ES2602233T3 - Placas de identificación - Google Patents
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Abstract
Un método para formar una placa numérica, el método comprende las etapas de: a) proporcionar un sustrato que tiene una primera y segunda superficie principal; b) asegurar la primera superficie principal del sustrato de un material de lámina; c) diseñar la forma de indicios desde el material de lámina; d) eliminar exceso de material de lámina de alrededor de los indicios formados; caracterizado porque el material de lámina tiene un grosor de por lo menos 0.25 mm y que comprende adicionalmente una etapa e), que ocurre secuencialmente con o posterior la etapa c), y que comprende cortar en el sustrato.
Description
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Placas de identificacion.
Esta invencion se relaciona con placas de identificacion y, en particular, a placas de identificacion que indican la procedencia de un objeto al que se adhieren. Dichas placas se denominan convencionalmente 'placas de licencia' o 'placas numericas' cuando se adhieren a un vehfculo de motor.
A partir del 1 de septiembre de 2001, cada placa de matrfcula del Reino Unido ha tenido que ajustarse la norma britanica BSAU 145d que regula, entre otras cosas, la resistencia al impacto y la retrorreflectividad minima de la placa, asf como el tamano y la fuente de caracteres. Similares, aunque en algunos casos menos rigurosos, existen disposiciones en toda la Union Europea, como lo hacen en la mayorfa de los otros paises del mundo.
Son dominantes dos tipos de placas numericas, a saber, las elaboradas con un sustrato metalico y las elaboradas con un sustrato de material plastico.
Las placas numericas de sustrato metalico utilizan normalmente aluminio (aunque a veces se utiliza acero) como material de sustrato. Un metodo de formacion comprende proporcionar una pieza en bruto de aluminio plana que, sobre una superficie principal, se pinta de negro y aplicar un material laminar retrorreflectante la superficie negra. La pieza en bruto retrorreflectante luego se puede estampar (realzar) para formar un reborde de rigidizacion periferico e indicios verticales, para proporcionar los caracteres de la placa numerica. Cualquier material retrorreflectante que quede sobre los caracteres se puede quitar para revelar caracteres negros que se levantan desde un fondo retrorreflectante. Alternativamente, se puede proporcionar una pieza en bruto recubierta retrorreflectante que esta realzada; la operacion de realce no necesita separar o danar la capa retrorreflectante y se puede aplicar tinta u otro material de marcado en la region de caracteres elevados (asi como el reborde, si se proporciona). Como se apreciara, dichos metodos requieren un aparato de estampado y de ajuste de tipo relativamente costoso si se desea contemplar la produccion en masa. Los procedimientos de estampado para formar placas numericas se describen en los documentos FR2853604, FR2849523, GB2127750, DE29511 U1 y EP1385133. El documento DE29511628 U1 es el documento de la tecnica anterior mas proximo y describe un metodo y una placa numerica de acuerdo con los preambulos de las reivindicaciones 1 y 7.
Se pueden formar sustratos de material plastico de dos maneras. La primera consiste en proporcionar un material plastico transparente relativamente grueso y rfgido (que puede ser polimetacrilato de metilo [PMMA] o, a veces, policarbonato [PC]) al que se adhiere un material laminar retrorreflectante, los indicios se proporcionan entre el material plastico transparente y el material laminar retrorreflectante. Los metodos de formacion anteriores se basaban en la denominada tecnica de 'corte de una capa', en la que se corta una lamina muy delgada para formar indicios y los indicios asi formados se cubren por una capa de respaldo. Ejemplos de esta tecnica se describen en los documentos GB2159313 y FR2853855.
Debido a los problemas de procesabilidad inherentes relacionados con las tecnicas del tipo de corte de una capa, ahora es usual imprimir los indicios en el material laminar retrorreflectante o en el material plastico transparente grueso (por ejemplo documentos GB2126386 y EP806752). Se sabe que la impresion en el material retrorreflectante es problematica debido la naturaleza de los materiales retrorreflectantes. Tambien se sabe que la impresion a sustratos relativamente rfgidos es problematica en terminos de velocidad y costes de procesamiento si se producen errores de impresion u otros errores de procesamiento. Estas placas numericas tienen algunas cualidades atractivas, pero crucialmente, sufren porque cualquier impacto de, por ejemplo, una piedra puede agrietar o de otra manera desfigurar la placa numerica.
Una segunda forma de producir placas numericas utilizando un material de sustrato de plastico se describe en nuestra patente EP1399333. En este metodo se proporciona un material de sustrato al que se adhiere un material laminar retrorreflectante. Se puede imprimir, en sentido inverso, los indicios que corresponden a los caracteres deseados de la placa numerica (asi como otros indicios) sobre un material laminar transparente relativamente delgado y flexible. El material laminar transparente se puede adherir despues la superficie retrorreflectante de tal manera que los indicios se intercalan entre ellos. Ademas de multiples ventajas de procesamiento y coste, estas placas numericas tienen la ventaja adicional de que no es probable que un impacto de, por ejemplo, una piedra desfigure los indicios porque cualquier grieta sera experimentada por la placa de respaldo en lugar de la placa delantera.
Evidentemente, el despliegue de tecnicas de impresion en lugar de tecnica de grabado en relieve descrita anteriormente puede ser ventajosa en terminos de flexibilidad y control, pero todavfa existe entre algunos usuarios una percepcion (y en algunos paises un requisito) de que son preferibles los sustratos metalicos.
Tambien se sabe que las placas numericas (y otras placas de identificacion) son el blanco de los delincuentes. Dichos robos pueden ocurrir para 'clonar' otro vehfculo con la placa numerica robada. Esto se puede hacer para participar en eventos de salida, como cuando un vehfculo es conducido desde una estacion de gasolina para evitar el pago, incluso cuando se utiliza la tecnologfa ANPR (Reconocimiento automatico de matrfculas) o para evitar
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cargos de congestion urbana o cargos de limitacion de carril. De acuerdo con lo anterior, se han establecido tecnicas para fabricar placas numericas seguras para impedir, o por lo menos hacer mas diffcil, el retiro de placas numericas de vehfculos. Nuestra patente EP1893447 describe una o mas soluciones para asegurar una placa numerica a un vehfculo.
