FI103021B - Menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi ja jäähdytyselementti - Google Patents
Menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi ja jäähdytyselementti Download PDFInfo
- Publication number
- FI103021B FI103021B FI973345A FI973345A FI103021B FI 103021 B FI103021 B FI 103021B FI 973345 A FI973345 A FI 973345A FI 973345 A FI973345 A FI 973345A FI 103021 B FI103021 B FI 103021B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- insert
- package
- mold
- lamellae
- insert package
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 241000446313 Lamella Species 0.000 claims description 17
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 claims 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 210000000515 tooth Anatomy 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 for example Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910001234 light alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D19/00—Casting in, on, or around objects which form part of the product
- B22D19/0063—Casting in, on, or around objects which form part of the product finned exchangers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4878—Mechanical treatment, e.g. deforming
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Description
103021
Menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi ja jäähdy-tyselementti 5 Tämän keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen l johdannon mukainen menetelmä tehoelektroniikkakomponenttien ja muiden sähkölaitteiden jäähdytyselementtien valmistamiseksi.
Keksinnön kohteena on myös menetelmän mukaan valmistettu 10 jäähdytinelementti.
Sähkölaitteiden jäähdytyselementit valmistetaan yleisimmin pitkästä pursotetusta alumiiniprofiilista, josta katkaistaan sopiva kappale. Pursottamalla voidaan valmistaa hel-15 posti monenlaisia profiileja, joten eri käyttötarkoituksiin on yksinkertaista valmistaa sopivaa profiilia ja tällä tavoin saadaan valmistettua suuri määrä erityyppisiä jääh-dytyselementtejä. Pursoteprofiilista valmistetuilla elementeillä on kuitenkin useita heikkouksia, jotka liittyvät 20 erityisesti tehoelektroniikkakomponenttien jäähdytykseen.
Nykyisin käytössä olevilla komponenteilla pystytään käsittelemään suhteellisen pienikokoisilla laitteilla varsin suuria sähkötehoja. Kun suuri teho johdetaan puolijohdekomponentin läpi, syntyy luonnollisesti tehohäviö, joka läm-25 mittää komponenttia. Tämä lämpö syntyy pienellä alueella ja : sen poistamiseen käytetään yleisimmin ilmajäähdytystä.
Ilmajäähdytteisen jäähdytyskomponentin lämmönsiirtokyky riippuu erityisesti jäähdyttävän pinnan pinta-alasta ja lämmönlähteen etäisyydestä pinnasta eli johtumismatkasta.
30 Koska elementin koko on lähes aina rakennesyistä rajoitet- 2 103021 tu, tietyn kokoisen jäähdyttimen jäähdytysteho riippuu siitä, kuinka suuri jäähdyttävä pinta-ala saadaan pakattua määrättyyn tilavuuteen. Jäähdytystehoa voidaan oleellisesti kasvattaa pakotetun ilman virtauksen avulla, mutta tällöin 5 elementti on suunniteltava siten, että se ei estä jäähdy-tysilman virtausta muihin elementteihin.
Jäähdytyselementtejä valmistetaan myös valamalla. Esimerkiksi painevalulla voidaan valmistaa tehokkaasti ja edulli-10 sesti suuria määriä jäähdytinelementtejä ja se onkin edullinen menetelmä suurissa sarjoissa tarvittavien samanlaisten elementtien valmistamiseksi. Valukappale voidaan muotoilla vapaammin kuin pursotettu profiili, mutta koska jäähdytinelementin rivat täytyy muotoilla muotin ja muot-15 tiin asetettavien keernojen avulla, suurin mahdollinen ripatiheys ja ripojen paksuus on rajattu. Kaikilla kappaleen osilla on oltava tietty poikkipinta, jotta muotin täyttäminen olisi mahdollista ja valun jähmettyessä tapahtuvat muodonmuutokset eivät tuhoa kappaletta. Muottityökalun 20 on kestettävä useita valuja ja kuumaa valuseosta, joten muotissa ei voi olla kovin ohuita pintoja, jotka kuluvat nopeasti muotin rasitusten vaikutuksesta. Näin ollen nykyisillä valumenetelmillä ei voida valmistaa jäähdytinkappaleita, joiden ripatiheys on suuri.
