ES2573983T3 - Máquina de moldeado en hueco con polvo y método de moldeado en hueco con polvo - Google Patents

Abstract

Un aparato de moldeado en hueco con polvo (10, 10') que tiene una parte de moldeado en seco con polvo (Parte A), una parte de calentamiento del molde (Parte B), una parte de enfriado del molde (Parte C) y una parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) para moldear un artículo similar a una lámina moldeado en 2 colores; donde la parte de recubrimiento/desmoldado está provista de un dispositivo de recubrimiento de resina (22) para recubrir con una primera resina (21, 21'), que está sola o en combinación con dos o más tipos de una resina epoxi, una resina fenólica, una resina de silicona, una resina de poliimida, una resina de polivinilcloruro y una resina de flúor, en una parte del molde (60) para formar una capa de recubrimiento con un espesor de 1-200 μm, el dispositivo de recubrimiento de resina (22) proporcionado en la parte de recubrimiento/desmoldado es un dispositivo de recubrimiento de resina por pulverización, una boquilla de pulverización (22a) que tiene un orificio de resina de resina (22f), un orificio de aire atomizado (22g) y un orificio de aire de patrón (22h) está montada en la parte de extremo (22b) del dispositivo de recubrimiento de resina por pulverización, un compresor está conectado a una entrada de aire (70c) en el orificio de aire atomizado (22g) a través de un dispositivo de control de temperatura (70) que comprende un calentador lineal para calentar un aire comprimido hasta temperaturas de 50° C a 80° C, se proporciona un dispositivo de secado de aire (71) entre el compresor y el dispositivo de control de temperatura (70), una parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) está provista de un dispositivo de moldeado en hueco con polvo para el moldeado en hueco con polvo del artículo similar a una lámina que consiste en una segunda resina (92) que es dispositivo de la primera resina (21, 21') sobre o en una posición adyacente a la capa recubrimiento que consiste en la primera resina (21, 21'), y la parte de calentamiento del molde (Parte B) está provista de un horno de calentamiento (56, 58) para elevar la temperatura de la superficie del molde (60) formado por la capa de recubrimiento en el intervalo de 200° C a 500° C.

Description

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

DESCRIPCION

Maquina de moldeado en hueco con polvo y metodo de moldeado en hueco con polvo [Campo tecnico]

La presente invencion se refiere a un aparato de moldeado en hueco con polvo y un metodo de moldeado en hueco con polvo, especialmente al aparato de moldeado en hueco con polvo y al metodo de moldeado en hueco con polvo, para moldear de forma estable una lamina moldeada de 2 colores que tenga una durabilidad excelente y similares.

[Antecedentes de la tecnica]

De manera convencional, para la fabricacion de un artlculo grande y complicado similar a una lamina para materiales del interior de un automovil o similares, se ha empleado ampliamente un metodo de moldeado en hueco con polvo que utiliza un aparato de moldeado en hueco con polvo provisto de una parte de moldeado en hueco para el moldeado en hueco de un polvo (resina en polvo), vease por ejemplo WO2004/0860686.

Ademas, tal como se ilustra en la Figura 15, se ha propuesto un metodo de fabricacion de cubierta de superficie de diferentes colores que comprende un metodo de moldeado en hueco con polvo que utiliza resinas 220 y 221 diferentes respectivas en ambos lados de una parte de borde 215 de un molde 216 despues de pulverizar una pasta de resina a traves de una boquilla, para proporcionar un metodo de fabricacion de una cobertura de superficie de diferentes colores de una parte de borde transparente (vease, por ejemplo, JPH02130112 o JP3055219).

[Compendio de la Invencion]

[Problemas a ser resueltos por la Invencion]

Sin embargo, mediante el uso del metodo de moldeado en hueco con polvo convencional y el propuesto, no se puede obtener de manera precisa un artlculo similar a una lamina moldeado de 2 colores satisfactorio a partir de multiples resinas en un perlodo de tiempo corto. En otras palabras, ha sido diflcil obtener de manera estable un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores satisfactorio debido a que los bordes entre los multiples artlculos moldeados en hueco del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores obtenido no eran transparentes y la temperatura de moldeado cambio. Ademas, hubo un problema con el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores obtenido dado que era facil de romper y no tenia duracion debido a que la resistencia de los bordes entre los multiples articulos moldeados en hueco era muy baja.

Por otro lado, recubrir un punto predeterminado mediante el uso de un dispositivo de recubrimiento que sea diferente al dispositivo de moldeado en hueco con polvo podria considerarse que hace produce un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores despues del moldeado en hueco con polvo de un artlculo similar a una lamina. Sin embargo, hubo un problema dado que la resistencia de adhesion entre un material moldeado en hueco con polvo y una capa recubierta era insatisfactoria y tendian a desprenderse del molde. Ademas, hubo otro problema dado que era diflcil no solamente formar una capa de recubrimiento en una posicion precisa, sino que tambien toma mucho tiempo e implica muchas instalaciones para formar una membrana recubierta y no fue ventajoso desde el punto de vista economico. Asi que el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores tuvo problemas dado que carecia de durabilidad durante el uso real.

Como resultado de la consideracion comprometida y sincera de los inventores, descubrieron que puede obtenerse de forma rapida y estable un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores con excelente adhesion con multiples capas de resina, menor dispersion de espesor de membrana, mediante la aplicacion de una primera resina en un punto predeterminado en un molde mediante el uso de un dispositivo de recubrimiento de resina y luego la aplicacion de una segunda resina en la capa de recubrimiento o adyacente a esta, la cual consiste en la primera resina de un espesor predeterminado mediante el uso de un moldeado en hueco con polvo.

Mas especificamente, las invenciones intentan proporcionar el aparato de moldeado en hueco con polvo y el metodo de moldeado en hueco con polvo que podrian obtener de manera rapida y estable los articulos similares a laminas moldeados en 2 colores.

[Medios para resolver el problema]

En la presente invencion, se proporciona un aparato de moldeado en hueco con polvo segun la reivindicacion 1.

Mas especificamente, un dispositivo de recubrimiento de resina predeterminado montado en el aparato de moldeado en hueco con polvo podria formar de manera rapida y precisa una letra, caracter, figura o capa de recubrimiento similar a una lamina que consista en la primera resina en un punto predeterminado del molde.

Ademas, dado que el dispositivo de moldeado en hueco con polvo y el dispositivo de recubrimiento de resina se proporcionan en el mismo aparato de moldeado, se podria obtener un artlculo similar a una lamina con el espesor predeterminado que consiste en la segunda resina dispositivo de la primera resina de manera rapida y estable mediante el uso de moldeado en hueco con polvo sin la necesidad de un posicionamiento especial.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

De manera adicional, dado que la capa de recubrimiento es comparativamente fina, la diferencia entre la conductividad termica en el lugar formado de la capa de recubrimiento en un montante y la conductividad termica en el lugar no formado de la capa de recubrimiento en el molde se hace pequena, se puede obtener adhesividad excelente entre la capa de recubrimiento que consiste en la primera resina y el artlculo similar a una lamina que consiste en la segunda resina y, ademas, la diferencia del espesor de la capa entre las partes superpuestas no presenta problemas.

Ademas, en comparacion con el dispositivo de recubrimiento de resina puesto en practica como un dispositivo diferente del aparato de moldeado en hueco con polvo, no es necesario un dispositivo de transporte o similar entre el aparato de moldeado en hueco con polvo y el dispositivo de recubrimiento de resina, dado que se podrla proporcionar un aparato de moldeado en hueco con polvo compacto en su totalidad.

Asimismo, para construir el aparato de moldeado en hueco con polvo de la presente invencion, el dispositivo de recubrimiento de resina proporcionado en la parte de recubrimiento/desmoldado es un dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion, como el dispositivo de moldeado en hueco con polvo.

Dicha estructura producirla un recubrimiento eficaz de la primera resina en una posicion del molde deseada para formar una capa de recubrimiento de membrana comparativamente fina.

Ademas, cuando se forma una capa de recubrimiento comparativamente gruesa, la cual es mas gruesa que 200 pm, y se intenta el moldeado en hueco con polvo de la segunda resina, se hace diflcil formar de manera estable una capa moldeada en hueco con polvo con un espesor predeterminado sobre la capa de recubrimiento de la segunda resina, debido a la recubrimiento de la conductividad termica.

Asimismo, para construir el aparato de moldeado en hueco con polvo de la presente invencion, la parte del extremo del dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion tiene montada una boquilla de pulverizacion que tiene un orificio de recubrimiento de resina, un orificio de aire atomizado y un orificio de aire de patron como la estructura del dispositivo de moldeado en hueco con polvo de las invenciones.

Dicha estructura producirla un recubrimiento eficaz de la primera resina en una posicion del molde deseada para formar de manera rapida y estable una capa de recubrimiento con un espesor predeterminado.

Ademas, para construir el aparato de moldeado en hueco con polvo de la presente invencion, se prefiere que la parte de extremo de la boquilla de pulverizacion tenga una forma de L como la estructura del dispositivo de moldeado en hueco con polvo de las invenciones.

Dicha estructura facilitarla el movimiento de la boquilla de pulverizacion para recubrir de manera eficaz con la primera resina, incluso en una parte de molde concava.

Ademas, para construir el aparato de moldeado en hueco con polvo de las presentes invenciones, se conecta un compresor a una entrada de aire en el hueco de aire atomizado, el cual funciona por medio de un dispositivo de control de temperatura y un dispositivo de control de secado de aire.

Dicha estructura minimizarla el cambio de viscosidad de la primera resina en la boquilla de pulverizacion, incluso durante tiempos frlos, como el invierno, y recubrirla con la primera resina de manera mas eficaz.

Asimismo, para construir el aparato de moldeado en hueco con polvo de la presente invencion, se prefiere que el dispositivo de recubrimiento de resina se proporcione con movimiento entre una posicion movil y una posicion estacionaria en la parte de recubrimiento/desmoldado y deberla estar provisto de un obturador, si el dispositivo de recubrimiento esta en la posicion movil, para dividir y formar un area de movimiento del dispositivo de recubrimiento de resina.

Dicha estructura disminuirla el tamano del dispositivo de moldeado en hueco con polvo y garantizarla el uso seguro.

Asimismo, para construir el aparato de moldeado en hueco con polvo de la presente invencion, se prefiere que el dispositivo de recubrimiento de resina se proporcione con movimiento entre la posicion movil y la posicion estacionaria en la parte de recubrimiento/desmoldado y deberla estar provisto de un obturador, si el dispositivo de recubrimiento esta en la posicion movil, para dividir y formar un area de movimiento del dispositivo de recubrimiento de resina.

Dicha estructura separarla por completo el tiempo de labor del dispositivo de recubrimiento de resina del tiempo de labor del operador y mejorarla la seguridad en el uso del aparato de moldeado en hueco con polvo.

Ademas, para construir el aparato de moldeado en hueco con polvo de la presente invencion, se prefiere que el

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

dispositivo de recubrimiento de resina se proporcione en el mismo lado donde el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores se desmolda o en el lado opuesto, donde el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores se desmolda por medio de un dispositivo de inversion del molde en la parte de recubrimiento/desmoldado.

Por ejemplo, si el dispositivo de recubrimiento de resina se proporciona en el mismo lado que se desmolda el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores, el operador podrla determinar visualmente o de manera similar como se forma la capa de recubrimiento que consiste en la primera resina. Por consiguiente, si se produce un defecto o similar en la capa de recubrimiento que consiste en la primera resina, dicho defecto o similar podrla reducirse de manera eficaz.

Por otro lado, si el dispositivo de recubrimiento de resina se proporciona en el lado opuesto, donde se desmolda el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores por medio del dispositivo de inversion del molde, se eliminarla la interferencia entre las labores del dispositivo de recubrimiento de resina y el operador. Por consiguiente, se omitirlan los movimientos concurrentes predeterminados en ambos lados del molde por medio del dispositivo de inversion del molde, el obturador antemencionado y similares.

