ES2253535T3 - Aparato electrico de refrigeracion. - Google Patents

Aparato electrico de refrigeracion.

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ES2253535T3 ES02733589T ES02733589T ES2253535T3 ES 2253535 T3 ES2253535 T3 ES 2253535T3 ES 02733589 T ES02733589 T ES 02733589T ES 02733589 T ES02733589 T ES 02733589T ES 2253535 T3 ES2253535 T3 ES 2253535T3
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    • H10N10/13Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction

Abstract

Un aparato de refrigeración (1) que comprende una carcasa (2) con por lo menos un canal de enfriamiento (11) de un líquido refrigerante y con por lo menos un elemento termoeléctrico de refrigeración (8) compuesto por una capa de material semiconductor (12) puesta entre dos placas (14), presentando por lo menos una de las placas (14) una superficie de contacto con aislamiento eléctrico (15) que, en trabajo, está en contacto directo con el líquido refrigerante, estando ese por lo menos un elemento refrigerante (8) enmarcado de manera flexible y estanca en su perímetro exterior en un portador (3) de tal modo que la superficie de contacto (18) quede libre de hacer contacto con el líquido refrigerante, el portador (3) y la superficie de contacto (18) define una parte de la pared del canal de enfriamiento, en el que la carcasa contiene dos canales de enfriamiento (11) y en el que por lo menos un elemento refrigerante (8) enmarcado en el portador (3) y los elementos refrigerantes enmarcados formanasí una separación entre los canales de enfriamiento.

Description

Aparato eléctrico de refrigeración.
La invención trata de un aparato de refrigeración que comprende una carcasa con por lo menos un canal de enfriamiento para un líquido refrigerante y con por lo menos un elemento termoeléctrico de refrigeración que comprende una capa de material semiconductor puesto entre dos placas, presentando por lo menos una de las dos placas una superficie eléctricamente aislante que, estando en operación, está en contacto directo con el líquido refrigerante, y dicho por lo menos un elemento refrigerador está montado remetícamente en un portador de tal modo que la superficie de contacto permanece libre para contactar con el líquido refrigerante, definiendo el portador y la superficie de contacto una parte de la pared del canal de enfriamiento.
Dicho aparato de refrigeración se conoce por US 5,918, 459. En el aparato de refrigeración de US 5,918,462, un lado del elemento refrigerador presenta una superficie eléctricamente aislante que, estando en operación, hace contacto directo con el líquido refrigerante. El elemento refrigerador está sujeto con pinzas al portador mediante una junta estanca situada sobre la placa superior del elemento refrigerador para proporcionar la estanqueidad.
La US 6,119,462 revela un enfriador de agua que tiene un elemento refrigerador termoeléctrico para mantener un suministro de agua a un grado bajo de temperatura. El elemento refrigerador está sujeto entre dos aletas de la carcasa, de manera que el lado caliente del módulo está en contacto directo con el liquido refrigerante que corre por el canal de enfriamiento, produciendo un proceso refrigerante eficaz, en tanto que el lado frío del módulo topa contra la base de una sonda enfriadora que está en contacto conductivo térmico con la alimentación de agua que se ha de enfriar.
Una desventaja de dichas estructuras es que el enfriamiento no es totalmente eficaz, y que su construcción es relativamente voluminosa.
Otro problema que sufren los aparatos conocidos es que la construcción de las pinzas puede causar fugas debido a la dilatación y contracción térmica del elemento refrigerador. Además, la tolerancia de dimensiones y forma del elemento termoeléctrico debe ser muy pequeña y la fuerza de apriete de las pinzas ha de ser relativamente alta. En vista de lo anterior, sólo se puede dotar de un elemento refrigerador en la construcción de las pinzas. También, debido a la fragilidad de la estructura, no se pueden poner en aplicaciones mecánicas exigentes, elementos de material semiconductor de bajo costo entre las pacas cerámicas de poca tolerancia de dimensión y forma.
