ES2612943T3 - Estructura multicapa como reflector - Google Patents
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Abstract
Una estructura multicapa que contiene cinco capas capa A: una capa de sustrato, seleccionada de un plástico termoplástico, un metal o un vidrio, capa B: una capa de barrera, seleccionada de titanio, oro, paladio, platino, vanadio o tántalo, en la que en el caso de vidrio como capa de sustrato, la capa de barrera adicionalmente puede ser también de cromo o aleaciones de cromo con Co, Mo, Ni y/o Fe, capa C: capa de reflector metálica, capa D: capa oxídica con un grosor de 80 nm - 250 nm, seleccionada de óxido de aluminio (AlOx), dióxido de titanio, SiO2, Ta2O5, ZrO2, Nb2O5 y HfO capa E: a) capa de polímero de plasma (capa de protección contra la corrosión) depositada de precursores de siloxano seleccionados de hexametildisiloxano (HMDSO), octametilciclotetrasiloxano (OMCTS), octametiltrisiloxano (OMTS), tetraetilortosilano (TEOS) y tetrametildisiloxano (TMDSO), decametilciclopentasiloxano (DMDMS), hexametilciclotrisiloxano (HMCTS), trimetoximetilsilano (TMOMS) y tetrametilciclotetrasiloxano (TMCTS), o en el caso de que la capa D sea de óxido de aluminio o SiO2 b) puede ser una capa de óxido de metal de alto índice de refracción, seleccionándose los óxidos de metal de dióxido de titanio, Ta2O5, ZrO2, Nb2O5 y HfO, y opcionalmente puede aplicarse una capa adicional según la capa E (a), una capa de polímero de plasma.
Description
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DESCRIPCION
Estructura multicapa como reflector
La presente invencion se refiere a una estructura multicapa para su aplicacion como espejo/reflector, en el sector de la CPV (concentrating photovoltaics (fotovoltaica de concentracion)) y CSP (concentrating solar power (energfa solar de concentracion)). La estructura multicapa contiene una capa de sustrato, una capa de barrera, una capa de reflector metalica, una capa oxfdica y una capa adicional, que puede ser una capa de polfmero de plasma o una capa de oxido de metal de alto mdice de refraccion.
Los espejos de plata para aplicaciones en el sector de CPV y CSP son ya conocidos.
El documento WO 2000007818 describe espejos de plata a base de un sustrato polimerico con una capa de plata aplicada directamente sobre el mismo, que esta superpuesta a su vez por una capa protectora polimerica aplicada sobre la misma y unida firmemente con la misma. Sobre esta capa de polfmero esta aplicada una pelfcula polimerica absorbedora de UV.
El documento US 6078425 describe espejos multicapa que contienen capas reflexivas de aluminio y plata, depositandose una capa de adherencia de mquel y/o de aleaciones de cromo o nitruros sobre la superficie de aluminio. La capa de plata se protege mediante una capa de mquel y/o aleaciones de cromo o nitruros y una o varias capas de oxidos de metal.
Partiendo de los sistemas conocidos que estan construidos a partir de una capa de metal (Al o Cu), una capa de reflexion de plata, o bien una capa protectora transparente de oxido de aluminio o una capa de nitruro de silicio con SiO2 aplicado sobre la misma y capas de oxido de tantalio, en Society of Vacuum Coaters (2009), 52a, 473-477 se sustituira el sistema de capa protectora complejo, para realizar una produccion en masa por medio de instalaciones de metalizacion de ciclo corto. En este sentido las estructuras de capa producidas dispondran, ahora como antes, de una reflectividad suficiente y propiedades a la intemperie suficientes.
Society of Vacuum Coaters (2009), 52a, 473-477 divulga por lo tanto estructuras multicapa especiales con reflectividad elevada y estabilidad a la intemperie elevada. En este caso se describen estructuras de capa que presentan un sustrato de plastico, una capa de metal, un reflector de plata aplicado sobre la misma y una Topcoat (revestimiento superior) de siloxano de plasma. Sin embargo, en este caso no se consiguen los requisitos planteados de la estructura descrita.
A partir de Concentrating Photovoltaic Conference 7 (CPV 7), Las Vegas, abril de 2011 se conoce la necesidad de, para aplicaciones de CPV, poner a disposicion espejos de plata de alta reflexion con alta longevidad. En este contexto se plantean en general distintos planteamientos para la solucion. A este respecto se planteo entre otros un sistema que tiene la siguiente estructura general: sustrato, metal, reflector de plata, oxido de metal, HMDSO.
En SVC/Society of Vacuum Coaters 2009, Optics 021 se lleva a cabo el revestimiento por plasma como procedimiento sencillo para la produccion de sistemas multicapas reflectantes metalicos y resistentes a la corrosion y ensayos. Se describe que segun este procedimiento hasta el momento no se ha utilizado ninguna capa protectora de oxido de aluminio en los revestimientos de ciclo corto descritos anteriormente.
En Surface and Coatings Technology 111 (1999) 278 - 296 se describen espejos de aluminio mediante integracion de pretratamiento con plasma, pulverizacion catodica de metales y polimerizacion por plasma para la produccion de faros de coches.
La de en la figura 5 de la publicacion Applied Optics volumen 24, n.° 8, 15 de abril de 1985, paginas 1164-1170 se diferencia de la presente invencion (alternativa b), dado que esta contiene cobre en lugar de los metales mencionados en cuestion en la reivindicacion (titanio, oro, paladio, platino, vanadio o tantalo). Se describe mas bien un estudio de plata acompanado de cobre.
Para la aplicacion de reflectores en el sector de CPV y CSP no es suficiente el perfil de propiedades de los sistemas mencionados anteriormente, sin embargo en particular con respecto a la obtencion de una alta reflectividad durante la vida util en el uso exterior. En particular, ahora como antes, no se ha resuelto aun de manera satisfactoria para un uso comercial la influencia negativa de la reflectividad por la corrosion debida a la intemperie reforzada. Ademas estos sistemas multicapa deberan poder producirse de manera sencilla y economica en un gran numero de piezas.
Es objetivo de la presente invencion por lo tanto, poner a disposicion un sistema multicapa que disponga de una reflectividad alta de manera constante a lo largo del ciclo de vida, pudiendose producir tales cuerpos multicapa mediante un procedimiento sencillo y economico. Ademas, el sistema multicapa debe presentar una alta estabilidad de forma, una baja formacion de grietas asf como una baja rugosidad superficial y satisface de este modo los requisitos de la norma DIN EN 62108 con respecto a la estabilidad frente a cambios ambientales (capftulos 10.6, 10.7 y 10.8). El objetivo se resolvio mediante una estructura multicapa que contiene cinco capas:
Capa A: una capa de sustrato, seleccionada de un plastico termoplastico, un metal o un vidrio
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Capa B: una capa de barrera, seleccionada de titanio, oro, paladio, platino, vanadio o tantalo, en la que en el caso de vidrio como capa de sustrato puede ser la capa de barrera adicionalmente tambien de cromo o aleaciones de cromo con Co, Mo, Ni y/o Fe.