Ademas, para construir del aparato de moldeado en hueco con polvo de la presente invencion, se prefiere que el dispositivo de recubrimiento de resina no solamente comprenda el primer dispositivo de recubrimiento de resina y el segundo dispositivo de recubrimiento de resina, sino que tambien la parte de recubrimiento/desmoldado este provista de una primera parte de recubrimiento/desmoldado que tenga el primer dispositivo de recubrimiento de resina y una segunda parte de recubrimiento/desmoldado que tenga el segundo dispositivo de recubrimiento de resina, y tambien deberla proporcionarse un espacio predeterminado para que el molde se detenga temporalmente entre la primera parte de recubrimiento/desmoldado y la segunda parte de recubrimiento/desmoldado.

Dicha estructura tendrla un proceso de recubrimiento de resina para multiples moldes de manera simultanea o continua y, por consiguiente, se mejorarla la eficacia de produccion de los artlculos similares a laminas moldeados en 2 colores. Ademas, dicha estructura usarla dos tipos de la primera resina (resina 1' y resina 1"), cuya composicion, propiedad o similar difiere, en un molde como la primera resina. Ademas, mientras se proporciona la posicion de espera del molde, no solamente el movimiento del molde se hace uniforme, sino que tambien se ajustarla un tiempo predeterminado segun las situaciones de recubrimiento de la primera parte de recubrimiento/desmoldado y la segunda parte de recubrimiento/desmoldado.

Ademas, para construir el aparato de moldeado en hueco con polvo de la presente invencion, se preferida que se proporcione un dispositivo de enmascaramiento para no recubrir con la primera resina en un lugar que no sea la parte predeterminada del molde en la parte de recubrimiento/desmoldado.

Ducha estructura formarla el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores de manera mas eficaz.

Ademas, para construir el aparato de moldeado en hueco con polvo de la presente invencion, se prefiere que tambien que la parte de recubrimiento/desmoldado este provista de un dispositivo de recubrimiento de resina de agente de liberacion para recubrir el molde con un agente de liberacion del molde.

Dicha estructura facilitarla la labor de desmoldado del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores para formar de manera eficaz un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores menos deformado con una exactitud dimensional excelente.

Ademas, la presente invencion proporciona un metodo de moldeado en hueco con polvo segun la reivindicacion 9, para moldear un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores.

Mas especlficamente, un proceso de recubrimiento predeterminado formarla una letra/caracter, figura o recubrimiento similar a una lamina con espesor predeterminado que consiste en una primera resina en un punto predeterminado del molde mediante el uso del dispositivo de recubrimiento de resina.

Despues de esto, un proceso de moldeado en hueco con polvo predeterminado adherirla de forma exacta y rapida el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores entre la capa de recubrimiento que consiste en la predeterminad resina y el artlculo similar a una lamina que consiste en la segunda resina mediante el moldeado en hueco con polvo del artlculo similar a una lamina que consiste en la segunda resina diferente de la primer resina, sin recibir influencias de una diferencia en la conductividad termica y el espesor de la membrana de la superficie del molde causadas por la capa de recubrimiento.

En la presente, se hallo que las influencias de la diferencia de conductividad termica y espesor de membrana de la superficie del molde causadas por la capa de recubrimiento se minimizarlan de manera adicional mediante el uso de resina predeterminada, tal como resina de cloruro de vinilo resistente al calor que comprende estabilizador termico, oxido inorganico o similares para la resina de la primera resina.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

Ademas, para llevar a la practica el metodo de moldeado en hueco con polvo de las invenciones, se prefiere que un proceso para desmoldar el articulo similar a una lamina moldeado en 2 colores del molde se realice despues de que el molde se enfrio y se movio hacia la parte de recubrimiento/desmoldado. A saber, deberia comprender un proceso para enfriar el molde, moverlo hacia la parte de recubrimiento/desmoldado y desmoldar el articulo similar a una lamina.

Al llevar a cabo este proceso, el articulo similar a una lamina moldeado en 2 colores podria fabricarse de manera eficaz mediante la puesta en practica del proceso de recubrimiento y el proceso de desmoldado juntos y mediante el uso de un aparato de moldeado en hueco con polvo relativamente pequeno en la parte de recubrimiento/desmoldado.

[Breve descripcion de los dibujos]

La Figura 1 es una vista lateral proporcionada para describir el moldeado en hueco con polvo de la primera realizacion.

La Figura 2 es una vista en plano proporcionada para describir el aparato de moldeado en hueco con polvo de la primera realizacion.

La Figura 3 es una figura que se proporciona para describir el dispositivo de recubrimiento.

Las Figuras 4A a 4B son figuras que se proporcionan para describir la boquilla de pulverizacion.

La Figura 5 es una figura que se proporciona para describir el tanque de material de recubrimiento y similares. Las Figuras 6A a 6E son figuras que se proporcionan para describir el metodo de moldeado en hueco con polvo.

Las Figuras 7A a 7B son figuras que se proporcionan para describir la relacion entre la cara inferior en un horno, la parte de expulsion de aire caliente y la parte de recuperacion de energia de la parte de calentamiento del molde.

Las Figuras 8A a 8C son figuras que se proporcionan para describir el metodo de moldeado en hueco con polvo.

Las Figuras 9A a 9B son figuras que se proporcionan para describir el metodo de moldeado en hueco con polvo.

Las Figuras 10A a 10B son figuras que se proporcionan para describir la parte de enfriado del molde.

Las Figuras 11A a 11C son vistas en perspectiva para mostrar las realizaciones del articulo similar a una lamina.

La Figura 12 es una vista lateral proporcionada para describir el dispositivo de moldeado en hueco con polvo de la tercera realizacion.

La Figura 13 es una vista en plano para describir el dispositivo de moldeado en hueco con polvo de la tercera realizacion.

La Figura 14 es una vista que se proporciona para describir el dispositivo de control de temperatura y el dispositivo de secado de aire.

La Figura 15 es una vista que se proporciona para describir un metodo de moldeado en hueco con polvo convencional.

[Mejor modo para poner en practica la Invencion]

A continuacion se presentan descripciones concretas de realizaciones practicas adecuadas acerca del aparato de moldeado en hueco con polvo y el metodo de moldeado en hueco con polvo con referencia a las Figuras.

[Primera realizacion]

La primera realizacion, tal como se ilustra en la Figura 1 y la Figura 2, es un aparato de moldeado en hueco con polvo 10 provisto de una parte de moldeado en seco con polvo (Parte A), una parte de calentamiento del molde (Parte B), una parte de enfriado del molde (Parte C) y una parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) para moldear un articulo similar a una lamina moldeado en 2 colores.

El aparato de moldeado en hueco con polvo 10 tambien posee un dispositivo de recubrimiento de resina 22 que recubra con una primera resina en una parte de un molde 60 para formar una capa de recubrimiento 34 con un espesor de 1 pm a 200 pm en una parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) y un dispositivo de moldeado en hueco con polvo 64 para moldear en hueco con polvo un articulo similar a una lamina 35 que consiste en una segunda resina 21 sobre o adyacente a la capa de recubrimiento 34 que consiste en la primera resina 21 n la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A).

Ademas, la Figura 1 muestra una vista lateral del aparato de moldeado en hueco con polvo 10 y la Figura 2 muestra una vista en plano del aparato de moldeado en hueco con polvo 10 que se ve desde arriba.

A continuacion se presenta una descripcion concreta acerca de una realizacion preferida del aparato de moldeado en hueco con polvo 10.

1. Parte de recubrimiento/desmoldado (parte de procesamiento)

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

(1) Estructura basica

La parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) es un sitio de procesamiento para la labor de desmoldado respectiva del articulo similar a una lamina moldeado en 2 colores 36 de un molde 60 y la labor de recubrimiento del molde 60 mediante el dispositivo de recubrimiento de resina 22.

Tal como se ilustra en la Figura 1 y la Figura 2, uno de los moldes 60 esta montado en un elemento de marco 60a para facilitar el movimiento y funcionamiento, de manera que el molde 60 puede moverse de manera mutua junto con el elemento de marco 60a, por ejemplo, mediante dos gruas 62 entre la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A), la parte de calentamiento (Parte B), la parte de enfriado (Parte C), la parte de cambio de molde (Parte D) y la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E).

Ademas, la Figura 1 muestra una realizacion de cinco moldes 60 proporcionados en un dispositivo de moldeado en hueco con polvo 10.

De manera mas concreta, la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) ilustrada en la Figura 1 muestra uno de los moldes 60 levantado por una de las gruas 62 despues del moldeado en hueco con polvo.

Ademas, la parte de calentamiento del molde (Parte B) ilustrada en la Figura 1 muestra un molde predeterminado 60 calentado, el cual sera movido hacia la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) por una de las gruas 62 en un tiempo predeterminado.

Adicionalmente, la parte de enfriamiento (Parte C) ilustrada en la Figura 1 muestra que uno de los moldes 60 con el articulo similar a una lamina moldeado en 2 colores movido desde la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) mediante una de las gruas 62 se esta enfriando.

Adicionalmente, la parte de cambio de molde (Parte D) ilustrada en la Figura 1 muestra el siguiente molde 60' en espera hasta que un molde 60 diferente sea movido hacia la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) por una de las gruas 62.

Ademas, la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) ilustrada en la Figura 1 muestra una labor de recubrimiento realizada al molde correspondiente para producir el siguiente articulo similar a una lamina moldeado en 2 colores despues de desmoldar el articulo similar a una lamina moldeado en 2 colores del molde.

Por lo tanto, tal como se ilustra en la Figura 2, a medida que el articulo similar a una lamina moldeado en 2 colores se desmolda del molde en la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E), un dispositivo de recubrimiento de resina 22 se mueve hacia el lado de la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) para formar un espacio de labor predeterminado.

Mas especificamente, la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) tiene una estructura de manera que la labor de desmoldado del articulo similar a una lamina moldeado en 2 colores 36 y la labor de recubrimiento del dispositivo de recubrimiento de resina 22 pueden realizarse de forma mutua.

Ademas, la Figura 1 muestra cinco moldes 60 proporcionados en un dispositivo de moldeado en hueco con polvo 10, sin embargo, puede proporcionarse al menos un molde 60 para el procesamiento.

(2) Dispositivo de recubrimiento de resina

La realizacion del dispositivo de recubrimiento de resina 22 proporcionado en la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) forma la capa de recubrimiento de espesor predeterminado. La realizacion comprende una parte de boquilla (tambien se puede denominar “boquilla de pulverizacion”) 22a para descargar la primera resina 21 o 21'; un dispositivo de accionamiento 24 para decidir la posicion y la direccion de rotacion de la parte de boquilla 22a, y una parte de almacenamiento de material de recubrimiento 51 para almacenar la primera resina 21 o 21', tal como se ilustra en la Figura 3.

Mas especificamente, la parte de boquilla 22a y el dispositivo de accionamiento 24 del dispositivo de recubrimiento de resina 22 podrian recubrir de forma rapida y uniforme con la primera resina 21 o 21' almacenada en la parte de almacenamiento de material de recubrimiento 51 en un lugar predeterminado del molde 60.

Ademas, el dispositivo de accionamiento 24 de la parte de boquilla 22a podria cambiar de manera arbitraria la posicion y direccion de descarga de la parte de boquilla 22a; incluso si el molde 60 es convexo-concavo, la parte de boquilla 22a entra en un lugar predeterminado y descarga liquido de recubrimiento desde la posicion proxima para formar de forma eficaz una capa de recubrimiento 34 con un espesor uniforme.