Existe un deseo de un nuevo diseno de matrfcula que se pueda utilizar en pluralidad de territorios en todo el mundo y que, por consiguiente, satisfagan las diversas exigencias territoriales. Subsiste una necesidad adicional de proporcionar una placa numerica que tenga caracteres mejor definidos, o por lo menos da la impresion de caracteres mejor definidos. Esto puede ser util para mejorar la precision de la ANPR. Subsiste la necesidad creciente de otras soluciones para que las placas de identificacion sean resistentes a robo (por ejemplo placas numericas).
Un objeto de esta invencion es satisfacer uno o mas de los problemas con la tecnica anterior y/o satisfacer las necesidades actuales y futuras de nuevas placas numericas y/o de proporcionar una placa numerica adicional resistente al robo.
De acuerdo con lo anterior, un primer aspecto de la invencion proporciona un metodo para formar una placa numerica (por ejemplo para un vehfculo), el metodo comprende las etapas de:
a) proporcionar un sustrato que tiene una primera y segunda superficie principal;
b) asegurar la primera superficie principal del sustrato de un material de lamina;
c) formar (por ejemplo cortar) la forma de indicios (por ejemplo indicios que se relacionan con un vehfculo al que se adhiere la placa) desde el material de lamina;
d) eliminar exceso de material de lamina de alrededor de los indicios formados;
caracterizado porque el material de lamina tiene un grosor de por lo menos 0.25 mm y que comprende adicionalmente una etapa e), que ocurre secuencialmente con o posterior la etapa c), y que comprende cortar en el sustrato.
El material de lamina tiene preferiblemente por lo menos 0.5 mm de grosor.
Preferiblemente, la segunda superficie principal es para montarse a o estar adyacente a un sitio de uso; por ejemplo tal que los indicios son visibles a un observador sobre la primera superficie principal.
La etapa c) y/o etapa e) pueden comprender cortar en el sustrato a una profundidad de mas de 0.1 mm, preferiblemente de 0.1 a 0.5 mm, por ejemplo de 0.15 a 0.45 mm, es decir de 0.18 a 0.35 mm. El ancho del corte puede ser de 0.1 a 0.9 mm, por ejemplo de 0.1 a 0.6 mm, es decir de 0.25 a 0.5 mm.
La etapa e) puede comprender secuencialmente o posteriormente cortar el sustrato mas alla de 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95% del grosor del sustrato por lo menos alrededor de una parte de uno o mas indicios. En una realizacion, la etapa e) comprende secuencialmente o posteriormente cortar a traves el sustrato para proporcionar de forma intermitente una porcion frangible que corresponde en forma a dichos indicios. Por ejemplo, la mayorfa de una region que delimita cualquier indicio particular se puede cortar con el fin de generar una lfnea de debilidad que, en la mayorfa de los casos, tendra la misma forma que por lo menos una parte de dicho por lo menos un indicio.
El material de lamina preferiblemente se forma de un material plastico, por ejemplo ABS.
Preferiblemente el sustrato comprende un material transparente que proporciona la primera superficie principal. En corte en el material transparente del sustrato es ventajoso porque puede ayudar a proporcionar una sombra o efecto de reflexion interna que mejora el impacto visual de la placa numerica. Mas aun, al cortar en el sustrato se proporciona un registro permanente de los indicios previstos sobre el sustrato. Esto proporciona una funcionalidad de manipulacion evidente 'visual' rapida y facil.
Preferiblemente, la etapa de formacion y/o corte e) y/o la etapa d y/o la etapa e) se pueden llevar a cabo utilizando un enrutador, por ejemplo un enrutador CNC que puede utilizar medios de corte mecanico o medios de formacion o corte no mecanicos (por ejemplo laser, fluido abrasivo).
Preferiblemente el material de lamina se asegura al sustrato utilizando un adhesivo. Preferiblemente la etapa c) o d) se lleva a cabo antes de que el adhesivo o cualquier adhesivo se hayan curado completamente.
El sustrato puede comprender, en su segunda cara principal un adhesivo de sustrato. Se puede proporcionar el adhesivo para propositos de asegurar la placa al sitio de uso. El metodo puede comprender adicionalmente cortar a
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traves el adhesivo de sustrato para proporcionar una o mas porciones adhesivas frangibles, preferiblemente en la forma de uno o mas indicios y/o uno o mas componentes de los mismos.
Un segundo aspecto de la invencion proporciona una placa numerica que comprende un sustrato que tiene una primera superficie principal sustancialmente plana y uno o mas indicios elevados, caracterizado porque uno o mas indicios elevados se extiende desde 0.25 a 5 mm desde la superficie del sustrato y en la que alrededor por lo menos alguno de dichos uno o mas indicios es un surco o cavidad que se extiende desde la primera superficie principal en el sustrato.
Se pueden asegurar los indicios la primera superficie principal plana. El surco o cavidad se puede extender hacia afuera desde la periferia de dicho uno o mas indicios. El surco o cavidad puede tener un ancho, en la primera superficie principal del sustrato de 0.05 a 0.9 mm, por ejemplo de 0.1 a 0.6 mm, es decir de 0.25 a 0.5 mm.
La profundidad del surco o cavidad puede ser mayor de 0.1 mm, preferiblemente de 0.1 a 0.5 mm, por ejemplo de 0.15 a 0.45 mm, es decir de 0.18 a 0.35 mm. El surco o cavidad se puede extender intermitentemente alrededor de por lo menos un componente de los indicios para proporcionar de esta manera una porcion frangible que corresponde la forma de por lo menos un componente de los indicios.
Preferiblemente el sustrato comprende un material transparente en la primera superficie principal. El material transparente puede ser relativamente delgado, por ejemplo menor de 1 mm de grosor, menor de 0.9, 0.8, 0.7, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.1 mm de grosor, por ejemplo de 10 pm a 999 pm de 50 a 150 pm, y preferiblemente de 55 a 95 pm. Alternativamente, el material transparente puede ser relativamente grueso, por ejemplo de 1 a 5 mm de grosor, es decir 1.5 a 4.5, 2 a 4, 2.5 a 3.5, por ejemplo 3 mm de grosor. El material transparente relativamente grueso se puede formar de PMMA o PC. El material transparente relativamente delgado se puede formar de poliester, cloruro de polivinilo, PMMA, PMA, ester vinflico y otros materiales plasticos transparentes.
El sustrato preferiblemente comprende un material retrorreflectante.
