FI76123C - Magnetronkatod-foerstoftningsanordning. - Google Patents
Magnetronkatod-foerstoftningsanordning. Download PDFInfo
- Publication number
- FI76123C FI76123C FI841119A FI841119A FI76123C FI 76123 C FI76123 C FI 76123C FI 841119 A FI841119 A FI 841119A FI 841119 A FI841119 A FI 841119A FI 76123 C FI76123 C FI 76123C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- cathode
- rotating
- cathodes
- auxiliary
- articles
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
- C23C14/352—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
- C23C14/044—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks using masks to redistribute rather than totally prevent coating, e.g. producing thickness gradient
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
- Microwave Tubes (AREA)
- Physical Water Treatments (AREA)
- Medicines Containing Material From Animals Or Micro-Organisms (AREA)
- Curing Cements, Concrete, And Artificial Stone (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
Description
, 76123
Magnetronikatodi-sputterointilaite Tämä keksintö koskee yleensä katodi-sputterointilaitetta ja erikoisesti patenttivaatimuksen i johdannon mukaista magnetro-nikatodi-sputterointilaitetta.
Tämän tyyppisiä laitteita tunnetaan ennestään esim. US-paten-teista 3 Θ97 325 ja 4 125 530. Näillä samoin kuin muilla aikaisemmin tunnetuilla laitteilla on kuitenkin haittapuolena verraten pieni kapasiteetti tai heikohko tulos kun useita esineitä kerralla pinnoitetaan.
Keksinnön tarkoituksena on aikaansaada magnetronikatodi-eput-terointilaite, joka tekee mahdolliseksi suuren esine- tai substraattimäärän samanaikaisen päällystämisen.
Tämän saavuttamiseksi on keksinnön mukaiselle laitteelle tun-nueomasta se, että kammioon on lisäksi asennettu useita sy-1 interimäisiä apukatodeja keskuskatodin ympärille yhdensuuntaisiksi sen kanssa ja että laite käsittää välineet keekuska-todin ja kunkin apukatodin pyörittämiseksi, keskuskatodin ja apukatodien välille sijoitetun pyöritettävän kannatusvälineen päällystettäviä esineitä varten, välineet mainitun kannatus-välineen kierrättämiseksi keskuskatodin ympäri sekä välineet kannatusvälineen kannattamien esineiden samanaikaisesti pyörittämiseksi .
Keksintö koskee myös menetelmää useiden esineiden pinnoittamiseksi sputteroimalla samanaikaisesti, joka menetelmä tunnetaan siitä, että se käsittää keskeisen pitkänomaisen sylinte-rimaisen magnetronikatodin sekä useiden pitkänomaisten sylin-terimäisten apu-magnetronikatodien, jotka ympäröivät keskus-katodia, sijoittamisen kaasuista tyhjennettävään pinnoitus-kammioon, kunkin katodin pyörittämisen pituusakselinsa ympäri, useiden pinnoitettavien esineiden asettamisen kannattimiin 2 76123 keskuskatodin ja apukatodien välille tiettyyn etäisyyteen niistä, esineiden pyörittämisen sekä samanaikaisesti niiden kierrättämisen planetaarisesti keskuskatodin ympäri ja apukatodien ohitse.
Nämä ja muut keksinnön piirteet ja edut ilmenevät seuraavasta selostuksesta, jossa viitataan oheisiin piirustuksiin.
Piirustuksissa kuvio 1 on pystysuora pitkittäisleikkaus keksinnön mukaisesti konstruoidusta sputterointilaitteesta, kuvio 2 on leikkaus laitteen yksityiskohdasta olennaiset! pitkin kuvion 1 viivaa 2-2, kuvio 3 on poikkileikkaus laitteesta olennaisesti pitkin kuvion 1 viivaa 3-3, kuvio 4 on poikkileikkaus keskuskatodista olennaisesti pitkin kuvion 1 viivaa 4-4, ja kuvio 5 on poikkileikkaus yhdestä apukatodista olennaisesti pitkin kuvion 1 viivaa 5-5.
