FI79917B - Roterbar foerstoftningsanordning och -katod - Google Patents
Roterbar foerstoftningsanordning och -katod Download PDFInfo
- Publication number
- FI79917B FI79917B FI851516A FI851516A FI79917B FI 79917 B FI79917 B FI 79917B FI 851516 A FI851516 A FI 851516A FI 851516 A FI851516 A FI 851516A FI 79917 B FI79917 B FI 79917B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- sputtering
- tubular part
- cathode
- shaped
- coating
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Centrifugal Separators (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Description
! 79917
Pyöritettävä sputterointilaite ja -katodi
Esillä oleva keksintö koskee laajasti magnetronikatodin 5 sisältävää sputterointilaitetta, ja erityisesti sput-terointikatodia ei-tasomaisten alustojen sputterointi-päällystystä varten, joka katodi käsittää pyöritettävän, pitkänomaisen, putkimaisen osan, jossa on sputte-roitavan päällystysaineen kerros levitettynä sen ulko-10 pinnalle.
US-patentissa 4 356 073 julkaistaan pyöritettävä mag-netronikatodi, joka toimii päällystyskammiossa, jonka sisältämä kaasu voidaan poistaa, sanotun katodin käsit-15 täessä pitkänomaisen, sylinterinmuotoisen, putkimaisen osan, jolla on olennaisesti sama läpimitta koko sen pituudelta, ja sen ollessa varustettu päällystysainetta olevalla kerroksella, joka aine voidaan päällystää olennaisen tasomaisille alustoille, kun ne liikkuvat 20 sen suhteen.
Tämä keksintö koskee olennaisesti erilaista tyyppiä olevaa pyöritettävää magnetronikatodia, jossa katodin pitkänomainen, putkimainen osa on muotoiltu pitkittäis-25 suunnassa siten, että se muodostaa ei-sylinterimäisen sputterointipinnan.
Keksinnön toisena kohteena on aikaansaada pyöritettävä magnetronikatodi, jossa pitkänomainen, putkimainen osa 30 on varustettu pitkittäissuuntaan kaarevalla sputteroin- tipinnalla alustan pintojen sputterointipäällystämisek-si, joilla on olennaisesti sama kaarevuus.
Keksinnön eräänä kohteena on aikaansaada pyöritettävä 35 magnetronikatodi, jonka muoto on olennaisen tynnyrimäi- nen, niin että se on suhteellisesti laajempi keskiosasta kuin päistä.
Keksinnön eräänä lisäkohteena on aikaansaada pyöritet- 2 79917 tävä magnetronikatodi, jolla on ei-sylinterimäinen profiili, ja jota voidaan käyttää taivutettujen tai kaarevien pintojen sputterointipäällystyksessä.
Keksinnön kohteena on sputterointikatodi ei-tasomais-ten alustojen sputterointipäällystystä varten, joka katodi käsittää pyöritettävän, pitkänomaisen, putkimaisen osan, jossa on sputteroitavan päällystysaineen ker-5 ros levitettynä sen ulkopinnalle, ja jolle on tunnusomaista, että putkimainen osa on muotoiltu pitkittäissuunnassa siten, että se muodostaa ei-sylinterimäisen sputterointipinnan.
10 Lisäksi keksinnön kohteena on magnetronikatodin sisältävä sputterointilaite, johon kuuluu päällystyskammio, josta kaasu voidaan poistaa, laitteeseen kiinnitetty alussa kuvatun kaltainen sputterointikatodi, jonka putkimaisen osan sisäpuolelle on kiinnitetty magneettilai-15 te ja johon sputterointilaitteeseen kuuluu lisäksi laite putkimaisen osan pyörittämiseksi sen pituusakselin ympäri sekä laite päällystettävien alustojen siirtämiseksi putkimaisen osan suhteen suuntaan, joka on kohtisuorassa sen pituusakseliin nähden. Laitteelle on 20 tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 7 tunnusmerkkiosassa.
Kuvio 1 on pitkittäinen pystyleikkaus päällystyskammion läpi, johon on kiinnitetty pyöritettävä magnetronikato-25 di, joka on konstruoitu tämän keksinnön mukaisesti.
Kuvio 2 on poikittainen pystyleikkaus olennaisesti pitkin viivaa 2-2 kuviossa 1.
