ES2276309T3 - Cuerpo de multiples capas, dispositivo y metodo para producir un patron de superficie de alta resolucion. - Google Patents
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Abstract
Un método para la producción de un patrón de superficie (41, 51, 93, 95, 98) de alta resolución sobre un sustrato (40, 27, 50, 90), donde se aplica una sustancia de impresión (44, 26, 2) mediante un proceso de impresión conforme a un patrón sobre el sustrato (40, 27, 50, 90), caracterizado porque para la estructuración fina del patrón de superficie (41, 51, 93, 95, 98), antes de la aplicación de la sustancia de impresión, se replica en la superficie del sustrato una estructura de superficie microscópica (24, 45, 52, 53, 54, 61 a 65, 71, 72, 81, 82) con una pluralidad de surcos, y porque la estructuración fina del patrón de superficie (41, 51, 93, 95, 98) se determina por la correspondiente cantidad de sustancia de impresión (44, 26) aplicada localmente y por los correspondientes parámetros locales del relieve de la estructura de superficie microscópica (24, 45, 52 a 54, 63 a 64, 71, 72, 81, 82), especialmente dirección de orientación y forma de perfil.
Description
Cuerpo de múltiples capas, dispositivo y método
para producir un patrón de superficie de alta resolución.
La invención se refiere a un método para
producir un patrón de superficie de alta resolución sobre un
sustrato, donde se aplica una sustancia de impresión conforme a un
diseño mediante un procedimiento de impresión sobre el sustrato.
Además, la invención se refiere a un cuerpo de múltiples capas con
una capa de patrón aplicada conforme a un diseño mediante un
proceso de impresión sobre una capa de sustrato, y a un dispositivo
para la producción de un patrón de superficie de alta resolución
que comprende un puesto de impresión para la aplicación conforme a
un diseño de una sustancia de impresión viscosa sobre un
sustrato.
Para la aplicación de una sustancia de impresión
sobre un sustrato, se emplean habitualmente métodos de huecograbado,
impresión rotocalcográfica, impresión en relieve y serigrafía.
El huecograbado se refiere a un método de
impresión con elementos de impresión que se sitúan a un nivel más
bajo respecto a la superficie del molde. Después de la entintación
completa del molde de imprenta, se retira la tinta de imprenta de
la superficie, de forma que la tinta permanece solamente en las
zonas profundas. El tipo de entintado y el procesado de la
superficie con el rascador no permiten una impresión de la
superficie depurada, de forma que dibujos enteros se separan en
elementos de líneas, puntos y retículas. Debido a la diferente
profundidad y tamaño de los elementos de impresión individuales,
éstos asimilan más o menos tinta de impresión, como consecuencia,
la impresión presenta diferente fuerza de entintado en diferentes
sitios del dibujo.
Para mejorar la resolución de estos métodos de
impresión, en el documento DE 37 05 988 A1 se propone usar una
película homogénea como molde de impresión, en la que se introducen
informaciones de impresión mediante métodos de perforación fina con
forma de capilares en ciclos de impresión. Se introduce una
sustancia de impresión de viscosidad baja en los capilares, y la
sustancia de impresión se aplica desde los capilares con una fuerza
de impresión definida como una aplicación delgada sobre el material
de impresión. Para la perforación fina se emplean rayos láser
focalizados con un diámetro de rayo de 1 a 10 \mum. Como molde de
impresión sirve una película homogénea de 20 a 50 \mum de grosor,
por ejemplo una película de plástico o de metal.
En el documento DE 195 44 099 A1 se propone usar
un cilindro transparente provisto de alveolos directamente
contiguos como soporte para el color o para la impresión, donde los
alveolos se rellenan con color fundido y después se lleva el color
al estado sólido por influencia térmica.
En el documento DE 197 46 174 C1 se propone
introducir una sustancia de impresión líquida que forma menisco en
los alveolos de forma continua, y traspasar la sustancia de
impresión desde los alveolos mediante un método inducido por un
dispositivo energético hasta un material de impresión que se ha
aproximado.
Por lo tanto, en los métodos conocidos que se
han descrito anteriormente para la mejora de la resolución
alcanzable mediante un método de impresión, se intenta mejorar la
resolución alcanzable por la aplicación, lo más exacta posible, de
una cantidad lo más pequeña posible de sustancia de impresión.
La invención tiene el objetivo de posibilitar la
producción mejorada de un patrón de superficie de alta
resolución.
Este objetivo se resuelve por un método para la
producción de un patrón de superficie de alta resolución sobre un
sustrato, donde se aplica una sustancia de impresión conforme a un
diseño mediante un método de impresión sobre el sustrato, donde,
para la estructuración fina del patrón de superficie, antes de la
aplicación de la sustancia de impresión, se replica una estructura
de superficie microscópica con una pluralidad de surcos en la
superficie del sustrato, y donde la estructuración fina del patrón
de superficie se determina por la correspondiente cantidad de
sustancia de impresión aplicada localmente y por los
correspondientes parámetros locales del relieve de la estructura de
superficie microscópica, particularmente la dirección de orientación
y la forma del perfil. Además, este objetivo se resuelve por un
dispositivo para la producción de un patrón de superficie de alta
resolución sobre un sustrato, que además comprende un puesto de
impresión para la aplicación conforme a un diseño de una sustancia
de impresión sobre el sustrato, que además comprende un puesto de
replicación dispuesto delante del puesto de impresión para la
estructuración fina del patrón de superficie, que replica una
estructura de superficie microscópica con una pluralidad de surcos
en la superficie del sustrato, y donde la estación de impresión
aplica la sustancia de impresión de tal forma sobre la estructura de
superficie microscópica del sustrato, que se produce una
estructuración fina predeterminada del patrón de superficie por la
correspondiente cantidad de sustancia de impresión aplicada
localmente y por los correspondientes parámetros locales del relieve
de la estructura de superficie microscópica, particularmente la
dirección de orientación y la forma del perfil. Además, este
objetivo se resuelve por un cuerpo de múltiples capas que comprende
una capa de sustrato y una capa de patrón de una sustancia de
impresión dispuesta sobre la capa de sustrato con forma de un patrón
de superficie de alta resolución, donde, en la superficie del
sustrato se replica una estructura de superficie microscópica con
una pluralidad de surcos antes de la aplicación de la sustancia de
impresión para la estructuración fina del patrón de superficie, y
la estructuración fina del patrón de superficie se determina por la
correspondiente cantidad de sustancia de impresión aplicada
localmente y por los correspondientes parámetros locales del relieve
de la estructura de superficie microscópica, particularmente la
dirección de orientación, la profundidad del perfil y la forma
del
perfil.
perfil.