La invención intenta ofrecer un aparato de refrigeración que tenga más eficacia refrigerante y de una construcción más compacta.
La invención también apunta a proporcionar un aparato de refrigeración que mantenga la ventaja de enfriamiento eficiente por el contacto directo del elemento refrigeradores con el líquido refrigerante, mientras alivia los inconvenientes anteriores. En particular, la invención se dirige a ofrecer un aparato de refrigeración en el que, una serie de elementos refrigeradores normalizados de material semiconductor van sujetos entre dos placas de material cerámico, ambas con baja tolerancia de dimensión y forma, que se pueden dotar con sencillez y elegancia.
La invención presente ofrece un aparato de refrigeración que posee las características de la reivindicación 1.
Al proporcionar un aparato de refrigeración en el que la carcasa consta de dos canales de enfriamiento en los que por lo menos un elemento refrigerador, que está enmarcado en el portador, comprende superficies de contacto opuestas en ambas placas del elemento refrigerador, formando el portador y el refrigerador enmarcado una separación entre los canales de enfriamiento, se obtiene un aparato que permite una construcción relativamente compacta con refrigeración efectiva.
Por la flexibilidad y el enmarcado estanco del perímetro exterior del aparato de refrigeración, se compensan la tolerancia de dimensiones y forma y la dilatación y contracción térmica. Al enmarcar el elemento refrigerador por su perímetro exterior, sólo se enmarca la circunferencia del elemento refrigerador, en tanto que la superficie de contacto queda libre para contactar el líquido refrigerante. En este texto, se entiende que el perímetro exterior del elemento de refrigeración comprende el borde exterior de la superficie de las placas y/o por lo menos una parte del canto de esa placa.
Al disponer el portador y la superficie de contacto para definir una parte de la pared del canal de enfriamiento, el portador y el elemento refrigerador allí enmarcados sirven para aislar de manera elegante el canal de enfriamiento. La superficie de contacto y la parte del portador que hace contacto con el líquido, forman una barrera que protege contra el líquido refrigerante a los elementos electrónicos del elemento refrigerador y otras piezas del aparato de refrigeración. La superficie de contacto eléctricamente aislada permite que el líquido refrigerante sea agua normal. Preferiblemente, la superficie de contacto aislante forma parte de la superficie de la placa, es decir, de la superficie de la placa cerámica.
Al enmarcar flexible y herméticamente el elemento refrigerador, el conjunto puede ser menos delicado y se prolonga la vida útil de los elementos de refrigeración. En particular, los elementos de efecto Peltier que comprenden una capa superior de cerámica y otra capa inferior de cerámica que tienen entre ellas una capa de material semiconductor son útiles en aplicaciones de gran exigencia mecánica y/o aplicaciones que exigen gran capacidad de enfriamiento, como sistemas de climatización de automóviles y neveras portátiles. Se pueden enmarcar ventajosamente varios elementos de refrigeración en un solo portador.
Preferiblemente, el portador consiste en un marco rígido en el que se enmarca por lo menos un elemento refrigerador mediante una empaquetadura flexible. Entonces, este aislamiento flexible se puede poner entre el portador y el elemento refrigerante. La empaquetadura será preferiblemente una junta flexible, es decir, un anillo estanco redondo o cuadrado con sección transversal en forma dé C, L o H.
Preferiblemente, el marco comprende una parte superior y una parte inferior entre las que se sujeta con pinzas estancas por lo menos un elemento refrigerador. O bien el marco puede ser de una sola pieza, es decir, moldeado por inyección. De este modo, los elementos refrigeradores se pueden enmarcar de forma elegante y eficaz. Preferiblemente, por lo menos un elemento refrigerador debe ser plano, rectangular y formado por tres capas.
