RU2697589C2 - Теплообменное устройство на основе пульсационной тепловой трубы - Google Patents

Теплообменное устройство на основе пульсационной тепловой трубы Download PDF

Info

Publication number
RU2697589C2
RU2697589C2 RU2016116755A RU2016116755A RU2697589C2 RU 2697589 C2 RU2697589 C2 RU 2697589C2 RU 2016116755 A RU2016116755 A RU 2016116755A RU 2016116755 A RU2016116755 A RU 2016116755A RU 2697589 C2 RU2697589 C2 RU 2697589C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
type
fluid distribution
distribution element
plate
tubes
Prior art date
Application number
RU2016116755A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2016116755A3 (ru
RU2016116755A (ru
Inventor
Франческо АГОСТИНИ
Даниэле ТОРРЕЗИН
Бруно АГОСТИНИ
Матье АБЕР
Франческо МОРАСКИНЕЛЛИ
Антонелло АНТОНЬЯЦЦИ
Original Assignee
Абб Швайц Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Абб Швайц Аг filed Critical Абб Швайц Аг
Publication of RU2016116755A publication Critical patent/RU2016116755A/ru
Publication of RU2016116755A3 publication Critical patent/RU2016116755A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2697589C2 publication Critical patent/RU2697589C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/04—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits
    • F28D1/053—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being straight
    • F28D1/0535—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being straight the conduits having a non-circular cross-section
    • F28D1/05366—Assemblies of conduits connected to common headers, e.g. core type radiators
    • F28D1/05391—Assemblies of conduits connected to common headers, e.g. core type radiators with multiple rows of conduits or with multi-channel conduits combined with a particular flow pattern, e.g. multi-row multi-stage radiators
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/02—Tubular elements of cross-section which is non-circular
    • F28F1/022—Tubular elements of cross-section which is non-circular with multiple channels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • F28F1/325—Fins with openings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/02—Header boxes; End plates
    • F28F9/026—Header boxes; End plates with static flow control means, e.g. with means for uniformly distributing heat exchange media into conduits
    • F28F9/0278—Header boxes; End plates with static flow control means, e.g. with means for uniformly distributing heat exchange media into conduits in the form of stacked distribution plates or perforated plates arranged over end plates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L23/4012—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D2015/0216—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes having particular orientation, e.g. slanted, or being orientation-independent
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Supports For Pipes And Cables (AREA)
  • Thermotherapy And Cooling Therapy Devices (AREA)
  • Heat Treatment Of Articles (AREA)

Abstract

Изобретение относится к теплообменному устройству на основе пульсационной тепловой трубы и системе охлаждения. Система охлаждения, содержащая множество блоков, которые механически соединены друг с другом, причем каждый блок содержит теплообменное устройство на основе пульсационной тепловой трубы; и устройство коммутации, причем устройство коммутации находится в физическом контакте с упомянутым, теплообменным устройством для переноса тепловой нагрузки из устройства коммутации в теплообменное устройство, и между двумя соседними блоками обеспечен электроизолирующий элемент, при этом теплообменное устройство содержит множество трубок для обеспечения путей протекания текучей среды между первым и вторым элементами распределения текучей среды теплообменного устройства, причем каждая трубка содержит группу каналов, при этом как первый, так и второй элементы распределения текучей среды содержат, пластину первого типа, причем каждая пластина первого типа имеет отверстия для обеспечения выравнивания множества трубок, пластины первого типа имеют одинаковую толщину, первый элемент распределения текучей среды содержит пластину второго типа, пластина второго типа имеет отверстия для обеспечения путей протекания текучей среды между трубками из множества трубок, и пластина второго типа расположена с противоположной стороны пластины первого типа из пластин первого элемента распределения текучей среды относительно второго элемента распределения текучей среды. Это позволяет облегчить изготовление, а также позволит легко адаптировать охлаждающие свойства к различным требованиям охлаждения независимо от его положения. 2 н. и 16 з.п. ф-лы, 7 ил.

