FI119658B - Taloliittymämoduuli ja menetelmä sen valmistamiseksi - Google Patents

Description

Taloliittymämoduuli ja menetelmä sen valmistamiseksi

Esillä oleva keksintö koskee patenttivaatimuksen 1 johdannon mukaista menetelmää taloliittymämoduulin valmistamiseksi.

5

Keksintö koskee myös patenttivaatimuksen 5 johdannon mukaista taloliittymämoduulia sekä patenttivaatimuksen 15 johdannon mukaista menetelmää taloliittymämoduulin asettamiseksi putkistoon.

10 Polyuretaania tai muuta kovetettavaa ainetta injektoidaan taloliittymien kohdalla asennettaviin putkilinjojen erikoismoduuleihin

Nykyistä tekniikkaa käytettäessä taloliittymien kohdalla olevaan putkilinjaan asennetaan erikoismoduuli. Moduulin ja saneerattavan putkilinjan välinen tila 15 tiivistetään injektoimalla polyuretaania paisuntakauluksiin linjassa molemmin puolin liittymää. Injektointi tapahtuu putken sisään työnnettävällä laitteella, jonka suutin kohdistetaan moduulin sisäpintaan asennettuun injektointiventtiiliin. Työ voidaan suorittaa ilman kaivutöitä viemärintarkastuskaivon kautta.

20 Nykyisten menetelmien haittapuolia ovat asennusvaikeudet ja asennusvaiheen tarkkuutta vaativa vaihe, kun injektiopää kohdistetaan moduulin venttiiliin. Toisia epäkohtia nykyisissä menetelmissä ovat asennustyön hitaus, joka aiheuttaa korkeiden asennuskustannuksien lisäksi asiakkaille sopeutumista asennuslaitteiden, putkien ja asennustiimin vaatiman tilan takia, välillä hyvin tiheästi asutuilla ja 25 liikennöidyillä alueilla.

Kyseinen keksintö koskee uutta menetelmää VipLiner-taloliittymien valmistamiseksi ja asentamiseksi sekä taloliittymää.

30 Moduuli valmistetaan katkaisemalla suulakepuristettu putki määrämittaan ja poraamalla sen keskelle reikä taloliittymää varten. Katkaistu putki sorvataan uros- 2 ja naaraspuolisten liitospäiden vaateiden mukaisesti ja urospäähän asennetaan tiivistenauha omaan uraansa. Lisäksi putkeen sorvataan urat takaiskuventtiiliä varten keskellä olevan reiän molemmille puolille ja uriin asennetaan kumirenkaat sekä merkitään takaiskuventtiilien reunat putken sisäpintaan. Takaiskuventtiilin 5 ulkopuolelle asennetaan tiivistyskaulus. Lisäksi valmistetaan hattuprofiili, joka kohdistuu taloliittymää varten porattuun reikään. Moduuli voidaan myös valmistaa ruiskupuristamalla, jolloin ei ole sorvaustarvetta.

Menetelmä taloliittymämoduulin asettamiseksi putkistoon käsittää saneerattavan 10 vanhan putkilinjan puhdistuksen ja kuvaamisen videokameralla, jolloin taloliittymien etäisyydet asennuskaivoista merkitään ja merkintöjen avulla asennetaan taloliittymien etäisyydet oikeassa järjestyksessä. Lisäksi liittymämoduuli käännetään siten, että moduulin aukko on talon tuloputken kohdalla. Tämän lisäksi menetelmään kuuluu vaiheet, joissa injektointipää hartsinsiirtoletkuineen 15 työnnetään liittymän kohdalle, puhkaisu/injektointisuutin asetetaan aksiaalisesti putkessa merkittyjen raja-alueiden väliin ja injektiopää työnnetään moduulin seinämän läpi hydraulisylinterin avulla. Tämän jälkeen pumpataan polyuretaania tai muuta kovetettavaa ainetta tiivistyskauluksen sisään. Uretaanin paineen nousu indikoi, kun riittävä tiiviys on saavutettu, jolloin suutinkappale vedetään 20 hydrauliikalla takaisin putken sisään. Takaiskuventtiili estää kovettumattoman aineen virtauksen puhkaistun moduulin seinämän läpi.

Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle menetelmälle taloliittymämoduulin valmistamiseksi on tunnusomaista se, mikä on esitetty 25 patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.

Keksinnön mukaiselle moduulille on puolestaan tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 5 tunnusmerkkiosassa ja keksinnön mukaiselle menetelmälle taloliittymämoduulin asettamiseksi putkistoon on tunnusomaista se, mikä on 30 esitetty patenttivaatimuksen 15 tunnusmerkkiosassa.

3

Seuraavaksi keksinnön sovellutusmuotoja tarkastellaan yksityiskohtaisemmin viittaamalla oheisiin piirustuksiin.

Kuviossa 1 on kuvattu taloliittymämoduuli, jossa hattuprofiili on asennettuna.

5

Kuviossa 2 on kuvattu taloliittymämoduuli ja hattuprofiili erillään.

Kuviossa 3 on kuvattu uraansa asennettu takaiskuventtiili.

Kuviossa 4 on kuvattu metaanin injektio ja injektointilaite asentamisvaiheessa.

10

Taloliittymämoduulin 2 valmistukseen käytetään eräässä toteutuksessa suulakepuristettua putkea 4. Valmistus aloitetaan katkaisemalla putki 4 halutun mittaiseksi. Putki sorvataan sitten uros- 8 ja naaraspuolisten 6 liitospäiden vaateiden mukaisesti. Tämän yhteydessä sorvataan myös 50 - 200 mm leveät, edullisesti noin 15 100 mm leveät mat takaiskuventtiiliä 22 varten. Urospäähän 8 sorvataan lisäksi ma tiivistenauhaa 10 varten. Moduulin keskelle porataan reikä 18 taloliittymää varten. Sorvattuihin uriin asennetaan sen jälkeen kumirenkaat, jotka toimivat takaiskuventtiileinä 22 ja moduulin sisäpintaan merkitään takaiskuventtiilien reunat 12. Takaiskuventtiilien 22 ulkopuolelle asennetaan tiivistyskaulukset 14, joihin 20 injektoidaan eristeaine asennusvaiheen yhteydessä. Urospäähän 8 asennetaan tiivistenauha 10 sitä varten sorvattuun maan. Valmistetaan myös hattuprofiili 16, joka sopii moduulin 2 reikään 18 asentamista varten liittymämoduuliin 2.

Vaihtoehtoisesti moduuli voidaan valmistaa ruiskupuristamalla valmismoduuli 25 lopulliseen muotoonsa, jolloin sorvausvaiheet jäävät pois.

Keksinnön mukaisen liittymämoduulin valmistuksen etuja tunnettuun on alhaisempien valmistamiskustannuksien lisäksi, että ei tarvita erikoistakaiskuventtiiliä eikä sen asennustyötä, mikä on sekä työläämpää että 30 enemmän aikaa vievää kuin man CNC-sorvaus ja kumirenkaan asennus. Keksinnön mukainen ratkaisu on myös tunnettua edullisempi.

4

Taloliittymämoduuli, johon on asennettu hattuprofiili 16 liitosreiän 18 ympärille, asennetaan ilman kaivutöitä viemärintarkastuskaivon kautta. Ennen varsinaista asennusta vanha putkilinja puhdistetaan ja kuvataan videokameralla. Kuvauksen 5 yhteydessä merkitään taloliittymien etäisyydet asennuskaivosta. Tehtyjen mittausten pohjalta voidaan asentaa taloliittymien erikoismoduulit 2 oikeassa järjestyksessä, jotta liittymämoduuli 2 on taloliittymän tuloputken kohdalla. Kun liittymämoduuli 2 on oikeassa kohdassa, se käännetään siten, että moduulin aukko 18 on talon tuloputken kohdalla. Tämän jälkeen valmistellaan injektiolaitteisto 20, johon 10 kuuluu sekoitin- ja pumppausyksikkö, letkut ja injektiopää polyuretaanin injektointia varten. Injektiopää työnnetään putken sisällä hartsinsiirtoletkuineen liittymämoduulin 2 ensimmäisen tiivistyskauluksen 14 kohdalle, minkä jälkeen injektiopää työnnetään moduulin seinämän läpi hydraulisylinterin avulla. Polyuretaania pumpataan injektiopään kautta tiivistyskauluksen 14 sisään, kunnes 15 uretaanin paineen nousu indikoi, että riittävä täyttymisaste ja sitä myötä myös riittävä tiiviys eristyksen kannalta on saavutettu. Suutinkappale vedetään hydrauliikalla takaisin putken sisään, jolloin takaiskuventtiili 22 estää kovettumattoman hartsinjuoksun lävistetyn reiän läpi putkilinjaan. Sama operaatio toistetaan liittymämoduulin 2 toisen tiivistekauluksen 14 osalta.

