ES2423381A2

ES2423381A2 - Aparato de cocción por inducción con sensor de infrarrojos

Info

Publication number: ES2423381A2
Application number: ES201230198A
Authority: ES
Inventors: Wolfgang Beifuss; Uwe Has; Sergio Llorente Gil; David Paesa García; Michael Reindl; Julio Rivera Pemán; Melanie Schörghofer
Original assignee: BSH Electrodomesticos Espana SA
Current assignee: BSH Electrodomesticos Espana SA
Priority date: 2012-02-10
Filing date: 2012-02-10
Publication date: 2013-09-19
Anticipated expiration: 2032-02-10
Also published as: DE112013000918A5; ES2423381B1; ES2423381R1; WO2013118026A1

Abstract

Aparato de cocción por inducción con sensor de infrarrojos. El aparato de cocción por inducción (1) presenta, al menos, un sensor de infrarrojos (32), dispuesto debajo de una placa (15), con un elemento sensor de infrarrojos (43) para detectar luz infrarroja (IR) de una batería de cocción (12) apoyada sobre la placa (15), donde al elemento sensor de infrarrojos (43) está conectado ópticamente, al menos, un reflector de infrarrojos (49, 54) dispuesto debajo de una placa (15).

Description

Aparato de cocción por inducción con sensor de infrarrojos

La invención se refiere a un aparato de cocción por inducción, que presenta, al menos, un sensor de luz infrarroja (IR), dispuesto debajo de una placa de campo de cocción, con un elemento sensor de infrarrojos para detectar luz infrarroja de una batería de cocción apoyada sobre la placa de campo de cocción.

Para los campos de cocción con zonas de cocción que sean accionadas con un elemento de calentamiento por resistencia, a modo de ejemplo a partir de la DE 10 2004 015255 A1 es conocido percibir lateralmente una temperatura de una pared lateral de una olla de cocción mediante un sensor de infrarrojos asociado de manera fija a una de las zonas de cocción, sobresaliendo del campo de cocción por el lado superior.

A modo de ejemplo, a partir de la DE 10 2006 026 907 A1, es conocida una encimera de cocción por inducción con un dispositivo sensor con un primer sensor, el cual está configurado para la captación de valores de medición para la determinación de una temperatura de una zona de preparación (zona de cocción) definida, sobre la cual es apoyable un recipiente de preparación (batería de cocción) para el alojamiento de un producto de preparación, y con un sensor de infrarrojos, el cual está configurado para la detección de radiación térmica de la zona de preparación y de una base de la batería de cocción, y con una unidad de evaluación, la cual está conectada eléctricamente con el sensor y el sensor de infrarrojos, y con la cual es determinable la temperatura de la base en dependencia de la información transmitida por los sensores, donde los dos sensores están dispuestos de tal modo que sus áreas de captación local estén dispuestas solapándose, al menos, por secciones, en especial, solapándose esencialmente por completo. Los sensores están dispuestos para ello en un área de un inductor respectivo vaciada centralmente, en lo que a cada zona de preparación está asignado un inductor correspondiente.

Como sensor de infrarrojos para una encimera de cocción por inducción es conocido un elemento sensor de infrarrojos, al que esté preconectada una lente. La lente sirve para la focalización sobre el elemento sensor de infrarrojos de la radiación infrarroja saliente de la base de la batería de cocción. El sensor de infrarrojos está instalado sobre un lado delantero de una pletina, y dirigido perpendicularmente hacia delante o arriba. Con su lado posterior, la pletina se asienta sobre una pletina principal de la encimera de cocción por inducción.

Es tarea de la presente invención superar las desventajas del estado de la técnica, al menos, en parte, y especialmente poner a disposición un aparato de cocción por inducción que posibilite una medición de la temperatura de batería de cocción exacta y/o realizable de manera especialmente económica mediante medición de radiación infrarroja.

Esta tarea se resuelve mediante las características de las reivindicaciones independientes, y especialmente de las reivindicaciones dependientes son extraíbles formas de realización preferidas.

Esta tarea es resuelta mediante un aparato de cocción por inducción que presente, al menos, un sensor de infrarrojos, dispuesto debajo de una placa de campo de cocción, con un elemento sensor de infrarrojos para detectar luz infrarroja de una batería de cocción apoyada sobre la placa de campo de cocción, donde al elemento sensor de infrarrojos esté preconectado ópticamente (es decir, que, en una trayectoria de radiación de la radiación infrarroja de la batería de cocción al elemento sensor de infrarrojos, esté dispuesto antes del elemento sensor de infrarrojos), al menos, un reflector de infrarrojos dispuesto debajo de una placa de campo de cocción.

La utilización del reflector de infrarrojos para dirigir la luz infrarroja sobre el elemento sensor de infrarrojos presenta con respecto a una lente de material plástico, entre otras, la ventaja relativa a que, en contraposición a la lente como elemento para luz transmitida, en el reflector de infrarrojos no se produzca ninguna, o una atenuación de la radiación infrarroja ahora mucho menor. En lo que respecta a una lente, la atenuación podría ser contrarrestada con una lente de silicio o germanio, en lo que el germanio es caro, y el silicio presenta desventajosamente una dependencia de la temperatura de su emisión y reflexión. Además, en el silicio puede producirse una dependencia del índice de refracción con respecto a la temperatura. Otro problema en tales lentes se encuentra en el recubrimiento habitualmente presente (revestimiento superficial antirreflectante/coating) del silicio. Los recubrimientos se aplican para optimizar el comportamiento de reflexión y/o definir un rango de longitudes de onda en el que la lente presente una transmisión particularmente elevada. Con ello, se puede conseguir una función de filtrado. Sin embargo, estos recubrimientos soportan por lo general sólo bajas temperaturas. Puesto que en el área de un inductor se pueden dar temperaturas de hasta más de 150º C, con una lente de silicio puede por tanto contarse con perturbaciones de la transmisión y/o con una destrucción del recubrimiento. Por el contrario, las propiedades ópticas de los reflectores de infrarrojos no dependen por lo general de la temperatura de su superficie de reflexión, en especial, capa de reflexión. La menor atenuación y menor dependencia con respecto a la temperatura del al menos un reflector de infrarrojos mejora una exactitud de medición y es además implementable de manera económica.

El aparato de cocción por inducción puede presentar, al menos, un inductor, en especial, varios inductores, los cuales estén dispuestos debajo de la placa de campo de cocción. A varios inductores puede estar asignada en cada caso una zona de cocción, o una batería de cocción puede ser posicionable libremente sobre la placa de campo de cocción, especialmente si el al menos un inductor está configurado como panel (en comparación más pequeño) de inductores.

