FI118906B - Ogenomsläpplig inkapsling av optoelektroniska komponenter - Google Patents
Ogenomsläpplig inkapsling av optoelektroniska komponenter Download PDFInfo
- Publication number
- FI118906B FI118906B FI963680A FI963680A FI118906B FI 118906 B FI118906 B FI 118906B FI 963680 A FI963680 A FI 963680A FI 963680 A FI963680 A FI 963680A FI 118906 B FI118906 B FI 118906B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- guide
- silica layer
- optocomponent
- plate
- waveguides
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3873—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Claims (11)
1. Förfarande för framställning av en optokomponent (1) innefattande stegen: - att pä och/eller i en yta av en platta (3) av ett oorganiskt material framställs med hjälp av processtekniska metoder olika omräden för ätminstone delvis bildande av minst en vägledare (9, 9'), - att en diskret optoelektrisk komponent (11) fastsätts pä samma yta av plattan (3) och ρά en plats, sä att den optiskt kopplas tili en ände av minst en vägledare (9, 9'), och - att tili sist det sä bildade aggregatet övergjuts med eller ingjuts i en härdplast (19), kännetecknat av det ytterligare steget, utfört mellan fastsättningssteget och det sista steget, att över ätminstone förbindningsomrädet mellan änden av den minst en vägledaren och den optoelektriska komponenten (11) päförs ett kiseldioxidskikt (17, 17').
2. Förfarande enligt krav 1, kännetecknat av att i päföringssteget päförs kiseldioxidskiktet (17, 17') • · s]·, över hela anordningen. • · * • » ( « I • · · • · *
3. Förfarande enligt nägot av krav 1 -2, känne- • * • « . t e c k n a t av att i päföringssteget päförs • t * kiseldioxidskiktet (17, 17') genom deponering,
4. Förfarande enligt nägot av krav 1 - 3, kanne-tecknat av att kiseldioxidskiktet (17') ocksä päförs • t · över motsvarande omräden hos tidigare f rams täi Ida delar av • * vägledare (9') för bildande av en manteldel i vägledarna. 15 118906
5. Optokomponent (1) innefattande vägledare och en optoelektrisk komponent, - en platta (3) av ett oorganiskt material innefattande olika omräden, som är pä en yta framställda med hjälp av processtekniska metoder för ätminstone delvis bildande av minst en optisk vägledare (9, 9')/ - en diskret optoelektrisk komponent (11) anbragt pä samma yta av plattan (3) och pä en plats, sä att den optiskt kopplas tili en ände av minst en vägledare (9, 9'), och - en yttre hällfast del (19) av plastmaterial tätt anslutande tili ätminstone den Övre ytan av plattan och ätminstone delvis omgivande vägledarna (9, 9') kännetecknad av ett kiseldioxidskikt (17, 17’) över ätminstone förbindningsomrädet mellan änden av den optiska vägledaren (9, 9') och den optoelektriska komponenten (11), sä att en yttre yta av kiseldioxidskiktet övertäcks av den yttre hällfasta delen (19).
6. Optokomponent (1) enligt krav 5, kännetecknad av att kiseldioxidskiktet (17, 17’) täcker anordningens >«..ι hela yta. • » i < « • I · » t .
,·. 7. Optokomponent (1) enligt nägot av krav 5 - 6, k ä n - « 1 I netecknadav att kiseldioxidskiktet (17, 17') ocksä ; täcker omräden hos tidigare framställda delar av en » 4 i vägledare för bildande av en manteldel i vägledaren. f
8. Optokomponent (1) enligt nägot av krav 5 - 7, k ä n - v : netecknadav att vägledarna innefattar manteldelar ästadkomna med hjälp av processtekniska metoder pä eller i ytan av plattan (3) och kärnor ästadkomna med hjälp av 118906 processtekniska metoder ovanpä eller vid ytan av dessa manteldelar.
