DK163439B

DK163439B - Profileret plade til byggeteknisk formaal og fremgangsmaade til fremstilling af pladen

Info

Publication number: DK163439B
Application number: DK077488A
Authority: DK
Inventors: Ernst Kero
Original assignee: Plannja Ab
Priority date: 1987-02-16
Filing date: 1988-02-15
Publication date: 1992-03-02
Also published as: DK77488A; EP0279798A1; NO880652D0; DK163439C; FI880702A0; JPS63255453A; US4862666A; NO880652L; DK77488D0; FI86005B; DE3860797D1; EP0279798B1; SE8700623D0; SE8700623L; FI86005C; FI880702A; SE459672B; CA1297255C

Description

i

DK 163439 B

Opfindelsen angår en profileret plade til bygningsteknisk formål, specielt tagdækning og facadeplader, hvilken plade har en normal profilering og til og med i det mindste i visse områder en korrugeret mikroprofi lering, som afviger fra den normale 5 profilering. Samt en fremgangsmåde til fremstilling af en profileret plade.

Profileret plade til bygningsteknisk formål, specielt såkaldte tagdækningsplader og facadeplader, fremstilles normalt med en 10 eller anden form for profilering med det formål at give den for det meste relativt tynde plade tilstrækkelig stivhed til at modstå utilsigtet deformation og for at forhindre gennemtrængning af vand i samlingerne og for at styre bortstrømningen af vand. Yderligere er pladerne ofte forsynet med en meget 15 dyb profilering, således at de er egnede til f.eks. at erstatte bestemte dragere, som bærer en tagkonstruktion. Der er mange forskellige prof i ler ingsudformninger til f.eks. tagdækningsplader på markedet.

20 Ved fremstilling af den ovenfor nævnte profilerede plade må udgangsmaterialet, i form af f.eks. en plan bane af tynd plade fremstillet i et valseværk, for at være egnet, tilfredsstille bestemte krav, som f.eks. materialekvalitet og trækstyrke. Som følge af de nævnte kriterier er man ind til nu blevet begræn-25 set til at anvende relativt dyre udgangsmaterialer til fremstilling af den profilerede plade.

For at forbedre styrken af den profilerede plade har det ind til nu været foreslået, at tilvejebringe en yderligere mikro-30 profilering, som yderligere afstiver pladen, og som består af et antal korrugeringer af varierende udseende, og som er ud over den normale profilering. Profilerede plader af denne type kendes fra f.eks. EP A 33.813. Dette er en fornuftig foranstaltning, men på samme tid har denne mikroprofi lering negativ 35 effekt på den endelige bredde af den profilerede plade, idet den vil forbruge materiale på grund af korrugeringen og vil resultere i, at et bredere udgangsmateriale skal anvendes.

2

DK 163439 B

Formålet med opfindelsen er at tilvejebringe en tilfredsstillende perfekt profileret plade, ved hvis fremstilling kan anvendes et billigere udgangsmateriale i form af en plan plade, dette formål opnås ved at den profilerede plade er ejendomme-5 lig ved det i den kendetegnende del af krav 1 angivne.

Fremgangsmåden til fremstilling af nævnte profilerede plade er ejendommelig ved det i den kendetegnende del af krav 8 angivne .

10

Som følge af opfindelsen opnås en væsentlig større frihed ved valg af udgangsmateriale til den profilerede plade. Således kan f.eks. anvendes en tynd plade af usorteret/svingende kvalitet, og hvis det ønskes, kan pladetykkelsen af det profile-15 rede produkt også reduceres i en vis udstrækning. Endnu en fordel ved opfindelsen er, at store plane flader af profilerede plader forbliver plane, selv om udgangsmaterialet har været meget tyndt, som følge af den sammentrækkende effekt, der opnås ved mikroprofileringen ifølge opfindelsen. Ydermere 20 kan det nævnes, at mikroprofi leringen af pladen kan udføres som ønsket før, i forbindelse med og/eller efter den normale profilering af pladen. Således har man store frihedsgrader ved valg af bearbejdningsrækkefølge ved fremstillingen af den profilerede plade ifølge opfindelsen. Et mikroprofi ler ingsanlæg, 25 som består af valser fremstillet hertil, kan indbygges i en produktionslinie til profilerede plader uden negativ indflydelse på produktionsliniens fremst i 11 ingskapacitet.

En stor fordel ved opfindelsen er, at den reduktion i bredden 30 af udgangsmaterialet, som opstår som følge af korruger ingen ved mikroprofilering, bliver modvirket og kan endog blive elimineret som følge af de udfladede og/eller indtrykkede områder i kanten, den nedre del og/eller flankedelene ved mikroprofi-leringen. Som følge af den omfordeling af materiale der fore-35 går, opnås en yderligere stigning i materialestyrken, som medfører at den reduktion af pladens tykkelse, som opstår som en følge af udfladningen og/eller indtrykningen af områder, ikke 3

DK 163439 B

vil have nogen negativ indflydelse på den profilerede plades fysiske egenskaber.