Por el lado inferior del inductor, puede estar dispuesta una chapa de blindaje para blindar el campo (electro)magnético generado por el inductor. Por el lado inferior de la chapa de blindaje, puede estar dispuesta una electrónica del aparato, la cual puede presentar especialmente interruptores electrónicos, por ejemplo, interruptores de potencia semiconductores, para conectar y desconectar una corriente de excitación que fluya a través del inductor o grupo de inductores respectivo. Los interruptores de potencia semiconductores pueden estar configurados, por ejemplo, como IGBT, transistores bipolares, transistores de efecto de campo, etc. Por el lado inferior de la chapa de blindaje también está instalada especialmente una parte del sensor de infrarrojos, en especial, también una parte de un módulo de sensor de infrarrojos.

El elemento sensor de infrarrojos puede ser, a modo de ejemplo, un elemento de diodo de infrarrojos, por ejemplo, un chip de diodo. Sin embargo, el tipo de elemento sensor de infrarrojos no está restringido en principio, y también puede ser, por ejemplo, una pila termoeléctrica (“termopila”), etc.

Un perfeccionamiento consiste en que al menos el sensor de infrarrojos (y, en su caso, adicionalmente al menos un elemento constructivo electrónico, como un resistor, una bobina, un condensador, un circuito integrado, etc.) esté dispuesto sobre una pletina y, con ello, forme un módulo de sensor de infrarrojos. En lo sucesivo, “módulo de sensor de infrarrojos” y” sensor de infrarrojos” pueden emplearse indistintamente, siempre y cuando no se oponga a ello nada a

partir del contexto.

Una configuración es que al menos un reflector de infrarrojos esté configurado para focalizar la luz infrarroja emitida por la batería de cocción sobre el elemento sensor de infrarrojos o sobre un área cerca del mismo. A través de ello, se puede conseguir una elevada radiancia infrarroja en la ubicación del elemento sensor de infrarrojos y, en consecuencia, una mayor exactitud de la medición. Un perfeccionamiento consiste en que la luz infrarroja sea o esté focalizada sobre el elemento sensor de infrarrojos, lo cual posibilite una radiancia especialmente elevada, también en caso de elementos sensores de infrarrojos pequeños y económicos. Otro perfeccionamiento es que la luz infrarroja sea o esté focalizada al entorno (es decir, en especial en una pequeña distancia delante o detrás del elemento sensor de infrarrojos), lo cual es implementable de manera especialmente sencilla, en particular en el caso de que el elemento sensor de infrarrojos no sea visible desde fuera. En ello, el punto luminoso en la ubicación del elemento sensor de infrarrojos es mayor que con una focalización exacta, pero continúa estando suficientemente aumentado. En especial, se puede focalizar o estar focalizado sobre una ventana o filtro de una carcasa que rodee el elemento sensor de infrarrojos.

Otra realización consiste en que al menos un reflector de infrarrojos constituya una parte del sensor de infrarrojos. Esto permite una estructura y montaje especialmente sencillos de la estructura de medición de infrarrojos (con el al menos un reflector de infrarrojos y el sensor de infrarrojos). Además, se hace posible una estructura de medición de infrarrojos especialmente robusta y con pocos ajustes.

Otra realización más consiste en que al menos un reflector de infrarrojos esté configurado como concentrador óptico, en especial, como reflector de infrarrojos preconectado directa o inmediatamente al elemento sensor de infrarrojos. Un concentrador no es una óptica de reproducción, sino que focaliza la radiación entrante sobre una superficie delimitada localmente con una eficiencia especialmente elevada. En ello, se aprovecha el hecho de que, para una medición de temperatura, por lo general no se requiera una reproducción del punto de medición, sino únicamente la radiancia integral, la potencia infrarroja, o similares.

Un perfeccionamiento es que el concentrador sea un concentrador CEC (“concentrador elíptico compuesto”) o un concentrador CHC (“concentrador hiperbólico compuesto”). El concentrador CEC y el concentrador CHC pueden ser utilizados especialmente para concentrar sobre una superficie luz de un radiador de infrarrojos plano dentro de una trayectoria corta. Tal concentrador puede presentar una altura constructiva especialmente pequeña.

Sin embargo, para la generación de una radiancia especialmente elevada sobre una superficie del elemento sensor de infrarrojos especialmente pequeña, en especial, prácticamente a modo de punto, se prefiere la utilización de un concentrador CPC (“concentrador parabólico compuesto”), en especial, de un concentrador CPC simétrico rotacionalmente, el cual se denomina también “cono de Winston”. Así, es una realización preferida que al menos un reflector de de infrarrojos esté configurado como cono de Winston.

Sin embargo, en lugar de un cono de Winston, también puede utilizarse en principio otro concentrador (como, por ejemplo, un concentrador CPC no simétrico rotacionalmente). Además, en principio también son utilizables reflectores de infrarrojos focalizadores sencillos, en especial, paraboloides, elipsoides o también conformados libremente, en especial, reflectores hemisféricos simétricos rotacionalmente.

También es una realización que al menos un reflector de infrarrojos esté asentado, en especial, encajado, sobre una carcasa que rodee el elemento sensor de infrarrojos. Así, se hace posible un posicionamiento exacto y un ensamblaje sencillo. La carcasa es preferiblemente una carcasa TO. El reflector de infrarrojos presenta especialmente un tubo o pieza de conexión, el cual sea encajable sobre la carcasa TO, y contacte especialmente con una superficie lateral de la carcasa TO. La unión entre el reflector de infrarrojos y la carcasa puede ser especialmente una unión por apriete o prensado y/o una unión por adherencia.

También es una realización que el reflector de infrarrojos presente un casquillo conductor eléctricamente, que rodee lateralmente, al menos, el elemento sensor de infrarrojos. Aquel puede, al menos, blindar lateralmente el elemento sensor de infrarrojos frente a campos parásitos. Además, el sensor de infrarrojos también puede entonces ser introducido en un espacio atravesado por el campo (electro)magnético alterno generado por la(s) bobina(s), puesto que el casquillo puede proteger al menos el elemento sensor de infrarrojos frente a una destrucción a través de estos campos alternos. Así, el sensor de infrarrojos puede ser aproximado en especial medida a la placa de campo de cocción, y ser conducido también, al menos, en parte, a través de una chapa de blindaje. Es especialmente preferido que el casquillo también rodee lateralmente una capa de reflexión (típicamente fina) del reflector de infrarrojos. De este modo, se puede evitar el deterioro o, incluso, destrucción, de la misma por medio de corrientes en remolino inducidas en ella, en especial, mediante la(s) bobina(s). El casquillo también puede rodear elementos constructivos electrónicos y/o pistas conductoras.