Tambien, tal como se ilustra en la Figura 3, el dispositivo de accionamiento 24 de la parte de boquilla 22a puede suspenderse de forma perpendicular, se puede proporcionar una barra de soporte 26 para cambiar la posicion en la direccion horizontal, y tambien puede proporcionarse en ambos lados una parte de soporte 26a para sostener

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

firmemente el dispositivo de accionamiento 24 o similar de la parte de boquilla 22a que comprende la barra de soporte 26.

(2)-1 Parte de boquilla

La parte de boquilla 22a, tal como se ilustra en la Figura 3, es un dispositivo montado en la parte de extremo del dispositivo de recubrimiento de resina 22 para pulverizar parcialmente un material de recubrimiento predeterminado sobre una parte de molde. Ademas, se prefiere que la parte de boquilla 22a sea un dispositivo combinado que pueda tambien recubrir parcialmente con un llquido de lavado o un agente de liberation del molde diferente del material de recubrimiento.

En la presente, tal como se ilustra en las Figuras 4A a 4B, se prefiere que la parte de boquilla 22a sea una boquilla de pulverization, tal como un pulverizador que pulverice la primera resina 21 o 21'.

La razon de esto es que una boquilla de pulverizacion podrla recubrir de manera eficaz con la primera resina 21 o 21' sobre un area grande de una position deseada del molde 60, incluso si la superficie del molde 60 es convexo- concava.

Entonces, tal como se ilustra en la Figura 4B, la parte de extremo 22b de la boquilla de pulverizacion 22a tiene un orificio de recubrimiento de resina 22f, un orificio de descarga de aire atomizado 22g y un orificio de descarga de aire de patron 22h. En esta realization, el orificio de descarga de aire atomizado 22g circular se proporciona en ambos lados del orificio de recubrimiento de resina 22f circular y el orificio de descarga de aire de patron 22h se proporciona en ambos lados de un orificio proporcionado en una saliente similar a una pared.

Ademas, tal como se ilustra en la Figura 4A, la parte de extremo posterior de la boquilla de pulverizacion 22a esta provista de un orificio de pasaje de resina 22e el cual posee una valvula de aguja (no se muestra en la figura), un orificio de entrada de aire de patron 22d para tomar el aire de patron, y un orificio de entrada de aire atomizado 22c para tomar el aire atomizado.

De manera que la estructura de la boquilla de pulverizacion 22a puede detectar la posicion deseada del molde 60 para recubrir de forma eficaz con la primera resina en respuesta al movimiento de la valvula de aguja (no se muestra en la figura).

Mas especlficamente, simplemente cuando la resina se descarga mediante la valvula de aguja (no se muestra en la figura), solamente se utiliza el orificio de resina de resina 22f; cuando se utiliza para recubrir un area grande en forma de roclo, la resina se descarga desde el orificio de recubrimiento de resina 22f y se expulsa aire predeterminado desde el orificio de aire atomizado 22g.

Por lo tanto, si hay un patron de recubrimiento circular o ellptico y un lugar predeterminado se recubre de manera intensiva, la recubrimiento se descarga desde el orificio de recubrimiento de resina 22f y se expulsa aire predeterminado desde el orificio de aire de patron 22h.

Ademas, tal como se ilustra en la Figura 4A, se prefiere que la parte de extremo 22b de la boquilla de pulverizacion 22a tenga forma de L.

La razon de esto es que dicha estructura podrla recubrir de forma eficaz con la primera resina desde una posicion proxima, incluso si el molde 60 tiene partes concavas o lugares deformados.

Mas especlficamente, si la parte de extremo 22b de la boquilla de pulverizacion 22a tiene forma de L, el recubrimiento podrla entrar parcial o completamente en el molde 60, o podrla ser pulverizado cerca del mismo, incluso si el molde 60 es concavo o esta deformado.

Ademas, la parte de extremo de la boquilla de pulverizacion 22a no deberla siempre estar curvada 90° para hacer que la parte de extremo de la boquilla de pulverizacion 22a tenga forma de L. Podrla, por ejemplo, curvarse en un intervalo entre 60° y 120° en la direction lineal de la pata de la boquilla de pulverizacion 22a.

(2)-2 Dispositivo de accionamiento

El dispositivo de accionamiento 24 de la parte de boquilla 22a es un dispositivo, tal como se ilustra en la Figura 3, que mueve el dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion 22 desde un lugar predeterminado hacia otro lugar predeterminado por la influencia de la parte de boquilla 22a montada en el extremo para recubrir el molde 60.

Por consiguiente, un robot manipulador de 3 ejes, 6 ejes o similar es adecuado para el dispositivo de accionamiento 24 de la parte de boquilla 22a.

Ademas, se prefiere que el dispositivo de accionamiento 24 de la parte de boquilla 22a sea un robot de suspension, tal como se ilustra en la Figura 3. De forma mas concreta, se prefiere que el dispositivo de accionamiento 24 este

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

montado como un robot para una barra de soporte 26 provisto de un riel predeterminado (no se muestra en la figura).

La razon de esto es que el dispositivo de accionamiento 24 que consiste en dicho robot podrla moverse, si no se usa, hacia arriba, hacia abajo, a la derecha y a la izquierda del molde 60 para formar un espacio de labor predeterminado.

Por consiguiente, cuando el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores se desmolda del molde, el dispositivo de accionamiento 24 de la parte de boquilla 22a podrla mover el dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion 22 hacia un lugar predeterminado de la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) y formar un espacio de labor para realizar all! una labor predeterminada.

Por otro lado, despues de desmoldar el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores del molde, un dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion 22 podrla moverse hacia un lugar predeterminado del molde 60 para realizar la labor de recubrimiento con la primera resina nuevamente.

Entonces, una parte de recubrimiento/desmoldado podrla realizar el proceso de recubrimiento mediante el uso del dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion y el proceso de desmoldado sin utilizar el dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion respectivamente para minimizar el dispositivo de moldeado en hueco con polvo en su totalidad para ahorrar espacio.

(2)-3 Parte de almacenamiento del material de recubrimiento

La parte de almacenamiento de material de recubrimiento 51 es un dispositivo, tal como se ilustra en la Figura 3 o la Figura 5, que almacena la primera resina 21 o 21' en los tanques 51a y 51b y proporciona la primera resina 21 o 21' al dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion 22 mediante una bomba predeterminada o similar, segun sea necesario.

Ademas, se prefiere que se proporcionen multiples tanques 51a y 51b para almacenar multiples tipos de diferentes colores, concentraciones o viscosidad de la primera resina 21 o 21', tal como se ilustra en la Figura 5.

Por consiguiente, por ejemplo, pueden formarse dos o mas partes de recubrimiento de color, puede formarse una parte de recubrimiento de color mixto, puede formarse una parte de recubrimiento que tenga una graduation o puede formarse una parte recubierta de manera adecuada, segun las temperaturas del entorno.

Ademas, si se proporcionan multiples tanques 51a y 51b, la primera resina 21' podrla aplicarse de forma continua desde el tanque 51b, incluso si falta la primera resina 21 en el tanque 51a.

Ademas, la Figura 5 muestra el tanque 51a suministrando un material de recubrimiento al dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion 22 mientras que se agita la primera resina 21 y tambien muestra que el otro tanque 51b detiene la agitation de la primera resina 21' justo despues de rellenar con una cantidad predeterminada de la primera resina 21'.

Por lo tanto, los multiples tanques 51a y 51b estan provistos de al menos un gabinete 52a, un tipo de motor 52b, un dispositivo de agitacion 52c, un puerto de suction de material de recubrimiento 52d y un sensor de temperatura 52e, respectivamente, todos los cuales se encuentran en una celda de carga 52f.

Por consiguiente, la primera resina 21 almacenada dentro del gabinete 52a del tanque 51a podrla ser succionada desde el puerto de succion de material de recubrimiento 52d para ponerla de manera cuantitativa en el interior del dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion 22 mientras se agita mediante un tipo de motor 52b.

Ademas, a medida que la temperatura en el interior del tanque 51a se mantiene, por ejemplo, a 30° C hasta 80° C mediante el sensor 52e, la viscosidad de la primera resina 21 cae y se estabiliza de manera que la primera resina 21 pueda llevarse de manera estable hacia el interior del dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion 22 sin la formation de grumos.

Ademas, dado que hay multiples tanques 51a y 51b en la celda de carga 52f que podrlan medir cambios en la carga, el cambio de cantidades de la primera resina 21 o 21' almacenada en los multiples tanques 51a y 51b podrla monitorearse y la cantidad de recubrimiento podrla ajustarse, por consiguiente, el espesor de la capa de recubrimiento obtenida podrla ajustarse en una area predeterminada.

Ademas, se proporciona una mesa de apoyo 52g similar a una grilla bajo la celda de carga 52f, de manera que la primera resina 21 o 21' que se filtre pueda limpiarse facilmente.

Ademas, tal como se ilustra en la Figura 5, se prefiere que tambien se proporcione un tanque 51c para almacenar un llquido de lavado (detergente) 21”, por ejemplo, diluyente para lavar automaticamente el dispositivo de recubrimiento

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

de resina por pulverizacion 22 o similar.

La razon de esto es que dicha estructura podrla lavar automaticamente la parte interior de la tuberla y la boquilla mediante el llquido 21”, incluso si se utiliza una primera resina 21' de diferente color respecto a la primera resina 21 o el movimiento del dispositivo de recubrimiento de resina 22 se detiene durante un perlodo de tiempo predeterminado.

Por consiguiente, proporcionar adicionalmente el tanque 51c para almacenar detergente podrla prevenir la solidificacion, mezcla de colores, etc., de la primera resina dentro de la tuberla y la boquilla, incluso si se utiliza una primera resina de diferente color o similar.

Ademas, dado que el tambien 51c para almacenar detergente esta en la celda de carga 52f que podrla medir cambios en la carga, se podrla monitorear un cambio en el peso del llquido de lavado 21” almacenado en el tanque 51c y podrla tambien ajustarse una cantidad de procesamiento.

(3) Capa de recubrimiento

(3)-1 Primera resina

La composition de la primera resina 21 de la capa de recubrimiento 34 esta sola o en combination con dos o mas tipos de una resina epoxi, una resina fenolica, una resina de silicona, una resina poliacrllica, una resina de poliester, una resina de poliimida, una resina de poliolefina, una resina de poliuretano, una resina de polivinilcloruro, una resina de fluor y similares.

Ademas, se prefiere que la primera resina 21 sea una resina de sol de cloruro de vinilo resistente al calor compuesta de cloruro de vinilo, un endurecedor, plastificante y similares, sol de acrllico resistente al calor compuesta de una resina acrllica, un endurecedor, un plastificante y similares, o algo similar a estos como plastico resistente al calor.

Ademas, se prefiere la utilization de una resina de cloruro de vinilo copolimerizada por injerto con maleimida N- sustituida para mejorar la resistencia termica de la resina de cloruro de vinilo o similares.

La maleimida N-sustituida puede ser, por ejemplo, maleimida alifatica de N-metilmaleimida, N-etilmaleimida, N-n- propil maleimida, N-isopropil maleimida, N-n-butilmaleimida, N-t-butilmaleimida, N-hexilmaleimida, N-lauril maleimida, o similar; an aliciclic maleimida de N-ciclohexilmaleimida, N-biciclo (2, 2, 1) heptil 2-metil maleimida, o similar; o una maleimida aromatica de N-fenil maleimida, N-(o, m- o p-) hidroxifenil maleimida, N-(o, m- o p-) metoxifenil maleimida, N-(o, m- o p-) clorofenil maleimida, N-(o, m- o p-) carboxifenil maleimida, N-(o, m- o p-) nitrofenil maleimida, N-9, 10-etano9, 10-dihidroantracenemaleimida, N-trifenil metil bencil maleimida, N-(o, m- o p-) metil fenil maleimida, o similar.

