FI80356C - Lindad kondensator. - Google Patents
Lindad kondensator. Download PDFInfo
- Publication number
- FI80356C FI80356C FI860537A FI860537A FI80356C FI 80356 C FI80356 C FI 80356C FI 860537 A FI860537 A FI 860537A FI 860537 A FI860537 A FI 860537A FI 80356 C FI80356 C FI 80356C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- cup housing
- capacitor
- cup
- housing
- coupling elements
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 22
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 22
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 22
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 1
- 229940068196 placebo Drugs 0.000 claims 1
- 239000000902 placebo Substances 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 2
- ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2SC2=C1 ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Medicines Containing Plant Substances (AREA)
- Acyclic And Carbocyclic Compounds In Medicinal Compositions (AREA)
Description
Käämitty kondensaattori 1 80356 Käsiteltävä keksintö koskee muovikalvokondensaatto-ria, nimenomaan metalloitua, litteää, käämittyä konden-5 saattoria, jossa on kosteuden estävä kotelo ja levymäiset kytkentäelementit, jotka on kiinnitetty kondensaattorin etusivuihin ja tulevat ulos kotelon läpi, ja myös sen valmistusmenetelmää .
Esimerkiksi DE-hakemusjulkaisusta 3 320 257 tunne-10 taan palarakenteiset käämityt muovikalvokondensaattorit, jotka on koteloitu muottipuristettuihin kovamuoviosiin ja joiden päätypinnoissa on kytkentäelementit ohuesta metallilevystä. Koteloa ja metallilevykytkentäelementtejä käytetään suojaamaan herkkä, käämitty kondensaattorirunko 15 niiltä rasituksilta, jotka syntyvät kastojuottamista suoritettaessa, kun koko käämitty kondensaattorirunko tulee suoraan kosketukseen nestemäisen tinan kanssa noin 260°C lämpötilassa noin viiden sekunnin pituisena juotosaikana. Kovamuovikotelo, joka pysyy juotoslämpötilassa mitoiltaan 20 muuttumattomana, estää käämityn kondensaattorirungon pullistumisen, mikä johtuu muuten ilman jäämisestä eri käämi-kerrosten väliin, ja jännitettyjen muovikalvojen kutistumisen. Kytkentäelementit, jotka on tehty ohuesta metalli-levystä, jonka vahvuus on mieluimmin 0,1 mm tai enemmän, 25 muodostavat hyvän lämpövastuksen käämittyyn kondensaatto-rirunkoon nähden.
Muovikalvokondensaattorien ollessa kysymyksessä edellä selostettuun tekniikkaan, jonka mukaan palarakenteiset kondensaattorit koteloidaan muottipuristetuilla 30 kovamuoviaineilla, liittyy kuitenkin monia epäkohtia. Ko-telointiprosessi on suoritettava korkeissa paineissa ja 150-180°C lämpötiloissa, mistä johtuen esimerkiksi erittäin ohuen kalvon käsittävissä polyesterikondensaattoreis-sa voi esiintyä muovikalvojen kutistumista ja lämpö voi 35 vahingoittaa eristysmateriaalia. Kun on kysymys metalloi- 2 80356 duista, käämityistä kondensaattoreista, jotka voidaan regeneroida käämittyyn kondensaattorirunkoon kohdistuva lisääntynyt kerrospaine, jonka kotelon paine aiheuttaa, heikentää myös regenerointikykyä ja aiheuttaa näin ollen mah-5 dollisesti myös eristyskyvyn vähenemisen.
Pienien komponenttien, esimerkiksi palakondensaat-torien, ollessa kyseessä kotelomateriaalin erittäin tehoton hyödyntäminen vähentää myös tämän kotelointitekniikan tehoa. Lopullisen tuotteen kotelossa on alle 10 % sitä 10 varten itse asiassa käytetystä kotelomateriaalista lopun kotelomateriaalin jäädessä seittimäiseksi jätemateriaalik-si. Tätä seittimäistä jätettä ei voida kuitenkaan käyttää uudestaan ruiskupuristukseen, koska kyseessä on kovamuovi-materiaali. Näin ollen yli 90 % kalliista muottipuristus-15 muovimateriaalista jää valmistuksen jälkeen ilman muuta jätteeksi.
Käsiteltävän keksinnön tavoitteena on siis saada aikaan sellaisia koteloituja, palarakenteisia, käämittyjä muovikalvokondensaattoreita, jotka voidaan valmistaa yk-20 sinkertaisemmin ja taloudellisemmin kuin jo tunnetut pala-kondensaattorit .