Keksinnön piirustuksissa esitetty edullinen sovellutusmuoto käsittää kaasuista tyhjennettävissä olevan pinnoituskammion 10, jonka muodostaa pitkänomainen sylinterimäinen seinämä 11, jonka päissä sijaitsevat päätyseinämät 12 ja 13 sulkevat.
Pinnoituskammion 10 keskelle on asennettu pitkittäin ulottuva sylinterimäinen keskuskatodi 14. Useita sylinterimäisiä apu-katodeja 15 on myös asennettu pinnoituskammioon tasavälein keskuskatodin 14 ympärille yhdensuuntaisiksi sen kanssa ja tiettyyn etäisyyteen siitä.
Keskuskatodi 14 käsittää pitkänomaisen putkimaisen kohde-elimen 16, jonka ulkopinnalle on viety sputteroitava pinnoi-tusainetta oleva kerros 17 <kuvio 4). Putkimainen elin 16 on suljettu yhdestä päästään kannella 1Θ ja tuettu vastakkaisesta päästään kannattimeen 19, joka on kiinnitetty päätyseinä-mään 12 ruuveilla 20. O-renkaita 21 tai sentapaisia on eijoi- 3 76123 tettu kannattimen 19 ja päätyseinämän 12 pintojen väliin. Kannatin 19 on varustettu kaulaosalla 22, joka ulottuu pääty-seinämässä 12 olevan aukon läpi.
Putkimaisen kohde-elimen 16 sisälle on asennettu keskeisesti erillinen toinen putkimainen elin 23, jota yhdestä päästä kannattaa kanteen 18 kiertyvästi tuettu kara 24 ja vastakkaisesta päästä akseli 25, joka ulottuu kannattimen 19 ja pääty-seinämän 12 läpi ja jota ympäröi tiiviste 26. Sisempää put-kielintä 23 pyörittää päätyseinämään 12 tuettu moottori 27 sen akseliin 29 kiilatun hammaspyörän 28 välityksellä, joka hammaspyörä hammastuu akselin 25 päähän kiilattuun hammaspyörään 30.
Keskuskatodi 14 on sovitettu jäähdytettäväksi sisäpuolisesti sisemmän putkielimen 23 ja ulomman kohde-elimen 16 välisen tilan kautta kiertävällä jäähdytysväliaineella, kuten vedellä. Jäähdytysväliaine voidaan johtaa sisään kannattimen 19 lävitse ulottuvan putken 32 kautta, sen poistuessa putken 33 kautta.
Keskuskatodi 14 on magnetronikatodi, ja niinpä sisemmän putkielimen 23 sisään on asennettu magneettiyhdistelmä, jonka muodostaa U-muotoisten kestomagneettien 34 järjestelmä. Kuten kuviosta 4 ilmenee, magneetit on sijoitettu neljään riviin a, b, c ja d tasavälein putkielimen 23 sisäkehän ympäri, rivien ulottuessa putkielimen pitkittäissuuntaan. Kunkin rivin magneettien haarat on kiinnitetty vastaavasti magneettisiin liuskoihin 37 ja 38 ruuveilla 39. Liuskojen 37 ja 38 ulkopinnat 40 ja 41, jotka ovat kosketuksissa putkielimen 23 sisäpintaan, on muotoiltu tämän pinnan kaarevuuden mukaisiksi. Katodin varustaminen magneeteilla parantaa sen suorituskykyä lisäämällä ruiskupäällystysnopeutta.
Myös kukin keskuskatodia 14 ympäröivistä apukatodeista 15 käsittää pitkänomaisen sylinterimäisen kohde-elimen 42, jonka ulkopintaan on viety kerros sputteroitavaa pinnoitusainetta 76123 4 43 (kuvio 5). Putkielimen 42 sisälle on asennettu sisempi putkielin erilleen siitä ja yhdensuuntaiseksi sen kanssa. Putkimainen kohde-elin 42 on kiinnitetty yhdestä päästään kannatueelimeen 45 ja vastakkaisesta päästään samanlaiseen kannatuselimeen 46. Kannatuselimet 45 ja 46 on varustettu va-taavasti jatkeilla 47 ja 46, jotka on kiertyvästi tuettu pin-noituskammion sylinterimäiseen seinämään 11 kiinnitettyihin vastaaviin kannattimiin 49 ja 50.