Mas especlficamente, dicho sol plastico resistente al calor no solamente tendrla buenas propiedades de recubrimiento como un material de resistente, sino que tampoco producirla un problema de descomposicion termica en una condition ambiental predeterminada (por ejemplo, 200° C a 500° C, 1 min a 30 min) para adherirse de manera resistente con la resistente de moldeado en hueco con polvo.

Ademas, se prefiere que se agregue una cantidad predeterminada de reticulante, acelerador de la reticulation, oxido inorganico o estabilizador termico para mejorar la resistencia termica de la primera resina.

Por ejemplo, se podrla agregar un compuesto de amina o similar a una resina epoxi como reticulante. Ademas, se podrla agregar un compuesto acido, un compuesto alcalino o similar a una resina fenolica como acelerador de la reticulacion. Ademas, se podrla agregar un compuesto acido o similar a una resina de silicona como acelerador de la reticulacion. Ademas, se podrla agregar un agente generador de radicales, un compuesto de isocianato o similar a una resina poliacrllica como reticulante. Ademas, se podrla agregar un compuesto de isocianato o similar a una resina de poliester como acelerador de la reticulacion. Ademas, se podrla agregar un compuesto acido o similar a una resina de poliimida como acelerador de la reticulacion. Ademas, se podrla agregar una resina fenolica o similar a una resina de polivinilcloruro como reticulante.

Se prefiere normalmente que se agregue una cantidad de 0,1 a 10 partes en peso de dicho reticulante o un acelerador de la reticulacion a la cantidad de 100 partes en peso de la resina de cloruro de vinilo o similar, y es mas preferible que se agregue una cantidad de 0,5 a 5 partes en peso.

Ademas, se prefiere que se agregue un titanio oxidado, alumina oxidada, oxido de circonio, sllice, carbonato de calcio, talco o similar como oxido inorganico.

Se prefiere normalmente que se agregue una cantidad de 0,1 a 30 partes en peso de dicho oxido inorganico a la cantidad de 100 partes en peso de la resina de cloruro de vinilo o similar, y es mas preferible que se agregue una cantidad de 1 a 20 partes en peso.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

Ademas, el estabilizante termico podrla ser un estabilizador de serie de sal de plomo de blanco de plomo, sulfato de plomo tribasico, fosfito de plomo dibasico, ftalato de plomo dibasico, plomo maleato tribasico, silicato de plomo o su coprecipitado de gel de sllice o similar; un jabon metalico de jabon de magnesio, jabon de calcio, jabon de bario, jabon de cadmio, jabon de cinc, jabon de plomo, jabon de estano o similar; un estabilizador similar a llquido de una serie de bario cadmio, serie de cinc bario cadmio, serie de cinc bario o similar; un estabilizador de serie de estano organico de compuesto de azufre alquilo estano, compuesto de azufre arilo estano, compuesto de oxlgeno alquilo estano, compuesto de oxlgeno arilo estano, acido carboxllico de estano organico, mercaptido de estano organico o similar; un estabilizador de serie de epoxi de glicidileter o resina epoxi, alquil ester de grasas epoxidadas o acido graso natural epoxidado o acido de resina, derivados de epoxi o similares; un compuesto de fosfito organico de trialquilfosfito, trifenil fosfito, triarilfosfito o similar; y polialcohol, compuesto de amina o similar.

Se prefiere normalmente que se agregue una cantidad de 0,1 a 20 partes en peso de dicho estabilizador termico a la cantidad de 100 partes en peso de la resina de cloruro de vinilo o similar, y es mas preferible que se agregue una cantidad de 1 a 10 partes en peso.

(3) -2 Espesor

El espesor de la capa de recubrimiento 34 en condicion seca que consiste esencialmente en la primera resina 21 debe estar en el intervalo de 1 pm a 200 pm.

Esto se debe a que, si el espesor de la capa de recubrimiento es menor que 1 pm, la resistencia mecanica de la capa de recubrimiento puede disminuir abruptamente o puede carecer de propiedades cromogenicas.

Por otro lado, si el espesor de la capa de recubrimiento excede los 200 pm, la diferencia de temperatura (diferencia de conductividad termica) entre un molde y una parte sin calentar crece. Por consiguiente, se hace diflcil obtener un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores con espesor uniforme que tenga una excelente adhesion entre multiples capas de resina.

Por consiguiente, se prefiere que el espesor de la capa de recubrimiento 34 que consiste esencialmente en la primera resina este en el intervalo de 5 pm a 100 pm, donde el area de valor de 10 pm a 50 pm es mas preferida, y donde el area de valor de 15 pm a 30 pm es la mas preferida.

(4) Herramienta de enmascaramiento

La estructura de la herramienta de enmascaramiento 30 no esta especialmente limitada, pero se prefiere que tenga la forma de un miembro que cubra lugares diferentes al lugar deseado para el recubrimiento, que se corresponda con un molde y que sea un miembro de plastico 32 similar a una placa plana con una manija 31 para equipar una parte de absorcion 33 en el molde 60, tal como se ilustra en la Figura 6B o la Figura 6C.

Mas especlficamente, despues de preparar un molde 60 predeterminado tal como se ilustra en la Figura 6A, se dispone la herramienta de enmascaramiento 30 y se fija en una posicion del molde 60 mediante el uso de la parte de absorcion (parte de absorcion de aire) 33, tal como se ilustra en la Figura 6B.

Entonces, tal como se ilustra en la Figura 6C, por ejemplo, se pulveriza la primera resina mediante el dispositivo de recubrimiento de resina 22 y, tal como se ilustra en la Figura 6D, se retira la herramienta de enmascaramiento 30 para hacer que el molde 60 tenga la capa de recubrimiento 34 unicamente en un sitio predeterminado.

Por lo tanto, tal como se ilustra en la Figura 6E, el artlculo similar a una lamina 35 que consiste esencialmente en la segunda resina 92 podrla formarse en este mediante el uso del moldeado en hueco con polvo que se explica mas adelante, mediante lo cual podrla obtenerse el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores 36 mediante moldeado en 2 colores.

Mas especlficamente, la capa de recubrimiento 34 que consiste en la primera resina se expone desde ambas alas del molde 60; la capa de recubrimiento 34 que consiste en la primera resina se enrolla parcialmente sobre el artlculo similar a una lamina 35 de la segunda resina alrededor del centro de la parte inferior del molde 60, pero se expone el artlculo similar 35 que consiste en la segunda resina y, por consiguiente, se obtiene un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores 36 completo.

(5) Obturador

Tal como se ilustra en la Figura 1, se prefiere que se proporcione un obturador 25 para separar y formar el area de movimiento del dispositivo de recubrimiento de resina 22 en un lugar predeterminado de la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E).

Mas especlficamente, el dispositivo de recubrimiento de resina 22 para recubrir con la primera resina se proporciona de forma movil entre una posicion movil (P1) y una posicion estacionaria (P2). Si el dispositivo de recubrimiento de resina 22 esta en la posicion movil (P1), se prefiere que el obturador 25 para separar y formar el area de movimiento

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

del dispositivo de recubrimiento de resina 22 tenga una estructura para cerrarse.

La razon de esto es que proporcionar el obturador 25 para separar y formar el area de movimiento del dispositivo de recubrimiento de resina 22 no solo podria minimizar el dispositivo de moldeado en hueco con polvo 10 sino que tambien garantizaria la seguridad durante el uso.

De manera mas concreta, si un sensor de area (no se muestra en una figura) determina que alguien se encuentra en un area predeterminada para una labor de desmoldado, el dispositivo de recubrimiento de resina 22 permanece en la posicion estacionaria (P2) y el obturador 25 permanece abierto, tal como se ilustra en la Figura 2.

Entonces, si el sensor de area (no se muestra en una figura) detecta que no hay nadie en el area predeterminada, el dispositivo de recubrimiento de resina 22 se mueve de la posicion estacionaria (P2) a la posicion movil (P1), el obturador 25 se cierra y una persona podria entrar en el area predeterminada.

Entonces, se podria realizar el proceso de recubrimiento de forma segura y certera en el molde 60 mediante el dispositivo de recubrimiento de resina 22 cuando no haya nadie en el lugar predeterminad de la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E).

Ademas, proporcionar el obturador 25 podria reducir la presion, producir un flujo de aire predeterminado o proporcionar un sistema de fuga predeterminado en un espacio predeterminado de la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E), de manera que se pueda recolectar de manera eficaz la primera resina que haya caido del dispositivo de recubrimiento de resina 22 sobre un lugar que no fuera el lugar predeterminado.

2. Parte de calentamiento del molde

(1) Parte de expulsion de aire caliente

La estructura de la parte de expulsion de aire caliente para calentar directamente el molde 60 en la parte de calentamiento del molde (Parte B) no esta especialmente limitada, pero se prefiere que esta estructura sea de una manera tal que, por ejemplo, el aire caliente obtenido por un generador de aire caliente (no se muestra en una figura) se proporcione a un puerto de expulsion de aire caliente 16 por medio de una tuberia principal 43 mediante un ventilador de suministro de aire 46 proporcionado debajo o por debajo de un puerto de expulsion de aire caliente 16, tal como se ilustra en las Figuras 7A a 7B, respectivamente.

Mas especificamente, se prefiere que la estructura sea tal que el aire caliente obtenido por el generador de aire caliente y el aire caliente recuperado desde el interior del horno a traves de una parte de recuperacion de energia 54 y alimentada al interior de un recinto de mezclado 44 mediante un ventilador de circulacion de aire 42 se mezclen de forma puntual en el recinto de mezclado 44 y luego sean proporcionadas por el ventilador de suministro de aire 46 al puerto de expulsion de aire caliente 16 por medio de la tuberia principal 43 como una gran cantidad de aire caliente que tiene una velocidad de aire predeterminada.

La razon de esto es que la estructura podria transferir de manera eficaz el calor en un aire caliente 14 hacia el molde 60 cuando el aire caliente 14 fluye a lo largo de la cara interior del molde 60 en el modo caliente del molde 60 en un horno de calentamiento 58.

Mas especificamente, dado que el calor se transmite principalmente en el modo de transferencia de calor, la cantidad menor de calor proporcionada hacia el interior del horno de calentamiento 58 se disipa del horno de calentamiento 58.

Por consiguiente, incluso si el horno de calentamiento 58 y un circulador de aire caliente 40 son pequenos, tienen una productividad igual o mayor en comparacion con un horno de calentamiento convencional grande. Ademas, la mezcla del aire caliente del generador de aire caliente (no se muestra en una figura) proporcionad por medio del puerto de expulsion de aire caliente 16 con el aire caliente recuperado del interior del horno por medio de la parte de recuperacion de energia 54 aumenta el volumen de aire y presuriza la parte interior del horno de calentamiento 58 o similar, de manera que el efecto de calentamiento del molde 60 aumenta.

Ademas, a medida que la parte de recuperacion de energia 54 proporcionada alrededor o debajo del horno de calentamiento 58 se despresuriza en comparacion con el horno de calentamiento 58 debido a la relacion de volumen de aire, podria recuperarse el aire caliente despues de ser calentado por el molde 60 de manera mas eficaz.

Ademas, se prefiere que se proporcione un recinto de deposito de aire caliente 39 a la mitad de la tuberia principal 43 y deberia proporcionarse una placa de obstaculo 49 en la parte de la salida en el recinto de deposito de aire caliente 39, tal como se ilustra en las Figuras 7A a 7B, respectivamente.

La razon de esto es que la estructura podria dispersar el aire caliente alimentado desde el ventilador de suministro de aire 46 mediante la placa de obstaculo 49 y podria producir la expulsion uniforme de aire desde cada puerto de

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

expulsion de aire caliente, incluso si se proporciona una cantidad plural de puertos de expulsion de aire 16.