Capa C: capa de reflector metalica, preferentemente de plata o de aleaciones de plata, presentando la aleacion de plata porcentajes inferiores al 10 % en peso de oro, platino, paladio y/o titanio, asf como aluminio.
Capa D: capa oxfdica con un grosor de capa de 80 nm a 250 nm, seleccionada de oxido de aluminio (AlOx), dioxido de titanio, SiO2, Ta2O5, ZrO2, Nb2O5 y HfO.
Capa E:
a) capa de polfmero de plasma (capa protectora frente a la corrosion) depositada a partir de precursores de siloxano; por ejemplo y preferentemente se mencionan hexametildisiloxano (HMDSO), octametilciclotetrasilosano (OMCTS), octametiltrisiloxano (OMTS), tetraetilortosilano (TEOS) y tetrametildisiloxano (TMDSO), decametilciclopentasiloxano (DMDMS), hexametilciclotrisiloxano (HMCTS), trimetoximetilsilano (TMOMS), tetrametilciclotetrasiloxano (TMCTS); se prefiere especialmente HMDSO, o en el caso de que la capa D sea de oxido de aluminio o SiO2 la capa E puede ser
b) una capa de oxido de metal de alto mdice de refraccion, seleccionandose los oxidos de metal de dioxido de titanio, SiO2, Ta2O5, ZrO2, Nb2O5 y de HfO o SiO2 y opcionalmente puede estar aplicada una capa adicional segun la capa E (a), es decir una capa de polfmero de plasma.
De los ejemplos resulta que esta estructura multicapa presenta el perfil de propiedades requerido de una alta estabilidad de forma, una baja formacion de grietas asf como una baja rugosidad superficial y satisface de este modo los requisitos de la norma DIN EN 62108 con respecto a la estabilidad frente a cambios ambientales (capftulos 10.6, 10.7 y 10.8).
Capa A:
La capa A se selecciona de un plastico termoplastico, metal o vidrio.
Los plasticos termoplasticos para la capa de sustrato son preferentemente policarbonato, poliestireno, copolfmeros de estireno, poliesteres aromaticos tales como poli(tereftalato de etileno) (PET), copolfmero de PET- ciclohexanodimetanol (PETG), polietilennaftalato (PEN), poli(tereftalato de butileno) (PBT), poliolefina dclica, poli- o copoliacrilatos y poli- o copolimetacrilato tal como por ejemplo poli- o copolimetilmetacrilatos (tales como PMMA) asf como copolfmeros con estireno tales como por ejemplo poliestirenoacrilonitrilo transparente (PSAN), poliuretanos termoplasticos, polfmeros a base de olefinas dclicas (por ejemplo TOPAS®, un producto comercial de la empresa Ticona), combinaciones de policarbonato con copolfmeros olefrnicos o polfmeros de injerto, tales como por ejemplo copolfmeros de estireno/acrilonitrilo. Se prefiere especialmente policarbonato, PET o PETG, en particular la capa de sustrato es de policarbonato.
Los policarbonatos en el sentido de la presente invencion son tanto homopolicarbonatos, copolicarbonatos como poliestercarbonatos tal como son por ejemplo en el documento EP-A 1.657.281.
La produccion de policarbonatos aromaticos tiene lugar, por ejemplo, mediante reaccion de difenoles con halogenuros de acido carbonico, preferentemente fosgeno y/o con dialogenuros de acido dicarboxflico aromaticos, preferentemente dialogenuros de acido bencenodicarboxflico, de acuerdo con el procedimiento de interfases, opcionalmente con el uso de interruptores de cadena, por ejemplo monofenoles y opcionalmente con el uso de agentes de ramificacion trifuncionales o mas de trifuncionales, por ejemplo trifenoles o tetrafenoles. Asf mismo es posible una produccion a traves de un procedimiento de polimerizacion en fundido mediante reaccion de difenoles con, por ejemplo, difenilcarbonato.
Los difenoles para la produccion de los policarbonatos aromaticos y/o poliestercarbonatos aromaticos son preferentemente aquellos de formula (I)
en la que
A es un enlace simple, alquileno C1 a C5, alquilideno C2 a C5, cicloalquilideno C5 a Ca, -O-, -SO-, - CO-, -S-, -SO2- , arileno C6 a C12, al que pueden estar condensados anillos aromaticos adicionales que contienen dado el caso heteroatomos, o un resto de formula (II) o (III)
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B alquilo C1 a C12, preferentemente metilo, halogeno preferentemente cloro y/o bromo. x es en cada caso independientemente entre sf 0, 1 o 2, p es 1 o 0, y
R5 y R6 para cada X1 pueden seleccionarse individualmente, independientemente entre s^ son hidrogeno o alquilo Ci a C6, preferentemente hidrogeno, metilo o etilo,
X1 es carbono y
m es un numero entero de 4 a 7, preferentemente 4 o 5, con la condicion de que en al menos un atomo X1, R5 y R6 sean al mismo tiempo alquilo.
Difenoles adecuados para la produccion de los policarbonatos son por ejemplo hidroquinona, resorcinol, dihidroxidifenilo, bis(hidroxifenil)alcanos, bis(hidroxifenil)cicloalcanos, bis(hidroxifenil)sulfuros, bis(hidroxifenil)eteres, bis(hidroxifenil)cetonas, bis(hidroxifenil)sulfonas, bis(hidroxifenil)sulfoxidos, alfa-alfa'-
bis(hidroxifenil)diisopropilbencenos, ftalimidinas, derivados de isatina o fenolftalema, asf como sus compuestos alquilados en el nucleo y halogenados en el nucleo.
Difenoles preferidos son 4,4'-dihidroxidifenilo, 2,2-bis-(4-hidroxifenil)propano, 2,4-bis(4-hidroxifenil)-2-metilbutano,
1.1- bis-(4-hidroxifenil)-p-diisopropilbenceno, 2,2-bis-(3-metil-4-hidroxifenil)propano, 2,2-bis-(3-cloro-4-
hidroxifenil)propano, bis(3,5-dimetil-4-hidroxifenil)metano, 2,2-bis(3,5-dimetil-4-hidroxi-fenil)-propano, bis-(3,5-dimetil- 4-hidroxifenil)sulfona, 2,4-bis(3,5-dimetil-4-hidroxifenil)-2-metilbutano, 1,1-bis-(3,5-dimetil-4-hidroxifenil)-p- diisopropilbenceno, 2,2-bis-(3,5-dicloro-4-hidroxifenil)propano, 2,2-bis(3,5-dibromo-4-hidroxifenil)propano, 1,1 -bis(4- hidroxifenil)-3,3,5-trimetilciclohexano y 2-hidrocarbil-3,3-bis(4-hidroxiaril)ftalimidinas as^ como el producto de reaccion de N-fenil-isatina y fenol.