El sustrato puede comprender una capa de respaldo plastica o de metal. Si es de metal, la capa de respaldo puede comprender aluminio o acero, por ejemplo de 0.5 a 2 mm de grosor, preferiblemente de 0.9 a 1.8 mm de grosor, por ejemplo de 1 a 1.5 mm de grosor. Si es plastica, la capa de respaldo se puede formar de ABS o poliamida, y puede ser por ejemplo plastico (por ejemplo ABS) de 2.0 a 5 mm de grosor, es decir de 2.5 a 4 mm de grosor.
Con el fin de que la invencion se pueda entender mas completamente solo por via de ejemplo y con referencia a los dibujos en los que:
La Figura 1A es una primera realizacion de la placa de identificacion de acuerdo con la invencion;
La Figura 1B es una vista ampliada de una parte de la Figura 1A;
La Figura 1C es una vista a lo largo de la lfnea a-a de la Figura 1A;
La Figura 1D es una vista ampliada de una parte de la Figura 1C;
La Figura 2A es una segunda realizacion de la placa de identificacion de acuerdo con la invencion;
La Figura 2B es una vista ampliada de una parte de la Figura 2A;
La Figura 3 es un esquema de un metodo de acuerdo con la invencion;
La Figura 4A es una vista en seccion de una realizacion de la invencion;
La Figura 4B es una vista ampliada de una parte de la Figura 4A;
La Figura 5A es una vista de plano de la realizacion de la Figura 4;
La Figura 5B es una vista ampliada de una parte de la Figura 5A; y La Figura 6 es un esquema de un metodo y partes de la invencion.
Con referencia primero la Figura 1A, se muestra una placa 1 de identificacion (una matrfcula de vehfculo) que tiene una porcion 2 principal y una porcion 3 de labio, auxiliar opcional. La porcion 2 principal es rectangular y la porcion 3 auxiliar opcional se extiende desde uno de los lados mas largos de la porcion 2 principal.
La porcion 2 principal lleva indicios 4 principales que son indicadores de la procedencia del artfculo al que usualmente se asocia la placa de identificacion. En el caso de una matrfcula de vehfculo, el indicio 4 principal es el
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identificador de registro del vehfculo. La porcion 2 principal tambien lleva un borde 5 periferico opcional, que se puede interrumpir en una o mas ubicaciones 5A para permitir indicios 6 secundarios y/o indicios 7 terciarios.
La porcion 3 auxiliar puede llevar indicios 8 auxiliares.
Como se muestra en la Figura 1B, el indicio 4 primario se eleva desde la superficie de la porcion 2 principal, cuando es el borde 5 periferico. Uno o mas de los indicios Uno o mas de los indicios 6 secundarios, indicios 7 terciarios y/o indicios 8 auxiliares se pueden elevar desde la respectiva superficie de las porciones 2 principal o 3 auxiliar. Los indicios 4 principales, y borde 5 periferico se pueden extender 0.25 a 5 mm lejos de la superficie de la porcion 2 principal, por ejemplo de 0.5 a 3 mm.
Con referencia a las Figuras 1C y 1D, la placa 1 de identificacion comprende un sustrato 10 a una primera superficie 10A principal del cual se asegura una lamina 11 retrorreflectante, una primera superficie 11A principal la cual es un material 12 de lamina transparente que lleva, sobre una primera superficie 12A principal, soportar indicios 4 principales y borde 5 opcional periferico, preferiblemente vertical.
En el exterior y alrededor de cada (o por lo menos una parte de uno o mas de cada) componente de los indicios 4 principales es una cavidad 12C. Como se ve mejor en la Figura 1B, la cavidad 12B da la apariencia de una sombra debido la reflexion interna dentro del material 12 de lamina transparente que acentua la impresion proporcionada por los indicios 4 principales, hacer que los indicios 4 aparezcan mas pronunciadas. De esta manera se realiza un ahorro de material porque los indicios 4 relativamente delgados dan la impresion de una capa mas gruesa de indicios 4. La placa 1 de identificacion formada de esta manera tambien tiene una calidad tactil atractiva.
Cada uno de los indicios 6 secundarios, indicios 7 terciarios y indicios 8 auxiliares se puede elevar desde la superficie 12A principal del material 12 de lamina transparente. Alternativamente, uno o mas indicios 6 secundarios, indicios 7 terciarios y indicios 8 auxiliares (o cualquier parte de los mismos) se pueden imprimir, en el reverso sobre una segunda cara 1 2b principal del material 12 de lamina transparente o no en el reverso sobre la primera superficie 11A principal del material 11 retrorreflectante.
El sustrato 10 se puede formar de un material plastico (por ejemplo uno o mas de acrilonitrilo butadieno estireno (ABS), poliuretano, poliamida, poliester, polietileno) o de un metal, por ejemplo aluminio o acero. En una realizacion el sustrato 10 es aluminio y es de 0.5 a 3 mm de grosor, por ejemplo de 0.9 a 1.5 mm de grosor.
El material 11 de lamina retrorreflectante es preferiblemente UK7100 o UK7101 disponible de 3M Corporation de Minnesota EE.UU., aunque se pueden utilizar otros materiales retrorreflectantes tales como D4512 y D4504 (Nikkalite) disponible de Nippon Carbide Industries. Tambien son adecuados otros grados de otros fabricantes.
El material 12 de lamina transparente preferiblemente se forma de poliester, y es preferiblemente aproximadamente 70 pm de grosor.
El material 12 de lamina transparente se puede imprimir sobre su segunda cara 12B principal para llevar indicios, por ejemplo algunos o todos de la totalidad o parte de uno o mas de los indicios 8 secundarios, terciarios o auxiliares se pueden imprimir sobre la segunda cara 12b principal del material 12 de lamina transparente, por ejemplo utilizando el metodo como se establece sobre la patente EP1399333, por lo cual luego de fabricacion aquellos indicios se intercalan entre la segunda cara 12B principal del material 12 de lamina transparente y la primera cara 11A principal del material 11 de lamina retrorreflectante. Alternativamente o adicionalmente, algo o todo de la totalidad o parte de uno o mas de los indicios 8 secundarios, terciarios o auxiliares se pueden imprimir sobre la primera cara 11A principal del material 11 de lamina retrorreflectante, de nuevo para intercalar los indicios entre los respectivos materiales de lamina.