30 Kuvio 3 on poikittainen pystyleikkaus olennaisesti pitkin viivaa 3-3 kuviossa 1.
Kuvio 4 on poikittainen pystyleikkaus olennaisesti pitkin viivaa 4-4 kuviossa 1.
35 3 79917
Viitaten piirustukseen viitenumerolla 10 on merkitty päällystyskammiota, josta kaasu voidaan poistaa, ja numerolla 11 pyöritettävää magnetronikatodia, joka on aikaansaatu keksinnöllä, siihen kiinnitettynä.
5 Päällystyskammio 10 on edullisesti suorakulmion muotoinen ja käsittää pohjaseinämän 12, yläseinämän 13, vastakkaiset päätyseinämät 14 ja 15 ja sivuseinämät (ei esitetty), jotka kaikki seinämät on kiinnitetty yhteen 10 sulkevasti, ilmatiiviisti suljetun kammion aikaansaamiseksi .
Katodi 11 käsittää pitkänomaisen putkimaisen osan 16, joka on aksiaalisesti muotoiltu ei-tasomaisten alusto-15 jen S sputterointipäällystämistä varten. Kuten esitetään piirustuksessa, putkimainen osa on muodoltaan olennaisen tynnyrimäinen, ja on muodostettu siten, että siinä on suhteellisen laaja keskiosa 17, joka yhtyy kapeneviin päätyosiin 18 ja 19. Valittua sputterointi-20 ainetta oleva päällyste 20 levitetään putkimaisen osan ulkopinnalle.
Tyhjöpumppu 21 on järjestetty poistamaan kaasu päällys-tekammiosta 10 haluttuun paineeseen saakka. Haluttaessa 25 suihkuttaa kaasuja kammioon, tämä voidaan tehdä johdon 22 läpi, jota säädetään venttiilin 23 avulla.
Putkimainen osa 16 on tuettu vaakasuoraan vastakkaisista päistään laipoilla 24 ja 25, jotka on muodostettu 30 liittymään akseleihin 26 ja 27 vastaavasti. Putkimainen osa voi olla kiinnitetty laippoihin 24 ja 25 ruuveilla 28 ja 29 vastaavasti. Akselit 26 ja 27 on pyöritettäväsi kiinnitetty laakeripukkeihin 30 ja 31 vastaavasti, jotka on kiinnitetty päällystyskammion yläseinämään 35 13 ruuveilla 30a. Laakeripukit 30 ja 31 pidetään väli matkan päässä päällystyskammion yläseinämästä 13 eristävän aineen kaistaleilla 32 ja 33 vastaavasti.
Aukot laakeripukeissa 30 ja 31 ovat hieman suurempia 4 79917 läpimitaltaan kuin vastaavat akselit 26 ja 27, niin että aikaansaadaan suhteellisen väljät, rengasmaiset kanavat 34 ja 35 vastaavasti, jotka ympäröivät sanottuja akseleita. Rengasmaiset kanavat 34 ja 35 on suljettu 5 vastakkaisilta sivuiltaan laakeritiivisteillä 36 ja 37 sanottujen laakeritiivisteiden myös pitäessä akselit keskeisesti laakeripukkien aukoissa. Eristävät tiivis-tysrenkaat 40 ja 41 on järjestetty akseleilla 26 ja 27 olevien laippojen 24 ja 25 ja laakeripukkien 30 ja 31 10 väliin vastaavasti, jotta estetään putkimaiseen osaan johdetun jäähdytysaineen siirtyminen päällystyskammi-oon.
Akseli 25 on varustettu kahdella vaakasuoralla tiehy-15 eellä 42 ja 43, jotka johtavat rengasmaisesta kammiosta 34 ja ovat yhteydessä putkimaisen osan 16 kanssa. Muodostettuna laakeripukkiin 30 on lyhyt pystysuora tiehyt 44, joka johtaa kanavasta 34 tuloputkeen 45, joka on kiinnitetty kierteillä laakeripukkiin. Jäähdytysaine, 20 kuten vesi, viedään putken 45 ja tiehyeen 44 kautta kanavaan 34, josta se virtaa tiehyeiden 42 ja 43 kautta putkimaiseen osaan. Jäähdytysaine kiertää putkimaisen osan läpi ja tulee ulos sen vastakkaisesta päästä vaakasuorien tiehyeiden 46 ja 47 akselissa 27, läpi kana-25 vaan 35 ja sitten pystysuoran tiehyeen 48 laakeripukis-sa 31 läpi ulosmenoputkeen 49.