Difenoles especialmente preferidos son 2,2-bis-(4-hidroxifenil)-propano, 2,2-bis-(3,5-dimetil-4-hidroxifenil)-propano,
2.2- bis-(3,5-dicloro-4-hidroxifenil)-propano, 2,2-bis-(3,5-dibromo-4-hidroxifenil)-propano, 1,1-bis-(4-hidroxifenil)-
ciclohexano y 1,1 bis-(4-hidroxifenil)-3,3,5-trimetilciclohexano.
En el caso de homopolicarbonatos se utiliza solo un difenol, en el caso de los copolicarbonatos se utilizan varios difenoles. Derivados de acido carbonico adecuados son por ejemplo fosgeno o difenilcarbonato.
Interruptores de cadena adecuados, que pueden emplearse en la produccion de los policarbonatos, son tanto monofenoles como acidos monocarboxflicos. Monofenoles adecuados son fenol en sf, alquilfenoles tales como cresoles, p-terc-butilfenol, cumilfenol, p-n-octilfenol, p-iso-octilfenol, p-n-nonilfenol y p-iso-nonilfenol, halofenoles tales como p-clorofenol, 2,4-diclorofenol, p-bromofenol y 2,4,6-tribromofenol, 2,4,6-triyodofenol, p-yodofenol, asf como sus mezclas. Interruptores de cadena adecuados son fenol, cumilfenol y/o p-terc-butilfenol.
Policarbonatos especialmente preferidos en el marco de la presente invencion son homopolicarbonatos a base de bisfenol A y copolicarbonatos a base de los monomeros seleccionados de al menos uno del grupo de bisfenol A, 1,1- bis-(4-hidroxifenil)-3,3,5-trimetilciclohexano, 2-hidrocarbil-3,3-bis-(4-hidroxiaril)-ftalimidinas y los productos de reaccion de N-fenilisatina y fenol. Los policarbonatos pueden ser lineales o estar ramificados de manera conocida. El porcentaje de los comonomeros con respecto a bisfenol A asciende en general hasta el 60 % en peso, preferentemente hasta el 50 % en peso, de manera especialmente preferente del 3 al 30 % en peso. Mezclas de homopolicarbonato y copolicarbonatos pueden usarse asf mismo.
Los policarbonatos y copolicarbonatos que contienen 2-hidrocarbil-3,3-bis(4-hidroxiarilo)ftalimidinas como monomeros se conocen entre otros por el documento EP 1582549 A1. Los policarbonatos y copolicarbonatos que contienen monomeros de bisfenol a base de productos de reaccion de N-fenilisatina y fenol se describen por ejemplo
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en el documento WO 2008/037364 A1.
Los policarbonatos termoplasticos aromaticos tienen pesos moleculares medios (promedio en peso Mw, medido mediante GPC (cromatograffa de permeacion en gel con patron de policarbonato) de 10.000 a 80.000 g/mol preferentemente de 14.000 a 32.000 g/mol, de manera especialmente preferente de 18.000 a 32.000 g/mol. En el caso de piezas moldeadas de policarbonato coladas por inyeccion, el peso molecular medio preferido asciende a 20.000 a 29.000 g/mol. En el caso de piezas moldeadas de policarbonato extruidas el peso molecular medio preferido asciende a de 25.000 a 32.000 g/mol.
Los policarbonatos pueden contener asf mismo materiales de relleno. Como material de relleno son adecuados esferas de vidrio, esferas huecas de vidrio, copos de vidrio, negros de humo, grafitos, nanotubos de carbono, cuarzo, talco, glima, silicatos, nitruros, wollastonita, asf como acidos silfcicos pirogenos o precipitados, presentando los acidos silfcicos superficies BET de por lo menos 50 m2/g (segun la norma DIN 66131/2).
Materiales de relleno en forma de fibra preferidos son fibras metalicas, fibras de carbono, fibras sinteticas, fibras de vidrio o fibras de vidrio molidas, se prefieren especialmente fibras de vidrio o fibras de vidrio molidas. Fibras de vidrio preferidas son tambien aquellas que se usan en la forma de realizacion de fibra sin fin (rovings), fibras de vidrio longitudinales y fibras de vidrio cortado, que se producen a partir de vidrio M-, E-, A-, S-, R- o C-, prefiriendose adicionalmente el vidrio E, A o C.
El diametro de las fibras asciende preferentemente a de 5 a 25 pm, mas preferentemente de 6 a 20 pm, de manera especialmente preferente de 7 a 15 pm. Las fibras de vidrio longitudinales presentan preferentemente una longitud de 5 a 50 mm, mas preferentemente de 5 a 30 mm, aun mas preferentemente de 6 a 15 mm y de manera especialmente preferente de 7 a 12 mm; estas se describen por ejemplo en el documento WO-A 2006/040087. Las fibras de vidrio cortado presentan preferentemente en al menos el 70 % en peso de las fibras de vidrio una longitud de mas de 60 pm.
Materiales de relleno inorganicos adicionales son partfculas inorganicas con forma de grano seleccionadas del grupo que comprende geometnas esferica/cubica/tabular/de disco y de placa. En particular son adecuados materiales de relleno inorganicos con forma esferica o de placa, preferentemente en forma finamente dividida y/o porosa con una gran superficie exterior y/o interior. A este respecto se trata preferentemente de materiales inorganicos termicamente inertes en particular a base de nitruros tales como boronitruro, de oxidos u oxidos mixtos tales como oxido de cerio, oxido de aluminio, de carburos tales como carburo de wolframio, carburo de silicio o carburo de boro, cuarzo pulverizado tal como harina de cuarzo, SiO2 amorfo, arena molida, partfculas de vidrio tales como polvo de vidrio, en particular esferas de vidrio, silicatos o aluminosilicatos, grafito en particular grafito sintetico de alta pureza. En particular se prefieren a este respecto cuarzo y talco, con la mayor preferencia cuarzo (forma de grano esferica). Estos materiales de relleno se caracterizan por un diametro medio d50% de 0,1 a 10 pm, preferentemente de 0,2 a 8,0 pm, mas preferentemente de 0,5 a 5 pm.