Apukatodin 15 putkimaista kohde-elintä 42 pyörittää moottori 51, joka on tuettu pinnoituskammion sylinterimäiseen seinämään 11 kiinnitettyn kannattimeen 52. Moottori 51 käyttää nimittäin hihnaa 53, joka vuorostaan pyörittää sylinterimäisen seinämän 11 läpi ulottuvan akselin 55 ulkopäähän kiilattua hihnapyörää 54, jolle akselille on kiilattu kannatuselimen 45 jatkeeseen 47 kiinnitettyyn ruuvipyörään 57 hammastuva kierä 56 .
Myös kukin apukatodeista 15 on sovitettu sisäpuolisesti jäähdytettäväksi kierrättämällä sen läpi jäähdytysväliainetta, kuten vettä, jota väliainetta johdetaan katodin yhteen päähän putken 59 kautta sen poistuessa vastakkaisesta päästä putken 60 kautta, näiden putkien mennessä vastaavasti kannatuseli-mien 45 ja 46 lävitse.
Apukatodit 15 ovat myös magnetronikatodeja, ja niinpä kunkin katodin putkielimen 44 sisälle on asennettu magneettiyhdis-telmä, jonka muodostaa U-muotoisten kestomagneettien 61 järjestelmä (kuvio 5). Magneetit 61 on sijoitettu kahteen suoraan riviin A ja B, jotka ulottuvat putkielimen pituussuuntaan. Kummankin rivin magneetit 61 ovat suorassa linjasa toistensa suhteen, yhden rivin magneettien sijaitessa vuorotellen limittäin toisen rivin magneettien kanssa. Magneettien haarat 62 ja 63 on kiinnitetey magneettisiin liuskoihin 64, 65 ja 66 ruuveilla 67. Myöskin tässä tapauksessa magneettisten liuskojen ulkopinnat 68, jotka liittyvät putkielimen 44 sisäpintaan, on muotoiltu tämän pinnan kaarevuuden mukaisiksi.
5 76123
Sputteroitavat esineet tai substraatit on tuettu kiertyvään kannat tiineen, joka käsittää useita tankoja 70, joihin esineet 71 on kiinnitetty pidikkeiden 72 tai sentapaisten avulla. Kunkin tangon 70 yksi pää on tukematon, kun taas sen toinen pää on varustettu kauluksella 73, jonka kavennettu pääteosa 74 sopii kiertyvästi pyöreässä kantolevyssä 76 olevaan hoikkiin 75. Esineitä kannattavat tangot 70 ulottuvat yhdensuuntaisina katodien 14 ja 15 kanssa, ja ne ovat tasavälein erillään toisistaan .
Pyöreää kantolevyä 76 tukee aksiaalisesta varsi 77, joka ulottuu päätyseinämäesä 13 olevan hoikin 76 läpi ja on ympäröity tiivisteellä 79. Holkki 78 on varustettu päätyseinämän 13 sisäpuolella sijaitsevalla rengasmaisella laipalla 80, ja tämän laipan ja päätyseinämän väliin on asetettu O-renkaita 81 tai muita tiivietysvälineitä.
Varsi 77 ulottuu hoikin 78 ulkopuolelle ja siihen on kiilattu hammaspyörä 82, joka hammastuu moottorin 85 akseliin 84 kiilattuun hammaspyörään 83, moottorin ollessa asennettu pääty-seinämään 13 varren 77 ja siten kantolevyn 76 pyörittämistä varten.