El portador, de manera elegante, es esencialmente plano y enmarca varios elementos refrigeradores dispuestos en fila o en matriz dentro del plano. Eso permite crear con economía y elegancia, un aparato de refrigeración de gran capacidad. Naturalmente, los elementos refrigeradores también pueden apilarse, es decir, varios portadores unos sobre otros que cada uno contenga uno o más elementos refrigeradores.
En otra configuración, el portador consiste en un cuerpo flexible en el que está enmarcado directamente por lo menos un elemento refrigerador. Ese portador, que puede tener una estructura de red, puede realizarse, p. ej. embebiendo varios elementos refrigeradores en una capa de material elastomérico que mantenga libres las superficies de contacto de los elementos refrigeradores. Un material adecuado para dicho portador es, p. ej. un material de silicona o un material estanco líquido. De manera ventajosa, dicho portador flexible puede estar dotado de un refuerzo elástico, p. ej. varillas embebidas o tiras rigidizadoras en la superficie para impedir que se venza la parte de la pared del canal de enfriamiento formado por los mismos.
De manera elegante, la carcasa del aparato de refrigeración se puede hacer de dos partes, teniendo cada una un canal de enfriamiento abierto, entre los que se colocan los elementos refrigeradores enmarcados para cerrar los canales de enfriamiento creando una separación. Para mejorar el intercambio térmico, el líquido refrigerante es forzado a correr por lo menos en uno de los canales de enfriamiento, o preferiblemente en los dos canales, para aumentar la capacidad enfriadora. Poniendo tubulaciones en la superficie de contacto y/o en los canales de enfriamiento, se incrementa más aún el intercambio térmico.
Elegantemente, las placas de los elementos refrigeradores presentan una superficie impregnada. De este modo, si el material de la placa es poroso, como cerámica, se puede impedir la absorción del líquido refrigerante por el material de la placa en la superficie de contacto. O bien, el elemento refrigerante puede llevar una película que forme la superficie de contacto. De este modo, se puede dotar una placa conductora de electricidad con una superficie de contacto aislante.
En aún otra configuración, la superficie de la placa tiene una estructura que aumente el área de contacto con el líquido refrigerante. De este modo, el elemento termoeléctrico de refrigeración puede estar dotado de mayor eficacia termocambiadora, pero debido al enmarcado, sigue siendo impermeable a las fugas. Preferiblemente, la superficie de contacto ampliada tiene estrías hechas en la superficie del material cerámico de una placa, o con salientes cerámicos en la superficie de la placa cerámica.
Aunque esta configuración hace aumentar la eficacia del intercambio térmico, debe estar claro que también es posible disponer aletas enfriadoras u otros medios para aumentar la superficie de contacto que no estén integradas en la placa y que pueden estar, p. ej. encoladas en la superficie de la placa. También debe estar claro que un elemento refrigerador termoeléctrico que contenga una capa de material semiconductor entre dos placas cerámicas, de las que por lo menos una de ellas está dotada de una superficie cuya estructura incremente el área de contacto y esté integrada en el material cerámico, puede ser dotada ventajosamente a otros tipos de aparatos de refrigeración o en otras aplicaciones. Ha de dejarse claro que, como se define en este texto, el área de la superficie de contacto que presenta la placa es igual o menor al área de la superficie de contacto, según cómo esté enmarcado el elemento refrigerante, y preferiblemente se encuentra en la superficie de la placa.
La invención también se refiere a un portador en el que los elementos refrigerantes termoeléctricos están enmarcados con flexibilidad y estanqueidad.
En las reivindicaciones subordinadas se describen otras configuraciones ventajosas.
La invención se explica mediante configuraciones a modo de ejemplo, que se muestran en las figuras. En ellas:
La Fig. 1 muestra una vista esquemática en perspectiva de un aparato de refrigeración con arreglo a la invención, montado.
La Fig. 2 muestra una vista en perspectiva esquemática despiezada del aparato de refrigeración de la Fig. 1.
La Fig. 3 muestra una sección esquemática del aparato de refrigeración con arreglo a la invención, por la línea III-III de la Fig. 1.