Käsiteltävän keksinnön tavoitteena on myös saada aikaan sellainen sähköominaisuuksiltaan parannettu pala-kondensaattori, joka pysyy mitoiltaan muuttumattomana juo-25 tettaessa palajohdinlevyyn ja jolla on muodostuvissa lii-tännöissä hyvä lämpövastus.
Edellä esitettyihin tavoitteisiin pyrittäessä käsiteltävän keksinnön erään sovellutuksen mukaan on kehitetty käämitty kondensaattori, jossa on metalloituja muovikal-30 voja ja valuhartsivalettu kuppikotelo, jossa on konden-saattorikäämin otsapinnoille sovitetut, kuppikotelosta ulos viedyt levymäiset kytkentäelementit ja jolle on tunnusomaista, että kuppikotelon vaippapinnan kahdessa vastakkaisessa kapeassa sivussa on huulimaiset raot, jotka 35 avautuvat kuppikotelon avoimeen otsapintaan, että levy-
II
3 80356 mäiset kytkentäelementit on viety ulos raoista, ja että levymäisten kytkentäelementtien ulos viedyt osat on taivutettu kuppikotelon kapeille sivuille palakondensaattori-liitäntöjen muodostamiseksi.
5 Käsiteltävän keksinnön toisen näkökohdan mukaan on kehitetty käämityn kondensaattorin valmistusmenetelmä, jolle on tunnusomaista, että (a) käämi sijoitetaan kuppikoteloon, jolloin levymäiset kytkentäelementit asettuvat rakoihin, 10 b) käämi esivaletaan kuppikoteloon pienellä määräl lä valuhartsia kiinnityksen aikaansaamiseksi siten, että valuhartsi kapillaarivaikutuksen johdosta nousee raoissa kuppikotelon avoimen otsapinnan reunoihin, c) kuppikotelo valetaan avoimen otsapinnan yläreu-15 naan, kun esivalu on kovettunut, ja d) kuppikotelosta esiin työntävät kytkentäelementtien osat saatetaan kuppikotelon vaippapintaa vasten taivuttamalla.
Käsiteltävän keksinnön muita tavoitteita, rakenne-20 piirteitä ja etuja esitetään seuraavassa yksityiskohtaisessa selostuksessa. On kuitenkin huomattava, että tämä yksityiskohtainen selostus ja erikoisesimerkit, jotka liittyvät keksinnön suositettaviin rakenteisiin, on esitetty vain asian havainnollistamiseksi, koska alan asian-25 tuntijat voivat tämän selostuksen perusteella todeta erilaisia muutoksia ja muunnelmia keksinnön ajatuksen ja suo-japiirin puitteissa.
Kuvio 1 esittää paljasta käämittyä kondensaattori-runkoa levymäisine kytkentäelementteineen.
30 Kuvio 2 esittää käsiteltävän keksinnön mukaisen kuppikotelon erästä rakennetta.
Kuvio 3 esittää kuvion 2 mukaista kotelorakennetta, kun siihen on sijoitettu kuvion 1 mukainen käämitty kondensaattorienko .