Además, es una configuración que el sensor de infrarrojos, o bien, su campo de visión, esté dirigido directamente hacia la placa de campo de cocción. Así, se puede hacer posible una estructura de medición especialmente sencilla y sin pérdidas.

Asimismo, es una configuración que el sensor de infrarrojos pase parcialmente a través de una chapa de blindaje. Esto posibilita una aproximación especialmente cercana a la(s) bobina(s) y, con ello, a la placa de campo de cocción y, en consecuencia, una mayor exactitud de medición

Otra realización es que al menos un reflector de infrarrojos esté preconectado distanciado al sensor de infrarrojos. A través de ello, se hace posible una capacidad de posicionamiento más libre del sensor de infrarrojos, especialmente en zonas de menor temperatura y/o en zonas de mayor espacio constructivo. Así, también se posibilita de manera sencilla una posición horizontal del sensor de infrarrojos, lo cual reduce una altura de construcción. La posición horizontal del sensor de infrarrojos puede conseguirse especialmente mediante su disposición o fijación a un borde lateral de una pletina correspondiente (con la cual el sensor de infrarrojos pueda formar un módulo de sensor de infrarrojos).

Otra realización consiste en que el al menos un reflector de infrarrojos distanciado presente una forma básica elipsoide. A través de ello, al menos una parte de la radiación infrarroja incidente puede ser focalizada sobre un foco muy estrechamente delimitado, preferiblemente sobre el elemento sensor de infrarrojos, o sobre un área cerca de él.

Asimismo, es una realización que al sensor de infrarrojos esté preconectado ópticamente, al menos, un filtro. De este modo, se pueden atenuar especialmente efectos perturbadores sobre el funcionamiento del elemento sensor de infrarrojos a través de la radiación (radiación infrarroja, luz visible, etc.) fuera de un rango de medición espectral deseado.

Otra realización consiste en que al sensor de infrarrojos esté preconectado, al menos, un espejo deflector no focalizador. Esto hace posible una guía de la radiación aun más flexible y una capacidad de posicionamiento del sensor de infrarrojos aun más libre.

También es una realización que el sensor de infrarrojos esté dispuesto excéntricamente en relación a un inductor asociado a él. Esto presenta la ventaja relativa a que, en ocasiones, no se capten sellos, marcaciones cromáticas, etc., situados en un centro de la base de una batería de cocción y, en consecuencia, no puedan falsear una medición de la temperatura. Para esta realización, especialmente el inductor puede presentar un vaciado excéntrico continuo, a través del cual pueda caer la radiación infrarroja.

Un perfeccionamiento consiste en que el sensor de infrarrojos esté unido térmicamente a un cuerpo de enfriamiento. En contraposición a una estructura en la que el sensor de infrarrojos esté dispuesto esencialmente de manera directa (es decir, no a través de un cuerpo de enfriamiento específico) junto a la pletina de la electrónica del aparato de cocción por inducción, ahora se puede eliminar calor del sensor de infrarrojos de manera especialmente efectiva. Por consiguiente, el sensor de infrarrojos no se calienta de manera considerable, o sea, sólo mínimamente. Además, se puede evitar o, al menos, reducir en gran medida, gradientes de temperatura temporales y/o locales junto al sensor de infrarrojos. Esto posibilita de nuevo una medición de infrarrojos temporalmente estable y una exactitud correspondientemente elevada de la medición. Asimismo, ahora el sensor de infrarrojos puede aproximarse más a la placa de campo de cocción que se calienta en el funcionamiento, lo cual aumenta una intensidad de la luz infrarroja evaluable y, así, también una exactitud de la medición.

El hecho de que el sensor de infrarrojos esté unido térmicamente con un cuerpo de enfriamiento puede significar especialmente que calor del sensor de infrarrojos sea expulsable de manera significativa mediante el cuerpo de enfriamiento, o bien, que calor del sensor de infrarrojos sea transmisible al cuerpo de enfriamiento en notable medida. Por tanto, el cuerpo de enfriamiento está previsto especialmente como cuerpo de enfriamiento específico para el sensor de infrarrojos.

Una realización consiste en que al menos el módulo de sensor de infrarrojos esté unido con el cuerpo de enfriamiento a través de la pletina. Así, de modo adicional, se puede enfriar además un circuito electrónico estructurado mediante el al menos un elemento constructivo electrónico. Esto mejora una seguridad frente a averías y, además, un montaje de la pletina es tan sencillo como sobre una superficie plana.

Otra realización consiste en que el cuerpo de enfriamiento constituya un cuerpo de enfriamiento para al menos otro elemento constructivo electrónico del aparato de cocción por inducción, en especial, interruptores de potencia. Así, se puede limitar la cantidad de cuerpos de enfriamiento, lo cual simplifica un montaje y reduce los costes.

Otra realización consiste en que el sensor de infrarrojos esté dispuesto sobre un lado superior del cuerpo de enfriamiento, dirigido hacia la placa de campo de cocción. De este modo, se consigue la ventaja relativa a que el sensor de infrarrojos sea posicionable cerca de la placa de campo de cocción de manera sencilla y siendo enfriable de manera eficaz, lo cual posibilita una gran exactitud de la medición. Además, ya sólo como consecuencia de tal posicionamiento, el sensor de infrarrojos o el módulo de sensor de infrarrojos pueden ser blindados, al menos, parcialmente, con respecto a radicación parásita emitida por la electrónica del aparato de cocción sobre la pletina de la electrónica.

Otra configuración consiste en que el cuerpo de enfriamiento presente varios nervios de enfriamiento, en especial, dispuestos en paralelo unos respecto de otros, y que el sensor de infrarrojos esté dispuesto al menos sobre un nervio de enfriamiento. Esto hace posible, en especial, un montaje especialmente sencillo, en particular un apoyo sobre el cuerpo de enfriamiento. En principio, los nervios de enfriamiento pueden estar dispuestos junto a cualquier lado, en especial, junto al lado superior o junto al lado superior y al inferior del cuerpo de enfriamiento. Asimismo, los nervios de enfriamiento son especialmente nervios de enfriamiento continuos, lo cual hace posible una expulsión de calor efectiva, así como una ventilación forzosa sencilla. En especial, los nervios de enfriamiento pueden ser rectilíneos.