La Fig. 4 muestra una sección esquemática en perspectiva del aparato de refrigeración con arreglo a la invención, por la línea IV-IV de Fig. 1.
La Fig. 5 muestra una vista esquemática en perspectiva de la parte superior del aparato de refrigeración de la Fig. 1.
La Fig. 6 muestra una sección esquemática de otra configuración de un aparato de refrigeración con arreglo a la invención.
La Fig. 7 muestra una sección esquemática del aparato de refrigeración de la Fig. 6; y
La Fig. 8 muestra una vista esquemática de un aparato de refrigeración con arreglo a la invención, montada en el sistema de refrigeración de un vehículo de motor para actuar como un acondicionador de aire.
Las figuras presentan sólo vistas esquemáticas de la configuración preferida de la invención. Las configuraciones se describen a título de ejemplo sin limitaciones de configuraciones representativas de la invención. En las figuras, se dan los mismos números de referencia a las piezas idénticas o correspondientes.
Las figuras 1 a 7 muestran un aparato de refrigeración 1 que tiene una carcasa 2 con varias capas. Un portador 3 comprende una parte superior rígida 4 y una parte inferior rígida 5, cada una de ellas provista de aberturas rectangulares 6 con depresiones 7 para recibir varios elementos refrigeradores idénticos 8 dispuestos con estructura de matriz dentro de un plano. Las caras superiores de las tiras 9 entre las aberturas 6 son, en el caso de las superiores, parte del portador, o pieza 4, provistas de abultamientos semiesféricos 10 para conducir el líquido refrigerante 15 por un canal de enfriamiento 11, como se explicará con más detalle a continuación. En el caso de la parte inferior del portador, o pieza 5, los abultamientos semiesféricos están dispuestos en las caras inferiores de las tiras 9 entre las aberturas 6.
Los elementos refrigerantes 8 son del tipo plano que se encuentra en el mercado (TEC), también llamados elementos Peltier. En esta configuración, los elementos refrigerantes 8 son de forma esencialmente rectangular, pero se hace notar que cualquier forma concreta es en principio adecuada para la aplicación del invento. El elemento refrigerante 8 también consiste en varias capas superpuestas. La capa plana de arriba 14a, y la capa de abajo 14b son placas cerámicas, en tanto que la capa intermedia semiconductora 12, genera en la modalidad de trabajo, una diferencia de temperatura entre la placa cerámica de arriba 14a y la placa cerámica de abajo 14b. El elemento refrigerador puede contener más capas, p. ej. placas metálicas con interconexiones eléctricas 13 para suministrar corriente eléctrica a la capa semiconductora 12.
Los elementos refrigeradores termoeléctricos 8 están incorporados o enmarcados entre la parte alta 4 del portador y la parte baja 5 del portador por medio de juntas flexibles 16, que se interponen entre los termoeléctricos refrigeradores 8 y las partes 4, 5 del portador. Más precisamente, las juntas flexibles 16, en forma de empaquetadura perimetral rectangular, sujetan los refrigeradores termoeléctricos 8 por el perímetro exterior 17 haciéndolos estancos con las partes 4, 5 del portador. En este texto la definición de perímetro exterior 17 es el borde exterior de por lo menos una de las placas 14, incluyendo por lo menos una parte del canto de esa placa. El procedimiento de ensamblaje antes mencionado permite al elemento refrigerador 8 tener por lo menos una superficie de contacto 18, que durante el proceso, está en contacto directo con el líquido refrigerante 15. En esta configuración, ambas placas cerámicas 14 opuestas tienen una superficie de contacto 18 que, durante el proceso, están en contacto directo con el líquido refrigerante 15 de modo que las superficies de contacto 18, en combinación con el portador 3, forman una separación del líquido refrigerante 15 en los canales de enfriamiento 11 a cada lado del portador, evitando la fuga del líquido refrigerante 15 a las conexiones electrónicas 13 y otras partes de los elementos refrigeradores 8.