Por lo tanto, en la invención se produce una
mejora de la resolución del dibujo impreso que se produce, debido a
una influencia apropiada de la estructura de superficie del
sustrato. La forma exacta del patrón de superficie se produce por
la superposición de tres efectos, por un lado por la correspondiente
cantidad de sustancia de impresión aplicada localmente, de las
características reológicas de la sustancia de impresión, y por otro
lado por los correspondientes parámetros locales del relieve de la
estructura de superficie microscópica.
Mediante la invención se pueden conseguir
resoluciones que no se pueden producir con las técnicas de impresión
convencionales. De este modo se pueden lograr, por ejemplo,
resoluciones de aproximadamente 80 \mum por métodos de
huecograbado convencionales. Con el empleo de la invención es
posible mejorar la resolución que se puede conseguir mediante un
método de huecograbado hasta aproximadamente 30 \mum y menor. Se
producen ventajas adicionales porque, para la realización de la
invención, se pueden seguir usando las tecnologías extendidas y
perfeccionadas de impresión. Por lo tanto, se producen considerables
ventajas de costes.
Se pueden extraer realizaciones ventajosas de la
invención de las reivindicaciones dependientes.
Es especialmente ventajoso usar una sustancia de
impresión con una viscosidad y una afinidad predefinidas. La
viscosidad de la sustancia de impresión y la afinidad entre la
sustancia de impresión y el sustrato influyen en el comportamiento
de flujo de la sustancia de impresión. De este modo, también se
influencia el dibujo de impresión producido por estos valores. Es
especialmente ventajoso elegir una sustancia de impresión con una
viscosidad de 50-100 mPa. Además es posible, por la
elección apropiada de la tensión superficial de la sustancia de
impresión y del sustrato de impresión (afinidad), influenciar
adicionalmente la resolución de impresión. Al elegir una sustancia
de impresión cuya viscosidad se encuentra preferiblemente en este
intervalo de medidas, se evidencian particularmente los efectos que
se han descrito anteriormente, de forma que se puede producir un
dibujo de impresión con una resolución especialmente alta.
La invención es especialmente adecuada para la
aplicación de patrones de superficie de alta resolución sobre el
cuerpo de una película de múltiples capas. De este modo, la
invención se puede emplear particularmente para la producción de
películas de gofrado en caliente, laminadas o de transferencia.
Estas películas, o también los elementos de películas producidos a
partir de estas películas, se pueden emplear en el área de
seguridad, por ejemplo como elementos de seguridad ópticos para
proteger billetes de banco, tarjetas de crédito, documentos de
identidad y similares. Además, tales películas o elementos de
película se pueden emplear en el área decorativa.
Se ha observado que la utilización de la
invención en el área de la desmetalización/eliminación parcial de
capas de sustrato es particularmente ventajosa. La alta resolución
que se puede conseguir mediante la invención, y el alto estándar de
calidad que se puede alcanzar, son una gran ventaja. Mediante la
invención se puede aplicar, por ejemplo, un agente protector frente
a corrosión, un agente corrosivo o una máscara de lavado de acuerdo
con un patrón de superficie de alta resolución sobre una capa de
sustrato que se tiene que retirar parcialmente. Un uso ventajoso
adicional consiste en aplicar mediante la invención un material
semiconductor orgánico como sustancia de impresión en forma de un
patrón de superficie de alta resolución sobre una capa de sustrato,
para producir, por ejemplo, transistores orgánicos de efecto de
campo (OFET).
De acuerdo con un ejemplo de realización
preferido de la invención, la estructuración fina se produce por
variación de la dirección de orientación de los surcos de la
estructura de superficie microscópica. La anchura de una zona de la
superficie de un patrón de superficie se determina por la elección
del ángulo entre el eje longitudinal de la zona de la superficie y
la dirección de orientación de la parte correspondiente de la
estructura de superficie microscópica. De este modo se puede variar
la anchura de la zona de la superficie, proporcionando en la zona
de la superficie áreas con diferente orientación de la estructura de
superficie. Este método es particularmente fácil de implantar
técnicamente y particularmente eficaz. La estructura de superficie
microscópica influye en el recorrido de una sustancia de impresión
microfina aplicada localmente sobre la estructura de superficie
microscópica, por ejemplo en forma de gota. Las características
reológicas de la sustancia de impresión también ejercen influencia
sobre la estructuración fina. El recorrido asimétrico de la
sustancia de impresión provocado por la estructura de superficie
microscópica se utiliza de forma apropiada para aumentar la
resolución del patrón de superficie.
Se puede conseguir una variación especialmente
grande de la anchura de la zona de la superficie del patrón de
superficie, proporcionando en la zona de la superficie al menos dos
áreas con direcciones de orientación de la estructura de superficie
giradas entre sí 90 grados.
Además, es posible producir la estructuración
fina del patrón variando la profundidad del perfil de los surcos de
la estructura de superficie microscópica. También es posible una
estructuración fina del patrón de superficie variando la forma del
perfil de los surcos de la estructura de superficie microscópica.
Variando la profundidad del perfil y la forma del perfil, se puede
variar el área de humectación abarcado por una gota de la sustancia
de impresión microfina aplicada localmente. Con ello se puede
variar, de forma indirecta, la anchura de una zona de la superficie
del patrón de superficie, proporcionando en la zona de la superficie
áreas con diferentes formas de perfil o con diferentes
profundidades de perfil de la estructura de superficie. Además se
puede, por formas asimétricas del perfil en la parte
correspondiente de la estructura de superficie microscópica,
modificar el centrado de una zona de la superficie del patrón de
superficie. Por tales formas asimétricas del perfil se produce un
recorrido asimétrico de la gota de sustancia de impresión microfina
aplicada sobre la estructura de superficie microscópica. Este
efecto se aplica de forma apropiada para aumentar adicionalmente la
resolución del patrón de superficie.
Es posible producir la estructuración fina del
patrón de superficie por variaciones de la dirección de orientación
de los surcos de la estructura de superficie microscópica, por
variación de la profundidad del perfil de la estructura de
superficie microscópica, y por variación de las formas del perfil de
los surcos de la estructura de superficie microscópica. Las
características reológicas de la sustancia de impresión también
influyen sobre la estructuración fina. De este modo, por una
combinación de los efectos que se han descrito anteriormente, se
puede producir el patrón deseado de alta resolución.
Los efectos que se han descrito anteriormente se
hacen especialmente evidentes cuando la anchura de las zonas de la
superficie es menor de 50 \mum.
