ES2609241T3 - Dispositivo de medición para medir distancias - Google Patents

Dispositivo de medición para medir distancias Download PDF

Info

Publication number
ES2609241T3
ES2609241T3 ES12164434.8T ES12164434T ES2609241T3 ES 2609241 T3 ES2609241 T3 ES 2609241T3 ES 12164434 T ES12164434 T ES 12164434T ES 2609241 T3 ES2609241 T3 ES 2609241T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
optical
electro
printed circuit
circuit board
measuring device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES12164434.8T
Other languages
English (en)
Inventor
Torsten Gogolla
Stefan Tiefenthaler
Helmut Seifert
Gero Schusser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hilti AG
Original Assignee
Hilti AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hilti AG filed Critical Hilti AG
Application granted granted Critical
Publication of ES2609241T3 publication Critical patent/ES2609241T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C3/00—Measuring distances in line of sight; Optical rangefinders
    • G01C3/02—Details
    • G01C3/06—Use of electric means to obtain final indication
    • G01C3/08—Use of electric radiation detectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
    • G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
    • G01S7/4811—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements common to transmitter and receiver
    • G01S7/4812—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements common to transmitter and receiver transmitted and received beams following a coaxial path
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
    • G01S17/02—Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
    • G01S17/06—Systems determining position data of a target
    • G01S17/08—Systems determining position data of a target for measuring distance only
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
    • G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
    • G01S7/4811—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements common to transmitter and receiver
    • G01S7/4813—Housing arrangements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
    • G01S7/497—Means for monitoring or calibrating
    • G01S7/4972—Alignment of sensor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)

Abstract

Dispositivo de medición (20; 50; 70; 90) para medir una distancia entre una marca de referencia (9, 10) y un objeto de destino (4), compuesto por una fuente de radiación (21), que está configurada como componente electro-óptico y emite un haz láser (37; 81; 102) a lo largo de un eje óptico (38; 82; 103), un detector (22), que está configurado como componente electro-óptico adicional y recibe un haz de recepción (46; 85; 106), reflejado y/o dispersado por el objeto de destino (4), a lo largo de un eje óptico (47; 86; 107), un sistema de conformación del haz, que presenta al menos una óptica de conformación del haz (23; 92, 93) para conformar el haz de un haz láser (42; 104) y/o un haz de recepción (45; 106) a lo largo de un eje óptico (43; 41; 105, 107), un soporte óptico (25, 51; 71; 91) configurado monolíticamente, que presenta un primer alojamiento (29; 77; 98) para fijar un primer componente electro-óptico (21; 22) y un segundo alojamiento (31; 99; 101) para fijar la al menos una óptica de conformación del haz (23; 92; 93), una placa de circuito impreso (26; 53; 73; 94), que presenta otro alojamiento (33; 61; 79; 112) para fijar un segundo de los componentes electro-ópticos (22; 21), en donde el segundo de los componentes electro-ópticos (22; 21) dispuesto sobre la placa de circuito impreso (26; 53; 73; 94) puede ajustarse en un plano fundamentalmente en perpendicular al eje óptico (47; 82; 107) del haz láser o de recepción (46; 81; 106), que está asociado al segundo de los componentes electro-ópticos (22; 21), y puede fijarse en la posición regulada, y un dispositivo de unión (27; 54; 74; 95), que une una primera superficie de contacto (35; 55; 75; 96) del soporte de óptica (25; 51; 71; 91) a una segunda superficie de contacto (36; 56; 76; 97) de la placa de circuito impreso (26; 53; 73; 94), caracterizado porque durante el reglaje del dispositivo de medición (20; 50; 70; 90), el primero de los componentes electro-ópticos (21; 22) dispuesto en el soporte de óptica (25; 51; 71; 91) y la al menos una óptica de conformación del haz (23; 92; 93) se ajustan exclusivamente en la dirección de los ejes ópticos asociados (38, 41, 43; 84, 87; 103, 105, 107) con relación al soporte de óptica (25; 51; 71; 91).