A fin de admitir distintos tipos de líquido refrigerante 15, las superficies de contacto 18, representadas por las placas 14 de los elementos refrigeradores están aisladas eléctricamente. Por ese motivo, las placas conductoras de electricidad 14 pueden estar provistas de una película aislante 20, como se ven explícitamente en las Figs. 6 y 7. O bien, las placas 14 pueden estar impregnadas para obtener una superficie de contacto aislada eléctricamente. Además, por ser las placas cerámicas de un material poroso, son menos proclives a absorber agua cuando la superficie de la placa está impregnada.
El portador está además puesto entre la parte superior de la carcasa 22 y la parte inferior de la carcasa 23 con tiras contra fuga 21 interpuestas para formar la carcasa 2 con los canales de enfriamiento 11. El canal de enfriamiento alto 11 está en la cara inferior, definida por la separación que comprende el portador 3 y las superficies de contacto altas de los elementos refrigeradores 8, en tanto que en la cara superior definida por la parte alta de la carcasa 22. Como se ve con toda claridad en la Fig. 4, la parte alta de la carcasa 22 tiene cavidades 24 coincidentes con los abultamientos semiesféricos 10 de la parte alta 4 del portador. Esta configuración permite que la geometría del canal sea relativamente estrecha, facilitando un caudal relativamente alto del líquido refrigerante 15 que mejora la eficacia de la refrigeración. El caudal del líquido refrigerante se puede reforzar por medio de una bomba (omitida). Además, la parte alta de la carcasa 22 está provista de una unidad de acoplamiento 25 del caudal entrante, conectada con la configuración del canal superior 11. El canal de enfriamiento inferior 11 y la parte baja de la carcasa 23 tienen igual configuración. Todo el conjunto está sujeto por tornillos 27, arandelas 28 y tuercas 29.
Refiriéndonos a las Figs. 1 a 5, el aparato de refrigeración 1 se compone entonces de una carcasa 2 con por lo menos un canal de enfriamiento 11 para el líquido refrigerante 15, con por lo menos un elemento termoeléctrico refrigerante 8 que comprende una capa de material semiconductor 12, puesta entre dos placas 14. Por lo menos una de estas placas 14 presenta una superficie de contacto 18 con aislamiento eléctrico que, en servicio, está en contacto directo con el líquido refrigerante 15. Ese por lo menos un elemento refrigerante 8 está enmarcado de manera flexible y estanca por su perímetro exterior 17 en un portador 3 de manera que la superficie de contacto 18 queda libre de hacer contacto con el líquido refrigerante 15. El portador 3 y la superficie de contacto 18 definen una pared del canal de enfriamiento 11.
Finalmente, la Fig. 8 presenta una aplicación del aparato de refrigeración eléctrico 1 montado en un sistema de enfriamiento del motor de vehículos para aportar una característica acondicionadora de aire al sistema de climatización. Un sistema convencional de enfriamiento de un motor M está dotado de un radiador de enfriamiento grande R1 delante del motor M y un radiador de enfriamiento pequeño R2 en el habitáculo con fines de calefacción (omitido), ambos realizados por ventiladores 32. El líquido caliente del aparato de refrigeración eléctrico 1 con arreglo a la invención, se enfría mediante el radiador de enfriamiento grande R1. Esta configuración presenta una aplicación barata y eficaz a vehículos de motor.
Esta invención no se limita a las configuraciones descritas en la solicitud. Son posibles muchas variantes. Las variantes similares serán claras para una persona entendida en el arte y se debe considerar que están dentro del alcance de la invención como se define en las reivindicaciones siguientes.