El material 12 de lamina transparente (y/o material 11 de lamina retrorreflectante) puede tener indicios aplicados a este (por ejemplo, la inversa de la segunda cara 12B principal) a traves de impresion de transferencia termica o a traves de impresion laser. Si se aplican los indicios a traves de o impresion de transferencia termica o de laser el material 12 de lamina transparente puede ser poliester con un grosor de aproximadamente 75 micras. Preferiblemente, el material de lamina transparente tiene un material de revestimiento de papel asegurado a una cara principal del mismo para permitir la impresora (impresora laser, de transferencia termica, inyeccion de tinta u otra impresora) para ser capaz de imprimir en impresiones de un solo disparo o continua. El revestimiento normalmente sera de aproximadamente 80 micras de grosor. En contraste con el material de lamina transparente descrito en el documento EP1399333, el material de lamina transparente de la invencion preferiblemente no tendra una silicona u otro recubrimiento resistente a adhesion, pero usualmente se proporcionara con un revestimiento de papel para ayudar con la manipulacion de la lamina a traves de la impresora y proteger la superficie antes de la aplicacion de los indicios 4 principales.
Se proporciona alrededor de por lo menos algunos de los indicios 4 principales, preferiblemente alrededor de la periferia completa de todos o de cada uno del indicio 4 principal completo es la cavidad 12C. Normalmente la
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cavidad 12C puede ser de 0.25 a 0.5 mm de ancho y extenderse en el sustrato 0.1 a 0.6 mm, por ejemplo de 0.25 a
0. 35 mm.
Los indicios 4 principales preferiblemente se forman de acrilonitrilo butadieno estireno (ABS) y tienen preferiblemente de 0.3 a 5 mm de alto, por ejemplo de 2 a 2.5 mm de alto. El borde 5 periferico puede ser 0.1 a 9.0 mm de grosor, preferiblemente de 0.2 a 6 mm de grosor, y de 0.3 a 5 mm de alto, por ejemplo de 2 a 2.5 mm de alto. En algunas realizaciones el borde 5 periferico se puede ubicar en la periferia de la porcion 2 principal y en algunos casos (como se muestra en la Figura 1A), el borde 5 periferico se puede ubicar hacia adentro de la periferia de la porcion 2 principal.
El borde 5 periferico se puede dimensionar y ubicar para aumentar y/o mejorar la resistencia a la flexion de la placa
1. Por ejemplo, el borde 5 periferico se puede ubicar en o hacia la periferia absoluta de la parte 2 principal y/o la parte 3 auxiliar y puede tener contorno o de otra manera forma cuando se ve en seccion transversal. El borde periferico puede tener una forma que proporciona un reborde periferico identico en forma a aquel utilizado para dar rigidez a un placa numerica de aluminio de la tecnica anterior.
Con referencia la Figura 2A y 2B, se muestra una realizacion adicional de la placa 100 de identificacion de acuerdo con la invencion, que tiene una porcion 102 principal y una porcion 103 auxiliar opcional, la porcion 102 principal lleva indicios 104 principales y tiene un borde 105 periferico opcional.
La placa 100 de identificacion comprende un material 110 de lamina retrorreflectante, que en su primera superficie 110A principal que es de un material 120 transparente lleva, sobre una primera superficie principal 120A, indicios 104 principales verticales y el borde 105 periferico opcional. En esta realizacion, el material 120 transparente es relativamente grueso y rfgido, proporcionando de esta manera la resistencia a la flexion requerida para la placa 100. El material adecuado para el material 120 transparente se puede seleccionar de PC y PMMA. Normalmente, este material puede tener desde 1 hasta 10 mm de grosor, es decir de 2 a 5 mm de grosor.
En el exterior y alrededor de cada componente de los indicios 104 principales hay una cavidad 120C. Como antes, la cavidad 120C da la apariencia de una sombra debido la reflexion interna dentro del material 120 transparente que acentua la impresion proporcionada por los indicios 104 principales, haciendo que los indicios 104 aparezcan mas pronunciados. De esta forma se realiza un ahorro de material debido a que los indicios 104 relativamente delgados dan la impresion de una capa mas gruesa de indicios 104. Debido la capa relativamente gruesa de material 120 transparente (cuando se compara con el material 12 transparente de la primera realizacion) la reflexion interna es incluso mas marcada. Esto, por lo tanto, acentua adicionalmente el efecto de los indicios 24 verticales.
La placa 100 puede llevar indicios adicionales que se pueden ubicar entre el material 120 transparente y el material 110 de lamina retrorreflectante, por ejemplo impreso sobre o de otra forma aplicado a uno u otro o ambos del material 120 transparente y material 110 de lamina retrorreflectante.
Con referencia ahora la Figura 3, se proporciona un esquema para la fabricacion de la primera realizacion de la placa 1 de identificacion de acuerdo con la invencion (tambien se puede utilizar el metodo para fabricar la placa 100 de identificacion).
En resumen, se proporciona una pieza en bruto 1a' de placa que comprende, en secuencia, un sustrato 10, un material 11 de lamina retrorreflectante y un material 12 de lamina transparente. Preferiblemente, el material 11 de lamina retrorreflectante se adhiere al sustrato 10 rfgido, el material 11 retrorreflectante preferiblemente tiene cara humeda. El material 12 de lamina transparente puede haber sido impreso por el reverso sobre su segunda cara 12B principal con indicios 6 secundarios (u otros indicios secundarios se pueden haber posicionado sobre cada uno o ambos de la capa 11 retrorreflactante o material 12 de lamina transparente) y luego se adhiere la primera cara 11A principal del material 11 de lamina retrorreflectante de cara humeda, intercalando de esta manera los indicios 6 secundarios entre el material 11 de lamina retrorreflectante y el material 12 de lamina transparente.
La primera superficie 12A principal del material 12 de lamina transparente de la pieza en bruto 1a' de placa se adhiere, preferiblemente, un material de lamina de plastico para formar una pieza 1b' en bruto grado secundario. El material de lamina de plastico preferiblemente se elabora de acrilonitrilo butadieno estireno (ABS) y es de 0.3 a 5 mm de grosor, es decir de 2 a 2.5 mm de grosor. El material de lamina de plastico preferiblemente se adhiere utilizando un adhesivo que tiene ajuste relativamente largo, por ejemplo, alcanzara un curado completo en, es decir 90 minutos. Un adhesivo adecuado es un adhesivo acrflico que tiene un grosor de 1 a 100 pm, es decir de 2 a 70 pm.