35 Kun tavanomaisista johdinkäämitetyistä muovikalvon- 4 80356 densaattoreista tunnettua valupäällysteistä valuhartsikup-pikoteloa käytetään palakondensaattoreille, joissa on kotelon läpi suuntautuvat levymäiset kytkentäelementit, voidaan palakondensaattoreissa hyödyntää tunnetun kuppivalu-5 menetelmän mukaan valmistettujen kondensaattorien kaikki edut. Tätä valumenetelmää on käytetty yleisesti johdinkää-mityille muovikalvokondensaattoreille, koska se voidaan suorittaa huokealla, materiaalin tarve on pieni ja jätettä muodostuu vähän, ja koska se voidaan automatisoida suur-10 tehoiseksi, niin että saadaan korkealuokkainen kotelo, esimerkiksi sen hyvän kosteuseristyksen vuoksi. Alalla tunnetaan nykyaikaiset valuhartsien annostusjärjestelmät. Näillä järjestelmillä lasketaan tarkasti ne määrät, jotka tarvitaan valamalla päällystettäviä kondensaattoreita var-15 ten, jolloin eliminoidaan tarpeettoman jätteen muodostuminen. Myös kuppikotelon valmistus tapahtuu pääasiassa ilman jätettä; jos käytetään termoplastimateriaaleja, seitti-mäinen valujäte voidaan jauhaa hienoksi ja ruiskuvalaa uudestaan. Käytettäessä sopivaa kotelomateriaalia, kuten 20 polyesteri- tai polymeteriaalia (fenyleenisulfidia), taataan yhtä hyvä mitanpitävyys kuin tunnetussa kovamuovipu-ristusmassakotelossa keksinnön mukaisen palakondensaatto-rin valupäällysteistä valuhartsikuppikoteloa varten joh-dinlevyyn tapahtuvan juottamisen aikana ja sen jälkeen 25 myös silloin, kun lopulliset seinämävahvuudet ovat 0,3 mmtstä ylöspäin. Käsiteltävän keksinnön mukaisen pa-lakondensaattorin valupäällystetty valuhartsikuppikotelo ei heikennä käämityn muovikalvokondensaattorin sähköomi-naisuuksia. Valupäällystetty valuhartsikuppikotelo ympä-30 röi käämityn kondensaattorirungon käytännöllisesti katsoen ilman painetta eikä näin ollen heikennä regenerointikykyä. Koska valuhartsin kovettuminen tapahtuu suunnilleen 100°C tai alhaisemmissa lämpötiloissa, herkkä eristysmateriaali ei pääse myöskään vahingoittumaan lämmön vaikutuksesta.
35 Kuvio 1 esittää paljasta, käämittyä muovikalvokon- ii 5 80356 densaattoria 1, esimerkiksi metalloiduilla muovikalvoilla varustettuna, jossa on levymäiset kytkentäelementit 2, jotka on yhdistetty otsapintoihin ja valmistettu esimerkiksi uushopeasta.
5 Kuvio 2 esittää kuppikoteloa 3, jossa on aukot 6, jotka suuntautuvat molemmille kapeille sivuille 4 kuppiko-telon aukosta 5. Nämä aukot 6 voidaan muodostaa huulimaisiksi. Kuten kuviossa 3 esitetään, paljas, käämitty muovi-kalvokondensaattorirunko 1, joka esitetään kuviossa 1, 10 pannaan aukosta 5 kuppikoteloon 3, jolloin aukot 6 ottavat vastaan levymäiset kytkentäelementit 2 ja toimivat niiden ulostuloaukkona. Kun käämitty muovikalvokondensaattorirun-ko 1 on pantu kuppikoteloon 3, suoritetaan esivalu pienellä hartsimäärällä. Tämä pieni hartsimäärä kiinnittää kää-15 mityn muovikalvokondensaattorirungon kuppikoteloon ja saa kapillaarivoimasta johtuen aikaan samalla valuhartsin nousemisen aukkoihin 6 kuppikotelon 3 yläreunaan asti. Esiva-lun kovettumisen jälkeen käytännössä on yllättäen todettu, ettei hartsia ole mennyt aukon 6 läpi eikä ulossuuntautu-20 van levymäisen kytkentäelementin 2 ympärille. Aukossa 6 oleva valuhartsi saa kapillaarivoimasta johtuen aikaan kuppikotelon 3 täydellisen tiivistymisen. Tämän jälkeen tapahtuva jälkivalu täyttää kuppikotelon 3 sen yläreunaan saakka ja sulkee käämityn muovikalvokondensaattorirungon 25 kosteuden eristäväksi. Tämän jälkeen levymäiset kytkentäelementit 2 sijoitetaan kuppikotelon 3 ulkopintaan vastaavasti taivuttamalla ja kääntämällä.
Suositetaan, että aukon 6 leveys on yhtä suuri tai vähän pienempi kuin elementtien 2 vahvuus. Elementtien 2 30 vahvuus on mieluimmin 0,1-0,5 mm.
Esimerkkejä tämän keksinnön mukaisen kondensaattorin eri elementtien materiaaleista esitetään seuraavassa.
Kuppi 3: polyesteri, mieluimmin poly(fenyleenisul fidi).