25 . Jäähdytinelementin on oltava hyvin lämpöä johtavaa materiaalia. Kupari olisikin hyvä jäähdytinelementtien materiaali, mutta se on kallista ja painavaa, joten tavallisesti jäähdytinelementit valmistetaan 30 alumiinipohjäisistä kevytmetalliseoksista.
3 103021
Kevytmetalliseokset ovat yleensä hyvin valettavia ja soveltuvat erityisesti painevalumenetelmiin.
Tämän keksinnön tarkoituksena on saada aikaan menetelmä, 5 jonka avulla voidaan painevalutekniikkaa hyväksi käyttäen valmistaa jäähdytinelementtejä, joiden ripatiheys on suuri.
Keksintö perustuu siihen, että valutyökalun keernaan asetetaan lamelleista koottu insertti ja jäähdytinelementin 10 runko valetaan painevaluna kiinni lamellipakettiin, jolloin muodostuu yhtenäinen rungon ja jäähdytysrivaston muodostama elementti.
Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle menetelmälle 15 on tunnusomaista se, mitä on esitetty patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.
Keksinnön avulla saavutetaan huomattavia etuja.
20 Elementin jäähdytysrivastosta voidaan valmistaa huomattavasti tiheämpi keksinnön mukaisella menetelmällä kuin tavallisessa painevalussa. Tämä on erittäin tärkeää, koska tehoelektroniikkakomponenttien käsittelemän tehon suhde komponenttien kokoon kasvaa jatkuvasti, joten pieneen ti-25 laan on saatava suuri jäähdytyskapasiteetti. Elementin runko tarttuu tiiviisti lamellipakettiin, joten rungon ja lamellipaketin välille ei pääse muodostumaan lämmön siirtymistä haittaavaa ilmarakoa. Edullisissa olosuhteissa lamellipaketin pintaa voidaan sulattaa valumateriaalin avulla, 30 jolloin muodostuu täydellisen saumaton kappale. Insertti ja 4 103021 valumateriaali ovat samaa materiaalia tai ainakin oleellisesti samantyyppistä seosta, joten kappaleeseen ei synny käytön aikana materiaalien erilaisesta lämpölaajenemisesta johtuvia jännityksiä. Valmistusmenetelmä on helposti auto- 5 matisoitavissa.
Keksintöä selitetään seuraavassa tarkemmin oheisten piirustusten avulla.
10 Kuvio 1 on perspektiivikuva keksinnön mukaisesta jäähdy-tinelementistä.
Kuvio 2 esittää kuvion 1 kappaletta ylhäältä.
15 Kuvio 3 esittää yksittäistä jäähdytinripaa.
Kuvio 4 esittää halkileikkauksena elementin valmistuksessa käytettävä muotin keernaosaa, johon on asetettu kuvion 1 mukaisista rivoista koostuva inserttipaketti.
20
Kuvio 5 on perspektiivikuva kuvion 4 keernaosasta.
Kuvioissa 1 ja 2 esitetty jäähdytinelementti koostuu runko-osasta 1 ja siihen kiinteästi valamalla liitetystä insert-25 tipaketista 2, joka muodostaa elementin jäähdytysrivat.
. Jäähdytinelementti on kotelomainen kappale, jonka runko- osan 1 reunoja kiertää kotelon seinämät muodostava helma 3. Inserttipaketti 2 on kotelon keskellä ja paketin 2 yläpinta on likimain helman 3 reunojen korkeudella. Helmaosassa 3 on 30 aukko 4 jäähdytysilman kieroa varten. Koska keksintö ei 5 103021 liity jäähdytyselementin ulkoiseen muotoon, tässä esitetään esimerkkinä vain yksi mahdollinen rakenne. On selvää, että keksintöä voidaan soveltaa muodoltaan hyvin monenkaltaisiin j äähdytinelementteihin.
