ES2900553T3 - Método de fabricación de placa de circuito de transformador y transformador correspondiente - Google Patents
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Abstract
Método de fabricación de una placa (100) de circuito de transformador, que comprende las siguientes etapas: estampación de placas (SI), conformar una pluralidad de placas (10) de metal con un molde de estampación, teniendo cada placa (10) de metal un orificio (101) de alineación, respectivamente, disponiéndose los orificios (101) de alineación de las placas (10) de metal en una alineación axial; disposición en capas principal (S2), disponer en capas las placas (10) de metal entre dos capas (20) de aislamiento exteriores y disponer las placas (10) de metal en una alineación axial entre sí alineando los orificios (101) de alineación, con una capa (21) de aislamiento interior dispuesta entre dos placas (10) de metal adyacentes, a efectos de formar una estructura multicapa que tiene una pluralidad de placas (10) de metal y capa (21) de aislamiento interior dispuestas alternativamente; prensado principal (S3), prensar en caliente para combinar las capas (20) de aislamiento exteriores y la capa (21) de aislamiento interior por fusión térmica para fijar las placas (10) de metal entre las dos otras capas (20) de aislamiento; caracterizado por disposición en capas secundaria (S4), disponer en capas otra placa (10) de metal en un lado exterior de las dos capas (20) de aislamiento exteriores, respectivamente, en una posición en correspondencia con posiciones de los orificios (101) de alineación de las placas (10) de metal dispuestas previamente; prensado secundario (S5), prensar en caliente las placas (10) de metal en el lado exterior de las capas (20) de aislamiento exteriores para obtener una combinación ajustada de las mismas; y perforar (S6), conformar un orificio pasante en un diseño de cada placa (10) de metal, y serigrafiar para formar una capa (30) de máscara de soldadura en cada capa (20) de aislamiento exterior, con un pilar (50) de conexión soldado para cada orificio pasante a efectos de fijar las placas (10) de metal, y cortar para formar una placa (100) de circuito de transformador.
Description
DESCRIPCIÓN
Método de fabricación de placa de circuito de transformador y transformador correspondiente
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN
1. Campo de la invención:
La presente invención se refiere a transformadores y, más particularmente, a un método de fabricación de placa de circuito de transformador y a un transformador correspondiente.
2. Descripción de la técnica relacionada:
Generalmente, el proceso de fabricación de un transformador establecerá el diámetro del cable de cobre, la cantidad de bobinas de cable y una pluralidad de bobinados según los requisitos de rendimiento, voltaje, corriente, inductancia, inductancia de fuga, eficiencia de saturación magnética y diseño (layout).
Un método de fabricación convencional de una placa de circuito de transformador aplica una técnica de fotografía para fabricar el diseño. Durante el proceso de fabricación, se llevan a cabo operaciones de exposición, revelado, ataque químico, perforación, y electrodeposición en una lámina de cobre, a efectos de fabricar el diseño necesario de cada estructura de capa. De este modo, el diseño de cada estructura de capa se prensa para su combinación en una placa de circuito impreso completa, que se combina a continuación con un núcleo magnético. Durante el proceso de fabricación del diseño, se aplica un agente químico para atacar químicamente la superficie de la lámina de cobre. No obstante, es posible provocar un ataque químico lateral durante el proceso de ataque químico. En otras palabras, la capa superior del diseño se ataca químicamente durante más tiempo que la parte inferior del diseño. En consecuencia, la capa superior del diseño es más estrecha que la parte inferior del diseño. De este modo, el diámetro del diseño de lámina de cobre varía debido al efecto de ataque químico lateral, afectando por lo tanto a las propiedades del transformador.
Específicamente, el ataque químico lateral de la superficie de lámina de cobre provoca fácilmente un flujo de pegamento irregular durante el proceso de combinación. En consecuencia, se produce fácilmente una cavidad en la lámina de cobre de estructuras de capa diferentes. Con mayor gravedad, es posible provocar la aparición de burbujas o de una adherencia incompleta entre las estructuras de capa, lo que puede provocar incluso la separación de las estructuras de capa, causando el descarte de productos e impidiendo conseguir un proceso de fabricación estabilizado.