Los silicatos se caracterizan por un diametro medio d50% de 2 a 10 pm, preferentemente de 2,5 a 8,0 pm, mas preferentemente de 3 a 5 pm, y de manera especialmente preferente de 3 pm, prefiriendose un diametro superior dg5%, de manera correspondiente, de 6 a 34 pm, mas preferentemente de 6,5 a 25,0 pm, aun mas preferentemente de 7 a 15 pm y de manera especialmente preferente de 10 pm. Preferentemente los silicatos presentan una superficie bEt espedfica, determinada mediante adsorcion de nitrogeno de acuerdo con la norma ISO 9277, de 0,4 a 8,0 m2/g, mas preferentemente de 2 a 6 m2/g y de manear especialmente preferente de 4,4 a 5,0 m2/g.
Los silicatos adicionalmente preferidos presentan solo como maximo el 3 % en peso de constituyentes secundarios, siendo preferentemente el contenido en
Al2O3 < 2,0 % en peso,
Fe2O3 < 0,05 % en peso,
(CaO + MgO) <0,1 % en peso,
(Na2O + K2O) < 0,1 % en peso), respectivamente con respecto al peso total del silicato.
Una forma de realizacion ventajosa adicional usa wollastonita o talco en forma de tipos finamente molidos con un diametro de partfcula medio d50 de <10 pm, preferentemente <5 pm, de manera especialmente preferente <2 pm, de manera muy especialmente preferente <1,5 pm. La distribucion de tamano de grano se determina mediante elutriacion.
Los silicatos pueden tener un revestimiento con compuestos organicos de silicio, empleandose preferentemente encolantes de epoxisilano, metilsiloxano, y metacrilsilano. Se prefiere especialmente un encolante de epoxisilano.
Los materiales de relleno pueden anadirse en una cantidad hasta el 40 % en peso con respecto a la cantidad de policarbonato. Se prefiere del 2,0 al 40,0 % en peso preferentemente del 3,0 al 30,0 % en peso, mas
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preferentemente del 5,0 al 20,0 % en peso, de manera especialmente preferente del 7,0 al 14, 0 % en peso.
Como componente de combinacion para policarbonatos son adecuados poftmeros de injerto de monomeros de vinilo sobre bases de injerto tales como cauchos de dieno o cauchos de acrilato. Los poftmeros de injerto B son preferentemente aquellos de
B.1 del 5 al 95, preferentemente del 30 al 90 % en peso, de al menos un monomero de vinilo sobre B.2 del 95 al 5, preferentemente del 70 al 10 % en peso de una o varias bases de injerto con temperaturas de transicion vftrea de < 10 °C, preferentemente < 0 °C, de manera especialmente preferente < -20 °C.
La base de injerto B.2 tiene en general un tamano de partfcula medio (valor d50) de 0,05 a 10 pm, preferentemente de 0,1 a 5 pm, de manera especialmente preferente de 0,2 a 1 pm.
Los monomeros B.1 son preferentemente mezclas de
B.1.1 de 50 a 99 partes en peso de compuestos aromaticos de vinilo y/o compuestos aromaticos de vinilo sustituidos en el nucleo (tales como estireno, a-metilestireno, p-metilestireno, p-cloroestireno) y/o esteres alqmlicos (C1-C8) de acido metacrftico, tales como metacrilato de metilo, metacrilato de etilo), y
B.1.2 de 1 a 50 partes en peso de cianuros de vinilo (nitrilos insaturados tales como acrilonitrilo y metacrilonitrilo) y/o esteres alqmlicos (C1-C8) de acido (met)acrilico, tales como metacrilato de metilo, acrilato de n-butilo, acrilato de f-butilo, y/o derivados (tales como anhfdridos e imidas) de acidos carboxflicos insaturados, por ejemplo anhndrido de acido maleico y N-fenil maleinimida.
Monomeros preferidos B.1.1 se seleccionan de al menos uno de los monomeros estireno, a-metil-estireno y metacrilato de metilo, monomeros preferidos B.1.2 se seleccionan de al menos uno de los monomeros acrilonitrilo, anhndrido de acido maleico y metacrilato de metilo. Monomeros especialmente preferidos son B.1.1 estireno y B.1.2 acrilonitrilo.
Bases de injerto B.2 adecuadas para los poftmeros de injerto B son por ejemplo cauchos de dieno, cauchos de EP(D)M, es decir aquellos a base de etileno/propileno y opcionalmente dieno, cauchos de acrilato, poliuretano, silicona, cloropreno y etileno/acetato de vinilo.
Bases de injerto preferidas B.2 son cauchos de dieno, por ejemplo a base de butadieno e isopreno, o mezclas de cauchos de dieno o copoftmeros de cauchos de dieno o sus mezclas con monomeros copolimerizables adicionales (por ejemplo de acuerdo con B.1.2 y B.1.1), con la condicion de que la temperatura de transicion vftrea del componente B.2 se encuentre por debajo de <10 °C, preferentemente < 0 °C, de manera especialmente preferente < -10 °C. Se prefiere especialmente caucho de polibutadieno puro.
Poftmeros B especialmente preferidos son por ejemplo poftmeros ABS (ABS de emulsion, en masa y en suspension), tal como se describen por ejemplo en el documento DE-OS 2035390 (= US-PS 3 644 574) o en el documento DE-OS 2248242 (= GB-Ps 1 409 275) o en Ullmann, Enzyklopadie der Technischen Chemie, vol. 19 (1980), paginas 280 y siguientes. El porcentaje de gel de la base de injerto B.2 asciende al menos al 30 % en peso, preferentemente al menos al 40 % en peso (medido en tolueno).
Los copoftmeros de injerto B se producen mediante polimerizacion por radicales, por ejemplo mediante polimerizacion en emulsion, suspension, disolucion o en masa, preferentemente mediante polimerizacion en emulsion o en masa.
Dado que durante la reaccion de injerto, los monomeros de injerto, de manera conocida, no se injertan necesariamente por completo sobre la base de injerto, de acuerdo con la invencion, por poftmeros de injerto B se entienden tambien aquellos productos que se obtienen mediante (co)polimerizacion de los monomeros de injerto en presencia de la base de injerto y aparecen conjuntamente durante el procesamiento.
Las composiciones de poftmero pueden contener opcionalmente tambien aditivos de poftmero habituales adicionales, tales como por ejemplo los antioxidantes, termoestabilizadores, agentes de desmoldeo, blanqueantes opticos, absorbedores UV y agentes de dispersion de la luz descritos en los documentos EP-A 0 839 623, WO-A 96/15102, EP-A 0 500 496 o “Plastics Additives Handbook”, Hans Zweifel, 5a Edicion 2000, Hanser Verlag, Munich) en las cantidades habituales para los materiales termoplasticos respectivos.
