FI79917B - Roterbar foerstoftningsanordning och -katod - Google Patents

Roterbar foerstoftningsanordning och -katod Download PDF

Info

Publication number
FI79917B
FI79917B FI851516A FI851516A FI79917B FI 79917 B FI79917 B FI 79917B FI 851516 A FI851516 A FI 851516A FI 851516 A FI851516 A FI 851516A FI 79917 B FI79917 B FI 79917B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
sputtering
tubular part
cathode
shaped
coating
Prior art date
Application number
FI851516A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI851516A0 (fi
FI79917C (fi
FI851516L (fi
Inventor
Harold E Mckelvey
Original Assignee
Boc Group Plc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Boc Group Plc filed Critical Boc Group Plc
Publication of FI851516A0 publication Critical patent/FI851516A0/fi
Publication of FI851516L publication Critical patent/FI851516L/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI79917B publication Critical patent/FI79917B/fi
Publication of FI79917C publication Critical patent/FI79917C/fi

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405Magnetron sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Centrifugal Separators (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)

Description

! 79917
Pyöritettävä sputterointilaite ja -katodi
Esillä oleva keksintö koskee laajasti magnetronikatodin 5 sisältävää sputterointilaitetta, ja erityisesti sput-terointikatodia ei-tasomaisten alustojen sputterointi-päällystystä varten, joka katodi käsittää pyöritettävän, pitkänomaisen, putkimaisen osan, jossa on sputte-roitavan päällystysaineen kerros levitettynä sen ulko-10 pinnalle.
US-patentissa 4 356 073 julkaistaan pyöritettävä mag-netronikatodi, joka toimii päällystyskammiossa, jonka sisältämä kaasu voidaan poistaa, sanotun katodin käsit-15 täessä pitkänomaisen, sylinterinmuotoisen, putkimaisen osan, jolla on olennaisesti sama läpimitta koko sen pituudelta, ja sen ollessa varustettu päällystysainetta olevalla kerroksella, joka aine voidaan päällystää olennaisen tasomaisille alustoille, kun ne liikkuvat 20 sen suhteen.
Tämä keksintö koskee olennaisesti erilaista tyyppiä olevaa pyöritettävää magnetronikatodia, jossa katodin pitkänomainen, putkimainen osa on muotoiltu pitkittäis-25 suunnassa siten, että se muodostaa ei-sylinterimäisen sputterointipinnan.
Keksinnön toisena kohteena on aikaansaada pyöritettävä magnetronikatodi, jossa pitkänomainen, putkimainen osa 30 on varustettu pitkittäissuuntaan kaarevalla sputteroin- tipinnalla alustan pintojen sputterointipäällystämisek-si, joilla on olennaisesti sama kaarevuus.
Keksinnön eräänä kohteena on aikaansaada pyöritettävä 35 magnetronikatodi, jonka muoto on olennaisen tynnyrimäi- nen, niin että se on suhteellisesti laajempi keskiosasta kuin päistä.
Keksinnön eräänä lisäkohteena on aikaansaada pyöritet- 2 79917 tävä magnetronikatodi, jolla on ei-sylinterimäinen profiili, ja jota voidaan käyttää taivutettujen tai kaarevien pintojen sputterointipäällystyksessä.
Keksinnön kohteena on sputterointikatodi ei-tasomais-ten alustojen sputterointipäällystystä varten, joka katodi käsittää pyöritettävän, pitkänomaisen, putkimaisen osan, jossa on sputteroitavan päällystysaineen ker-5 ros levitettynä sen ulkopinnalle, ja jolle on tunnusomaista, että putkimainen osa on muotoiltu pitkittäissuunnassa siten, että se muodostaa ei-sylinterimäisen sputterointipinnan.