Asimismo, una configuración consiste en que al menos una línea de suministro eléctrico esté tendida hacia el sensor de infrarrojos en un hueco entre dos nervios de enfriamiento, en especial, de nervios de enfriamiento sobre los cuales esté dispuesto el sensor de infrarrojos. Por medio de los nervios de enfriamiento, se blinda eficazmente la al menos una línea de suministro eléctrico, por ejemplo, línea de medición, con respecto a campos parásitos, lo cual mejora aun en mayor medida una exactitud de la medición de manera especialmente sencilla y económica. Las líneas de suministro pueden ser tendidas en un mismo hueco entre dos nervios de enfriamiento, o en diferentes huecos.

También es una realización que el sensor de infrarrojos esté dispuesto en un alojamiento formado por un vaciado de, al menos, un nervio de enfriamiento, y que al menos los nervios de enfriamiento que soporten el sensor de infrarrojos, o bien, su hueco, sean atravesables por corriente de aire de manera forzosa. A través de ello, se sopla aire (frío) al menos contra la parte del sensor de infrarrojos, o bien, del módulo de sensor de infrarrojos, hundida en los nervios de enfriamiento y, en consecuencia, se enfría adicionalmente. Asimismo, el aire incidente sobre el sensor de infrarrojos, o bien, el módulo de sensor de infrarrojos, es desviado a lo largo de la parte que sobresale de los nervios de enfriamiento, de modo que también ésta es además enfriada. Con un sensor de infrarrojos, etc., dispuesto junto a un lado superior del cuerpo de enfriamiento, de este modo se genera además una corriente de aire dirigida hacia arriba, la cual enfría los componentes dispuestos junto a o delante del sensor de infrarrojos, etc. En consecuencia, el sensor de infrarrojos, o bien, el módulo de sensor de infrarrojos, puede ser aproximado aun en mayor medida a la placa de campo de cocción manteniéndose a la vez una elevada exactitud de medición. Asimismo, al menos la parte del sensor de infrarrojos, o bien, del módulo de sensor de infrarrojos, hundida en los nervios de enfriamiento es blindada aun mejor contra campos electromagnéticos mediante los nervios de enfriamiento (de metal) que lo rodeen lateralmente. La parte del sensor de infrarrojos, o bien, del módulo de sensor de infrarrojos, hundida en los nervios de enfriamiento puede comprender especialmente el al menos un componente electrónico y/o el elemento sensor de infrarrojos.

Además, es una configuración que al menos algunos de los nervios de enfriamiento atravesables por la corriente de manera forzosa estén cubiertos mediante una placa de cubierta, por ejemplo, nervios de enfriamiento dispuestos por el lado superior. Esto posibilita una corriente de aire suficientemente intensa por toda la longitud de estos nervios de enfriamiento y, con ello, un efecto de enfriamiento particularmente intenso y uniforme. La placa de cubierta está configurada especialmente de manera conductora eléctricamente, en especial, metálica (por ejemplo, de aluminio), de modo que la zona del cuerpo de enfriamiento cubierta por ella también está blindada por arriba frente a campos parásitos.

Otra configuración es que el sensor de infrarrojos esté esencialmente aislado (por tanto, que no esté obturado lateralmente). A través de ello, se evita una obstaculización de una corriente de aire a lo largo del sensor de infrarrojos.

También es una configuración que el sensor de infrarrojos, en especial, un reflector de infrarrojos del sensor, esté conducido con hueco a través de, al menos, una cubierta. Así, el sensor de infrarrojos puede ser aproximado especialmente cerca de la cubierta de la placa de cocción. La cubierta puede comprender al menos una cubierta para el aislamiento térmico (por ejemplo, de mica o cartón aislante). De modo adicional o alternativo, la cubierta puede ser al menos un blindaje con respecto a un campo electromagnético (por ejemplo, una chapa de blindaje y/o una cubierta de un cuerpo de enfriamiento).

El aparato de cocción por inducción es especialmente un aparato doméstico.

En las siguientes figuras, se describe esquemáticamente con mayor exactitud la invención por medio de ejemplos de realización. En ellas, por motivos de claridad, los elementos iguales o de igual función pueden estar provistos de los mismos símbolos de referencia.

Fig. 1 muestra como representación de corte en vista lateral una sección de un aparato de cocción por inducción según un primer ejemplo de realización con una batería de cocción apoyada; Fig. 2 muestra como representación de corte en vista lateral un sensor de infrarrojos del aparato de cocción

por inducción según el primer ejemplo de realización; Fig. 3 muestra un aparato de cocción por inducción según un segundo ejemplo de realización, que presenta

un cuerpo de enfriamiento equipado con el sensor de infrarrojos; Fig. 4 muestra el cuerpo de enfriamiento equipado con el sensor de infrarrojos, en vista superior; Fig. 5 muestra como representación de corte en vista lateral una sección de un aparato de cocción según un

tercer ejemplo de realización con una batería de cocción apoyada; y Fig. 6 muestra como representación de corte en vista lateral componentes ópticos de un aparato de cocción

por inducción según un cuarto ejemplo de realización con una batería de cocción apoyada.

La figura 1 muestra una sección de un aparato de cocción por inducción 11 según la invención con una batería de cocción asentada 12 sobre él, donde el aparato de cocción por inducción 11 y la batería de cocción 12 están dibujados distanciados entre sí únicamente con el objetivo de una representación clara.

El aparato de cocción por inducción 11 presenta una base de carcasa 13 de una carcasa 14, estando dicha carcasa cubierta por el lado superior por una placa de campo de cocción 15. La placa de campo de cocción 15 puede estar compuesta, a modo de ejemplo, de vidrio, incluidos el vidrio templado o la vitrocerámica. Directamente debajo de la placa de campo de cocción 15 se encuentra una fina placa 16 de mica, por ejemplo, para el blindaje térmico de componentes situados debajo de la placa 16.

Junto a un lado inferior de la placa 16 está instalado un inductor 17 anular, el cual presenta una carcasa de soporte 18, por ejemplo, de material plástico, la cual presenta una guía de campo 19, por ejemplo, de ferrita, y una bobina 20 para generar un campo (electro)magnético alterno junto a una zona de cocción asociada. El campo alterno presenta una frecuencia de aproximadamente entre 25 y 30 kHz, o superior. Especialmente en ondas armónicas pueden darse valores más elevados. Por medio del campo magnético alterno, en una base 21 de la batería de cocción 12 apoyada sobre la zona de cocción respectiva, se puede generar una corriente de inducción que caliente la base 21 para la preparación de alimentos situados en la batería de cocción 12.

Debajo del inductor 17, se encuentra una chapa de blindaje 22 metálica, por ejemplo, de aluminio, la cual blinda una pletina de la electrónica 23 equipada con la electrónica del aparato, al menos, parcialmente, contra el campo eléctrico alterno. La pletina de la electrónica 23 se posa sobre la base de carcasa 13 con su lado posterior no equipado.