Es especialmente ventajoso producir patrones de
Moiré mediante la estructuración fina de superficies contiguas por
la variación de los parámetros locales del relieve en la estructura
de superficie microscópica. Los patrones de Moiré producidos de tal
forma todavía no se pueden replicar mediante métodos de impresión
habituales, y, por lo tanto, se pueden usar como marcas de
seguridad ópticas de alta calidad. Estas ventajas se producen
también en la producción de un patrón de microescritura mediante la
estructuración fina por variación de los parámetros locales del
relieve de la estructura de superficie microscópica. De nuevo se
produce una marca de seguridad óptica que es difícilmente
imitable.
Además es posible producir, por variación de la
profundidad del perfil de los surcos de la estructura de superficie
microscópica, una zona con un grosor variable predefinido en la capa
de sustancia de impresión. Esto se puede utilizar para la
producción de cuerpos lenticulares: Como sustancia de impresión se
usa un barniz de alta refracción. Por la variación de la
profundidad del perfil de los surcos de la estructura de superficie
microscópica se produce en esta zona un cuerpo lenticular al
aplicar el barniz de alta refracción.
El patrón de alta resolución que cubre la
superficie se puede producir de forma particularmente sencilla, si
se produce la estructuración fina del patrón de superficie por
variación de los parámetros del relieve de la estructura de
superficie microscópica con una cantidad de aplicación
aproximadamente constante de sustancia de impresión por unidad de
superficie. Por ello se reduce el esfuerzo de cálculo requerido para
la determinación de la estructura de superficie microscópica
necesaria y del patrón necesario, de acuerdo con el cual se tiene
que aplicar la sustancia de impresión sobre el sustrato para
conseguir el patrón de superficie de alta resolución
predeter-
minado.
minado.
Se consiguen resultados especialmente buenos si
la estructura de superficie microscópica tiene una frecuencia
espacial de más de 50 surcos/mm, preferiblemente de 100 a 1200
surcos/mm, y una profundidad de perfil de menos de 2 \mum,
preferiblemente de 0,2 a 1,2 \mum.
Un dispositivo para la producción de un patrón
de superficie de acuerdo con la invención comprende preferiblemente
un puesto de impresión con un dispositivo de encuadramiento de la
impresión, para garantizar la aplicación exacta del sustrato de
impresión sobre la estructura de superficie microscópica. Se pueden
conseguir resultados especialmente buenos, si el dispositivo
comprende un cilindro central en el cual se disponen el puesto de
replicación y el puesto de impresión. Con ello se logra una
impresión exacta, de forma que se mejora adicionalmente la
resolución del patrón de superficie.
A continuación se explica la invención mediante
varios ejemplos de realización con ayuda de los dibujos
adjuntos.
La Fig. 1 muestra un diagrama de flujo mediante
el cual se explica el desarrollo del método de acuerdo con la
invención.
Las Fig. 2a a 2e muestran representaciones
esquemáticas de un cuerpo de múltiples capas, que se procesa de
acuerdo con el método de la invención.
La Fig. 3 muestra una representación esquemática
de un dispositivo para la producción de un patrón de superficie de
acuerdo con la invención.
Las Fig. 4a a 4c muestran diferentes
representaciones de un cuerpo de múltiples capas de acuerdo con la
invención.
La Fig. 5 muestra una representación de un
cuerpo de múltiples capas de acuerdo con la invención para otro
ejemplo de realización de la invención.
La Fig. 6 muestra una representación del corte
por un cuerpo de múltiples capas.
La Fig. 7 muestra otra representación del corte
por un cuerpo de múltiples capas.
La Fig. 8 muestra otra representación del corte
por un cuerpo de múltiples capas.
Las Fig. 9a a Fig. 9c muestran representaciones
de cuerpos de múltiples capas de acuerdo con la invención para
ejemplos de realización adicionales de la invención.
La Fig.10 muestra un cuerpo de múltiples capas
de acuerdo con la invención con un patrón de Moiré para otro
ejemplo de realización de la invención.
La Fig. 11 muestra un corte por un cuerpo de
múltiples capas de acuerdo con la invención para otro ejemplo de
realización de la invención.
A continuación se explica el desarrollo del
método de acuerdo con la invención mediante las Fig. 1 y Fig. 2a a
Fig. 2e.
La Fig. 1 muestra varios puestos de
procesamiento 14, 15, 16, 17 y 18 y un dispositivo de cálculo
11.
Los puestos de procesamiento 14, 15, 16, 17 y 18
llevan a cabo etapas del proceso mediante las cuales se produce una
capa conforme a un diseño formada de acuerdo con un patrón de
superficie 10, de un material reflectante, sobre una película base.
La unidad de cálculo 11 genera, a partir del patrón de superficie 10
existente, la especificación del patrón de superficie microscópico
12 y el patrón de superficie 13 correspondiente. El patrón de
superficie 13 describe de qué forma se tiene que aplicar una
sustancia de impresión conforme a un diseño sobre un sustrato en
cuya superficie se replica la estructura de superficie microscópica
12, para lograr finalmente una aplicación de la sustancia de
impresión de acuerdo con el patrón de superficie 10. De este modo,
se produce la estructuración fina del patrón de superficie 10 por
la correspondiente cantidad de sustancia de impresión aplicada
localmente de acuerdo con el patrón de superficie 13, y por los
correspondientes parámetros locales del relieve de la estructura de
superficie microscópica 12, como se describirá más adelante con
detalle,.
El cuerpo de la película mostrado en la Fig. 2a
se introduce en el puesto de procesamiento 14. Este cuerpo de la
película se compone de una capa de soporte 21 y de una capa de
desprendimiento y/o de barniz protector 22, que se aplica sobre la
película de soporte 21 mediante una etapa del método que no se
muestra en este documento. La película de soporte 21 es, por
ejemplo, una película de poliéster con un grosor de aproximadamente
12 \mum a 50 \mum. La capa de desprendimiento y/o de barniz
protector 22 tiene un grosor de aproximadamente 0,3 a 1,2 \mum.
También se podría suprimir esta capa.
El puesto de procesamiento 14 aplica, sobre el
cuerpo de la película introducida, únicamente una capa de
replicación 23. La capa de replicación 23 se compone
preferiblemente de un material de plástico transparente y
termoplástico, que se aplica, por ejemplo, mediante un método de
impresión sobre toda la superficie del cuerpo de la película que se
ha introducido.