10 Lisäksi keksinnön kohteena on magnetronikatodin sisältävä sputterointilaite, johon kuuluu päällystyskammio, josta kaasu voidaan poistaa, laitteeseen kiinnitetty alussa kuvatun kaltainen sputterointikatodi, jonka putkimaisen osan sisäpuolelle on kiinnitetty magneettilai-15 te ja johon sputterointilaitteeseen kuuluu lisäksi laite putkimaisen osan pyörittämiseksi sen pituusakselin ympäri sekä laite päällystettävien alustojen siirtämiseksi putkimaisen osan suhteen suuntaan, joka on kohtisuorassa sen pituusakseliin nähden. Laitteelle on 20 tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 7 tunnusmerkkiosassa.
Kuvio 1 on pitkittäinen pystyleikkaus päällystyskammion läpi, johon on kiinnitetty pyöritettävä magnetronikato-25 di, joka on konstruoitu tämän keksinnön mukaisesti.
Kuvio 2 on poikittainen pystyleikkaus olennaisesti pitkin viivaa 2-2 kuviossa 1.
30 Kuvio 3 on poikittainen pystyleikkaus olennaisesti pitkin viivaa 3-3 kuviossa 1.
Kuvio 4 on poikittainen pystyleikkaus olennaisesti pitkin viivaa 4-4 kuviossa 1.
35 3 79917
Viitaten piirustukseen viitenumerolla 10 on merkitty päällystyskammiota, josta kaasu voidaan poistaa, ja numerolla 11 pyöritettävää magnetronikatodia, joka on aikaansaatu keksinnöllä, siihen kiinnitettynä.
5 Päällystyskammio 10 on edullisesti suorakulmion muotoinen ja käsittää pohjaseinämän 12, yläseinämän 13, vastakkaiset päätyseinämät 14 ja 15 ja sivuseinämät (ei esitetty), jotka kaikki seinämät on kiinnitetty yhteen 10 sulkevasti, ilmatiiviisti suljetun kammion aikaansaamiseksi .
Katodi 11 käsittää pitkänomaisen putkimaisen osan 16, joka on aksiaalisesti muotoiltu ei-tasomaisten alusto-15 jen S sputterointipäällystämistä varten. Kuten esitetään piirustuksessa, putkimainen osa on muodoltaan olennaisen tynnyrimäinen, ja on muodostettu siten, että siinä on suhteellisen laaja keskiosa 17, joka yhtyy kapeneviin päätyosiin 18 ja 19. Valittua sputterointi-20 ainetta oleva päällyste 20 levitetään putkimaisen osan ulkopinnalle.
Tyhjöpumppu 21 on järjestetty poistamaan kaasu päällys-tekammiosta 10 haluttuun paineeseen saakka. Haluttaessa 25 suihkuttaa kaasuja kammioon, tämä voidaan tehdä johdon 22 läpi, jota säädetään venttiilin 23 avulla.
Putkimainen osa 16 on tuettu vaakasuoraan vastakkaisista päistään laipoilla 24 ja 25, jotka on muodostettu 30 liittymään akseleihin 26 ja 27 vastaavasti. Putkimainen osa voi olla kiinnitetty laippoihin 24 ja 25 ruuveilla 28 ja 29 vastaavasti. Akselit 26 ja 27 on pyöritettäväsi kiinnitetty laakeripukkeihin 30 ja 31 vastaavasti, jotka on kiinnitetty päällystyskammion yläseinämään 35 13 ruuveilla 30a. Laakeripukit 30 ja 31 pidetään väli matkan päässä päällystyskammion yläseinämästä 13 eristävän aineen kaistaleilla 32 ja 33 vastaavasti.
Aukot laakeripukeissa 30 ja 31 ovat hieman suurempia 4 79917 läpimitaltaan kuin vastaavat akselit 26 ja 27, niin että aikaansaadaan suhteellisen väljät, rengasmaiset kanavat 34 ja 35 vastaavasti, jotka ympäröivät sanottuja akseleita. Rengasmaiset kanavat 34 ja 35 on suljettu 5 vastakkaisilta sivuiltaan laakeritiivisteillä 36 ja 37 sanottujen laakeritiivisteiden myös pitäessä akselit keskeisesti laakeripukkien aukoissa. Eristävät tiivis-tysrenkaat 40 ja 41 on järjestetty akseleilla 26 ja 27 olevien laippojen 24 ja 25 ja laakeripukkien 30 ja 31 10 väliin vastaavasti, jotta estetään putkimaiseen osaan johdetun jäähdytysaineen siirtyminen päällystyskammi-oon.