Kunkin esineidenkannatustangon 70 päähän lähelle kantolevyä 76 on kiilattu hammaspyörä 86, joka hammastuu päätyeeinämään 13 ruuveilla 88 kiinnitetyn planeettahampaiston 87 kanssa. Moottorin 85 käyntiinpanon jälkeen kantolevy 76 alkaa pyöriä kierrättäen kannatustenkoja 70 planetaarisesta keskuskatodin 14 ympäri, samalla kun itse kannatustangot pyörivät akselien-sa ympäri johtuen hammaspyörien 86 pyörimisestä niiden kulkiessa pitkin planeettahampaistoa 87. Tällä tavalla pinnoitettavat esineet tai substraatit tulevat sekä pyörimään itsensä ympäri että kiertämään keskuskatodia 14 siten, että kaikki päällystettävät pinnat ja alueet tulevat alttiiksi katodeista 14 ja 15 sputteroidulle pinnoitusaineelle. Tänä aikana keskuskatodi ja myös apukatodit pyörivät.
6 7 61 2 3
Pinnoituskammio 10 on asennettu lattiatukiin 89 ja 90. Pääty-seinämä 13 on irrotettavaeti kiinnitetty eylinterimäiseen seinämään 11 pulteilla 91, ja tuki 90 on varustettu pitkin ohjaustankoja 94 liukuvilla muhveilla 92 ja 93, jotka tekevät mahdolliseksi päätyseinämän siirtämisen ulospäin pulttien 91 poiston jälkeen, sallien siten pääsyn pinnoituskammion sisälle pinnoitettavien esineiden asettamiseksi paikoilleen ja niiden poistamiseksi.
Katodijännite, joka on riittävä aikaansaamaan sputteroinnin, johdetaan keskuskatodin 14 kohdeaineeseen 17 tasavirtalähtee-tä (ei esitetty piirustuksissa) johdon 95 kautta, johon johtoon kiinnitetty kontakti 96 liukuu kosketuksissa mainitun kohdeaineen kanssa (kuvio 4). Samanlainen sähköliukukontakti 97 voi olla liitetty kunkin apukatodin 15 yhteyteen (kuvio 5).
Pinnoituskammio 10 on varustettu tyhjöpumpulla 98 sen tyhjentämiseksi haluttuun paineeseen. Jos kammioon halutaan johtaa kaasuja, se voidaan suorittaa venttiilin 100 säätämänä putken 99 kautta.
Claims (7)
1. Magnetronikatodi-sputterointilaite, joka sisältää sylinterimäisen keskuskatodin (14) kaasuista tyhjennettävässä pinnoituskammiossa (10), tunnettu siitä, että kammioon (10) on lisäksi asennettu useita sylinterimäisiä apukatodeja (15) keskuskatodin (14) ympärille yhdensuuntaisiksi sen kanssa ja että laite käsittää välineet (27) keskuskatodin (14) ja kunkin apukatodin (15) pyörittämiseksi, keskuskatodin ja apukato-dien välille sijoitetun pyöritettävän kannatusvälineen (70) päällystettäviä esineitä varten, välineet (85) mainitun kan-natusvälineen kierrättämiseksi keskuskatodin (14) ympäri sekä välineet (86) kannatusvälineen kannattamien esineiden samanaikaisesti pyörittämiseksi.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen magnetronikatodi-sput-terointilaite, tunnettu siitä, että mainittu kannatusväline käsittää useita esineidenkannatuselementtejä (70), jotka on asetettu tietyin välein keskuskatodin (14) ympärille, ja että laite käsittää välineet (86) esineidenkannatuselementtien (70) pyörittämiseksi kannatusvälineen kiertäessä keskuskatodia (14) .