Por ejemplo, el barniz de replicación tiene la
siguiente composición:
| Parte en peso de los componentes | ||
| Resina PMMA de elevado peso molecular | 2000 | |
| Silicona de alquilo sin aceite | 300 | |
| Tensioactivo no iónico | 50 | |
| Nitrocelulosa de baja viscosidad | 750 | |
| Cetona metiletílica | 1200 | |
| Tolueno | 2000 | |
| Diacetona alcohol | 2500 |
La aplicación de la capa de replicación se
realiza, por ejemplo, con un rodillo de huecograbado con trama de
líneas, con un peso de aplicación de 2,2 g/m^{2}, después del
secado. El secado se realiza en un canal de secado a una
temperatura de 100 a 120 grados Celsius.
A continuación, el cuerpo de la película 27
(Fig. 2b) formado de esta manera se introduce en el puesto de
procesamiento.
El puesto de procesamiento 15 es un puesto de
replicación que replica la estructura de superficie microscópica 12
en la capa de replicación 23.
La replicación se puede llevar a cabo mediante
una herramienta de gofrado. Sin embargo, también es posible que la
replicación se realice mediante un método de replicación por UV,
como se explica más adelante con un ejemplo mediante la Fig. 3.
De este modo, en la capa de replicación 23 se
gofra, por ejemplo, a aproximadamente 160 grados Celsius, la
estructura de superficie microscópica 12 mediante una matriz que se
compone de níquel. Para gofrar la estructura de superficie
microscópica 12, la matriz se calienta preferiblemente de forma
eléctrica. Antes de separar la matriz de la capa de replicación 23
después del gofrado, se puede enfriar de nuevo la matriz. Después
del gofrado de la estructura de superficie microscópica 12, el
barniz de replicación se endurece por reticulación o de otra
mane-
ra.
ra.
A continuación, la Fig. 2c muestra el cuerpo de
múltiples capas 27 después del procesado por el puesto de
procesamiento 15. Como se muestra en la Fig. 2c, se ha formado la
estructura de superficie microscópica 12 en la superficie de la
capa de replicación 23. Después se puede introducir el cuerpo de la
película procesado de esta manera en el puesto de procesamiento
16.
El puesto de procesamiento 16 recubre el cuerpo
de la película introducido con una delgada capa reflectante 25. La
capa reflectante 25 es preferiblemente una delgada capa de metal
aplicada por vaporización-metalización, o una capa
HRI (HRI = High Refraction Index (Alto Índice de Refracción)). Como
materiales para la capa de metal se pueden considerar esencialmente
cromo, aluminio, cobre, hierro, níquel, plata, oro o una aleación
con estos materiales.
También se puede suprimir la capa reflectante
25. La aplicación de la capa reflectante 25 se realiza
preferiblemente cuando las etapas posteriores abarcan, por ejemplo,
una metalización parcial, por ejemplo por la aplicación de un
barniz protector, y una etapa de corrosión. La aplicación de la capa
reflectante 25 se puede suprimir particularmente cuando se imprimen
polímeros conductores. En este caso, la capa de replicación se
compone de una resina endurecida (por ejemplo resina que retícula
por UV, barniz-2K) que, por la aplicación del
polímero conductor, no se disuelve de nuevo, de forma que no se
produce ninguna interacción entre el sistema de barniz replicado y
el sistema impreso.
A continuación, la Fig. 2d muestra el cuerpo de
la película 29 después del procesado por el puesto de procesamiento
16. El cuerpo de la película 29 comprende, además de la capa de
soporte 21, la capa de desprendimiento y/o de barniz protector 22 y
la capa de replicación 23, una capa reflectante 25 aplicada sobre
toda la superficie por vaporización-metalización. A
continuación, el cuerpo de la película 29 se introduce en el puesto
de procesamiento 17. El puesto de procesamiento 17 aplica sobre el
cuerpo de la película 29, mediante un método de impresión, una
sustancia de impresión con viscosidad y afinidad adecuadas conforme
a un diseño de acuerdo con el patrón de superficie 13. Como método
de impresión, el puesto de procesamiento usa preferiblemente un
método de huecograbado. De este modo, la impresión de la sustancia
de impresión 26 se produce, por ejemplo, mediante un rodillo de
huecograbado que comprende una pluralidad de alveolos que realizan
una aplicación de tinta de acuerdo con el patrón de superficie
13.
Sin embargo, también es posible llevar a cabo la
aplicación de la sustancia de impresión viscosa 26 mediante otros
métodos de impresión, por ejemplo, por impresión rotocalcográfica,
impresión en relieve, serigrafía o impresión flexográfica.
A continuación, la Fig. 2e muestra el cuerpo de
la película 28 después del procesado por el puesto de procesamiento
17. Como se muestra en la Fig. 2e, la superficie del cuerpo de la
película 29 se recubre parcialmente por la sustancia de impresión
26. La zona de recubrimiento abarcada por la sustancia de impresión
26 no se corresponde con el área de impresión, donde la sustancia
de impresión se aplica por el puesto de procesamiento 17 sobre la
superficie del cuerpo de la película 29. La zona de recubrimiento se
determina más bien por la correspondiente cantidad de sustancia de
impresión aplicada localmente y por los correspondientes parámetros
locales del relieve de la estructura de superficie microscópica 12,
que, como se muestra en las Figuras 2d o 2e, todavía se forma en la
superficie de la capa reflectante 25 incluso después de la
aplicación de la capa reflectante 25.
La sustancia de impresión 26 es una pintura de
protección frente a corrosión, preferiblemente basada en un
copolímero de cloruro de vinilo/acetato de vinilo.
A continuación, el cuerpo de la película 28 se
introduce en el puesto de procesamiento 18. El puesto de
procesamiento 18 es un puesto de desmetalización, que elimina las
zonas de la capa reflectante no recubiertas por barniz protector
mediante un ácido o lejía.
Después de pasar por el puesto de procesamiento
18, el cuerpo de la película 28 todavía puede pasar por puestos de
lavado, secado y recubrimiento adicionales. De esta forma, también
es posible que se apliquen posteriormente capas decorativas y/o
adhesivas adicionales. Evidentemente, también sigue siendo posible
aplicar capas adicionales sobre el cuerpo de la película formado
por las capas 21 y 22 antes de la aplicación de la capa de
replicación 23, de forma que el cuerpo de la película 28 puede ser
útil, por ejemplo, como parte de una película de transferencia
térmica, una película de gofrado o una película laminada con
elementos meramente ópticos o funcionales.