Description

5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
DESCRIPCION
Dispositivo de medicion para medir distancias.
una distancia entre una marca de
de un componente electro-optico configurado como detector, una optica de emision y una optica de recepcion. La fuente de radiacion y la optica de emision reciben el nombre de dispositivo de emision y el detector y la optica de recepcion el nombre de dispositivo de recepcion. La fuente de radiacion emite un haz laser a lo largo de un eje optico. El haz laser es integrado por la optica de emision y dirigido hacia el objeto de destino. Un haz receptor reflejado y/o dispersado por el objeto de destino es conformado por la optica de recepcion y dirigido a lo largo de un eje optico hacia el detector. Los dispositivos de medicion se dividen en disposiciones paraxiales, en las que los ejes opticos de las dispositivos de emision y de recepcion discurren en paralelo, y disposiciones axiales, en las que los ejes opticos de las dispositivos de emision y recepcion estan situados uno sobre el otro y se separan con ayuda de una optica de division de haz. En las disposiciones coaxiales la optica de emision y la optica de recepcion estan integradas en una optica de conformacion de haz comun, que conforma el haz laser y el haz de recepcion.
El documento EP 1 351 070 A1 revela un dispositivo de medicion conocido con una disposicion paraxial de las instalaciones de emision y recepcion. La fuente de radiacion, la optica de emision y la optica de recepcion estan fijadas a un soporte de optica en si mismo rlgido. El detector esta fijado a una placa de circuito impreso que, a traves de una union atornillada, esta unida mecanica y rlgidamente al soporte de optica. La fuente de radiacion y la optica de recepcion se insertan a tope en los alojamientos del soporte de optica y, dado el caso, se fijan al soporte de optica con una union por pegado. La fuente de emision puede desplazarse en el soporte de optica a lo largo de su eje optico y se ajusta con la fuente de radiacion activada; se pega en la posicion de reglaje al soporte de optica. El detector se desplaza con un manipulador, en el caso de la fuente de radiacion activada, con relacion a la placa de circuito impreso en las tres direcciones espaciales, es decir en la direccion de su eje optico y en el plano perpendicular al eje optico, hasta que el haz de recepcion incide en una zona predeterminada del detector. A continuacion se fija el detector en la posicion de reglaje, sobre la placa de circuito impreso, con una union por soldadura. Las tolerancias de reglaje se compensan mediante rendijas de reglaje con puentes de soldadura y superficies de contacto aumentadas.
Los puentes de soldadura entre la placa de circuito impreso y un componente electro-optico tienen el inconveniente de que se reduce la fiabilidad de la fijacion mecanica del componente electro-optico sobre la placa de circuito impreso con relacion a una union por soldadura sin rendija. Ademas de esto pueden producirse puntos de soldadura frlos en la union por soldadura. En un punto de soldadura frlo no existe ninguna union material entre la soldadura y los componentes de la union. Las caracterlsticas mecanicas y electricas de un punto de soldadura frlo son deficientes. Los puntos de soldadura frlos provocan con frecuencia, aunque no de inmediato, una interrupcion electrica. Debido a que los puntos de soldadura frlos solo soportan cargas mecanicas reducidas, incluso una vibraciones y sacudidas pequenas del punto de soldadura, o una dilatacion de la union por soldadura en los componentes que se han calentado, pueden conducir a una interrupcion electrica. Ademas de los problemas de tecnica de fabricacion al soldar, los puntos de soldadura influyen negativamente en las caracterlsticas de alta frecuencia de los dispositivos de medicion. Un puente de soldadura forma una inductividad, que empeora la integridad de senal y la vulnerabilidad electromagnetica (EMV) del dispositivo de medicion.
El documento DE 102 44 638 A1 revela un dispositivo de medicion con una fuente de radiacion, que emite un haz laser, un detector que recibe un haz de recepcion reflejado y/o dispersado, un sistema de conformacion del haz, que presenta una optica de emision para la conformacion del haz laser y una optica de recepcion para conformar el haz de recepcion, y un soporte de optica as! como con una placa de circuito impreso y un dispositivo de union, que une el soporte de optica a la placa de circuito impreso. El soporte de optica presenta un primer alojamiento para fijar la fuente de radiacion, un segundo alojamiento para fijar la optica de emision y un tercer alojamiento para fijar la optica de recepcion; la placa de circuito impreso presenta otro alojamiento para fijar el detector. Existe el inconveniente de que el soporte de optica esta configurado en varias partes.
Del documento EP 1 752 788 A1 se conoce un dispositivo de medicion para telemetrla. El dispositivo de medicion comprende una fuente de radiacion que emite un haz laser, un detector que recibe un haz de recepcion reflejado y/o dispersado, un sistema de conformacion del haz, que presenta una optica de emision para la conformacion del haz laser y una optica de recepcion para la conformacion del haz de recepcion, y un soporte de optica monolltico as! como con una placa de circuito impreso y un dispositivo de union, que une el soporte de optica a la placa de circuito impreso. El soporte de optica monolltico presenta un primer alojamiento para fijar la fuente de radiacion, un segundo alojamiento para fijar la optica de emision y un tercer alojamiento para fijar la optica de recepcion, en donde la fuente de radiacion, la optica de emision y la optica de recepcion estan unidas fijamente al soporte de optica y, durante el reglaje del dispositivo de medicion al soporte de optica, estan configuradas de forma no ajustable. La placa de circuito impreso presenta otro alojamiento para fijar el detector, en donde el detector durante el reglaje del dispositivo
La presente invencion hace referencia a un dispositivo de medicion para medir referencia y un objeto de destino, conforme al preambulo de la reivindicacion 1.
Los dispositivos de medicion para sistemas de telemetrla laser se componen
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
de medicion puede desplazarse en el plano perpendicular al eje optico del haz de recepcion. Existe el inconveniente de que los componentes opticos y electro-opticos dispuestos en el soporte de optica no pueden ajustarse durante el reglaje del dispositivo de medicion.
Serla deseable mejorar un dispositivo de medicion en cuanto los inconvenientes antes comentados. El objeto de la presente invencion consiste en proporcionar un dispositivo de medicion compacto para un sistema de telemetrla laser, con unas tolerancias de reglaje educidas y una estabilidad de reglaje elevada de los componentes instalados.
Este objeto es resuelto conforme a la invencion, en el dispositivo de medicion citado al comienzo, mediante las caracterlsticas de la reivindicacion independiente 1. En las reivindicaciones dependientes se especifican unos perfeccionamientos ventajosos de la invencion.
Conforme a la invencion esta previsto que, durante el reglaje del dispositivo de medicion, puedan ajustarse el primero de los componentes electro-opticos dispuesto en el soporte de optica y la al menos una optica de conformacion del haz, exclusivamente en la direction de los ejes opticos asociados con relation al soporte de optica.
Un componente electro-optico es un componente optico que, para funcionar, debe alimentarse con corriente electrica y convierte las corrientes electricas en luz o luz en corrientes electricas, como por ejemplo una fuente de radiation o un detector. Como eje optico asociado de un componente optico o electro-optico se designa el eje optico de un haz laser o de recepcion, que esta asociado al respectivo componente optico o electro-optico. Por ejemplo el eje optico asociado de una fuente de radiacion es el eje optico del haz laser emitido por la fuente de radiacion y el eje optico asociado de un detector es el eje optico del haz de recepcion que incide en el detector.
Por medio de que tanto el primer componente electro-optico como la al menos una optica de conformado del haz pueden desplazarse durante el reglaje del dispositivo de medicion, en la direccion de los ejes opticos asociados, la placa de circuito impreso puede usarse como superficie de tope para el segundo de los componentes electro-opticos dispuesto sobre la placa de circuito impreso. El reglaje en la direccion de los ejes opticos se realiza exclusivamente a traves de los componentes opticos y electro-opticos dispuestos en el soporte de optica. El reglaje del segundo de los componentes electro-opticos, necesario en el plano perpendicular al eje optico, se realiza mediante un desplazamiento del segundo de los componentes electro-opticos o a traves de un desplazamiento de la placa de circuito impreso. Por medio de que la placa de circuito impreso se usa como superficie de tope para el segundo de los componentes electro-opticos, durante el reglaje del dispositivo de medicion, no se produce entre la placa de circuito impreso y el segundo de los componentes electro-opticos ninguna rendija, que tenga que puentearse mediante un puente de soldadura.
Un soporte de optica monolltico se compone de un material y no esta compuesto por varias partes individuales. Los soportes de optica monollticos no presentan ninguna zona de union entre un primer y un segundo componente de union. Un soporte de optica monolltico presenta la ventaja, con relacion a un soporte de optica con varias partes, de que el soporte de optica se modifica homogeneamente bajo la influencia de la temperatura, no existe ninguna zona en el soporte de optica que se modifiquen de forma diferente en funcion de la temperatura a causa de diferentes caracterlsticas del material. Los soportes de optica monollticos poseen una elevada estabilidad, con lo que se garantizan unas tolerancias de reglaje pequenas y una alta estabilidad de reglaje de los componentes instalados.
El plano en el que puede ajustarse el segundo de los componentes electro-opticos, discurre fundamentalmente en perpendicular al eje optico asociado. Una pequena desviacion respecto al angulo recto es tolerable, siempre que la variation de distancia resultante respecto a la optica de conformado del haz no supere un valor admisible. En el caso de un recorrido de reglaje de 500 pm en el plano perpendicular al haz de recepcion (detector como segundo de los componentes electro-opticos) y una desviacion angular de 1° se produce por ejemplo una variacion de distancia respecto a la optica de conformacion del haz de aprox. 10 pm. Esta variacion de distancia conduce a un desplazamiento de la position de enfoque, que no es deseable durante el reglaje del dispositivo de medicion. La desviacion angular solo debe ser de un orden de magnitud tal, que el desplazamiento resultante de la posicion de enfoque durante el reglaje del dispositivo de medicion siga siendo admisible. Los componentes opticos y electro- opticos dispuestos en el soporte de optica pueden ajustarse en la direccion de los ejes opticos respectivamente asociados, es decir, las direcciones de desplazamiento de los componentes discurren fundamentalmente en paralelo a los ejes opticos. Son admisibles desviaciones del paralelismo que se producen por ejemplo a causa de tolerancias de fabrication del soporte de optica.