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen magnetronikatodi-sput-terointilaite, tunnettu siitä, että kannatusväline käsittää pyöritettävän tukilevyn (76), johon esineidenkannatuselemen-tit (70) on kiertyvästi tuettu, ja että laite käsittää välineen (85) tukilevyn (76) pyörittämiseksi kierrättämään esi-neidenkannatuselementtejä keskuskatodin (14) ympäri, ja että väline esineidenkannatuselementtien (70) samanaikaisesti pyörittämiseksi käsittää kuhunkin kannatuselementtiin (70) kiilatun hammaspyörän (86) sekä pinnoituskammion (10) seinämään kiinnitetyn planeettahampaiston (87), johon kannatuselement-tien hammaspyörät (86) hammastuvat ja jonka ympäri ne pyörivät elementtien (70) kiertäessä keskuskatodia (14). e 76123
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen magnetronikatodi-sput-terointilaite, tunnettu siitä, että esineidenkannatusele-mentit koostuvat useista tangoista (70), jotka on yhdestä päästään tuettu kiertyväeti mainittuun tukilevyyn (76) ja jotka on sijoitettu tietyin välein keskuskatodin (14) ympärille yhdensuuntaisiksi sen kanssa.
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen magnetronikatodi-sput-terointilaite, tunnettu siitä, että se käsittää välineet (31, 32, 33, 59, 60) keskuskatodin (14) ja kunkin apukatodin (15) sisäpuolisesti jäähdyttämiseksi.
6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen magnetronikatodi-sput-terointilaite, tunnettu siitä, että keskuskatodi (14) ja kukin apukatodeista (15) käsittää pyöritettävän putkimaisen kohde-elimen (16; 42), jonka ulkopinnalle on viety kerros (17; 43) sputteroitavaa pinnoitusainetta.
7. Menetelmä useiden esineiden pinnoittamiseksi sputte-roimalla samanaikaisesti, tunnettu siitä, että se käsittää keskeisen pitkänomaisen sylinterimäieen magnetronikatodin (14) sekä useiden pitkänomaisten sylinterimäisten apu-magnetroni-katodien (15), jotka ympäröivät keskuskatodia (14), sijoittamisen kaasuista tyhjennettävään pinnoituskammioon (10), kunkin katodin pyörittämisen pituusakselinsa ympäri, useiden pinnoitettavien esineiden (71) asettamisen kannattimiin keskuskato-din (14) ja apukatodien (15) välille tiettyyn etäisyyteen niistä, esineiden (71) pyörittämisen sekä samanaikaisesti niiden kierrättämisen planetaarisesti keskuskatodin (14) ympäri ja apukatodien (15) ohitse. 9 76123
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US47706983 | 1983-03-21 | ||
US06/477,069 US4417968A (en) | 1983-03-21 | 1983-03-21 | Magnetron cathode sputtering apparatus |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI841119A0 FI841119A0 (fi) | 1984-03-20 |
FI841119A FI841119A (fi) | 1984-09-22 |
FI76123B FI76123B (fi) | 1988-05-31 |
FI76123C true FI76123C (fi) | 1988-09-09 |
Family
ID=23894398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI841119A FI76123C (fi) | 1983-03-21 | 1984-03-20 | Magnetronkatod-foerstoftningsanordning. |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4417968A (fi) |
EP (1) | EP0119631B1 (fi) |
JP (1) | JPS59179785A (fi) |
AT (1) | ATE40575T1 (fi) |
AU (1) | AU567918B2 (fi) |
CA (1) | CA1225364A (fi) |
DE (1) | DE3476563D1 (fi) |
DK (1) | DK160154C (fi) |
FI (1) | FI76123C (fi) |
IT (1) | IT1173906B (fi) |
NO (1) | NO163414C (fi) |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2106545B (en) * | 1981-02-23 | 1985-06-26 | Rimma Ivanovna Stupak | Consumable cathode for electric-arc evaporator of metal |
US4443318A (en) * | 1983-08-17 | 1984-04-17 | Shatterproof Glass Corporation | Cathodic sputtering apparatus |
US4466877A (en) * | 1983-10-11 | 1984-08-21 | Shatterproof Glass Corporation | Magnetron cathode sputtering apparatus |