Akseli 25 on varustettu kahdella vaakasuoralla tiehy-15 eellä 42 ja 43, jotka johtavat rengasmaisesta kammiosta 34 ja ovat yhteydessä putkimaisen osan 16 kanssa. Muodostettuna laakeripukkiin 30 on lyhyt pystysuora tiehyt 44, joka johtaa kanavasta 34 tuloputkeen 45, joka on kiinnitetty kierteillä laakeripukkiin. Jäähdytysaine, 20 kuten vesi, viedään putken 45 ja tiehyeen 44 kautta kanavaan 34, josta se virtaa tiehyeiden 42 ja 43 kautta putkimaiseen osaan. Jäähdytysaine kiertää putkimaisen osan läpi ja tulee ulos sen vastakkaisesta päästä vaakasuorien tiehyeiden 46 ja 47 akselissa 27, läpi kana-25 vaan 35 ja sitten pystysuoran tiehyeen 48 laakeripukis-sa 31 läpi ulosmenoputkeen 49.
Putkimaista osaa 16 käytetään toisesta päästään moottorilla 50, joka on kiinnitetty päällystyskammion yläsei-30 nämän 13 päälle sanotun moottorin ollessa kytketty e-ristetyn kytkimen 51 kautta pystysuoraan akseliin 52, johon on kiinnitetty kierukkapyörä 53, joka tarttuu akselilla 26 olevaan kierukkahammaspyörään 54.
35 Magneettilaite 55 käsittää joukon U-muotoisia kestomagneetteja 56, jotka on järjestetty kahteen suoraan, samansuuntaiseen riviin A ja B (kuvio 4), jotka ulottuvat pitkittäisesti putkimaisen osan alaosassa. Magneetit kussakin rivissä ovat linjassa keskenään magneettien 5 79917 yhdessä rivissä ollessa asetetut vaihdellen ja limittäin toisen rivin magneettien kanssa. Magneetit kahdessa rivissä A ja B on myös järjestetty kulmaan toistensa suhteen, kuten esitetään kuviossa 4. Kussakin magneet-5 tien rivissä olevien magneettien 56 ulommat jalat 57 tarttuvat pitkittäissuuntaan ulottuvaan, suhteellisen kapeaan kaistaleeseen 58, joka on sopivaa magneettista ainetta, samalla kun magneettien sisemmät jalat tarttuvat samanlaiseen magneettiseen kaistaleeseen 60, joka 10 on järjestetty samansuuntaisesti kaistaleiden 58 kanssa. Kestomagneetit, jotka on kiinnitetty magneettisiin kaistaleisiin 58 ja 60, on muotoiltu pitkittäissuunnassa vastaamaan putkimaisen osan aksiaalista kaarevuutta, ja sen alapinnat 63 on muotoiltu vastaamaan sanotun 15 putkimaisen osan sisäpinnan poikittaista kaarevuutta.
U-muotoiset magneetit 56 on edullisesti asetettu siten, että pohjoisnavat tarttuvat magneettiseen kaistaleeseen 60. On huomattava kuitenkin, että muun tyyppisiä kesto-20 magneetteja tai vieläpä sähkömagneetteja voidaan käyttää U-muotoisten magneettien sijasta.
Magneetit 56 on sijoitettu lähelle putkimaisen osan sisäpinnan viereen ja ne on tuettu vaakasuorasta tan-25 gosta 64 ripustushihnoilla 65 sanotun tangon ollessa tuettu vastakkaisista päistään laakeripukkeihin 30 ja 31 akselien 26 ja 27 kautta.
Kuten edellä on mainittu, päällystettävien alustojen S 30 yläpinnat on muotoiltu vastaamaan olennaisesti putkimaisen osan 16 pitkittäistä ääriviivaa. Alustoja pidetään vaakasuorassa ja siirretään putkimaisen osan alapuolelle vastaanottamaan päällysteaine, joka sputteroi-daan siitä, millä tahansa sopivalla kuljetuslaitteella, 35 kuten rullilla 66 ja 67, jotka on asennettu akseleille 68, jotka on laakeroitu laakeritukiin 69 ja 70, pääl-lystyskammion alaseinämässä.
Katodipotentiaali, joka on riittävä aiheuttamaan sput- 6 79917 teroinnin esiintymisen, syötetään putkimaiseen osaan 16 tasavirtalähteestä (ei esitetty) virtajohdon 71 kautta, joka on kytketty sähkökoskettimeen 72, jolla on liukuva kosketus sanotun putkimaisen osan kanssa. Laite 5 voidaan maadoittaa millä tahansa sopivalla tavalla.
Ymmärretään, että muutoksia ja modifikaatioita voidaan tehdä poikkeamatta oheisten patenttivaatimusten hengestä tai laajuudesta.
10