En una forma de realization preferida esta previsto que la placa de circuito impreso pueda desplazarse con relacion al soporte de optica, durante el reglaje del dispositivo de medicion, en el plano perpendicular al eje optico asociado del segundo de los componentes electro-opticos, y que la primera superficie de contacto del soporte de optica para la placa de circuito impreso actue como superficie de tope en la direccion del eje optico asociado del segundo de los componentes electro-opticos. De forma particularmente preferida, el segundo de los componentes electro-opticos dispuesto sobre la placa de circuito impreso esta configurado de forma no desplazable con relacion a la placa de circuito impreso. Este modo de realizacion tiene la ventaja de que el componente electro-optico dispuesto sobre la placa de circuito impreso pude unirse, ya antes del reglaje durante el equipamiento de la placa de circuito impreso, a
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
la placa de circuito impreso en la forma de union material mediante una union por soldadura. De este modo se evita entre la placa de circuito impreso y el componente electro-optico una rendija, que tenga que puentearse mediante un puente de soldadura. El hecho de que se evite la formacion de un puente de soldadura aumenta la fiabilidad de la fijacion mecanica de los componentes electro-opticos y mejora las caracterlsticas de alta frecuencia.
De forma particularmente preferida el segundo de los componentes electro-opticos esta dispuesto en un lado delantero de la placa de circuito impreso, vuelto hacia el soporte de optica. Si el reglaje del segundo de los componentes electro-opticos se realiza a traves de la placa de circuito impreso, no se requiere un acceso directo al componente electro-optico y el segundo de los componentes electro-opticos puede protegerse contra una accion de fuerza directa mediante la disposicion en el lado delantero.
En una forma de realizacion alternativa preferida esta previsto que el segundo de los componentes electro-opticos pueda desplazarse, durante el reglaje del dispositivo de medicion con relacion a la placa de circuito impreso, en el plano perpendicular al eje optico asociado del segundo de los componentes electro-opticos, y que que la placa de circuito impreso para el segundo de los componentes electro-opticos actue como superficie de tope en la direccion del eje optico asociado del segundo de los componentes electro-opticos. El lado trasero de la placa de circuito impreso determina la posicion del segundo de los componentes electro-opticos en la direccion del eje optico asociado y el componente electro-optico es presionado durante la soldadura contra la placa de circuito impreso, de tal manera que se evita un puente de soldadura.
El segundo de los componentes electro-opticos esta dispuesto de forma preferida en un lado trasero de la placa de circuito impreso, alejado del soporte de optica. Mediante la disposicion en el lado trasero de la placa de circuito impreso, el segundo de los componentes electro-opticos es accesible para que un manipulador posicione el segundo de los componentes electro-opticos y establezca una union por soldadura. La disposicion en el lado trasero tiene ademas la ventaja de que la placa de circuito impreso, que se compone de un material aislante, actua entre el primero y el segundo de los componentes electro-opticos como apantallamiento, de tal manera que se reduce la diafonla optica y electrica entre los componentes electro-opticos.
El soporte de optica esta configurado de forma particularmente preferida con un material metalico, por ejemplo zinc. Los soportes de optica metalicos conducen a un apantallamiento electrico entre los los componentes electro-opticos y reducen la diafonla electrica entre una fuente de radiacion y un detector. El zinc puede tratarse en un procedimiento de fundicion a presion con una alta precision y posee ademas una elevada sensibilidad a la temperatura, de tal manera que las fluctuaciones de temperatura, a las que los sistemas de telemetrla laser estan expuestos con frecuencia, solo ejercen una influencia reducida sobre el estado de reglaje de los componentes instalados y las caracterlsticas de medicion del dispositivo de medicion.
El dispositivo de union, que une la primera superficie de contacto del soporte de optica a la segunda superficie de contacto de la placa de circuito impreso, esta configurado de forma preferida como union atornillada. Mediante la union atornillada se establece una union conductora entre el soporte de optica y la placa de circuito impreso. Esto es necesario para garantizar una buena integridad de senal, unas buenas caracterlsticas EMV y una buena accion de apantallamiento de los componentes instalados.
El dispositivo de union, que une la primera superficie de contacto del soporte de optica a la segunda superficie de contacto de la placa de circuito impreso, esta configurado alternativamente como union por pegado y atornillado. En el caso de una union por pegado y atornillado se combinan las ventajas de las dos tecnicas de union. Con el pegado la fuerza se transmite en plano dese uno al otro componente de la union. La union por pegado puede modificarse ciertamente bajo la accion de la temperatura. A temperaturas bajas puede producirse una fragilidad y a temperaturas altas un reblandecimiento de la union por pegado. En una union por atornillado se producen unos picos de tension en los componentes de la union, mientras que el espacio entremedio casi no contribuye a la transmision de fuerza. Es ventajoso que las uniones por atornillado solo esten sometidas a una reducida influencia de la temperatura.
A continuacion se describen unos ejemplos de realizacion de la invencion con base en el dibujo. Este no es imprescindible que represente los ejemplos de realizacion a escala, sino que mas bien el dibujo, en donde sea util para la explicacion, se ha realizado de forma esquematica y/o ligeramente distorsionada. En cuanto a suplementos de los aprendizajes que pueden extraerse directamente del dibujo se hace referencia al pertinente estado de la tecnica. A este respecto debe tenerse en cuenta que pueden llevarse a cabo multiples modificaciones y variaciones en cuanto a la forma y al detalle de una forma de realizacion, sin desviarse de la idea general de la invencion. Las caracterlsticas de la invencion reveladas en la descripcion, en el dibujo y en las reivindicaciones de la invencion pueden ser esenciales para el perfeccionamiento de la invencion, tanto individualmente por si mismas como en cualquier combinacion. Ademas de esto entran dentro del marco de la invencion todas las combinaciones formadas al menos por dos de las caracterlsticas reveladas en la descripcion, en el dibujo y/o en las reivindicaciones. La idea general de la invencion no esta limitada a la forma exacta o al detalle de la forma de realizacion preferida, que se muestra y describe a continuacion, y no esta limitada a un objeto, que estarla limitado en comparacion con el objeto reivindicado en las reivindicaciones. Con los margenes de medicion dados se pretende revelar tambien los valores situados dentro de los citados llmites, como valores llmite, as! como emplearse y reivindicarse a voluntad. Para una
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
mayor sencillez, a continuacion se utilizan los mismos slmboios de referenda para piezas identicas o similares, o piezas con una funcion identica o similar.
Aqul muestran:
la fig. 1 un sistema de telemetrla laser con un dispositivo de medicion;
la fig. 2 una primera forma de realizacion de un dispositivo de medicion coaxial con una fuente de radiacion, que esta insertada en un soporte de optica, un detector, que esta dispuesto en un lado delantero de una placa de circuito impreso vuelto hacia el soporte de optica y durante el reglaje del dispositivo de medicion esta unido en la forma de union material a la placa de circuito impreso, y una optica de division de haz, que esta configurada como divisor de haz por polarizacion y esta fijada en un alojamiento del soporte de optica;
la fig. 3 una segunda forma de realizacion de un dispositivo de medicion coaxial con una fuente de radiacion, que esta insertada en un soporte de optica, un detector, que esta dispuesto en un lado trasero de una placa de circuito impreso alejado del soporte de optica y durante el reglaje del dispositivo de medicion puede desplazarse respecto a la placa de circuito impreso, y una optica de division de haz, que esta configurada como espejo perforado y esta integrada en el soporte de optica;
la fig. 4 una tercera forma de realizacion de un dispositivo de medicion coaxial con un detector, que esta insertado en un soporte de optica, una fuente de radiacion, que esta dispuesta en un lado delantero de una placa de circuito impreso vuelto hacia el soporte de optica y durante el reglaje del dispositivo de medicion esta unido fijamente a la placa de circuito impreso, y una optica de division de haz, que esta configurada como divisor de haz por polarizacion y esta fijada en un alojamiento del soporte de optica; y
la fig. 5 una primera forma de realizacion de un dispositivo de medicion paraxial con una fuente de radiacion, una optica de emision y una optica de recepcion, que estan insertadas en un soporte de optica, y un detector, que esta dispuesto en un lado delantero de una placa de circuito impreso vuelto hacia el soporte de optica y durante el reglaje del dispositivo de medicion esta unido fijamente a la placa de circuito impreso.
La fig. 1 muestra un sistema de telemetrla laser 1 en una exposicion tridimensional. El sistema de telemetrla laser 1 comprende una carcasa 2, un dispositivo de medicion 3, con el que puede medirse la distancia a un objeto de destino 4, un dispositivo de visualizacion 5 para visualizar la distancia medida y un dispositivo de mando 6 para iniciar una medicion de distancia y para ajustar el sistema de telemetrla laser 1.
El dispositivo de medicion 3 esta dispuesto en el interior de la carcasa 2 y los dispositivos de visualizacion y de mando 5, 6 estan empotrados en un lado superior 7 de la carcasa 2. El lado superior 7 y el lado inferior 8 de la carcasa 2, opuesto al lado superior 7, forman las mayores superficies de carcasa del sistema de telemetrla laser 1. Los lados delantero y trasero 9, 10 que limitan con el lado superior 7, as! como las superficies laterales 11, 12 de la carcasa 2 estan configurados lo mas pequenos posible, para construir un sistema de telemetrla laser 1 compacto.