Un enrutador, por ejemplo un enrutador CNC luego se utiliza para cortar el material de lamina de plastico alrededor de los indicios 4 y el borde 5 opcional. Es esta etapa el enrutador cortara el surco 12C alrededor de cada uno de los enteros de los indicios 4 para proporcionar una pieza 1c' en bruto de grado terciario.
El material de lamina de plastico que no forma los indicios 4 o borde 5 periferico opcional entonces se retira para revelar los indicios 4 y el borde 5 periferico de la placa 1' completa. El tiempo necesario para retirar el exceso de
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plastico es menor que el tiempo que el adhesivo requiere para lograr el curado completo. De este modo, el material de lamina de plastico se separa relativamente facil de las areas no requeridas y, una vez que el adhesivo ha alcanzado un curado completo, que puede ser con la aplicacion de calor y/o presion, es imposible (o por lo menos extremadamente diffcil) retirar el indicio 4 (y la porcion 5 de borde periferico) de la placa 1'. En un ejemplo, el material de lamina de plastico se lamina al material 12 de lamina transparente utilizando una presion relativamente ligera y la totalidad se deja reposar durante un tiempo de permanencia de aproximadamente 10 minutos. El tiempo de permanencia se elige para permitir que el adhesivo cure suficientemente para que el mecanizado subsiguiente no deslamine o altere de otro modo las posiciones relativas del material laminar de plastico y del material 12 de lamina transparente pero no tanto que la eliminacion del exceso de material de lamina de plastico de la superficie del sustrato sea imposible o diffcil. Preferiblemente, el tiempo de permanencia es suficiente para que la resistencia al desprendimiento del adhesivo al final del tiempo de permanencia sea significativamente menor (por ejemplo, de 20 a 70%) de aquel del curado completo.
Un enrutador controlado por ordenador es beneficioso en la medida en que permite corte exacto de los indicios 4, asf como corte exacto del surco 12C y eliminacion exacta de, por ejemplo, el borde en la region de los indicios 6 secundarios sin danar el material 12 de lamina transparente.
El metodo de la invencion proporciona ventajas adicionales como se establece adelante.
Con referencia la Figura 4A y 4B, se muestra una realizacion adicional de placa de identificacion de acuerdo con la invencion. Como esta es similar en muchos aspectos a la realizacion de la Figura 1A, los enteros se utilizaran pero con un prefijo 2.
Por lo tanto una placa 21 de identificacion tiene una porcion 22 principal y una porcion 23 de labio, auxiliar opcional. La porcion 22 principal es rectangular y la porcion 23 auxiliar opcional se extiende desde uno de los lados mas largos de la porcion 22 principal.
La porcion 22 principal lleva indicios 24 principales que son indicadores de la procedencia del artfculo al que usualmente se asocia la placa de identificacion. En el caso de una matrfcula de vehfculo, el indicio 24 principal es la matrfcula del vehfculo. La porcion 22 principal tambien lleva un borde 25 periferico opcional, que se puede interrumpir en una o mas ubicaciones 25A para permitir indicios secundarios 26 o indicios terciarios 27.
La porcion 23 auxiliar puede llevar indicios 28 auxiliares.
Como se muestra en la Figura 4B, los indicios 24 principales se elevan desde la superficie de la porcion 22 principal, cuando estan en el borde 25 periferico. Uno o mas de los indicios 26 secundarios, indicios 27 terciarios y/o indicios 28 auxiliares se pueden elevar desde la respectiva superficie de las porciones 22 principales o 23 auxiliares.
La placa 21 de identificacion comprende un sustrato 210 para una primera superficie 210A principal de la cual se asegura una lamina 211 retrorreflectante, a una primera superficie 211A principal de la que es un material 212 de lamina transparente que lleva, sobre una primera superficie 212A principal, indicios 24 principales verticales y borde 25 periferico opcional.
En el exterior y alrededor de cada componente de los indicios 24 principales hay una cavidad 212C. La cavidad 212B da la apariencia de una sombra debido a la reflexion interna dentro del material 212 de lamina transparente que acentua la impresion proporcionada por los indicios 24 principales, haciendo que los indicios 24 aparezcan mas pronunciados. De esta forma se realiza un ahorro de material debido a que los indicios 24 relativamente delgados dan la impresion de una capa mas gruesa de indicios 24.
Cada uno de los indicios 26 secundarios, 27 terciarios y 28 auxiliares se pueden elevar desde la superficie 212A principal del material 212 de lamina transparente. Alternativamente, uno o mas de los indicios 26 secundarios, 27 terciarios y 28 auxiliares (o cualquier parte de los mismos) se puede imprimir, en el reverso sobre una segunda cara 212B principal del material 212 de lamina transparente o sobre la primera superficie 211A principal del material 211 retrorreflectante.
El sustrato 210 se puede formar de un material plastico (por ejemplo uno o mas de acrilonitrilo butadieno estireno (ABS), poliuretano, poliamida, poliester, polietileno) o de un metal, por ejemplo aluminio o acero. En una realizacion el sustrato 210 es aluminio y es de 0.5 a 3 mm de grosor, por ejemplo de 0.9 a 1.5 mm de grosor.
El material de lamina 211 retrorreflectante es preferiblemente UK7100 o UK7101 disponible de 3M Corporation de Minnesota EE.UU.
El material 212 de lamina transparente es normalmente de plastico y preferiblemente puede ser poliester, y/o es preferiblemente una lamina de plastico gruesa de 70-100 pm, es decir 75 pm.
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El material 212 de lamina transparente se puede imprimir sobre su segunda cara 212B principal para llevar indicios, por ejemplo algunos o todos de la totalidad o parte de uno o mas de los indicios 28 secundarios, terciario o auxiliares se pueden imprimir sobre la segunda cara 212B principal del material 212 de lamina transparente por lo cual en la fabricacion aquellos indicios se intercalan entre la segunda cara 212B principal del material 212 de lamina transparente y la primera cara 211A principal del material de lamina 211 retrorreflectante, por ejemplo utilizando el metodo como se establece en nuestra patente EP1399333. Alternativamente o adicionalmente algunos o todos de la totalidad o parte de uno o mas de los indicios 26 secundarios, 27 terciarios y 28 auxiliares se puede imprimir sobre la primera cara 211A principal del material de lamina 211 retrorreflectante, de nuevo para intercalar los indicios entre los respectivos materiales de lamina.
