FI115872B - Förfarande och anordning för temperaturreglering av en optoelektronisk halvledarkomponent - Google Patents

Förfarande och anordning för temperaturreglering av en optoelektronisk halvledarkomponent Download PDF

Info

Publication number
FI115872B
FI115872B FI20030022A FI20030022A FI115872B FI 115872 B FI115872 B FI 115872B FI 20030022 A FI20030022 A FI 20030022A FI 20030022 A FI20030022 A FI 20030022A FI 115872 B FI115872 B FI 115872B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
laser
optoelectronic semiconductor
temperature
semiconductor component
cooling
Prior art date
Application number
FI20030022A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI20030022A (sv
FI20030022A0 (sv
Inventor
Jussi Pekka Larjo
Original Assignee
Oseir Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oseir Oy filed Critical Oseir Oy
Priority to FI20030022A priority Critical patent/FI115872B/sv
Publication of FI20030022A0 publication Critical patent/FI20030022A0/sv
Priority to PCT/FI2003/000986 priority patent/WO2004061957A1/en
Priority to AU2003290131A priority patent/AU2003290131A1/en
Publication of FI20030022A publication Critical patent/FI20030022A/sv
Application granted granted Critical
Publication of FI115872B publication Critical patent/FI115872B/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B25/00—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B9/00—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
    • F25B9/02—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point using Joule-Thompson effect; using vortex effect
    • F25B9/04—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point using Joule-Thompson effect; using vortex effect using vortex effect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Claims (16)