Ademas, se prefiere que la forma de la parte de abertura de la parte de expulsion de aire caliente sea circular, una elipse, cuadrangular (lo cual comprende un cuadrado, rectangulo, forma de cinta o similar), o un pollgono para producir la expulsion de aire caliente en una condicion controlada.

(2) Parte de recuperacion de energla

Ademas, se prefiere que se proporcione una parte de recuperacion de energla para recuperar aire caliente (energla termica) que tenga una gran cantidad de energla, con la temperatura no demasiado elevada, despues de calentar el molde 60, tal como se ilustra en las Figuras 7A a 7B, respectivamente.

Mas especlficamente, se prefiere que dicha parte de recuperacion de energla 54 se proporcione mediante el uso de la cara inferior 19 en el horno de calentamiento 58 o la periferia del horno de calentamiento 58.

En la presente, la estructura en si de la parte de recuperacion de energla 54 no esta especialmente limitada pero se prefiere, por ejemplo, que se proporcione una estructura de ducto que tenga una parte de abertura que vaya a traves de la cara inferior 19 dentro del horno de calentamiento 58 y que continue a traves de una tuberla ramificada 47 hacia el interior de in circulador de generacion de aire caliente 40, tal como se ilustra en la Figura 7A. Entonces, como ya se menciono anteriormente, se prefiera que se proporcione un amortiguador 47a en la mitad de la tuberla ramificada 47 y que continue hacia el interior de la parte de recuperacion de energla 54.

(3) Horno de calentamiento

(3)-1 Estructura basica

Se prefiere, tal como se ilustra en las Figuras 7A a 7B, respectivamente, que el horno de calentamiento 58 en la parte de calentamiento del molde (Parte B) se disponga como un todo por encima del circulador de generacion de aire caliente 40 para estructurar un dispositivo de calentamiento compacto.

Dicha estructura podrla no solamente facilitar el suministro de energla termica al horno de calentamiento 58 sino que tambien podrla facilitar la recuperacion de energla termica desde el horno de calentamiento 58 mediante el uso de la parte de recuperacion de energla 54.

Ademas, la Figura 7A es una realizacion del molde 60 para moldear una lamina moldeada en 2 colores; la Figura 7B es otra realizacion del molde 60 para moldear de manera simultanea dos laminas moldeadas en 2 colores.

Ademas, el cuerpo del horno del horno de calentamiento 58, tal como se ilustra en las Figuras 7A a 7B, respectivamente, esta formado por un cuerpo similar a una caja rectangular plana que tiene una parte de abertura que se puede abrir/cerrar en la cara superior, de manera que el molde 60 se caliente mediante el aire caliente 14 que expulsado del circulador de generacion de aire caliente 40 despues de proporcionar el molde 60 y su elemento de marco 60a al interior del horno cuando la parte de abertura de la cara superior se abre y luego se cierra.

Ademas, la realizacion del cuerpo de horno que proporciona el horno de calentamiento 58 puede cambiar segun la necesidad. Se prefiere que el cuerpo de horno tenga forma, por ejemplo, cillndrica, cubica o diferente.

(3) -2 Parte de expulsion de aire caliente lateral

Ademas, tambien se prefiere que se proporcione una estructura de ducto, es decir, un puerto de expulsion de aire caliente lateral 50 que se ramifique desde la parte de salida de la tuberla principal 43, que tenga una altura preferida, se extienda de manera perpendicular, tal como se ilustra en las Figuras 7A a 7B, respectivamente, de manera que el molde 60 pueda calentarse desde los lados en el horno de calentamiento 58.

Ademas, se prefiere que el puerto de expulsion de aire caliente lateral 50 se disponga a lo largo del interior del horno de calentamiento 58 y este conectado con una tuberla ramificada 41 o la tuberla principal 43 y continue hacia el interior del circulador de generacion de aire caliente 40 de manera que el volumen de aire sea ajustado por un amortiguador 48 o similar.

La razon de esto es que dicha estructura podrla calentar el molde 60 con aire caliente, no solamente desde debajo pero tambien desde los lados, para calentar mas el molde 60 de forma eficaz.

Por lo tanto, se prefiere que la forma del puerto (ducto) de expulsion de aire caliente lateral 50 cambie, segun sea necesario, segun la forma del molde. Sin embargo, si se emplea un tipo de tubo, por ejemplo, la distancia entre el puerto de expulsion de aire caliente lateral 50 y el molde 60 podrla controlarse facilmente en un area fija y la direccion de expulsion del aire caliente tambien podrla fijarse para aumentar la eficacia de calentamiento del molde 60.

(4) Temperatura

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

Ademas, la temperatura del molde 60 esta en el intervalo de 200° C a 500° C para calentar el molde 60 formado dela capa de recubrimiento 34 mediante el horno de calentamiento 58 en la parte de calentamiento del molde (Parte B), tal como se ilustra en las Figuras 7A a 7B, respectivamente.

La razon de esto es que si la temperatura de la superficie del molde disminuye a menos de 200° C, puede hacer diflcil la formacion estable de una membrana de moldeado con espesor uniforme en el proceso de moldeado en hueco con polvo. Por otro lado, si la temperatura de la superficie del molde excede los 500° C, una capa de recubrimiento formada puede danarse con el calor o tambien el molde se puede danar con el calor durante un uso prolongado.

Por consiguiente, es mas preferible que la temperatura de la superficie del molde este en el intervalo de 220° C a 400° C y el intervalo de 250° C a 350° C es mas preferible.

3. Parte de moldeado en hueco con polvo

(1) Estructura basica

La parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) es un sitio donde se lleva a cabo el proceso de conectar de forma integral el molde 60 que comprende el elemento de marco 60a calentado, donde el tanque de deposito 88 almacena el polvo fluidizado 92 como la segunda resina en condiciones donde la cara de molde 85 del molde (patron moldeado) 60 esta orientada hacia abajo y el tanque de deposito 88 esta orientado hacia arriba, tal como se ilustra en la Figura 8.

Mas concretamente, las Figuras 8A a 8C y las Figuras 9A a 9B muestran el metodo de moldeado en hueco con polvo en la parte de moldeado en hueco con polvo.

Mas especlficamente, tal como se ilustra en la Figura 8A, el aire caliente 86 en el horno de calentamiento caliente el molde 60 formado por la capa de recubrimiento 34 hasta una temperatura predeterminada.

Despues de esto, tal como se ilustra en la Figura 8B, el molde 60 formado por la capa de recubrimiento 34 se coloca encima del tanque de deposito 88.

Despues de esto, tal como se ilustra en la Figura 8C, el molde 60 formado por la capa de recubrimiento 34 se rota junto con el tanque de deposito 88.

Entonces, cuando estos rotan, es preferible que el aire sea llevado al interior de un recinto de agitacion 88a proporcionado debajo del tanque de deposito 88 para hacer que el polvo 92 pase al estado fluidizado para mejorar la dispersabilidad del polvo 92 en el tanque de deposito 88 y formar un artlculo similar a una lamina (capa de recubrimiento de resina) 35 con espesor uniforme. Mas especlficamente, se prefiere que la parte superior del recinto de agitacion 88a este compuesto de un elemento de hueco abierto (elemento de malla) para expulsar el polvo 92 mediante el aire que entra.

Ademas, cuando rotan, se prefiere que el elemento de vibracion 82a proporcionado en el elemento de marco 60a sea golpeado repetidamente con un marco 100 para vigorizar el estado de flujo del polvo 92 para formar pellculas uniformes, tal como se ilustra en la Figura 8C.

Despues de esto, se dejan en reposo durante un tiempo predeterminado para que el polvo 92 se asiente, tal como se ilustra en la Figura 9A. En la presente, se prefiere que el aire sea retirado para reducir la presion de manera que el polvo 92 pase al estado llquido rapidamente.

Entonces, finalmente, tal como se ilustra en la Figura 9B, el molde 60 se enfrla junto con el artlculo similar a una lamina mediante el uso del dispositivo de enfriamiento 55.

(2) Cavidades del molde

Ademas, se prefiere que se proporcionen cavidades del molde 84a y 84b con un espesor (altura) predeterminado entre el molde 60 y el tanque de deposito 88, de manera que el artlculo similar a una lamina 35 pueda formarse solamente sobre la cara de molde 85 desead del molde 60 cuando el molde 60 que comprende el elemento de marco 60a se invierte en la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A).

En la presente, la estructuracion de la parte inferior 84b de la cavidad del molde, por ejemplo, de aluminio y la estructuracion de la parte superior 84a de la cavidad del molde combinada con una pellcula de resina de fluor/goma de silicona podrla servir para rellenar el espacio entre el molde 60 y el tanque de deposito 88.

(3) Segunda resina

Ademas, la segunda resina utilizada por la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) no esta especialmente limitada, sin embargo, por ejemplo, podrla usarse un tipo de dos o mas tipos de combinacion de una resina epoxi,

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

una resina de uretano, una resina de poliester, una resina acrilica, una resina de cloruro de vinilo, una resina de olefina, una resina de silicona y similares.

Por lo tanto, si se utiliza una resina termoestable como la segunda resina, se prefiere que se utilice un polvo de resina termoestable semiendurecida o un polvo de resina termoestable en etapa B, de manera que la segunda resina se endurezca mas rapido para formar una membrana predeterminada.

Ademas, si se utiliza una resina de cloruro de vinilo como la primera resina, se prefiere que se utilice una resina epoxi, una resina de uretano, una resina acrilica o una resina de cloruro de vinilo como la segunda resina para que tenga una mejor adherencia.

4. Parte de enfriamiento del molde

(1) Estructura

La parte de enfriamiento del molde (Parte C), tal como se ilustra en la Figura 9B y las Figuras 10A a 10B, es un sitio que enfrla el molde 60 que comprende el elemento de marco 60a mediante el dispositivo de enfriamiento 55 de enfriamiento con agua, enfriamiento con aire o similar, para solidificar la capa de recubrimiento 34 y la lamina moldeada en 2 colores 36 que comprende el artlculo similar a una lamina 35 hasta un grado predeterminado.

Por consiguiente, se prefiere que se proporcione un dispositivo de rociado 98, tal como se ilustra en la Figura 9B, y un dispositivo de pulverizacion 121, tal como se ilustra en las Figuras 1 0A a 10B, juntos en la parte de enfriamiento (Parte C) como el dispositivo de enfriamiento 55 o 55'.

La razon de esto es que dicha estructura prevendrla de manera eficaz que se produjera un dano, rajadura o similar por calor en el molde.

Ademas, tambien se prefiere que el dispositivo de rociado y el dispositivo de pulverizacion esten conectados con un tanque de suministro de agua para controlar la cantidad de pulverizacion y la cantidad de rociado mediante un dispositivo interruptor, como una valvula de control, proporcionado en el puerto de expulsion.

(2) Temperatura

Se prefiere que la parte de enfriamiento del molde (Parte C) enfrle un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores para hacer que la temperatura de la superficie del artlculo similar a una lamina este en el intervalo de valor de 30° C a 100° C.

La razon de esto es que, si la temperatura de la superficie de dicho artlculo similar a una lamina disminuye a menos de 30° C, se necesita demasiado tiempo del proceso de enfriamiento. Por otro lado, esto se debe a que, si la temperatura de la superficie de dicho artlculo similar a una lamina excede los 100° C, el proceso de desmoldado posterior se puede volver muy dificil.

Por consiguiente, se prefiere que la parte de enfriamiento del molde este en un intervalo de temperatura de 35° C a 80° C para enfriar el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores y el intervalo de entre 40° C y 60° C se prefiere adicionalmente.

Ademas, la temperatura de la superficie del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores en la parte de enfriamiento del molde se vuelve la temperatura de la superficie del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores medida por un medidor de temperatura de la superficie o similar, justo despues del proceso de enfriamiento.