En contraste con el material de lamina transparente descrito en el documento EP1399333, el material de lamina transparente de la invencion puede no tener una silicona u otro recubrimiento resistente a adhesion, pero usualmente proporcionara un revestimiento de papel para ayudar con la manipulacion de lamina a traves de la impresora y proteger la superficie antes de aplicacion de los indicios 24 principales.
Los indicios 24 principales preferiblemente se forman de ABS y son preferiblemente de 0.3 a 5 mm de alto, por ejemplo de 2 a 2.5 mm de alto. El borde 25 periferico puede ser 0.1 a 9.0 mm de grosor, preferiblemente de 0.2 a 6 mm de grosor, y de 0.3 a 5 mm de alto, por ejemplo de 2 a 2.5 mm de alto. En algunas realizaciones el borde 25 periferico se puede ubicar en la periferia de la porcion 22 principal y en algunos casos (como se muestra en la Figura 1A), el borde 25 periferico se puede ubicar hacia adentro de la periferia de la porcion 22 principal.
El borde 25 periferico se puede dimensionar y ubicar para aumentar y/o mejorar la resistencia a la flexion de la placa 21. Por ejemplo, el borde 25 periferico se puede ubicar en o hacia la periferia absoluta de la parte 22 principal y/o la parte 23 auxiliar y puede tener contorno o de otra manera forma cuando se visualiza en seccion transversal.
Se proporciona alrededor por lo menos algunos de los indicios 24 principales, preferiblemente alrededor de la periferia completa de todos y cada uno de los enteros de los indicios 24 principales la cavidad 212C. La cavidad 212C normalmente es de 0.25 a 0.5 mm de ancho y se extiende en el sustrato de 0.1 a 0.6 mm, por ejemplo de 0.25 a 0.35 mm. De forma intermitente, la cavidad 212c se extiende para proporcionar aperturas 212D plurales. Esta extension intermitente de la cavidad 212C forma aperturas 212D plurales que permiten que los indicios 24 se puedan separar del sustrato 212 en una lfnea de debilidad LW definida por la matriz de aperturas 212D.
Por lo tanto, y como se describe con relacion a la pieza 1c' en bruto grado terciario de la Figura 3, cuando el enrutador se corta en el material 212 de lamina transparente este corta intermitentemente a traves del material 212 de lamina transparente completo, el material 211 de lamina retrorreflectante y el sustrato 210 para formar aperturas plurales 212D a traves de la placa 21, definiendo de esta manera indicios frangibles que se pueden separa de la placa 21 en lfneas de debilidad respectivas.
Las Figuras 5 y 5A muestran una placa 21 de un primer componente de los indicios 24 principales esta rodeado por una lfnea de debilidad LW1 y un segundo componente de indicios 24 principales esta rodeado por una segunda lfnea de debilidad LW2. No todos los componentes de los indicios 24 principales necesitan estar rodeados por lfneas de debilidad respectivas. De hecho, sera beneficioso si alguno de los componentes de los indicios 24 esta rodeado por lfneas de debilidad respectivas y algunos no lo estan. Puede ser que durante la fabricacion, al azar, que uno o mas componentes de los indicios 24 principales este o esten rodeados por las lfneas de debilidad respectivas, haciendo de esta manera una o mas porciones FP1... FPn frangibles aleatorias respectivas.
Por lo tanto, en algunas realizaciones todos los componentes de los indicios 24 principales seran frangibles, en algunas realizaciones uno o algunos de los componentes de los indicios 24 principales seran frangibles, en algunas realizaciones uno o mas de los componentes aleatorios de los indicios 24 principales sera frangible. Tambien es posible provocar que el enrutador proporcione lfneas de debilidad a traves de uno o mas componentes de los indicios 24 principales, proporcionando de esta manera porciones frangibles de parte de uno o mas componentes de los indicios 24 principales.
La Figura 6 muestra como se puede utilizar la placa 21 de identificacion de la invencion. En uso, la placa 21 se asegura a un sitio de uso S mediante el uso de una capa adhesiva AL. La capa adhesiva AL tiene porciones frangibles que corresponden a aquellas de la placa 21. Como se muestra, cada uno de los componentes de indicios 24 principales son FP1...FP7 frangibles y la capa adhesiva tiene porciones frangibles correspondientes. Es posible adherir la capa adhesiva AL a la parte posterior de la placa 21 de identificacion una vez que se han definido las porciones frangibles de la capa adhesiva. Sin embargo, esto requiere una ubicacion precisa de la capa adhesiva AL de tal manera que las porciones frangibles de la capa adhesiva se situen con precision en las porciones frangibles FP de la placa 21 de identificacion. De acuerdo con lo anterior, se prefiere que la capa adhesiva AL se adhiera a la superficie mas baja de la placa 21 antes de la etapa mostrada en 1c' de la Figura 3 y que el enrutador se disponga para cortar a traves de la capa adhesiva AL al mismo tiempo que corta a traves del sustrato 210. La capa adhesiva AL preferiblemente se protege por una capa de liberacion (no mostrada) sobre su superficie libre que tambien se puede cortar (aunque esto no sea necesario). De esta manera, la capa adhesiva AL estara provista de porciones frangibles que corresponden exactamente a las porciones frangibles FP de la placa 21 de identificacion.
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Con el fin de situar la placa de identificacion en un sitio de uso S, el revestimiento de liberacion se retira simplemente y el adhesivo expuesto se pone en contacto con el sitio de uso, asegurando de ese modo la placa 21 al sitio de uso S.
En caso de que un delincuente u otro criminal busquen retirar la placa 21 de identificacion de un sitio de uso S, el adhesivo de la capa 21 adhesiva es mas fuerte que la resistencia del material en la lfnea de debilidad LW. De este modo, a medida que el criminal extrae la placa de identificacion del sitio de uso S, la placa 21 se separara a lo largo de las diversas lfneas de debilidad LW, haciendo por ello que las porciones frangibles FP se separen del resto de la placa 21 de identificacion proporcionando evidencia de manipulacion y haciendo que la placa 21 no se pueda utilizar.