Opfindelsen beskrives i det følgende under henvisning til teg-5 ningen, hvor fig. 1 viser et perspektivisk billede af en del af en plade, som er profileret, 10 fig. 2 en profileret plade med korrugeret mikroprofi lering set i perspektiv, fig. 3 snit i profileret plade med korrugeret mikroprofi lering set i perspektiv, 15 fig. 4 snit i en udførelsesform for mikroprofi leringen, set i stor målestok, fig. 5 endnu en udførelsesform for mikroprofi leringen i stor 20 målestok, fig. 6 en tredje udførelsesform for mikroprofi leri ngen i stor målestok, 25 fig. 7 en fjerde udførelsesform for mikroprofi leringen i stor målestok og i snit, fig. 8 en femte udførelsesform for mikroprofi leringen i stor målestok og i snit, 30 fig. 9 en sjette udførelsesform for mikroprofi leri ngen i stor målsetok og i snit, fig. 10 en syvende udførelsesform for mikroprofi leringen i 35 stor målestok og i snit, fig. 11 en ottende udførelsesform for mikroprofi leringen i stor målestok og i snit, og

DK 163439 B

fig. 12 en niende udførelsesform for mikroprofi leringen i stor målestok og i snit.

I fig. 1 vises et eksempel på en profileret plade 1 i en af 5 de mange mulige udførelsesformer, som man kan kalde normal profilering 2 i denne forbindelse. Hvad angår profileret plade til bygningsteknisk formål er der mange udformninger af denne såkaldte normale profilering, og hertil er opfindelsen yderst anvendelig sammen med en hvilken som helst af disse såkaldte 10 normal profi leringer.

I fig. 2 vises en profileret plade 3, som har mikroprofilering over alt på sin ellers normalt profilerede overflade i form af små bølger 4, som skønt de strækker sig på langs af overfladen 15 er uafhængige af udformningen af den normale profilering.

I fig. 3 ses en udførelsesform for en profileret plade 5, hvor kun begrænsede områder af den normale profilering er udstyret med mikroprofi lering 4. I dette tilfælde er toppene 6 og bun-20 dene 7 af den normale profilering udstyret med mikroprofi lering, mens sideflankerne 8 af den normale profilering mangler mikroprofi leringen. Således kan det foretrækkes at mikropro-fileringen vil kunne begrænses til overflader, hvor der er mest brug for dem. Således er mange variationer mulige. I nog-25 le tilfælde kan det være tilstrækkeligt f.eks. kun at udstyre de øverste overflader 6 af den normale profilering med mikroprof i lering.

I fig. 4 vises i større målestok et eksempel på mikroprofile-30 ringen 4. Imidlertid kan det værdsættes, at mikroprofileringen kan være udformet på en anden måde end den her viste, f.eks. som en sinuskurve. Imidlertid er det væsentligt at den består af et bølgemønster af en eller anden udformning, der ligger ganske tæt samlet. For at forklare yderligere i detaljer, hvad 35 der er meningen med mikroprofileringen i denne forbindelse, kan det fastslås, at afstanden A mellem to tilsvarende dele ved siden af hinanden, f.eks. bølgetoppene 9, skal fortrinsvis 5

DK 163439 B

være mindre end femten gange pladens tykkelse T og specielt være af størrelsesordenen 3-6 gange pladens tykkelse T. Som et eksempel, som ikke skal begrænse opfindelsen, haves: T = 0,6 mm, A = 3,5 mm, H = 0,8 mm og R = 0,5 mm.

5

Det der karakteriserer den profilerede plade ifølge opfindelsen er, at tykkelsen varierer i tværgående retning i forhold til den i længderetningen forløbende mikroprofi lering. Dette vises i et antal udførelsesformer, som er vist i fig. 5-12, 10 hvorledes dette kan opnås, f.eks. ved en udfladning og/eller en trykning i toppen, bunden og/eller flankedelene på mikroprof i 1 er i ngen . De omtalte udfladede og indtrykkede områder fremstilles fortrinsvis ved, at de værktøjer, der skal danne mikroprofi leringens bølgeform, er således fremstillet, at de 15 danner de udfladede og indtrykkede områder på samme tid.

I fig. 5 ses en mikroprofi lering, hvor variationer i pladens tykkelse opnås ved at udforme udfladede områder 10a, 10b på bølgeformens toppe/topområder ved mi kroprifi leri ngen, hvilke 20 områder strækker sig langs med den fuldstændige længde af mikroprof i leringen ifølge opfindelsen. Det er anvist i figuren, med en punkteret linie, hvorledes udseende af mikroprofi leringen skulle have været, hvis de områder med reduceret pladetykkelse ifølge opfindelsen ikke havde været til stede. Markerin-25 gen med punkterede linier anvendes også i de andre figurer, for at vise forskellen med hensyn til plader med konstant tyk kelse.

