ES2340136T3 - Metodo para potenciar la soldabilidad de una superficie. - Google Patents
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Abstract
Un proceso para mejorar la soldabilidad de una superficie de cobre, comprendiendo dicho proceso tratar la superficie de cobre con una solución de metalizado de plata por inmersión, que comprende: a) una fuente soluble de iones plata; b) un ácido; c) un compuesto nitroaromático; y caracterizado por d) un aditivo seleccionado entre el grupo que consiste en seboamina etoxilada, cocoamina etoxilada, seboamina, cocoamina, aminas derivadas de ácidos de aceite de bogol, aminas etoxiladas derivadas de ácidos de aceite de bogol, ácido esteárico, ácido oleico, ácido palmítico, ácidos derivados de la destilación de aceite de bogol, (estearamidopropil) dimetil hidroxietilamonio dihidrogenofosfato, sales monosódicas del ácido alquiliminodipropiónico y mezclas de los anteriores.
Description
Método para potenciar la soldabilidad de una
superficie.
Esta invención se refiere, en general, a un
método para tratar una superficie, tratamiento que potencia la
soldabilidad de la superficie. El método es particularmente útil en
la fabricación y montaje de tarjetas de circuito impreso.
La soldadura se usa generalmente para realizar
conexiones mecánicas, electromecánicas o electrónicas a diversos
artículos. La distinción entre las funciones esperadas de las juntas
es importante porque cada aplicación tiene sus propios requisitos
específicos para preparación superficial. De las tres aplicaciones
de la soldadura, la realización de conexiones electrónicas es la
más demandada.
En la fabricación del equipo electrónico
utilizando circuitos impresos, las conexiones de componentes
electrónicos a los circuitos impresos se realizan soldando los
conductores de los componentes a los orificios de paso, adaptadores
circundantes, tomas de tierra y otros puntos de conexión
(colectivamente "Áreas de Conexión"). Típicamente, la conexión
ocurre mediante técnicas de soldadura de onda.
Para facilitar esta operación de soldadura, se
requiere al fabricante de circuitos impresos que disponga los
orificios de paso, adaptadores, tomas de tierra y otros puntos de
conexión para que sean receptivos para los procesos de soldadura
posteriores. De esta manera, estas superficies deben ser fácilmente
humedecibles por el soldador y permitir una conexión conductora
integral con los conductores o superficies de los componentes
electrónicos. Debido a estas necesidades, los fabricantes de
circuitos impresos han previsto diversos métodos para conservar y
potenciar la soldabilidad de las superficies.
Un medio para disponer una buena soldabilidad de
las superficies en cuestión es proporcionar a las superficies un
pre-revestimiento de soldadura. Esto se realiza
típicamente por un proceso denominado nivelado de soldadura con
aire caliente o mediante algún tipo de proceso de metalizado. En la
fabricación de circuitos impresos, sin embargo, este método tiene
diversos inconvenientes. El uso de nivelado de soldadura con aire
caliente puede provocar una velocidad inaceptablemente alta de
defectos debido a cortocircuitos, particularmente cuando se trata
con pequeños circuitos. Si se usa el metalizado, ya que no es fácil
proporcionar selectivamente soldadura a estas áreas, todas las
áreas conductoras de la tarjeta deben metalizarse por suelda,
provocando problemas graves con la aplicación posterior de una
máscara de soldadura. Además, los procesos anteriores son ineficaces
y relativamente caros.
Otros medios para disponer una buena
soldabilidad de estas superficies es metalizarlas con un
recubrimiento de acabado final de un metal precioso tal como oro,
paladio o rodio. En la Patente de Estados Unidos Nº 5.235.139
(Bengston, et. al.) propone un método para conseguir este
acabado final con metal precioso. Bengston et. al. proponen
metalizar las áreas de cobre a soldar con
níquel-boro no electrolítico, seguido de un
recubrimiento con metal precioso tal como oro. Véase también la
Patente de Estados Unidos Nº 4.940.181 de Juskey Jr. et al.
para un proceso similar que muestra el metalizado de cobre no
electrolítico, seguido de cobre electrolítico, seguido de níquel,
seguido de oro como una superficie soldable. Estos procesos trabajan
bien pero consumen tiempo y son caros.