El sitio de uso S puede ser un vehfculo, en el que la placa 21 de identificacion se va a utilizar como placa numerica u otro sitio de uso. En algunas realizaciones, el sitio de uso puede comprender una placa de respaldo a la que se asegura la placa 21 de identificacion y que se puede asegurar a un lugar de uso previsto. Por ejemplo, se puede proporcionar una placa de respaldo de acuerdo con nuestra patente anterior, EP1893447. Por ejemplo, se puede proporcionar una placa de respaldo que comprende una superficie sustancialmente plana a la cual la placa 21 se puede asegurar utilizando la capa adhesiva. La placa de respaldo puede comprender una pared periferica vertical (que puede ser continua o rota) para abarcar por lo menos parcialmente el borde de la placa 21. Tambien se puede proporcionar una segunda parte que se fija a y recubre la placa de respaldo para asegurar la placa de identificacion entre ellos. Al utilizar una placa de respaldo como un sitio de uso con una placa numerica, puede ser posible cortar a traves de la placa de respaldo al cortar los indicios principales o antes o posterior a estos para proporcionar porciones frangibles sobre la placa de matrfcula y la placa posterior para aumentar las pruebas de seguridad/manipulacion.
Preferiblemente, la capa adhesiva AL comprende un cuerpo de material flexible plano que lleva adhesivo en cada una de sus caras principales y se suministra preferiblemente con revestimientos o capas de liberacion para proteger el adhesivo. El primer revestimiento de liberacion se retira y la capa adhesiva se asegura a la placa 21. Luego se lleva a cabo la operacion establecida anteriormente. Una vez hecho esto, la placa se puede almacenar para uso posterior. Alternativamente, se puede utilizar inmediatamente. En cualquier caso, en uso de la placa 21 se retira el segundo revestimiento de liberacion para exponer el adhesivo libre que luego se pone en contacto con el sitio de uso S para asegurar la placa en posicion.
Un adhesivo adecuado para uso el como adhesivo de la capa adhesiva es un adhesivo acrflico. El adhesivo se puede disponer en cualquiera de las caras de un portador de plastico. Convenientemente, el material para uso como la capa adhesiva AL es cinta VHB disponible de 3M United Kingdom plc de Berkshire, Reino Unido.
En todas las realizaciones descritas, se puede proporcionar uno o mas de (o por lo menos una parte de una o mas de) los indicios 26 secundarios, 27 terciarios o 28 auxiliares como una transferencia, calcomanfa u otros indicios aplicados para ser intercalados entre la capa retrorreflectante y el material de lamina transparente.
El adhesivo u otros medios para asegurar los indicios principales al sustrato son suficientemente fuertes y robustos para que se frustre un intento de retirar los indicios (o un componente de los mismos). Los intentos de capturar los indicios del substrato desfiguraran el sustrato. Mas aun, debido a que cada uno de los componentes de los de los componentes de los indicios 4, 24, 104 principales esta rodeado por un surco o cavidad, si alguien intenta retirar o cambiar uno o mas de los componentes de los indicios 4, 24, 104 principales, se presenta una impresion ffsica sobre el material de lamina transparente del componente o componentes originales de los indicios principales. De este modo, las placas de la invencion tienen una capacidad de prueba de manipulacion visual. Adicionalmente, debido a que los indicios principales sobresalen del sustrato, es diffcil simplemente "sobreadaptar" los indicios principales u oscurecer o desfigurar una parte de los mismos, lo que es posible con otras placas de identificacion (por ejemplo, numero).
En todas las realizaciones, el adhesivo utilizado para asegurar los indicios 4, 24, 104 al material 12, 120, 212 de lamina transparente puede ser un adhesivo de fijacion relativamente largo, por ejemplo uno que cure en, digamos, 90 minutos. Se puede provocar o acelerar el curado por uno o mas de calor, presion, luz (por ejemplo luz de una frecuencia particular) y/u otra radiacion actfnica. Un adhesivo adecuado puede ser un adhesivo acrflico.
Una de las ventajas de tener los indicios 4, 24, 104 sobresalientes del sustrato es que es probable que sean mas claros para leer por camaras ANPR u otros medios de reconocimiento de datos (por ejemplo, OCR) y que es menos probable que se oscurezcan o se puedan oscurecer por la suciedad y otros restos. Mas aun, debido a que los indicios 4, 24, 104 sobresalen de la superficie del sustrato, es posible utilizar materiales que tienen una firma qufmica o ffsica particular (por ejemplo espectroscopica), y cuya firma no sera oscurecida al ser proporcionada debajo de un material de lamina transparente como en el caso de las construcciones de placas numericas de la tecnica anterior. Esto proporciona un medio facil de comprobar la validez de los caracteres. Mas aun, debido al grosor de los indicios, es posible proporcionar medios inteligentes u otros medios de monitorizacion dentro de las placas de identificacion. Por ejemplo, se pueden proporcionar chips RFID (pasivos o activos) dentro de uno o mas componentes de los indicios.
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La cavidad 12C, 120C, 212C y cualquier extension de la misma (212d) no necesita extenderse ortogonalmente a las superficies principales de la placa y pueden estar en angulo con respecto a la superficie principal, por ejemplo para terminar por debajo de los indicios respectivos.
Si no se requiere el borde periferico, el material de lamina laminar a partir del cual se van a formar los indicios principales se puede situar en el interior de la periferia del sustrato, por ejemplo solo sobre aquellas areas en las que se requieren indicios. Mas aun, si los indicios secundarios, terciarios o adicionales se forman a partir del material plastico elevado, el material de lamina correspondiente se puede colorear de manera diferente o igual en esas areas respectivas. De hecho, el borde periferico se puede colorear de manera diferente o igual, colocando y aplicando diferentes materiales en una o mas de las areas correspondientes.
Tambien es posible desplegar la tecnica discutida anteriormente sobre placas numericas y/o placas de identificacion formadas de acuerdo con nuestra patente anterior EP1399333. Por ejemplo, se puede aplicar adhesivo a traves de la cara visible sin indicios y luego se puede utilizar un enrutador u otro dispositivo de formacion/corte para cortar de forma intermitente alrededor de uno o mas componentes de indicios y el adhesivo, con lo que se hace una placa a prueba de manipulacion.
Se prefiere, en todos los casos donde se forman porciones frangibles, que por lo menos 2 (por ejemplo por lo menos 3 o por lo menos 4) componentes de los indicios proporcionen porciones frangibles de forma separada.