Claims (15)

1. Un aparato de refrigeración (1) que comprende una carcasa (2) con por lo menos un canal de enfriamiento (11) de un líquido refrigerante y con por lo menos un elemento termoeléctrico de refrigeración (8) compuesto por una capa de material semiconductor (12) puesta entre dos placas (14), presentando por lo menos una de las placas (14) una superficie de contacto con aislamiento eléctrico (15) que, en trabajo, está en contacto directo con el líquido refrigerante, estando ese por lo menos un elemento refrigerante (8) enmarcado de manera flexible y estanca en su perímetro exterior en un portador (3) de tal modo que la superficie de contacto (18) quede libre de hacer contacto con el líquido refrigerante, el portador (3) y la superficie de contacto (18) define una parte de la pared del canal de enfriamiento, en el que la carcasa contiene dos canales de enfriamiento (11) y en el que por lo menos un elemento refrigerante (8) enmarcado en el portador (3) y los elementos refrigerantes enmarcados forman así una separación entre los canales de enfriamiento.
2. Un aparato de refrigeración (1) según la reivindicación 1 en el que varios elementos refrigerante (8) están enmarcados en el portador (3).
3. Un aparato de refrigeración (1) según las reivindicaciones 1 ó 2 en el que el portador (3) comprende un marco rígido en el que por lo menos un elemento refrigerante está enmarcado mediante una empaquetadura flexible.
4. Un aparato de refrigeración según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3 en el que el marco comprende una parte alta (4) y una parte baja (5) entra las que está sujeto de manera estanca un elemento refrigerante.
5. Un aparato de refrigeración según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4 en que al menos un elemento refrigerador (8) es plano, rectangular y con capas superpuestas.
6. Un aparato de refrigeración según cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que las placas (14) de al menos un elemento refrigerante (8) están hechas de material cerámico.
7. Un aparato de refrigeración según cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que el portador (3) enmarca una serie de elementos refrigerantes (9).
8. Un aparato de refrigeración según cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que el portador (3) es sustancialmente plano y enmarca una serie de elementos refrigerantes (8) dispuesto en fila o en una matriz dentro de un plano.
9. Un aparato de refrigeración según cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que el portador (3) comprende un cuerpo flexible en el que al menos está enmarcado un elemento refrigerante.
10. Un aparato de refrigeración según la reivindicación 9 en el que el cuerpo flexible está dotado de elementos de refuerzo.
11. Un aparato de refrigeración según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, comprendiendo la carcasa del aparato dos carcasas (22, 23), cada una con un canal de enfriamiento abierto (11) ante el cual se sitúa el portador (3) con los elementos refrigerantes (8) enmarcados para cerrar los canales de enfriamiento, formando una separación.
12. Un aparato de refrigeración según cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que el plano de los elementos refrigerantes presenta por lo menos la superficie de una placa que está impregnada.
13. Un aparato de refrigeración según cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que una placa de por lo menos un elemento refrigerante lleva una película que forma la superficie de contacto.
14. Un aparato de refrigeración según cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que un elemento refrigerante está dotado de una placa cerámica, cuya superficie de contacto tiene una estructura que incrementa el área de contacto con el líquido refrigerante.
15. Un aparato de refrigeración según cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que por lo menos un elemento refrigerante (8) está enmarcado por sus bordes exteriores de la superficie de por lo menos una de las placas (14a, 14b) y por lo menos una parte del canto.
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NL1018493A NL1018493C1 (nl) 2001-07-09 2001-07-09 Eenvoudige en goedkope elektrische airco voor voertuigen.
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003071198A1 (en) * 2002-02-22 2003-08-28 Varmaraf Ehf. A heat transfer apparatus
AU2003286400A1 (en) * 2002-12-09 2004-06-30 M.T.R.E Advanced Technologies Ltd. Thermoelectric heat pumps
DE102005012501A1 (de) * 2005-03-16 2006-09-21 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauteilen
US20080142068A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-19 American Power Conversion Corporation Direct Thermoelectric chiller assembly
DE102007016676A1 (de) * 2007-04-04 2008-10-09 Vincenz, Manuela Halbleiterblockelement und daraus gebildetes Energieerzeugungssystem
WO2008148042A2 (en) * 2007-05-25 2008-12-04 Bsst Llc System and method for distributed thermoelectric heating and colling
ITBS20080196A1 (it) * 2008-11-03 2010-05-04 Enrico Zaglio Scambiatore di calore a piastre
JP2011002187A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Keenusdesign Corp 熱交換ファンおよび冷却装置
NL2003188C2 (nl) * 2009-07-10 2011-01-11 Nilesk Group Ltd Constructie-element.