Se han realizado diversos intentos para aplicar
selectivamente soldadura a las áreas necesarias únicamente. Uno de
dichos métodos implica el uso de resistencias de ataque orgánico
sobre las áreas de conexión metalizadas con suelda seguido de la
separación selectiva de estaño-plomo de las trazas
de cobre antes de la aplicación de la máscara de soldadura. Véase
la Patente de Estados Unidos Nº 4.978.423 de Durnwith et. al.
Véase también la Patente de Estados Unidos Nº 5.160.579 de Larson
para otros procesos de soldadura selectivos conocidos.
Soldar directamente superficies de cobre ha sido
difícil e inconsistente. Esos problemas se deben principalmente a
la incapacidad de mantener las superficies de cobre limpias y libres
de oxidación a lo largo de la operación de soldadura. Se han
desarrollado diversos tratamientos orgánicos para conservar las
superficies de cobre en un estado fácilmente soldable. Por ejemplo,
véase la Patente de Estados Unidos Nº 5.173.130 (Kinoshita) que
muestra el uso de ciertos 2-alquilbencimidazoles
como pre-fundentes de cobre para conservar la
soldabilidad de las superficies de cobre. Los tratamientos tales
como los mostrados en Kinoshita han resultado satisfactorios pero
aún hay una necesidad de mejorar la fiabilidad del proceso.
El documento
GB-A-2201163 describe una
composición de metalizado con plata no electrolítica que incluye
agentes de suspensión que comprenden un aducto de ácido
esteárico/trietanolamina.
El documento WO96/17975 describe un proceso para
proporcionar un recubrimiento resistente al deslustrado y soldable
y a composiciones de metalizado para usar en el proceso. Las
composiciones de metalizado incluyen inhibidores de deslustrado
tales como aminas de ácido graso.
El documento
EP-A-079380 describe una composición
de plata por inmersión que comprende un imidazol o derivado de
imidazol que abrillanta el depósito metalizado y mejora la
integridad y las propiedades físicas del depósito metalizado
resultante.
El documento US 5.733.599 describe también una
composición de plata por inmersión que comprende un imidazol o
derivado de imidazol.
El método para conservar la soldabilidad
propuesto en este documento es el recubrimiento de superficies de
cobre a soldar con una placa de plata por inmersión antes de la
soldadura. Se ha encontrado, sin embargo, que cuando se usa el
método anterior el recubrimiento de plata por inmersión tiene una
tendencia a desarrollar excrecencias o filamentos mediante un
mecanismo de electromigración cuando los circuitos se están usando
(es decir, cuando hay potenciales de tensión presentes) en
presencia de humedad.
La tendencia para que ocurra la electromigración
puede medirse mediante una técnica convencional especificada en
Belcore GR-78-CORE (13.2.5, 13.2.7)
por procedimientos de ensayo convencionales.
El procedimiento Belcore anterior mide la
resistencia al aislamiento media entre los elementos del circuito.
Los patrones de Belcore e IPC requieren que la resistencia al
aislamiento media no disminuya más de un decenio entre el valor
inicial (obtenido después de un periodo de acondicionamiento de 96
horas a 85ºC/85% de humedad relativa sin polarización) y el valor
final (obtenido después de 500 horas a 85ºC/85% de humedad relativa
con 10 V de polarización aplicada).
Un método que puede usarse para superar la
electromigración del metalizado con plata por inmersión es recubrir
la placa de plata por inmersión con otro metal más noble tal como
oro. Las desventajas de este método son el gasto de metalizado con
oro así como la necesidad de etapas de proceso adicionales.