Claims (11)

1. Sputterointikatodi ei-tasomaisten alustojen (S) sputterointipäällystystä varten, joka katodi (11) käsittää pyöritettävän, pitkänomaisen putkimaisen osan 5 (16), jossa on sputteroitavan päällystysaineen (20) kerros levitettynä sen ulkopinnalle, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) on muotoiltu pitkittäissuunnassa siten, että se muodostaa ei-sylinterimäi-sen sputterointipinnan. 10
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sputterointikatodi, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) on muodoltaan olennaisesti tynnyrimäinen.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sputterointika todi, tunnettu siitä, että putkimaisella osalla (16) on ei-sylinterimäinen profiili.
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sputterointika- 20 todi, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) vaihtelee läpimitaltaan sen pituussuunnassa.
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sputterointika todi, tunnettu siitä, että siihen kuuluu mag- 25 neettilaite (55), joka on kiinnitetty putkimaiseen osaan (16).
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen sputterointika todi, tunnettu siitä, että magneettilaite (55) 30 ulottuu pitkittäisesti putkimaiseen osaan (16) nähden ja on muotoiltu vastaamaan putkimaisen osan ääriviivaa (17, 18, 19).
7. Magnetronikatodin sisältävä sputterointilaite, 35 johon kuuluu päällystyskammio (10), josta kaasu voidaan poistaa, laitteeseen kiinnitetty sputterointikatodi (11) ei-tasomaisten alustojen (S) sputterointipäällystystä varten, katodin käsittäessä pyöritettävän pitkänomaisen putkimaisen osan (16), jossa on sputteroitavan 8 79917 päällystysaineen (20) kerros levitettynä sen ulkopinnalle ja jonka sisäpuolelle on kiinnitetty magneetti-laite (55) ja lisäksi laite putkimaisen osan pyörittämiseksi sen pituusakselin ympäri, sekä laite päällys-5 tettävien alustojen siirtämiseksi putkimaisen osan suhteen suuntaan, joka on kohtisuorassa sen pituusakseliin nähden, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) on muotoiltu pitkittäissuunnassa siten, että se muodostaa ei-sylinterimäisen sputterointipinnan. 10
7 79917
8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen magnetronikato-din sisältävä sputterointilaite, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) on muodoltaan olennaisesti tynnyrimäinen. 15
9. Patenttivaatimuksen 7 mukainen magnetronikato- din sisältävä sputterointilaite, tunnettu siitä, että putkimaisella osalla (16) on ei-sylinterimäi-nen profiili. 20
10. Patenttivaatimuksen 7 mukainen magnetronikato- din sisältävä sputterointilaite, tunnettu siitä, että putkimainen osa (16) vaihtelee läpimitaltaan sen pituussuunnassa. 25
11. Patenttivaatimuksen 7 mukainen magnetronikato- din sisältävä sputterointilaite, tunnettu siitä, että magneettilaite (55) ulottuu putkimaisen osan (16) pituussuunnassa ja on ääriviivaltaan muotoiltu si- 30 ten, että se vastaa putkimaisenosan ääriviivaa (17, 18, 19). 9 79917
FI851516A 1983-08-17 1985-04-16 Roterbar foerstoftningsanordning och -katod FI79917C (fi)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US52396983 1983-08-17
US06/523,969 US4445997A (en) 1983-08-17 1983-08-17 Rotatable sputtering apparatus
PCT/US1984/001299 WO1985000925A1 (en) 1983-08-17 1984-08-15 Rotatable sputtering apparatus
US8401299 1984-08-15

