FI114809B - Underlagsmaterial - Google Patents

Underlagsmaterial Download PDF

Info

Publication number
FI114809B
FI114809B FI20030507A FI20030507A FI114809B FI 114809 B FI114809 B FI 114809B FI 20030507 A FI20030507 A FI 20030507A FI 20030507 A FI20030507 A FI 20030507A FI 114809 B FI114809 B FI 114809B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
ppm
copper
magnesium
substrate material
alloy
Prior art date
Application number
FI20030507A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI20030507A0 (sv
FI20030507A (sv
Inventor
Tuomas Renfors
Kalle Haerkki
Original Assignee
Outokumpu Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Outokumpu Oy filed Critical Outokumpu Oy
Priority to FI20030507A priority Critical patent/FI114809B/sv
Publication of FI20030507A0 publication Critical patent/FI20030507A0/sv
Priority to TW093108504A priority patent/TW200508404A/zh
Priority to PCT/FI2004/000198 priority patent/WO2004087975A1/en
Priority to DE112004000528T priority patent/DE112004000528T5/de
Publication of FI20030507A publication Critical patent/FI20030507A/sv
Application granted granted Critical
Publication of FI114809B publication Critical patent/FI114809B/sv

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Claims (9)

1. Underlagsmaterial bestäende av en kopparlegering för att användas vid be-läggningsprocesser med hög temperatur, kännetecknat av att legeringen innehäl- 5 ler högst 10 ppm syre, over 30 ppm och högst 180 ppm magnesium, samt högst 10 ppm fosfor, kisel och svavel sammanlagt.
2. Legering enligt patentkrav 1, kännetecknad av att den innehäller over 50 ppm magnesium. 10
3. Legering enligt patentkrav 1 eller 2, kännetecknad av att den innehäller högst 150 ppm magnesium.
4. Legering enligt nägot av föregäende patentkrav, kännetecknad av att den 15 innehäller högst 5 ppm syre, företrädesvis 1 - 3 ppm.
5. Legering enligt nägot av föregäende patentkrav, kännetecknad av att dess halvuppmjukningstemperatur vid en 40 % reduktionsgrad är minst 340 °C, företrädesvis minst 380 °C. 20
6. Legering enligt nägot av föregäende patentkrav, kännetecknad av att dess halvuppmjukningstemperatur vid en 94 % reduktionsgrad är minst 300 °C, företrä- ·. desvis minst 335 °C. „ .* 25
7. Legering enligt nägot av föregäende patentkrav, kännetecknad av att dess . elkonduktivitet är minst 100 % IACS, företrädesvis minst 101 % IACS.
' · ’ 8. Legering enligt nägot av föregäende patentkrav, kännetecknad av att den är avsedd att användas som underlagsmaterial i en solcellpanel, som tillverkas sä att ».. 30 ett eller flera ämnesskikt bildas pä underlagsmaterialet.
. , . 9. Användning av en legering enligt nägot av föregäende patentkrav som under- , · ’ ·, lagsmaterial vid en beläggningsprocess med hög temperatur, varvid ett eller flera » · ': ’ ämnesskikt bildas pä underlagsmaterialet.
FI20030507A 2003-04-03 2003-04-03 Underlagsmaterial FI114809B (sv)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030507A FI114809B (sv) 2003-04-03 2003-04-03 Underlagsmaterial
TW093108504A TW200508404A (en) 2003-04-03 2004-03-29 Substrate material
PCT/FI2004/000198 WO2004087975A1 (en) 2003-04-03 2004-04-01 Substrate material of a copper-magnesium alloy
DE112004000528T DE112004000528T5 (de) 2003-04-03 2004-04-01 Substrat-Material einer Kupfer-Magnesium-Legierung

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030507A FI114809B (sv) 2003-04-03 2003-04-03 Underlagsmaterial
FI20030507 2003-04-03

