FI117838B - Vätskekylningselement och kopplingsarrangemang för vätskekylningselement - Google Patents

Vätskekylningselement och kopplingsarrangemang för vätskekylningselement Download PDF

Info

Publication number
FI117838B
FI117838B FI20030838A FI20030838A FI117838B FI 117838 B FI117838 B FI 117838B FI 20030838 A FI20030838 A FI 20030838A FI 20030838 A FI20030838 A FI 20030838A FI 117838 B FI117838 B FI 117838B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
cooling element
channels
liquid
horizontal
liquid cooling
Prior art date
Application number
FI20030838A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI20030838A (sv
FI20030838A0 (sv
Inventor
Osmo Rainer Miettinen
Matti Johannes Pussinen
Original Assignee
Vacon Oyj
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vacon Oyj filed Critical Vacon Oyj
Priority to FI20030838A priority Critical patent/FI117838B/sv
Publication of FI20030838A0 publication Critical patent/FI20030838A0/sv
Priority to US10/856,831 priority patent/US7320359B2/en
Priority to EP04102449A priority patent/EP1484954A3/en
Publication of FI20030838A publication Critical patent/FI20030838A/sv
Application granted granted Critical
Publication of FI117838B publication Critical patent/FI117838B/sv

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F7/00—Elements not covered by group F28F1/00, F28F3/00 or F28F5/00
    • F28F7/02—Blocks traversed by passages for heat-exchange media
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927—Liquid coolant without phase change

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Claims (10)

1. Vätskekylelement (2) för kylning av reglerbara eldrrfters, i synner-het frekvensomvandlares värmealstrande element, i vilket kylelement tvä ka-nalsystem är anordnade; 5. horisontalkanaler (3,4) för transport av vätskan som skall kylas In I kylelementet (2) och bort frän kylelementet, samt - tvärkanaler (5) som förenar horisontalkanalerna, kännetecknat avatt - kylelementet (2) bestär av ett enhetligt stycke, 10. tvärkanalema (5) är anordnade excentriskt i förhällande tili hori- sontalkanalsystemet (3, 4) sä att tvärkanalens (5) längsgäende axel är närma-re kylelementets sidoyta än horisontalkanalens (3,4) längsgäende axel.
2. Vätskekylelement enligt patentkrav 1, kä n n et e ckn at avatt tvärkanalema (5) är anordnade excentriskt i förhällande tili horisontalkanalerna 15 (3, 4), sä att tvärkanalens (5) ytterkant sträcker sig närmare kylelementets sidoyta än horisontalkanalens (3,4) ytterkant.
3. Vätskekylelement enligt patentkrav 1-2, kännetecknat av att tvärkanalema (5) är i vinkelrät riktning i horisontalkanalernas (3, 4) längd-riktning och sträcker sig frän sin ena ända över den ena horisontalkanalen 20 ända tili kylelementets ytterkant. :V:
4. Vätskekylelement (2) enligt nägot tidigare patentkrav, k ä n n e- ·'·*; tecknat av att tvärkanalema (5) kan tillslutas vid kylelementets ytterkant • * ;y: med ett tätt anordnat servicelock (6), som kan fästas vid kylelementet (2).
.···, 5. Vätskekylelement enligt nägot tidigare patentkrav, känne- ;"*t 25 t e c k n a t av att i kylelementet (2) är ett servicelock (6) anordnat, vilket ser- vicelock är försett med tätningsmedel (6a, 6b, 6d).
*··** 6. Vätskekylelement enligt nägot tidigare patentkrav, känne tecknat av att kylelementet (2) bestär av aluminium.
7. Kopplingsarrangemang för ett vätskekylelement, vilket arrange- • · · 30 mang är anordnat att leda värme som alstras i elektriska apparater med hjälp : av genomströmmande vätska i kylelementet (2) tili ett utrymme som omger !···] apparaten, varvid arrangemanget omfattar; * 4 - horisontalkanaler (3, 4) för transport av vätskan som skall kylas In i kylelementet och bort frän kylelementet, samt Il · : V 35 - tvärkanaler (5) som förenar horisontalkanalerna, känneteck nat av att 12 1 1 7838 - runt rören (20, 21) som leder kylvätska till horisontalkanalema är ett annat skyddsrör (22, 23) med större diameter anordnat, vilket rör är anord-nat att leda kylvätska i en läcksituation tili önskat ställe.
8. Kopplingsarrangemang för ett vätskekylelement enligt patentkrav 5 7, kännetecknat av att mellan vätskekylelementet (2) och skyddsröret (22, 23) är en framplät (33) anordnad.
9. Kopplingsarrangemang för ett vätskekylelement enligt patentkrav 7eller8, kännetecknat av att det yttre röret (22, 23) är fäst vid framplä-ten (33) med ett plant läsmedel (30).
10. Kopplingsarrangemang för ett vätskekylelement enligt nägot ti- digare patentkrav, kännetecknat av atttvärkanalema (5) är anordnade parvis i förhällande tili horisontalkanalema (3, 4) sä att tvärkanalemas (5) yt-terkanter sträcker sig närmare kylelementets sidoyta pä bägge sidor än hori-sontalkanalens (3,4) ytterkant. ' ' Vi • · • Il • · · * · • · · * · · • · • 1 2 • · • · · ... • · · • « * · · · • · *·· - ·· · • · · • · • 1 ·1· • « • · ····_ * ··· ·»·· ··· • 1 • · * · · « · i • · · ' • · 1 : • · · · ♦ • · * 1· · 2 · * · • ·
FI20030838A 2003-06-04 2003-06-04 Vätskekylningselement och kopplingsarrangemang för vätskekylningselement FI117838B (sv)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030838A FI117838B (sv) 2003-06-04 2003-06-04 Vätskekylningselement och kopplingsarrangemang för vätskekylningselement
US10/856,831 US7320359B2 (en) 2003-06-04 2004-06-01 Liquid cooling element and connection arrangement of liquid cooling element
EP04102449A EP1484954A3 (en) 2003-06-04 2004-06-02 Liquid cooling element and connection arrangement of liquid cooling element