Como estabilizadores UV son adecuados benzotriazoles, triazinas, benzofenonas y/o cianoacrilatos arilados. Absorbedores UV especialmente adecuados son hidroxibenzotriazoles, tales como 2-(3',5'-bis-(1,1-dimetilbencil)-2'- hidroxifenil)-benzotriazol (Tinuvin® 234, Ciba Spezialitatenchemie, Basel), 2-(2'-hidroxi-5'-(terc-octil)-fenil)- benzotriazol (Tinuvin® 329, Ciba Spezialitatenchemie, Basel), 2-(2'-hidroxi-3'-(2-butil)-5'-(terc-butil)-fenil)- benzotriazol (Tinuvin® 350, Ciba Spezialitatenchemie, Basel), bis-(3-(2H-benzotriazolilo)-2-hidroxi-5-terc-octil)- metano, (Tinuvin® 360, Ciba Spezialitatenchemie, Basel), (2-(4,6-difenil-1,3,5-triazina-2-il)-5-(hexiloxi)-fenol (Tinuvin® 1577, Ciba Spezialitatenchemie, Basel) asf como las benzofenonas 2,4-dihidroxi-benzofenona (Chimasorb® 22, Ciba Spezialitatenchemie, Basel) y 2 hidroxi-4-(octiloxi)-benzofenona (Chimassorb® 81, Ciba,
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Basel), acido 2-propenoico, 2-ciano-3,3-difenilnil-2,2-bis[[(2-ciano-1-oxo-3,3-difenil-2-propenil)oxi]-metil]-1,3- propanodiil ester (9Cl) (Uvinul® 3030, BASF AG, Ludwigshafen), 2-[2-hidroxi-4-(2-etilhexil)oxi]fenil-4,6-di(4-fenil)fenil- 1,3,5-triazinas (CGXUVA 006, Ciba Spezialitatenchemie, Basilea) o tetra-etil-2,2'-(1,4-fenilen-dimetilideno)- bismalonate (Hostavin® B-Cap, Clariant AG).
La composicion de poKmero puede contener absorbedores UV habitualmente en una cantidad del 0 al 5 % en peso, preferentemente del 0,1 al 2,5 % en peso con respecto a la composicion total.
La produccion de las composiciones de polfmero tiene lugar con procedimientos de incorporacion habituales mediante combinacion, mezclado y homogeneizacion de los constituyentes individuales, teniendo lugar en particular la homogeneizacion preferentemente en la masa fundida con accion de fuerzas de cizallamiento. Opcionalmente la combinacion y el mezclado tienen lugar antes de la homogeneizacion de la masa fundida con el uso de premezclas de polvo.
El material de sustrato puede encontrarse como lamina o placa. La lamina puede deformarse e inyectarse con un material termoplastico adicional de los materiales termoplasticos mencionados anteriormente (Film Insert Molding (FIM)). Las placas pueden termoconformarse o mecanizarse por medio de drape forming o doblarse en fno. Tambien es posible una conformacion a traves de procedimientos de fundicion inyectada. Estos procedimientos son conocidos por el experto.
El grosor de la capa de sustrato debe crearse en este sentido de modo que en el elemento constructivo este garantizada una rigidez suficiente.
En el caso de una lamina, la capa de sustrato A puede reforzarse mediante retroinyeccion, para garantizar una rigidez suficiente.
El grosor total de la capa A, es decir inclusive una posible retroinyeccion, asciende en general a 1 pm - 10 mm. De manera especialmente preferente el grosor de la capa A) asciende a 1 mm -10 mm, 1 mm - 5 mm, 2 mm - 4 mm. En particular los datos de grosor se refieren al grosor de sustrato total en el caso del uso de policarbonato como material de sustrato inclusive una posible retroinyeccion.
En el caso de PET, el grosor de capa asciende preferentemente a 10 pm -100 pm (PET), el grosor de una lamina de PC asciende preferentemente a 100 pm - 1 mm (lamina de PC), pudiendo reforzarse mediante retroinyeccion estos materiales termoplasticos.
En el caso de sustratos metalicos, el grosor de capa asciende en general a 300 pm - 750 pm. En el caso de sustratos de vidrio el grosor de capa asciende en general a 750 pm - 3 mm, preferentemente de 800 pm - 2 mm.
Capa B:
La capa B se selecciona de los metales mencionados anteriormente. La capa B esta preferentemente libre de cobre o compuestos que contienen cobre o aleaciones que contienen cobre.
El grosor de capa B asciende en general a 40 nm - 250 nm, preferentemente 55 nm - 200 nm y en particular 80 nm - 130 nm.
El grosor de capa especialmente preferido en caso del uso de titanio se encuentra en el intervalo de 105 nm - 120 nm.
Capa C:
El grosor de la capa C asciende en general a 80 nm - 250 nm, preferentemente 90 nm - 160 nm y de manera especialmente preferente 100 nm -130 nm.
En el caso de plata se emplea plata altamente pura. Productos comercialmente disponibles pueden obtenerse en Heraeus Precious Metals (por ejemplo: Target Ag Reinheit 3N7).
Capa D:
El grosor de la capa D asciende en general a 80 nm - 250 nm, preferentemente 90 nm - 160 nm, de manera especialmente preferente 90 nm -130 nm y de manera especialmente preferente 90 nm -110 nm.
Capa E:
El grosor de la capa E asciende en general a 1 nm - 200 nm, preferentemente 10 nm - 150 nm, de manera especialmente preferente 20 nm -100 nm y de manera especialmente preferente 30 nm - 50 nm.
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Aplicacion de las capas:
Las capas B y C se aplican respectivamente mediante evaporacion o mediante bombardeo catodico.
La capa D se evapora reactivamente o se somete a bombardeo catodico reactivamente con ox^geno como gas reactivo. Estos procedimientos son conocidos en general y se describen en Vakuumbeschichtung, volumen 1-5, Hrsg. Hartmut Frey, VDI Verlag, 1995.
La aplicacion de metales sobre el polfmero puede tener lugar a traves de distintos procedimientos tales como, por ejemplo, mediante evaporacion o bombardeo catodico. Los procedimientos se describen en detalle por ejemplo en “Vakuumbeschichtung vol. 1 a 5”, H. Frey, VDI-Verlag Dusseldorf 1995 o “Oberflachen- und Dunnschicht- Technologie” parte 1, R.A. Haefer, Springer Verlag 1987.
Para conseguir una mejor adherencia de metal y para limpiar la superficie de sustrato, se someten los sustratos normalmente a un pretratamiento con plasma. Un pretratamiento con plasma puede modificar entre otras cosas las propiedades superficiales de los polfmeros. Estos procedimientos se describen en Friedrich y col. in Metallized plastics 5 & 6: Fundamental and applied aspects y H. Grunwald et al. en Surface and Coatings Technology 111 (1999) 287-296.
La capa E se aplica en un procedimiento de PECVD (plasma enhanced chemical vapour deposition (deposicion qrnmica de vapor asistida por plasma)) o un procedimiento de polimerizacion por plasma. En este sentido se evaporan precursores de bajo punto de ebullicion principalmente a base de siloxano en un plasma y se activan de modo que pueden formar una pelfcula. El procedimiento se describe entre otros en Surface and Coatings Technology 111 (1999), 287-296.
