ES2934153T3 - Procedimiento específico de limpieza de componentes y/o circuitos electrónicos - Google Patents

Procedimiento específico de limpieza de componentes y/o circuitos electrónicos Download PDF

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Abstract

La invención se refiere a un dispositivo (1) para la limpieza de componentes y/o circuitos electrónicos (6). Dicho dispositivo de limpieza comprende un primer recipiente (2) que contiene un líquido, medios de soporte (8), un sistema de inyección de fluido que comprende boquillas (10) que permiten la proyección de chorros de fluido, medios que permiten que los chorros de las boquillas (10) barran el superficie de los componentes (6), y un mezclador de fluidos (16) que comprende una primera entrada (161) adecuada para recibir un líquido a presión, una segunda entrada (162) adecuada para recibir un gas a presión y una salida (163) diseñada para alimentar el sistema de inyección con fluido bifásico, estando acoplada la primera entrada (161) a la salida (163) por medio de un conducto interior, estando acoplada la segunda entrada (162) a un suministro de gas a presión y a un inyector para inyectar dicho gas en el conducto interior. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Procedimiento específico de limpieza de componentes y/o circuitos electrónicos
Sector de la técnica
La presente invención se refiere a un dispositivo específico de limpieza de componentes y/o circuitos electrónicos, tales como, por ejemplo, placas electrónicas o sustratos a base de silicio.
Estado de la técnica
La presente invención puede encontrar su aplicación, por ejemplo, pero no exclusivamente, en el sector de la producción microelectrónica. Igualmente, la invención puede encontrar aplicaciones en el sector de la producción electrónica. En efecto, durante, por ejemplo, una fase de soldadura de Componentes montados superficialmente «CMS» en un horno de soldadura, se forman residuos de crema o soldadura y permanecen pegados en la superficie de la placa o sobre los componentes, pudiendo provocar el mal funcionamiento de la placa electrónica. Por lo tanto, conviene limpiar la placa después de las operaciones de soldadura.
La limpieza de componentes y/o circuitos electrónicos, que han experimentado previamente, por ejemplo, etapas de soldadura o pegado, necesita aparatos y procesos de limpieza eficaces.
Los residuos de soldadura sobre una placa electrónica son particularmente difíciles de eliminar por la topografía compleja de la placa electrónica, pero igualmente por su fragilidad.
El documento WO-95/28235, que se considera el estado de la técnica más próximo de la reivindicación 1, divulga un depósito de lavado e inmersión que contiene un líquido de limpieza. Varias boquillas de inyección de fluido están previstas para pulverizar un fluido que provoca el flujo forzado del líquido de limpieza, por ejemplo un líquido de limpieza, del aire comprimido y un fluido mezcla de estos últimos. Dichas boquillas de inyección de fluido están colocadas en paralelo a una pared de depósito, por ejemplo una superficie de fondo del depósito de lavado e inmersión. Las boquillas de inyección de fluido están divididas en dos grupos. De esta manera, la sincronización de la inyección del fluido alterna de un grupo al otro bajo la acción de un dispositivo de mando de sincronización de la inyección que invierte así sensiblemente el sentido del flujo forzado del líquido de limpieza. Por otro lado, las boquillas de inyección del fluido pueden desplazarse para invertir sensiblemente el sentido del flujo forzado del líquido de limpieza. Por consiguiente, es posible lavar con uniformidad la totalidad de una superficie de un artículo lavado, cualesquiera que sean la parte y la posición del artículo lavado.
La patente n.° US 6.454.867, titulada «Method and Machine for Cleaning Objects in Plate Form», presenta una máquina y su procedimiento de limpieza, que permiten limpiar placas electrónicas de sus residuos con la ayuda de una técnica de inmersión. Dicha máquina comprende un recipiente de lavado en el que el objeto a lavar está totalmente sumergido en posición vertical y es paralelo a las paredes del recipiente de lavado. Este último está lleno de un líquido de limpieza de tipo líquido azeotrópico. A fin de disminuir los costes, pero igualmente el impacto sobre el entorno de tal dispositivo, un sistema de recuperación y un sistema de filtrado del líquido de limpieza permiten la circulación y el filtrado del líquido en bucle cerrado.