Un objeto de esta invención es proponer un
método para conservar y potenciar la soldabilidad de superficies de
cobre metalizando dichas superficies de cobre con una nueva placa de
plata por inmersión que es más resistente a la electromigración que
los depósitos de plata por inmersión de la técnica anterior.
La presente invención propone el uso de un
recubrimiento de plata por inmersión como un conservante de
soldabilidad mejorado para diversas superficies, particularmente
superficies de cobre. Las composiciones preferidas para depositar
el recubrimiento de plata por inmersión se describen también. El
nuevo proceso de metalizado con plata por inmersión produce una
placa de plata que es más resistente a la electromigración que los
depósitos de plata por inmersión convencionales. El proceso
propuesto es un método versátil, de bajo coste, para conservar
eficazmente la soldabilidad de las superficies, particularmente las
superficies de cobre y las áreas de conexión sobre tarjetas de
circuito impreso.
De acuerdo con un primer aspecto de la presente
invención se proporciona un proceso para mejorar la soldabilidad de
una superficie de cobre, comprendiendo dicho proceso tratar la
superficie de cobre con una solución de metalizado de plata por
inmersión, comprendiendo dicha solución: a) una fuente soluble de
iones plata; b) un ácido; c) un compuesto nitroaromático y
caracterizado por d) un aditivo seleccionado entre el grupo que
consiste en seboamina etoxilada, cocoamina etoxilada, seboamina,
cocoamina, aminas derivadas de ácidos de aceite de bogol, aminas
etoxiladas derivadas de ácidos de aceite de bogol, ácido esteárico,
ácido oleico, ácido palmítico, ácidos derivados de la destilación
de aceite de bogol, (estearamidopropil) dimetil hidroxietilamonio
dihidrogenofosfato, sales monosódicas del ácido
alquiliminodipropiónico y mezclas de los anteriores.
De acuerdo con un segundo aspecto de la presente
invención se proporciona un proceso para mejorar la soldabilidad de
una superficie de cobre, comprendiendo dicho proceso: (a) poner en
contacto la superficie de cobre con una solución de metalizado de
plata por inmersión produciendo de esta manera una placa de plata
por inmersión sobre la superficie de cobre, en el que la solución
de metalizado de plata por inmersión comprende una fuente soluble
de iones plata, un ácido y un compuesto nitroaromático; y
caracterizada adicionalmente por: (b) tratar la superficie
metalizada con plata por inmersión con una solución que comprende un
aditivo seleccionado entre un grupo que consiste en seboamina
etoxilada, cocoamina etoxilada, seboamina, cocoamina, aminas
derivadas de ácidos de aceite de bogol, aminas etoxiladas derivadas
de ácidos de aceite de bogol, ácido esteárico, ácido oleico, ácido
palmítico, ácidos derivados de la destilación de aceite de bogol,
(estearamidopropil) dimetil hidroxietilamonio dihidrogenofosfato,
sales monosódicas del ácido alquiliminodipropiónico y mezclas de los
anteriores.
De acuerdo con un tercer aspecto la presente
invención proporciona una solución de metalizado con plata por
inmersión que comprende: a) un compuesto nitroaromático; y
caracterizado por b) un aditivo seleccionado entre el grupo que
consiste en seboamina etoxilada, cocoamina etoxilada, seboamina,
cocoamina, aminas derivadas de ácidos de aceite de bogol, aminas
etoxiladas derivadas de ácidos de aceite de bogol, ácido esteárico,
ácido oleico, ácido palmítico, ácidos derivados de la destilación
de aceite de bogol, (estearamidopropil) dimetil hidroxietilamonio
dihidrogenofosfato, sales monosódicas del ácido
alquiliminodipropiónico y mezclas de los anteriores.