5
Keksintö perustuu esivalmistetun inserttipaketin 2 liittämiseen valamalla kiinni samaa tai oleellisesti samaa materiaalia olevaan runko-osaan 1. Insert-tipaketti 2 valmistetaan puristamalla puristetusta alu-10 miiniprofiilista valmistettuja lamelleja 5 puristusliitok-sella kiinni toisiinsa yhtenäiseksi kappaleeksi. Kuviossa 3 on esitetty yksi lamellirakenne. Tässä lamellissa 5 on sen molemmilla sivuilla hammastus 6, 7, 8, joka on muotoiltu siten, että lamellin 5 vastakkaisilla puolilla olevat ham-15 mastukset lomittuvat keskenään, jolloin lamellikappaleet • voidaan asettaa vierekkäin ja rinnakkaisten lamellien 5 hampaat osuvat viereisen lamellin 5 hampaiden välisiin aukkoihin. Pisin hammastus 6 on inserttipaketin 2 pohjan 9 muodostavassa reunassa ja sen lisäksi lamellin 5 keskellä 20 ja vastakkaisessa reunassa on lyhyet hammastukset 7, 8.
Näistä laitelleista 5 valmistetaan inserttipaketti 2 puristamalla haluttu määrä lamelleja 5 rinnakkain yhteen, jolloin ne kiinnittyvät toisiinsa puristusliitoksella. Liittämisen jälkeen lamellipaketti ja erityisesti sen pohja 9 25 koneistetaan tarkasti valumuotin keernaosaan 10 sopivaksi.
Keernaosa 10 on esitetty halkileikkauksena kuviossa 4 ja perspektiivikuvana kuviossa 5. Oleellista elementin valussa on keernaosan 10 ja inserttipaketin välisen sauman tiivis-30 täminen siten, että sulaa valumetallia ei pääse virtaamaan 6 103021 inserttipaketin 2 syvennykseen 11 ja jäähdystyslamellien väliin. Esitetyssä keernaosassa 10 tiivistys on toteutettu kolmivaiheisesti. Inserttipaketin lamelliosa 12 on koneistettu hieman kartiomaiseksi, jolloin se puristuu tiivisti 5 suorakulmaiseen syvennykseen. Kartiokulman on oltava pieni ettei se haittaa valmiin kappaleen irrottamista ja pienikin kulma riittää hyvän tiivistysvaikutuksen aikaansaamiseen. Tässä esimerkissä kartiokulma a on 1,0°. Inserttipaketin pohja 9 on koneistettu portaittaiseksi siten, että siinä on 10 lamelliosaa 2 leveämpi reunus. Keernaosassa 10 on vastaavan muotoinen porrasmainen syvennys, johon inserttipaketin 2 koneistettu pohjaosa 9 sopii tarkasti. Keernaosan 10 syvennyksen uloin reuna on viistottu, jolloin pohjaosan 9 ulkoreuna muodostaa tiiviin kartioliitoksen myös tähän 15 saumaan. Tässä kartiokulman β on oltava pieni, koska inserttipaketin pohjan 9 ja keernaosan 10 välille ei saa muodostua rakoa, johon metallisula voisi tunkeutua. Pohjaosassa on vielä sulan tulopuolella viistottu reuna 14, joka helpottaa muotin täyttymistä ja sulan virtaamista, tässä 20 esimerkissä sula virtaa nuolen A suunnasta.