1. Förfarande för att reglera temperaturen av en optoelektronisk halv-ledarkomponent (DL), i vilket förfarande ätminstone en gasströmning 5 (F) är anordnad att undergä en värmeöverföring direkt med sagda komponent (DL) eller indirekt medelst ätminstone en värmeöverförande värmesänka (11, 12, 13), kännetecknat av, att ätminstone en del av sagda gasströmning (F) riktas genom ett vortex-rör (VT) för att förändra temperaturen av sagda gasströmning (F). 10
2. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av, att sagda atmin-stone en gasströmning (F) är anordnad att kylä den optoelektroniska halvledarkomponenten (DL). 15
3. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av, att sagda ätmin stone en gasströmning (F) är anordnad att värma den optoelektroniska halvledarkomponenten (DL).
4. Förfarande enligt nägot av de föregäende patentkraven, känneteck-20 nat av, att kylningen och/eller värmningen av den optoelektroniska halvledarkomponenten (DL) är anordnad att justeras med en sluten . : loopäterkoppling.
5. Förfarande enligt patentkrav 4, kännetecknat av, att den slutna 25 loopäterkopplingsstymingen fungerar genom att justera trycket (GP) av den ingäende gasen (31) eller kylproportionen (CR) i vortex-röret (VT). ♦ #
6. Förfarande enligt nägot av de föregäende patentkraven, kännetecknat av, att den optoelektroniska halvledarkomponenten (DL) är 30 en diodlaser, och temperaturen av diodlaserns aktiva lasermedium :' 7: päverkas för att avstämma lasersträlningens väglängd. [LI
7. Anordning för att reglera temperaturen av en optoelektronisk halv- ;* ledarkomponent (DL), varvid sagda anordning omfattar medel för att 35 anordna ätminstone en gasströmning (F) att undergä en värmeöver-:/.: föring direkt med sagda komponent (DL) eller indirekt medelst ätmin- 115872 stone en värmeöverförande värmesänka (11, 12, 13), kännetecknad av, att sagda anordning vidare omfattar ätminstone ett vortex-rör (VT), genom vilket ätminstone en del av sagda gasströmning (F) riktas för att förändra temperaturen av sagda gasströmning (F). 5
8. Anordning enligt patentkrav 7, kännetecknad av, att sagda ätminstone en gasströmning (F) är anordnad att avkyla den optoelektroniska halvledarkomponenten (DL).
9. Anordning enligt patentkrav 7 eller 8, kännetecknad av, att sagda ätminstone en gasströmning (F) är anordnad att varma den optoelektroniska halvledarkomponenten (DL).
10. Anordning enligt nägot av de föregäende patentkraven 7-9, känne-15 tecknad av, att sagda anordning vidare omfattar medel för att reglera kylningen och/eller värmningen av den optoelektroniska halvledarkomponenten (DL) med en sluten loopäterkoppling.
11. Anordning enligt nägot av de föregäende patentkraven 7-10, kän-20 netecknad av, att den optoelektroniska halvledarkomponenten (DL) är en anordning som emitterar elektromagnetisk strälning och omfattar .·. : ätminstone en strälare. • I I • » · • * ·
12. Anordning enligt nägot av de föregäende patentkraven 7-10, kän-25 netecknad av, att den optoelektroniska halvledarkomponenten (DL) • · I;·;’ är en anordning som detekterar elektromagnetisk strälning och omfat- : :' tar ätminstone ett givarelement, tili exempel ett bildelement. ' I * ·
13. Anordning enligt patentkrav 11, kännetecknad av, att den opto-30 elektroniska halvledarkomponenten (DL) är en diodlaser, som omfattar en eller flera strälare.
14. Anordning enligt patentkrav 13, kännetecknad av, att den omfat-tar medel för att reglera temperaturen av diodlaserns (DL) aktiva laser- 35 medium med en sluten loopäterkoppling för att avstämma lasersträl-ningens väglängd. 115872
15. Anordning enligt nagot av patentkraven 7-14, kännetecknad av, att den omfattar ätminstone en primär värmesänka (11), som är anordnad i en direkt värmekontakt med den optoelektroniska halvledar- 5 komponenten (10), och en sekundär värmesänka (13), som är anordnad att undergä värmeöverföring med sagda primära värmesänka (11).
16. Anordning enligt patentkrav 15, kännetecknad av, att den vidare 10 omfattar en termoelektrisk kylare (12), som är anordnad pä ett värme- överförande sätt mellan sagda primära (11) och sekundära (13) värme-sänkor. • I · • · · • > · • · • · • · • * i * » * I * I I I • « *
FI20030022A 2003-01-07 2003-01-07 Förfarande och anordning för temperaturreglering av en optoelektronisk halvledarkomponent FI115872B (sv)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030022A FI115872B (sv) 2003-01-07 2003-01-07 Förfarande och anordning för temperaturreglering av en optoelektronisk halvledarkomponent
PCT/FI2003/000986 WO2004061957A1 (en) 2003-01-07 2003-12-30 Method and apparatus for temperature control of optoelectronic semiconductor components
AU2003290131A AU2003290131A1 (en) 2003-01-07 2003-12-30 Method and apparatus for temperature control of optoelectronic semiconductor components

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030022 2003-01-07
FI20030022A FI115872B (sv) 2003-01-07 2003-01-07 Förfarande och anordning för temperaturreglering av en optoelektronisk halvledarkomponent

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20030022A0 FI20030022A0 (sv) 2003-01-07
FI20030022A FI20030022A (sv) 2004-07-08
FI115872B true FI115872B (sv) 2005-07-29

Family

ID=8565271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20030022A FI115872B (sv) 2003-01-07 2003-01-07 Förfarande och anordning för temperaturreglering av en optoelektronisk halvledarkomponent