Se apreciara que las diversas capas de cada construccion de placa descritas anteriormente se aseguran normalmente conjuntamente utilizando adhesivos. Excepto cuando se menciona especfficamente, el adhesivo de capa intermedia no se ha especificado y por razones de claridad no se muestra en los dibujos. Sin embargo, el experto sabe y es capaz de seleccionar y desplegar adhesivos apropiados para lograr una adhesion inter-laminar.
Aunque no es necesario permitir que las placas de identificacion pasen pruebas ambientales (por ejemplo, las pruebas requeridas por la legislacion de placa numerica o los usuarios), es posible cubrir los indicios 4, 24, 104 principales con un material transparente. Este puede ser un material de lamina relativamente delgado, una laca, una pulverizacion o una capa relativamente gruesa. Sin embargo, como no es necesario, se prefiere omitir cualquier dicha cubierta.
En cualquiera de las realizaciones anteriores, el material transparente puede soportar el adhesivo con el que se adhiere el material plastico, aunque se prefiere que el material plastico soporte el adhesivo. En cualquier caso, el adhesivo se cubrira normalmente con un revestimiento de liberacion. Alternativamente, una u otra (o ambas) de las superficies enfrentadas se pueden laminar en lfnea con un adhesivo de contacto y/o calor y/o activado por radiacion de actina. Esto puede ser beneficioso en el procesamiento continuo de placas de identificacion, aunque no es necesario. En algunas realizaciones, el adhesivo puede comprender un sustrato que lleva adhesivo en cualquiera de las caras principales. Dicho adhesivo que se puede utilizar es 467 MP 200MP, disponible de 3M. El material del que se forman los indicios primarios y/u otros indicios no necesita ser ABS y puede ser de otros plasticos o materiales.
Si bien lo anterior se ha enfocado en placas numericas, la invencion es igualmente aplicable a otras placas de identificacion en las que la prueba de manipulacion es beneficiosa y/o deseable y/o cuando se requiere el rendimiento visual mejorado sin necesidad de utilizar indicios gruesos.
Claims (13)
- 5101520253035404550556065REIVINDICACIONES1. Un metodo para formar una placa numerica, el metodo comprende las etapas de:a) proporcionar un sustrato que tiene una primera y segunda superficie principal;b) asegurar la primera superficie principal del sustrato de un material de lamina;c) disenar la forma de indicios desde el material de lamina;d) eliminar exceso de material de lamina de alrededor de los indicios formados;caracterizado porque el material de lamina tiene un grosor de por lo menos 0.25 mm y que comprende adicionalmente una etapa e), que ocurre secuencialmente con o posterior la etapa c), y que comprende cortar en el sustrato.
- 2. Un metodo de acuerdo con la Reivindicacion 1, en el que la etapa e) comprende secuencialmente o posteriormente cortar en el sustrato mas alla de 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95% del grosor del sustrato por lo menos alrededor de una parte de uno o mas indicios.
- 3. Un metodo de acuerdo con la Reivindicacion 2, en el que la etapa e) comprende secuencialmente o posteriormente cortar a traves el sustrato para proporcionar de forma intermitente una porcion frangible que corresponde en forma a dichos indicios.
- 4. Un metodo de acuerdo con cualquier Reivindicacion precedente, en el que la etapa c) y/o etapa e) o etapa iii) y/o etapa iv) comprenden cortar en el sustrato a un ancho de 0.1 a 0.9 mm, por ejemplo desde 0.1 a 0.6 mm, es decir de 0.25 a 0.5 mm.
- 5. Un metodo de acuerdo con cualquier Reivindicacion precedente, que comprende proporcionar en la segunda cara principal del sustrato un adhesivo de sustrato.
- 6. Un metodo de acuerdo con la Reivindicacion 5, que comprende cortar a traves de por lo menos algo del adhesivo de sustrato para proporcionar una o mas porciones adhesivas frangibles, preferiblemente en la forma de uno o mas indicios y/o uno o mas componentes de los mismos.
- 7. Una placa (1, 1', 21, 100) numerica que comprende un sustrato (10, 110, 210) que tiene una primera superficie (10A, 110A, 210A) principal sustancialmente plana y uno o mas indicios elevados, caracterizada porque uno o mas indicios (4, 24, 104) elevados se extienden desde 0.25 a 5 mm desde la superficie (10A, 110A, 210A) del sustrato (10, 110, 210), y en el que alrededor de por lo menos algo de dicho uno o mas indicios (4, 24, 104) es un surco o cavidad (12C, 120C, 212C) que se extiende desde la primera superficie (10A, 110A, 210A) principal en el sustrato (10, 110, 210).
- 8. Una placa (1, 1', 21, 100) de acuerdo con la Reivindicacion 7, en la que el surco o cavidad (12C, 120C, 212C) se extiende intermitentemente alrededor de por lo menos un componente de los indicios (4, 24, 104), mientras que proporciona una porcion frangible (FP) que corresponde la forma de por lo menos un componente de los indicios (4, 24, 104).
- 9. Una placa (1, 1', 21, 100) de acuerdo con las Reivindicaciones 7 o 8, en la que el surco o cavidad (12C, 120C, 212C) se extiende hacia afuera desde la periferia de dicho uno o mas indicios (4, 24, 104).
- 10. Una placa (1, 1', 21, 100) de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 7 a 9, en la que el sustrato (10, 110, 210) comprende un material (11, 110, 211) retrorreflectante.
- 11. Una placa (1, 1', 21, 100) de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 7 a 10, en la que el sustrato (10, 110, 210) comprende un material (12, 120, 212) transparente en la primera superficie (10A, 110A, 210A) principal.
- 12. Una placa (1, 1', 21, 100) de acuerdo con la Reivindicacion 11, en la que el material (12, 120, 212) transparente es relativamente delgada, por ejemplo menos de 1 mm de grosor, menor de 0.9, 0.8, 0.7, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.1 mm de grosor, por ejemplo desde 10 pm a 999 pm desde 50 a 150 pm, y preferiblemente desde 55 a 95 pm, o el material (12, 120, 212) transparente es relativamente delgado, por ejemplo desde 1 hasta 5 mm de grosor, dice 1.5 a 4.5, 2 a 4, 2.5 a 3.5, por ejemplo 3 mm de grosor.
- 13. Una placa (1, 1', 21, 100) de acuerdo con la Reivindicacion 7 a 12, en la que el sustrato (10, 110, 210) comprende una capa de respaldo plastica o de metal.
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