DE3580953D1 (de) * | 1984-08-31 | 1991-01-31 | Anelva Corp | Entladungsvorrichtung. |
US5215639A (en) * | 1984-10-09 | 1993-06-01 | Genus, Inc. | Composite sputtering target structures and process for producing such structures |
US4597847A (en) * | 1984-10-09 | 1986-07-01 | Iodep, Inc. | Non-magnetic sputtering target |
DE3503398A1 (de) * | 1985-02-01 | 1986-08-07 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Sputteranlage zum reaktiven beschichten eines substrates mit hartstoffen |
US4647361A (en) * | 1985-09-03 | 1987-03-03 | International Business Machines Corporation | Sputtering apparatus |
US4701251A (en) * | 1986-02-03 | 1987-10-20 | Bvt Limited | Apparatus for sputter coating discs |
US4738761A (en) * | 1986-10-06 | 1988-04-19 | Microelectronics Center Of North Carolina | Shared current loop, multiple field apparatus and process for plasma processing |
US4834860A (en) * | 1987-07-01 | 1989-05-30 | The Boc Group, Inc. | Magnetron sputtering targets |
US4842703A (en) * | 1988-02-23 | 1989-06-27 | Eaton Corporation | Magnetron cathode and method for sputter coating |
US5096562A (en) * | 1989-11-08 | 1992-03-17 | The Boc Group, Inc. | Rotating cylindrical magnetron structure for large area coating |
US5047131A (en) * | 1989-11-08 | 1991-09-10 | The Boc Group, Inc. | Method for coating substrates with silicon based compounds |
US5045166A (en) * | 1990-05-21 | 1991-09-03 | Mcnc | Magnetron method and apparatus for producing high density ionic gas discharge |
US5200049A (en) * | 1990-08-10 | 1993-04-06 | Viratec Thin Films, Inc. | Cantilever mount for rotating cylindrical magnetrons |
US5108574A (en) * | 1991-01-29 | 1992-04-28 | The Boc Group, Inc. | Cylindrical magnetron shield structure |
EP0581902A4 (en) * | 1991-04-19 | 1994-03-23 | Surface Solutions Inc | METHOD AND APPARATUS FOR LINEAR MAGNETRON SPRAYING. |
DE4126236C2 (de) * | 1991-08-08 | 2000-01-05 | Leybold Ag | Rotierende Magnetron-Kathode und Verwendung einer rotierenden Magnetron-Kathode |
US5338422A (en) * | 1992-09-29 | 1994-08-16 | The Boc Group, Inc. | Device and method for depositing metal oxide films |
US5286361A (en) * | 1992-10-19 | 1994-02-15 | Regents Of The University Of California | Magnetically attached sputter targets |
KR100325969B1 (ko) * | 1993-01-15 | 2002-08-08 | 더 비오씨 그룹 인코포레이티드 | 스퍼터링장치와원통형단부보호장치형성방법및스퍼터에칭방법 |
US5414588A (en) * | 1993-09-20 | 1995-05-09 | The Regents Of The University Of California | High performance capacitors using nano-structure multilayer materials fabrication |
US5571393A (en) * | 1994-08-24 | 1996-11-05 | Viratec Thin Films, Inc. | Magnet housing for a sputtering cathode |
US5527439A (en) * | 1995-01-23 | 1996-06-18 | The Boc Group, Inc. | Cylindrical magnetron shield structure |
US5882810A (en) * | 1996-03-08 | 1999-03-16 | The Dow Chemicalcompany | Active layer for membrane electrode assembly |
US6436252B1 (en) | 2000-04-07 | 2002-08-20 | Surface Engineered Products Corp. | Method and apparatus for magnetron sputtering |
DE10145201C1 (de) * | 2001-09-13 | 2002-11-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zum Beschichten von Substraten mit gekrümmter Oberfläche durch Pulsmagnetron-Zerstäuben |
DE10221112B4 (de) * | 2002-05-03 | 2008-04-03 | Fhr Anlagenbau Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines metallisch glänzenden Schichtsystems auf einem Substrat und Verwendung des Verfahrens |
US20050224343A1 (en) * | 2004-04-08 | 2005-10-13 | Richard Newcomb | Power coupling for high-power sputtering |
DE502004010804D1 (de) * | 2004-05-05 | 2010-04-08 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | Beschichtungsvorrichtung mit grossflächiger Anordnung von drehbaren Magnetronkathoden |
