FI126999B - Parannettu paineanturi - Google Patents

Parannettu paineanturi Download PDF

Info

Publication number
FI126999B
FI126999B FI20145044A FI20145044A FI126999B FI 126999 B FI126999 B FI 126999B FI 20145044 A FI20145044 A FI 20145044A FI 20145044 A FI20145044 A FI 20145044A FI 126999 B FI126999 B FI 126999B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
layer
pressure sensor
planar base
diaphragm plate
side wall
Prior art date
Application number
FI20145044A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20145044A (fi
Inventor
Heikki Kuisma
Koichi Yoshida
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Priority to FI20145044A priority Critical patent/FI126999B/fi
Priority to PCT/IB2015/050241 priority patent/WO2015107453A1/en
Priority to KR1020167021967A priority patent/KR101848226B1/ko
Priority to JP2016546981A priority patent/JP6256619B2/ja
Priority to CN201580004485.4A priority patent/CN105917205B/zh
Priority to TW104101296A priority patent/TWI648527B/zh
Priority to US14/600,240 priority patent/US9829405B2/en
Publication of FI20145044A publication Critical patent/FI20145044A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI126999B publication Critical patent/FI126999B/fi

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L7/00—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
    • G01L7/02—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
    • G01L7/08—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Claims (15)

1. Mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, joka käsittää pohjatason (21), sivuseinäkerroksen (23) ja kalvolevyn (20), jolloin sivuseinäkerros (23) muodostaa sivuseinät, jotka ulottuvat pohjatasosta poispäin yhtyen kalvolevyyn (20); tunnettu siitä, että sivuseinäkerros (23) muodostuu ainakin kolmesta tasomaisesta kerroksesta, eristävää materiaalia olevasta ensimmäisestä kerroksesta ja johtavaa materiaalia olevasta kolmannesta kerroksesta (27), jolloin kolmas kerros (27) on ensimmäisen kerroksen (28) ja toisen kerroksen (29) välissä.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, tunnettu siitä, että ensimmäinen kerros (28) ulottuu vaakatasossa kolmatta kerrosta (27) ulommas, ja kolmas kerros (27) ulottuu vaakatasossa toista kerrosta (29) ulommas.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, tunnettu siitä, että poikkileikkauksessa ensimmäisen eristävän kerroksen (28) ulkoreuna ulottuu vaakatasossa kolmannen kerroksen (27) ulkoreunaa ulommas, ja kolmannen kerroksen (27) ulkoreuna ulottuu vaakatasossa toista eristävää kerrosta (29) ulommas.
4. Patenttivaatimuksen 2 tai 3 mukainen mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, tunnettu siitä, että poikkileikkauksessa etäisyys ensimmäisen kerroksen (28) vastakkaisten sisäreunojen välillä on pienempi kuin etäisyys (Wl) kolmannen kerroksen (27) vastakkaisten sisäreunojen välillä, ja etäisyys (Wl) kolmannen kerroksen (27) vastakkaisten sisäreunojen välillä on pienempi kuin etäisyys (W2) toisen kerroksen (29) sisäreunojen välillä.
5. Patenttivaatimuksen 1, 2 tai 3 mukainen mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, tunnettu siitä, että kalvolevyn (20) se osa, joka ei ole kosketuksessa sivuseinäkerrokseen (23) muodostaa kalvon; poikkileikkauksessa suhde kolmannen kerroksen tasolla olevan raon leveyden (Wl) ja kalvon leveyden (W2) välillä on pienempi kuin yksi.