Se ha descubierto que los depósitos de plata por
inmersión proporcionan conservantes de soldabilidad excelentes, que
son particularmente útiles en la fabricación de tarjetas de circuito
impreso. La soldabilidad que puede conseguirse con un depósito de
plata por inmersión sencillo en aplicaciones de circuitos impresos
se ha encontrado inesperadamente que supera la que puede
conseguirse con los procesos de metalizado con
níquel-oro de la técnica anterior, tal como se
describe en la Patente de Estados Unidos Nº 5.235.139 y supera
inesperadamente la que puede conseguirse con otros depósitos de
inmersión. Como puede observarse en los ejemplos que siguen, los
procesos de la presente invención producen superficies que son muy
soldables en condiciones adversas. En aplicaciones de circuito
impreso las superficies pueden unirse mediante hilo metálico.
Además, la incorporación de una aditivo seleccionado entre el grupo
que consiste en seboamina etoxilada, cocoamina etoxilada, seboamina,
cocoamina, aminas derivadas de ácidos de aceite de bogol, aminas
etoxiladas derivadas de ácidos de aceite de bogol, ácido esteárico,
ácido oleico, ácido palmítico, ácidos derivados de la destilación de
aceite de bogol, (estearamidopropil) dimetil hidroxietilamonio
dihidrogenofosfato, sales monosódicas del ácido
alquiliminodipropiónico y mezclas de los anteriores en el depósito
de plata por inmersión por incorporación en el baño de plata o
tratamiento posterior de la superficie metalizada reduce en gran
medida la tendencia del depósito de plata a electromigrar. El
metalizado por inmersión es un proceso que es el resultado de una
reacción de sustitución con lo que la superficie que se está
metalizando se disuelve en solución y al mismo tiempo el metal que
se está metalizando se deposita desde la solución de metalizado
sobre la superficie. El metalizado por inmersión se inicia sin
activación previa de las superficies. El metal a metalizar
generalmente es más noble que el metal de la superficie. De esta
manera, el metalizado por inmersión normalmente es
significativamente más fácil de controlar y significativamente más
eficaz respecto a costes que el metalizado no electrolítico, que
requiere soluciones de metalizado autocatalíticas y procesos
sofisticados para la activación de las superficies antes del
metalizado.
La fuente soluble de iones plata puede proceder
de diversos compuestos de plata. Los inventores han encontrado que
el nitrato de plata es el más preferible. La concentración de plata
en la solución de metalizado puede variar de 0,1 gramos a 25 gramos
por litro, aunque está presente más preferiblemente en una
concentración de 0,5 a 2 gramos por litro.
Aunque diversos ácidos son adecuados para usar
en esta formulación, los inventores han encontrado que el ácido
metanosulfónico o el ácido nítrico son los más preferidos. La
concentración de ácido en la solución de metalizado puede variar de
1 a 150 gramos por litro aunque preferiblemente está en el intervalo
de 50 gramos por litro.
Para evitar o reducir significativamente la
tendencia de las placas de plata por inmersión a electromigrar en
la aplicación propuesta, los inventores han encontrado que es
necesario incorporar ciertos aditivos en el depósito metalizado,
por incorporación de los aditivos en el propio baño de metalizado o
por tratamiento posterior de la superficie metalizada con los
aditivos. La incorporación de los aditivos en el propio baño de
metalizado es el método preferido. Los aditivos pueden seleccionarse
entre el grupo que consiste en seboamina etoxilada, cocoamina
etoxilada, seboamina, cocoamina, aminas derivadas de ácidos de
aceite de bogol, aminas etoxiladas derivadas de ácidos de aceite de
bogol, ácido esteárico, ácido oleico, ácido palmítico, ácidos
derivados de la destilación de aceite de bogol, (estearamidopropil)
dimetil hidroxietilamonio dihidrogenofosfato, sales monosódicas del
ácido alquiliminodipropiónico y mezclas de los anteriores.