US20060065524A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Richard Newcomb | Non-bonded rotatable targets for sputtering |
US20060096855A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-11 | Richard Newcomb | Cathode arrangement for atomizing a rotatable target pipe |
US20060278524A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-14 | Stowell Michael W | System and method for modulating power signals to control sputtering |
US20060278521A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-14 | Stowell Michael W | System and method for controlling ion density and energy using modulated power signals |
WO2007003488A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Bekaert Advanced Coatings | A module for coating both sides of a substrate in a single pass |
US20070089983A1 (en) * | 2005-10-24 | 2007-04-26 | Soleras Ltd. | Cathode incorporating fixed or rotating target in combination with a moving magnet assembly and applications thereof |
US7842355B2 (en) * | 2005-11-01 | 2010-11-30 | Applied Materials, Inc. | System and method for modulation of power and power related functions of PECVD discharge sources to achieve new film properties |
US20070095281A1 (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-03 | Stowell Michael W | System and method for power function ramping of microwave liner discharge sources |
US8236152B2 (en) * | 2006-11-24 | 2012-08-07 | Ascentool International Ltd. | Deposition system |
TWI377264B (en) * | 2007-02-05 | 2012-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Sputtering device |
EP2091067A1 (en) | 2008-02-14 | 2009-08-19 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for treating a substrate |
US8083911B2 (en) * | 2008-02-14 | 2011-12-27 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for treating a substrate |
US8182662B2 (en) * | 2009-03-27 | 2012-05-22 | Sputtering Components, Inc. | Rotary cathode for magnetron sputtering apparatus |
CZ304905B6 (cs) | 2009-11-23 | 2015-01-14 | Shm, S.R.O. | Způsob vytváření PVD vrstev s pomocí rotační cylindrické katody a zařízení k provádění tohoto způsobu |
TW201137144A (en) * | 2010-04-29 | 2011-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Sputtering device and cleaning method for sputtering target |
TW201139712A (en) * | 2010-05-12 | 2011-11-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Sputtering device |
CN102296273B (zh) * | 2010-06-24 | 2013-06-05 | 上海子创镀膜技术有限公司 | 一种真空磁控溅射镀膜用旋转阴极驱动系统 |
TW201217568A (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Deposition device |
TWI480403B (zh) * | 2010-10-26 | 2015-04-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 鍍膜裝置 |
US20130032476A1 (en) * | 2011-08-04 | 2013-02-07 | Sputtering Components, Inc. | Rotary cathodes for magnetron sputtering system |
JP6106266B2 (ja) | 2012-04-16 | 2017-03-29 | ザ・ティムケン・カンパニーThe Timken Company | 球形部品にコーティングを施すための方法およびテーブルアセンブリ |
EP2746424B1 (de) * | 2012-12-21 | 2018-10-17 | Oerlikon Surface Solutions AG, Pfäffikon | Verdampfungsquelle |
CN103290382B (zh) * | 2013-05-15 | 2015-09-09 | 宁波韵升股份有限公司 | 一种真空镀膜机行星式工件架 |
CN112281127A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-29 | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 | 用于磁控溅射镀膜机的承载装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2476592A (en) * | 1944-12-13 | 1949-07-19 | Fruth Hal Frederick | Cathodic deposition apparatus |
GB1147318A (en) * | 1968-02-22 | 1969-04-02 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in r.f. cathodic sputtering systems |