Pueden aplicarse otras capas funcionales por ejemplo contra solicitacion mecanica y/o capas de aumento de la reflexion a base de oxidos de metal de alto mdice de refraccion (por ejemplo TiO2). Tales capas se describen a modo de ejemplo en los documentos WO 2010/127805 y WO2010/085909.
La estructura multicapa de acuerdo con la invencion puede usarse como reflector para modulos fotovoltaicos (concentrating photovoltaics) y modulos solares (concentrating solar power), sistemas de iluminacion, como espejos en el sector residencial asf como en el sector automovilfstico (por ejemplo aeronaves y vehnculos sobre carriles, autobuses, vefnculos industriales y automoviles), reflectores en sistemas fotoconductores. Por tanto son objeto de la presente invencion tambien modulos fotovoltaicos y modulos solares, sistemas de iluminacion que contienen una estructura multicapa de acuerdo con la invencion.
La invencion se explica en mas detalle mediante los siguientes ejemplos, sin limitarse a estos. Los ejemplos de acuerdo con la invencion reproducen unicamente formas de realizacion preferentes de la presente invencion.
Ejemplos:
Produccion de la capa A
Placa (105 x150 x 3,2 mm) de policarbonato a base de bisfenol A:
PC-1: Makrolon® 2407, Bayer MaterialScience AG, Leverkusen, Alemania, con una tasa de flujo de masa fundida-volumen (MVR) de 19 cm3/10 min, medida segun la norma ISO 1133 a 300 y 1,2 kg.
PC-2: Makrolon® 2808, Bayer MaterialScience AG, Leverkusen, Alemania, con una tasa de flujo de masa fundida-volumen (MVR) de 9 cm3/10 min, medida segun la norma ISO 1133 a 300 y 1,2 kg.
Produccion de la placa:
Se fabricaron placas rectangulares de fundicion inyectada con las dimensiones 150 x 105 x 3,2 mm con teton lateral. La temperatura de la masa ascendio a 300-330 °C y la temperatura de herramienta a 100 °C. El granulado respectivo se seco antes del procesamiento durante 5 horas en la estufa de secado de vacfo a 120 °C.
Determinacion de la rugosidad de la capa A
Debido a la optica de concentracion, el grado de accion de todo el sistema depende mucho de la dispersion luminosa. Una condicion previa para minimizar la dispersion de luz producida son superficies de sustrato lisas, en cuyas superficies moldeadas en el moldeo por inyeccion se determino la rugosidad. Como medida para la rugosidad se uso la Ra (rugosidad promedio). Los valores se midieron en campos de medicion de distinto tamano en placas no revestidas con los siguientes procedimientos, para poder determinar la rugosidad en superficies mas grandes:
• AFM (atomic force microscopy, microscopfa de fuerza atomica):
° tamano del campo de medicion sometido a estudio: 5 |im x 5 |im ° tamano del campo de medicion sometido a estudio: 20 |im x 20 |im
• WLI (white light interferometry)
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° tamano del campo de medicion sometido a estudio: 100 |im x 100 |im
- Material
- Color AFM WLI
- Campo de medicion
- 5 |im x 5 |im 20 |im x 20 |im 100 |im x 100 |im
- PC-1
- negro 1,2 nm 3,0 nm 4,11 nm
- PC-1
- Transparente 1,6 nm 3,4 nm 4,27 nm
La rugosidad Ra es inferior a 5 nm, de modo que existen superficies muy lisas.
Capa B:
Como capa B se usaron los siguientes metales:
Titanio (de acuerdo con la invencion), como alternativa cobre y aluminio (ambos ejemplos comparativos)
Se realizaron ensayos para determinar la idoneidad de determinados metales para la produccion de la capa B. La produccion de las estructuras multicapa descritas en la siguiente tabla 1 se realizo de manera analoga a la descripcion para el ejemplo 1.
Tabla 1
- Muestra A Muestra B Muestra C
- Capa E/grosor
- HMDSO 40 nm HMDSO 40 nm HMDSO 40 nm
- Capa C/grosor
- Ag110 nm Ag110 nm Ag110 nm
- Capa B/grosor
- Al 60 nm Ti 100 nm Cu160 nm
- Capa A/grosor
- PC-2 PC-2 PC-2
Las muestras se almacenaron para la evaluacion de la estabilidad frente a la corrosion durante 10 dfas a 45 °C y humedad relativa del 100 % y despues se examinaron opticamente de manera visual. Resultados:
• Muestra A: la capa de plata se volvio blanquecina y se descascarillo parcialmente.
• Muestra B: ningun defecto visible
• Muestra C: la capa de plata cambio de color a dorado, interdifusion de plata y cobre
La evaluacion muestra que no es adecuado cobre como material para la capa B debido a la estabilidad frente a la corrosion sorprendentemente mala. Por tanto no se realizaron en el contexto de la presente invencion ensayos adicionales en sistemas multicapa que contienen cobre.
Ejemplo 1: Estructura multicapa - de acuerdo con la invencion
La placa de PC (PC-1) se revistio de acuerdo con la siguiente descripcion. Se realizo la siguiente estructura de capa:
3,2 mm de sustrato\\110 nm de Ti\\120 nm de Ag\\100 nm de AlOx\\40 nm de HMDSO Procedimiento de produccion:
1. La placa de PC se introdujo en la camara de vacfo y se evacuo hasta p <2-10'5 mbar.
2. Pretratamiento con plasma: la placa de PC se pretrato durante 1 minuto a 500 W y 0,1 mbar de Ar en plasma de frecuencia media (40 kHz).
3. Capa B: la capa de titanio se deposito por medio de bombardeo catodico DC. Como fuente de revestimiento se uso un magnetron plano redondo ION'X-8”HV de Thin Film Consulting con un diametro de 200 mm, que se hizo funcionar con un generador “Pinnacle™ Plus + 5 kW” de Advanced Energy. En primer lugar se bombardeo libremente el objetivo (en este caso: titanio) con el diafragma cerrado durante 1 min y entonces con el diafragma abierto en el plazo de 3 min 40 s se deposito con 2000 W y una presion de p = 5-10"3 mbar la capa de titanio sobre la placa de PC.
4. Capa C: la capa de plata se deposito por medio de bombardeo catodico DC. Como fuente de revestimiento se uso un magnetron plano redondo ION'X-8”HV de Thin Film Consulting con un diametro de 200 mm, que se hizo
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funcionar con un generador “Pinnacle™ Plus + 5 kW” de Advanced Energy. En primer lugar se bombardeo libremente el objetivo (en este caso: plata) con el diafragma cerrado durante 1 min y entonces con el diafragma abierto en el plazo de 51 s se deposito con 2000 W y una presion de p = 5-10"3 mbar la capa de plata sobre la placa de titanio.