La concentración de los aditivos anteriores en
el baño de metalizado de plata por inmersión o en la composición de
tratamiento superficial posterior puede variar de 0,1 a 15 gramos
por litro aunque preferiblemente de 1 a 5 gramos por litro.
En ciertas realizaciones de la presente
invención, otra ventaja que han descubierto los inventores es que
la inclusión de imidazol o un derivado de imidazol de la siguiente
fórmula tiene un impacto positivo significativo sobre la placa
producido por las soluciones de metalizado por inmersión,
particularmente soluciones de metalizado de plata por inmersión
usadas en los procesos de estas realizaciones de esta invención.
En la que R_{1}, R_{2}, R_{3} y R_{4} se
seleccionan independientemente entre el grupo que consiste en
grupos alquilo sustituidos o no sustituidos, grupos arilo
sustituidos o no sustituidos, halógenos, grupos nitro e
hidrógeno.
La inclusión de un imidazol como se describe en
las realizaciones anteriores da brillo al depósito metalizado y
mejora la integridad y propiedades físicas del depósito metalizado
resultante. Además, el imidazol prolonga también la vida útil de la
solución de metalizado por inmersión. Los inventores han encontrado
que la histidina es un imidazol particularmente preferido para los
fines de estos procesos.
La inclusión de imidazoles en estas
realizaciones proporciona otras ventajas significativas en las
soluciones de metalizado por inmersión en general, aunque es
particularmente útil y ventajoso en el metalizado de plata por
inmersión. Como una ventaja adicional, los inventores han encontrado
que los depósitos de plata por inmersión resultantes de los baños
de plata que contienen imidazoles son más brillantes, más suaves y
más cohesivos que los depósitos de plata por inmersión metalizados
a partir de baños que no tienen imidazoles. Como una ventaja
adicional, el baño de metalizado por inmersión con imidazoles tiene
vidas eficaces más largas que los baños sin imidazoles comparables.
Estas mismas ventajas pueden conseguirse mediante la inclusión de
imidazoles en otros de baños de metalizado por inmersión incluyendo
cobre, paladio, oro, rutenio y rodio.
Con respecto a las composiciones de plata por
inmersión útiles en la presente invención, la solución de metalizado
contiene también un oxidante en forma de un compuesto
nitroaromático. Los inventores han encontrado que los compuestos
dinitro, tales como ácido
3,5-dinitrohidroxibenzoico, se prefieren en este
aspecto. La concentración de dicho oxidante en la solución puede
variar de 0,1 a 25 gramos por litro, aunque preferiblemente de 0,2
a 2 gramos por litro.
La solución de plata por inmersión puede usarse
en los procesos de la presente invención a temperaturas que varían
desde temperatura ambiente hasta 93,3ºC (200ºF) aunque se usa
preferiblemente de 26,7ºC a 28,9ºC (80 a 120ºF). El tiempo para la
inmersión en la solución de metalizado puede variar de 1 a 30
minutos aunque es preferiblemente de 1 a 5 minutos.
La solución de plata por inmersión de la
presente invención se usa por tanto para metalizar una capa fina de
plata sobre la superficie a soldar. Se cree que el recubrimiento de
plata resultante debería ser de 0,002 \mum a 2,54 \mum (de 1 a
100 micro pulgadas) de espesor, preferiblemente de 0,25 \mum a
1,52 \mum (de 10 a 60 micro pulgadas) de espesor para potenciar
eficazmente y conservar la soldabilidad de la superficie. Aunque
este proceso es eficaz para soldar muchas superficies, es
particularmente útil para soldar superficies de cobre tales como
áreas de conexión en tarjetas de circuito impreso.