20

Menetelmän etuina ennestään tunnetusta tekniikasta on mm. että hartsin suutinpään tarkka kohdistaminen ei ole enää tarpeen, sillä riittää, että suutinpää on takaiskuventtiilien raja-alueiden sisällä. Täten kokonaistyöaika taloliittymää kohden on myös lyhyempi kuin tavanomaisia menetelmiä käyttäessä. Liittymämoduulin 25 valmistuksesta tulee keksinnön mukaista menetelmää käyttäessä nopeampaa ja edullisempaa verrattuna aiemmin käytettyyn tekniikkaan.

Menetelmän suorittamiseksi tarvitaan liittymämoduulin lisäksi kaksikomponenttisen hartsin annostelulaite ja erikoisvalmisteinen injektiopää, 30 jonka keskeisiä osia ovat puhkaisuun tarvittava kaksivaikutteinen hydraulisylinteri ja varsinainen yhdistetty puhkaisu-ja injektointipää. Hydraulisylinteriä käytetään, 5 kuten yllä on mainittu, injektiopään työntämiseksi seinämän läpi ja sen irrottamiseksi injektoimisen jälkeen siitä.

Keksinnön mukainen taloliittymämoduulin valmistus- ja asennusmenetelmä 5 ratkaisee nykyisissä menetelmissä havaitut ongelmat kuten asennustyön hitaus ja korkeat kustannukset. Keksinnön mukainen ratkaisu on erityisen edullinen ratkaisu siinä, että tunnetussa ratkaisussa ilmennyt ongelma koskien injektiopään kohdistamista moduulin venttiiliin on ratkaistu. Keksinnön mukainen ratkaisu on nopeampi ja vaatii vähemmän tarkkuutta injektointivaiheessa, koska 10 injektiosuutinta ei tarvitse kohdistaa tarkemmin, kuin että osutaan takaiskuventtiilin rajojen sisäpuolelle. Tämä nopeuttaa asentamista oleellisesti ja johtaa siihen, että kokonaisurakka voidaan suorittaa aiempaa nopeammin, mikä aiheuttaa alhaisemmat asennuskustannukset sekä tilaa vievät putket ja asennuslaitteet saadaan aiempaa nopeammin pois tiheästi asutuilta ja liikennöidyiltä alueilta.

15

Valmistusmenetelmän valinta ruiskupuristetun tai suulakepuristetun ja sorvatun tuotteen välillä voidaan tehdä huomioimalla tuotteen saqasuuruudet ja optimoimalla siten investointikustannukset ja työvoimakustannukset.

Claims (16)

1. Menetelmä taloliittymämoduulin (2) valmistamiseksi, jossa menetelmässä valmistetaan uros- (8) ja naaraspuolisilla (6) liitospäillä varustettu määrämittainen 5 putki (4), j onka keskelle muodostetaan reikä (18) taloliittymää varten, j a urospäähän (8) asennetaan tiivistenauha (10) omaan uraansa, tunnettu siitä, että - putken (4) ulkopintaan muodostetaan kehänsuuntainen ura takaiskuventtiiliä (22) varten keskellä olevan reiän (18) kummallekin puolelle, 10. uriin asennetaan kumirenkaat, jotka toimivat takaiskuventtiileinä (22); kumirenkaiden ulkopuolelle asennetaan tiivistyskaulukset (14), ja - putken (4) sisäpintaan merkitään takaiskuventtiilien reunat (12).