Description

Область техники
Изобретение относится к теплообменному устройству на основе пульсационной тепловой трубы и системе охлаждения, по меньшей мере, с одним теплообменным устройством для охлаждения электронных компонентов.
Уровень техники
В документе ЕР 2444 770 А1 описано теплообменное устройство на основе пульсационной тепловой трубы. Теплообменное устройство содержит испарительные каналы и конденсационные каналы, проходящие между первым и вторым концами этого теплообменного устройства. В непосредственной близости от первого конца теплообменного устройства расположен первый теплопереносящий элемент, предназначенный для переноса тепловой нагрузки в текучую среду, находящуюся в испарительных каналах. Аналогичным образом, в непосредственной близости от второго конца теплообменного устройства расположен второй теплопереносящий элемент, предназначенный для переноса тепловой нагрузки из текучей среды, находящейся в конденсационных каналах, в дополнительную охлаждающую среду, например, воздух. Теплообменное устройство содержит первый элемент распределения текучей среды на первом конце соединительных частей и второй элемент распределения текучей среды на втором конце соединительных частей. Первый и второй элементы распределения текучей среды направляют текучую среду из одного или более заранее определенных каналов из первой группы каналов в один или более заранее определенных каналов из второй группы каналов. Как первый элемент распределения текучей среды, так и второй элемент распределения текучей среды содержат, по меньшей мере, одну пластину, обеспечивающую соединение между первой группой и второй группой соседних каналов. Теплообменное устройство по документу ЕР 2444 770 А1 имеет следующие недостатки. Оно является дорогим в производстве из-за использования слишком большого количества деталей. Кроме того, оно имеет только ограниченную тепловую эффективность.
Таким образом, задачей настоящего изобретения является предложить теплообменное устройство, которое легче изготавливать, а также уменьшить затраты на его производство. Другой технической задачей является предложить усовершенствованное теплообменное устройство, охлаждающие свойства которого можно легко адаптировать к различным требованиям охлаждения, зависящим от области применения и от электронных компонентов, которые необходимо охлаждать. Следующей задачей настоящего изобретения является предложить теплообменное устройство, работа которого не зависит от положения, что означает, что теплообменное устройство работает независимо от его положения, в результате чего теплообменное устройство можно адаптировать к различным требованиям охлаждения.
Сущность изобретения
Техническая задача достигается при помощи объекта изобретения, указанного в независимых пунктах Формулы изобретения. Дополнительные варианты его реализации очевидны из зависимых пунктов Формулы изобретения и приведенного далее описания.
Согласно одному аспекту настоящего изобретения, предлагается теплообменное устройство. Это теплообменное устройство на основе пульсационной тепловой трубы содержит множество трубок для обеспечения путей протекания текучей среды между первым элементом распределения текучей среды и вторым элементом распределения текучей среды теплообменного устройства. Каждая трубка из множества трубок содержит группу каналов. Как первый элемент распределения текучей среды, так и второй элемент распределения текучей среды содержат, по меньшей мере, пластину первого типа, причем каждая пластина первого типа имеет отверстия для обеспечения выравнивания множества трубок, и пластины первого типа имеют одинаковую толщину. Первый элемент распределения текучей среды содержит пластину второго типа, причем пластина второго типа имеет отверстия для обеспечения путей протекания текучей среды между трубками из множества трубок. Пластина второго типа расположена с противоположной стороны пластины первого типа первого элемента распределения текучей среды относительно второго элемента распределения текучей среды.
Теплообменное устройство по настоящему изобретению имеет преимущества, заключающиеся в том, что его легче изготавливать, и в том, что затраты на его производство уменьшаются, так как необходимо меньшее число разных деталей.
Теплообменное устройство можно применять для охлаждения электронных устройств в широком диапазоне областей техники, например, для распределительного устройства и/или приводов в областях применения низких и средних напряжений. Под упомянутым выше "средним напряжением" понимается номинальное напряжение от приблизительно 1000 В вплоть до приблизительно 36000 В (постоянный ток или среднеквадратичное напряжение (rms, root-mean-square) в случае переменного тока). Напряжение ниже 1000 В далее считается "низким напряжением".
Теплообменное устройство по настоящему изобретению может использоваться для охлаждения одиночного электронного устройства, например, полупроводникового устройства коммутации питания, которое установлено на теплообменном устройстве. Однако также можно установить в комплект множество теплообменных устройств для охлаждения множества полупроводниковых устройств.
Дополнительным преимуществом усовершенствованного теплообменного устройства является то, что это устройство работает в любом положении.
Другим преимуществом настоящего изобретения является то, что теплообменное устройство в предпочтительном случае может охлаждаться воздухом. Однако можно использовать и другие охлаждающие среды, например, воду или масло.
Варианты реализации изобретения