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI851516A0 FI851516A0 (fi) 1985-04-16
FI851516L FI851516L (fi) 1985-04-16
FI79917B true FI79917B (fi) 1989-11-30
FI79917C FI79917C (fi) 1990-03-12

Family

ID=24087180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI851516A FI79917C (fi) 1983-08-17 1985-04-16 Roterbar foerstoftningsanordning och -katod

Country Status (11)

Country Link
US (1) US4445997A (fi)
EP (1) EP0152472A1 (fi)
JP (1) JPS61500025A (fi)
AU (1) AU574723B2 (fi)
BR (1) BR8407018A (fi)
CA (1) CA1221335A (fi)
DK (1) DK170685D0 (fi)
FI (1) FI79917C (fi)
HU (1) HU196011B (fi)
NO (1) NO851458L (fi)
WO (1) WO1985000925A1 (fi)

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5096562A (en) * 1989-11-08 1992-03-17 The Boc Group, Inc. Rotating cylindrical magnetron structure for large area coating
US5047131A (en) * 1989-11-08 1991-09-10 The Boc Group, Inc. Method for coating substrates with silicon based compounds
BE1003701A3 (fr) * 1990-06-08 1992-05-26 Saint Roch Glaceries Cathode rotative.
US5200049A (en) * 1990-08-10 1993-04-06 Viratec Thin Films, Inc. Cantilever mount for rotating cylindrical magnetrons
WO1992002659A1 (en) * 1990-08-10 1992-02-20 Viratec Thin Films, Inc. Shielding for arc suppression in rotating magnetron sputtering systems
US5100527A (en) * 1990-10-18 1992-03-31 Viratec Thin Films, Inc. Rotating magnetron incorporating a removable cathode
US5106474A (en) * 1990-11-21 1992-04-21 Viratec Thin Films, Inc. Anode structures for magnetron sputtering apparatus
BR9205911A (pt) * 1991-04-19 1994-12-27 Surface Solutions Inc Aparelho de sublimação catódica, e processo para depositar película delgada sobre superfície de objeto dentro de um aparelho de sublimação catódica
US5262032A (en) * 1991-05-28 1993-11-16 Leybold Aktiengesellschaft Sputtering apparatus with rotating target and target cooling
US5620577A (en) * 1993-12-30 1997-04-15 Viratec Thin Films, Inc. Spring-loaded mount for a rotatable sputtering cathode
US5567289A (en) * 1993-12-30 1996-10-22 Viratec Thin Films, Inc. Rotating floating magnetron dark-space shield and cone end
US5571393A (en) * 1994-08-24 1996-11-05 Viratec Thin Films, Inc. Magnet housing for a sputtering cathode
US5518592A (en) * 1994-08-25 1996-05-21 The Boc Group, Inc. Seal cartridge for a rotatable magnetron
US5445721A (en) * 1994-08-25 1995-08-29 The Boc Group, Inc. Rotatable magnetron including a replacement target structure
TW347369B (en) * 1996-12-17 1998-12-11 Asahi Glass Co Ltd Organic substrate provided with a light absorptive antireflection film and process for production
WO2000028104A1 (en) 1998-11-06 2000-05-18 Scivac Sputtering apparatus and process for high rate coatings
US6488824B1 (en) 1998-11-06 2002-12-03 Raycom Technologies, Inc. Sputtering apparatus and process for high rate coatings
US6436252B1 (en) 2000-04-07 2002-08-20 Surface Engineered Products Corp. Method and apparatus for magnetron sputtering
DE10102493B4 (de) * 2001-01-19 2007-07-12 W.C. Heraeus Gmbh Rohrförmiges Target und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets
ATE536627T1 (de) 2001-04-20 2011-12-15 Gen Plasma Inc Magnetspiegelplasmaquelle
US7294283B2 (en) * 2001-04-20 2007-11-13 Applied Process Technologies, Inc. Penning discharge plasma source
US7399385B2 (en) * 2001-06-14 2008-07-15 Tru Vue, Inc. Alternating current rotatable sputter cathode
DE10145201C1 (de) * 2001-09-13 2002-11-21 Fraunhofer Ges Forschung Einrichtung zum Beschichten von Substraten mit gekrümmter Oberfläche durch Pulsmagnetron-Zerstäuben