También es posible que el puesto de
procesamiento 17 aplique, en vez de un agente de protección frente a
corrosión, un agente corrosivo sobre la capa reflectante 25 como
sustancia de impresión. Además, también es posible que el
recubrimiento con la capa reflectante 25 no se produzca antes de la
aplicación de la sustancia de impresión 26, sino solamente después
de la aplicación de la sustancia de impresión 26. De este modo, la
sustancia de impresión 26 puede formar, por ejemplo, una máscara de
lavado, que posibilita la eliminación parcial de la capa
reflectante 25 mediante un proceso de lavado después del
recubrimiento de toda la superficie.
De acuerdo con un ejemplo de realización
adicional de la invención, se suprimen los puestos de procesamiento
16 y 18, de forma que se produce, por la instalación mostrada en la
Fig. 1, una capa decorativa realizada según el patrón de superficie
10 sobre el cuerpo de la película. Se puede usar como sustancia de
impresión una tinta de impresión habitual, que se compone, por
ejemplo, de un disolvente con un 2 a 25% de componentes
sólidos.
Además, también es posible aplicar polímeros
como sustancia de impresión, mediante los cuales se realizan
conmutaciones de semiconductores orgánicos. De este modo, se pueden
usar como sustancia de impresión, por ejemplo, materiales de
electrodos orgánicos como polianilina o polipirrol, materiales
semiconductores orgánicos como politiofeno, o aislantes como
polifenilfenol. Mediante la impresión de una o más de estas capas de
polímero funcional se pueden realizar, por ejemplo, transistores
orgánicos de efecto de campo (OFET).
Evidentemente, es esencial que en la impresión
de la o de las capas de polímero funcional se tengan en cuenta los
posibles efectos de una capa reflectante subyacente metálica, y por
lo tanto conductora. Tal capa reflectante metálica se tiene que
formar de tal manera que no influya en las interacciones eléctricas
de las capas de polímero funcional (por ejemplo, cortocircuito), o
que produzca una función en la conmutación realizada por las capas
de polímero funcional.
La Fig. 3 muestra un ejemplo de realización
adicional de un dispositivo para la producción del patrón de
superficie 10.
La Fig. 3 muestra un cilindro central 34, dos
poleas 31 y 32, un puesto de replicación 35, un puesto de impresión
36 y dos poleas de guía 33.
La banda de película se transporta mediante la
polea 31 por el cilindro central 34 hacia la polea 32. La banda de
película se compone preferiblemente de un cuerpo de múltiples capas,
que comprende al menos una capa de soporte, que se compone, por
ejemplo, de una película PET de 19 \mum de grosor, y una capa de
replicación aplicada sobre ésta. Evidentemente, también es posible
que este cuerpo de múltiples capas comprenda una pluralidad de
capas adicionales.
El puesto de replicación 35 replica, como ya se
ha explicado por la Fig. 1, la estructura de superficie microscópica
12 mediante una herramienta de gofrado en la capa de replicación de
la banda de película.
Se pueden conseguir ventajas adicionales si, en
vez del método de replicación descrito en la Fig. 1, el puesto de
replicación 35 emplea un método de replicación por UV. Para esto es
ventajoso disponer en el cilindro central 34 un puesto de
revestimiento delante del puesto de replicación 35, que aplique un
barniz de replicación UV sobre la banda de película suministrada
por la polea 31. El puesto de replicación 35 contiene un cilindro
de máscara que se sumerge en el barniz de replicación UV todavía
líquido y que, por irradiación del barniz de replicación UV,
endurece el barniz de replicación UV de acuerdo con el patrón de
superficie 12. Por tal método de replicación se pueden producir
estructuras de superficie con contornos muy definidos con una gran
profundidad de perfil. Las ventajas adicionales consisten en que no
se presenta deformación térmica de la banda de película. De este
modo también se pueden producir particularmente formas de perfil
rectangulares de alta calidad.
El puesto de impresión 36 comprende un rodillo
de impresión, mediante el que se aplica una sustancia de impresión
con una viscosidad adecuada, de acuerdo con el patrón de superficie
13 conforme a un diseño y de forma exacta, sobre la banda de
película que presenta la estructura de superficie microscópica
12.
Por el uso de un cilindro central se logra
mejorar adicionalmente la exactitud de la aplicación de la sustancia
de impresión viscosa sobre la estructura de superficie microscópica
12. Para producir el patrón de superficie de alta resolución 10, es
esencial que la aplicación conforme a un diseño de la sustancia de
impresión de acuerdo con el patrón de superficie 13 sobre la
estructura de superficie microscópica 12 se produzca de forma
exacta, ya que de lo contrario disminuye la calidad del resultado y
no se puede conseguir la resolución deseada.
A continuación se explica la producción de una
zona de la superficie 41 con un patrón de superficie de alta
resolución como un ejemplo mediante las Figuras Fig. 4a, Fig. 4b y
Fig. 4c.
Las Figuras Fig. 4a, Fig. 4b y Fig. 4c muestran
un sustrato 40 con dos zonas de superficie 43 y 42. En la zona de
la superficie 42 se replica una estructura de superficie
microscópica 45 con una pluralidad de surcos. En la zona de la
superficie 43, la superficie del sustrato 40 es lisa y no presenta
ninguna estructura de surcos microscópica.
A continuación se aplica, sobre el sustrato 40,
una sustancia de impresión 44 conforme a un patrón en forma de una
barra rectangular de grosor constante mediante un proceso de
impresión. En la zona de la superficie 42, los parámetros locales
del relieve de la estructura de superficie microscópica 45 influyen
en la forma del recorrido de la sustancia de impresión aplicada.
Como se representa en la Fig. 4c, se produce un recorrido
asimétrico de la correspondiente cantidad de sustrato de impresión
microfina aplicada, debido a la orientación de los surcos de la
estructura de superficie microscópica 42, de forma que, a pesar de
la aplicación con grosor constante, la anchura de la zona de la
superficie 41 en la zona 42 (Fig. 4c) es menor que en la zona 41
(Fig. 4b).
A continuación, la Fig. 5 explica un ejemplo de
realización adicional de la invención, en el que se produce una
estructuración fina del patrón de superficie mediante variación de
la dirección de orientación de los surcos de la estructura de
superficie microscópica.
La Fig. 5 muestra un sustrato 50 que comprende
varias zonas 52, 53 y 54 en las que, como se representa de forma
esquemática en la Fig. 5, los surcos de la estructura de superficie
microscópica tienen diferente orientación.
A continuación, se aplica un sustrato de
impresión en forma de una barra rectangular de anchura constante
sobre el sustrato 50. Como se muestra en la Fig. 5, se produce un
patrón de superficie 51 con la forma mostrada en la Fig. 5 por
influencia de la estructura de superficie microscópica.