En el área de un agujero central 24 del inductor 17 anular, tanto la placa 16 como la chapa de blindaje 22 presentan agujeros 25 y 26, respectivamente, concéntricos. Un sensor de temperatura por contacto en forma de sensor NTC 27 está conducido a través del agujero 25 en la placa 16, y fijado al lado inferior de la placa de campo de cocción 15 para la detección de su temperatura. A través del agujero 24 del inductor 17 y del agujero 26 de la chapa de blindaje 22, se sacan líneas eléctricas 28 del sensor NTC 27.

También en el área del inductor 17 (y, con ello, excéntricamente), se encuentra un vaciado 29 continuo verticalmente, y en la placa 16 y en la chapa de blindaje 22, se encuentra en cada caso un vaciado 30 y 31, respectivamente, concéntrico a aquel. Debajo del vaciado 29 del inductor 17 se encuentra un sensor de infrarrojos 32, el cual está insertado en el vaciado 31 de la chapa de blindaje 22, y cuyo campo de visión está dirigido a través de los vaciados 29 y 30 sobre la placa de campo de cocción 15. La placa de campo de cocción 15 es translúcida para al menos una parte del espectro de medición de infrarrojos del sensor de infrarrojos 32, de modo que el sensor de infrarrojos 32 puede percibir radiación infrarroja IR saliente de un punto de medición M junto a la base 21, y de ello es deducible una temperatura de la base 21.

Esta temperatura puede utilizarse especialmente para la regulación de la temperatura de la batería de cocción 12, o bien, de la temperatura de un contenido de la batería de cocción 12, por ejemplo, para cocer, asar o freír, o similares. También es posible que se recurra a la temperatura para el reconocimiento de situaciones peligrosas (por ejemplo, un sobrecalentamiento de una batería de cocción 12 llena de aceite o grasa), por ejemplo, con el fin de evitar un peligro de incendio y, para ello, desconectar por ejemplo un suministro de energía en el caso de que el contenido de la batería de cocción se sobrecaliente.

Un rango preferiblemente translúcido del espectro de medición de infrarrojos del sensor de infrarrojos 32 se encuentra entre uno y cinco micrómetros, en especial entre uno y tres micrómetros. Mediante la temperatura de la placa de campo de cocción 15 detectada por el sensor NTC 27, se puede corregir un falseamiento de medición de la medición de infrarrojos de la base 21 como consecuencia de la temperatura de la placa de campo de cocción 15.

La disposición excéntrica del sensor de infrarrojos 31 presenta la ventaja consistente en que, en ocasiones, no se capten sellos, marcaciones cromáticas, etc., situadas en un centro de la base 21 y, en consecuencia, éstos no puedan falsear una medición de la temperatura.

La pletina de la electrónica 23 está distanciada de la chapa de blindaje 22, de modo que en medio se forma un espacio que sirve como canal de aire 33. Junto al canal de aire 33 puede haber presente, por ejemplo, lateralmente, un ventilador 34 que genere una corriente de aire K en el canal de aire 33. La corriente de aire puede tanto enfriar directamente la pletina de la electrónica 23 como expulsar calor de desecho de la base, o bien, del inductor 17 a través de la chapa de blindaje 22.

El aparato de cocción por inducción 11 presenta especialmente varias zonas de cocción con un inductor 11, sensor de infrarrojos 32, y un sensor NTC 27, etc., asociados en cada caso.

La figura 2 muestra como representación de corte en vista lateral el sensor de infrarrojos 32 con mayor exactitud. El sensor de infrarrojos 32 presenta un diodo de infrarrojos 41, el cual presenta un elemento sensor de infrarrojos 43 alojado en una carcasa 42 metálica. Junto a un lado superior de la carcasa 42 se encuentra una ventana 44, dado el caso configurada como filtro, a través de la cual la radiación infrarroja puede caer sobre el elemento sensor de infrarrojos 43. Por el lado posterior, el diodo de infrarrojos 41 presenta conexiones eléctricas 45. La carcasa 42 está

configurada como carcasa TO (“transistor single outline”).

Sobre la carcasa 42, se asienta un reflector de infrarrojos 46, el cual presenta un recipiente exterior o casquillo 47 que rodea lateralmente el diodo de infrarrojos 41. El casquillo 47 está conformado tubularmente, y se compone de material buen conductor eléctricamente, por ejemplo, cobre o aluminio. Asimismo, el casquillo 47 puede estar, por ejemplo, embutido, o fabricado torneado.

Junto a su canto 48 delantero se asienta un soporte 49 interior de plástico con forma de concha, el cual está rodeado por el casquillo 47, y presenta una abertura de salida de luz E delantera y una abertura posterior (“agujero a modo de cuello”) 51. La otra abertura 50 delantera se encuentra en la zona de un extremo abierto delantero del casquillo 47, el cual sirve como abertura de paso de luz E. El agujero a modo de cuello 51 está cerrado, en especial, cubierto, por el diodo de infrarrojos 41. En particular, al agujero a modo de cuello 51 le puede seguir en dirección posterior una pieza de conexión 52 tubular, que sea encajable sobre la carcasa 42, lo cual simplifique un montaje. La abertura de paso de luz E puede estar abierta o cerrada a través de una cubierta 50 translúcida para los infrarrojos.

El soporte 49 presenta junto a su lado interior 53 una capa de reflexión 54 reflectante de infrarrojos, en especial, de manera especular, y puede ser reflectante de infrarrojos por recubrimiento aplicado, al menos, parcialmente, en su lado exterior 55. La capa de reflexión 54 es preferiblemente una (fina) capa de aluminio, la cual sea aplicable de manera sencilla y económica, y además posibilite grados de reflexión elevados (de, frecuentemente, el 96% o más).