A fin de mejorar la eficacia del lavado, el procedimiento propuesto por la patente n.° US 6.454.867 pone en práctica un generador de ultrasonidos en el recipiente de lavado para facilitar el desprendimiento de las partículas a eliminar. Esta técnica mejora mucho la calidad de las limpiezas, pero no se puede utilizar para la limpieza de placas electrónicas dedicadas a la aviónica. En efecto, la presencia de numerosos componentes electrónicos de alta tecnicidad y, sobre todo, componentes tales como el cuarzo, hace que la utilización de ultrasonidos esté prohibida por la reglamentación.
Además, tales técnicas tienen dificultades durante la supresión de ciertos residuos como, por ejemplo, el pegamento sobre las máscaras de serigrafía o en las partes de difícil acceso, tales como, por ejemplo, debajo de un circuito integrado.
Objeto de la invención
Por lo tanto, la invención tiene por objetivo paliar estos inconvenientes. Más particularmente, la invención tiene por objetivo permitir la limpieza de componentes y/o circuitos electrónicos ensuciados por residuos de densidades, tamaños y naturalezas diferentes y, particularmente, el pegamento o la crema de soldar. En particular, la invención tiene por objetivo permitir la supresión de residuos colocados en lugares de difícil acceso, tales como debajo de un circuito integrado de una placa electrónica. Ventajosamente, la invención se podrá poner en práctica en el sector de la aviónica. También permitirá preferiblemente eliminar los residuos en los agujeros de vía en los circuitos impresos. La invención tiene así por objetivo el aumento de los resultados de la limpieza y eliminación de los residuos sobre placas electrónicas para aplicaciones en la aviónica, por ejemplo, o en componentes semiconductores dispuestos sobre sustratos a base de Kapton flexible.
A este efecto, la invención propone un procedimiento de limpieza de componentes y/o circuitos electrónicos según la reivindicación 1.
El mezclador propuesto en este caso para el dispositivo de limpieza permite realizar un fluido difásico dentro del cual el gas está íntimamente mezclado al líquido y forma microburbujas en el mismo. La utilización de un chorro de tal fluido difásico para la limpieza de componentes y/o circuitos electrónicos ensuciados por residuos de soldadura permite, gracias a las propiedades del fluido difásico, mejorar muchísimo los rendimientos de la limpieza. En efecto, cuando el fluido difásico entra en contacto con la superficie a limpiar de los componentes y/o los circuitos electrónicos, se produce un fenómeno de liberación de microburbujas en la superficie de los componentes y/o los circuitos electrónicos comparable a un fenómeno de cavitación de ultrasonidos. Esta técnica permite retirar incluso los residuos de pegamento, al mismo tiempo que evita la utilización de ultrasonidos, y se puede así utilizar en el sector de la aviónica.
En un ejemplo de realización ventajoso, el sistema de inyección es tal que la presión al nivel de las boquillas es inferior o igual a 5 bares, lo que permite obtener una limpieza eficaz sin degradar los componentes y/o los circuitos electrónicos de naturaleza muy frágil.
A fin de obtener un fluido difásico homogéneo, el inyector del mezclador inyecta el gas a presión al centro de la canalización interna del mezclador de fluidos. La posición concéntrica del inyector con relación a la canalización interna permite evitar la formación de conjuntos de burbujas de gas en el fluido difásico.
La diferencia entre la presión del fluido y la presión del gas en el interior del mezclador de fluidos está comprendida entre 0,5 y 2 bares, estando el gas en sobrepresión con relación al líquido. En efecto, se ha señalado que esta diferencia de presión permitía realizar un fluido difásico muy homogéneo y, por ello, muy eficaz para la limpieza. Ventajosamente, el dispositivo de limpieza comprende un depósito de rebose que permite recuperar el líquido que proviene del primer depósito. Dicho líquido, que fluye así al depósito de rebose, está libre de residuos pesados, que permanecen en el fondo del primer depósito.
Una aspiración de líquido al interior del depósito de rebose se efectúa ventajosamente con la ayuda de un dispositivo hidráulico que conecta el depósito de rebose al mezclador de fluidos. Este último está entonces para una de estas entradas alimentada con líquido ya libre de residuos más grandes de lavado.