JP2011035305A (ja) * 2009-08-05 2011-02-17 Toyota Industries Corp 熱交換器
US9112109B2 (en) * 2009-11-06 2015-08-18 The Boeing Company Thermoelectric generator assembly and system
US20110232866A1 (en) * 2010-03-29 2011-09-29 Zaffetti Mark A Integral cold plate and honeycomb facesheet assembly
DE102010015321A1 (de) * 2010-04-17 2011-10-20 J. Eberspächer GmbH & Co. KG Wärmeübertrager und Herstellungsverfahren
DE102010024414A1 (de) 2010-06-19 2011-12-22 Volkswagen Ag Elektrothermisches Wandeln
DE102011005246A1 (de) * 2011-03-08 2012-09-13 Behr Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Moduls
JP5488510B2 (ja) * 2011-03-25 2014-05-14 株式会社豊田自動織機 熱電変換ユニット
JP2012209305A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Toyota Industries Corp 熱電変換ユニットと該熱電変換ユニットの製造方法
DE102012208406A1 (de) 2012-05-21 2013-11-21 P.R. Agentur für transparente Kommunikation GmbH Vorrichtung zum Heizen und/oder Kühlen eines Raums
DE102012214759B3 (de) * 2012-08-20 2014-02-06 Eberspächer Exhaust Technology GmbH & Co. KG Wärmeübertrager
DE102012216042A1 (de) * 2012-09-11 2014-03-13 Friedrich Boysen Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Wandlung von Wärmeenergie in elektrische Energie
DE102012216041A1 (de) * 2012-09-11 2014-03-13 Friedrich Boysen Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Wandlung von Wärmeenergie in elektrische Energie
WO2014129886A1 (en) 2013-02-25 2014-08-28 Marcus Jozef Gertrudis Zelissen Thermoelectric heat transferring system
KR101348067B1 (ko) * 2013-04-22 2014-01-03 (주)퓨리셈 칠러 및 그의 제조방법
JP6124742B2 (ja) * 2013-09-05 2017-05-10 三菱電機株式会社 半導体装置
DE102014002247A1 (de) * 2014-02-21 2015-08-27 Stiebel Eltron Gmbh & Co. Kg Aufbau eines Peltiermoduls für Warmwasserspeicher
DE102014203176A1 (de) * 2014-02-21 2015-09-10 MAHLE Behr GmbH & Co. KG Thermoelektrische Vorrichtung, insbesondere thermoelektrischer Generator oder Wärmepumpe
US20170005249A1 (en) * 2014-03-14 2017-01-05 Gentherm Gmbh Insulator and connector for thermoelectric devices in a thermoelectric assembly
DE102014208433A1 (de) * 2014-05-06 2015-11-26 MAHLE Behr GmbH & Co. KG Thermoelektrische Vorrichtung, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
KR102017275B1 (ko) 2015-06-10 2019-09-02 젠썸 인코포레이티드 일체형 냉각판 어셈블리를 가진 자동차 전지 열전 모듈 및 그 조립 방법
CN107710497A (zh) * 2015-06-10 2018-02-16 金瑟姆股份有限公司 用于运载工具电池的具有可暂时压缩的压缩限制器的热电模块
DE102015116811B4 (de) * 2015-10-02 2017-04-13 Dynamic E Flow Gmbh Verbindungsstück
EP3171100B1 (en) * 2015-11-17 2018-02-21 Mahle International GmbH Thermoelectric temperature-control unit and temperature-control device
US11340005B2 (en) 2016-07-25 2022-05-24 Cold Chain Technologies, Llc Hybrid method and system for transporting and/or storing temperature-sensitive materials
DE102016014686B4 (de) * 2016-12-12 2018-08-02 Gentherm Gmbh Thermoelektrische Einrichtung, Verfahren zu seiner Herstellung, Getränkehalter für ein Fahrzeug sowie Temperier-Vorrichtung für Sitze