De esta manera, la anchura de una zona de la
superficie del patrón de superficie 51 se determina esencialmente
por la elección del ángulo entre el eje longitudinal de la zona de
la superficie y la dirección de orientación de la parte
correspondiente de la estructura de superficie microscópica.
En la zona 52 se forma una red sinusoidal con
una frecuencia espacial de 100 l/mm y una profundidad de perfil de
400 nm sobre la superficie del sustrato 50, donde la dirección de
orientación de los surcos de la red sinusoidal gira 90 grados
respecto al eje longitudinal de la aplicación de la sustancia de
impresión en forma de barra. En la zona 53 se forma una red
sinusoidal con una frecuencia espacial de 100 l/mm y con una
profundidad de perfil de 400 nm en la superficie del sustrato 50,
donde la dirección de orientación de los surcos de la red
sinusoidal se corresponde con el eje longitudinal de la aplicación
de la sustancia de impresión en forma de barra. En la zona 54, la
superficie no está estructurada.
Como se muestra en la Fig. 5, la anchura de las
zonas de la superficie del patrón de superficie 51 se determina
esencialmente por el ángulo entre el eje longitudinal de la zona de
la superficie y la dirección de orientación de la parte asignada de
la estructura de superficie microscópica. Si, como en la zona 52, la
dirección de orientación de la red y el eje longitudinal de la zona
de la superficie giran entre sí 90 grados, la anchura de la zona de
la superficie aumenta aproximadamente un 15 por ciento respecto a la
superficie no estructurada. Si la dirección de orientación de la
estructura de superficie y el eje longitudinal de la zona de la
superficie coinciden, se produce una disminución de la zona de la
superficie de aproximadamente un 15 por ciento respecto a la
superficie no estructurada.
Se pueden alcanzar resultados especialmente
buenos al realizar el procedimiento que se ha descrito anteriormente
si se utilizan redes sinusoidales con una frecuencia espacial de
100 a 600 l/mm y una profundidad de perfil de 400 nm a 1200 nm como
estructuras de superficie, en combinación con una sustancia de
impresión con una viscosidad de 100 mPa.
A continuación, las Figuras Fig. 6 a Fig. 9
muestran varios ejemplos de realización de otras estructuras de
superficie microscópicas mediante las que se puede generar un patrón
de superficie de alta resolución de acuerdo con el método de la
invención.
La Fig. 6 muestra un sustrato 60, en cuya
superficie se replica una estructura de superficie microscópica 66.
Como se muestra en la Fig. 6, la profundidad del perfil de la
estructura de superficie microscópica 66 varía en las zonas 61, 62,
63, 64 y 65. De este modo, la estructuración fina de un patrón de
superficie se ve influida en la zona de la estructura de superficie
66 no solamente por la variación de la dirección de orientación de
los surcos de la estructura de superficie microscópica 66, como se
describe mediante la Fig. 5, sino también por la variación de la
profundidad del perfil de la estructura de superficie microscópica.
De este modo, se puede, por ejemplo, disminuir la parte de
superficie del sustrato que se humidifica por una gota de sustancia
de impresión microfina, aumentando la profundidad del perfil. De
este modo es ventajoso proporcionar, por ejemplo, en la zona 53 una
profundidad de perfil mayor que en la zona 52.
La Fig. 7 muestra un sustrato 70 en cuya
superficie se replica una estructura de superficie microscópica 73.
Como se muestra en la Fig. 7, en las zonas 71 y 72, la proporción
entre las cavidades y las elevaciones de la estructura de relieve
es diferente. De este modo se logra que en la zona 72, el volumen de
las cavidades sea mayor que en la zona 71, por lo que se puede
lograr un efecto parecido al efecto del aumento de la profundidad
del perfil.
La Fig. 8 muestra un sustrato 80, en cuya
superficie se replica una estructura de superficie microscópica 83.
Esta estructura de superficie asimétrica es una red dentada. Debido
a tal red dentada se consigue el efecto de que la modificación del
centrado de la aplicación del sustrato de impresión sobre esta
estructura de superficie. De este modo se deforma, por ejemplo en
la zona 81, el centrado de la aplicación del sustrato de impresión
un poco hacia la izquierda, y en la zona 82 se deforma el centrado
de la aplicación de la tinta sobre esta zona un poco hacia la
derecha. Con esto se logra finalmente un aumento de la distancia
entre las zonas de la superficie del patrón de superficie en las
zonas 81 y 82.
A continuación se describen, mediante las
Figuras Fig. 9a a Fig. 9c, varios ejemplos de realización de la
invención, en los que se evidencian los efectos explicados mediante
las Figuras Fig. 5 a Fig. 8.
La Fig. 9a muestra un sustrato 90, y un patrón
de superficie 93 de alta resolución creado sobre el sustrato 90. En
las zonas 91 y 92 se forman diferentes estructuras de superficie
microscópicas sobre la superficie del sustrato 90. De este modo se
forma en la zona 92 una estructura de superficie microscópica cuyos
surcos se orientan de acuerdo con una dirección 99, que comprende
una frecuencia espacial preferiblemente en el ámbito de 100 l/mm y
cuya profundidad de perfil está en el ámbito de 600 nm. En la zona
91 se forma una estructura de superficie microscópica cuyos surcos
giran 90º respecto a los surcos de la estructura de superficie de
la zona 92, cuya frecuencia espacial está preferiblemente en el
ámbito de 100 Umm y que presenta preferiblemente una profundidad de
perfil de 600 nm.
A continuación se aplica una sustancia de
impresión sobre el sustrato 90 en forma de dos barras paralelas
orientadas en la dirección 99. Por los parámetros del relieve de la
estructura de superficie microscópica en las zonas 91 y 92 se logra
que, en la zona 91, el patrón de superficie 99 forme un zona de la
superficie sobre toda la superficie, y en la zona 92, el patrón de
superficie 93 forme dos delgadas barras un poco distanciadas (véase
Fig. 9a). Es ventajoso que se pueda conseguir una distancia muy
reducida entre las barras de la zona de la superficie 92. De esta
forma, la distancia puede comprender por ejemplo 30 \mum o
menos.
La Fig. 9b muestra el sustrato 90 y un patrón de
superficie 95 de alta resolución producido sobre el sustrato 90. En
las zonas 93 y 94 se forman estructuras de superficie microscópicas
con diferentes parámetros del relieve en la superficie del sustrato
90. En la zona 93 se forma una estructura de superficie microscópica
cuyos surcos se orientan de acuerdo con la dirección 99, y que
comprenden un perfil de relieve simétrico con una frecuencia
espacial en el intervalo de 100 a 600 Umm y una profundidad de
perfil de 400 a 1100 nm. En la zona 94 se forma una estructura de
superficie microscópica cuya dirección de orientación coincide con
la de la estructura de superficie de la zona 93, que, sin embargo,
al contrario de la estructura de superficie de la zona 93, presenta
una forma de perfil asimétrica, por ejemplo como se explica mediante
la Fig. 8.