Jäähdytinelementin valu tapahtuu siten, että muottiin asetetaan insertti, joka tiivistyy tarkasti keernaosaan 2. Varsinaista muottiosaa ei ole tässä esitetty, mutta se muo-25 dostuu ontelosta, joka on muotoiltu valmistettavan kappa-leen ulkopinnan mukaiseksi ja joka sijoitetaan keernaosan 10 ympärille. Ennen valua muotti lämmitetään 200°C lämpötilaan ja suljetaan, minkä jälkeen muotti täytetään insertin materiaalia vastaavalla sulalla materiaalilla. Valettavan 30 sulan lämpötila on noin 630°C ja valun nopeus 25 m/s.
7 103021
Insertin pohja 9 on edullisesti melko paksu ja massiivinen, koska sen tulee kestää sulamatta kokonaan sulan valumassan lämpövaikutus. Edellä kuvatussa jäähdytinelementissä pohjaosan paksuus on 21 mm ja pohjaosan ja suljetun muotin 5 seinämän väliin jää noin 3 mm rako. Tällöin pohjan 9 ja valumateriaalin massoissa on niin suuri massaero, että pohjan 9 läpisulamisen vaaraa ei ole. Edullisesti sulan ja muotin lämpötila nostetaan niin korkeaksi, että ainakin insertin pohjaosan 9 pinta sulaa, jolloin sulan jäähtyessä 10 insertti jähmettyy osaksi valua. Kuitenkin hyvä liitos saadaan aikaan myös silloinkin kuin oleellista insertin sulamista ei tapahdu.
On selvää, että jäähdytinelementin, keernaosan, insertin ja 15 muotin muoto vaihtelee valmistettavan kappaleen mukaan. Valumetalliseos ja insertin materiaali voivat vaihdella, mutta edullisinta on, että materiaalit vastaavat siten toisiaan, että niiden sulamispisteet ja seossuhteet ovat lähellä toisiaan, jolloin insertin liittäminen valuun sulat-20 tamalla insertin pinta on mahdollista. Muotin esilämmitys-lämpötila ja sulan valulämpötila vaihtelevat valettavan materiaalin mukaan, mutta edullisesti alumiiniseoksilla muotin lämpötilan tulisi olla ainakin 200°C ja valuseoksen lämpötilan 630°C. Korkeammilla lämpötiloilla varmistetaan 25 insertin sulaminen, mutta vastaavasti muotin kuluminen ja muut korkeisiin valulämpötiloihin liittyvät ongelmat lisääntyvät. Alumiiniseosten lisäksi voidaan käyttää esimerkiksi magnesiumseoksia, mutta valuseoksen ja insertin perusmetallin on oltava aina sama.
30 8 103021
Insertin ja keernaosan välillä ei välttämättä tarvita edellä kuvattua kolmivaiheista tiivistystä, jos yhdellä tiivis-tystavalla savutettaan riittävä tiiviys. Tiivistyspinnan rakenne riippuu huomattavasti valmistettavan elementin 5 rakenteesta.
Keksinnön mukaan voidaan insertti asentaa ylösalaisin muottikoteloon. Simulointien perusteella näyttäisi tällöin ohuemman inserttipään lämpötila nousevan n. 150°C 10 korkeammaksi kuin paksumman inserttipään lämpötila.
Simuloinnin perusteella ei insertin/valun rajapinta sulanut voimakkaasti.