A fin de proteger mejor incluso el mezclador de fluidos de los residuos de limpieza que provienen del depósito de rebose, el mezclador está colocado ventajosamente aguas abajo de un filtro.
Según un modo de realización de la invención, el mezclador de fluidos tiene una forma en Y que facilita la mezcla entre el gas y el líquido en el interior del mismo. Esta forma permite así la creación de microburbujas de gas en el líquido que proviene del depósito de rebose. Adicionalmente, el mezclador de fluidos está colocado ventajosamente aguas arriba del primer depósito a fin de facilitar la integración del mezclador dentro del dispositivo de limpieza. Una forma de realización de la presente invención prevé que los medios que permiten a las boquillas realizar el barrido de la superficie de los componentes y/o los circuitos electrónicos a limpiar comprendan medios para desplazar verticalmente los medios de soporte. Igualmente, se puede prever, eventualmente como complemento de esta forma de realización, para llevar a cabo una limpieza eficaz, que estos medios que permiten a las boquillas realizar el barrido de la superficie de los componentes y/o los circuitos electrónicos a limpiar comprendan medios para desplazar horizontalmente las boquillas. Una forma de realización preferida prevé la combinación de movimientos del soporte de los componentes y/o los circuitos electrónicos y de las boquillas para aumentar mucho la eficacia de la limpieza. Entonces, es posible suprimir más fácilmente los residuos sobre las placas electrónicas y/o los componentes.
A fin de disminuir el tiempo de limpieza, pero igualmente a fin de preservar los componentes y/o los circuitos electrónicos a limpiar frente a cualquier tensión mecánica creada por la proyección de un fluido, una forma de realización ventajosa de la invención prevé además que el sistema de inyección de un fluido difásico sobre los componentes y/o los circuitos electrónicos a limpiar comprenda dos redes de boquillas unidas entre sí y colocadas a los dos lados de los componentes y/o los circuitos electrónicos, permitiendo así una limpieza simultánea de las dos caras de los componentes y/o los circuitos electrónicos.
Ventajosamente, en función del espesor de los componentes y/o los circuitos electrónicos a limpiar, es regulable la distancia que separa dichos componentes y/o dichos circuitos electrónicos a limpiar de las redes de boquillas.
En un modo de realización preferido, el mezclador de fluidos comprende un estrechamiento cónico que permite hacer homogéneo el reparto de las burbujas de gas en el fluido. Así, el fluido difásico no comprende grupos o conjuntos de burbujas de gas.
Ventajosamente, el gas a presión inyectado en la segunda entrada del mezclador de fluidos es un gas neutro. Así, es posible limpiar los componentes y/o los circuitos electrónicos utilizando materiales muy fácilmente oxidables como, por ejemplo, el cobre.
En un ejemplo de realización, el diámetro de la canalización interna del mezclador de fluidos presenta un diámetro comprendido entre 15 y 25 mm.
El inyector del mezclador presenta con respecto a ello, por ejemplo, un diámetro interior que es inferior a 4 mm. Así, con un diámetro relativamente reducido del inyector, es más fácil realizar un fluido difásico homogéneo y controlar los parámetros característicos del fluido difásico.
Descripción de las figuras
Otras características y ventajas de la invención también serán evidentes con la lectura de la descripción que sigue. La misma es puramente ilustrativa y se debe leer con relación a los dibujos anexos, en los que:
- la figura 1 es un esquema funcional del dispositivo de la invención, y
- la figura 2 es una vista esquemática, a mayor escala, de una parte del dispositivo de la figura 1.
Descripción detallada de la invención
La figura 1 muestra un dispositivo 1 que comprende un primer depósito 2 y un segundo depósito, denominado depósito de rebose 4, ambos con formas globalmente paralelepipédicas y adaptados para contener un líquido. Medios de soporte 8, dispuestos en el interior del primer depósito 2, sujetan los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 a limpiar sumergidos en el líquido contenido en el mismo. Dichos componentes y/o dichos circuitos electrónicos 6 a limpiar son, por ejemplo, sustratos a base de silicio que pueden ser flexibles o montajes de chips a base de semiconductor. Igualmente, se puede tratar de placas electrónicas o, incluso, chapas de estarcir de serigrafía.