El dispositivo de medicion 3 emite un haz laser 13, que esta dirigido hacia el objeto de destino 4. Un haz de recepcion 14 reflejado y/o dispersado por el objeto de destino 4 es detectado por el dispositivo de medicion 3. La salida del haz laser 13 desde la carcasa 2 se realiza a traves de una abertura de desacoplamiento 15, que esta empotrada en el lado delantero 9 de la carcasa 2. El eje optico del haz laser 13 esta orientado casi perpendicularmente al lado delantero 9. El haz de recepcion 14 que proviene del objeto de destino 4 entra, a traves de la abertura de desacoplamiento 15, en el sistema de telemetrla laser 1
La medicion de distancia hacia el objeto de destino 4 se realiza con relacion a una marca de referencia situada en el sistema de telemetrla laser 1. En el sistema de telemetrla laser 1 se utilizan como marcas de referencia el lado delantero 9 o el lado trasero 10. La conmutacion entre las marcas de referencia se realiza a traves de un dispositivo de conmutacion.
La fig. 2 muestra esquematicamente una primera forma de realizacion de un dispositivo de medicion 20 con una estructura coaxial. El dispositivo de medicion 20 comprende un componente electro-optico configurado como fuente de radiacion 21, otro componente electro-optico configurado como detector 22, una optica de conformacion del haz 23, una optica de division de haz 24, un soporte de optica 25 y una placa de circuito impreso 26. El soporte de optica 25 esta unido a la placa de circuito impreso 26 a traves de un dispositivo de union 27.
La fuente de radiacion 21 esta configurada como diodo laser, que genera un haz laser en el espectro visible, por ejemplo un haz laser rojo con una longitud de onda de 635 nm o un haz laser verde con una longitud verde con una longitud de onda de 532 nm. El detector 22 esta configurado como fotodiodo, cuyas caracterlsticas estan adaptadas al diodo laser 21. Un dispositivo de control y valoracion 28 esta unido a la fuente de radiacion 21 y al detector 22 y
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
determina, a partir de una diferencia de tiempo entre un haz de referenda y el haz de recepcion 14 detectado por el detector 22, la distancia al objeto de destino 4.
La optica de conformacion del haz 23 esta configurada como una lente, que conforma tanto el haz laser emitido 13 como el haz de recepcion 14. Con ayuda de la optica de division de haz 24 se separa el haz laser del haz de recepcion, que discurre coaxialmente. La optica de division de haz 24 esta dispuesta en la trayectoria de radiacion del haz laser emitido, entre la fuente de radiacion 21 y la optica de conformacion del haz 23, y en la trayectoria de radiacion del haz de recepcion reflejado y/o dispersado, entre la optica de conformacion del haz 23 y el detector 22. La optica de division de haz 24 esta configurada como divisor de haz por polarizacion, que esta configurado predominantemente de forma transmisora para luz con la direccion de polarizacion del haz laser emitido (grado de transmision superior aprox. al 80%) y de forma parcialmente reflectora ara luz no polarizada (grado de reflexion aprox. del 50%). La radiacion reflejada en el objeto de destino 4, es decir la parte reflejada del haz de recepcion, presenta una elevada intensidad y posee la misma direccion de polarizacion que el haz laser emitido, mientras que la radiacion dispersada en el objeto de destino 4, es decir la parte dispersada del haz de recepcion, no esta polarizada. Con ayuda de la optica de division de haz 24 se atenua mucho la parte del haz de recepcion reflejada en el objeto de destino 4 y de este modo polarizada, para impedir un sobreviraje del detector 22.
Una placa de circuito impreso es un soporte para componentes electronicos y electro-opticos y se usa para la fijacion mecanica y la conexion electrica. Las placas de circuito impreso se componen de un material electricamente aislante, por ejemplo plastico reforzado con fibras, teflon o ceramica, con circuitos impresos conectados. Los componentes se sueldan sobre superficies de soldadura o en zonas para soldar y, de este modo, se sujetan al mismo tiempo mecanicamente y se conectan electricamente. Los componentes mas grandes pueden fijarse a la placa de circuito impreso mediante uniones por pegado o atornillado.
La fuente de radiacion 21, la optica de conformacion del haz 23 y la optica de division de haz 24 estan dispuestas sobre el soporte de optica 25. El soporte de optica 25 presenta un primer alojamiento 29 para el primer componente electro-optico configurado como fuente de radiacion 21, un segundo alojamiento 31 para la optica de conformacion del haz 23 y un tercer alojamiento 32 para la optica de division de haz 24. El segundo componente electro-optico configurado como detector 22 esta dispuesto sobre la placa de circuito impreso 26 en otro alojamiento 33, en donde la placa de circuito impreso 26 actua como soporte de optica adicional para el segundo componente electro-optico.
El soporte de optica 25 esta configurado como soporte de optica monolltico, que no esta compuesto por varias partes individuales, sino que se compone de un material. Los soportes de optica monollticos no presentan ninguna union entre un primer y un segundo componente de union. El soporte de optica 25 se compone de un material metalico, por ejemplo zinc. Los soportes de optica metalicos conducen a un apantallamiento electrico entre los componentes electro-opticos y reducen la diafonla electrica entre la fuente de radiacion y el detector. El zinc posee una elevada sensibilidad a la temperatura, de tal manera que las fluctuaciones de temperatura, a las que con frecuencia estan expuestos los sistemas de telemetrla laser, solo ejercen una influencia reducida sobre el estado de reglaje de los componentes instalados y las caracterlsticas de medicion del dispositivo de medicion. Ademas de esto, el zinc puede tratarse en el procedimiento de fundicion a presion con una elevada precision, de tal manera que los alojamientos 31, 32, 33 estan fabricados y posicionados unos con relacion a los otros con mucha precision.
El detector 22 esta dispuesto en un lado delantero 34 de la placa de circuito impreso 26, vuelto hacia el soporte de optica 25, y unido fijamente a la placa de circuito impreso 26 a traves de una union por soldadura. El detector 22 puede equiparse y soldarse automaticamente por ejemplo durante la fabricacion de la placa de circuito impreso 26. El detector 22 esta unido y sujetado mecanicamente exclusivamente a la placa de circuito impreso 26; no existe ningun medio de union que una el detector 22 directamente al soporte de optica 25. El soporte de optica 25 esta configurado abierto al menos en la zona del detector 22, en el lado vuelto hacia el detector 22 en el estado de cierre, y unido con una primera superficie de contacto 35 a traves del dispositivo de union 27 a una segunda superficie de contacto 36, que esta dispuesta en el lado delantero 34 de la placa de circuito impreso 26. El dispositivo de union 27 esta configurado de forma disoluble, al menos durante el reglaje del dispositivo de medicion 20 y el reglaje del detector 22.
La fuente de radiacion 21 emite un haz laser primario 37 divergente a lo largo de un eje optico 38. El haz laser primario incide en el divisor de haz por polarizacion 24, al que se transmite la mayor parte posible e incide, como haz laser secundario 39 divergente en la direccion de un eje optico 41, en la optica de conformacion del haz 23. La optica de conformacion del haz 23 integra el haz laser y dirige un haz laser terciario 42, con una divergencia reducida en la direccion de un eje optico 43, hacia el objeto de destino 4.
El haz de recepcion reflejado y/o dispersado por el objeto de destino 4, que a partir de ahora recibe el nombre de haz de recepcion primario 44, incide en la optica de conformacion del haz 23, que enfoca el haz de recepcion primario 44 y lo dirige como haz de recepcion secundario 45 hacia la optica de division de haz 24. El eje optico del haz de recepcion secundario 45 discurre coaxialmente respecto al eje optico 41 del haz laser secundario 39. El haz de recepcion secundario 45 es reflejado al menos parcialmente por la optica de division de haz 24 y la parte reflejada es dirigida hacia el detector 22, como haz de recepcion terciario 46, a lo largo de un eje optico 47. La optica
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
de division de haz 24 es responsable de que el eje optico 47 del haz de recepcion terciario 46 y el eje optico 38 del haz laser primario 37 sean diferentes uno del otro. El haz de recepcion primario 44 mostrado en la fig. 2 no se corresponde con la division de luz verdadera en la zona exterior, sino mas bien con el angulo de apertura efectivo del sistema de recepcion, formado por la optica de conformacion del haz 23 y la superficie activa del detector 22.
La fuente de radiacion 21 y la optica de conformacion del haz 23 estan configuradas en sus alojamientos 29, 31, al menos durante el reglaje del dispositivo de medicion 20, de forma que pueden desplazarse respectivamente en una direccion hacia adelante y/o hacia atras 48, 49, que discurre en paralelo al eje optico 38, 43 correspondiente, en donde las direcciones hacia adelante y/o hacia atras 48, 49 tambien reciben el nombre de direcciones de desplazamiento. La fuente de radiacion 2l y la optica de conformacion del haz 23 solo pueden desplazarse en la direccion de desplazamiento 48, 49 respectiva durante el reglaje del dispositivo de medicion 20, y no esta prevista una posibilidad de desplazamiento en la direccion de un plano perpendicular al eje optico 38, 43.
El reglaje del dispositivo de medicion 20 se realiza con ayuda de un instrumento optico, que comprende una lente y un chip de camara digital, que esta dispuesto en el plano de enfoque de la lente. El instrumento optico esta ajustado a una distancia al objeto deseada, en donde la distancia al objeto puede ser ajustada como una distancia finita, por ejemplo de 10 m, o una distancia infinita. El dispositivo de medicion 20 se dispone delante de la lente, de tal manera que la lente detecta el haz laser terciario 42 y una reproduccion de la superficie activa del detector 22 y la reproduce sobre el chip de camara. Sobre el chip de camara se han representado simultaneamente tanto el haz laser como la reproduccion de la superficie activa del detector 22.
El reglaje del dispositivo de medicion 20 se realiza en dos tramos: en un primer tramo se regulan los componentes opticos 21, 23 en el soporte de optica 25, en su respectiva direccion de desplazamiento 48, 49 y, despues del reglaje del soporte de optica 25, se regula el detector 22 en un segundo tramo en un plano perpendicular al eje optico 47 asociado. El primer y el segundo alojamiento 29, 31 en el soporte de optica 25 estan configurados de tal manera, que el componente electro-optico y la optica de conformacion del haz 23 solo pueden desplazarse en su direccion de desplazamiento 48, 49, mientras que no es posible un desplazamiento en un plano perpendicular a los ejes opticos.