Putkimaista osaa 16 käytetään toisesta päästään moottorilla 50, joka on kiinnitetty päällystyskammion yläsei-30 nämän 13 päälle sanotun moottorin ollessa kytketty e-ristetyn kytkimen 51 kautta pystysuoraan akseliin 52, johon on kiinnitetty kierukkapyörä 53, joka tarttuu akselilla 26 olevaan kierukkahammaspyörään 54.
35 Magneettilaite 55 käsittää joukon U-muotoisia kestomagneetteja 56, jotka on järjestetty kahteen suoraan, samansuuntaiseen riviin A ja B (kuvio 4), jotka ulottuvat pitkittäisesti putkimaisen osan alaosassa. Magneetit kussakin rivissä ovat linjassa keskenään magneettien 5 79917 yhdessä rivissä ollessa asetetut vaihdellen ja limittäin toisen rivin magneettien kanssa. Magneetit kahdessa rivissä A ja B on myös järjestetty kulmaan toistensa suhteen, kuten esitetään kuviossa 4. Kussakin magneet-5 tien rivissä olevien magneettien 56 ulommat jalat 57 tarttuvat pitkittäissuuntaan ulottuvaan, suhteellisen kapeaan kaistaleeseen 58, joka on sopivaa magneettista ainetta, samalla kun magneettien sisemmät jalat tarttuvat samanlaiseen magneettiseen kaistaleeseen 60, joka 10 on järjestetty samansuuntaisesti kaistaleiden 58 kanssa. Kestomagneetit, jotka on kiinnitetty magneettisiin kaistaleisiin 58 ja 60, on muotoiltu pitkittäissuunnassa vastaamaan putkimaisen osan aksiaalista kaarevuutta, ja sen alapinnat 63 on muotoiltu vastaamaan sanotun 15 putkimaisen osan sisäpinnan poikittaista kaarevuutta.
U-muotoiset magneetit 56 on edullisesti asetettu siten, että pohjoisnavat tarttuvat magneettiseen kaistaleeseen 60. On huomattava kuitenkin, että muun tyyppisiä kesto-20 magneetteja tai vieläpä sähkömagneetteja voidaan käyttää U-muotoisten magneettien sijasta.
Magneetit 56 on sijoitettu lähelle putkimaisen osan sisäpinnan viereen ja ne on tuettu vaakasuorasta tan-25 gosta 64 ripustushihnoilla 65 sanotun tangon ollessa tuettu vastakkaisista päistään laakeripukkeihin 30 ja 31 akselien 26 ja 27 kautta.
Kuten edellä on mainittu, päällystettävien alustojen S 30 yläpinnat on muotoiltu vastaamaan olennaisesti putkimaisen osan 16 pitkittäistä ääriviivaa. Alustoja pidetään vaakasuorassa ja siirretään putkimaisen osan alapuolelle vastaanottamaan päällysteaine, joka sputteroi-daan siitä, millä tahansa sopivalla kuljetuslaitteella, 35 kuten rullilla 66 ja 67, jotka on asennettu akseleille 68, jotka on laakeroitu laakeritukiin 69 ja 70, pääl-lystyskammion alaseinämässä.
Katodipotentiaali, joka on riittävä aiheuttamaan sput- 6 79917 teroinnin esiintymisen, syötetään putkimaiseen osaan 16 tasavirtalähteestä (ei esitetty) virtajohdon 71 kautta, joka on kytketty sähkökoskettimeen 72, jolla on liukuva kosketus sanotun putkimaisen osan kanssa. Laite 5 voidaan maadoittaa millä tahansa sopivalla tavalla.
Ymmärretään, että muutoksia ja modifikaatioita voidaan tehdä poikkeamatta oheisten patenttivaatimusten hengestä tai laajuudesta.
