 1-4 mukainen profiloitu levy, . . 25 tunnettu siitä, että litistymät (10a,10b) sijaitsevat mikro- ; / profiloinnin (4) harjaosissa.

- 6. Minkä tahansa patenttivaatimuksen 1-5 mukainen profiloitu levy, ·...' tunnettu siitä, että painumat (11a, 11b; 12a, 12b) sijaitsevat 30 mikroprofilointien (4) pohja-osissa ja/tai mikroprofilointien (4) : : kylkipinnoissa.

7 86005