5. Parte de cambio del molde

Ademas, se prefiere que el aparato de moldeado en hueco con polvo de las invenciones este provisto de una parte de cambio del molde (Parte D).

Mas especificamente, los moldes pueden ser cambiados mediante el uso de una parte de cambio de molde (Parte D) para moldear diferentes tipos de articulos similares a laminas moldeados en 2 colores durante el moldeado en hueco con polvo o porque el molde puede haberse danado durante el moldeado en hueco con polvo. En dicho caso, los moldes podrian cambiarse cuando el aparato de moldeado en hueco con polvo esta en movimiento.

Por consiguiente, tal como se ilustra en las Figuras 1 y 2, se prefiere que se proporcione una mesa de soporte 66 para colocar el molde 60 y que la mesa de soporte 66 deberia ser movil mediante un control externo.

Ademas, la realizacion de la parte de cambio del molde (Parte D) ilustrada en la Figura 2, no solamente muestra la condicion del molde 60' para un cambio y el elemento de marco 60a' para otro cambio en espera sobre la mesa de soporte 66, sino que tambien muestra la condicion del molde 60” y el elemento de marco 60a” en espera en la mesa de soporte 66 que se extiende adicionalmente para otro cambio.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

6. 2 -Artlcuio similar a una lamina moldeado en 2 colores

Con respecto a la realization del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores, el material estructural no esta especialmente limitado pero se prefiere que la estructura tenga al menos una de, por ejemplo, una resina epoxi, una resina de cloruro de vinilo, una resina acrllica, una resina de olefina, una resina de uretano, una resina de policarbonato y una resina de poliester.

La razon de esto es que dicha estructura podrla utilizar un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores decorativo, economico y con una universalidad elevada.

Ademas, se prefiere que el espesor del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores este en el intervalo de 10 pm a 2000 pm. La razon de esto es que, si el espesor del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores es de 10 pm o menos, la resistencia mecanica o durabilidad puede reducirse demasiado. Por otro lado, esto se debe a que, si so el espesor del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores excede los 2000 pm, se puede volver muy diflcil la manipulation y adhesion.

Por consiguiente, se prefiere que el espesor del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores este en el intervalo de 50 pm a 1000 pm y el intervalo 100 pm a 500 pm se prefiere adicionalmente.

Ademas, se prefiere que la realizacion del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores sea una pellcula plana debido a su adhesividad satisfactoria y facilidad de manipulacion. Sin embargo, tambien se prefiere que la superficie este grabada y este provista de una parte de abertura (que comprende una hendidura) debido a sus excelentes propiedades decorativas.

Ademas, tambien se prefiere que la superficie y el interior del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores esten impresos o coloreados con un estado predeterminado.

Ademas, se prefiere que el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores tenga una forma exterior adecuada para un parachoques o componente del interior de un automovil, tal como se ilustra en las Figuras 11A a 11C.

Mas concretamente, la Figura 11A muestra un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores 36' para un revestimiento de superficie de panel frontal de un automovil, la Figura 11B muestra un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores 36” para un revestimiento de superficie de puerta de automovil; la Figura 11C muestra un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores 36''' para un parachoques de un automovil.

[Segunda realizacion]

La segunda realizacion se refiere, tal como se ilustra en las Figuras 6A a 6E, al metodo de moldeado en hueco con polvo para moldear el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores mediante el uso del aparato de moldeado en hueco con polvo 10 provisto de la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A), la parte de calentamiento del molde (Parte B), la parte de enfriamiento del molde (Parte C) y la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E).

El metodo de moldeado en hueco con polvo para moldear el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores 36 comprende la parte de recubrimiento/desmoldado que comprende el proceso de recubrimiento de resina para recubrir con la primera resina 21 sobre una parte del molde 60 para formar la capa de recubrimiento 34 con el espesor de 1 pm a 200 pm y el proceso de moldeado en hueco con polvo para moldear en hueco con polvo del artlculo similar a una lamina 35 sobre o adyacente a la capa de recubrimiento 34 que consiste en la primera resina 21 en la parte de moldeado en hueco con polvo, mediante el uso de la segunda resina, la cual es diferente de la primera resina 21.

1. Proceso de recubrimiento

El proceso de recubrimiento es el proceso de recubrimiento con la resina (de aqul en adelante puede ser mencionado como proceso de recubrimiento) para recubrir con una primera resina 21 predeterminada (21') sobre una parte del molde 60 para formar la capa de recubrimiento 34 con un espesor de 1 pm a 200 pm en la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E).

Mas especlficamente, el proceso de recubrimiento es un proceso para disponer el molde 60 en un punto predeterminado para formar la capa de recubrimiento 34 de un espesor predeterminado en un lugar predeterminado del molde 60 mediante el uso del dispositivo de recubrimiento de resina por pulverization 22 equipado, por ejemplo, con la boquilla de pulverizacion 22a cuya parte de extremo tiene forma de L, tal como se ilustra en la Figura 3.

En este caso, se prefiere que se haya montado un elemento de enmascaramiento 30 en un lugar preferida diferente del punto deseado, de manera que el material de recubrimiento no se adhiera.

Entonces, la condition de recubrimiento no esta especialmente limitada pero se prefiere que la velocidad de recubrimiento sea de 1 s/m2 a 60 s/m2 y la velocidad de recubrimiento de 10 s/m2 a 30 s/m2 serla la mas preferida

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

para formar, por ejemplo, la capa de recubrimiento con espesor de 1 pm a 200 pm.

2. Proceso de calentamiento

El proceso de calentamiento es un proceso (de aqul en adelante puede ser mencionado como “proceso de calentamiento”) para calentar el molde 60 que forma la capa de recubrimiento 34 en la parte de calentamiento del molde (Parte B) en este estado.

Mas especlficamente, es el proceso de mover el molde 60 formado por la capa de recubrimiento 34 predeterminada desde la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) hacia la parte de calentamiento del molde (Parte B) para suministrarlo al horno 56, tal como se ilustra en la Figura 1, donde la capa de recubrimiento predeterminada 34 se seca y el mol 60 se caliente hasta una temperatura predeterminada.

Ademas, el calentamiento por conveccion se lleva a cabo mediante aire caliente, de manera que la temperatura dentro del molde (que comprende la superficie de capa de recubrimiento) llega normalmente a los 200° C a 500° C para moldear un artlculo similar a una lamina de forma uniforme en el siguiente proceso que comprende el proceso de moldeado en hueco con polvo.

3. Proceso de moldeado en hueco con polvo

El proceso de moldeado en hueco con polvo es un proceso (de aqul en adelante puede ser mencionado como “proceso en hueco”) para moldear un artlculo similar a una lamina predeterminado en el molde 60 formado por la capa de recubrimiento 34 en una condicion tal en la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A).

Mas especlficamente, es el proceso de mover el molde calentado 60 con una capa de recubrimiento desde la parte de calentamiento del molde (Parte B) hacia la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) para formar el artlculo similar a una lamina 35 a partir del polvo 92 que es la segunda resina en la capa de recubrimiento 34 o adyacente a la capa de recubrimiento 34, tal como se ilustra en la Figura 6E.

En la presente, se prefiere, para poner en practica el proceso en hueco, que se forme un artlculo similar a una lamina 35 con un espesor predeterminado en la cara moldeada 85 del molde 60 mediante la rotacion del molde 60 que comprende el elemento de marco 60a y el tanque de deposito 88 conectados entre si, tal como se ilustra en la Figura 8C.

Mas especlficamente, se prefiere que el molde 60 que comprende el elemento de marco 60a combinado con el tanque de deposito 88 se invierta en la direccion vertical.

La razon de esto es que esta practica podrla hacer que el polvo 92 en el tanque de deposito 88 caiga sobre la cara de molde 85 por su propio peso, de manera que solo el polvo 92 en contacto con la cara de molde 85 del molde 60 podrla adherirse al polvo 92 cercano mediante el calor del molde 60 para formar el artlculo similar a una lamina 35 en la cara de molde 85 del molde 60 en estado fundido en el momento.

Ademas, se prefiere que el polvo 92 sea succionado por el recinto de agitacion 88a y la preferida en el molde 60 caiga, tal como se ilustra en la Figura 8B, de manera que el polvo 92 no vuele hacia un lugar que no sea el punto predeterminado, pero que pueda formar el artlculo similar a una lamina 35 unicamente sobre la cara de molde 85 deseada cuando se invierte el molde 60 que comprende el elemento de marco 60a.

Mas especlficamente, se prefiere que se proporcione un dispositivo de ajuste de preferida (no se muestra en una figura) que succiona el polvo 92 para hacer caer la preferida interna en el molde 60 mientras que el molde 60 se hace rotar para el moldeado en hueco con polvo y se hace correr aire hacia el interior del polvo 92 del tanque de deposito 88 antes del moldeado en hueco con polvo.

4. Proceso de enfriamiento del molde

El proceso de enfriamiento del molde es un proceso (de aqul en adelante puede ser mencionado como “proceso de enfriamiento del molde”) para enfriar el molde 60 formado por el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores 36 en la parte de enfriamiento del molde (Parte C).

Mas especlficamente, es el proceso de mover el molde 60 en condiciones del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores 36 moldeado desde la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) hacia la parte de enfriamiento del molde (Parte C) para enfriarlo hasta una temperatura predeterminada, tal como es ilustra en la Figura 9B.

En la presente, el proceso de enfriamiento del molde podrla ser un proceso de enfriamiento unico o un proceso de enfriamiento de multiples pasos.

Por ejemplo, se prefiere que el proceso de enfriamiento enfrle el molde 60 hasta una temperatura comparativamente moderada entre 80° C y 100° C o similar con agua o agua caliente pulverizada con el dispositivo de pulverizacion 121, tal como se ilustra en la Figura 10A.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

La razon de esto es que dicha practica podrla enfriar el molde hasta una temperatura comparativamente moderada para evitar de manera eficaz que se produzca un dano, rajadura o similar por calor en el molde, incluso si un molde grande y complicado se calienta de manera no uniforme.

Ademas, dicho proceso de enfriamiento podrla prevenir de manera eficaz que las multiples capas en una lamina moldeada en 2 colores se separen o similar.

Por otro lado, se prefiere que el proceso de enfriamiento de 2 etapas comprenda la primera etapa de enfriamiento del molde 60 hasta una temperatura comparativamente moderada entre 120° C y 150° C o similar con agua o agua caliente pulverizada con el dispositivo de pulverizacion 121, tal como se ilustra en la Figura 10A.

Despues de esto, se prefiere que la segunda etapa de enfriamiento, tal como se ilustra en la Figura 9B, comprenda que el dispositivo de rociado 98 rocle una cantidad comparativamente elevada de agua o agua caliente para enfriar de forma eficaz el molde hasta un grado de, por ejemplo, alrededor de 60° C a 100° C, de manera que el artlculo similar a una lamina 35 puede despegarse mediante entalpla por vaporizacion.

La razon de esto es que esta practica podrla no solamente prevenir de manera eficaz que el molde se dane, raje o similar por calor, sino que tambien acortarla el tiempo necesario para el enfriamiento.

Ademas, el proceso de enfriamiento de multiples etapas podrla prevenir de manera mas eficaz que las multiples capas en una lamina moldeada en 2 colores se separen o similar.

5. Proceso de desmoldado

El proceso de desmoldado es un proceso (de aqul en adelante mencionado como “proceso de desmoldado) para desmoldar el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores en una parte de recubrimiento/desmoldado. Mas especlficamente, es el proceso para mover el molde 60 desde la parte de enfriamiento del molde (Parte C) hacia la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) para desmoldar el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores 36 del molde 60.

Ademas, el proceso de desmoldado podrla automatizarse mediante el uso de un robot o podrla ser operado manualmente para desmoldar el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores.