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että moduuli (2) 15 valmistetaan suulakepuristetusta putkesta (4), joka katkaistaan määrämittaan, ja uros- (8) ja naaraspuoliset (6) liitospäät sekä urat takaiskuventtiilejä (22) varten valmistetaan sorvaamalla.

3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että moduuli (2) 20 valmistetaan ruiskupuristamalla lopulliseen muotoonsa.

4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että taloliittymämoduuliin (2) asennetaan hattuprofiili (16).

5. Taloliittymämoduuli (2) joka käsittää putken (4), jonka keskelle on muodostettu reikä (18) taloliittymää varten, tunnettu siitä, että putken (4) ulkopinnassa on keskellä olevan reiän (18) kummallakin puolella kehänsuuntainen ura takaisku-venttiiliä (22) varten, joihin uriin on asennettu kumirenkaat, jotka toimivat takaiskuventtiileinä (22). 30

6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen taloliittymämoduuli (2), tunnettu siitä, että se on valmistettu määrämittaisesta suulakepuristetusta putkesta (4), jonka päät on sorvattu uros- (8) ja naaraspuolisiksi (6) liitospäiksi.

7. Patenttivaatimuksen 5 mukainen taloliittymämoduuli (2), tunnettu siitä, että urat on muodostettu sorvaamalla.

8. Patenttivaatimuksen 5 mukainen taloliittymämoduuli (2), tunnettu siitä, että moduuli (2) on ruiskupuristettu lopulliseen muotoonsa. 10

9. Patenttivaatimuksen 5 mukainen taloliittymämoduuli (2), tunnettu siitä, että urat takaiskuventtiiliä (22) varten ovat 50-200 mm leveät, edullisesti noin 100 mm leveät.

10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen taloliittymämoduuli (2), tunnettu siitä, että moduulin (2) sisäpintaan on merkitty takaiskuventtiilien reunat (12).

11. Patenttivaatimuksen 5 mukainen taloliittymämoduuli (2), tunnettu siitä, että takaiskuventtiilien ulkopuolelle on asennettu tiivistyskaulukset (14). 20

12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen taloliittymämoduuli (2), tunnettu siitä, että tiivistyskaulus (14) on termoelastia, joka on kiinnitetty moduuliin (2) hitsaamalla.

13. Patenttivaatimuksen 5 mukainen taloliittymämoduuli (2), tunnettu siitä, että 25 urospäähän (6) on asennettu tiivistenauha (10) omaan uraansa.

14. Patenttivaatimuksen 9 mukainen taloliittymämoduuli (2), tunnettu siitä, että siihen on asennettu hattuprofiili (16) liittymän tiivistämistä varten.

15. Menetelmä taloliittymämoduulin (2) asettamiseksi putkistoon, jossa menetelmässä: - saneerattava vanha putkilinj a puhdistetaan j a kuvataan videokameralla; taloliittymien etäisyydet asennuskaivoista merkitään, merkintöjen avulla asennetaan taloliittymämoduulit (2) merkityille etäisyyksille, 5. liittymämoduuli (2) käännetään siten, että moduulin (2) aukko (18) on talon tuloputken kohdalla, injektiopää hartsinsiirtoletkuineen työnnetään liittymämoduulin (2) ensimmäisen tiivistyskauluksen (14) kohdalle, tunnettu siitä, että 10. injektiopäässä oleva puhkaisu/injektointisuutin asetetaan aksiaalisesti putkessa merkittyjen raja-alueiden (12) väliin ja työnnetään moduulin (2) seinämän läpi hydraulisylinterin avulla, - polyuretaania tai muuta kovetettavaa ainetta pumpataan tiivistyskauluksen (14) sisään, ja 15. pumppauspaineen nousu indikoi, kun riittävä tiiviys on saavutettu, suutinkappale vedetään hydrauliikalla takaisin putken (4) sisään, jolloin takaiskuventtiili (22) estää kovettumattoman aineen juoksun lävistetyn reiän läpi putkilinj aan, mitkä vaiheet toistetaan liittymämoduulin (2) toisen tiivistyskauluksen (14) kohdalla. 20

16. Patenttivaatimuksen 15 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että liittymän tiivistämistä varten moduuliin (2) on asennettu hattuprofiili (16).