BR0105474A (pt) * 2001-09-26 2003-09-23 Fundacao De Amparo A Pesquisa Processo de deposição de filme de carbono amorfo hidrogenado, filme de carbono amorfo hidrogenado e artigo revestido com filme de carbono amorfo hidrogenado
US20030173217A1 (en) * 2002-03-14 2003-09-18 Sputtering Components, Inc. High-power ion sputtering magnetron
AU2003248835A1 (en) * 2002-07-02 2004-01-23 Academy Precision Materials A Division Of Academy Corporation Rotary target and method for onsite mechanical assembly of rotary target
US20050276381A1 (en) * 2003-07-02 2005-12-15 Academy Corporation Rotary target locking ring assembly
US7932678B2 (en) * 2003-09-12 2011-04-26 General Plasma, Inc. Magnetic mirror plasma source and method using same
US20050224343A1 (en) * 2004-04-08 2005-10-13 Richard Newcomb Power coupling for high-power sputtering
US20060049043A1 (en) * 2004-08-17 2006-03-09 Matuska Neal W Magnetron assembly
US20060065524A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Richard Newcomb Non-bonded rotatable targets for sputtering
EP1799876B1 (en) * 2004-10-18 2009-02-18 Bekaert Advanced Coatings Flat end-block for carrying a rotatable sputtering target
US20060096855A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 Richard Newcomb Cathode arrangement for atomizing a rotatable target pipe
WO2006094905A1 (en) * 2005-03-11 2006-09-14 Bekaert Advanced Coatings Single, right-angled end-block
US20060260938A1 (en) * 2005-05-20 2006-11-23 Petrach Philip M Module for Coating System and Associated Technology
US20060278521A1 (en) * 2005-06-14 2006-12-14 Stowell Michael W System and method for controlling ion density and energy using modulated power signals
US20060278524A1 (en) * 2005-06-14 2006-12-14 Stowell Michael W System and method for modulating power signals to control sputtering
EP1752557B1 (de) 2005-08-10 2008-11-26 Applied Materials GmbH & Co. KG Vakuumbeschichtungsanlage mit motorisch angetriebener Drehkathode
US20070095281A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Stowell Michael W System and method for power function ramping of microwave liner discharge sources
US7842355B2 (en) * 2005-11-01 2010-11-30 Applied Materials, Inc. System and method for modulation of power and power related functions of PECVD discharge sources to achieve new film properties
US8273222B2 (en) * 2006-05-16 2012-09-25 Southwest Research Institute Apparatus and method for RF plasma enhanced magnetron sputter deposition
JP5080573B2 (ja) * 2006-06-19 2012-11-21 ソレラス・アドヴァンスト・コーティングス・ナムローゼ・フェンノートシャップ スパッタリング設備のエンドブロック用のインサート部品
US8277617B2 (en) * 2007-08-14 2012-10-02 Southwest Research Institute Conformal magnetron sputter deposition
DE102008018609B4 (de) * 2008-04-11 2012-01-19 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Antriebsendblock für ein rotierendes Magnetron
US8182662B2 (en) * 2009-03-27 2012-05-22 Sputtering Components, Inc. Rotary cathode for magnetron sputtering apparatus
WO2011056581A2 (en) 2009-10-26 2011-05-12 General Plasma, Inc. Rotary magnetron magnet bar and apparatus containing the same for high target utilization
US8747631B2 (en) * 2010-03-15 2014-06-10 Southwest Research Institute Apparatus and method utilizing a double glow discharge plasma for sputter cleaning
US8398834B2 (en) 2010-04-02 2013-03-19 NuvoSun, Inc. Target utilization improvement for rotatable magnetrons
US20150090587A1 (en) * 2011-12-09 2015-04-02 Applied Materials, Inc. Rotatable sputter target
GB201200574D0 (en) * 2012-01-13 2012-02-29 Gencoa Ltd In-vacuum rotational device
CN103074587B (zh) * 2013-02-01 2014-10-15 湘潭宏大真空技术股份有限公司 大面积连续磁控溅射镀膜均匀性调整装置及调整方法
DE102021129523A1 (de) 2021-11-12 2023-05-17 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Magnetsystem, Sputtervorrichtung und Gehäusedeckel