9. Optokomponent (1) enligt nägot av krav 5 -6, k ä n -netecknad av att vägledarna innefattar optiska kvartsfibrer (9").
10. Optokomponent (1) enligt nägot av krav 5, 6 och 9, kännetecknadav att i plattans (3) yta finns med hjälp av processtekniska inetoder ästadkomma styrspär för positionering av optiska vägledare (9"). • · « * · • · • · ft I · • · • · · t · t « · * • · * « I ft ft ft ft * ft · • ( * ft ft ft ft ft I ft · ft I I ft ft · ft • ft I ft I > I ft I < t I ft * ' I > > ' ft
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE9400885 | 1994-03-16 | ||
| SE9400885A SE503905C2 (sv) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Förfarande för framställning av en optokomponent samt optokomponent |
| SE9500282 | 1995-03-20 | ||
| PCT/SE1995/000282 WO1995025975A1 (en) | 1994-03-16 | 1995-03-20 | Impermeable encapsulation of optoelectronic components |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI963680A FI963680A (sv) | 1996-09-17 |
| FI963680A0 FI963680A0 (sv) | 1996-09-17 |
| FI118906B true FI118906B (sv) | 2008-04-30 |
Family
ID=20393298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI963680A FI118906B (sv) | 1994-03-16 | 1996-09-17 | Ogenomsläpplig inkapsling av optoelektroniska komponenter |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5715338A (sv) |
| EP (1) | EP0750752B1 (sv) |
| JP (1) | JPH09510556A (sv) |
| AU (1) | AU2114595A (sv) |
| DE (1) | DE69535016T2 (sv) |
| FI (1) | FI118906B (sv) |
| SE (1) | SE503905C2 (sv) |
| WO (1) | WO1995025975A1 (sv) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE9403574L (sv) * | 1994-10-19 | 1996-04-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Optokomponentkapsel med optiskt gränssnitt |
| JPH11202140A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-07-30 | Fujitsu Ltd | 光送受信デバイス及びその製造方法 |
| DE19803225C1 (de) * | 1998-01-28 | 1999-08-19 | Litef Gmbh | Lichtleiterverbindung mit einem Lichtempfänger |
| DE19819164C1 (de) * | 1998-04-24 | 2000-02-17 | Siemens Ag | Baugruppe |
| US6315463B1 (en) * | 1998-08-21 | 2001-11-13 | Infineon Technologies Ag | Method for production of an optoelectronic female connector element, and an optoelectronic connector |
| US6840685B1 (en) * | 1999-06-29 | 2005-01-11 | Kyocera Corporation | Optical module and connecting construction for optical module |
| US6356686B1 (en) * | 1999-09-03 | 2002-03-12 | International Business Machines Corporation | Optoelectronic device encapsulant |
| US6485192B1 (en) * | 1999-10-15 | 2002-11-26 | Tyco Electronics Corporation | Optical device having an integral array interface |
| JP2001324631A (ja) | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Nec Corp | 基板、光ファイバ接続端部材、光素子ハウジング部材、光モジュール及び基板の製造方法 |
| US6986608B2 (en) | 2001-01-16 | 2006-01-17 | Molex Incorporated | Passive alignment connection for fiber optics |
| WO2002079812A2 (en) * | 2001-03-28 | 2002-10-10 | Iljin Corporation | Small-formed optical module |
| GB0123741D0 (en) * | 2001-10-03 | 2001-11-21 | Qinetiq Ltd | Mounting of optical components |
| US6640021B2 (en) | 2001-12-11 | 2003-10-28 | International Business Machines Corporation | Fabrication of a hybrid integrated circuit device including an optoelectronic chip |
| US20040145381A1 (en) * | 2001-12-28 | 2004-07-29 | Jun Su | Test fixture for die-level testing of planar lightwave circuits |
| JP2018132553A (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 住友電気工業株式会社 | 光接続デバイス、光処理装置、光接続デバイスを作製する方法、光処理装置を作製する方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1255382A (en) * | 1984-08-10 | 1989-06-06 | Masao Kawachi | Hybrid optical integrated circuit with alignment guides |
| JP2514343B2 (ja) * | 1985-10-16 | 1996-07-10 | ブリティシュ・テレコミュニケ−ションズ・パブリック・リミテッド・カンパニ | 光素子と光導波路の結合装置 |
| DE3736026A1 (de) * | 1987-10-24 | 1989-05-03 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Optoelektrisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung |
| US4904036A (en) * | 1988-03-03 | 1990-02-27 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Subassemblies for optoelectronic hybrid integrated circuits |
| DE3928824A1 (de) * | 1989-08-31 | 1991-03-07 | Truetzschler & Co | Vorrichtung an einer karde, bei der eine speisevorrichtung fuer die einspeisung von faserflocken aus einem flockenreservoir vorhanden ist |