[Tercera realizacion]

La tercera realizacion es una version modificada de la primera realizacion de un aparato de moldeado en hueco con polvo 10', tal como se ilustra en la Figura 12 y la Figura 13, donde el dispositivo de recubrimiento de resina 22 comprende el primer dispositivo de recubrimiento de resina 22a y el segundo dispositivo de recubrimiento de resina 22b; la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) esta provista de la primera parte de recubrimiento/desmoldado 37a que tiene el primer dispositivo de recubrimiento de resina 22a, la segunda parte de recubrimiento/desmoldado 37b tiene el segundo dispositivo de recubrimiento/desmoldado 22b, y la posicion de espera del molde 37c entre la primera parte de recubrimiento/desmoldado 37a y la segunda parte de recubrimiento/desmoldado 37b; los dispositivos de recubrimiento de resina 22a y 22b se proporcionan respectivamente en el lado y el otro lado donde el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores (no se muestra en una figura) se desmolda por medio del primer dispositivo de inversion del molde 60b en la primera parte de recubrimiento/desmoldado 37a y la segunda parte de recubrimiento/desmoldado 37b.

Por lo tanto, el dispositivo de control de temperatura 70 y el dispositivo de secado de aire 71 que se muestran en la Figura 14 son la estructura de un aparato de moldeado en hueco con polvo 10' entre un compresor (no se muestra en una figura) para producir aire atomizado como aire comprimido y una entrada de aire atomizado (no se muestra en una figura) que los conecta entre si en el dispositivo de recubrimiento de resina 22.

A continuacion siguen descripciones concretas explicadas principalmente acerca de las diferencias entre el aparato de moldeado en hueco con polvo de la primera realizacion y el aparato de moldeado en hueco con polvo de la tercera realizacion.

1. Parte de recubrimiento/desmoldado

(1) Primera parte de recubrimiento/desmoldado

Tal como se ilustra en la Figura 13, la primera parte de recubrimiento/desmoldado 37a comprende el primer dispositivo de recubrimiento de resina 22a de multiples dispositivos de recubrimiento de resina 22, es basicamente un sitio para llevar a cabo una labor de desmoldado del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores del molde 60 y una labor de recubrimiento del molde 60 mediante el primer dispositivo de recubrimiento de resina 22a, respectivamente, similar a la parte de recubrimiento/desmoldado de la primera realizacion.

Sin embargo, tiene como caracterlstica que en la primera parte de recubrimiento/desmoldado de la tercera

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

realizacion, el primer dispositivo de recubrimiento de resina 22a se proporciona en el lado opuesta al lado donde el artlcuio similar a una lamina moldeado en 2 colores se desmolda por medio del dispositivo de inversion del molde 60b.

Mas especlficamente, dicha estructura podrla eliminar por completo una interferencia entre el movimiento del dispositivo de recubrimiento de resina y la labor del operador para desmoldar el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores o similar para llevar a cabo movimientos independientes, respectivamente.

Por consiguiente, podrlan omitirse los movimientos concurrentes predeterminados en ambos lados del molde cuando el molde se sostiene verticalmente por medio del dispositivo de inversion del molde, el obturador para asegurar un espacio de labor, la parte de accionamiento y similares.

Ademas, el dispositivo de inversion del molde, por ejemplo, es un vastago giratorio que gira o realiza medio giro del molde en la misma direccion o en la direccion opuesta y esta conectado de forma electrica o mecanica con un elemento de accionamiento o similar. Entonces el dispositivo de inversion del molde podrla estar compuesto de una parte del elemento de marco y se prefiere que tenga un retenedor para detener el molde en una posicion fija.

(2) Segunda parte de recubrimiento/desmoldado

Tal como se ilustra en la Figura 13, la segunda parte de recubrimiento/desmoldado 37b comprende el segundo dispositivo de recubrimiento de resina 22b de multiples dispositivos de recubrimiento de resina 22, esta dispuesto de forma paralela a la primera parte de recubrimiento/desmoldado 37a, y es basicamente un sitio para llevar a cabo una labor de desmoldado de un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores del molde 60 y una labor de recubrimiento del molde 60 mediante el segundo dispositivo de recubrimiento de resina 22b, respectivamente, similar a la parte de recubrimiento/desmoldado de la primera realizacion.

Por lo tanto, la segunda parte de recubrimiento/desmoldado 37b tiene como caracterlstica que el segundo dispositivo de recubrimiento de resina 22b se proporciona en el lado opuesta al lado donde el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores se desmolda por medio del dispositivo de inversion del molde 60b.

(3) Posicion de espera del molde

La posicion de espera del molde 37c, tal como se ilustra en la Figura 13, es una posicion de espera donde el molde 60 que viene a traves de una primera labor de recubrimiento de resina mediante los dispositivos de recubrimiento de resina 22a y 22b respectivos en la primera parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) 37a y la segunda parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) 37b ajusta el tiempo para el movimiento de la parte de calentamiento del molde (Parte B), donde el punto del proceso de calentamiento esta en el siguiente proceso, o el molde 60 que viene a traves del punto de proceso de enfriamiento ajusta el tiempo para moverse hacia la primera parte de recubrimiento/desmoldado 37a y la segunda parte de recubrimiento/desmoldado 37b.

Por consiguiente, dicha posicion de espera del molde no solo podrla realizar movimientos simultaneos de multiples moldes de forma uniforme, sino que tambien ajustarla un tiempo predeterminado segun las situaciones de recubrimiento de la primera parte de recubrimiento/desmoldado y la segunda parte de recubrimiento/desmoldado o segun el proceso de enfriamiento o similar.

2. Dispositivo de control de temperatura de aire atomizado

(1) Dispositivo de control d temperatura

El dispositivo de control de temperatura 70, tal como se muestra en la Figura 14, es un calentador lineal de aire, el cual es un dispositivo de control para calentar el aire que entra desde un compresion indicado mediante la flecha A hasta una temperatura predeterminada para que fluya en la direccion indicada por la flecha B, para utilizarlo como aire atomizado.

Concretamente, esta provisto de una entrada 70c y una salida 70b para aire comprimido o similar, y se proporciona una tuberla 70e entre estas para calentar de manera indirecta el aire compresion o similar que pasa a traves de la tuberla 70e por medio de la pared de tuberla de la tuberla 70e, mediante el uso del calor 70g como fuente de calor. Por consiguiente, dicho dispositivo de control de temperatura 70 podrla, incluso si es muy pequeno, no solo calentar el aire comprimido o similar de forma uniforme, sino que tambien extenderla la vida util como fuente de calor del calentador o similar mediante el calor indirecto.

Ademas, la tuberla 70e esta llena con un material poroso inorganico 70f, tal como partlculas de sllice, gel de sllice, alumina, oxido de circonio o similar para hacer que el area de contacto con el aire comprimido o similar sea mayor. Entonces, si el dispositivo de control de temperatura 70 es muy pequeno y la tuberla 70e en este es muy corta, el aire comprimido o similar podrla calentarse mas rapido y mas uniformemente.

Entonces, por ejemplo, una cantidad de procesamiento de aire comprimido de 500 NL/min a 1000 NL/min a 20° C podrla calentarse rapidamente hasta una temperatura de 50° C a 80° C.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

(2) Dispositivo de secado de aire

El dispositivo de secado de aire 71 se proporciona entre el compresor y el dispositivo de control de temperatura para reducir la humedad del aire comprimido o similar, tal como se ilustra en la Figura 14.

Mas especlficamente, tal como se ilustra en la Figura 14, un gabinete 71a se rellena con un adsorbente 71b, tal como gel de sllice o similar, para eliminar y adsorber de manera eficaz la humedad al dejar que el aire comprimido o similar pase a traves del mismo.

Entonces, el uso de dicho dispositivo de secado de aire 71 hace que el control de la temperatura llevado a cabo por el dispositivo de control de la temperatura 70 sea mas sencillo y rapido.

[Ejemplo]

[Ejemplo 1]

1. Elaboracion del artlculo similar a una lamina

(1) Proceso de preparacion del molde

Se preparo un molde predeterminado en la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E), tal como se ilustra en la Figura 6A.

(2) Proceso de recubrimiento

Entonces, en la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E), se monto un elemento de enmascaramiento en el molde, tal como se ilustra en la Figura 6B y luego se moldeo una capa de recubrimiento de 20 pm de espesor mediante el uso del dispositivo de recubrimiento de resina y el uso de la resina de cloruro de vinilo con resistencia termica (100 partes en peso de resina de cloruro de vinilo polimerizada con injerto de N-maleimida, 10 partes en peso de endurecedor, 5 partes en peso de plastificante, 2 partes en peso de sulfato de plomo tribasico, 2 partes en peso de estearato de plomo) como la primera resina en un punto predeterminado, tal como se ilustra en la Figura 6C.

(3) Proceso de calentamiento

Entonces, el molde se movio desde la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) hacia la parte de calentamiento del molde (Parte C) para retirar y montar el elemento de enmascaramiento, tal como se ilustra en la Figura 6D, y luego se elevo la temperatura de la superficie del molde formada por la capa de recubrimiento hasta 300° C mediante el horno de calentamiento, tal como se ilustra en la Figura 1.

(4) Proceso de moldeado en hueco con polvo

Entonces, el molde se movio desde la parte de calentamiento del molde (Parte B) hacia la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) para el moldeado en hueco con polvo del polvo que comprende una resina epoxi en etapa B para formar una capa de recubrimiento predeterminada mediante el uso del aparato de moldeado en hueco con polvo, tal como se ilustra en la Figura 6E.

(5) Proceso de enfriamiento

Entonces, el molde se movio desde la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) hacia la parte de enfriamiento del molde (Parte C) para enfriar el molde mediante el rociador para llevar la temperatura de la superficie del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores a 100° C.

(6) Proceso de desmoldado

Entonces, el molde se movio desde la parte de enfriamiento del molde (Parte C) hacia la parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) y el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores se desmoldo manualmente para obtener el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores en el ejemplo 1.

2. Evaluacion del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores (1) Capacidad de despegarse (evaluacion 1)

Se evaluo la capacidad de despegarse mediante un metodo de despegado de un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores segun los siguientes criterios:

Muy buena: El artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores puede despegarse en menos de 1 minuto. Buena: El artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores puede despegarse pero toma 1 minuto o mas. Regular: El artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores puede despegarse pero parte de la capa de recubrimiento puede danarse.

Mala: Es diflcil despegar el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores.

(2) Evaluacion de la resistencia de adhesion (evaluacion 2)

5

10

15

20

25

30

35

40

45

La adhesion del artlcuio similar a una lamina con una capa de recubrimiento del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores se midio en base a la resistencia de adhesion contra el desprendimiento a 90° del artlculo similar a una lamina/capa de recubrimiento y dicha adhesion se evaluo segun los siguientes criterios:

Muy buena: La fuerza de adhesion contra el desprendimiento a 90° es de 1000 gf/in o mas.

Buena: La fuerza de adhesion contra el desprendimiento a 90° es de 500 a menos que 1000 gf/in.

Regular: La fuerza de adhesion contra el desprendimiento a 90° es de 100 a menos que 500 gf/in.

Mala: La fuerza de adhesion contra el desprendimiento a 90° es menor que 100 gf/in.

(3) Variacion del espesor de membrana (evaluacion 3)

Se midieron diez puntos de espesor en el lugar donde la capa de recubrimiento del artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores se formo y se evaluaron a partir de los siguientes criterios (diferencia entre valor maximo y valor mlnimo) como la variacion del espesor de membrana.

Muy buena: La diferencia entre el valor maximo y el valor mlnimo es menor que 10 pm.

Buena: La diferencia entre el valor maximo y el valor mlnimo es de 10 pm a menos que 50 pm.