6. Patenttivaatimuksen 1, 2 tai 3 mukainen mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, tunnettu siitä, että suhde on välillä 0,3 - 0,7.
7. Patenttivaatimuksen 1, 2 tai 3 mukainen mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, tunnettu siitä, että suhde on 0,4.
8. Jonkin edeltävän patenttivaatimuksen mukainen mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, tunnettu siitä, että ensimmäinen kerros (28) ja toinen kerros (29) on valmistettu piidioksidista.
9. Jonkin edeltävän patenttivaatimuksen mukainen mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, tunnettu johtavaa materiaalia olevasta sivuseinäkerroksen (23) sisällä olevasta sisäisestä elektrodikerroksesta (400), joka on sähköisesti eristetty kolmannesta kerroksesta (27).
10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, tunnettu siitä, että sähköinen eristys aikaansaadaan sähköisesti eristävällä alueella (402), joka ympäröi sisäistä elektrodikerrosta (400).
11. Patenttivaatimuksen 10 mukainen mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, tunnettu siitä, että sähköisesti eristävä kerros (402) on vako, joka ulottuu pohjatasoon sisäisen elektrodikerroksen (400) ja kolmannen kerroksen (27) välissä, ja ensimmäinen kerroksen (28) läpi.
12. Patenttivaatimuksen 9, 10, tai 11 mukainen mikroelektromekaaninen paineanturirakenne, tunnettu siitä, että sisäinen elektrodikerros (400) on sähköisessä yhteydessä pohjatasoon yhdysaukon (501) välityksellä.
13. Paineanturi, joka sisältää minkä tahansa edeltävän vaatimuksen mukaisen paineanturi rakenteen.
14. Patenttivaatimuksen 13 mukainen paineanturi, tunnettu siitä, että paineanturi käsittää sähköpiirin (92), joka on kytketty pohjatason ja johtavaa materiaalia olevan kolmannen kerroksen ja kalvolevyn sähköliittimeen; sähköpiiri (92) käsittää takaisinsyöttörakenteisen operaatiovahvistimen, joka on kytketty pitämään johtavaa materiaalia oleva kolmas kerros samassa potentiaalissa joko pohjatason tai kalvolevyn kanssa, ja erottamaan johtavaa materiaalia olevan kolmannen kerroksen ja kalvolevyn läpi kulkevat virtapolut toisistaan.
15. Patenttivaatimuksen 13 mukainen paineanturi, tunnettu siitä, että operaatiovahvistin on invertoiva operaatiovahvistin tai suora operaatiovahvistin.
FI20145044A 2014-01-17 2014-01-17 Parannettu paineanturi FI126999B (fi)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20145044A FI126999B (fi) 2014-01-17 2014-01-17 Parannettu paineanturi
PCT/IB2015/050241 WO2015107453A1 (en) 2014-01-17 2015-01-13 An improved pressure sensor structure
KR1020167021967A KR101848226B1 (ko) 2014-01-17 2015-01-13 향상된 압력 센서 구조
JP2016546981A JP6256619B2 (ja) 2014-01-17 2015-01-13 改良された圧力センサ構造
CN201580004485.4A CN105917205B (zh) 2014-01-17 2015-01-13 改进的压力传感器结构
TW104101296A TWI648527B (zh) 2014-01-17 2015-01-15 改良的壓力感測器結構
US14/600,240 US9829405B2 (en) 2014-01-17 2015-01-20 Micromechanical pressure sensor structure having a side wall layer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20145044A FI126999B (fi) 2014-01-17 2014-01-17 Parannettu paineanturi