Fig. 6 viser en udførelsesform for opfindelsen, hvor indtryk-30 kede områder lla, llb reducerer pladetykkelsen. Disse er blevet anbragt i mikroprofi leringens bundområder.

I fig. 7 vises en udførelsesform, hvor de indtrykkede områder llb kun er til stede på undersiden af mikroprofi leringen, 35 dette giver kun en minimal indvirkning på udseendet af mikro prof i leringen, hvilket somme tider kan være at foretrække af æstetiske grunde.

6

DK 163439 B

I fig. 8 vises en udførelsesform, hvor der i forbindelse med mikroprofileringen både er anvendt udfladede områder 10a og indtrykkede områder 11b.

5 Som vist i fig. 9 kan de indtrykkede områder 11b også være anbragt, så de strækker sig langs med mikroprofi leringen 4's flankeoverflade.

I fig. 10 vises en mulig udformning af de indtrykkede områder 10 12a, 12b, som er udført på både over- og underside af flankeo verfladerne.

Fig. 11 viser en mulig udformning af adskillige indtrykkede områder 12b ved siden af hinanden.

15 I fig. 12 vises en udførelsesform, hvor man på samme tid anvender udfladede topområder 10a, 10b, indtrykkede bundområder 11a, 11b og indtrykkede flankeområder 12a, 12b.

20 De mulige kombinationer er ubegrænsede, og de udfladede og/el-ler indtrykkede områder behøver ikke at være tilvejebragt på alle mikroprofileringens bølger.

Det må således påpeges, at udformningen og antallet af de ud-25 fladede og indtrykkede områder kan varieres frit inden for opfindelsens beskyttelsesomfang.

De udfladede og/eller indtrykkede områder kan i det væsentlige strække sig langs med profileringens fulde længde. Det kan 30 nævnes som et eksempel, som ikke må opfattes som en begrænsning, at tykkelsen af den profilerede plade, som følge af de udfladede og/eller indtrykkede områder, kan variere mellem 70% og 100% af udgangspladematerialets tykkelse.

35 Ved den udførelsesform, der er vist i fig. 2, er det fordelagtigt at udføre mikroprofi leringen med de dertil knyttede udfladede og/eller indtrykkede områder, før den normale profile-

Claims

1. Profileret plade (3, 5) til bygningsteknisk formål, spe cielt tagdækning og facadeplader, hvilken plade har en normal profilering (2) og desuden i visse områder en korrugeret mikroprof i lering (4), som afviger fra den normale profilering, kendetegnet ved, at mikroprofi ler ingen (4) er så-15 ledes udformet, at den profilerede plades tykkelse (T) varierer på tværs af mikroprofi ler i ngens længderetning.

2. Profileret plade ifølge krav 1, kendetegnet ved, at mikroprofi leringens (4) retning er den samme, som den 20 normale profilerings (2) retning.

3. Profileret plade ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, at tykkelsen af den profilerede plade (3, 5) er delvist reduceret som følge af, at pladen har udfladede områ- 25 der (10a, 10b) og/eller indtrykkede områder (11a, 11b, 12a, 12b) ved mikroprofi leringens (4) top, bund og/eller flankedele.

4. Profileret plade ifølge krav 3, kendetegnet 30 ved, at de udfladede områder (10a, 10b) og/eller de indtrykkede områder (11a, 11b, 12a, 12b) strækker sig i mikroprofi leringens (4) længderetning.

5. Profileret plade ifølge krav 3 eller 4, kendeteg- 35 net ved, at de udfladede områder (10a, 10b) og/eller de indtrykkede områder (11a, 11b, 12a, 12b) er placeret på den ene side af den profilerede plade (3, 5). DK 163439 B

6. Profileret plade ifølge krav 3 eller 4, kendetegnet ved, at de udfladede områder (10a, 10b) og/eller de indtrykkede områder (11a, 11b, 12a, 12b) er placeret på begge sider af den profilerede plade (3, 5). 5

7. Profileret plade ifølge et hvilket som helst at kravene 3-6, kendetegnet ved, at de udfladede områder (10a, 10b) er placeret på mikroprofi leringens (4) topområder.

8. Profileret plade ifølge et hvilket som helst af kraverne 3-7, kendetegnet ved, at de indtrykkede områder (11a, 11b, 12a, 12b) er placeret ved mikroprof i leringens (4) bundområder og/eller mikroprofi leringens (4) flankeområder.

9. Fremgangsmåde til fremstilling af profileret plade (3, 5) til bygningsteknisk formål, specielt tagdækning- og facadeplader, hvilken plade har en normal profilering (2) og desuden i visse områder en korrugeret mikroprofi lering (4), som afviger fra den normale profilering, kendetegnet ved, at 20 mikroprofi leringen, er udformet således at tykkelsen (T) af den profilerede plade varierer i tværgående retning i forhold til mikroprof i ler i ngens længderetning, og at <iet opnås ved hjælp af valser, der påvirker pladen før, i forbindelse med og/eller efter at den normale profilering er blevet udført. 25 30 35