Согласно одному варианту изобретения, второй элемент распределения текучей среды содержит множество пластин первого типа, причем пластины первого типа установлены одна сверху другой, и отверстия в пластинах первого типа, кроме того, обеспечивают протекание потока с постоянной площадью сечения между каналами из группы каналов каждой трубки. Возможность установки в комплект множества пластин первого типа имеет то преимущество, что качество охлаждения теплообменным устройством можно индивидуально и легко адаптировать к требованиям охлаждения в области применения. Кроме того, множество пластин первого типа в предпочтительном случае выполнены одинаковой геометрической формы.
Согласно следующему варианту изобретения, во втором элементе распределения текучей среды множество пластин первого типа установлены непосредственно одна сверху другой.
Согласно еще одному варианту изобретения, второй элемент распределения текучей среды содержит пластину второго типа, причем пластина второго типа имеет отверстия. Это имеет преимущество, заключающееся в обеспечении протекания потока с постоянной площадью по пути между каналами соседних трубок.
Согласно следующему варианту изобретения, отверстия пластины второго типа расположены в этой пластине таким образом, что центральные точки этих отверстий геометрически соединены периодической ломаной линией, причем периодическая ломаная линия содержит множество угловых точек, и центральная точка каждого отверстия совпадает с угловой точкой из множества угловых точек периодической ломаной линии.
Согласно еще одному варианту изобретения, пластина второго типа второго элемента распределения текучей среды расположена с противоположной стороны пластины первого типа из пластин второго элемента распределения текучей среды относительно первого элемента распределения текучей среды.
Согласно следующему варианту изобретения, пластины первого типа могут иметь одинаковую толщину. В другом варианте изобретения пластины первого типа и пластины второго типа могут иметь одинаковую толщину.
Согласно еще одному варианту изобретения, первый элемент распределения текучей среды и/или второй элемент распределения текучей среды содержат, по меньшей мере, одну закрывающую пластину, предназначенную для закрывания пути протекания текучей среды. Закрывающая пластина или множество закрывающих пластин, установленных одна сверху другой, предотвращают утечку охлаждающей жидкости. Кроме того, закрывающая пластина может иметь отверстие для впускного элемента, который может быть использован для введения или выпуска охлаждающей среды.
Согласно следующему варианту изобретения, трубки из множества трубок установлены параллельно. Однако установка трубок не ограничивается параллельным расположением. Могут быть возможны и другие расположения, которые не ограничивают описанные здесь положительные эффекты настоящего изобретения.
Согласно еще одному варианту изобретения, теплообменное устройство содержит первый теплопереносящий элемент, предназначенный для переноса тепловой нагрузки в текучую среду, находящуюся в упомянутом множестве трубок, и второй теплопереносящий элемент, предназначенный для переноса тепловой нагрузки из текучей среды, находящейся в упомянутом множестве трубок, во внешнюю охлаждающую среду, причем первый теплопереносящий элемент установлен в области конца первого элемента распределения текучей среды или в области конца второго элемента распределения текучей среды, и второй теплопереносящий элемент установлен с противоположной стороны первого теплопереносящего элемента. Внешняя охлаждающая среда может представлять собой, например, воздушный поток, который направлен к теплообменному устройству и от него.
Согласно следующему варианту изобретения, первый теплопереносящий элемент содержит множество пазов для приема части трубки из упомянутого множества трубок, и эта часть трубки полностью вставлена в паз. Внутри первого теплопереносящего элемента создано множество пазов. Необходимо отметить, что в предпочтительном варианте изобретения все трубки вставлены. Преимущество пазов можно проиллюстрировать следующим вариантом полезного применения теплообменного устройства: когда множество теплообменных устройств установлено в комплект с другими элементами, трубки, которые вставлены в пазы внутри первого теплопереносящего элемента, не повреждаются, если, например, в комплекте применяются зажимные средства.
Согласно еще одному варианту изобретения, первый элемент распределения текучей среды или второй элемент распределения текучей среды содержат, по меньшей мере, две пластины с отверстиями для соединения трубок из множества трубок, расположенных на противоположных сторонах первого элемента распределения текучей среды или второго элемента распределения текучей среды. Это имеет то преимущество, что теплообменное устройство может также работать в режиме закрытого контура.
Согласно следующему варианту изобретения, пластины второго типа имеют одинаковую толщину.
Согласно еще одному варианту изобретения, толщина пластин второго типа равна толщине пластин первого типа.
Согласно следующему варианту изобретения, толщина пластин первого типа и/или толщина пластин второго типа, по меньшей мере, почти равна толщине трубки, причем толщина трубки задается как ширина трубки, и направление по ширине трубки перпендикулярно как направлению расположения друг за другом каналов трубки, так и направлению протекания текучей среды в трубке.
Согласно еще одному варианту изобретения, в первом элементе распределения текучей среды упомянутая, по меньшей мере, одна пластина первого типа и пластина второго типа установлены непосредственно одна сверху другой.
Согласно следующему варианту изобретения, во втором элементе распределения текучей среды упомянутая, по меньшей мере, одна пластина первого типа и пластина второго типа установлены непосредственно одна сверху другой.