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20030507A0 FI20030507A0 (sv) 2003-04-03
FI20030507A FI20030507A (sv) 2004-10-04
FI114809B true FI114809B (sv) 2004-12-31

Family

ID=8565919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20030507A FI114809B (sv) 2003-04-03 2003-04-03 Underlagsmaterial

Country Status (4)

Country Link
DE (1) DE112004000528T5 (sv)
FI (1) FI114809B (sv)
TW (1) TW200508404A (sv)
WO (1) WO2004087975A1 (sv)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020128598A (ja) * 2020-05-26 2020-08-27 三菱マテリアル株式会社 銅圧延板及び電子・電気機器用部品

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03291340A (ja) * 1990-04-10 1991-12-20 Mitsubishi Materials Corp 半導体装置用銅合金極細線及び半導体装置
JP2662209B2 (ja) * 1995-10-05 1997-10-08 古河電気工業株式会社 メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法
JP2898627B2 (ja) * 1997-03-27 1999-06-02 日鉱金属株式会社 銅合金箔
JP3957391B2 (ja) * 1998-03-06 2007-08-15 株式会社神戸製鋼所 剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004087975A1 (en) 2004-10-14
DE112004000528T5 (de) 2006-01-19
FI20030507A0 (sv) 2003-04-03
FI20030507A (sv) 2004-10-04
TW200508404A (en) 2005-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9103000B2 (en) Low melting point sputter targets for chalcogenide photovoltaic applications and methods of manufacturing the same
JP2010103331A (ja) 薄膜トランジスター用配線膜形成用スパッタリングターゲット
KR20160067198A (ko) 플랫 패널 디스플레이용 배선막 형성용 스퍼터링 타깃
ES2427155T3 (es) Baño de galvanización de cinc por inmersión en caliente y producto de hierro chapado en cinc
FI114809B (sv) Underlagsmaterial
JP6974467B2 (ja) 多層構造のめっき鋼板及びその製造方法
CN106661720A (zh) 基于银合金的溅射靶
GB2355990A (en) A silver/copper/germanium alloy composition
KR101988794B1 (ko) 내식성이 우수한 마그네슘 합금 판재 및 그 제조방법
US20060198757A1 (en) Oxygen-free copper alloy and method for its manufacture and use of copper alloy
FI119646B (sv) Syrefri kopparlegering och förfarande för dess framställning samt användning av kopparlegeringen
JP2019531413A (ja) 低い液相線温度を有する改変された溶融亜鉛めっき被膜、その製造方法及び使用方法
KR101560933B1 (ko) 내식성 및 표면외관이 우수한 용융아연합금 도금강판 및 그 제조방법
WO2015053265A1 (ja) Ｉｎ膜、Ｉｎ膜を成膜するためのＩｎスパッタリングターゲット及びその製造方法
JP2008057031A (ja) 熱欠陥発生のない液晶表示装置用配線および電極並びにそれらを形成するためのスパッタリングターゲット
JPS61288039A (ja) 有結晶溶融亜鉛メツキ用亜鉛合金
Roy et al. The study of diffusion of copper in thin films of silver and Ag Al alloys as a function of increasing aluminium concentration
Rapp et al. Superconducting melt-spun ZrCo alloys
KR960003730B1 (ko) 도금층 가공성이 우수한 용융아연 합금화 도금강판의 제조방법
KR100402126B1 (ko) 착색용융아연도금강판제조용아연-티타늄모합금제조방법
JP2022019429A (ja) 溶融Ｚｎ－Ａｌ－Ｍｇ系めっき鋼板及びその製造方法
JP2001071174A (ja) 錫−銀系ハンダ合金
CN118064857A (zh) 一种细晶粒银靶材的制备方法
JPH0432529A (ja) 電気抵抗の定質量温度係数が小さい銅合金
KR950006275B1 (ko) 표면광택성 및 평활성이 우수한 용융아연도금강판의 제조방법