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030838 2003-06-04
FI20030838A FI117838B (sv) 2003-06-04 2003-06-04 Vätskekylningselement och kopplingsarrangemang för vätskekylningselement

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20030838A0 FI20030838A0 (sv) 2003-06-04
FI20030838A FI20030838A (sv) 2004-12-05
FI117838B true FI117838B (sv) 2007-03-15

Family

ID=8566203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20030838A FI117838B (sv) 2003-06-04 2003-06-04 Vätskekylningselement och kopplingsarrangemang för vätskekylningselement

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7320359B2 (sv)
EP (1) EP1484954A3 (sv)
FI (1) FI117838B (sv)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI122741B (sv) * 2006-09-29 2012-06-15 Vacon Oyj Kylning av effektkomponenterna i en effektomvandlare
FI124731B (sv) * 2009-12-18 2014-12-31 Vacon Oyj Arrangemang i en vätskekylare
US8869877B2 (en) * 2010-10-11 2014-10-28 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Monolithic cold plate configuration
US20120138281A1 (en) * 2010-12-06 2012-06-07 Transistor Devices, Inc. D/B/A Tdi Power Heat Exchanger for Electronic Assemblies
US9295185B2 (en) 2013-03-13 2016-03-22 Transistor Devices, Inc. Sealed enclosure for power electronics incorporating a heat exchanger
KR101546450B1 (ko) * 2013-12-26 2015-08-27 주식회사 효성 초고압 직류 송전시스템의 모듈냉각장치
US9516794B2 (en) 2014-10-31 2016-12-06 Transistor Devices, Inc. Modular scalable liquid cooled power system
WO2016180626A1 (en) * 2015-05-13 2016-11-17 Vacon Oy Arrangement for oscillation dampening
EP3116292B1 (de) * 2015-07-06 2021-03-17 EDAG Engineering AG Elektronikmodul mit generativ erzeugtem kühlkörper
CN107093834B (zh) * 2017-05-27 2018-10-19 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种光纤激光器及其液冷板
US10840167B2 (en) 2018-11-19 2020-11-17 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated heat spreader with configurable heat fins