Согласно еще одному варианту изобретения, может быть создана первая система охлаждения, которая содержит, по меньшей мере, одно теплообменное устройство и, по меньшей мере, одно устройство коммутации, причем устройство коммутации находится в физическом контакте с упомянутым, по меньшей мере, одним теплообменным устройством для переноса тепловой нагрузки из устройства коммутации в упомянутое, по меньшей мере, одно теплообменное устройство. Такая система охлаждения может быть получена путем монтажа полупроводникового устройства коммутации питания, такого как запираемый тиристор с интегрированным блоком управления (IGCT, Integrated Gate Commutated Thyristor) или биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistor), либо любого другого полупроводникового устройства коммутации питания на теплообменном устройстве.
Согласно следующему варианту изобретения, может быть создана вторая система охлаждения, содержащая множество блоков, которые механически соединены друг с другом, причем каждый блок содержит, по меньшей мере, одно теплообменное устройство и, по меньшей мере, одно устройство коммутации, устройство коммутации находится в физическом контакте с упомянутым, по меньшей мере, одним теплообменным устройством для переноса тепловой нагрузки из устройства коммутации в упомянутое, по меньшей мере, одно теплообменное устройство, и между двумя соседними блоками обеспечен электроизолирующий элемент. Такие системы охлаждения можно использовать в областях применения автоматов защиты цепи постоянного тока на основе полупроводниковых устройств коммутации питания.
Краткое описание чертежей
Объект изобретения будет рассмотрен более подробно в приведенном далее тексте со ссылкой на примерные варианты, которые изображены на приложенных чертежах.
На чертежах:
на Фиг.1 схематично показано теплообменное устройство, соответствующее первому варианту изобретения;
на Фиг.2 схематично показано теплообменное устройство, соответствующее второму варианту изобретения;
на Фиг.3 схематично показано теплообменное устройство, соответствующее третьему варианту изобретения;
на Фиг.4 схематично показана конструкция элемента распределения текучей среды, соответствующего одному из вариантов изобретения;
на Фиг.5 приведен подробный вид части теплопереносящего элемента, соответствующего одному из вариантов изобретения;
на Фиг.6 схематично показана первая система охлаждения для теплообменного устройства, соответствующего изобретению; и
на Фиг.7 схематично показана вторая система охлаждения для теплообменного устройства, соответствующего изобретению.
Ссылочные обозначения, используемые на чертежах, и их значения перечислены в обобщающем виде в списке ссылочных обозначений. В принципе, одни и те же части на чертежах снабжены одними и теми же ссылочными обозначениями. Любой описанный вариант представляет собой пример объекта изобретения и не накладывает каких-либо ограничений.
На Фиг.1 показан первый вариант теплообменного устройства 1 на основе пульсационной тепловой трубы, содержащего множество трубок 9, чтобы обеспечить пути протекания текучей среды между первым элементом 10 распределения текучей среды и вторым элементом 11 распределения текучей среды теплообменного устройства 1. Каждая трубка 9 из множества трубок содержит группу каналов 12. Как первый элемент 10 распределения текучей среды, так и второй элемент 11 распределения текучей среды содержат пластину 13 первого типа, причем каждая из пластин 13 первого типа имеет отверстия 14. Дополнительно необходимо отметить, что каждая трубка может представлять собой многопортовую экструдированную трубку (МРЕ). Кроме того, необходимо отметить, что пластины 13 первого типа имеют одинаковую толщину.
Первый элемент 10 распределения текучей среды содержит пластину 15 второго типа, причем пластина 15 второго типа имеет отверстия 17 для обеспечения путей протекания текучей среды между трубками из множества трубок 9. Пластина 15 второго типа расположена с противоположной стороны пластины 13 первого типа первого элемента 10 распределения текучей среды относительно второго элемента 11 распределения текучей среды. Термин "со стороны" означает сверху или снизу.
Согласно Фиг.1, пластина 15 второго типа второго элемента 11 распределения текучей среды расположена с противоположной стороны пластины 13 первого типа из пластин второго элемента 11 распределения текучей среды относительно первого элемента 10 распределения текучей среды.
Как первый элемент 10 распределения текучей среды, так и второй элемент 11 распределения текучей среды содержат пластину 18. Пластина 18 имеет функцию герметизации пути протекания текучей среды или теплообменного устройства 1.
Согласно Фиг.1, в первом элементе 10 распределения текучей среды пластина 18 установлена непосредственно сверху пластины 15 второго типа. Согласно Фиг.1, во втором элементе 11 распределения текучей среды пластина 18 расположена непосредственно снизу пластины 15 второго типа.
Кроме того, теплообменное устройство 1 по Фиг.1 содержит первый теплопереносящий элемент 7, предназначенный для переноса тепловой нагрузки в текучую среду, находящуюся во множестве трубок 9, и второй теплопереносящий элемент 8, предназначенный для переноса тепловой нагрузки из текучей среды, находящейся во множестве трубок 9, во внешнюю охлаждающую среду. Первый теплопереносящий элемент 7 установлен в области конца первого элемента 10 распределения текучей среды. Второй теплопереносящий элемент 8 установлен с противоположной стороны первого теплопереносящего элемента 7. Внешняя охлаждающая среда может, например, представлять собой воздушный поток (не показан), который направлен к теплообменному устройству 1 и от него.
Трубки 9 из множества трубок 9 обычно установлены параллельно, но необходимо сказать, что работа изобретения не ограничивается определенной установкой трубок 9.