10
Claims (11)
1. Sputterointikatodi ei-tasomaisten alustojen (S) sputterointipäällystystä varten, joka katodi (11) käsittää pyöritettävän, pitkänomaisen putkimaisen osan 5 (16), jossa on sputteroitavan päällystysaineen (20) kerros levitettynä sen ulkopinnalle, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) on muotoiltu pitkittäissuunnassa siten, että se muodostaa ei-sylinterimäi-sen sputterointipinnan. 10
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sputterointikatodi, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) on muodoltaan olennaisesti tynnyrimäinen.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sputterointika todi, tunnettu siitä, että putkimaisella osalla (16) on ei-sylinterimäinen profiili.
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sputterointika- 20 todi, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) vaihtelee läpimitaltaan sen pituussuunnassa.
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sputterointika todi, tunnettu siitä, että siihen kuuluu mag- 25 neettilaite (55), joka on kiinnitetty putkimaiseen osaan (16).
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen sputterointika todi, tunnettu siitä, että magneettilaite (55) 30 ulottuu pitkittäisesti putkimaiseen osaan (16) nähden ja on muotoiltu vastaamaan putkimaisen osan ääriviivaa (17, 18, 19).
7. Magnetronikatodin sisältävä sputterointilaite, 35 johon kuuluu päällystyskammio (10), josta kaasu voidaan poistaa, laitteeseen kiinnitetty sputterointikatodi (11) ei-tasomaisten alustojen (S) sputterointipäällystystä varten, katodin käsittäessä pyöritettävän pitkänomaisen putkimaisen osan (16), jossa on sputteroitavan 8 79917 päällystysaineen (20) kerros levitettynä sen ulkopinnalle ja jonka sisäpuolelle on kiinnitetty magneetti-laite (55) ja lisäksi laite putkimaisen osan pyörittämiseksi sen pituusakselin ympäri, sekä laite päällys-5 tettävien alustojen siirtämiseksi putkimaisen osan suhteen suuntaan, joka on kohtisuorassa sen pituusakseliin nähden, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) on muotoiltu pitkittäissuunnassa siten, että se muodostaa ei-sylinterimäisen sputterointipinnan. 10
7 79917
8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen magnetronikato-din sisältävä sputterointilaite, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) on muodoltaan olennaisesti tynnyrimäinen. 15
9. Patenttivaatimuksen 7 mukainen magnetronikato- din sisältävä sputterointilaite, tunnettu siitä, että putkimaisella osalla (16) on ei-sylinterimäi-nen profiili. 20
10. Patenttivaatimuksen 7 mukainen magnetronikato- din sisältävä sputterointilaite, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) vaihtelee läpimitaltaan sen pituussuunnassa. 25
11. Patenttivaatimuksen 7 mukainen magnetronikato- din sisältävä sputterointilaite, tunnettu siitä, että magneettilaite (55) ulottuu putkimaisen osan (16) pituussuunnassa ja on ääriviivaltaan muotoiltu si- 30 ten, että se vastaa putkimaisenosan ääriviivaa (17, 18, 19). 9 79917
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US52396983 | 1983-08-17 | ||
US06/523,969 US4445997A (en) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | Rotatable sputtering apparatus |
PCT/US1984/001299 WO1985000925A1 (en) | 1983-08-17 | 1984-08-15 | Rotatable sputtering apparatus |
US8401299 | 1984-08-15 |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI851516A0 FI851516A0 (fi) | 1985-04-16 |
FI851516L FI851516L (fi) | 1985-04-16 |
FI79917B true FI79917B (fi) | 1989-11-30 |
FI79917C FI79917C (fi) | 1990-03-12 |
Family
ID=24087180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI851516A FI79917C (fi) | 1983-08-17 | 1985-04-16 | Roterbar foerstoftningsanordning och -katod |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4445997A (fi) |
EP (1) | EP0152472A1 (fi) |
JP (1) | JPS61500025A (fi) |