| DE4002490A1 (de) * | 1989-08-31 | 1991-08-01 | Bodenseewerk Geraetetech | Verfahren zum anbringen von elektrooptischen bauteilen an integriert-optischen wellenleitern |
| US5122852A (en) * | 1990-04-23 | 1992-06-16 | Bell Communications Research, Inc. | Grafted-crystal-film integrated optics and optoelectronic devices |
| US5059475A (en) * | 1990-06-29 | 1991-10-22 | Photonic Integration Research, Inc. | Apparatus and method of forming optical waveguides on metalized substrates |
| US5077878A (en) * | 1990-07-11 | 1992-01-07 | Gte Laboratories Incorporated | Method and device for passive alignment of diode lasers and optical fibers |
| US5163108A (en) * | 1990-07-11 | 1992-11-10 | Gte Laboratories Incorporated | Method and device for passive alignment of diode lasers and optical fibers |
| US5134671A (en) * | 1990-08-03 | 1992-07-28 | At&T Bell Laboratories | Monolithic integrated optical amplifier and photodetector |
| US5076654A (en) * | 1990-10-29 | 1991-12-31 | At&T Bell Laboratories | Packaging of silicon optical components |
| US5155777A (en) * | 1991-06-26 | 1992-10-13 | International Business Machines Corporation | Scattered light blocking layer for optoelectronic receivers |
| JPH05333231A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路と光ファイバの接続方法 |
| US5467415A (en) * | 1994-04-22 | 1995-11-14 | At&T Corp. | Method for making polarization independent silica optical circuits |
-
1994
- 1994-03-16 SE SE9400885A patent/SE503905C2/sv not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-03-20 US US08/722,118 patent/US5715338A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-20 AU AU21145/95A patent/AU2114595A/en not_active Abandoned
- 1995-03-20 DE DE69535016T patent/DE69535016T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-20 JP JP7524583A patent/JPH09510556A/ja active Pending
- 1995-03-20 WO PCT/SE1995/000282 patent/WO1995025975A1/en active IP Right Grant
- 1995-03-20 EP EP95913952A patent/EP0750752B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-09-17 FI FI963680A patent/FI118906B/sv not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0750752A1 (en) | 1997-01-02 |
| FI963680A (sv) | 1996-09-17 |
| FI963680A0 (sv) | 1996-09-17 |
| JPH09510556A (ja) | 1997-10-21 |
| DE69535016T2 (de) | 2007-04-19 |
| EP0750752B1 (en) | 2006-05-31 |
| AU2114595A (en) | 1995-10-09 |
| SE503905C2 (sv) | 1996-09-30 |
| WO1995025975A1 (en) | 1995-09-28 |
| DE69535016D1 (de) | 2006-07-06 |
| SE9400885D0 (sv) | 1994-03-16 |
| US5715338A (en) | 1998-02-03 |
| SE9400885L (sv) | 1995-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5818990A (en) | Encapsulation of optoelectronic components | |
| FI118906B (sv) | Ogenomsläpplig inkapsling av optoelektroniska komponenter | |
| KR100986816B1 (ko) | 전자 부품 제조 방법 | |
| EP0331338B1 (en) | Subassemblies for optoelectronic hybrid integrated circuits | |
| US5521992A (en) | Molded optical interconnect | |
| US5790733A (en) | Optoelectronic device receptacle and method of making same | |
| KR100546856B1 (ko) | 수발광 소자 내장 광전기 혼재(混載) 배선 모듈과 그 제조방법 및 그 실장체 | |
| US20020181838A1 (en) | Optical MEMS device and package having a light-transmissive opening or window | |
| US4611886A (en) | Integrated optical circuit package | |
| US6181854B1 (en) | Optical module packaged with molded resin | |
| JP4690870B2 (ja) | 光電気集積配線基板及び光電気集積配線システム | |
| US6942396B2 (en) | Method and device for the passive alignment of optical fibers and optoelectronic components | |
| EP2096473B1 (en) | Optical / electrical hybrid circuit board and manufacturing method of the same | |
| JP2000174350A (ja) | 光半導体モジュール | |
| JPH08264748A (ja) | 光導波路集積回路装置及びその製造方法 | |
| US5500914A (en) | Optical interconnect unit and method or making | |
| EP3674759A1 (en) | Integration of active component on photonics platform | |
| JP5047591B2 (ja) | フレキシブル光導波路および光導波路モジュール | |
| US6788859B1 (en) | Laminate substrate containing fiber optic cables | |
| US6430327B1 (en) | Optical module and manufacturing method thereof | |
| KR100407954B1 (ko) | 광소자 부모듈의 광학벤치 제조방법 | |
| CN216248441U (zh) | 封装结构 | |
| JP4698728B2 (ja) | 光電気集積配線基板および光電気集積配線システム | |
| JP4722816B2 (ja) | フレキシブル光導波路及びその製造方法 | |
| JPS60182780A (ja) | 光部品の構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 118906 Country of ref document: FI |
|
| MA | Patent expired |