35 Valuhartsi: epoksihartsi, polyesterihartsit.
6 80356
Levymäiset kytkentäelementit 2: kupari, messinki, teräs, nikkeli, mieluimmin uushopea, kaikki mieluimmin tinattuina.
il
Claims (2)
1. Lindad kondensator med metalliserade plastfoiler och en gjuthartsgjuten koppinkapsling (3), med ρά konden-5 satorlindningens (1) ändytor anordnade, frän koppinkaps-lingen utförda skivformiga koppiingselementet (2), k ä n-neteeknad därav, att tvä motstäende smala sidor (4) av koppinkapslingens (3) mantelyta uppvisar läppaktiga slltsar (6), vilka öppnar slg till koppinkapslingens (3) 10 öppna ändyta (5), att de skivformiga koppiingselementen (2) är förda ut genom slitsarna (6), och att de utförda partierna av de skivformiga koppiingselementen (2) är bockade Over koppinkapslingens (3) smala sidor (4) för bildning av chipkondensatoranslutningar. 15
2. Förfarande för framställning av en lindad kon densator enligt patentkravet 1, kännetecknat därav, att a) lindningen (1) placeras i en koppinkapsling (3), varvid skivformiga kopplingselement (2) placerar sig i 20 slitsar (2), b) lindningen (1) förgjutes i koppinkapslingen (3) med en liten mängd gjutharts för ästadkommande av fästning s& att gjuthartset som följd av kapillärverkan stiger i slitsarna (6) tili kanterna av koppinkapslingens (3) öppna 25 ändyta (5), c) koppinkapslingen (3) gjutes tili den öppna änd-ytans (5) Övre kant dä förgj utet har stelnat, och d) den ur koppinkapslingen (3) framsträdande partierna av kopplingselementen (2) bringas i anliggning mot 30 koppinkapslingens mantelyta genom bockning. Il
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3505883A DE3505883C1 (de) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | Flachwickelkondensator mit metallisierten Kunststoffolien in Chipbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE3505883 | 1985-02-20 |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI860537A0 FI860537A0 (fi) | 1986-02-06 |
| FI860537A FI860537A (fi) | 1986-08-21 |
| FI80356B FI80356B (fi) | 1990-01-31 |
| FI80356C true FI80356C (fi) | 1990-05-10 |
Family
ID=6263043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI860537A FI80356C (fi) | 1985-02-20 | 1986-02-06 | Lindad kondensator. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4670816A (fi) |
| EP (1) | EP0191914B2 (fi) |
| AT (1) | ATE41262T1 (fi) |
| DE (2) | DE3505883C1 (fi) |
| FI (1) | FI80356C (fi) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3505883C1 (de) * | 1985-02-20 | 1986-07-24 | Westermann, Wolfgang, Dipl.-Ing., 6800 Mannheim | Flachwickelkondensator mit metallisierten Kunststoffolien in Chipbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE19710963C1 (de) * | 1997-03-17 | 1998-09-17 | Wolfgang Westermann | SMD-Folienkondensator |
| JPH10276056A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Seiko Instr Inc | 表面実装水晶振動子およびその製造方法 |
| JP3564994B2 (ja) * | 1997-08-25 | 2004-09-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| US7656670B2 (en) * | 2004-11-04 | 2010-02-02 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Electronic blast with remote capacitor placement |
| WO2006109732A1 (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 金属化フィルムコンデンサ及びこれを用いたケースモールド型コンデンサ並びにインバータ回路及び車両駆動用モータの駆動回路 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE7331717U (de) * | 1973-11-29 | Ero Tantal Kondensatoren Gmbh | Kondensator Schutzgehäuse | |
| DE7839001U1 (de) * | 1982-06-09 | Ero Tantal Kondensatoren Gmbh, 8300 Landshut | Elektrisches Bauelement | |
| GB484925A (en) * | 1936-11-16 | 1938-05-12 | John Henry Fisher | Improvements in or relating to the manufacture of fixed condensers |
| US3585468A (en) * | 1968-11-27 | 1971-06-15 | Spraque Electric Co | Thermoplastic jacketed thermoplastic capacitor |
| DE2353154B2 (de) * | 1973-10-19 | 1979-03-01 | Wilhelm 6800 Mannheim Westermann | Regenerierfähiger elektrischer Wickelkondensator |
| DE2607083A1 (de) * | 1976-02-21 | 1977-09-01 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Kunststoffgehaeuse mit elektrischem bauelement |