AU (1) | AU574723B2 (fi) |
BR (1) | BR8407018A (fi) |
CA (1) | CA1221335A (fi) |
DK (1) | DK170685D0 (fi) |
FI (1) | FI79917C (fi) |
HU (1) | HU196011B (fi) |
NO (1) | NO851458L (fi) |
WO (1) | WO1985000925A1 (fi) |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5096562A (en) * | 1989-11-08 | 1992-03-17 | The Boc Group, Inc. | Rotating cylindrical magnetron structure for large area coating |
US5047131A (en) * | 1989-11-08 | 1991-09-10 | The Boc Group, Inc. | Method for coating substrates with silicon based compounds |
BE1003701A3 (fr) * | 1990-06-08 | 1992-05-26 | Saint Roch Glaceries | Cathode rotative. |
US5200049A (en) * | 1990-08-10 | 1993-04-06 | Viratec Thin Films, Inc. | Cantilever mount for rotating cylindrical magnetrons |
WO1992002659A1 (en) * | 1990-08-10 | 1992-02-20 | Viratec Thin Films, Inc. | Shielding for arc suppression in rotating magnetron sputtering systems |
US5100527A (en) * | 1990-10-18 | 1992-03-31 | Viratec Thin Films, Inc. | Rotating magnetron incorporating a removable cathode |
US5106474A (en) * | 1990-11-21 | 1992-04-21 | Viratec Thin Films, Inc. | Anode structures for magnetron sputtering apparatus |
BR9205911A (pt) * | 1991-04-19 | 1994-12-27 | Surface Solutions Inc | Aparelho de sublimação catódica, e processo para depositar película delgada sobre superfície de objeto dentro de um aparelho de sublimação catódica |
US5262032A (en) * | 1991-05-28 | 1993-11-16 | Leybold Aktiengesellschaft | Sputtering apparatus with rotating target and target cooling |
US5620577A (en) * | 1993-12-30 | 1997-04-15 | Viratec Thin Films, Inc. | Spring-loaded mount for a rotatable sputtering cathode |
US5567289A (en) * | 1993-12-30 | 1996-10-22 | Viratec Thin Films, Inc. | Rotating floating magnetron dark-space shield and cone end |
US5571393A (en) * | 1994-08-24 | 1996-11-05 | Viratec Thin Films, Inc. | Magnet housing for a sputtering cathode |
US5518592A (en) * | 1994-08-25 | 1996-05-21 | The Boc Group, Inc. | Seal cartridge for a rotatable magnetron |
US5445721A (en) * | 1994-08-25 | 1995-08-29 | The Boc Group, Inc. | Rotatable magnetron including a replacement target structure |
TW347369B (en) * | 1996-12-17 | 1998-12-11 | Asahi Glass Co Ltd | Organic substrate provided with a light absorptive antireflection film and process for production |
WO2000028104A1 (en) | 1998-11-06 | 2000-05-18 | Scivac | Sputtering apparatus and process for high rate coatings |
US6488824B1 (en) | 1998-11-06 | 2002-12-03 | Raycom Technologies, Inc. | Sputtering apparatus and process for high rate coatings |
US6436252B1 (en) | 2000-04-07 | 2002-08-20 | Surface Engineered Products Corp. | Method and apparatus for magnetron sputtering |
DE10102493B4 (de) * | 2001-01-19 | 2007-07-12 | W.C. Heraeus Gmbh | Rohrförmiges Target und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets |
ATE536627T1 (de) | 2001-04-20 | 2011-12-15 | Gen Plasma Inc | Magnetspiegelplasmaquelle |
US7294283B2 (en) * | 2001-04-20 | 2007-11-13 | Applied Process Technologies, Inc. | Penning discharge plasma source |
US7399385B2 (en) * | 2001-06-14 | 2008-07-15 | Tru Vue, Inc. | Alternating current rotatable sputter cathode |
DE10145201C1 (de) * | 2001-09-13 | 2002-11-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zum Beschichten von Substraten mit gekrümmter Oberfläche durch Pulsmagnetron-Zerstäuben |
BR0105474A (pt) * | 2001-09-26 | 2003-09-23 | Fundacao De Amparo A Pesquisa | Processo de deposição de filme de carbono amorfo hidrogenado, filme de carbono amorfo hidrogenado e artigo revestido com filme de carbono amorfo hidrogenado |
US20030173217A1 (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | Sputtering Components, Inc. | High-power ion sputtering magnetron |
AU2003248835A1 (en) * | 2002-07-02 | 2004-01-23 | Academy Precision Materials A Division Of Academy Corporation | Rotary target and method for onsite mechanical assembly of rotary target |