Además, la fabricación del diseño de lámina de cobre se complica con el uso de diversos agentes químicos, que pueden provocar peligros en el entorno de fabricación. Asimismo, la aplicación de agentes químicos no permite controlar efectivamente la calidad de fabricación del diseño, y también podría provocar el efecto de ataque químico lateral de la lámina de cobre. En consecuencia, la eficiencia de fabricación y el rendimiento de la placa de circuito de transformador se ven afectados.
US 2017/027061 A1 describe un método para usar placas de metal atacadas químicamente y estampadas que se apilan alternativamente con capas de aislamiento a prensar para formar una combinación de placa de circuito de transformador.
RESUMEN DE LA INVENCIÓN
Para mejorar los problemas de fabricación de la placa de circuito de transformador, se da a conocer un método de fabricación de placa de circuito de transformador. Con el diseño en la lámina de cobre moldeado por estampación sin las operaciones de exponer, revelar y atacar químicamente, se solucionan los problemas de ataque químico lateral, y se mejora el rendimiento de la placa de circuito de transformador.
Para conseguir los objetivos mencionados anteriormente, se da a conocer el método de fabricación de placa de circuito de transformador, que comprende las etapas reivindicadas en la reivindicación 1.
Se da a conocer un transformador según la presente invención, según la reivindicación 9, que comprende la placa de circuito de transformador conformada mediante el método de fabricación mencionado anteriormente.
Por lo tanto, las placas de metal de la presente invención se estampan para su conformación con un molde correspondiente, a efectos de sustituir las operaciones convencionales de exposición, revelado y ataque químico mediante el uso de agentes químicos, evitando por lo tanto que se produzca un ataque químico lateral en la lámina de cobre y mejorando el rendimiento del proceso de fabricación de la placa de circuito de transformador. Además, se mejora la consistencia de los diseños en cada placa de metal, mejorando por lo tanto la calidad y la eficiencia de producción.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS
La Fig. 1 es un diagrama de flujo de etapas de funcionamiento según una realización de la presente invención. La Fig. 2 es una vista esquemática que ilustra la estructura de una placa de circuito de transformador singular. La Fig. 3 es una vista esquemática que ilustra la estructura de cada capa de una placa de metal.
La Fig. 4 es una vista esquemática del funcionamiento de la etapa de disposición en capas principal según la presente invención, que ilustra la segunda placa de metal y la tercera placa de metal dispuestas en dos lados de la capa de aislamiento interior.
La Fig. 5 es una vista esquemática del funcionamiento de la etapa de disposición en capas principal, que ilustra dos capas de aislamiento exteriores dispuestas en la segunda placa de metal y la tercera placa de metal, respectivamente.
La Fig. 6 es una vista esquemática del funcionamiento de la etapa de prensado principal.
La Fig. 7 es una vista en sección de la presente invención después de la etapa de prensado principal.
La Fig. 8 es una vista esquemática del funcionamiento de la etapa de disposición en capas secundaria, que ilustra la primera placa de metal y la cuarta placa de metal dispuestas en la capa de aislamiento exterior, respectivamente. La Fig. 9 es una vista esquemática del funcionamiento de la etapa de prensado secundaria.
La Fig. 10 es una vista esquemática del funcionamiento de la etapa de perforación.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN
Las ventajas y características de la presente invención mencionadas anteriormente, y otras adicionales, resultarán comprensibles haciendo referencia a la descripción de la realización preferida, en combinación con los dibujos que se acompañan.
Haciendo referencia a las Figs. 1 a 10, se dan a conocer un método de fabricación de una placa 100 de circuito de transformador y un transformador correspondiente, comprendiendo el método las siguientes etapas: estampación de placas S1, disposición en capas principal S2, prensado principal S3, disposición en capas secundaria S4, prensado secundario S5 y perforación S6.
En la etapa S1 de estampación de placas, tal como se muestra en las Figs. 1 a 3, una pluralidad de placas 10 de metal se conforman mediante el uso de un molde de estampación, en donde cada placa 10 de metal puede ser conformada con una forma diferente. En una realización de la presente invención, cada placa 10 de metal es una lámina de cobre autoadhesiva, y el molde de estampación para estampar cada placa 10 de metal se fabrica mediante torneado CNC o grabación por láser. En este caso, cada placa 10 de metal tiene un orificio 101 de alineación dispuesto en el centro de la placa 10 de metal, respectivamente, y los orificios 101 de alineación se disponen en una alineación axial. En cuanto a placas 10 de metal diferentes, el diseño interior de cada placa 10 de metal diferirá según diferentes órdenes de disposición en capas.