El primer depósito 2, denominado igualmente depósito de limpieza, está constituido por paredes metálicas de acero inoxidable. Comprende, entre otros, una primera pared vertical externa 21, un fondo horizontal inferior 22 y una pared vertical interna 23, denominada pared de rebose con un borde extremo superior 231 a una altura inferior a la de un borde extremo superior 211 de la pared vertical externa 21. La pared vertical interna 23 está concebida de tal modo que el líquido contenido en el primer depósito 2 rebosa por encima del borde extremo superior 231 para fluir al depósito de rebose 4 adyacente al primer depósito 2.
El depósito de rebose 4 está constituido igualmente por paredes metálicas de acero inoxidable. Comprende, entre otros, una primera pared vertical externa 42, un fondo horizontal 41 y una segunda pared vertical que corresponde a la parte superior de la pared vertical interna 23 del primer depósito 2. Adicionalmente, los dos depósitos están abiertos hacia arriba y el fondo horizontal inferior 22 del primer depósito 2 está a una altura inferior a la altura del fondo horizontal 41 del depósito de rebose 4.
Los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 a limpiar, como se presenta en la figura 1, están colocados paralelamente a la pared vertical externa 21 del primer depósito 2 de tal modo que no puedan entrar en contacto con el fondo horizontal inferior 22 del primer depósito 2 a fin de no alterar el flujo del líquido en dicho primer depósito 2. Los medios de soporte 8 sujetan los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 a limpiar. Dichos medios pueden ser un sistema de ganchos o un brazo que permite la inmersión total de los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 a limpiar en el primer depósito 2. Adicionalmente, los medios de soporte 8 pueden efectuar un movimiento vertical (representado por una doble flecha en la figura 1) controlado por un dispositivo de mando adaptado, no representado en la figura 1.
El dispositivo 1 comprende igualmente dos dispositivos hidráulicos que permiten la circulación del líquido contenido en los dos depósitos.
Un primer dispositivo hidráulico 12 está asociado al primer depósito 2. Permite la circulación del líquido en el primer depósito 2 con la ayuda de una boca de aspiración 121 colocada en el fondo del primer depósito 2 y de un retorno por un extremo 122 del primer dispositivo hidráulico 12 colocado preferiblemente en la parte alta de la pared vertical externa 21 del primer depósito 2, permitiendo así que se vuelva a inyectar el líquido en el primer depósito 2.
Este primer dispositivo hidráulico 12 permite la recuperación, el filtrado y la inyección del líquido contenido en el primer depósito 2. Comprende, a este efecto, una válvula V1, una bomba P1 y un filtro F1.
La válvula V1 puede estar comandada eléctrica o manualmente y permite, entre otros, durante incidentes potenciales, aislar el primer depósito 2.
El filtro F1 está dispuesto dentro del primer dispositivo hidráulico 12 y está colocado, por ejemplo, aguas abajo de la válvula V1, para asegurar un filtrado y, al mismo tiempo, una eliminación de residuos de limpieza del líquido que proviene del primer depósito 2.
La bomba P1 puede ser una bomba con aletas o de accionamiento magnético, por ejemplo, y se utiliza para la circulación del líquido en el primer dispositivo hidráulico 12.
Una válvula V5 comandada manual o eléctricamente está situada, en este caso, aguas abajo de la bomba P1 para permitir purgar el líquido contenido en el primer depósito 2 en un depósito de recuperación (no representado en la figura 1), por ejemplo con la ayuda de la bomba P1. Esta válvula V5 está montada en una derivación del primer dispositivo hidráulico 12.
Un segundo dispositivo hidráulico 14 comprende una válvula V2, una bomba P2, un filtro F2 y un mezclador 16. Este segundo dispositivo hidráulico 14 permite, entre otros, aspirar el líquido en el depósito de rebose 4 y volverlo a inyectar en el primer depósito 2. Para hacer esto, una boca de aspiración 142 está colocada de modo que la aspiración del líquido se produce preferiblemente en la parte baja de la pared 42 del depósito de rebose 4. El retorno del líquido se realiza por la desviación de un sistema de inyección de fluido colocado en el primer depósito 2.