Despues se retiro la placa de PC recubierta de la instalacion de revestimiento y se preparo la instalacion de revestimiento para las ultimas capas.
5. La placa de PC recubierta se introdujo de nuevo en la camara de vado y se evacuo hasta p <2-10"5 mbar.
6. Pretratamiento con plasma: la placa de PC recubierta se pretrato durante 1 min a 500 W y 0,1 mbar de Ar en el plasma de frecuencia media (40 kHz).
7. Capa D: la capa de AlOx se deposito por medio de bombardeo catodico DC pulsado, de manera reactiva, con una frecuencia de pulso de 150 kHz. Como fuente de revestimiento se uso un magnetron plano redondo ION'X- 8”HV de Thin Film Consulting con un diametro de 200 mm que se hizo funcionar con un generador Advanced Energy “Pinnacle™ Plus + 5 kW”. En primer lugar se bombardeo libremente el objetivo (en este caso: aluminio) con el diafragma cerrado durante 1 min y entonces con el diafragma abierto en el plazo de 4 min se deposito a 340 V en el modo de tension regulada y una presion total de p = 510-3 mbar la capa de AlOx sobre la capa de plata. La relacion de 02/Ar se ajusto al 8 %.
8. Capa E: por medio de polimerizacion por plasma se aplico HMDSO (hexametildisiloxano) sobre la capa de AlOx como capa protectora adicional. La capa se aplico a una presion inicial de p = 0,038 mbar y un flujo de 90 sscm de HMDSO y 1500 W de potencia de frecuencia media (40 kHz) durante 35 segundos. Como fuente se uso una unidad de reactor paralela con una distancia entre placas de aproximadamente 200 mm, encontrandose la placa en el centro. La fuente se hizo funcionar con un Advanced Energy PEII (5 kW) inclusive Hochspannungstrafo LMII.
La placa se giro durante todas las etapas de revestimiento por encima de las fuentes de revestimiento con aproximadamente 20 rpm, para aumentar la homogeneidad del revestimiento.
Ejemplo 2: Ejemplo comparativo sin HMDSO
La placa de PC (PC-1) se revistio con la siguiente estructura de capa de manera analoga al ejemplo 1, sin embargo no realizandose ningun revestimiento con HDMSO:
3.2 mm de sustrato\\110 nm de Ti\\120 nm de Ag\\100 nm de AlOx
Las muestras o la placa se giraron durante todas las etapas de revestimiento por encima de las fuentes con aproximadamente 20 rpm, para aumentar la homogeneidad del revestimiento.
Ejemplo 3: Ejemplo comparativo
En la capa C se uso en lugar de plata aluminio.
La placa PC (PC-1) se reviste tal como sigue:
3.2 mm de sustrato\\aproximadamente 100 nm de Al\\aproximadamente 40 nm de HMDSO Procedimiento de produccion:
1. La placa de PC se introdujo en la camara de vacfo y se evacuo hasta p <2-10"5 mbar.
2. Pretratamiento con plasma: la placa de PC se pretrato durante 1 minuto a 500 W y 0,1 mbar de Ar en plasma de frecuencia media (40 kHz).
3. Capa C: la capa de aluminio se deposito por medio de bombardeo catodico DC. Como fuente de revestimiento se uso un magnetron plano redondo ION'X-8”HV de Thin Film Consulting con un diametro de 200 mm, que se hizo funcionar con un generador “Pinnacle™ Plus + 5 kW” de Advanced Energy. En primer lugar se bombardeo libremente el objetivo (en este caso: aluminio) con el diafragma cerrado durante 2 min y entonces con el diafragma abierto en el plazo de 150 s se deposito con 2000 W y una presion de p = 5-10"3 mbar la capa de Al.
4. Capa E: por medio de polimerizacion por plasma se aplico HMDSO (hexametildisiloxano) sobre la capa de Al como capa protectora. La capa se aplico a una presion inicial de p = 0,038 mbar y flujo de 90 sscm de HMDSO y 1500 W de potencia de frecuencia media (40 kHz) durante 35 s. Como fuente se uso una unidad de reactor paralela con una distancia entre placas de aproximadamente 200 mm, encontrandose la muestra/placa en el centro. La fuente se hizo funcionar con un Advanced Energy PEII (5 kW) inclusive Hochspannungstrafo LMII.
Las muestras o la placa se giraron durante todas las etapas de revestimiento por encima de las fuentes de revestimiento con aproximadamente 20 rpm, para aumentar la homogeneidad del revestimiento.
Ajuste de los grosores de capa:
Para ajustar los grosores de capa tuvo lugar en primer lugar una calibracion de los parametros de procedimiento. Para ello se depositaron diferentes grosores de capa con parametros de procedimiento definidos sobre un portaobjetos, que para generar un escalon en el centro se doto de una tira de adhesivo. Tras depositar la capa
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respectiva se retiro la tira de adhesivo y se determino la altura del escalon generado con un explorador de escalones KLA Tencor Alpha-Step 500 Surface Profiler de Tencor Instruments.
Con ello se determinaron parametros de procedimiento que deben ajustarse para la produccion de los grosores de capa objetivo deseados.
Medicion de los grosores de capa en la pieza acabada:
En la pieza acabada puede determinarse el grosor de capa por medio de TOF-SIMS (Time of Flight - Secondary Ion Mass Spectrometry (espectrometna de masas de iones secundarios de tiempo de vuelo)) o con XPS (X-ray Photospectroscopy (fotoespectroscopfa de rayos X)) en combinacion con TEM (Transmission Electron Microscopy (microscopfa electronica de transmision)).
Resultados de la exposicion a la intemperie:
Tabla 2: Procedimientos de ensayo y evaluacion:
- Ensayo
- Condiciones Tiempo (h) Valoracion
- Prueba de cambio de condiciones climaticas (DIN EN 62108 10.6 & 10.8)
- 100 ciclos de -40 °C a 110 °C (14 ciclos al dfa) seguido de 20 ciclos de prueba de humedad- congelacion (20 h a 85 °C/85 % de humedad relativa seguido de 4 h de enfriamiento hasta -40 °C y despues de nuevo calentar hasta 85 °C/85 % de humedad relativa) Aprox. 650 h Determinacion de RI
- Prueba de Xenon
- 0,75 W/m2/nm a 340 nm, filtro de boro-boro, temperatura de placa negra 70 °C, 50 % de humedad relativa, sin riego 1000 h Determinacion de RI
- Prueba de calor humedo (DIN EN 62108 10.7)
- 85 °C, 85 % de humedad relativa 1000 h Determinacion de RI
- Prueba de calor seco
- En estufa de secado de ventilacion a 125 °C 1000 h Determinacion de RI
Determinacion de RI (mdice de reflexion):
1. Determinacion del grado de reflexion total (Rtotal) y difuso (Rdifusa) por medio de espectrofotometro Perkin Elmer Lambda 900, calibrado con respecto al patron Spektralon en el intervalo de A = 200-1100 nm