Si a continuación se aplica la sustancia de
impresión, en forma de una barra delgada orientada en dirección del
sentido longitudinal del sustrato, sobre las zonas de superficie 93
y 94, se produce el efecto mostrado en la Fig. 9b de una
disminución asimétrica en la zona 94 del patrón de superficie
generado.
Esta zona se puede utilizar, como se muestra en
la Fig. 9c, para la producción de dos barras muy próximas.
De este modo, la Fig. 9c muestra el sustrato 90,
sobre el que se ha creado un patrón de superficie 98 de alta
resolución. En la zona 96 se forma la estructura de superficie
microscópica de la zona 93 de la Fig. 9b sobre el sustrato 90. En
la zona 97 se forma, como en la zona 94 de la Fig. 9b, una
estructura de superficie con un perfil de relieve asimétrico. De
este modo, en la subzona derecha de la zona 97 el perfil asimétrico
se orienta como en la zona 82 de la Fig. 8, y en la subzona
izquierda de la zona 97 como en la zona 81 de la Fig. 8.
Si a continuación se aplica un sustrato de
impresión en forma de dos barras delgadas paralelas entre sí sobre
las zonas 96 y 97, se genera el patrón de superficie 98 representado
en la Fig. 9c.
Por tal procedimiento se pueden generar barras
en la zona 97 que solamente se separan por 25 \mum.
Por una combinación de las técnicas descritas en
las Figuras 5 a 9c se pueden generar diversos patrones de
superficie de alta resolución. De este modo se codifican, por
ejemplo, los aspectos que se han descrito anteriormente en el
dispositivo de cálculo 11, de forma que se puede calcular, para un
patrón de superficie dado predeterminado de alta resolución, la
configuración necesaria de la estructura de superficie microscópica
y del patrón de superficie correspondiente, donde se tiene que
producir la aplicación de la sustancia de impresión.
A continuación, la Fig. 10 muestra una
realización preferida de un patrón de superficie que se puede
generar con la invención. La Fig. 10 muestra un sustrato 100, sobre
el que se ha producido un patrón de superficie con varias zonas de
superficie 101 a 105 paralelas entre sí. Sobre la superficie del
sustrato 100 se forma una estructura de superficie microscópica,
que se compone de una pluralidad de subestructuras dispuestas como
un tablero de ajedrez. En cada una de las subestructuras se
diferencian los parámetros del relieve de los parámetros del
relieve de las subestructuras contiguas.
De este modo, la Fig. 10 muestra con ejemplos
varias subestructuras 106 a 115. Las subestructuras 106, 108, 110,
112 y 114 se forman por una estructura microscópica, como se prevé
en la zona 52 de la Fig. 5. Las subestructuras 107, 109, 111, 113 y
115 respectivamente se forman por una estructura microscópica como
se prevé en la zona 52 de la Fig. 5. Por ello se produce, debido a
la aplicación de un sustrato de impresión en forma de una barra
delgada sobre las zonas de las subestructuras 106 a 115, una barra
que varía en su grosor, como se muestra en la Fig. 10, en las zonas
de superficie 101, 102 y 105 del patrón de superficie.
A continuación, es posible interrumpir la
uniformidad del patrón por una modificación de la estructura de
superficie de las subestructuras, y sin embargo mantener constante
la impresión intermedia visible para el ojo humano (zona de
recubrimiento intermedia del sustrato de impresión).
Esto se muestra en la Fig. 10 mediante un
ejemplo por la modificación de las estructuras 117 y 120: las
subestructuras 119, 116, 121 y 118 de la estructura de superficie
microscópica todavía se representan de acuerdo con el esquema que
se ha descrito anteriormente. Las subestructuras 120 y 117
comprenden respectivamente dos subzonas en las que la orientación
de los surcos se desplaza entre sí 90 grados. Por ello se consigue
que, en la subzona izquierda de la subestructura 117, se reduzca el
grosor de la barra, y en la zona derecha de la subestructura 120,
aumente el grosor de la barra. La superficie de recubrimiento se
mantiene igual, sin embargo, la modificación de la microestructura
se puede reconocer como un patrón de Moiré por un dispositivo de
evaluación correspondiente, y se puede evaluar como información
adicional.
A continuación, la Fig. 11 muestra una
posibilidad para modificar, mediante las técnicas que se han
descrito anteriormente, el grosor de la capa de sustancia de
impresión de forma predefinida.
La Fig. 11 muestra un sustrato 130 en el que se
replica una estructura de superficie microscópica. En las zonas 131
y 132 de la estructura de superficie microscópica, la profundidad
del perfil de la estructura de superficie varía. Como se muestra en
la Fig. 11, en el centro de las zonas 131 y 132, la profundidad de
perfil es máxima y disminuye hacia las líneas limitantes de las
zonas 131 y 132.
\newpage
Si se aplica a continuación un barniz de alta
refracción como sustancia de impresión sobre las zonas 131 y 132,
el grosor de la capa del sustrato de impresión aplicado se
corresponde con la profundidad de perfil de la estructura de
superficie microscópica. Por tanto, por la aplicación del sustrato
de impresión de alta refracción sobre las zonas de la superficie
131 y 132, se generan cuerpos lenticulares 133 y 134, que poseen, de
acuerdo con el perfil de profundidad predeterminado de la
estructura de superficie microscópica, características cóncavas o
convexas.
Claims (24)
1. Un método para la producción de un
patrón de superficie (41, 51, 93, 95, 98) de alta resolución sobre
un sustrato (40, 27, 50, 90), donde se aplica una sustancia de
impresión (44, 26, 2) mediante un proceso de impresión conforme a
un patrón sobre el sustrato (40, 27, 50, 90),
caracterizado porque
para la estructuración fina del patrón de
superficie (41, 51, 93, 95, 98), antes de la aplicación de la
sustancia de impresión, se replica en la superficie del sustrato
una estructura de superficie microscópica (24, 45, 52, 53, 54, 61 a
65, 71, 72, 81, 82) con una pluralidad de surcos, y porque la
estructuración fina del patrón de superficie (41, 51, 93, 95, 98)
se determina por la correspondiente cantidad de sustancia de
impresión (44, 26) aplicada localmente y por los correspondientes
parámetros locales del relieve de la estructura de superficie
microscópica (24, 45, 52 a 54, 63 a 64, 71, 72, 81, 82),
especialmente dirección de orientación y forma de perfil.