US3897325A (en) * | 1972-10-20 | 1975-07-29 | Nippon Electric Varian Ltd | Low temperature sputtering device |
JPS49125285A (fi) * | 1973-04-06 | 1974-11-30 | ||
US3901784A (en) * | 1973-11-15 | 1975-08-26 | United Aircraft Corp | Cylindrical rf sputtering apparatus |
MX145314A (es) * | 1975-12-17 | 1982-01-27 | Coulter Systems Corp | Mejoras a un aparato chisporroteador para producir pelicula electrofotografica |
US4126530A (en) * | 1977-08-04 | 1978-11-21 | Telic Corporation | Method and apparatus for sputter cleaning and bias sputtering |
US4356073A (en) * | 1981-02-12 | 1982-10-26 | Shatterproof Glass Corporation | Magnetron cathode sputtering apparatus |
JPS6037188B2 (ja) * | 1981-08-27 | 1985-08-24 | 三菱マテリアル株式会社 | スパツタリング装置 |
-
1983
- 1983-03-21 US US06/477,069 patent/US4417968A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-02-24 DK DK098484A patent/DK160154C/da not_active IP Right Cessation
- 1984-02-29 AU AU25156/84A patent/AU567918B2/en not_active Ceased
- 1984-03-16 CA CA000449813A patent/CA1225364A/en not_active Expired
- 1984-03-20 NO NO841073A patent/NO163414C/no unknown
- 1984-03-20 FI FI841119A patent/FI76123C/fi not_active IP Right Cessation
- 1984-03-20 DE DE8484103049T patent/DE3476563D1/de not_active Expired
- 1984-03-20 AT AT84103049T patent/ATE40575T1/de active
- 1984-03-20 IT IT20158/84A patent/IT1173906B/it active
- 1984-03-20 EP EP84103049A patent/EP0119631B1/en not_active Expired
- 1984-03-21 JP JP59054136A patent/JPS59179785A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4417968A (en) | 1983-11-29 |
AU2515684A (en) | 1984-09-27 |
NO163414C (no) | 1990-05-23 |
DK160154C (da) | 1991-07-08 |
FI841119A0 (fi) | 1984-03-20 |
CA1225364A (en) | 1987-08-11 |
ATE40575T1 (de) | 1989-02-15 |
FI76123B (fi) | 1988-05-31 |
IT1173906B (it) | 1987-06-24 |
IT8420158A0 (it) | 1984-03-20 |
EP0119631B1 (en) | 1989-02-01 |
DK98484D0 (da) | 1984-02-24 |
EP0119631A2 (en) | 1984-09-26 |
AU567918B2 (en) | 1987-12-10 |
NO841073L (no) | 1984-09-24 |
DE3476563D1 (de) | 1989-03-09 |
JPS59179785A (ja) | 1984-10-12 |
DK160154B (da) | 1991-02-04 |
NO163414B (no) | 1990-02-12 |
EP0119631A3 (en) | 1986-03-12 |
FI841119A (fi) | 1984-09-22 |
DK98484A (da) | 1984-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI76123C (fi) | Magnetronkatod-foerstoftningsanordning. | |
FI79917C (fi) | Roterbar foerstoftningsanordning och -katod | |
US4422916A (en) | Magnetron cathode sputtering apparatus | |
US4356073A (en) | Magnetron cathode sputtering apparatus | |
EP0698908A2 (en) | Magnetron apparatus | |
US5108574A (en) | Cylindrical magnetron shield structure | |
US4466877A (en) | Magnetron cathode sputtering apparatus | |
US5370737A (en) | Vacuum treatment apparatus comprising annular treatment chamber | |
US5518592A (en) | Seal cartridge for a rotatable magnetron | |
US5228963A (en) | Hollow-cathode magnetron and method of making thin films | |
IL43966A (en) | Method and apparatus for thin film deposition on a substrate by plasma vapor sputtering | |
US4014779A (en) | Sputtering apparatus | |
US4290877A (en) | Sputtering apparatus for coating elongated tubes and strips | |
GB2310434A (en) | Cathode sputtering | |
JPH0794711B2 (ja) | イオンプレーティング装置用回転テーブル | |
WO2018100473A1 (en) | A universally mountable end-block | |
EP0537012A1 (en) | Sputtering processes and apparatus | |
CN220550219U (zh) | 磁控溅射组合装置及设备 | |
KR100261205B1 (ko) | 이온 플레이팅 장치 | |
GB2144453A (en) | Apparatus for forming thin films in vacuum | |
TWI396766B (zh) | 用於支承可旋轉濺射目標的扁平端塊 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed | ||
MM | Patent lapsed |
Owner name: THE BOC GROUP, PLC. |