En la etapa S2 de disposición de capas principal, tal como se muestra en las Figs. 1 a 5, una pluralidad de placas 10 de metal de cada capa se disponen equidistantemente en una alineación horizontal, y las placas 10 de metal de dos capas adyacentes se disponen en una alineación vertical, a efectos de fabricar una pluralidad de placas 100 de circuito de transformador de una sola vez. Por lo tanto, la eficiencia de fabricación aumenta significativamente. No obstante, la realización de la presente invención se ilustra con una placa 100 de circuito de transformador singular. En este caso, la etapa S2 de disposición de capas principal de la placa 100 de circuito de transformador se ilustra a continuación. En primer lugar, se disponen verticalmente en capas una pluralidad de placas 10 de metal entre dos capas 20 de aislamiento, y las placas 10 de metal se disponen en alineación mediante los orificios 101 de alineación, con una capa 21 de aislamiento dispuesta entre cada dos placas 10 de metal adyacentes, a efectos de formar una pluralidad de placas 10 de metal y capa 21 de aislamiento interior que se disponen en capas alternativamente. En una realización de la presente invención, dos capas de placas 10 de metal se disponen en capas entre dos capas 20 de aislamiento exteriores, con una capa 21 de aislamiento interior singular dispuesta entre las dos placas 10 de metal. No obstante, la presente invención no se limita a dicha descripción. Las placas 10 de metal entre las dos capas 20 de aislamiento pueden disponerse en capas en más de dos capas. Además, la capa 20 de aislamiento exterior y la capa 21 de aislamiento interior son láminas de resina de fibra de vidrio que tienen un área y espesor constantes.
Particularmente, las posiciones verticales correspondientes de las placas 10 de metal en cada capa son importantes,
de modo que cualquier desviación invalidará la conducción entre los diseños. Por lo tanto, las placas 10 de metal autoadhesivas de cada capa pueden ser dispuestas en capas manualmente o ser dispuestas en capas mediante el uso de equipos automáticos. En este caso, en lo que respecta a la manera de disponer en capas manualmente, las posiciones relativas se proyectan en dos lados de los aislamientos interiores correspondientes a través de rayos infrarrojos con un patrón de diseño en una escala 1:1. A continuación, cada placa 10 de metal autoadhesiva se adhiere en la posición deseada en cada placa 21 de aislamiento interior. Finalmente, las capas 20 de aislamiento exteriores se disponen en cada placa 10 de metal correspondiente, de modo que las placas 10 de metal se disponen en capas entre dos capas 20 de aislamiento exteriores. En lo que respecta a la manera de disponer en capas automáticamente, cada placa 10 de metal se sujeta mediante un brazo mecánico del equipo automático, a efectos de su disposición en la posición relativa en correspondencia con cada capa 21 de aislamiento interior. Por lo tanto, se disponen en capas de manera precisa dos placas 10 de metal, y las capas 20 de aislamiento exteriores se disponen a continuación en cada placa 10 de metal mediante el brazo mecánico.
En la etapa S3 de prensado principal, tal como se muestra en las Figs. 1 y 6, las capas 20 de aislamiento exteriores adyacentes y la capa 21 de aislamiento interior se prensan en caliente mediante una máquina 40 de prensado en caliente, a efectos de llenar el espacio entre la capa 20 de aislamiento exterior y la capa 21 de aislamiento interior mediante fusión térmica. Por lo tanto, la placa 10 de metal se fija entre las dos capas 20 de aislamiento exteriores, y la combinación fundida térmicamente entre la capa 20 de aislamiento exterior y la capa 21 de aislamiento interior se distribuye uniformemente.
En la etapa S4 de disposición en capas secundaria, tal como se muestra en las Figs. 1, 7 y 8, después del prensado principal S3, el proceso de disposición en capas manual o automática mencionado anteriormente se repite, para disponer en capas otra placa 10 de metal en el lado exterior de cada capa 20 de aislamiento exterior con los orificios 101 de alineación de cada placa 10 de metal dispuestos en alineación. No es necesario disponer ningún aislamiento adicional. Por lo tanto, la placa 10 de metal se conforma en una estructura de cuatro capas. Para mejorar adicionalmente la precisión de la posición de la disposición en capas de las placas 10 de metal en cada capa, cuando el proceso de disposición en capas se ha completado, las posiciones de la disposición en capas y los diseños de las placas 10 de metal se escanean mediante rayos X para evitar la existencia de cualquier desviación, mejorando por lo tanto de manera precisa la precisión de la posición de la disposición en capas de las placas 10 de metal.