| DE7700688U1 (de) * | 1977-01-12 | 1977-05-12 | Lang, Rudolf, Ing.(Grad.), 5870 Hemer | Fassung fuer elektrische und elektronische bauteile wie kondensatoren, widerstaende, transistoren |
| DE2844830C3 (de) * | 1978-10-14 | 1981-07-09 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Verfahren zur Herstellung eines Kondensators mit einem geschlossenen, aus zwei Halbschalen gebildeten Kunststoffgehäuse |
| US4205365A (en) * | 1978-12-28 | 1980-05-27 | Western Electric Company, Inc. | Boxed capacitor with bimetallic terminals and method of making |
| US4255779A (en) * | 1978-12-28 | 1981-03-10 | Western Electric Company, Inc. | Package machine insertable rolled metallized film capacitor |
| US4417298A (en) * | 1980-05-16 | 1983-11-22 | Koreaki Nakata | Chip type tantalum capacitor |
| DE3320257A1 (de) * | 1983-02-28 | 1984-08-30 | Wolfgang Dipl.-Ing. 6800 Mannheim Westermann | Kunststoffolien-wickelkondensator |
| EP0130386B1 (de) * | 1983-06-03 | 1987-09-09 | Wolfgang Westermann | Kunststoffolien-Wickelkondensator |
| DE3332293A1 (de) * | 1983-09-07 | 1985-03-21 | Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut | Elektronisches oder elektrisches bauelement |
| DE3505883C1 (de) * | 1985-02-20 | 1986-07-24 | Westermann, Wolfgang, Dipl.-Ing., 6800 Mannheim | Flachwickelkondensator mit metallisierten Kunststoffolien in Chipbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung |
-
1985
- 1985-02-20 DE DE3505883A patent/DE3505883C1/de not_active Expired
- 1985-11-27 AT AT85115022T patent/ATE41262T1/de not_active IP Right Cessation
- 1985-11-27 EP EP85115022A patent/EP0191914B2/de not_active Expired - Lifetime
- 1985-11-27 DE DE8585115022T patent/DE3568667D1/de not_active Expired
-
1986
- 1986-01-28 US US06/823,454 patent/US4670816A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-02-06 FI FI860537A patent/FI80356C/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4670816A (en) | 1987-06-02 |
| FI860537A (fi) | 1986-08-21 |
| FI860537A0 (fi) | 1986-02-06 |
| DE3568667D1 (en) | 1989-04-13 |
| ATE41262T1 (de) | 1989-03-15 |
| DE3505883C1 (de) | 1986-07-24 |
| EP0191914B2 (de) | 1992-08-19 |
| EP0191914B1 (de) | 1989-03-08 |
| EP0191914A1 (de) | 1986-08-27 |
| FI80356B (fi) | 1990-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1969383B (zh) | 用于引脚模塑封装的倒装芯片的有窗孔或凹槽的引脚框架结构 | |
| US4710419A (en) | In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards | |
| US7142433B2 (en) | Method of embedding at least one flexible conductive track foil, a conductive track unit as well as an embedding unit therefor | |
| US6320128B1 (en) | Environmentally-sealed electronic assembly and method of making same | |
| JPH01315122A (ja) | 回路板に固定するためのチツプ形デバイス | |
| FI80356C (fi) | Lindad kondensator. | |
| US6128195A (en) | Transfer molded PCMCIA standard cards | |
| JP2002110121A (ja) | 電池パック | |
| CA1209653A (en) | Solid electrolyte capacitor | |
| US4656556A (en) | Plastic film capacitor in chip constructional form | |
| EP0196229B1 (en) | A capacitor for surface mounting | |
| US3436610A (en) | Encapsulated capacitor | |
| JP4620303B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2000243768A (ja) | Ｉｃのパッケージ成形方法 | |
| JPS59129447A (ja) | 樹脂製キヤツプを有する半導体装置 | |
| US4914547A (en) | Process for making capacitors | |
| EP0184439B1 (en) | Surface mountable electrical device and method of making the device | |
| KR940016718A (ko) | 성형 반도체장치 및 성형 반도체장치의 제조방법 | |
| JPS61237403A (ja) | 電子部品 | |
| US3537173A (en) | Method of encapsulating an electrolytic capacitor | |
| EP0182319A2 (en) | Electrolytic capacitor and method for the manufacture of the same | |
| JP3206839B2 (ja) | Ｉｃカードのモジュール構造 | |
| US20030103316A1 (en) | Capacitor and manufacturing method of capacitor | |
| JP2582256Y2 (ja) | 複合半導体装置 | |
| KR880001650B1 (ko) | 전해콘덴서 및 그 제법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed | ||
| MM | Patent lapsed |
Owner name: WESTERMANN, WOLFGANG |