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1602287A (en) * 1923-03-06 1926-10-05 Standard Dev Co Heat exchanger
US1818387A (en) * 1928-07-23 1931-08-11 Southwark Foundry & Machine Co Steam platen
US1884612A (en) * 1930-03-14 1932-10-25 Southwark Foundry & Machine Co Steam platen
US1929824A (en) * 1931-05-12 1933-10-10 French Oil Mill Machinery Press plate or the like and method of making the same
US1980627A (en) * 1934-04-11 1934-11-13 Charles H Leach Heat exchange apparatus
US2877992A (en) * 1956-02-13 1959-03-17 Tobias O Niemi Milk strainer and cooler
US4210199A (en) * 1978-06-14 1980-07-01 Doucette Industries, Inc. Heat exchange system
DE4116960A1 (de) 1991-05-24 1992-11-26 Abb Patent Gmbh Kuehlvorrichtung fuer mindestens einen kondensator und verfahren zu ihrer herstellung
GB2263161B (en) * 1991-12-17 1995-04-05 Apv Corp Ltd Heat exchange device
US5269372A (en) * 1992-12-21 1993-12-14 International Business Machines Corporation Intersecting flow network for a cold plate cooling system
DE9309428U1 (sv) * 1993-06-24 1993-08-12 Siemens Ag, 80333 Muenchen, De
US6032726A (en) * 1997-06-30 2000-03-07 Solid State Cooling Systems Low-cost liquid heat transfer plate and method of manufacturing therefor
IT1293021B1 (it) * 1997-07-10 1999-02-11 Sme Elettronica Spa Modulo di potenza a semiconduttori.
US5871042A (en) * 1997-11-04 1999-02-16 Teradyne, Inc. Liquid cooling apparatus for use with electronic equipment
US6313991B1 (en) * 2000-07-24 2001-11-06 General Motors Corporation Power electronics system with fully-integrated cooling

Also Published As

Publication number Publication date
US7320359B2 (en) 2008-01-22
EP1484954A2 (en) 2004-12-08
US20050039886A1 (en) 2005-02-24
FI20030838A (sv) 2004-12-05
EP1484954A3 (en) 2008-11-12
FI20030838A0 (sv) 2003-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6434003B1 (en) Liquid-cooled power semiconductor device heatsink
Jörg et al. Direct single impinging jet cooling of a MOSFET power electronic module
FI117838B (sv) Vätskekylningselement och kopplingsarrangemang för vätskekylningselement
US7624791B2 (en) Cooling apparatus for electronics
US8730672B2 (en) Power semiconductor system
KR100677617B1 (ko) 히트싱크 어셈블리
RU2697589C2 (ru) Теплообменное устройство на основе пульсационной тепловой трубы
US8210243B2 (en) Structure and apparatus for cooling integrated circuits using cooper microchannels
EP3518640B1 (en) Server water cooling modules prevent water leakage device
US20060157225A1 (en) High turbulence heat exchanger
JP2001127478A (ja) 熱伝導冷却板装置
JP2006261555A (ja) 冷却構造体、ヒートシンクおよび発熱体の冷却方法
WO2017190676A1 (zh) 一种液冷散热机柜
US8405204B2 (en) Semiconductor package with package main body cooling structure using coolant, and semiconductor package assembly with the semiconductor package and coolant circulating structure
US20200029466A1 (en) Liquid-heat-transmission device
US20170181317A1 (en) Liquid-cooling heat sink
CN108141110A (zh) 驱动单元和具有冷却器的机组
KR102256906B1 (ko) 전기 캐비닛에 대한 콜드 플레이트 어셈블리
CN106941770A (zh) 一种igbt箱体及其装配方法
US20070102146A1 (en) Cooling device for electronic components
JPH0846381A (ja) 液冷式電気部品冷却装置
CN114071945A (zh) 液冷导管
JP2009135524A (ja) ヒートシンク
US7265976B1 (en) Microchannel thermal management system
KR20100037036A (ko) 액체 펌프의 가동을 위한 전자 부품의 열 배출 방법

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 117838

Country of ref document: FI

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: VACON OY

MM Patent lapsed