En el primer tramo se inserta primero la optica de division de haz 24 en el tercer alojamiento 32 y se fija al soporte de optica 25. La union puede estar configurada de forma disoluble o no disoluble. A continuation se insertan la fuente de radiacion 21 y la optica de conformacion del haz 23 en sus alojamientos 29, 31. Para reglar la optica de conformacion del haz 23 y la fuente de radiacion 21, se lleva la placa de circuito impreso 26 con el detector 22 a hacer tope con el soporte de optica 25 y, mediante el dispositivo de union 27, se une de forma disoluble al soporte de optica 25.
La optica de conformacion del haz 23 se desplaza en su direccion de desplazamiento 49, hasta que el instrumento optico, que esta ajustado a la distancia al objeto deseada, detecta mediante la optica de conformacion del haz 23 una imagen nltida de la superficie activa del detector 22, en donde la imagen es nltida en el caso de un contraste elevado. En el caso de una nitidez de imagen maxima, la optica de conformacion del haz 23 esta regulada, con relation a la superficie activa del detector 22, a la distancia deseada que se corresponde con la distancia al objeto del instrumento optico. El segundo alojamiento 31 para la optica de conformacion del haz 23 esta configurado por ejemplo como ajuste a presion y la optica de conformacion del haz 23 esta fijada mediante la fuerza de apriete del ajuste a presion 31; el desplazamiento de la optica de conformacion del haz 23 en la direccion de desplazamiento 49 se realiza bajo una presion suficientemente elevada en contra de la fuerza de apriete del ajuste a presion 31. Alternativa o adicionalmente al ajuste a presion, la optica de conformacion del haz 23 puede unirse al soporte de optica 25 en la forma de union material, por ejemplo mediante una union por pegado.
Despues de la optica de conformacion del haz 23 se regula la fuente de radiacion 21. La fuente de radiacion 21 emite un haz laser, que se monitoriza con ayuda del instrumento optico. El diodo laser 21 se desplaza en la direccion hasta el el instrumento optico detecta mediante la optica de conformacion del haz 23 un punto de enfoque mlnimo del haz laser. En este caso la anchura de haz del haz laser se encuentra a la distancia deseada. El primer alojamiento 29 para la fuente de radiacion 21 esta configurado por ejemplo como ajuste a presion y la fuente de radiacion 21 esta fijada mediante la fuerza de apriete del ajuste a presion 29; el desplazamiento de la fuente de radiacion 21 en la direccion de desplazamiento 48 se realiza bajo una presion suficientemente elevada en contra de la fuerza de apriete del ajuste a presion 29. Alternativa o adicionalmente la fuente de radiacion 21 puede unirse al soporte de optica 25 en la forma de union material, por ejemplo mediante una union por pegado.
Despues del reglaje del soporte de optica 25 se regula el detector 22. Debido a que el detector 22 esta unido de forma disoluble a la placa de circuito impreso 26, a traves de una union por soldadura, el reglaje del detector 22 con relacion al soporte de optica 25 se realiza a traves de la placa de circuito impreso 26. Para ello se suelta el dispositivo de union 28, que esta configurado de forma disoluble al menos durante el reglaje del dispositivo de medicion 20, entre el soporte de optica 25 y la placa de circuito impreso 26. La fuente de radiacion 21 se conecta y emite un haz laser, que es detectado por el instrumento optico junto con la imagen de la superficie activa del detector. El haz laser forma sobre el chip de camara un punto de enfoque y la superficie activa del detector forma una imagen nltida, que esta superpuesta al punto de enfoque del haz laser. La placa de circuito impreso 26 se
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
desplaza haciendo tope con el soporte de optica 25, en el plano que esta orientado perpendicularmente al eje optico 47 del haz de recepcion terciario 46, hasta que el punto de enfoque del haz laser se encuentra sobre el chip de camara en una zona determinada de la superficie activa del detector 22. A este respecto la posicion del punto de enfoque del haz laser se corresponde con la posicion de un haz de recepcion enfocado sobre el fotodiodo 22, el cual ha sido dispersado por un objeto de destino dispuesto en la distancia al objeto del instrumento optico.
Por ultimo se une la placa de circuito impreso 26 al soporte de optica 25. La union permanente se realiza en dos pasos. En un primer paso se une la placa de circuito impreso 26 sin fuerza, a traves de una union por pegado, al soporte de optica 25. En un segundo paso se une la placa de circuito impreso 26, a traves de una union de atornillado, al soporte de optica 25. Alternativamente la placa de circuito impreso puede atornillarse primero, con un apriete suficiente, y a continuacion asegurarse adicionalmente con un pegamento.
Durante el pegado se transmite la fuerza en plano desde uno al otro componente de la union. Una union por pegado no requiere una modificacion de los componentes de la union y, en mucho casos, puede hacerse retroactiva sin danar los componentes de la union. La union por pegado puede modificarse sin embargo a causa de la accion de la temperatura. A temperaturas bajas puede producirse una fragilidad y a temperaturas altas un reblandecimiento de la union por pegado. En una union por atornillado se producen unos picos de tension en los componentes de la union, mientras que el espacio entremedio casi no contribuye a la transmision de fuerza. Es ventajoso que las uniones por atornillado solo esten sometidas a una reducida influencia de la temperatura. Ademas de esto, la union por atornillado produce una conexion electrica entre el soporte de optica y la la placa de circuito impreso.
La fig. 3 muestra esquematicamente una segunda forma de realizacion de un dispositivo de medicion 50 coaxial, que se diferencia del dispositivo de medicion 20 coaxial de la fig. 2 en la estructura del soporte de optica, la disposicion del detector y la estructura de la optica de division de haz.
El dispositivo de medicion 50 comprende un soporte de optica 51 monolltico, en el que estan dispuestas la fuente de radiacion 21 como un primer componente electro-optico, la optica de conformacion del haz 23 y una optica de division de haz 52, as! como una la placa de circuito impreso 53, sobre la que esta dispuesto el detector 22 como segundo componente electro-optico y que esta unida al soporte de optica 51 a traves de un dispositivo de union 54. La placa de circuito impreso 53 asume para el detector 22 la funcion de un soporte de optica. El dispositivo de union 54 une una primera superficie de contacto 55 del soporte de optica 51 a una segunda superficie de contacto 56 correspondiente de la placa de circuito impreso 53.
El soporte de optica 51 presenta, como el soporte de optica 25 del dispositivo de union 20, el primer alojamiento 29 para la fuente de radiacion 21 y el segundo alojamiento 31 para la optica de conformacion del haz 23. La fuente de radiacion 21 y la optica de conformacion del haz 23 puede desplazarse en la direccion 48, 49 respectiva, al menos durante el reglaje del dispositivo de medicion 50 en sus alojamientos 29, 31. El detector 22 esta dispuesto en un lado trasero 57 de la placa de circuito impreso 53 alejado del soporte de optica 51 y unido al menos durante el reglaje del dispositivo de medicion 50, a traves de un dispositivo de union 58, de forma disoluble a la placa de circuito impreso 53. La placa de circuito impreso 53 posee un taladro de paso 59, que actua como diafragma para el haz de recepcion terciario 44. La placa de circuito impreso 53 presenta un alojamiento 61 para el detector 22.
La optica de division de haz 52 esta configurada, a diferencia del divisor de haz por polarizacion 24 del dispositivo de medicion 20, como espejo perforado y esta integrada en el soporte de optica 51. El espejo perforado 52 esta dispuesto en la trayectoria de haz del haz laser, entre la fuente de radiacion 21 y la optica de conformacion del haz 23, y en la trayectoria de haz del haz de recepcion, entre la optica de conformacion del haz 23 y el detector 22. El espejo perforado 52 comprende una abertura 62, a traves de la cual pasa el haz laser. La abertura 62 esta rodeada por un recubrimiento 63, que esta configurado por ejemplo como recubrimiento metalico y predominantemente de forma reflectante para el haz de recepcion, con independencia de una direccion de polarizacion, por ejemplo con un grado de reflexion superior al 95%. La radiacion que se refleja en el objeto de destino 4 se retrorefleja fundamentalmente en si misma, de tal manera que la parte reflejada del haz de recepcion incide en la zona de la abertura 62 sobre la optica de division de haz 52 y no se refleja hacia el detector 22. A causa del elevado grado de reflexion del recubrimiento 63 se refleja la parte dispersada del haz de recepcion en su mayor parte hacia el detector 22.
En la trayectoria de haz del haz laser primario 37 esta dispuesta entre la fuente de radiacion 21 y el espejo perforado 52 un diafragma 64, que esta integrado en el soporte de optica 51. El diafragma 64 se usa para limitar el angulo de apertura o la apertura numerica de la fuente de radiacion 21, y adaptar la geometrla del haz laser primario 37 a la optica de division de haz 52 y la optica de conformacion del haz 23. Entre la fuente de radiacion 21 y el diafragma 64 esta dispuesta una trampa de luz 65, que esta integrada como el diafragma 64 en el soporte de optica 51. La trampa de luz 65 se usa para absorber la luz incidente e impedir reflexiones indeseadas. Ademas de esto se reduce, mediante el diafragma 64 y la trampa de luz 65, una diafonla optica y electrica desde la fuente de radiacion 21 al detector 22.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
En el modo de realizacion de la fig. 3, la optica de division de haz esta configurada como espejo perforado 52. La prevision de un diafragma y/o una trampa de luz, para reducir la diafonia optica y electrica desde la fuente de radiacion al detector, es posible para cada optica de division de haz, es decir, para una optica de division de haz configurada como divisor de haz por polarizacion o para otra optica de division de haz apropiada.
El reglaje del soporte de optica 51 se realiza analogamente al dispositivo de medicion 20 de la fig. 2, en donde la placa de circuito impreso 53 hace contacto a tope con el soporte de optica 25 y el detector 22 con el lado trasero de la placa de circuito impreso 53. Despues del reglaje del soporte de optica 51 se regula el detector 22, en el plano que esta orientado perpendicularmente al eje optico 47 del haz de recepcion terciario 46. El diodo laser 21 se conecta y emite un haz laser que es detectado junto la imagen de la superficie activa del detector 22, por el instrumento optico. El haz laser forma sobre el chip de camara un punto de enfoque y la superficie activa del detector 22 forma una imagen nitida, que esta superpuesta al punto de enfoque. El detector 22 es accesible para un manipulador en el lado tarsero 57 de la placa de circuito impreso 53. El detector 22 se desplaza en el plano perpendicular al eje optico 47, hasta que el punto de enfoque del haz laser se encuentra sobre el chip de camara en una zona determinada de la superficie activa del detector 22. La posicion del punto de enfoque del haz laser se corresponde a este respecto con la posicion del haz de recepcion, dispersado por un objeto de destino alejado (a la distancia de la distancia al objeto) y enfocado sobre el detector 22. A continuacion se fija el detector 22 en la posicion regulada, en el lado trasero 58 de la placa de circuito impreso 53, con una union por soldadura sobre la placa de circuito impreso 53. La posicion regulada del detector 22 destaca porque entre el detector 22 y la placa de circuito impreso 53 no es necesario puentear ninguna rendija en la direccion del eje optico 47. El detector 22 esta posicionado de tal manera, que el lado trasero 57 de la placa de circuito impreso 53 se usa como superficie de tope para el detector 22.