Más específicamente, la placa 10 de metal de la presente invención comprende un primera placa 11 de metal, una segunda placa 12 de metal, una tercera placa 13 de metal y una cuarta placa 14 de metal, en donde la primera placa 11 de metal y la cuarta placa 14 de metal se disponen en el lado exterior de las dos capas 20 de aislamiento exteriores, respectivamente, y la segunda placa 12 de metal y la tercera placa 13 de metal se disponen en el lado interior de las dos capas 20 de aislamiento exteriores y los dos lados de la capa 21 de aislamiento interior, respectivamente. Por lo tanto, la capa 21 de aislamiento interior se dispone entre la segunda placa 12 de metal y la tercera placa 13 de metal. En este caso, el diseño de la primera placa 11 de metal es idéntico al diseño de la cuarta placa 14 de metal, y el diseño de la segunda placa 12 de metal es idéntico al diseño de la tercera placa 13 de metal, mientras que el diseño de la primera placa 11 de metal es diferente del diseño de la segunda placa 12 de metal. Tal como se muestra en las Figs. 2, 3 y 8, cuando la placa 10 de metal se dispone en capas alternativamente con cada capa 20 de aislamiento exterior y cada capa 21 de aislamiento interior, la primera placa 11 de metal y la cuarta placa 14 de metal se presentan horizontalmente en una imagen simétrica; además, la segunda placa 12 de metal y la tercera placa 13 de metal se presentan horizontalmente en una imagen simétrica. Por lo tanto, después del proceso de disposición en capas vertical, la primera placa 11 de metal y la cuarta placa 14 de metal se invierten estructuralmente: la segunda placa 12 de metal y la tercera placa 13 de metal se invierten estructuralmente.
En la etapa S5 de prensado secundario, tal como se muestra en las Figs. 1 y 9, la máquina 40 de prensado en caliente se aplica nuevamente para asegurar que la primera placa 11 de metal y la cuarta placa 14 de metal se adhieren de manera estable en las dos capas 20 de aislamiento exteriores, respectivamente.
En la etapa S6 de perforación, tal como se muestra en la Fig. 10, se conforma un número de orificios pasantes para conducción eléctrica según diferentes necesidades. Una máquina de perforación automática se aplica para perforar el diseño de cada placa 10 de metal, a efectos de conformar los orificios pasantes necesarios, y los orificios pasantes de las placas 10 de metal de cada capa se recubren por electrodeposición posteriormente mediante un equipo de electrodeposición horizontal. A continuación, se realiza un recubrimiento con tinta de máscara de soldadura en el lado exterior de cada capa 20 de aislamiento exterior para realizar un proceso de impresión por serigrafía, a efectos de formar una capa 30 de máscara de soldadura en cada capa 20 de aislamiento exterior para proteger las placas 10 de metal expuestas en el lado exterior de la capa 20 de aislamiento exterior, evitando por lo tanto la ocurrencia de un cortocircuito o un corte abierto debido a rozamientos, y permitiendo obtener una función de máscara de soldadura. Posteriormente, la capa 30 de máscara de soldadura se aplica por recubrimiento con una capa antioxidante para evitar que la capa 30 de máscara de soldadura y los orificios pasantes expuestos se oxiden, facilitando más operaciones de soldadura. A continuación, la totalidad de la placa 10 de metal se corta mediante una máquina de conformación para formar una placa 100 de circuito de transformador con el tamaño deseado.
Posteriormente, cada orificio pasante se suelda con un pilar 50 de conexión para fijar la estructura de la placa 100
de circuito de transformador. En una realización de la presente invención, cada pilar 50 de conexión se conforma en una forma de columna que se estrecha desde la parte inferior a la parte superior. Además, cada pilar 50 de conexión tiene una superficie helicoidal que es favorable para que la soldadura fluya en una ranura 51 de guía de cada pilar 50 de conexión.