Aunque esta técnica puede utilizarse
ventajosamente sobre casi cualquier superficie, es más útil en la
fabricación de tarjetas de circuito impreso, particularmente
máscaras de soldadura sobre tarjetas de cobre puro (SMOBC). Por lo
tanto, en la fabricación de tarjetas SMOBC, la máscara de soldadura
se aplica a las superficies de la tarjeta y después se expone y
desarrolla para revelar las Áreas de Conexión. Estas Áreas de
Conexión son entonces esencialmente las únicas áreas expuestas de
cobre en la tarjeta, estando el resto básicamente cubierto por la
mascara de soldadura. Estas áreas de conexión expuestas, por lo
tanto, están destinadas a ser los puntos de unión, en la mayoría de
los casos por soldadura, cuando los componentes electrónicos
posteriormente se colocan sobre la tarjeta de circuitos en el ciclo
de fabricación. Por lo tanto, la soldabilidad de estos puntos
expuestos, generalmente cobre, debe potenciarse y conservarse.
Por lo tanto, de acuerdo con la presente
invención, estas áreas se limpian después preferiblemente usando un
limpiador ácido y posteriormente se microatacan para preparar la
superficie para un metalizado por inmersión aceptable. Después de
esta preparación preferida, la tarjeta se sumerge en la solución de
metalizado de plata por inmersión de manera que se consigue un
depósito de plata del espesor apropiado.
La invención se describe adicionalmente para
propósitos ilustrativos únicamente en los siguientes ejemplos que
de ninguna manera son limitantes de la propia invención. En cada uno
de los ejemplos se utilizan tarjetas de circuito impreso
IPC-B-25 convencionales para
proporcionar consistencia. La norma
IPC-B-25 se incorpora en este
documento por referencia en su totalidad.
Las tarjetas de circuito impreso
IPC-B-25 se procesaron con las
siguientes etapas:
- a)
- Limpiador Ácido, 5 minutos, 48,9ºC (120ºF)
- b)
- Enjuague con Agua
- c)
- Microataque con persulfato sódico/ácido sulfúrico, 1 minuto, 35,0ºC (95ºF)
- d)
- Enjuague con agua
- e)
- Enjuague con agua
- f)
- Inmersión de la placa de plata usando la siguiente composición
- g)
- Enjuague con agua.
Las tarjetas de circuitos se ensayaron después
de acuerdo con el método de ensayo convencional Belcore
GR-78-Core (13.2.5 13.2.7).
Se trataron tarjetas de circuitos de ensayo
IPC-B-25 como se ha indicado en el
Ejemplo I excepto que en este caso el baño de metalizado de plata
por inmersión contenía también 0,5 g/l de seboamina etoxilada con 15
moles de óxido de etileno. Las tarjetas de circuitos se ensayaron
después de acuerdo con el método de ensayo convencional Belcore
GR-78-Core (13.2.5 13.2.7).
\vskip1.000000\baselineskip
Se trataron tarjetas de circuitos de ensayo
IPC-B-25 como se ha indicado en el
Ejemplo I excepto que en este caso el baño de metalizado de plata
por inmersión contenía también 1,1 g/l de Pamak 25-S
que está disponible en Hercules, Incorporated of Wilmington,
Delaware y es una mezcla de ácidos grasos y resinosos. Las tarjetas
de circuitos se ensayaron después de acuerdo con el método de ensayo
convencional Belcore GR-78-Core
(13.2.5, 13.2.7).
\vskip1.000000\baselineskip
Se trataron tarjetas de circuitos de ensayo
IPC-B-25 como se ha indicado en el
Ejemplo I excepto que en este caso después de la etapa (g) las
tarjetas de circuito se procesaron adicionalmente de la siguiente
manera:
- h)
- tratamiento con una solución acuosa que contiene:
- 0,5 g/l de Cyastat L5 (metil sulfato de amonio cuaternario de una amidoalquil amina grasa)
- 32 ml/l de ácido nítrico (70%)
- equilibrio-agua.
- i)
- enjuague con agua.
Las tarjetas de circuitos después se ensayaron
de acuerdo con el método de ensayo convencional Belcore
GR-78-Core (13.2.5, 13.2.7).