La válvula V2, colocada en el segundo dispositivo hidráulico 14, puede ser de mando manual o bien de mando eléctrico de tipo, por ejemplo, electroválvula. Esta válvula V2 permite, durante un incidente potencial, aislar el depósito de rebose 4 por razones de seguridad.
El líquido contenido en el depósito de rebose 4 se aspira con la ayuda de la bomba P2, colocada en este caso aguas abajo de la válvula V2. El filtro F2 colocado aguas abajo de la bomba P2 permite el filtrado, es decir, la eliminación de residuos de limpieza del líquido que proviene del depósito de rebose 4, donde estos residuos provienen, entre otros, de los componentes y/o circuitos electrónicos 6 a limpiar.
El mezclador 16 está colocado aguas abajo del filtro F2, en el segundo dispositivo hidráulico 14, y está colocado aguas arriba del primer depósito 2. Comprende una primera entrada 161 adaptada para recibir un líquido a presión, que proviene del filtro F2, propulsado por la bomba P2 en el segundo dispositivo hidráulico 14, una segunda entrada 162 adaptada para recibir un gas a presión y una salida 163. La figura 2 es una vista esquemática, a mayor escala, del mezclador 16.
Todos los valores numéricos dados en este caso se indican a título puramente ilustrativo y no limitativo.
La primera entrada 161 está acoplada a la salida 163 con la ayuda de una canalización interna del mezclador 16. El diámetro de la canalización interna es, por ejemplo, del orden de 16 mm (1 mm = 0,001 m) hasta un estrechamiento cónico 164 que permite pasar de un diámetro de canalización de 16 mm (en el lado de la primera entrada 161) a un diámetro de canalización de 13 mm (en el lado de la salida 163) (figura 2).
La segunda entrada 162 está unida en el exterior del mezclador 16 a una fuente de gas a presión. En el mezclador 16, la segunda entrada 162 está conectada a un inyector para inyectar dicho gas al interior de la canalización interna. El diámetro interior del inyector es, por ejemplo, del orden de 2 mm, con un diámetro exterior del orden de 4 mm. El mezclador 16 presenta así una forma de Y.
El inyector está situado en el centro de la canalización interna del mezclador 16, es decir, de manera concéntrica con relación a la canalización interna. Además, el inyector penetra suficientemente en la canalización interna y su extremo en la canalización interna está próximo al estrechamiento cónico 164 de la canalización interna de modo que la inyección del gas a presión al centro de la canalización interna permite la creación de un fluido difásico. Gracias a este estrechamiento cónico 164, se acelera el fluido difásico, lo que homogeneiza el reparto de las burbujas de gas.
El gas inyectado en la segunda entrada 162 puede ser un gas neutro como, por ejemplo, nitrógeno, lo que permite limpiar piezas de cobre desnudo o altamente oxidables como, por ejemplo, módulos de potencia utilizados para la gestión de energía en vehículos eléctricos. Igualmente, el gas inyectado puede ser un gas protector o reductor. La presión del líquido inyectado en la primera entrada 161 es del orden de 3 a 5 bares (1 bar = 105 Pascales), con un caudal de 20 litros/min. La presión del gas inyectado en la segunda entrada 162 es superior, de 0,5 a 2 bares, preferentemente del orden de 1 bar, por encima de la presión del líquido y tiene un caudal del orden de 10 litros/min. Ventajosamente, son regulables los caudales y las presiones de las entradas del mezclador 16.
El caudal y la presión dentro del segundo dispositivo hidráulico 14, así como al nivel de la segunda entrada 162 del mezclador 16, son suficientes para responder a las necesidades de limpieza de los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 a limpiar.
El sistema de inyección de fluido comprende dos redes de boquillas 1001 y 1003 sumergidas en el primer depósito 2. Estas dos redes de boquillas 1001 y 1003 presentan unas boquillas 10 colocadas de modo que los chorros que provienen de estas boquillas 10 sean chorros de líquido laminares con forma cilíndrica y lleguen perpendicularmente a la superficie de los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 a limpiar (véase la figura 1).