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2003290131A1 (sv)
FI (1) FI115872B (sv)
WO (1) WO2004061957A1 (sv)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1794571B1 (de) * 2004-09-14 2009-03-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum messen mindestens einer gaskomponente
WO2006122548A1 (en) * 2005-05-20 2006-11-23 Instrumatic Holding Aps Chemiluminescent gas analyser with a cooling unit for measuring oxides of nitrogen
US20070263684A1 (en) * 2006-05-09 2007-11-15 Nolan John F Method and system for cooling and pressurizing an imaging head
WO2008118769A1 (en) 2007-03-23 2008-10-02 Particle Measuring Systems, Inc. Optical particle sensor with exhaust-cooled optical source
DE102008010784B3 (de) * 2008-02-24 2009-05-20 Lorenzen, Dirk, Dr. Wärmeabfuhrtechnisch polyvalente Wärmeübertragungsvorrichtung für wenigstens ein Halbleiterbauelement sowie zugehöriges Test- und Betriebsverfahren
ITBO20080143A1 (it) * 2008-03-04 2009-09-05 Pada Eng Srl Dissipatore di calore, in particolare per componenti elettronici
CN101854027A (zh) * 2010-04-30 2010-10-06 西安炬光科技有限公司 一种用于半导体激光器的液体制冷器
EA014801B1 (ru) * 2010-07-16 2011-02-28 Александр Николаевич Соколов Устройство охлаждения для электроаппаратуры
CN102623889B (zh) * 2012-04-11 2014-12-24 西安炬光科技有限公司 应用于半导体激光器的液体制冷器的制备方法及其制冷装置
US10215699B2 (en) * 2017-01-03 2019-02-26 Honeywell International Inc. Utilizing updraft flow in a fan-less dust sensor
CN111081659B (zh) * 2019-11-01 2022-04-26 锐捷网络股份有限公司 一种芯片散热装置及方法
CN113067249A (zh) * 2021-06-03 2021-07-02 北京凯普林光电科技股份有限公司 一种半导体激光器封装结构
CN114649725A (zh) * 2022-02-21 2022-06-21 武汉华日精密激光股份有限公司 固体激光器及其内各区域温度控制调节的结构以及方法
CN116565671A (zh) * 2023-07-12 2023-08-08 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种用于激光器的控温装置及控温方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000041998A (ja) * 1998-07-30 2000-02-15 Norisumi Asami 治療装置
US6108206A (en) * 1999-06-21 2000-08-22 General Electric Company Semiconductor thermal protection arrangement
US6370173B1 (en) * 1999-07-26 2002-04-09 Coronado Laser Co., L.L.C. Heat sink for hand-held, high power laser

Also Published As

Publication number Publication date
FI20030022A (sv) 2004-07-08
WO2004061957A1 (en) 2004-07-22
AU2003290131A1 (en) 2004-07-29
FI20030022A0 (sv) 2003-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI115872B (sv) Förfarande och anordning för temperaturreglering av en optoelektronisk halvledarkomponent
US6055815A (en) Temperature-controlled microchip laser assembly and associated submount assembly
US5140607A (en) Side-pumped laser with angled diode pumps
US6922021B2 (en) Microwave energized plasma lamp with solid dielectric waveguide
US7920608B2 (en) Quantum cascade laser suitable for portable applications
US6307871B1 (en) Laser system using phase change material for thermal control
US20090159798A1 (en) Gas imaging system
JPH11289117A (ja) 円筒形パッケ―ジ内の高出力固体レ―ザ
US20100220755A1 (en) Spectrally tunabler laser module
Crump et al. Cryogenic ultra-high power infrared diode laser bars
US6837059B2 (en) Temperature adjustment device and laser module
US20010004368A1 (en) Laser oscillating apparatus
US5889808A (en) Photoexcitation solid laser amplifier photoexcitation solid laser unit and solid laser excitation method
JP4548649B2 (ja) レーザ波長変換ユニット
Aminoff et al. A high power lamp-pumped LNA laser with thermally tuned etalon
JP6638184B2 (ja) レーザモジュール
KR102332955B1 (ko) 레이저 펌프 챔버 장치
CN117577505A (zh) 一种用于轻小型tof质谱仪的微型微焦点激发光源装置
Willing et al. 10-watt cw diode laser bar efficiently fiber-coupled to a 381 um diameter fiber-optic connector
JP3951782B2 (ja) 半導体レーザ励起固体レーザ増幅装置、半導体レーザ励起固体レーザ装置、および半導体レーザ励起固体レーザ増幅装置における半導体レーザの冷却方法
Dogan et al. Effect of the thermal rise time of diode pump modules on the cold-start turn-on time of a Yb-doped fiber amplifier
JP2003273440A (ja) レーザモジュール
JP2004134776A (ja) 温度調節装置およびレーザモジュール
Kozłowska et al. Novel micro-channel cooler for high-power diode laser arrays
Wang et al. Multichip colour variable LED linear modules

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 115872

Country of ref document: FI