US20050276381A1 (en) * | 2003-07-02 | 2005-12-15 | Academy Corporation | Rotary target locking ring assembly |
US7932678B2 (en) * | 2003-09-12 | 2011-04-26 | General Plasma, Inc. | Magnetic mirror plasma source and method using same |
US20050224343A1 (en) * | 2004-04-08 | 2005-10-13 | Richard Newcomb | Power coupling for high-power sputtering |
US20060049043A1 (en) * | 2004-08-17 | 2006-03-09 | Matuska Neal W | Magnetron assembly |
US20060065524A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Richard Newcomb | Non-bonded rotatable targets for sputtering |
EP1799876B1 (en) * | 2004-10-18 | 2009-02-18 | Bekaert Advanced Coatings | Flat end-block for carrying a rotatable sputtering target |
US20060096855A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-11 | Richard Newcomb | Cathode arrangement for atomizing a rotatable target pipe |
WO2006094905A1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Bekaert Advanced Coatings | Single, right-angled end-block |
US20060260938A1 (en) * | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Petrach Philip M | Module for Coating System and Associated Technology |
US20060278521A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-14 | Stowell Michael W | System and method for controlling ion density and energy using modulated power signals |
US20060278524A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-14 | Stowell Michael W | System and method for modulating power signals to control sputtering |
EP1752557B1 (de) | 2005-08-10 | 2008-11-26 | Applied Materials GmbH & Co. KG | Vakuumbeschichtungsanlage mit motorisch angetriebener Drehkathode |
US20070095281A1 (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-03 | Stowell Michael W | System and method for power function ramping of microwave liner discharge sources |
US7842355B2 (en) * | 2005-11-01 | 2010-11-30 | Applied Materials, Inc. | System and method for modulation of power and power related functions of PECVD discharge sources to achieve new film properties |
US8273222B2 (en) * | 2006-05-16 | 2012-09-25 | Southwest Research Institute | Apparatus and method for RF plasma enhanced magnetron sputter deposition |
JP5080573B2 (ja) * | 2006-06-19 | 2012-11-21 | ソレラス・アドヴァンスト・コーティングス・ナムローゼ・フェンノートシャップ | スパッタリング設備のエンドブロック用のインサート部品 |
US8277617B2 (en) * | 2007-08-14 | 2012-10-02 | Southwest Research Institute | Conformal magnetron sputter deposition |
DE102008018609B4 (de) * | 2008-04-11 | 2012-01-19 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Antriebsendblock für ein rotierendes Magnetron |
US8182662B2 (en) * | 2009-03-27 | 2012-05-22 | Sputtering Components, Inc. | Rotary cathode for magnetron sputtering apparatus |
WO2011056581A2 (en) | 2009-10-26 | 2011-05-12 | General Plasma, Inc. | Rotary magnetron magnet bar and apparatus containing the same for high target utilization |
US8747631B2 (en) * | 2010-03-15 | 2014-06-10 | Southwest Research Institute | Apparatus and method utilizing a double glow discharge plasma for sputter cleaning |
US8398834B2 (en) | 2010-04-02 | 2013-03-19 | NuvoSun, Inc. | Target utilization improvement for rotatable magnetrons |
US20150090587A1 (en) * | 2011-12-09 | 2015-04-02 | Applied Materials, Inc. | Rotatable sputter target |
GB201200574D0 (en) * | 2012-01-13 | 2012-02-29 | Gencoa Ltd | In-vacuum rotational device |
CN103074587B (zh) * | 2013-02-01 | 2014-10-15 | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 | 大面积连续磁控溅射镀膜均匀性调整装置及调整方法 |
DE102021129523A1 (de) | 2021-11-12 | 2023-05-17 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Magnetsystem, Sputtervorrichtung und Gehäusedeckel |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2139313C3 (de) * | 1971-08-05 | 1975-09-11 | Inst Fiz An Gssr | Vorrichtung zum Autbringen von homogenen, dünnen Schichten auf Werkstücke |