052 La fig. 4 muestra esquematicamente una tercera forma de realizacion de un dispositivo de medicion 70 coaxial, que se diferencia del dispositivo de medicion 20 coaxial en la disposicion de la fuente de radiacion 21 y del detector 22. A diferencia del dispositivo de medicion 20, la fuente de radiacion 21 esta dispuesta sobre la placa de circuito impreso y el detector 22 en el soporte de optica monolitico.
053 El dispositivo de medicion 70 comprende un soporte de optica 71 monolitico, en el que esta dispuesto el detector 22 como primer componente electro-optico, la optica de conformacion del haz 23 y una optica de division de haz 72, asi como una placa de circuito impreso 73, sobre la que esta dispuesta la fuente de radiacion 21 como segundo componente electro-optico. La placa de circuito impreso 73 esta unida al soporte de optica 71 a traves de un dispositivo de union 74. A este respecto, el dispositivo de union 74 une una primera superficie de contacto 75 del soporte de optica 71 a una segunda superficie de contacto 76 configurada de forma correspondiente de la placa de circuito impreso 73.
El soporte de optica 71 presenta un primer alojamiento 77 para el detector 22, el segundo alojamiento 31 para la optica de conformacion del haz 23 y el tercer alojamiento 32 para la optica de division de haz 72. La fuente de radiacion 21 esta dispuesta en un lado delantero 78 de la placa de circuito impreso 73 vuelto hacia el soporte de optica 71 y unido fijamente en un alojamiento 79 a la placa de circuito impreso 73. La placa de circuito impreso 73 esta unida de forma disoluble al soporte de optica 71, a traves del dispositivo de union 74, al menos durante el reglaje de la fuente de radiacion 21.
La fuente de radiacion 21 emite un haz laser primario 81 divergente a lo largo de un eje optico 82, que esta dirigido hacia la optica de division de haz 72. La optica de division de haz 72 esta configurada como divisor de haz por polarizacion, que esta configurado predominantemente de forma transmisora para luz con la direccion de polarizacion del haz laser 81 emitido (grado de transmision superior aprox. al 80%) y de forma parcialmente transmisora para luz no polarizada (grado de transmision aprox. del 50%). El haz laser primario 81 incide en el divisor de haz por polarizacion 72, en el que se refleja la mayor parte posible y se desvia, como haz laser secundario 83 divergente a lo largo de un eje optico 84. La optica de conformacion del haz 23 integra el haz laser terciario 42 con una divergencia reducida, a lo largo del eje optico 43, hacia el objeto de destino 4.
El haz de recepcion primario 44, reflejado y/o dispersado por el objeto de destino 4, incide en la optica de conformacion del haz 23, que enfoca el haz de recepcion 44 y lo dirige como haz de recepcion secundario 45, a lo largo del eje optico 41, hacia la optica de division de haz 72. El haz de recepcion secundario 45 entra a traves de la optica de division de haz 72 y es dirigido hacia el detector 22, como haz de recepcion terciario 85, a lo largo de un eje optico 86. La optica de division de haz 72 es responsable de que el eje optico 86 del haz de recepcion terciario 85 y el eje optico 82 del haz de recepcion primario 81 sean diferentes uno del otro. La optica de conformacion del haz 23 y el detector 22 estan configurados de forma que pueden desplazarse en sus alojamientos 31, 77, al menos durante el reglaje del dispositivo de medicion 70, respectivamente en una direccion de desplazamiento 49, 87 que discurre respectivamente en paralelo al eje optico 43, 86 correspondiente; no esta prevista una posibilidad de desplazamiento en la direccion de un plano perpendicular al eje optico 43, 86 respectivo.
El reglaje del dispositivo de medicion 70 se realiza con ayuda del instrumento optico descrito en la fig. 2. En primer lugar se regulan los componentes opticos 22, 23 del soporte de optica 71 en sus respectivas direcciones de
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
desplazamiento 87, 49. La optica de division de haz 72 se inserta en el tercer alojamiento 32 y se une al soporte de optica 71. El detector 22 y la optica de conformacion del haz 23 se insertan en el primer y en el segundo alojamiento 77, 31 del soporte de optica 71. La placa de circuito impreso 73 se une a tope con la primera superficie de contacto 75, temporalmente, al soporte de optica 71. La fuente de radiacion 21 se activa. El dispositivo de medicion 70 se posiciona de tal manera delante del instrumento optico, que el chip de camara detecta tanto el haz laser terciario 85 como la imagen de la superficie activa del detector 22.
La optica de conformacion del haz 23 se desplaza en la direccion asociada 49, hasta que el instrumento optico detecta un punto de enfoque mlnimo del haz laser terciario 85. A continuacion se desplaza el detector 22 en la direccion 88 asociada, hasta que el instrumento optico detecta mediante la optica de conformacion del haz 23 una imagen nltida de la superficie del detector. Las posiciones reguladas de la optica de conformacion del haz 23 y del detector 22 se fijan permanentemente al soporte de optica 71, por ejemplo mediante unas uniones por pegado.
Despues del reglaje del soporte de optica 71 se regula la fuente de radiacion 21. El reglaje de la fuente de radiacion 21 se realiza a traves de un desplazamiento de la placa de circuito impreso 73 con relacion al soporte de optica 71. Para ello se suelta el dispositivo de union 74 entre el soporte de optica 71 y la placa de circuito impreso 73. La fuente de radiacion 21 se conecta y emite un haz laser que, junto con una imagen de la superficie activa del detector 22, es detectado por el instrumento optico. El haz laser forma sobre el chip de camara del instrumento optico un punto de enfoque y la superficie activa forma una imagen nltida, que esta superpuesta al punto de enfoque. La placa de circuito impreso 73 se desplaza haciendo tope con el soporte de optica 71, en el plano que esta orientado perpendicularmente al eje optico 82 del haz laser primario 81, hasta que el punto de enfoque del haz laser se encuentra en una zona determinada de la superficie activa del detector 22. La placa de circuito impreso 73 se une permanentemente al soporte de optica 71 en la posicion regulada.
La fig. 5 muestra esquematicamente una primera forma de realizacion de un dispositivo de medicion 90 con una estructura paraxial. En un dispositivo de medicion paraxial el haz laser y el haz de recepcion discurren mutuamente en paralelo, de tal manera que puede prescindirse de una optica de division de haz. Sin embargo, en un dispositivo de medicion paraxial se requieren dos opticas de conformacion del haz, una primera optica de conformacion del haz configurada como optica de emision, para conformar el haz laser y una segunda optica de conformacion del haz configurada como optica de recepcion para conformar el haz de recepcion.
El dispositivo de medicion 90 comprende un soporte de optica 91 monolltico, en el que estan dispuestas la fuente de radiacion 21, una optica de emision 92 y una optica de recepcion 93, y una placa de circuito impreso 94, sobre la que esta dispuesto el detector 22 y que esta unida al soporte de optica 91 a traves de un dispositivo de union 95. El dispositivo de union 95 une una primera superficie de contacto 96 del soporte de optica 91 a una segunda superficie de contacto 97 configurada de forma correspondiente de la placa de circuito impreso 94.
El soporte de optica 91 monolltico presenta un primer alojamiento 98 para la fuente de radiacion 21, un segundo alojamiento 99 para la optica de emision 92 y un tercer alojamiento 101 para la optica de recepcion 93. La fuente de radiacion 21 emite un haz laser 102 a lo largo de un eje optico 103, la optica de emision 92 integra el haz laser como haz laser 104 a lo largo de un eje optico 105 hacia el objeto de destino 4 y la optica de recepcion 93 integra un haz de recepcion 106 a lo largo de un eje optico 107 hacia el detector 22. La optica de emision 92 y la optica de recepcion 93 pueden desplazarse al menos durante el reglaje del dispositivo de medicion 90 respectivamente en una direccion de desplazamiento 108, 109, que discurre en paralelo al eje optico 103, 105 del haz laser 102, 104 o en paralelo al eje optico 107 del haz de recepcion 106. Alternativamente a la posibilidad de desplazamiento de la optica de emision 92 en la direccion de desplazamiento 108, la fuente de radiacion 21 o la optica de emision 92 y la fuente de radiacion 21 pueden estar configuradas de forma desplazable en la direccion de desplazamiento 108.
El detector 22 esta dispuesto en un lado delantero 111 de la placa de circuito impreso 94 vuelto hacia el soporte de optica 91 y, durante el reglaje del dispositivo de medicion 90 en un alojamiento 112, esta unido fijamente a la placa de circuito impreso 94. La placa de circuito impreso 94 esta unida a traves del dispositivo de union 95, al menos durante el reglaje del dispositivo de medicion 90, de forma disoluble al soporte de optica 91.
El reglaje del dispositivo de medicion 90 se realiza con ayuda del instrumento optico descrito en la fig. 2. La fuente de radiacion 21 se inserta a tope en el primer alojamiento 99 y se une al soporte de optica 91. La optica de emision 92 y la optica de recepcion 93 se insertan en el segundo y en el tercer alojamiento 99, 101 del soporte de optica 91. La placa de circuito impreso 94 se une temporalmente al soporte de optica y la fuente de radiacion 21 se activa. La optica de emision 92 se desplaza en su direccion de desplazamiento 108, hasta que el instrumento optico detecta un punto de enfoque mlnimo. A continuacion se desplaza la optica de recepcion 93 en su direccion de desplazamiento 109, hasta que el instrumento optico detecta una imagen nltida de la superficie del detector. La union temporal entre el soporte de optica 91 y la placa de circuito impreso 94 se deshace. La placa de circuito impreso 94 se desplaza en el plano, que discurre perpendicularmente al eje optico 107 del haz de recepcion, hasta que el punto de enfoque del haz de recepcion se encuentra en una zona determinada de la superficie activa del detector 22. Durante el reglaje de la placa de circuito impreso 94, la primera superficie de contacto 96 del soporte de optica 91 se usa como superficiede tope para la placa de circuito impreso 94.