Согласно варианту по Фиг.1, отверстия 17 пластины 15 второго типа расположены в этой пластине таким образом, что центральные точки этих отверстий геометрически соединены периодической ломаной линией, причем периодическая ломаная линия содержит множество угловых точек, и центральная точка каждого отверстия 17 совпадает с угловой точкой из множества угловых точек периодической ломаной линии. Однако возможны и другие типы расположения отверстий 17 в пластине 15 второго типа.
Толщина пластин 13 первого типа и/или толщина пластин 15 второго типа может быть, по меньшей мере, почти равна толщине трубки 9. Толщина трубки 9 здесь задается как ширина трубки 9, причем направление по ширине трубки 9 перпендикулярно как направлению расположения друг за другом каналов 12 трубки 9, так и направлению протекания текучей среды в трубке 9.
Согласно Фиг.1, в первом элементе 10 распределения текучей среды пластина 13 первого типа и пластина 15 второго типа установлены непосредственно одна сверху другой.
Согласно Фиг.1, во втором элементе 11 распределения текучей среды пластина 13 первого типа и пластина 15 второго типа установлены непосредственно одна сверху другой.
На Фиг.2 показан второй вариант теплообменного устройства 1. Теплообменное устройство 1 аналогично теплообменному устройству 1, изображенному на Фиг.1. Первый элемент 10 распределения текучей среды в теплообменном устройстве 1 на Фиг.2 содержит пластину 13 первого типа с отверстиями 14 и пластину 15 второго типа с отверстиями 17. Второй элемент 11 распределения текучей среды в теплообменном устройстве на Фиг.2 содержит четыре пластины 13 первого типа, установленные одна сверху другой, причем каждая из пластин 13 первого типа имеет идентичные отверстия 14. При использовании множества пластин 13 первого типа можно сохранить постоянной площадь сечения потока между каналами 12 каждой трубки 9. Теплообменное устройство 1, изображенное на Фиг.1 и Фиг.2, работает по схеме открытого контура.
Согласно Фиг.2, во втором элементе 11 распределения текучей среды множество пластин 13 установлены непосредственно одна сверху другой.
Согласно Фиг.2, первый элемент 10 распределения текучей среды содержит пластину 18, которая установлена непосредственно сверху пластины 15 второго типа. Кроме того, согласно Фиг.2, второй элемент 11 распределения текучей среды содержит пластину 18, которая установлена непосредственно снизу пластин 13 первого типа.
На Фиг.3 показан третий вариант теплообменного устройства 1. Теплообменное устройство 1 отличается от второго варианта, соответствующего Фиг.2, только тем, каким образом второй элемент 11 распределения текучей среды дополнительно включает пластины 16, 18 и 19. Пластина 18 имеет функцию герметизации пути протекания текучей среды или устройства 1. Пластина 19 с отверстием 20 позволяет теплообменному устройству 1 работать по схеме с закрытым контуром. Отверстие 20 соединяет трубки 9 из множества трубок 9, находящиеся на противоположных сторонах второго элемента 11 распределения текучей среды. В случае, когда необходимо, чтобы теплообменное устройство 1 работало по схеме с открытым контуром, пластина 19 должна быть исключена.
На Фиг.4 показан элемент 10, 11 распределения текучей среды теплообменного устройства 1, содержащий множество пластин, установленных одна сверху другой. Элемент 10, 11 распределения текучей среды содержит пластину 13 первого типа и пластины 16, 18 и 19. Пластина 18 имеет функцию герметизации теплообменного устройства 1 (не показано). Кроме того, пластина 18 имеет отверстие 40 для впускного элемента 41. Впускной элемент 41 представляет собой место заполнения текучей средой. В случае наличия пластины 19 с отверстием 20 теплообменное устройство 1 может работать по схеме закрытого контура.
На Фиг.5 подробно показана часть первого теплопереносящего элемента 7. Первый теплопереносящий элемент 7 содержит множество пазов 35 для приема части трубки 9 из множества трубок 9, содержащей множество каналов 12. Часть трубки 9 вставлена в паз 35, обеспечивающий защиту трубки 9. Внутри теплопереносящего элемента 7 создано множество пазов 35. Преимущество пазов 35 иллюстрируется Фиг.6: когда множество теплообменных устройств 1 собирается в комплект с другими элементами, трубки 9, которые вставлены в пазы 35 внутри первого теплопереносящего элемента 7, не повреждаются, если в комплекте применяются, например, зажимные средства (не показаны).
На Фиг.6 показан первый пример применения теплообменного устройства 1. Два электронных компонента 22 прикреплены к первому теплопереносящему элементу 7 теплообменного устройства 1. Электронные компоненты 22 могут представлять собой полупроводниковые компоненты, такие как IGBT или IGCT, либо любые другие полупроводниковые устройства коммутации питания, в зависимости от области применения.
На Фиг.7 показан второй пример применения теплообменного устройства 1. Система охлаждения, соответствующая Фиг.7, содержит множество теплообменных устройств 1, установленных в комплект. Система 25 охлаждения содержит четыре блока 28, причем каждый блок 28 содержит одно теплообменное устройство 1 и устройство 22 коммутации. Устройство 22 коммутации находится в физическом контакте с теплообменным устройством 1 для переноса тепловой нагрузки из устройства 22 коммутации в теплообменное устройство 1. Такая конфигурация может использоваться для охлаждения автоматов защиты цепи постоянного тока на основе IGBT или IGCT как составных компонентов. Комплект зажат зажимом 30.
Список ссылочных обозначений
1 Теплообменное устройство
7 Первый теплопереносящий элемент
8 Второй теплопереносящий элемент
9 Трубка
10 Первый элемент распределения текучей среды
11 Второй элемент распределения текучей среды
12 Канал
13 Пластина первого типа
14 Отверстие
15 Пластина второго типа
16 Пластина, работающая как крышка
17 Отверстие
18 Пластина
19 Отверстие
20 Пластина для режима закрытого контура
21 Система охлаждения
22 Устройство коммутации
25 Система охлаждения
26 Электроизолирующий элемент
28 Блок
30 Зажим
35 Паз
40 Отверстие
41 Впускной элемент.