US4362632A (en) * | 1974-08-02 | 1982-12-07 | Lfe Corporation | Gas discharge apparatus |
JPS51117933A (en) * | 1975-04-10 | 1976-10-16 | Tokuda Seisakusho | Spattering apparatus |
EP0046154B1 (en) * | 1980-08-08 | 1984-11-28 | Battelle Development Corporation | Apparatus for coating substrates by high-rate cathodic sputtering, as well as sputtering cathode for such apparatus |
US4290877A (en) * | 1980-09-08 | 1981-09-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Interior | Sputtering apparatus for coating elongated tubes and strips |
US4356073A (en) * | 1981-02-12 | 1982-10-26 | Shatterproof Glass Corporation | Magnetron cathode sputtering apparatus |
US4376025A (en) * | 1982-06-14 | 1983-03-08 | Battelle Development Corporation | Cylindrical cathode for magnetically-enhanced sputtering |
-
1983
- 1983-08-17 US US06/523,969 patent/US4445997A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-08-02 CA CA000460255A patent/CA1221335A/en not_active Expired
- 1984-08-15 WO PCT/US1984/001299 patent/WO1985000925A1/en active IP Right Grant
- 1984-08-15 AU AU33907/84A patent/AU574723B2/en not_active Ceased
- 1984-08-15 JP JP59503242A patent/JPS61500025A/ja active Pending
- 1984-08-15 HU HU843554A patent/HU196011B/hu not_active IP Right Cessation
- 1984-08-15 BR BR8407018A patent/BR8407018A/pt not_active IP Right Cessation
- 1984-08-15 EP EP84903242A patent/EP0152472A1/en active Pending
-
1985
- 1985-04-12 NO NO851458A patent/NO851458L/no unknown
- 1985-04-16 DK DK170685A patent/DK170685D0/da not_active IP Right Cessation
- 1985-04-16 FI FI851516A patent/FI79917C/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI851516A0 (fi) | 1985-04-16 |
DK170685A (da) | 1985-04-16 |
HU196011B (en) | 1988-08-29 |
AU574723B2 (en) | 1988-07-14 |
HUT37294A (en) | 1985-11-28 |
BR8407018A (pt) | 1985-07-30 |
FI79917C (fi) | 1990-03-12 |
US4445997A (en) | 1984-05-01 |
NO851458L (no) | 1985-04-12 |
AU3390784A (en) | 1985-03-12 |
WO1985000925A1 (en) | 1985-02-28 |
FI851516L (fi) | 1985-04-16 |
DK170685D0 (da) | 1985-04-16 |
EP0152472A1 (en) | 1985-08-28 |
CA1221335A (en) | 1987-05-05 |
JPS61500025A (ja) | 1986-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI79917B (fi) | Roterbar foerstoftningsanordning och -katod | |
US4443318A (en) | Cathodic sputtering apparatus | |
FI76123B (fi) | Magnetronkatod-foerstoftningsanordning. | |
US4422916A (en) | Magnetron cathode sputtering apparatus | |
EP0070899B1 (en) | Magnetron cathode sputtering apparatus | |
US4466877A (en) | Magnetron cathode sputtering apparatus | |
US4803332A (en) | Apparatus for plasma treatment of a sheet-like structure | |
AU631712B2 (en) | Rotating cylindrical magnetron structure for large area coating | |
US5328585A (en) | Linear planar-magnetron sputtering apparatus with reciprocating magnet-array | |
RU2266794C2 (ru) | Устройство для очистки внутренности трубопровода | |
EP0698909A2 (en) | Magnetron apparatus | |
US9222730B2 (en) | Method for forming and using a furnace roller assembly | |
US9809876B2 (en) | Endblock for rotatable target with electrical connection between collector and rotor at pressure less than atmospheric pressure | |
US7931750B2 (en) | Sealing lock for a deposition line in vacuum on a flat product | |
EP0215593A2 (en) | Tobacco conditioner | |
JPS55113875A (en) | Vacuum-sealing device and equipment | |
SU1560650A1 (ru) | Ролик дл тепловой обработки длинномерного формованного материала | |
FI78632C (fi) | Plasmabaoganordning foer paofoerande av belaeggningar. | |
CN116657113A (zh) | 可穿过扁平材的动态密封机构及扁平材真空沉积处理系统 | |
KR19980019247A (ko) | 연속표면처리를 위한 진공챔버의 시료이송장치(sample transporting apparatus of vacuum chamber for continuous surface treatment) | |
JPS62294437A (ja) | シ−ト状物のプラズマ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed | ||
MM | Patent lapsed |
Owner name: THE BOC GROUP, PLC |