La utilización de un reflector de infrarrojos 46, o bien, de una capa de reflexión 54, presenta con respecto a una lente de material plástico, como elemento preconectado al diodo de infrarrojos 41, focalizador o concentrador de la radiación, entre otras, la ventaja relativa a que, en contraposición a la lente como elemento para luz transmitida, en el reflector de infrarrojos 46 no se produzca ninguna, o una atenuación de la radiación infrarroja ahora mucho menor. En lo que respecta a una lente, la atenuación podría ser contrarrestada con una lente de silicio o germanio, en lo que el germanio es caro, y el silicio presenta desventajosamente una dependencia de la temperatura de su emisión y reflexión. Además, en el silicio puede producirse una dependencia del índice de refracción con respecto a la temperatura. Otro problema se encuentra en el recubrimiento habitualmente presente (revestimiento superficial antirreflectante/coating) del silicio. Los recubrimientos se aplican para optimizar el comportamiento de reflexión y/o definir un rango de longitudes de onda en el que la lente presente una transmisión particularmente elevada. Con ello, se puede conseguir una función de filtrado. Sin embargo, estos recubrimientos soportan por lo general sólo bajas temperaturas. Puesto que en el área de un inductor 17 se pueden dar temperaturas de hasta más de 150º C, con una lente de silicio puede por tanto contarse con perturbaciones de la transmisión y/o con una destrucción del recubrimiento. Por el contrario, las propiedades ópticas de los reflectores de infrarrojos 46 no dependen por lo general de la temperatura de la capa de reflexión 54.

El lado interior 53 del soporte 49 y, con ello, también la capa de reflexión 54 presentan aquí de manera específica una forma del llamado “cono de Winston”. El cono de Winston presenta una forma similar a un paraboloide de rotación, y puede reflejar, en especial, radiación incidente, divergente, a un punto en el área del agujero a modo de cuello 51. Un cono de Winston puede considerarse también como concentrador CPC (“concentrador parabólico compuesto”) simétrico rotacionalmente. Con respecto a, por ejemplo, un paraboloide o elipsoide simple, el cono de Winston presenta especialmente la ventaja de una elevada eficiencia y una elevada radiancia en el punto en la zona del agujero a modo de cuello 51. El cono de Winston puede estar conformado, a modo de ejemplo, de tal modo que este punto se encuentre sobre la ventana 44 o, de manera preferida, se encuentre junto al elemento sensor de infrarrojos 43. Así, se consigue una sensibilidad de medición especialmente elevada. El lado interior 53 del soporte 49 presenta aquí un ángulo de apertura de entre, aproximadamente, 10º y 20º.

Una parte del reflector de infrarrojos 46 pasa a través del agujero 31 en la chapa de blindaje 22, y en consecuencia está sometida al fuerte campo (electro)magnético alterno de la bobina 20 situada encima con gran intensidad de campo.

También el campo alterno puede en principio atravesar el agujero 31. Con el fin de evitar una perturbación a través de este campo alterno, el casquillo 47 está compuesto por material (macizo) buen conductor eléctricamente, y puede por tanto servir como blindaje con respecto al campo alterno. Así, puede evitarse especialmente una inducción de tensiones parásitas en bucles conductores existentes, las cuales, de lo contrario, perturbarían las señales de medición y, por tanto, reducirían una exactitud de medición. A través de ello, se puede también evitar una generación de corrientes en remolino considerables en la capa de reflexión 54, las cuales podrían de otro modo dañar o, incluso, destruir, la capa de reflexión 54 (por ejemplo, por un calentamiento, por electromigración, o por una combinación de ambos efectos).

El sensor de infrarrojos 32 está dispuesto erguido perpendicularmente sobre una pletina 56, los cuales forman un módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 junto con, en su caso, elementos constructivos electrónicos 71 situados sobre la pletina 56 (véase la figura 4). En caso de necesidad, antes del sensor de infrarrojos 32 puede estar dispuesto un filtro óptico y/o una pantalla (no representados).

La figura 3 muestra un aparato de cocción por inducción 61 según un segundo ejemplo de realización, el cual presenta un cuerpo de enfriamiento 62 provisto de un sensor de infrarrojos 32. La figura 4 muestra el cuerpo de enfriamiento 62 provisto del sensor de infrarrojos 32, en vista superior.

El aparato de cocción por inducción 61 se diferencia del aparato de cocción por inducción 11 en que el sensor de infrarrojos 32, o bien, el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56, está instalado sobre el cuerpo de enfriamiento 62. A través de ello, se hace posible una percepción especialmente precisa de la radiación infrarroja y, en consecuencia, la medición de la temperatura en la base 21 de la batería de cocción 12. El cuerpo de enfriamiento 62 está compuesto, por ejemplo, de aluminio.

Aunque el cuerpo de enfriamiento también pueda estar en principio instalado sobre un cuerpo de enfriamiento previsto sólo para el enfriamiento del sensor de infrarrojos 32, o bien, del módulo de sensor de infrarrojos 32, 56, el cuerpo de enfriamiento 62 es aquí un cuerpo de enfriamiento 62 combinado, el cual puede utilizarse también para el enfriamiento de, al menos, un elemento constructivo electrónico de la pletina de la electrónica 23. En el presente caso, el cuerpo de enfriamiento 62 combinado sirve para el enfriamiento de interruptores electrónicos 63 que, por ejemplo, conectan y desconectan las bobinas 20 de las zonas de cocción. Los interruptores electrónicos 63 están aquí configurados como semiconductores de potencia, en especial, IGBT, aunque también como transistores bipolares o transistores de efecto de campo, etc., y para el enfriamiento están instalados de manera plana sobre una superficie 64 plana, lateral del cuerpo de enfriamiento 62.

Para la potenciación de un efecto de enfriamiento, junto a su lado superior dirigido hacia la placa de campo de cocción 15 y junto a su lado inferior que sirve para el apoyo, el cuerpo de enfriamiento 62 presenta nervios de enfriamiento 65 continuos, por los cuales fluye mediante el ventilador 34 aire K de manera forzosa a lo largo su extensión longitudinal (es decir, en especial, que el aire K pueda fluir en un hueco entre dos nervios de enfriamiento 65).

Sobre el lado superior del cuerpo de enfriamiento 62, en los nervios de enfriamiento 65 ha sido incorporado, por ejemplo, fresado, un alojamiento 66, en el cual está dispuesto, o bien, parcialmente hundido, el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56. El módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 se posa por tanto con su pletina 56 sobre varios nervios de enfriamiento 65, los cuales presentan en el área del alojamiento 66 un vaciado. De modo alternativo, los nervios de enfriamiento 65 también pueden estar distanciados por completo localmente en el área del alojamiento 66, y la pletina 56 puede asentarse en plano sobre el cuerpo de enfriamiento.

Esta disposición produce la ventaja relativa a que el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 no se caliente considerablemente, o sea, sólo mínimamente, como consecuencia de su funcionamiento. Además, el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 se encuentra térmicamente estable, es decir, que con un calentamiento resultante en el funcionamiento del aparato de cocción por inducción 61 sólo se caliente lenta y uniformemente y, así, especialmente en el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 no se produzcan gradientes de temperatura significativos.