Claims (8)

  1. 5
    10
    15
    20
    25
    30
    35
    40
    45
    50
    REIVINDICACIONES
    1. Dispositivo de medicion (20; 50; 70; 90) para medir una distancia entre una marca de referenda (9, 10) y un objeto de destino (4), compuesto por una fuente de radiacion (21), que esta configurada como componente electro-optico y emite un haz laser (37; 81; 102) a lo largo de un eje optico (38; 82; 103), un detector (22), que esta configurado como componente electro-optico adicional y recibe un haz de recepcion (46; 85; 106), reflejado y/o dispersado por el objeto de destino (4), a lo largo de un eje optico (47; 86; 107), un sistema de conformacion del haz, que presenta al menos una optica de conformacion del haz (23; 92, 93) para conformar el haz de un haz laser (42; 104) y/o un haz de recepcion (45; 106) a lo largo de un eje optico (43; 41; 105, 107), un soporte optico (25, 51; 71; 91) configurado monollticamente, que presenta un primer alojamiento (29; 77; 98) para fijar un primer componente electro-optico (21; 22) y un segundo alojamiento (31; 99; 101) para fijar la al menos una optica de conformacion del haz (23; 92; 93), una placa de circuito impreso (26; 53; 73; 94), que presenta otro alojamiento (33; 61; 79; 112) para fijar un segundo de los componentes electro-opticos (22; 21), en donde el segundo de los componentes electro-opticos (22; 21) dispuesto sobre la placa de circuito impreso (26; 53; 73; 94) puede ajustarse en un plano fundamentalmente en perpendicular al eje optico (47; 82; 107) del haz laser o de recepcion (46; 81; 106), que esta asociado al segundo de los componentes electro-opticos (22; 21), y puede fijarse en la posicion regulada, y un dispositivo de union (27; 54; 74; 95), que une una primera superficie de contacto (35; 55; 75; 96) del soporte de optica (25; 51; 71; 91) a una segunda superficie de contacto (36; 56; 76; 97) de la placa de circuito impreso (26; 53; 73; 94), caracterizado porque durante el reglaje del dispositivo de medicion (20; 50; 70; 90), el primero de los componentes electro-opticos (21; 22) dispuesto en el soporte de optica (25; 51; 71; 91) y la al menos una optica de conformacion del haz (23; 92; 93) se ajustan exclusivamente en la direccion de los ejes opticos asociados (38, 41, 43; 84, 87; 103, 105, 107) con relacion al soporte de optica (25; 51; 71; 91).
  2. 2. Dispositivo de medicion segun la reivindicacion 1, caracterizado porque la placa de circuito impreso (26; 73; 94) se desplaza con relacion al soporte de optica (25; 71; 91), durante el reglaje del dispositivo de medicion (20; 70; 90), en el plano fundamentalmente perpendicular al eje optico (47; 82; 106) asociado del segundo de los componentes electro-opticos (22; 21), y la primera superficie de contacto (35; 75; 96) del soporte de optica (25; 71; 91) para la placa de circuito impreso (26; 73; 94) actua como superficie de tope en la direccion del eje optico (47; 82; 107) asociado del segundo de los componentes electro-opticos (22; 21).
  3. 3. Dispositivo de medicion segun la reivindicacion 2, caracterizado porque el segundo de los componentes electro- opticos (22; 21) esta dispuesto en un lado delantero (34; 78; 111) de la placa de circuito impreso (26; 73; 94), vuelto hacia el soporte de optica (25; 71; 91).
  4. 4. Dispositivo de medicion segun la reivindicacion 1, caracterizado porque el segundo de los componentes electro- opticos (22) se desplaza, durante el reglaje del dispositivo de medicion (50) con relacion a la placa de circuito impreso (53), en el plano fundamentalmente perpendicular al eje optico (47) asociado del segundo de los componentes electro-opticos (22), y la placa de circuito impreso (53) para el segundo de los componentes electro- opticos (22) actua como superficie de tope en la direccion del eje optico (47) asociado del segundo de los componentes electro-opticos (22).
  5. 5. Dispositivo de medicion segun una de las reivindicaciones 1, 2 o 4, caracterizado porque el segundo de los componentes electro-opticos (22) esta dispuesto en un lado trasero (57) de la placa de circuito impreso (53), alejado del soporte de optica (51).
  6. 6. Dispositivo de medicion segun una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque el soporte de optica (25; 51; 71; 91) esta configurado con un material metalico.
  7. 7. Dispositivo de medicion segun una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque el dispositivo de union, que une la primera superficie de contacto (35; 75; 96) del soporte de optica (25; 71; 91) a la segunda superficie de contacto (36; 76; 97) de la placa de circuito impreso (26; 73; 94), esta configurado como union atornillada (27; 74; 95).
  8. 8. Dispositivo de medicion segun una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque el dispositivo de union, que une la primera superficie de contacto (35; 75; 96) del soporte de optica (25; 71; 91) a la segunda superficie de contacto (36; 76; 97) de la placa de circuito impreso (26; 73; 94), esta configurado como union por pegado y atornillado (27; 74; 95).
ES12164434.8T 2011-05-26 2012-04-17 Dispositivo de medición para medir distancias Active ES2609241T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011076493A DE102011076493A1 (de) 2011-05-26 2011-05-26 Messeinrichtung zur Distanzmessung
DE102011076493 2011-05-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2609241T3 true ES2609241T3 (es) 2017-04-19