Claims (27)

1. Система (25) охлаждения, содержащая множество блоков (28), которые механически соединены друг с другом, причем каждый блок (28) содержит:
- по меньшей мере, одно теплообменное устройство (1) на основе пульсационной тепловой трубы; и
- по меньшей мере, одно устройство (22) коммутации,
причем устройство (22) коммутации находится в физическом контакте с упомянутым, по меньшей мере, одним теплообменным устройством (1) для переноса тепловой нагрузки из устройства (22) коммутации в упомянутое, по меньшей мере, одно теплообменное устройство (1), и между двумя соседними блоками (28) обеспечен электроизолирующий элемент (26),
при этом теплообменное устройство (1) содержит множество трубок (9) для обеспечения путей протекания текучей среды между первым элементом (10) распределения текучей среды и вторым элементом (11) распределения текучей среды теплообменного устройства (1), причем каждая трубка (9) из множества трубок (9) содержит группу каналов (12),
при этом как первый элемент (10) распределения текучей среды, так и второй элемент (11) распределения текучей среды содержат, по меньшей мере, пластину (13) первого типа, причем каждая пластина (13) первого типа имеет отверстия (14) для обеспечения выравнивания множества трубок (9), пластины (13) первого типа имеют одинаковую толщину, первый элемент (10) распределения текучей среды содержит пластину (15) второго типа, пластина (15) второго типа имеет отверстия (17) для обеспечения путей протекания текучей среды между трубками (9) из множества трубок (9), и пластина (15) второго типа расположена с противоположной стороны пластины (13) первого типа из пластин первого элемента (10) распределения текучей среды относительно второго элемента (11) распределения текучей среды.
2. Система (25) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что второй элемент (11) распределения текучей среды содержит множество пластин (13) первого типа, причем пластины (13) первого типа установлены одна сверху другой, и отверстия (14) в пластинах (13) первого типа, кроме того, обеспечивают протекание потока с постоянной площадью сечения между каналами (12) из группы каналов (12) каждой трубки (9).
3. Система (25) охлаждения по п.2, отличающаяся тем, что во втором элементе (11) распределения текучей среды множество пластин (13) первого типа установлены непосредственно одна сверху другой.
4. Система (25) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что второй элемент (11) распределения текучей среды содержит пластину (15) второго типа, причем пластина (15) второго типа имеет отверстия (17) для обеспечения протекания потока с постоянной площадью сечения по пути между каналами (12) соседних трубок (9).
5. Система (25) охлаждения по п.4, отличающаяся тем, что отверстия (17) пластины (15) второго типа расположены в этой пластине (15) таким образом, что центральные точки этих отверстий (17) геометрически соединены периодической ломаной линией, причем периодическая ломаная линия содержит множество угловых точек, и центральная точка каждого отверстия (17) совпадает с угловой точкой из множества угловых точек периодической ломаной линии.
6. Система (25) охлаждения по п.4, отличающаяся тем, что пластина (15) второго типа второго элемента (11) распределения текучей среды расположена с противоположной стороны пластины (13) первого типа из пластин второго элемента (11) распределения текучей среды относительно первого элемента (10) распределения текучей среды.
7. Система (25) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что первый элемент (10) распределения текучей среды и/или второй элемент (11) распределения текучей среды содержат, по меньшей мере, одну закрывающую пластину (18), предназначенную для закрывания пути протекания текучей среды.
8. Система (25) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что трубки (9) из множества трубок (9) установлены параллельно.
9. Система (25) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что она содержит первый теплопереносящий элемент (7), предназначенный для переноса тепловой нагрузки в текучую среду, находящуюся в упомянутом множестве трубок (9), и второй теплопереносящий элемент (8), предназначенный для переноса тепловой нагрузки из текучей среды, находящейся в упомянутом множестве трубок (9), во внешнюю охлаждающую среду, причем первый теплопереносящий элемент (7) установлен в области конца первого элемента (10) распределения текучей среды или в области конца второго элемента (11) распределения текучей среды и второй теплопереносящий элемент (7) установлен с противоположной стороны первого теплопереносящего элемента (8).
10. Система (25) охлаждения по п.9, отличающаяся тем, что первый теплопереносящий элемент (7) содержит множество пазов (35) для приема части трубки (9) из упомянутого множества трубок (9) и эта часть трубки (9) полностью вставлена в паз (35).
11. Система (25) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что первый элемент (10) распределения текучей среды или второй элемент (11) распределения текучей среды содержат, по меньшей мере, две пластины (16, 19) с отверстиями (20) для соединения трубок (9) из множества трубок (9), расположенных на противоположных сторонах первого элемента (10) распределения текучей среды или второго элемента (11) распределения текучей среды для работы теплообменного устройства (1) в режиме закрытого контура.
12. Система (25) охлаждения по любому из предшествующих пунктов, отличающаяся тем, что пластины (15) второго типа имеют одинаковую толщину.
13. Система (25) охлаждения по п.12, отличающаяся тем, что толщина пластин (15) второго типа равна толщине пластин (13) первого типа.
14. Система (25) охлаждения по п.2, отличающаяся тем, что толщина пластин (13) первого типа, по меньшей мере, почти равна толщине трубки (9), причем толщина трубки (9) задается как ширина трубки (9), и направление по ширине трубки (9) перпендикулярно как направлению расположения друг за другом каналов (12) трубки (9), так и направлению протекания текучей среды в трубке (9).
15. Система (25) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что толщина пластин (15) второго типа, по меньшей мере, равна толщине трубки (9), причем толщина трубки (9) задается как ширина трубки (9), и направление по ширине трубки (9) перпендикулярно как направлению расположения друг за другом каналов (12) трубки (9), так и направлению протекания текучей среды в трубке (9).
16. Система (25) охлаждения по п.4, отличающаяся тем, что в первом элементе (10) распределения текучей среды упомянутая, по меньшей мере, одна пластина (13) первого типа и пластина (15) второго типа установлены непосредственно одна сверху другой.
17. Система (25) охлаждения по п.2 или 4, отличающаяся тем, что во втором элементе (11) распределения текучей среды упомянутая, по меньшей мере, одна пластина (13) первого типа и пластина (15) второго типа установлены непосредственно одна сверху другой.
18. Система (21) охлаждения, отличающаяся тем, что она содержит:
- по меньшей мере, одно теплообменное устройство (1) на основе пульсационной тепловой трубы; и
- по меньшей мере, одно устройство (22) коммутации,
причем устройство (22) коммутации находится в физическом контакте с упомянутым, по меньшей мере, одним теплообменным устройством (1) для переноса тепловой нагрузки из устройства (22) коммутации в упомянутое, по меньшей мере, одно теплообменное устройство (1), при этом теплообменное устройство (1) содержит множество трубок (9) для обеспечения путей протекания текучей среды между первым элементом (10) распределения текучей среды и вторым элементом (11) распределения текучей среды теплообменного устройства (1), причем каждая трубка (9) из множества трубок (9) содержит группу каналов (12),
при этом как первый элемент (10) распределения текучей среды, так и второй элемент (11) распределения текучей среды содержат, по меньшей мере, пластину (13) первого типа, причем каждая пластина (13) первого типа имеет отверстия (14) для обеспечения выравнивания множества трубок (9), пластины (13) первого типа имеют одинаковую толщину, первый элемент (10) распределения текучей среды содержит пластину (15) второго типа, пластина (15) второго типа имеет отверстия (17) для обеспечения путей протекания текучей среды между трубками (9) из множества трубок (9) и пластина (15) второго типа расположена с противоположной стороны пластины (13) первого типа из пластин первого элемента (10) распределения текучей среды относительно второго элемента (11) распределения текучей среды.
RU2016116755A 2013-10-04 2014-10-06 Теплообменное устройство на основе пульсационной тепловой трубы RU2697589C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13187362.2 2013-10-04
EP20130187362 EP2857783A1 (en) 2013-10-04 2013-10-04 Heat exchange device based on a pulsating heat pipe
PCT/EP2014/071318 WO2015049388A1 (en) 2013-10-04 2014-10-06 Heat exchange device based on a pulsating heat pipe