Asimismo, los componentes electrónicos 71, el elemento sensor de infrarrojos 43 y las líneas de conexión 69 del módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 pueden estar blindados con seguridad frente a todos los campos eléctricos y/o magnéticos que se produzcan típicamente. Mediante el blindaje de los componentes electrónicos, o bien, de la electrónica de sensores de infrarrojos, se mejora la sensibilidad de éstos. El blindaje es optimizado por medio de la guía del aire sobre el cuerpo de enfriamiento 62. Esto es especialmente de aplicación si esta guía del aire está conformada de aluminio. Las líneas de conexión 69 están para ello tendidas especialmente en los vaciados o huecos entre los nervios de enfriamiento 65, en especial, para la evitación de la dispersión de señales parásitas al interior de las líneas de conexión (problemas relativos a la compatibilidad electromagnética). Además, una disposición de tal tipo es implementable de manera económica y fácilmente montable.

Para el mantenimiento de una corriente de aire efectiva también a distancia del ventilador 34, el lado superior del cuerpo de enfriamiento 62 está, tal y como se muestra en la figura 3, cubierto mediante una placa de cubierta 67 que sirve como guía del aire y blindaje adicional contra campos eléctricos y/o magnéticos. La placa de cubierta 67 puede estar, a modo de ejemplo, fijada, por ejemplo, atornillada o pegada, a la chapa de blindaje 22, y puede estar compuesta, por ejemplo, de aluminio.

Entre la placa de cubierta 67 y la chapa de blindaje 22 puede haber presente (al menos) una capa intermedia 68, la cual presente un agujero 70 para el atravesamiento del sensor de infrarrojos 32. Aquí, también la placa de cubierta presenta un agujero. La capa intermedia 68 sirve para el blindaje térmico entre la chapa de blindaje 22 y la placa de cubierta 67, y puede estar compuesta, por ejemplo, por mica o cartón aislante. Se prefiere que la capa intermedia 68 cubra la placa de cubierta 67 por toda la superficie, aunque al menos en el área alrededor del agujero 70 para el atravesamiento del sensor de infrarrojos 32, o sea, del casquillo 47 de éste.

Los agujeros 70, 31 en la capa intermedia 68 y en la chapa de blindaje 22, respectivamente (así como en la placa de cubierta 67) no lindan con el casquillo 47, sino que dejan un hueco anular correspondiente. Por consiguiente, el casquillo 47 está aislado. Puesto que la corriente de aire horizontal del aire K que fluye a través del cuerpo de enfriamiento 62 es impedida a través del módulo de sensor de infrarrojos 32, 56, en especial, el casquillo 47, aquella es desviada en el casquillo 47 hacia arriba, y fluye hacia arriba, pasando por encima del casquillo 47, a través de los agujeros 70, 31. A través de ello, aire K relativamente frío con temperatura relativamente constante fluye alrededor del casquillo 47, o bien, del reflector de infrarrojos 46 y, así, éstos son templados. Además, por medio del aire K que fluye alrededor del casquillo 47, también se enfría, o bien, al menos se templa, el entorno directo de aquel, lo cual reduce en mayor medida perturbaciones de la medición de la radiación. Por medio del enfriamiento del entorno, específicamente del inductor 17 y de la chapa de blindaje 22, también se mejora más la estabilidad térmica del sensor de infrarrojos 32.

En principio, el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 puede estar fijado del modo deseado, por ejemplo, en o junto al cuerpo de enfriamiento 62, junto a la chapa de blindaje 22, etc.

La figura 5 muestra como representación de sección en vista lateral una sección de un aparato de cocción por inducción 81 según un tercer ejemplo de realización con una batería de cocción apoyada. En contraposición al aparato de cocción por inducción 11, el sensor de infrarrojos 32 (del cual sólo se muestra aquí el soporte 49 interior con forma de concha) no está orientado verticalmente en dirección de la batería de cocción 12, sino horizontalmente. Con el objetivo de, no obstante, poder recibir radiación infrarroja de la base 21 de la batería de cocción 12, debajo de los agujeros 29 a 31 está dispuesto un espejo deflector 82 reflectante de radiación infrarroja, el cual desvía al sensor de infrarrojos 32, al menos, en parte, radiación infrarroja que pase a través de los agujeros 29 a 31. En principio, un distanciamiento entre el sensor de infrarrojos 32 y el espejo deflector 82 distanciado de él puede ser de la magnitud que se desee.

El aparato de cocción por inducción 81 presenta la ventaja relativa a que el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 ya esté blindado de manera segura a través de la chapa de blindaje 22 frente al campo generado por la bobina 20. A modo de ejemplo, así se puede básicamente prescindir del casquillo 47 o, por ejemplo, utilizarse un casquillo de material plástico. Asimismo, una altura de construcción necesaria para el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 puede ser menor. Además, un posicionamiento es escogible con mayor flexibilidad, por ejemplo, también lateralmente junto al inductor 17. Especialmente en caso de posición junto al inductor 17, el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 no es calentado con tanta intensidad, y un enfriamiento del módulo de sensor 32 es implementable de manera constructivamente más sencilla.

La figura 6 muestra como representación de sección en vista lateral componentes ópticos 92, 93, 41, 56 de un aparato de cocción por inducción 91 según un cuarto ejemplo de realización con una batería de cocción 12 apoyada. En contraposición al aparato de cocción por inducción 81, el espejo deflector 92 mismo está configurado ahora como elemento focalizador, de modo que se puede prescindir de un reflector de infrarrojos 46 junto al diodo de infrarrojos 41 mismo. Por tanto, el espejo deflector 92 como reflector de infrarrojos focalizador está dispuesto distanciado del diodo de infrarrojos 41 que sirve de sensor de infrarrojos. Este tipo de estructura también permite, entre otras cosas, una disposición sencilla (al menos) de un filtro espectral 93.

El espejo deflector 92 está configurado aquí como superficie elipsoide (especialmente como superficie parcial de un elipsoide de rotación), de modo que radiación infrarroja IR saliente de la base 21, la cual está orientada saliendo de un primer foco virtual encima de la base 21, se focaliza sobre un segundo foco F2 junto a la ubicación del elemento sensor de infrarrojos 43. Una ventaja del espejo deflector 92 focalizador, en especial, elipsoide, consiste en el hecho de que se eliminen los problemas de ajuste entre el (meramente) espejo deflector, por lo demás, autónomo, y el reflector.

Para una mayor reducción de la altura constructiva del módulo de sensor de infrarrojos 41, 56 aquí presente, el sensor de infrarrojos 41 no está instalado junto a una gran superficie lateral de la pletina 56, sino lateralmente junto a la pletina

56. El módulo de sensor de infrarrojos 41, 56 completo encaja entonces de manera notablemente más sencilla en el aparato de cocción por inducción 91, en especial en el caso de que se trabaje con espejos deflectores.