Family

ID=45999681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES12164434.8T Active ES2609241T3 (es) 2011-05-26 2012-04-17 Dispositivo de medición para medir distancias

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9310197B2 (es)
EP (1) EP2527866B1 (es)
CN (1) CN102798848B (es)
DE (1) DE102011076493A1 (es)
ES (1) ES2609241T3 (es)

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE46672E1 (en) 2006-07-13 2018-01-16 Velodyne Lidar, Inc. High definition LiDAR system
DE102011076491A1 (de) 2011-05-26 2012-11-29 Esw Gmbh Messeinrichtung zur Distanzmessung
TWI578043B (zh) * 2012-10-24 2017-04-11 鴻海精密工業股份有限公司 光電轉換模組
JP6415447B2 (ja) 2012-12-19 2018-10-31 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ １つ以上の物体を光学的に検出するための検出器
DE102013205589A1 (de) * 2013-03-28 2014-10-02 Hilti Aktiengesellschaft Vorrichtung zur optischen Messung einer Distanz zu einem reflektierenden oder streuenden Zielobjekt
AU2014280335B2 (en) 2013-06-13 2018-03-22 Basf Se Detector for optically detecting an orientation of at least one object
WO2014198625A1 (en) 2013-06-13 2014-12-18 Basf Se Optical detector and method for manufacturing the same
AU2014280332B2 (en) 2013-06-13 2017-09-07 Basf Se Detector for optically detecting at least one object
EP2833159A1 (de) 2013-07-30 2015-02-04 HILTI Aktiengesellschaft Verfahren zum Kalibrieren eines Messgerätes
US8742325B1 (en) * 2013-07-31 2014-06-03 Google Inc. Photodetector array on curved substrate
EP3036558B1 (en) 2013-08-19 2020-12-16 Basf Se Detector for determining a position of at least one object
JP6403776B2 (ja) 2013-08-19 2018-10-10 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ 光学検出器
US8836922B1 (en) 2013-08-20 2014-09-16 Google Inc. Devices and methods for a rotating LIDAR platform with a shared transmit/receive path
DE102014209375A1 (de) 2014-05-16 2015-11-19 Robert Bosch Gmbh Mehrzielfähiger Laserentfernungsmesser
EP3167304A4 (en) 2014-07-08 2018-02-21 Basf Se Detector for determining a position of at least one object
JP6578006B2 (ja) 2014-09-29 2019-09-18 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ 少なくとも１個の物体の位置を光学的に求めるための検出器
US11125880B2 (en) 2014-12-09 2021-09-21 Basf Se Optical detector
JP6841769B2 (ja) 2015-01-30 2021-03-10 トリナミクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 少なくとも１個の物体を光学的に検出する検出器
CN104597437A (zh) * 2015-02-03 2015-05-06 金华马卡科技有限公司 一种手持式的测距仪
US9529079B1 (en) 2015-03-26 2016-12-27 Google Inc. Multiplexed multichannel photodetector
US9651658B2 (en) 2015-03-27 2017-05-16 Google Inc. Methods and systems for LIDAR optics alignment
EP3096157A1 (de) * 2015-05-18 2016-11-23 HILTI Aktiengesellschaft Vorrichtung zur optischen distanzmessung zu einem reflektierenden zielobjekt
EP3096156A1 (de) 2015-05-18 2016-11-23 HILTI Aktiengesellschaft Vorrichtung zur optischen distanzmessung zu einem reflektierenden zielobjekt
WO2017012986A1 (en) 2015-07-17 2017-01-26 Trinamix Gmbh Detector for optically detecting at least one object
JP6755316B2 (ja) 2015-09-14 2020-09-16 トリナミクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 少なくとも１つの物体の少なくとも１つの画像を記録するカメラ
DE102015115558A1 (de) * 2015-09-15 2017-03-16 Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg Sensoreinrichtung zur optischen Erfassung von Betätigungsgesten
CN105116557A (zh) * 2015-09-18 2015-12-02 王治霞 分光片及其激光共轴测距仪和应用
US10627490B2 (en) 2016-01-31 2020-04-21 Velodyne Lidar, Inc. Multiple pulse, LIDAR based 3-D imaging
EP3430428A4 (en) 2016-03-19 2019-11-20 Velodyne Lidar, Inc. INTEGRATED LIGHTING AND DETECTION FOR 3D IMAGING BASED ON LIDAR
WO2017210418A1 (en) 2016-06-01 2017-12-07 Velodyne Lidar, Inc. Multiple pixel scanning lidar
KR102492134B1 (ko) 2016-07-29 2023-01-27 트리나미엑스 게엠베하 광학 센서 및 광학적 검출용 검출기
DE102016220468A1 (de) * 2016-10-19 2018-04-19 Robert Bosch Gmbh Lidar-Sensor zur Erfassung eines Objektes
US10890491B2 (en) 2016-10-25 2021-01-12 Trinamix Gmbh Optical detector for an optical detection
KR102431355B1 (ko) 2016-10-25 2022-08-10 트리나미엑스 게엠베하 적어도 하나의 대상체의 광학적 검출을 위한 검출기
JP6979068B2 (ja) 2016-11-17 2021-12-08 トリナミクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 少なくとも１つの物体を光学的に検出するための検出器
US11860292B2 (en) 2016-11-17 2024-01-02 Trinamix Gmbh Detector and methods for authenticating at least one object
CN106886027B (zh) * 2017-02-24 2020-04-10 上海诺司纬光电仪器有限公司 激光定位装置及激光定位方法
CA3057988A1 (en) 2017-03-31 2018-10-04 Velodyne Lidar, Inc. Integrated lidar illumination power control
EP3612805A1 (en) 2017-04-20 2020-02-26 trinamiX GmbH Optical detector
CA3062701A1 (en) 2017-05-08 2018-11-15 Velodyne Lidar, Inc. Lidar data acquisition and control
KR102568462B1 (ko) 2017-06-26 2023-08-21 트리나미엑스 게엠베하 적어도 하나의 대상체의 위치를 결정하는 검출기
DE102017116595A1 (de) * 2017-07-24 2019-01-24 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Lidareinheit mit Montageelement zur Anbringung von Sendermodul und Empfängermodul
US10447973B2 (en) 2017-08-08 2019-10-15 Waymo Llc Rotating LIDAR with co-aligned imager
WO2019050643A1 (en) * 2017-09-05 2019-03-14 Waymo Llc SHARED WAVEGUIDE FOR LIDAR TRANSMITTER AND RECEIVER
US11294041B2 (en) 2017-12-08 2022-04-05 Velodyne Lidar Usa, Inc. Systems and methods for improving detection of a return signal in a light ranging and detection system
CN108427108B (zh) * 2017-12-14 2020-09-18 北京遥测技术研究所 一种用于激光测距装置的收发同轴一体化光机
EP3546978B1 (en) * 2018-03-29 2021-12-08 Aptiv Technologies Limited Method for testing a target object as single point scattering center
DE102018207297A1 (de) * 2018-05-09 2019-11-14 Ibeo Automotive Systems GmbH LIDAR Messsystem und Verfahren zur Montage eines LIDAR Messsystems
DE102018207283A1 (de) * 2018-05-09 2019-11-14 Ibeo Automotive Systems GmbH LIDAR Messsystem und Verfahren zur Montage eines LIDAR Messsystems
DE102018207294A1 (de) * 2018-05-09 2019-11-14 Ibeo Automotive Systems GmbH LIDAR Messsystem und Verfahren zur Montage eines LIDAR Messsystems
US11971507B2 (en) 2018-08-24 2024-04-30 Velodyne Lidar Usa, Inc. Systems and methods for mitigating optical crosstalk in a light ranging and detection system
US10712434B2 (en) 2018-09-18 2020-07-14 Velodyne Lidar, Inc. Multi-channel LIDAR illumination driver
US11082010B2 (en) 2018-11-06 2021-08-03 Velodyne Lidar Usa, Inc. Systems and methods for TIA base current detection and compensation
CN109387849B (zh) * 2018-12-04 2024-06-04 珠海码硕科技有限公司 一种同轴激光测距装置
US11885958B2 (en) 2019-01-07 2024-01-30 Velodyne Lidar Usa, Inc. Systems and methods for a dual axis resonant scanning mirror
WO2020142953A1 (zh) * 2019-01-09 2020-07-16 深圳市大疆创新科技有限公司 一种测距装置
US10613203B1 (en) 2019-07-01 2020-04-07 Velodyne Lidar, Inc. Interference mitigation for light detection and ranging
EP3885789A1 (en) * 2020-03-26 2021-09-29 Leica Geosystems AG Distance measuring device
JP7503412B2 (ja) * 2020-04-10 2024-06-20 株式会社キーエンス 光学式変位センサ
DE112021002836T5 (de) 2021-12-21 2023-08-10 Shenzhen Mammoth Electronic Co., Ltd Laser-entfernungsmesser und verfahren zum justieren
DE102022113156A1 (de) 2022-05-24 2023-11-30 Baumer Electric Ag Optoelektronische Messeinrichtung

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4154529A (en) 1977-03-21 1979-05-15 Andrew Corporation System for detecting reflected laser beams
JP2001324327A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Asahi Optical Co Ltd 分岐光学系を用いたａｆ測量機
EP1351070B1 (de) 2002-03-18 2009-01-14 HILTI Aktiengesellschaft Elektrooptisches para-axiales Distanzmesssystem
JP2004085529A (ja) 2002-06-25 2004-03-18 Matsushita Electric Works Ltd レーザー測距装置及び方法
DE10244638A1 (de) * 2002-09-25 2004-04-08 Ibeo Automobile Sensor Gmbh Optoelektronische Erfassungseinrichtung
EP1549909B1 (de) * 2002-10-12 2011-06-08 Leica Geosystems AG Elektronische anzeige- und steuervorrichtung für ein messgerät
EP1752788A1 (de) * 2005-08-08 2007-02-14 Leica Geosystems AG Elektrooptisches Entfernungsmessgerät
DE102009026618A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-02 Hilti Aktiengesellschaft Lasergerät zur elektrooptischen Distanzmessung
DE102009026611A1 (de) 2009-05-29 2010-12-02 Hilti Aktiengesellschaft Lasergerät zur elektrooptischen Distanzmessung
US8411257B2 (en) * 2010-05-11 2013-04-02 Laser Technology, Inc. Folded path laser rangefinder architecture and technique incorporating a single circuit board for mounting of both laser emitting and detecting elements

Also Published As

Publication number Publication date
CN102798848B (zh) 2017-11-14
US20130135604A1 (en) 2013-05-30
DE102011076493A1 (de) 2012-11-29
EP2527866B1 (de) 2016-09-28
EP2527866A1 (de) 2012-11-28
CN102798848A (zh) 2012-11-28
US9310197B2 (en) 2016-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2609241T3 (es) Dispositivo de medición para medir distancias
JP6249577B2 (ja) 共用伝送／受光経路を備えたｌｉｄａｒプラットフォームを回転させる装置及び方法
JP2018028555A5 (es)
CN106405753B (zh) 制作光学组件的方法及光学组件
US8767188B2 (en) Measuring device for distance measurement
DK2363726T3 (en) Compact laser rangefinder
EP2728378B1 (en) Optical sensor
US7684058B2 (en) Electrooptical distance measuring device
TWI519835B (zh) 混成集成式光學次模組
KR20110025774A (ko) 주파수 배가된 반도체 레이저에서 접힌 조정가능한 광 경로
US20170031118A1 (en) Optoelectronic components housed in a to-can package
US11467260B2 (en) Hermetically sealed distance measuring apparatus
US9759875B2 (en) Optical module having optical unit enclosing semiconductor optical device leveled to surface fixing optical unit
TW201610503A (zh) 光接收次組件與其製造方法
JP6435833B2 (ja) 光モジュール
JP2018164019A5 (es)
KR102548859B1 (ko) 눈 보호 기능을 제공하는 빔프로젝터모듈
JP6791471B2 (ja) コヒーレントレシーバの組立方法
KR102246084B1 (ko) 눈 보호 기능을 제공하는 빔프로젝터모듈
JP2018010036A (ja) 光結合方法
JP2017167345A (ja) 光モジュールの製造方法
US20190129105A1 (en) Optical coupler and optical fiber passive alignment
JP6491980B2 (ja) 光モジュールの製造方法
WO2021182577A1 (ja) 測距装置
JP2000121725A (ja) 距離測定装置