Dichas redes de boquillas 1001 y 1003 están constituidas por al menos una fila que comprende al menos una boquilla 10 y por al menos una columna que comprende al menos una boquilla 10. El número de boquillas 10, es decir, el número de filas y columnas, en las redes de boquillas 1001 y 1003 es modificable en función del tamaño de los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 a limpiar.
Adicionalmente, a fin de preservar los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 a limpiar frente a cualquier tensión mecánica creada por la pulverización de líquido sobre sus dos caras opuestas, las redes de boquillas 1001 y 1003 están colocadas paralelamente a los componentes y/o a los circuitos electrónicos 6 a limpiar, a una y otra parte de los mismos (véase la figura 1). A fin de proteger los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 frágiles como, por ejemplo, los semiconductores sobre Kapton flexible, la distancia que separa los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 a limpiar de la boquilla es del orden de 2 a 5 cm. La red de boquillas 1003 está alimentada con fluido difásico que proviene del dispositivo hidráulico 14 con la ayuda de un dispositivo de alimentación hidráulico 1002 que une la primera red de boquillas 1001 a la segunda red de boquillas 1003. La presión del chorro de fluido difásico al nivel de las boquillas 10 es preferiblemente inferior a 5 bares. Aunque relativamente reducida, esta presión permite una limpieza eficaz de los componentes o las tarjetas a limpiar, garantizando al mismo tiempo que no se dañan los objetos limpiados.
El dispositivo de alimentación hidráulico 1002 está situado preferiblemente en la parte baja del primer depósito 2 sin tocar, no obstante, su fondo horizontal inferior 22 a fin de no restringir la circulación del líquido en el primer depósito 2.
Adicionalmente, la primera red de boquillas 1001 y la segunda red de boquillas 1003 pueden, con la ayuda de un dispositivo de barrido no representado en la figura 1, efectuar un movimiento perpendicular al plano de la figura 1. Este movimiento permite así hacer un barrido, con la ayuda de los chorros de fluidos, de las caras de los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 a limpiar, con la ayuda de las dos redes de boquillas.
Igualmente, este dispositivo de barrido puede estar acoplado al movimiento de los medios de soporte 8. Los movimientos combinados favorecen entonces la eliminación de los residuos colocados debajo de los circuitos integrados. Adicionalmente, la eliminación de residuos colocados en agujeros de vía se mejora igualmente con la ayuda de esta técnica.
Además, la distancia entre cada red de boquillas y los componentes y/o los circuitos electrónicos 6 a limpiar está determinada de tal modo que la eficacia de los chorros de fluido difásico sea máxima: puede ser, por ejemplo, del orden de 5 a 10 cm.
En otro ejemplo de realización, un dispositivo de regulación de presión (no representado en las figuras), que utiliza, por ejemplo, sensores de presión, se utiliza para controlar la presión del líquido, así como la del gas. A fin de mejorar los resultados, así como la reproducibilidad de las limpiezas, se puede utilizar igualmente un dispositivo de regulación de temperatura del líquido utilizando, por ejemplo, un sensor de temperatura. El gas puede estar, por ejemplo, a temperatura ambiente. No obstante, también puede estar previsto un control de temperatura del gas. Así, es posible controlar perfectamente las características del fluido difásico.
Una limpieza eficaz de placas electrónicas, y más especialmente de placas electrónicas para aplicaciones aviónicas, es posible en la actualidad gracias a un dispositivo tal como el descrito anteriormente. En efecto, la utilización de un chorro de fluido difásico, en lugar de un generador de ultrasonidos, permite que el dispositivo sea eficaz durante la limpieza, sin deteriorar o dañar los componentes electrónicos, incluso los que contienen cuarzo.
Adicionalmente, al ser la eficacia del chorro difásico independiente de la naturaleza de los materiales como, por ejemplo, el pegamento o la crema de soldar, la limpieza de máscaras de serigrafía se optimiza gracias a tal dispositivo. Se ha señalado que la presencia de microburbujas en el fluido inyectado por las boquillas sobre los componentes y/o los circuitos electrónicos a limpiar permitía una eficacia muy grande de la limpieza, incluso frente a productos, tales como el pegamento, con una reputación de que no se pueden eliminar por limpieza.