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2016116755A RU2016116755A (ru) 2017-11-10
RU2016116755A3 RU2016116755A3 (ru) 2018-11-19
RU2697589C2 true RU2697589C2 (ru) 2019-08-15

Family

ID=49304763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016116755A RU2697589C2 (ru) 2013-10-04 2014-10-06 Теплообменное устройство на основе пульсационной тепловой трубы

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10674630B2 (ru)
EP (2) EP2857783A1 (ru)
CN (1) CN105593603B (ru)
BR (1) BR112016007429A2 (ru)
DK (1) DK3052864T3 (ru)
ES (1) ES2709850T3 (ru)
RU (1) RU2697589C2 (ru)
WO (1) WO2015049388A1 (ru)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK3147621T3 (da) * 2015-09-24 2019-10-21 Abb Schweiz Ag Køleanordning og fremgangsmåde til afkøling af mindst to elektroniske strømanordninger
EP3190371B1 (en) 2016-01-07 2018-08-01 ABB Schweiz AG Heat exchanger for power-electrionic compenents
CN108573938A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 深圳市迈安热控科技有限公司 功率器件散热装置及功率器件散热模块
CN106907947A (zh) * 2017-03-10 2017-06-30 胡和萍 一种紧凑型扁管换热器
US10748682B2 (en) * 2017-05-31 2020-08-18 Abb Schweiz Ag Surge arrester system and circuit breaker system
EP3680142A4 (en) * 2017-09-08 2021-06-16 Hitachi, Ltd. POWER CONVERSION DEVICE FOR RAIL VEHICLES AND RAIL VEHICLES EQUIPPED WITH A POWER CONVERTER
JP7238401B2 (ja) * 2018-03-30 2023-03-14 日本電産株式会社 冷却装置
JP2019179832A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 日本電産株式会社 冷却装置
WO2019223797A1 (zh) * 2018-05-25 2019-11-28 杭州三花研究院有限公司 集管箱及换热器
US20200203255A1 (en) * 2018-12-19 2020-06-25 Abb Schweiz Ag Cooling of power semiconductors
EP3686536B1 (en) * 2019-01-22 2021-05-26 ABB Power Grids Switzerland AG Evaporator and manufacturing method
TWI704326B (zh) 2019-11-04 2020-09-11 財團法人工業技術研究院 脈衝式熱管
US11594468B2 (en) 2020-04-14 2023-02-28 Deere & Company Evaporator stacks and electronic assemblies
US11388840B2 (en) 2020-04-14 2022-07-12 Deere & Company Condensers and electronic assemblies
US11652091B2 (en) * 2020-06-19 2023-05-16 Abb Schweiz Ag Solid state switching device including nested control electronics
FR3127560A1 (fr) * 2021-09-24 2023-03-31 Sogefi Air & Cooling Structure de répartition de fluide caloporteur