Claims (8)
1. Menetelmä tehoelektroniikkakomponenttien ja muiden sähkölaitteiden jäähdytyselementtien valmistamiseksi/ jossa 5 menetelmässä: - valmistetaan ainakin oleellisesti valettavaa materiaalia vastaavasta materiaalista valmistetuista lamelleista (5) inserttipaketti (2) puristamalla 10 useita lamelleja (5) rinnakkain yhteen niin, että lamellien välille jää ilmarako, - asetetaan inserttipaketti muottiin, ja 15. suljettuun keernaosan (10) ja muottiosan käsittävään muottiin syötetään metallisulaa, jonka annetaan jähmettyä ja valmis kappale poistetaan muotista, 20 tunnettu siitä, että - inserttipaketti (2) koneistetaan ennen muottiin • ·· asettamista siten, että se sopii keernaosassa (10) 25 olevaan onteloon (11) ja ainakin yksi paketin (2) koneistettu pinta muodostaa tiiviin liitoksen keernaosan (10) ja insertin välille, ja : - inserttipaketti (2) sijoitetaan keernaosan onte- 30 loon (11) ennen muotin sulkemista, jolloin paketti kiinnittyy muotin täytyttyä valuun.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnet- 10 103021 t u siitä, että muotti lämmitetään ainakin 200°C lämpötilaan ja sulan valulämpötila on ainakin 630°C.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, 5 tunnettu siitä, että inserttipaketin (2) sulan valumateriaalin kanssa kosketukseen joutuvan osa valmistetaan massiivisemmaksi kuin sitä ympäröivä valettava osa inserttipaketin läpisulamisen estämiseksi.
4. Patenttivaatimuksen 1, 2 tai 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että inserttipaketti ja valettava metalliseos ovat alumiiniseoksia.
5. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen mene-15 telmä, tunnettu siitä, että inserttipaketti (2) valmistetaan alumiiniprofiilista valmistetuista lamelleista (5) , joissa lamelleissa (5) on molemmilla sivuilla hammas-tus (6, 7, 8), joka on muotoiltu siten, että lamellin (5) vastakkaisilla puolilla olevat hammastukset lomittuvat 20 keskenään, jolloin lamellit voidaan asettaa vierekkäin ja rinnakkaisten lamellien (5) hampaat (6, 7, 8) osuvat viereisen lamellin (5) hampaiden (6, 7, 8) välisiin aukkoihin.
6. Jäähdytyselementti, joka käsittää 25 - muottiin valetun runko-osan (1), - runko-osaan (1) kiinnitetyn jäähdytinlamelleista (5) muodostuvan inserttipaketin (2), joka koostuu 30 ainakin oleellisesti runko-osan (1) materiaalia vastaavasta materiaalista valmistetuista lamelleista (5), joista on koottu inserttipaketti (2) puristamalla useita lamelleja (5) rinnakkain 11 103021 yhteen niin, että lamellien välille jää ilmarako, ja - jossa runko-osa (1) on valettu inserttipaketin 5 ympärille siten, että se sulkee ainakin osan inserttipaketista sisäänsä, tunnettu 10. ainakin yhdestä inserttipakettiin (2) koneistetusta pinnasta (9, 12),joka on mitoitettu siten, että se sopii valumuotin keernaosassa (10) olevaan onteloon (11), jolloin ainakin yksi paketin (2) koneistettu pinta muodostaa tiiviin 15 liitoksen keernaosan (10) ja insertin välille ja inserttipaketti (2) on sijoitettavissa keernaosan onteloon (11) ennen muotin sulkemista, jolloin paketti kiinnittyy muotin täytyttyä valuun.