Claims (11)

REIVINDICACIONES
1. Procedimiento de limpieza de componentes y/o circuitos electrónicos (6), con la ayuda de un dispositivo específico de limpieza (1) que comprende:
- un primer depósito (2) que contiene un líquido,
- medios de soporte (8) que permiten sostener sumergidos los componentes y/o el circuito electrónico (6) en el primer depósito (2),
- un sistema de inyección de fluido que comprende unas boquillas (10) que permiten la proyección de chorros de fluido sobre los componentes y/o el circuito electrónico (6) a limpiar,
- medios que permiten que los chorros de fluido que provienen de las boquillas (10) hagan un barrido de la superficie de los componentes y/o del circuito electrónico (6) a limpiar,
- un mezclador (16) de fluidos que comprende una primera entrada (161) adaptada para recibir un líquido a presión, una segunda entrada (162) adaptada para recibir un gas a presión, una salida (163) concebida para alimentar de fluido difásico el sistema de inyección, estando la primera entrada (161) acoplada a la salida (163) con la ayuda de una canalización interna, estando la segunda entrada (162) alimentada de gas a presión y unida a un inyector para inyectar dicho gas en la canalización interna,
comprendiendo dicho procedimiento de limpieza las siguientes etapas:
- sujetar en inmersión los componentes y/o los circuitos electrónicos (6) en el primer depósito (2) con la ayuda de los medios de soporte (8),
- proyectar chorros de fluido sobre los componentes y/o el circuito electrónico (6) con la ayuda del sistema de inyección de fluido que comprende las boquillas (10),
- hacer un barrido de la superficie de los componentes y/o del circuito electrónico (6) mediante los chorros de fluido que provienen de las boquillas (10) con la ayuda de los medios de barrido,
caracterizado por que el procedimiento comprende además una etapa de inyección del gas a presión al centro de la canalización interna del mezclador (16) de fluidos, con una diferencia entre la presión del fluido y la presión del gas en el interior del mezclador (16) de fluidos comprendida entre 0,5 y 2 bares, estando el gas en sobrepresión con relación al líquido.
2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado por que la presión del líquido inyectado en el mezclador (16) de fluidos está comprendida entre 3 bares y 5 bares, con un caudal de 20 l/min, y que el gas se inyecta en el mezclador (16) de fluidos con un caudal del orden de 10 l/min.
3. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado por que la presión al nivel de las boquillas (10) es inferior o igual a 5 bares.
4. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado por que el fluido contenido en el primer depósito (2) rebosa en un depósito de rebose (4).
5. Procedimiento según la reivindicación 4, caracterizado por que el fluido contenido en el depósito de rebose (4) se redirige hacia el mezclador (16) de fluidos con la ayuda de un dispositivo hidráulico (14).
6. Procedimiento de limpieza según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado por que una etapa de filtración del fluido en la salida del mezclador (16) de fluidos se realiza con la ayuda de un filtro (F2).
7. Procedimiento de limpieza según una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado por que la inyección en el mezclador (16) de fluidos se realiza aguas arriba del primer depósito (2).
8. Procedimiento de limpieza según una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado por que un barrido vertical de la superficie de los componentes y/o del circuito electrónico (6) mediante los chorros de fluido que provienen de las boquillas se realiza por medios para desplazar verticalmente los medios de soporte (8).
9. Procedimiento de limpieza según una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado por que el barrido horizontal de la superficie de los componentes y/o del circuito electrónico (6) mediante los chorros de fluido que provienen de las boquillas se realiza por medios para desplazar horizontalmente las boquillas (10).
10. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado por que los chorros de fluido que provienen de las boquillas se producen a los dos lados de los componentes y/o los circuitos electrónicos (6) a limpiar mediante dos redes de boquillas (1001, 1003) unidas entre sí y colocadas a los dos lados de los componentes y/o los circuitos electrónicos (6).
11. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado por que el gas a presión inyectado en la segunda entrada (162) del mezclador (16) de fluidos es un gas neutro.
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