2. Calculo de la reflexion directa: Rdirecta = Rtotal - Rdifusa
3. Calculo de RI. =—^ X Rurecta (k) • EQE:(k) • SP(k) coni = 1,2,3
Normal 1
4. En la que RI = min (RI) con i = 1,2.
EQEi(A) (External Quantum Efficiency (eficiencia cuantica externa)): por ejemplo Spectrolab C1MJ SP(A): espectro solar segun ASTM G173-03
Tabla 3: se expusieron a la intemperie las siguientes muestras:
- Capas
- Ejemplo 1 (de acuerdo con la invencion) Ejemplo 2 (comparacion) Ejemplo 3 (comparacion)
- Capa E
- 40 nm de HMDSO 40 nm de HMDSO
- Capa D
- 100 nm de AlOx 100 nm de AlOx
- Capa C
- 120 nm de Ag 120 nm de Ag 100 nm de Al
- capa B
- 110 nm de Ti 110 nm de Ti
- Capa A
- PC-1 PC-1 PC-1
Tabla 4: Grado de reflexion directa y RI - Valores iniciales:
- Rdirecta
- RI 400 nm 500 nm 700 nm 900 nm
- Ej. 1
- 95,9 % 88,0 % 96,6 % 96,2 % 95,7 %
- Ej. 2
- 92,7 % 84,0 % 93,2 % 93,9 % 95,1 %
- Ej. 3
- 83,4 % 79,5 % 83,2 % 83,8 % 86,6 %
Tabla 5: RI tras la exposicion a la intemperie:
- RI
- Prueba de cambio de condiciones climaticas Prueba de Xenon (tras 1000 h) Prueba de calor humedo Prueba de calor seco
- Ej. 1
- 95,1 % 95,0 % 95,6 % 96,8 %
- Ej. 2
- 89,0 % 92,1 % 60,0 % 94,0 %
- Ej. 3
- 1 % 82,3 % 0,0 % 84,6 %
5 Las capas del ejemplo 2 y 3 (comparacion) muestran en la exposicion a la intemperie un comportamiento poco satisfactorio, mientras que las capas del ejemplo 1 (de acuerdo con la invencion) satisfacen los requerimientos para cumplir la exigencia necesaria de la longevidad de la alta reflectividad.
Claims (16)
- 5101520253035404550REIVINDICACIONES1. Una estructura multicapa que contiene cinco capascapa A: una capa de sustrato, seleccionada de un plastico termoplastico, un metal o un vidrio,capa B: una capa de barrera, seleccionada de titanio, oro, paladio, platino, vanadio o tantalo, en la que en el casode vidrio como capa de sustrato, la capa de barrera adicionalmente puede ser tambien de cromo o aleaciones decromo con Co, Mo, Ni y/o Fe,capa C: capa de reflector metalica,capa D: capa oxfdica con un grosor de 80 nm - 250 nm, seleccionada de oxido de aluminio (AlOx), dioxido de titanio, SiO2, Ta2O5, ZrO2, Nb2O5 y HfO capa E:a) capa de polfmero de plasma (capa de proteccion contra la corrosion) depositada de precursores desiloxano seleccionados de hexametildisiloxano (HMDSO), octametilciclotetrasiloxano (OMCTS),octametiltrisiloxano (OMTS), tetraetilortosilano (TEOS) y tetrametildisiloxano (TMDSO),decametilciclopentasiloxano (DMDMS), hexametilciclotrisiloxano (HMCTS), trimetoximetilsilano (TMOMS) y tetrametilciclotetrasiloxano (TMCTS), oen el caso de que la capa D sea de oxido de aluminio o SiO2b) puede ser una capa de oxido de metal de alto mdice de refraccion, seleccionandose los oxidos de metal dedioxido de titanio, Ta2O5, ZrO2, Nb2O5 y HfO, y opcionalmente puede aplicarse una capa adicional segun la capa E (a), una capa de polfmero de plasma.
- 2. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1, en la que el plastico termoplastico se selecciona de al menos uno del grupo que consiste en policarbonato, poliestireno, copolfmeros de estireno, poliesteres aromaticos, poliolefinas dclicas, poli- o copoliacrilatos y poli- o copolimetacrilato, copolfmeros con estireno, poliuretanos termoplasticos, polfmeros a base de olefinas dclicas, combinaciones de policarbonato con copolfmeros olefrnicos o polfmeros de injerto, tal como por ejemplo copolfmeros de estireno/acrilonitrilo.
- 3. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1, en la que la capa B es de titanio.
- 4. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1, en la que la capa C es de plata o de aleaciones de plata, presentado la aleacion de plata porcentajes inferiores al 10 % en peso de oro, platino, paladio y/o titanio, asf como aluminio.
- 5. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 4, en la que la capa C es de plata.
- 6. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1, en la que la capa D es de oxido de aluminio (AlOx) o de dioxido de titanio.
- 7. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1, en la que la capa E es hexametildisiloxano.
- 8. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1, en la que los grosores de capa de las capas son tal como sigue:grosor total de la capa A: 1 pm -10 mm en el caso de materiales termoplasticos, 300 pm - 750 pm en el caso desustratos metalicos, 750 pm - 3 mm en el caso de vidrio,capa B: 40 nm - 250 nm,capa C: 80 nm - 250 nm,capa D: 80 nm - 250 nm,capa E: 1 nm - 200 nm.
- 9. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1, en la que la capa A presenta un grosor de capa total de 1 mm a 5 mm.
- 10. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1, en la que el grosor de capa de la capa B asciende a de 80 a 130 nm.
- 11. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1, en la que la capa B es de titanio y un espesor de capa asciende a de 105 nm a 120 nm.
- 12. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1, en la que el grosor de capa de la capa C asciende a de 90 nm a 160 nm, el de la capa D asciende a de 90 nm a 160 nm y el de la capa E asciende a de 20 nm a 100 nm.
- 13. Estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1, en la que el material termoplastico se selecciona del grupo que consiste en policarbonato, poliesteres aromaticos y combinaciones de policarbonato, pudiendo estos materiales termoplasticos contener cargas.
- 14. Uso de la estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1 como reflector en modulos fotovoltaicos, en modulos solares, en sistemas de iluminacion, como espejo en el sector residencial as^ como en el sector automoviUstico, como reflector en sistemas fotoconductores.
- 15. Modulos fotovoltaicos, modulos solares, sistemas de iluminacion, sistemas fotoconductores que contienen una 5 estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1.
- 16. Espejo que contiene una estructura multicapa de acuerdo con la reivindicacion 1.
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