Regular: La diferencia entre el valor maximo y el valor mlnimo es de 50 pm a menos que 100 pm.

Mala: La diferencia entre el valor maximo y el valor mlnimo es de 100 pm o mas.

[Ejemplos 2 a 4]

En los ejemplos 2 a 4, respectivamente, se llevo a cabo una evaluacion similar a la del ejemplo 1, en la condicion de que el espesor de la capa de recubrimiento cambio en el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores.

[Ejemplos 5 a 8]

En los ejemplos 5 a 8, respectivamente, se llevo a cabo la misma evaluacion que en los ejemplos 1 a 4, excepto que se utiliza la primera resina de la cual se elimino el estabilizador termico (sulfato de plomo tribasico y estearato de plomo)

[Ejemplos comparativos 1 y 2]

En los ejemplos comparativos 1 y 2, se llevo a cabo la misma evaluacion que en el ejemplo 5 o el ejemplo 1, excepto que el espesor de la capa de recubrimiento se cambio a 500 pm y 1000 pm, respectivamente.

[Tabla 1]

Capa de recubrimiento Capa de resina en polvo (pm) Evaluacion 1 Evaluacion 2 Evaluacion 3

Espesor (pm)

Estabilizador de calor

Ejemplo 1

20 Usado 500 Muy buena Muy buena Muy buena

Ejemplo 2

10 Usado 500 Muy buena Muy buena Muy buena

Ejemplo 3

30 Usado 500 Muy buena Muy buena Muy buena

Ejemplo 4

80 Usado 500 Muy buena Buena Buena

Ejemplo 5

20 Sin usar 500 Regular Buena Buena

Ejemplo 6

10 Sin usar 500 Regular Buena Buena

Ejemplo 7

30 Sin usar 500 Regular Buena Buena

Ejemplo 8

80 Sin usar 500 Regular Regular Buena

Ejemplo comparativo 1

500 Sin usar 500 Regular Mala Mala

Ejemplo comparativo 2

1000 Sin usar 500 Mala Mala Mala

[Ejemplos 9 a 16]

En los ejemplos 9 a 16, respectivamente, se llevo a cabo una evaluacion similar basandose en el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores que se fabrico mediante el aparato de moldeado en hueco con polvo que se muestra en la Figura 12 y la Figura 13, como en los ejemplos 1 a 8.

Sin embargo, en el aparato de moldeado en hueco con polvo, se utilizo un compresor para la entrada de aire en el orificio de aire atomizado a traves del dispositivo de control de temperatura y el dispositivo de secado de aire, tal como se muestra en la Figura 14. Mas especlficamente, los ejemplos 1 a 8 utilizaron aire atomizado a temperatura normal (alrededor de 20° C), mientras que los ejemplos 9 a 16 utilizaron aire atomizado calentado hasta una temperatura de 40° C. Ademas, el espesor de la capa de resina en polvo en los ejemplos 13 a 16 fue era de 800 pm. Los resultados se indican en la Tabla 2.

Tabla 2

Capa de recubrimiento Capa de resina en polvo (pm) Evaluacion 1 Evaluacion 2 Evaluacion 3

Espesor (pm)

Estabilizador de calor

Ejemplo 9

20 Usado 500 Muy buena Muy buena Muy buena

Ejemplo 10

10 Usado 500 Muy buena Muy buena Muy buena

Eiemplo 11

30 Usado 500 Muy buena Muy buena Muy buena

Ejemplo 12

80 Usado 500 Muy buena Muy buena Muy buena

Ejemplo 13

20 Sin usar 800 Buena Muy buena Muy buena

Ejemplo 14

10 Sin usar 800 Buena Buena Muy buena

Ejemplo 15

30 Sin usar 800 Buena Muy buena Muy buena

Ejemplo 16

80 Sin usar 800 Buena Buena Muy buena

[Aplicacion industrial]

5 segun las presentes invenciones, el aparato de moldeado en hueco con polvo y el metodo de moldeado en hueco con polvo de las presentes invenciones podrlan aplicar una primera resina en un punto predeterminado del molde mediante el uso del dispositivo de recubrimiento de resina para llevar a cabo el moldeado en hueco con polvo de una segunda resina sobre o en una posicion adyacente a una capa de recubrimiento de espesor predeterminado que consiste en la primera resina para obtener una adhesividad satisfactoria de la capa de recubrimiento con la capa 10 de resina formada mediante el moldeado en hueco con polvo, mediante lo cual se puede obtener un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores duradero de forma rapida y estable.

Ademas, una capa de recubrimiento de espesor predeterminado que consiste en la primera resina se formo, no mediante el moldeado en hueco con polvo, sino mediante un dispositivo de recubrimiento de resina predeterminado, 15 de manera que el borde se volvio transparente y diflcil de desprender, y se pudo obtener un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores decorativo.

Entonces, se espera que el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores obtenido sea utilizado de manera adecuada como materiales interiores o parachoques de automoviles o similares.

20

Claims (10)

1. 5

   10

   15

   20

   25

   30

   35

   40

   45

   50

   55

   60

   65

   REIVINDICACIONES

   1. Un aparato de moldeado en hueco con polvo (10, 10') que tiene una parte de moldeado en seco con polvo (Parte A), una parte de calentamiento del molde (Parte B), una parte de enfriado del molde (Parte C) y una parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) para moldear un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores; donde la parte de recubrimiento/desmoldado esta provista de un dispositivo de recubrimiento de resina (22) para recubrir con una primera resina (21, 21'), que esta sola o en combinacion con dos o mas tipos de una resina epoxi, una resina fenolica, una resina de silicona, una resina de poliimida, una resina de polivinilcloruro y una resina de fluor, en una parte del molde (60) para formar una capa de recubrimiento con un espesor de 1-200 pm,

   el dispositivo de recubrimiento de resina (22) proporcionado en la parte de recubrimiento/desmoldado es un dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion,

   una boquilla de pulverizacion (22a) que tiene un orificio de resina de resina (22f), un orificio de aire atomizado (22g) y un orificio de aire de patron (22h) esta montada en la parte de extremo (22b) del dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion,

   un compresor esta conectado a una entrada de aire (70c) en el orificio de aire atomizado (22g) a traves de un dispositivo de control de temperatura (70) que comprende un calentador lineal para calentar un aire comprimido hasta temperaturas de 50° C a 80° C, se proporciona un dispositivo de secado de aire (71) entre el compresor y el dispositivo de control de temperatura (70),

   una parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) esta provista de un dispositivo de moldeado en hueco con polvo para el moldeado en hueco con polvo del artlculo similar a una lamina que consiste en una segunda resina (92) que es dispositivo de la primera resina (21, 21') sobre o en una posicion adyacente a la capa recubrimiento que consiste en la primera resina (21, 21'), y

   la parte de calentamiento del molde (Parte B) esta provista de un horno de calentamiento (56, 58) para elevar la temperatura de la superficie del molde (60) formado por la capa de recubrimiento en el intervalo de 200° C a 500° C.
2. 2. El aparato de moldeado en hueco con polvo segun se establece en la reivindicacion 1, donde la parte de extremo de la boquilla de pulverizacion tiene forma de L.
3. 3. El aparato de moldeado en hueco con polvo segun se establece en cualquiera de las reivindicaciones 1 o 2, donde el dispositivo de recubrimiento de resina esta provisto ademas de un primer tanque para almacenar la primera resina y un segundo tanque para almacenar un llquido de lavado para lavar automaticamente el dispositivo de recubrimiento de resina.
4. 4. El aparato de moldeado en hueco con polvo segun se establece en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, donde el dispositivo de recubrimiento de resina se proporciona de manera movil entre una posicion movil y una posicion estacionaria en la parte de recubrimiento/desmoldado, y

   la parte de recubrimiento/desmoldado esta provista adicionalmente con un obturador para dividir y formar un area de movimiento del dispositivo de recubrimiento de resina.
5. 5. El aparato de moldeado en hueco con polvo segun se establece en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, donde el dispositivo de recubrimiento de resina se proporciona en el mismo lado del lado donde el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores se desmolda o en el lado opuesto al lado donde el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores se desmolda por medio de un dispositivo de inversion del molde en la parte de recubrimiento/desmoldado.
6. 6. El aparato de moldeado en hueco con polvo segun se establece en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, donde no solamente el dispositivo de recubrimiento de resina comprende un primer dispositivo de recubrimiento de resina y un segundo dispositivo de recubrimiento de resina, sino que la parte de recubrimiento/desmoldado esta provista de la primera parte de recubrimiento/desmoldado que tiene el dispositivo de recubrimiento de resina y una segunda parte de recubrimiento/desmoldado que tiene el segundo dispositivo de recubrimiento de resina y tambien se proporciona un espacio predeterminado entre la primera parte de recubrimiento/desmoldado y la segunda parte de recubrimiento/desmoldado para que el molde quede temporalmente en espera.
7. 7. El aparato de moldeado en hueco con polvo segun se establece en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, donde se proporciona ademas un dispositivo de enmascaramiento en dicha parte de recubrimiento/desmoldado para no recubrir con la primera resina en un lugar que no sea la parte del molde predeterminada.
8. 8. El aparato de moldeado en hueco con polvo segun se establece en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, donde se proporciona ademas un dispositivo de recubrimiento de resina de agente de liberacion del molde en la parte de recubrimiento/desmoldado para recubrir el molde con un agente de liberacion del molde.
9. 9. Un metodo de moldeado en hueco con polvo para moldear un artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores realizado mediante el uso de un aparato de moldeado en hueco con polvo (10, 10') que tiene una parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A), una parte de calentamiento del molde (Parte B), una parte de enfriamiento del molde (Parte C) y una parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E).

   5

   10

   15

   20

   25

   donde un dispositivo de recubrimiento de resina (22) proporcionado en la parte de recubrimiento/desmoldado es un dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion,

   una boquilla de pulverizacion (22A) que tiene un orificio de resina de resina (22F), un orificio de aire atomizado (22G) y un orificio de aire de patron (22H) esta montada en la parte de extremo (22B) del dispositivo de recubrimiento de resina por pulverizacion,

   un compresor esta conectado a una entrada de aire (70C) en el orificio de aire atomizado (22G) a traves de un dispositivo de control de temperatura (70) que comprende un calentador lineal para calentar un aire comprimido hasta temperaturas de 50° C a 80° C, y se proporciona un dispositivo de secado de aire (71) entre el compresor y el dispositivo de control de temperatura (70) que comprende:

   - un proceso de recubrimiento de resina para recubrir con una primera resina (21, 21'), que esta sola o en combinacion con dos o mas tipos de una resina epoxi, una resina fenolica, una resina de silicona, una resina de poliimida, una resina de polivinilcloruro y una resina de fluor, en una parte del molde (60) para formar una capa de recubrimiento con un espesor de 1-200 pm en la parte de recubrimiento/desmoldado,

   - un proceso para el calentamiento de un molde (60) recubierto con la primera resina, hasta que la temperatura de superficie del molde (60) este en el intervalo de 200° C a 500° C en la parte de calentamiento del molde (Parte B),

   - un proceso de moldeado en hueco con polvo para el moldeado en hueco con polvo de un artlculo similar a una lamina sobre o en una posicion adyacente a la capa de recubrimiento que consiste en la primera resina (21, 21') mediante el uso de la segunda resina diferente a la primera resina (21, 21') en la parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A), y

   - un proceso de enfriamiento del molde (60) en la condicion del artlculo similar a una lamina moldeado en la parte de enfriamiento del molde (Parte C).
10. 10. El metodo de moldeado en hueco con polvo segun se establece en la reivindicacion 9, donde un proceso para desmoldar el artlculo similar a una lamina moldeado en 2 colores del molde se realice despues de que el molde se enfrio y se movio hacia la parte de recubrimiento/desmoldado.