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI20145044A FI20145044A (fi) 2015-07-18
FI126999B true FI126999B (fi) 2017-09-15

Family

ID=52574193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20145044A FI126999B (fi) 2014-01-17 2014-01-17 Parannettu paineanturi

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9829405B2 (fi)
JP (1) JP6256619B2 (fi)
KR (1) KR101848226B1 (fi)
CN (1) CN105917205B (fi)
FI (1) FI126999B (fi)
TW (1) TWI648527B (fi)
WO (1) WO2015107453A1 (fi)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI125958B (fi) * 2013-05-10 2016-04-29 Murata Manufacturing Co Parannettu paineanturi
FI125960B (fi) * 2013-05-28 2016-04-29 Murata Manufacturing Co Parannettu paineanturi
FI125447B (fi) * 2013-06-04 2015-10-15 Murata Manufacturing Co Parannettu paineanturi
US11284808B2 (en) 2014-10-11 2022-03-29 Linet Spol. S.R.O. Device and method for measurement of vital functions, including intracranial pressure, and system and method for collecting data
US10421565B2 (en) * 2015-05-25 2019-09-24 2266170 Ontario Inc. Apparatus and method for the detection of leaks in a sealed capsule
JP6486866B2 (ja) * 2016-05-27 2019-03-20 日立オートモティブシステムズ株式会社 物理量測定装置およびその製造方法ならびに物理量測定素子
EP3474733A1 (en) * 2016-06-22 2019-05-01 Linet Spol. S.R.O. Medical data collection system and method of use thereof
JP2020003211A (ja) * 2016-09-29 2020-01-09 株式会社村田製作所 容量測定回路及び容量測定システム
KR102039577B1 (ko) * 2017-12-05 2019-11-01 삼성중공업 주식회사 액화수소 저장탱크 누출 감지 장치
JP6922798B2 (ja) * 2018-03-15 2021-08-18 オムロン株式会社 静電容量式圧力センサ
JP6922797B2 (ja) * 2018-03-15 2021-08-18 オムロン株式会社 静電容量式圧力センサ
CN113557419A (zh) * 2019-03-13 2021-10-26 株式会社村田制作所 压力传感器
JPWO2022019167A1 (fi) * 2020-07-21 2022-01-27
US11940336B2 (en) * 2021-03-26 2024-03-26 Sporian Microsystems, Inc. Driven-shield capacitive pressure sensor
WO2023058660A1 (ja) * 2021-10-05 2023-04-13 株式会社村田製作所 圧力センサ構造および圧力センサ装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3737059A1 (de) * 1987-10-29 1989-05-11 Siemens Ag Messumformer mit einem kapazitiven sensor
US4954925A (en) 1988-12-30 1990-09-04 United Technologies Corporation Capacitive sensor with minimized dielectric drift
US4951174A (en) 1988-12-30 1990-08-21 United Technologies Corporation Capacitive pressure sensor with third encircling plate
JP2000307127A (ja) * 1999-04-26 2000-11-02 Omron Corp 静電容量型センサ
JP2001255225A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Anelva Corp 静電容量型真空センサ
JP3771425B2 (ja) * 2000-07-04 2006-04-26 株式会社山武 容量式圧力センサおよびその製造方法
JP2002181648A (ja) 2000-12-19 2002-06-26 Fujikura Ltd 圧力センサ
US6720777B2 (en) * 2002-02-15 2004-04-13 Rosemount Inc. Bridged capacitor sensor measurement circuit
EP1522521B1 (en) 2003-10-10 2015-12-09 Infineon Technologies AG Capacitive sensor
JP3930862B2 (ja) * 2004-02-13 2007-06-13 東京エレクトロン株式会社 容量型センサ
DE102004011144B4 (de) * 2004-03-08 2013-07-04 Infineon Technologies Ag Drucksensor und Verfahren zum Betreiben eines Drucksensors
JP2007057247A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Hosiden Corp 静電容量型センサ
JP2007057394A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Epson Toyocom Corp 圧力センサ、及びその製造方法
JP2007278716A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Epson Toyocom Corp 容量変化型圧力センサ
US8334159B1 (en) 2009-03-30 2012-12-18 Advanced Numicro Systems, Inc. MEMS pressure sensor using capacitive technique
EP2520917A1 (en) * 2011-05-04 2012-11-07 Nxp B.V. MEMS Capacitive Pressure Sensor, Operating Method and Manufacturing Method
TWI444605B (zh) * 2011-12-12 2014-07-11 Metrodyne Microsystem Corp 微機電系統壓力感測元件及其製作方法
DE102014200500A1 (de) * 2014-01-14 2015-07-16 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Drucksensorvorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
CN105917205A (zh) 2016-08-31
KR20160108471A (ko) 2016-09-19
TW201531682A (zh) 2015-08-16
WO2015107453A1 (en) 2015-07-23
KR101848226B1 (ko) 2018-05-28
TWI648527B (zh) 2019-01-21
JP2017506329A (ja) 2017-03-02
CN105917205B (zh) 2019-03-19
US20150204744A1 (en) 2015-07-23
JP6256619B2 (ja) 2018-01-10
US9829405B2 (en) 2017-11-28
FI20145044A (fi) 2015-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI126999B (fi) Parannettu paineanturi
US9541464B2 (en) Pressure sensor structure
JP6920967B2 (ja) 圧力センサの補正のための方法および装置
KR100486322B1 (ko) 반도체압력센서
US20170315008A1 (en) Capacitive Pressure Sensor and Method for its Production
CN109319727B (zh) Mems传感器以及提供和运行mems传感器的方法
US20130152694A1 (en) Sensor with vacuum cavity and method of fabrication
CN116134625A (zh) 压力传感器构造、压力传感器装置及压力传感器构造的制造方法
WO2007126269A1 (en) Touch mode capacitive pressure sensor
US11448564B2 (en) Sensor arrangement and method of operating a sensor arrangement
JPH02262032A (ja) 絶対圧型半導体圧力センサ

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 126999

Country of ref document: FI

Kind code of ref document: B