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2139313C3 (de) * 1971-08-05 1975-09-11 Inst Fiz An Gssr Vorrichtung zum Autbringen von homogenen, dünnen Schichten auf Werkstücke
US4362632A (en) * 1974-08-02 1982-12-07 Lfe Corporation Gas discharge apparatus
JPS51117933A (en) * 1975-04-10 1976-10-16 Tokuda Seisakusho Spattering apparatus
EP0046154B1 (en) * 1980-08-08 1984-11-28 Battelle Development Corporation Apparatus for coating substrates by high-rate cathodic sputtering, as well as sputtering cathode for such apparatus
US4290877A (en) * 1980-09-08 1981-09-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Interior Sputtering apparatus for coating elongated tubes and strips
US4356073A (en) * 1981-02-12 1982-10-26 Shatterproof Glass Corporation Magnetron cathode sputtering apparatus
US4376025A (en) * 1982-06-14 1983-03-08 Battelle Development Corporation Cylindrical cathode for magnetically-enhanced sputtering

Also Published As

Publication number Publication date
FI851516A0 (fi) 1985-04-16
DK170685A (da) 1985-04-16
HU196011B (en) 1988-08-29
AU574723B2 (en) 1988-07-14
HUT37294A (en) 1985-11-28
BR8407018A (pt) 1985-07-30
FI79917C (fi) 1990-03-12
US4445997A (en) 1984-05-01
NO851458L (no) 1985-04-12
AU3390784A (en) 1985-03-12
WO1985000925A1 (en) 1985-02-28
FI851516L (fi) 1985-04-16
DK170685D0 (da) 1985-04-16
EP0152472A1 (en) 1985-08-28
CA1221335A (en) 1987-05-05
JPS61500025A (ja) 1986-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI79917B (fi) Roterbar foerstoftningsanordning och -katod
US4443318A (en) Cathodic sputtering apparatus
FI76123B (fi) Magnetronkatod-foerstoftningsanordning.
US4422916A (en) Magnetron cathode sputtering apparatus
EP0070899B1 (en) Magnetron cathode sputtering apparatus
US4466877A (en) Magnetron cathode sputtering apparatus
US4803332A (en) Apparatus for plasma treatment of a sheet-like structure
AU631712B2 (en) Rotating cylindrical magnetron structure for large area coating
US5328585A (en) Linear planar-magnetron sputtering apparatus with reciprocating magnet-array
RU2266794C2 (ru) Устройство для очистки внутренности трубопровода
EP0698909A2 (en) Magnetron apparatus
US9222730B2 (en) Method for forming and using a furnace roller assembly
US9809876B2 (en) Endblock for rotatable target with electrical connection between collector and rotor at pressure less than atmospheric pressure
US7931750B2 (en) Sealing lock for a deposition line in vacuum on a flat product
EP0215593A2 (en) Tobacco conditioner
JPS55113875A (en) Vacuum-sealing device and equipment
SU1560650A1 (ru) Ролик дл тепловой обработки длинномерного формованного материала
FI78632C (fi) Plasmabaoganordning foer paofoerande av belaeggningar.
CN116657113A (zh) 可穿过扁平材的动态密封机构及扁平材真空沉积处理系统
KR19980019247A (ko) 연속표면처리를 위한 진공챔버의 시료이송장치(sample transporting apparatus of vacuum chamber for continuous surface treatment)
JPS62294437A (ja) シ−ト状物のプラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed
MM Patent lapsed

Owner name: THE BOC GROUP, PLC