Finalmente, la placa 100 de circuito de transformador se adhiere con un núcleo magnético correspondiente para formar un transformador, que posteriormente pasa por diversas pruebas de propiedades de diferentes instrumentos de inspección, incluyendo la inductancia, la relación de bobinas, la inductancia de fuga, el voltaje y la resistencia de presión. Por lo tanto, se consigue un transformador con una inductancia de fuga reducida y una protección de interferencia electromagnética elevada.
En resumen, la presente invención permite conseguir diversas ventajas.
Las placas 10 de metal de la presente invención se estampan para su conformación con un molde correspondiente, a efectos de sustituir las operaciones convencionales de exponer, revelar y atacar químicamente mediante el uso de agentes químicos, evitando por lo tanto que se produzca un ataque químico lateral en la lámina de cobre y mejorando el rendimiento del proceso de fabricación de la placa 100 de circuito de transformador. Además, se mejora la consistencia de los diseños en cada placa 10 de metal, mejorando por lo tanto la calidad y la eficiencia de producción.
Además, con una alineación precisa durante el proceso de disposición en capas, las placas 10 de metal de cada capa se disponen en una alineación precisa para evitar que se produzca una desviación posicional entre las placas 10 de metal. Además, el proceso de fabricación de las placas 10 de metal de la presente invención elimina los problemas de ataque químico lateral, a efectos de aumentar adicionalmente la estabilidad de la placa 100 de circuito de transformador. Asimismo, la placa 100 de circuito de transformador se combina con un núcleo magnético correspondiente, formando por lo tanto un transformador que tiene una inductancia de fuga reducida y una protección de interferencia electromagnética elevada.
Aunque se han descrito en detalle realizaciones particulares de la invención a efectos ilustrativos, es posible realizar diversas modificaciones y mejoras sin apartarse del alcance de la invención reivindicada.
En consecuencia, la invención no se limita excepto por las reivindicaciones adjuntas.
Claims (9)
1. Método de fabricación de una placa (100) de circuito de transformador, que comprende las siguientes etapas: estampación de placas (SI), conformar una pluralidad de placas (10) de metal con un molde de estampación, teniendo cada placa (10) de metal un orificio (101) de alineación, respectivamente, disponiéndose los orificios (101) de alineación de las placas (10) de metal en una alineación axial;
disposición en capas principal (S2), disponer en capas las placas (10) de metal entre dos capas (20) de aislamiento exteriores y disponer las placas (10) de metal en una alineación axial entre sí alineando los orificios (101) de alineación, con una capa (21) de aislamiento interior dispuesta entre dos placas (10) de metal adyacentes, a efectos de formar una estructura multicapa que tiene una pluralidad de placas (10) de metal y capa (21) de aislamiento interior dispuestas alternativamente;
prensado principal (S3), prensar en caliente para combinar las capas (20) de aislamiento exteriores y la capa (21) de aislamiento interior por fusión térmica para fijar las placas (10) de metal entre las dos otras capas (20) de aislamiento;
caracterizado por
disposición en capas secundaria (S4), disponer en capas otra placa (10) de metal en un lado exterior de las dos capas (20) de aislamiento exteriores, respectivamente, en una posición en correspondencia con posiciones de los orificios (101) de alineación de las placas (10) de metal dispuestas previamente;
prensado secundario (S5), prensar en caliente las placas (10) de metal en el lado exterior de las capas (20) de aislamiento exteriores para obtener una combinación ajustada de las mismas; y
perforar (S6), conformar un orificio pasante en un diseño de cada placa (10) de metal, y serigrafiar para formar una capa (30) de máscara de soldadura en cada capa (20) de aislamiento exterior, con un pilar (50) de conexión soldado para cada orificio pasante a efectos de fijar las placas (10) de metal, y cortar para formar una placa (100) de circuito de transformador.
2. Método según la reivindicación 1, en donde, en la etapa (S2) de disposición en capas principal y la etapa (S4) de disposición en capas secundaria, las placas (10) de metal de cada capa se disponen en una alineación vertical; además, las posiciones relativas entre las placas (10) de metal y los diseños en las placas (10) de metal se escanean con rayos X para calibrar cualesquiera de sus desviaciones.