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen jäähdytyselementti, tunnettu siitä, että inserttipaketti (2) koostuu alumiiniprofiilista valmistetuista lamelleista (5), joissa lamelleissa (5) on molemmilla sivuilla hammastus (6, 7, 8), • f joka on muotoiltu siten, että lamellin (5) vastakkaisilla 25 puolilla olevat hammastukset lomittuvat keskenään, jolloin lamellit voidaan asettaa vierekkäin ja rinnakkaisten lamellien (5) hampaat (6, 7, 8) osuvat viereisen lamellin (5) hampaiden (6, 7, 8) välisiin aukkoihin. »
8. Patenttivaatimuksen 6 tai 7 mukainen jäähdytyselementti, tunnettu siitä, että inserttipaketti (2) ja runko-osa (1) ovat alumiiniseosta. 12 103021
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI973345A FI103021B (fi) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | Menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi ja jäähdytyselementti |
DE69819018T DE69819018T2 (de) | 1997-08-14 | 1998-08-03 | Herstellungsverfahren für ein kühlelement und ein kühlelement |
US09/463,903 US6305464B1 (en) | 1997-08-14 | 1998-08-03 | Method for producing a cooling element, and a cooling element |
JP2000509547A JP2001514976A (ja) | 1997-08-14 | 1998-08-03 | 冷却要素の製造方法および冷却要素 |
AU86323/98A AU735078B2 (en) | 1997-08-14 | 1998-08-03 | Method for producing a cooling element, and a cooling element |
PCT/FI1998/000611 WO1999008821A1 (fi) | 1997-08-14 | 1998-08-03 | Method for producing a cooling element and a cooling element |
NZ503260A NZ503260A (en) | 1997-08-14 | 1998-08-03 | Method for manufacturing cooling elements and cooling devices for power electronic components and other electric appliances |
CN98809847A CN1112977C (zh) | 1997-08-14 | 1998-08-03 | 制造冷却元件的方法及一种冷却元件 |
EP98937581A EP1007249B1 (en) | 1997-08-14 | 1998-08-03 | Method for producing a cooling element, and a cooling element |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI973345A FI103021B (fi) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | Menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi ja jäähdytyselementti |
FI973345 | 1997-08-14 |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI973345A0 FI973345A0 (fi) | 1997-08-14 |
FI973345A FI973345A (fi) | 1999-02-15 |
FI103021B1 FI103021B1 (fi) | 1999-04-15 |
FI103021B true FI103021B (fi) | 1999-04-15 |
Family
ID=8549355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI973345A FI103021B (fi) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | Menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi ja jäähdytyselementti |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6305464B1 (fi) |
EP (1) | EP1007249B1 (fi) |
JP (1) | JP2001514976A (fi) |
CN (1) | CN1112977C (fi) |
AU (1) | AU735078B2 (fi) |
DE (1) | DE69819018T2 (fi) |
FI (1) | FI103021B (fi) |
NZ (1) | NZ503260A (fi) |
WO (1) | WO1999008821A1 (fi) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DK174881B1 (da) * | 2002-05-08 | 2004-01-19 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Anordning med flere køleceller til køling af halvledere |
CN104148617B (zh) * | 2013-05-15 | 2016-07-13 | 苏州春兴精工股份有限公司 | 压铸新型散热片的方法 |
CN104275471A (zh) * | 2013-07-02 | 2015-01-14 | 苏州春兴精工股份有限公司 | 一种新的散热片压铸方法 |
JP5991440B2 (ja) * | 2013-09-10 | 2016-09-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体モジュール |
DE102015202196B4 (de) * | 2015-02-06 | 2021-03-25 | Schmidhauser Ag | Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers für einen Frequenzumrichter und Frequenzumrichter |
CN109304451A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-02-05 | 芜湖仅机械有限公司 | 一种挤型散热体埋入式压铸工艺及其压铸产品 |
CN109779968B (zh) * | 2019-01-22 | 2021-09-28 | 四川贝特风机有限公司 | 一种空调风机叶轮及其制造工艺 |