US20190189886A1 (en) * 2017-12-15 2019-06-20 Industrial Technology Research Institute Power supplying device and heating system
US11672695B2 (en) 2018-03-22 2023-06-13 Artivion, Inc. Central nervous system localized hypothermia apparatus and methods
DE102018004928B4 (de) 2018-06-21 2020-04-16 Voss Automotive Gmbh Thermoelektrisches Modul sowie Wärmetauschereinheit mit zumindest einem solchen thermoelektrischen Modul
TWI651463B (zh) * 2018-08-03 2019-02-21 陳傳生 一種以半導體為致冷核心之車用空調設備
US11152557B2 (en) 2019-02-20 2021-10-19 Gentherm Incorporated Thermoelectric module with integrated printed circuit board

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1539330A1 (de) * 1966-12-06 1969-11-06 Siemens Ag Thermoelektrische Anordnung
US3449172A (en) * 1967-06-09 1969-06-10 Atomic Energy Commission Thermoelectric assembly having a prepunched metal foil connector
FR2477780A1 (fr) 1980-03-07 1981-09-11 Buffet Jean Echangeurs de chaleur pour installations thermo-electriques, et installations thermo-electriques comportant de tels echangeurs
US4470263A (en) * 1980-10-14 1984-09-11 Kurt Lehovec Peltier-cooled garment
US4476685A (en) * 1981-05-11 1984-10-16 Extracorporeal Medical Specialties, Inc. Apparatus for heating or cooling fluids
US4748495A (en) 1985-08-08 1988-05-31 Dypax Systems Corporation High density multi-chip interconnection and cooling package
US5028988A (en) * 1989-12-27 1991-07-02 Ncr Corporation Method and apparatus for low temperature integrated circuit chip testing and operation
US5006924A (en) 1989-12-29 1991-04-09 International Business Machines Corporation Heat sink for utilization with high density integrated circuit substrates
US5032897A (en) * 1990-02-28 1991-07-16 International Business Machines Corp. Integrated thermoelectric cooling
US5046552A (en) 1990-07-20 1991-09-10 Minnesota Mining And Manufacturing Flow-through heat transfer apparatus with movable thermal via
US5031689A (en) 1990-07-31 1991-07-16 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Flexible thermal apparatus for mounting of thermoelectric cooler
US5205348A (en) * 1991-05-31 1993-04-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Semi-rigid heat transfer devices
DE69112389T2 (de) * 1991-06-06 1996-03-21 Ibm Elektronischer Packungsmodul.
US5584183A (en) * 1994-02-18 1996-12-17 Solid State Cooling Systems Thermoelectric heat exchanger
JP3951315B2 (ja) * 1995-05-26 2007-08-01 松下電工株式会社 ペルチェモジュール
US5918469A (en) 1996-01-11 1999-07-06 Silicon Thermal, Inc. Cooling system and method of cooling electronic devices
US6333849B1 (en) * 1996-07-01 2001-12-25 Compaq Computer Corporation Apparatus for liquid cooling of specific computer components
JP3238114B2 (ja) * 1997-12-25 2001-12-10 株式会社エコ・トゥエンティーワン 熱電変換装置
US6119462A (en) 1998-03-23 2000-09-19 Oasis Corporation Water cooler with improved thermoelectric chiller system
JP3025966B1 (ja) * 1999-03-18 2000-03-27 龍夫 紺谷 電子温調装置

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