2. El método de acuerdo con la
reivindicación 1,
caracterizado porque
la estructuración fina del patrón de superficie
(41, 51, 93, 95, 98) se produce por modificaciones en la dirección
de orientación de los surcos de la estructura de superficie
microscópica (24, 45, 52, 53, 54).
3. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque
la estructuración fina del patrón de superficie
(93, 95, 98) se produce por modificaciones en la profundidad del
perfil de los surcos de la estructura de superficie microscópica (61
a 65).
4. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque
la estructuración fina del patrón de superficie
(93, 95, 98) se produce por modificaciones en la forma del perfil
de la estructura de superficie microscópica (71, 72, 81, 82).
5. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque
la anchura de una zona de la superficie del
patrón de superficie (41, 51) se determina por la elección del
ángulo entre el eje longitudinal de la zona de la superficie y la
dirección de orientación de la parte correspondiente de la
estructura de superficie microscópica (45).
6. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque
la anchura de una zona de la superficie del
patrón de superficie (51) se modifica proporcionando, en la zona de
la superficie, áreas (52, 53) con diferentes direcciones de
orientación de la estructura de superficie.
7. El método de acuerdo con la
reivindicación 6,
caracterizado porque
la anchura de la zona de la superficie del
patrón de superficie (51) se modifica proporcionando, en la zona de
la superficie, al menos dos áreas (52, 53) con direcciones de
orientación de la estructura de superficie giradas entre sí 90
grados.
8. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque
la anchura de la zona de la superficie del
patrón de superficie (51) se modifica proporcionando, en la zona de
la superficie, áreas con diferente forma de perfil y/o profundidad
de perfil de la estructura de superficie.
9. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque
el centrado de una zona de la superficie del
patrón de superficie (95, 98) se modifica por una forma de perfil
asimétrica en la parte correspondiente de la estructura de
superficie microscópica.
10. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones 5 a 9,
caracterizado porque
la anchura de la zona de la superficie es menor
de 50 \mum.
11. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque
se producen patrones de Moiré (101, 102, 103,
104, 105) mediante la estructuración fina de zonas de superficie
contiguas por la modificación de parámetros locales del relieve de
la estructura de superficie microscópica.
12. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque
se produce un patrón de microescritura mediante
la estructuración fina por modificación de los parámetros locales
del relieve de la estructura de superficie microscópica.
13. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque
por modificación de la profundidad del perfil de
los surcos de la estructura de superficie microscópica (131, 132)
se produce una zona con un grosor de la capa de sustancia de
impresión que varía y es predefinido (133, 134).
14. El método de acuerdo con la
reivindicación 13,
caracterizado porque
se usa un barniz de alta refracción como
sustancia de impresión, y porque se genera un cuerpo lenticular por
la modificación de la profundidad del perfil de los surcos en la
zona.
15. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque
la estructuración fina del patrón de superficie
se produce por modificación de los parámetros del relieve de la
estructura de superficie microscópica con una cantidad de aplicación
de sustancia de impresión por unidad de superficie aproximadamente
constante.
16. El método de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque
la estructura de superficie microscópica
presenta una frecuencia espacial de más de 50 surcos/mm,
preferiblemente de 100 a 1200 mm surcos/mm, y una profundidad de
perfil de menos de 2 \mum, preferiblemente de 0,2 a 1,2
\mum.
\mum.
17. Un cuerpo de múltiples capas (28) que
comprende una capa de sustrato (25) y una capa de patrón (26)
aplicada sobre la capa de sustrato, que se forma sobre la capa de
sustrato conforme a un diseño en forma de un patrón de superficie
de alta resolución, donde la capa de patrón (26) se compone de una
sustancia de impresión que se aplica mediante un método de
impresión conforme a un diseño sobre la capa de sustrato,
caracterizado porque
en la superficie de la capa de sustrato se
replica, antes de la aplicación de la sustancia de impresión, para
la estructuración fina del patrón de superficie, una estructura de
superficie microscópica (24) con una pluralidad de surcos, donde la
estructuración fina del patrón de superficie se determina por la
correspondiente cantidad de sustancia de impresión aplicada
localmente, y por los correspondientes parámetros locales del
relieve de la estructura de superficie microscópica, especialmente
la dirección de orientación y la forma de perfil.
18. El cuerpo de múltiples capas de acuerdo
con la reivindicación 17, caracterizado porque
es una película, particularmente una película de
gofrado en caliente o una película laminada.
19. El cuerpo de múltiples capas de acuerdo
con una de las reivindicaciones 17 a 18,
caracterizado porque
la sustancia de impresión es un agente protector
frente a corrosión.
20. El cuerpo de múltiples capas de acuerdo
con una de las reivindicaciones 17 a 18,
caracterizado porque
la sustancia de impresión es un agente
corrosivo.
21. El cuerpo de múltiples capas de acuerdo
con una de las reivindicaciones 17 a 18,
caracterizado porque
la sustancia de impresión contiene un material
semiconductor orgánico.
22. Un dispositivo para la producción de un
patrón de superficie de alta resolución sobre un sustrato, donde el
dispositivo comprende un puesto de impresión (36) para la aplicación
conforme a un diseño de una sustancia de impresión sobre el
sustrato,
caracterizado porque
el dispositivo comprende un puesto de
replicación (35) dispuesto delante del puesto de impresión (36) para
la estructuración fina del patrón de superficie, que se forma de
tal manera que replica, en la superficie del sustrato, una
estructura de superficie microscópica con una pluralidad de surcos,
y porque el puesto de impresión (36) además se forma de tal manera,
que aplica la sustancia de impresión de tal forma sobre la
estructura de superficie microscópica del sustrato, que se produce
una estructuración fina predeterminada del patrón de superficie por
la correspondiente cantidad de sustancia de impresión aplicada
localmente, y por los correspondientes parámetros locales del
relieve de la estructura de superficie microscópica, particularmente
la dirección de orientación y la forma de perfil.
23. El dispositivo de acuerdo con la
reivindicación 22,
caracterizado porque
el puesto de impresión (36) comprende un
dispositivo para la aplicación exacta de la sustancia de
impresión.
24. El dispositivo de acuerdo con la
reivindicación 22,
caracterizado porque
el dispositivo comprende un cilindro central
(34), en el que se disponen el puesto de replicación (35) y el
puesto de impresión (36).
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