\vskip1.000000\baselineskip
Se trataron tarjetas de circuitos de ensayo
IPC-B-25 como se ha indicado en el
Ejemplo IV excepto que en este caso el Cyastat LS se sustituyó por
5,0 g/l de cocoamina etoxilada con 2 moles de óxido de etileno. Las
tarjetas de circuitos se ensayaron después de acuerdo con el método
de ensayo convencional Belcore
GR-78-Core (13.2.5, 13.2.7) como en
los casos anteriores.
Claims (6)
1. Un proceso para mejorar la soldabilidad de
una superficie de cobre, comprendiendo dicho proceso tratar la
superficie de cobre con una solución de metalizado de plata por
inmersión, que comprende:
a) una fuente soluble de iones plata;
b) un ácido;
c) un compuesto nitroaromático; y
caracterizado por
d) un aditivo seleccionado entre el grupo que
consiste en seboamina etoxilada, cocoamina etoxilada, seboamina,
cocoamina, aminas derivadas de ácidos de aceite de bogol, aminas
etoxiladas derivadas de ácidos de aceite de bogol, ácido esteárico,
ácido oleico, ácido palmítico, ácidos derivados de la destilación de
aceite de bogol, (estearamidopropil) dimetil hidroxietilamonio
dihidrogenofosfato, sales monosódicas del ácido
alquiliminodipropiónico y mezclas de los anteriores.
2. Un proceso de acuerdo con la reivindicación 1
en el que la solución de metalizado con plata comprende también un
material seleccionado entre el grupo que consiste en imidazoles,
bencimidazoles, derivados de imidazol y derivados de
bencimidazoles.
3. Un proceso para mejorar la soldabilidad de
una superficie de cobre, comprendiendo dicho proceso:
(a) poner en contacto la superficie de cobre con
una solución de metalizado de plata por inmersión produciendo de
esta manera una placa de plata por inmersión sobre la superficie de
cobre, en el que la solución de metalizado de plata por inmersión
comprende una fuente soluble de iones plata, un ácido y un compuesto
nitroaromático, y posteriormente caracterizado por:
(b) tratar la superficie de metal metalizado con
plata por inmersión con una solución que comprende un aditivo
seleccionado entre el grupo que consiste en seboamina etoxilada,
cocoamina etoxilada, seboamina, cocoamina, aminas derivadas de
ácidos de aceite de bogol, aminas etoxiladas derivadas de ácidos de
aceite de bogol, ácido esteárico, ácido oleico, ácido palmítico,
ácidos derivados de la destilación de aceite de bogol,
(estearamidopropil) dimetil hidroxietilamonio dihidrogenofosfato,
sales monosódicas del ácido alquiliminodipropiónico y mezclas de
los anteriores.
4. Un proceso de acuerdo con la reivindicación 3
en el que la solución de metalizado con plata comprende un material
seleccionado entre el grupo que consiste en imidazoles,
bencimidazoles, derivados de imidazol y derivados de
bencimidazoles.
5. Una solución de metalizado con plata por
inmersión que comprende:
(a) un compuesto nitroaromático; y
caracterizado por
(b) un aditivo seleccionado entre el grupo que
consiste en seboamina etoxilada, cocoamina etoxilada, seboamina,
cocoamina, aminas derivadas de ácidos de aceite de bogol, aminas
etoxiladas derivadas de ácidos de aceite de bogol, ácido esteárico,
ácido oleico, ácido palmítico, ácidos derivados de la destilación de
aceite de bogol, (estearamidopropil) dimetil hidroxietilamonio
dihidrogenofosfato, sales monosódicas del ácido
alquiliminodipropiónico y mezclas de los anteriores.
6. Una solución de metalizado por inmersión de
acuerdo con la reivindicación 5 que comprende también un material
seleccionado entre el grupo que consiste en imidazoles,
bencimidazoles, derivados de imidazol y derivados de
bencimidazoles.
Applications Claiming Priority (2)
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