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5242016A (en) * 1992-04-02 1993-09-07 Nartron Corporation Laminated plate header for a refrigeration system and method for making the same
DE10020763A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-02 Valeo Climatisation Starken Innendrücken widerstehendes längliches Sammlergehäuse für Wärmetauscher
US20050284621A1 (en) * 2004-06-28 2005-12-29 Denso Corporation Heat exchanger
EP2026028A2 (de) * 2001-12-21 2009-02-18 Behr GmbH & Co. KG Wärmeübertrager, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
US20090101308A1 (en) * 2007-10-22 2009-04-23 The Peregrine Falcon Corporation Micro-channel pulsating heat pump
DE102009018116A1 (de) * 2008-04-21 2009-12-03 Showa Denko K.K. Wärmetauscher
EP2327947A1 (en) * 2009-11-30 2011-06-01 ABB Research Ltd Heat exchanger
EP2444770A1 (en) * 2010-10-20 2012-04-25 ABB Research Ltd Heat exchanger based on pulsating heat pipe principle
US20120228757A1 (en) * 2009-11-25 2012-09-13 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Cooling structure of semiconductor device
US20130104592A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-02 Abb Technology Ag Cabinet with modules having a thermosiphon cooler arrangement
EP2645040A1 (en) * 2012-03-28 2013-10-02 ABB Research Ltd. Heat exchanger for traction converters

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007028542A1 (de) 2005-09-08 2007-03-15 Behr Gmbh & Co. Kg Wärmeübertrager, insbesondere gaskühler
ATE481611T1 (de) * 2007-08-27 2010-10-15 Abb Research Ltd Wärmetauscher für komponenten der leistungselektronik
US7898176B2 (en) * 2007-09-28 2011-03-01 General Electric Company Fluidic thermal management article and method
CN202013133U (zh) * 2008-02-22 2011-10-19 利厄伯特公司 热交换器和热交换器系统
EP2246654B1 (en) * 2009-04-29 2013-12-11 ABB Research Ltd. Multi-row thermosyphon heat exchanger

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5242016A (en) * 1992-04-02 1993-09-07 Nartron Corporation Laminated plate header for a refrigeration system and method for making the same
DE10020763A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-02 Valeo Climatisation Starken Innendrücken widerstehendes längliches Sammlergehäuse für Wärmetauscher
EP2026028A2 (de) * 2001-12-21 2009-02-18 Behr GmbH & Co. KG Wärmeübertrager, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
US20050284621A1 (en) * 2004-06-28 2005-12-29 Denso Corporation Heat exchanger
US20090101308A1 (en) * 2007-10-22 2009-04-23 The Peregrine Falcon Corporation Micro-channel pulsating heat pump
DE102009018116A1 (de) * 2008-04-21 2009-12-03 Showa Denko K.K. Wärmetauscher
US20120228757A1 (en) * 2009-11-25 2012-09-13 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Cooling structure of semiconductor device
EP2327947A1 (en) * 2009-11-30 2011-06-01 ABB Research Ltd Heat exchanger
EP2444770A1 (en) * 2010-10-20 2012-04-25 ABB Research Ltd Heat exchanger based on pulsating heat pipe principle
US20130104592A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-02 Abb Technology Ag Cabinet with modules having a thermosiphon cooler arrangement
EP2645040A1 (en) * 2012-03-28 2013-10-02 ABB Research Ltd. Heat exchanger for traction converters

Also Published As

Publication number Publication date
RU2016116755A3 (ru) 2018-11-19
EP3052864B1 (en) 2018-12-05
US10674630B2 (en) 2020-06-02
CN105593603B (zh) 2020-05-12
RU2016116755A (ru) 2017-11-10
EP2857783A1 (en) 2015-04-08
BR112016007429A2 (pt) 2017-08-01
ES2709850T3 (es) 2019-04-17
WO2015049388A1 (en) 2015-04-09
CN105593603A (zh) 2016-05-18
EP3052864A1 (en) 2016-08-10
US20160242320A1 (en) 2016-08-18
DK3052864T3 (en) 2019-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2697589C2 (ru) Теплообменное устройство на основе пульсационной тепловой трубы
US8730672B2 (en) Power semiconductor system
US9136201B2 (en) Hybrid heat sink and hybrid heat sink assembly for power module
JP5354083B2 (ja) 半導体装置
RU2360328C2 (ru) Усовершенствованные термоэлектрические тепловые насосы
US20110249402A1 (en) Power converter module with cooled busbar arrangement
US9443786B1 (en) Packaging and cooling method and apparatus for power semiconductor devices
CA3065791C (en) Surge arrester system and circuit breaker system
JP2021500755A (ja) パワー半導体素子用の改良された放熱装置及び方法
EP2383779B1 (en) Mounting base
US20170084515A1 (en) Power-Module Device and Power Conversion Device
KR102256906B1 (ko) 전기 캐비닛에 대한 콜드 플레이트 어셈블리
CN113170597A (zh) 用于冷却汇流排的装置
CN107431052B (zh) 电气总成
JP6555177B2 (ja) 半導体モジュール
JP2008235572A (ja) 電子部品冷却装置
US20230180445A1 (en) Cooling arrangement
JP2018121494A (ja) 電力変換装置
KR102574376B1 (ko) 직접 냉각 파워 모듈
KR101865963B1 (ko) 컨버터용 스위칭소자의 냉각장치
KR20230071707A (ko) 파워 모듈을 위한 히트싱크
CN110809384A (zh) 一种散热装置及应用所述散热装置的电力设备
CN116321911A (zh) 用于汇流排组件的冷却剂系统
JP2006156624A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20201007