CN115971443A (zh) * | 2023-01-16 | 2023-04-18 | 厦门普为光电科技有限公司 | 工业照明装置的共用模具制造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3415554A1 (de) * | 1983-04-30 | 1984-10-31 | Barmag Barmer Maschinenfabrik Ag, 5630 Remscheid | Kuehlkoerper fuer leistungselektronische bauelemente |
DE3446198C2 (de) * | 1984-12-18 | 1996-06-05 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Verbundkörpers aus dünnwandigen Elementen und einem Tragkörper |
US4785522A (en) * | 1987-09-04 | 1988-11-22 | Biro Manufacturing Company | Method of making a band saw wheel |
US6003586A (en) * | 1990-11-05 | 1999-12-21 | Beane; Glenn L. | Heat-sinking structures and electrical sockets for use therewith |
US5247734A (en) * | 1992-11-09 | 1993-09-28 | Motorola, Inc. | Method and apparatus of an improved heat sink |
US5533257A (en) * | 1994-05-24 | 1996-07-09 | Motorola, Inc. | Method for forming a heat dissipation apparatus |
US5562146A (en) | 1995-02-24 | 1996-10-08 | Wakefield Engineering, Inc. | Method of and apparatus for forming a unitary heat sink body |
JP3668304B2 (ja) * | 1995-12-26 | 2005-07-06 | 蛇の目ミシン工業株式会社 | ヒートシンクの製造法 |
-
1997
- 1997-08-14 FI FI973345A patent/FI103021B/fi not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-08-03 US US09/463,903 patent/US6305464B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-03 EP EP98937581A patent/EP1007249B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-03 AU AU86323/98A patent/AU735078B2/en not_active Ceased
- 1998-08-03 WO PCT/FI1998/000611 patent/WO1999008821A1/fi active IP Right Grant
- 1998-08-03 NZ NZ503260A patent/NZ503260A/en unknown
- 1998-08-03 CN CN98809847A patent/CN1112977C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-03 JP JP2000509547A patent/JP2001514976A/ja active Pending
- 1998-08-03 DE DE69819018T patent/DE69819018T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NZ503260A (en) | 2001-06-29 |
AU8632398A (en) | 1999-03-08 |
FI973345A (fi) | 1999-02-15 |
DE69819018D1 (de) | 2003-11-20 |
US6305464B1 (en) | 2001-10-23 |
EP1007249B1 (en) | 2003-10-15 |
CN1112977C (zh) | 2003-07-02 |
CN1273543A (zh) | 2000-11-15 |
AU735078B2 (en) | 2001-06-28 |
FI973345A0 (fi) | 1997-08-14 |
WO1999008821A1 (fi) | 1999-02-25 |
DE69819018T2 (de) | 2004-07-22 |
JP2001514976A (ja) | 2001-09-18 |
FI103021B1 (fi) | 1999-04-15 |
EP1007249A1 (en) | 2000-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI103021B (fi) | Menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi ja jäähdytyselementti | |
CN110193545B (zh) | 一种散热液冷板及其加工方法 | |
CN1551724B (zh) | 热虹吸管及其制造方法 | |
WO2011024377A1 (en) | Semiconductor module and heat radiation member | |
JP2009214166A (ja) | 多数個取り金型 | |
JPH0659540B2 (ja) | 射出成形マニホルドの製造方法 | |
US7044192B2 (en) | Runner cooling block for die casting systems | |
JP2020011278A (ja) | 複合体およびその製造方法 | |
US4741507A (en) | Self-cleaning mold | |
JP5194557B2 (ja) | パワー素子搭載用液冷式冷却器とその製造方法 | |
CN109689248A (zh) | 具有冷却设备的冷室压铸机的铸造室以及冷却设备 | |
KR20160093744A (ko) | 집적된 냉각 핀을 갖는 열 방출 밀봉체 | |
EP2620239B1 (en) | Heat-dissipating module and method for manufacturing the same | |
CN106612604B (zh) | 一种变截面金属流道水冷散热压铸腔体的制造工艺 | |
US20200404807A1 (en) | Heat sink module and manufacturing method thereof | |
CN205914706U (zh) | 一种多用途整体调温板 | |
KR900000709B1 (ko) | 앰프용 금속제 방열판의 성형방법 | |
JP7165361B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP3882432B2 (ja) | ヒートシンク及びその製造方法 | |
JP2005116556A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法および設置方法 | |
JPH07256433A (ja) | 成形用金型 | |
JPH08116003A (ja) | フィンの製造方法 | |
JPH09331003A (ja) | ピンフィン型ヒートシンク及びその製造方法 | |
KR101327350B1 (ko) | Led조명기구용 히트싱크 제조방법 | |
KR20240112606A (ko) | 사출 금형 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG | Patent granted |
Owner name: ABB INDUSTRY OY |
|
MM | Patent lapsed |