3. Método según la reivindicación 2, en donde, en la etapa (S2) de disposición en capas principal, las placas (10) de metal de cada capa son autoadhesivas y se disponen en capas manualmente; las posiciones relativas de las placas (10) de metal se proyectan en posiciones deseadas correspondientes en las capas (21) de aislamiento interiores a través de rayos infrarrojos con unos patrones de diseño en una escala 1:1, y cada placa (10) de metal autoadhesiva se adhiere manualmente a posiciones deseadas de cada capa (21) de aislamiento interior, disponiéndose cada capa (20) de aislamiento exterior posteriormente.
4. Método según la reivindicación 3, en donde, en la etapa (S4) de disposición en capas secundaria, cada placa (10) de metal autoadhesiva se dispone y adhiere manualmente a una posición deseada en la capa (20) de aislamiento exterior y se dispone en alineación con la placa (10) de metal en un lado interior de la capa (20) de aislamiento exterior; cada placa (10) de metal comprende una primera placa (11) de metal, una segunda placa (12) de metal, una tercera placa (13) de metal y una cuarta placa (14) de metal, en donde la primera placa (11) de metal y la cuarta placa (14) de metal se disponen en el lado exterior de las dos capas (20) de aislamiento exteriores, y la segunda placa (12) de metal y la tercera placa (13) de metal se disponen ordenadamente en el lado interior de las dos capas (20) de aislamiento exteriores entre las dos capas (20) de aislamiento exteriores, con la capa (21) de aislamiento interior dispuesta en la segunda placa (12) de metal y la tercera placa (13) de metal; cuando las placas (10) de metal se disponen en capas alternativamente con las capas (20) de aislamiento exteriores y la capa (21) de aislamiento interior, la primera placa (11) de metal y la cuarta placa (14) de metal se invierten estructuralmente, y la segunda placa (12) de metal y la tercera placa (14) de metal se invierten estructuralmente.
5. Método según la reivindicación 2, en donde, en la etapa (S2) de disposición en capas principal, las placas (10) de metal de cada capa son autoadhesivas y se disponen en capas automáticamente, en donde cada placa (10) de metal se sujeta mediante un brazo mecánico de un equipo automático, a efectos de su disposición y adhesión en la posición relativa en correspondencia con la posición de la placa (10) de metal en cada capa (21) de aislamiento interior, y a continuación se disponen las capas (20) de aislamiento exteriores.
6. Método según la reivindicación 5, en donde, en la etapa (S4) de disposición en capas secundaria, cada placa (10) de metal autoadhesiva se dispone en una posición deseada en la capa (20) de aislamiento exterior y se dispone en alineación con la placa (10) de metal en un lado interior de la capa (20) de aislamiento exterior; cada placa (10) de metal comprende una primera placa (11) de metal, una segunda placa (12) de metal, una tercera placa (13) de metal y una cuarta placa (14) de metal, en donde la primera placa (11) de metal y la cuarta placa (14) de metal se disponen en el lado exterior de las dos capas (20) de aislamiento exteriores, y la segunda placa (12) de metal y la tercera placa (13) de metal se disponen ordenadamente en el lado interior de las dos capas (20) de aislamiento exteriores entre las dos capas (20) de aislamiento exteriores, con la capa (21) de aislamiento interior dispuesta en la segunda placa (12) de metal y la tercera placa (13) de metal; cuando las placas (10) de metal se disponen en capas alternativamente con las capas (20) de aislamiento exteriores y la capa (21) de aislamiento interior, la primera placa
(11) de metal y la cuarta placa (14) de metal se invierten estructuralmente, y la segunda placa (12) de metal y la tercera placa (13) de metal se invierten estructuralmente.
7. Método según la reivindicación 1, en donde cada pilar (50) de conexión tiene una forma de columna que se estrecha desde su parte inferior a su parte superior, y cada pilar (50) de conexión tiene una superficie helicoidal para que material de soldadura fluya en una ranura (51) de guía del pilar de conexión.
8. Método según la reivindicación 1, en donde, en las placas (10) de metal dispuestas en capas alternativamente, las capas (20) de aislamiento exteriores y la capa (21) de aislamiento interior, una pluralidad de placas (10) de metal de cada capa se disponen equidistantemente en una alineación horizontal, y las placas (10) de metal de dos capas adyacentes se disponen en una alineación vertical, a efectos de fabricar una pluralidad de placas (100) de circuito de transformador en un único tiempo de procesamiento.
9. Transformador, que comprende la placa (100) de circuito de transformador conformada mediante el método de la reivindicación 1.
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