Los ejemplos de realización mostrados son sumamente exactos y, a la vez, son implementables de manera comparativamente económica.

Como es obvio, la presente invención no se limita a los ejemplos de realización mostrados.

En especial, también se pueden combinar características de los diferentes ejemplos de realización, por ejemplo, una disposición del módulo de sensor de infrarrojos sobre un cuerpo de enfriamiento con cada uno de los ejemplos de realización mostrados.

5 Asimismo, en lugar de un cono de Winston, también se puede utilizar una capa de reflexión, o bien, reflector, sencilla conformada de forma paraboloide o elipsoide. También es posible utilizar, en lugar de un cono de Winston, otro concentrador óptico, por ejemplo, otro concentrador CPC (como, por ejemplo, un concentrador CPC no simétrico

rotacionalmente), un concentrador CEC (“concentrador elíptico compuesto”), o un concentrador CHC (“concentrador hiperbólico compuesto”). El concentrador CEC y el concentrador CHC pueden utilizarse especialmente para concentrar

10 luz de un radiador de infrarrojos plano dentro de un trayecto breve, aunque la mayor parte de las veces no sobre un punto, sino sobre una superficie. Esto puede ser ventajoso, por ejemplo, en caso de elemento sensor de infrarrojos 43 extendido superficialmente de manera considerable y/o en caso de instalación vertical con una menor altura constructiva.

15 En principio, al sensor de infrarrojos puede estar preconectado al menos un elemento óptico eficaz para luz infrarroja, por ejemplo, al menos, una pantalla, al menos, un filtro, al menos, un elemento para luz transmitida que conforme la radiación, al menos, un reflector, etc.

También puede utilizarse un espejo deflector de reproducción, en especial, focalizador, junto con un reflector de 20 infrarrojos instalado junto al sensor de infrarrojos.

LISTA DE SÍMBOLOS DE REFERENCIA

11 Aparato de cocción por inducción 12 Batería de cocción 13 Base de carcasa 14 Carcasa 15 Placa de campo de cocción 16 Placa 17 Inductor 18 Carcasa de soporte 19 Guía de campo 20 Bobina 21 Base de la batería de cocción 22 Chapa de blindaje 23 Pletina de la electrónica 24 Agujero central del inductor anular 25 Agujero de la placa 26 Agujero de la chapa de blindaje 27 Sensor NTC 28 Línea eléctrica del sensor NTC 29 Vaciado del inductor 30 Vaciado en la placa 31 Vaciado en la chapa de blindaje 32 Sensor de infrarrojos 33 Canal de aire 34 Ventilador 41 Diodo de infrarrojos 42 Carcasa del diodo de infrarrojos 43 Elemento sensor de infrarrojos 44 Ventana del diodo de infrarrojos 45 Conexión eléctrica del diodo de infrarrojos 46 Reflector de infrarrojos 47 Casquillo 48 Canto del casquillo 49 Soporte 50 Cubierta translúcida para los infrarrojos del reflector de infrarrojos 51 Agujero a modo de cuello 52 Pieza de conexión 53 Lado interior del soporte 54 Capa de reflexión 55 Lado exterior del soporte 56 Pletina 61 Aparato de cocción por inducción 62 Cuerpo de enfriamiento 63 Interruptor electrónico 64 Superficie plana del cuerpo de enfriamiento 65 Nervio de enfriamiento 66 Alojamiento 67 Placa de cubierta 68 Capa intermedia 69 Línea de conexión 70 Agujero en la capa intermedia 71 Componente electrónico 81 Aparato de cocción por inducción 82 Espejo deflector 91 Aparato de cocción por inducción 92 Espejo deflector 93 Filtro espectral E Abertura de salida de luz F2 Foco IR Radiación infrarroja K Aire M Punto de medición

Claims

REIVINDICACIONES

1. Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81; 91), que presenta, al menos, un sensor de infrarrojos (32), dispuesto debajo de una placa de campo de cocción (15), con un elemento sensor de infrarrojos (43) para detectar luz infrarroja (IR) de una batería de cocción (12) apoyada sobre la placa de campo de cocción (15),

caracterizado porque

al elemento sensor de infrarrojos (43) está preconectado ópticamente, al menos, un reflector de infrarrojos (49, 54; 82; 92) dispuesto debajo de una placa de campo de cocción (15).
2.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81; 91) según la reivindicación 1, caracterizado porque al menos un reflector de infrarrojos (49, 54; 92) está configurado para focalizar la luz infrarroja (IR) emitida por la batería de cocción (12) sobre el elemento sensor de infrarrojos (43) o sobre un área cerca del mismo.
3.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según la reivindicación 2, caracterizado porque al menos un reflector de infrarrojos (49, 54) constituye una parte del sensor de infrarrojos (32).
4.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según la reivindicación 3, caracterizado porque al menos un reflector de infrarrojos (49, 54) está configurado como concentrador óptico.
5.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según la reivindicación 4, caracterizado porque al menos un reflector de infrarrojos (49, 54) está configurado como cono de Winston.
6.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según una de las reivindicaciones 3 a 5, caracterizado porque al menos un reflector de infrarrojos (49, 54) está asentado, en especial, encajado, sobre una carcasa (42) que rodea el elemento sensor de infrarrojos (43).
7.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según una de las reivindicaciones 3 a 6, caracterizado porque al menos un reflector de infrarrojos (49, 54) presenta un casquillo (47) conductor eléctricamente, que rodea lateralmente, al menos, el elemento sensor de infrarrojos (43).
8.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según una de las reivindicaciones 3 a 7, caracterizado porque el sensor de infrarrojos (32) está dirigido directamente hacia la placa de campo de cocción (15).
9.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según una de las reivindicaciones 3 a 8, caracterizado porque el sensor de infrarrojos (32) pasa parcialmente a través de una chapa de blindaje (22).
10.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque al menos un reflector de infrarrojos (92) está preconectado distanciado al sensor de infrarrojos (32).
11.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según la reivindicación 10, caracterizado porque el al menos un reflector de infrarrojos (92) distanciado presenta una forma básica elipsoide.
12.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque al sensor de infrarrojos (32) está preconectado ópticamente, al menos, un filtro.
13.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque al sensor de infrarrojos (32) está preconectado, al menos, un espejo deflector (82) no focalizador.
14.

Aparato de cocción por inducción (1; 61; 81) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque el sensor de infrarrojos (32) está dispuesto excéntricamente en relación a un inductor (17) asociado a él.