CN1518776A - 电冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种冷却装置，包括一个壳体，所述壳体具有至少一个用于一种冷却液的冷却通道，以及至少一个热电冷却元件，所述冷却元件包括一层位于两块板中间的半导体材料。所述板中的至少一块形成有一在使用时直接与所述冷却液接触的电绝缘接触面。所述至少一个冷却元件沿其外周可变形地密封装配于一支架中，从而使得所述接触面和所述冷却液任意接触。所述支架以及所述接触面构成了所述冷却通道的一壁部。
Description
技术领域
本发明涉及一种冷却装置，其包括一个壳体，所述壳体具有至少一个用于一种冷却液的冷却通道，以及至少一个热电冷却元件，所述冷却元件具有一在使用时直接与所述冷却液接触的接触面。
背景技术
这种冷却装置在美国专利US 6,119,462中公开。该专利文献披露了一种具有热电冷却元件的水冷却器，以使得供给水处于一低温状态。所述冷却元件固定在所述壳体的两个法兰之间，以便于使用该冷却器的装置的温度高的一侧直接和流经所述流动通道的冷却液接触，从而实现有效的冷却功能，同时所述装置温度低的一侧抵靠着与要被冷却的供给水导热接触的冷却探针的基座。
已有装置存在的一个问题是，由于所述冷却元件的热膨胀及收缩，固定结构有可能导致泄漏。此外，所述热电元件的尺寸及形状公差必须很小，并且固紧力必须相对较大。因此，在每一固定结构中只能使用一种冷却元件。另外，由于它们的结构易于损坏，所以位于陶瓷板中间的尺寸及形状公差小的低成本半导体材料冷却元件无法得以使用。
发明内容
本发明的目的是提供一种冷却装置，在所述冷却装置中，通过所述冷却元件与所述冷却液的直接接触，有效的冷却性能能够得以保持，同时上述问题能得以减轻。特别地，本发明的目的是提供一种冷却装置，它包括夹在陶瓷材料板中间且具有较小尺寸及形状公差的一行标准化的半导体材料冷却元件，所述冷却元件以一种简单且最佳的方式被装配。
此外，本发明提供一种冷却装置，其包括一个壳体，所述壳体具有至少一个用于一种冷却液的冷却通道，以及至少一个热电冷却元件，所述冷却元件包括一层位于两块板中间的半导体材料，所述板中的至少一块形成有一在使用时直接与所述冷却液接触的电绝缘接触面，所述至少一个冷却元件沿其外周可变形地密封装配于一支架中，从而使得所述接触面和所述冷却液任意接触，所述支架以及所述接触面构成了所述冷却通道的一壁部。
将所述冷却元件沿其外周可变形地密封安装，则其尺寸及形状公差以及热膨胀和收缩可得以补偿。当所述冷却元件沿其外周被装配时，只是对其周边进行安装，而所述接触面能够和所述冷却液自由接触。在本文中，所述冷却元件的外周应包括所述至少一块板的表面的外边缘以及/或沿着所述板边缘的至少一部分。
通过对所述支架以及所述接触面的布置，使之构成所述冷却通道的一个壁部，从而使得所述支架以及所述冷却元件框架能够以最佳的方式隔离所述冷却通道。与所述冷却液接触的所述接触面以及所述支架的部分一同构成了一个屏障，它将所述冷却元件的电子部分以及所述冷却装置的其它部分与所述冷却液隔离开。所述电绝缘接触面允许使用普通的水作为冷却液。所述绝缘接触面最好是所述板面，例如一陶瓷板的板面的一部分。
通过将所述冷却元件可变形地密封安装，装配精度可降低，并且所述冷却元件的寿命可延长。特别地，包括一陶瓷上层以及一陶瓷下层，并且中间具有一半导体材料夹层的标准的玻尔元件可以用于机械领域以及/或需要较高的冷却性能的领域，例如汽车温度控制系统以及便携式的冷却盒。本发明的一个有利之处是多个冷却元件能够安装在单一的支架上。
所述支架最好包括一个刚性的框架，其中所述至少一个冷却元件通过一个可变形的密封圈安装于其上。所述可变形的密封圈介于所述支架以及所述冷却元件之间。所述密封圈最好是一个可变形的垫圈，如一个圆的或矩形的横截面为C型、L型或H型的密封环。
所述框架最好包括一个上部以及一个下部，在两者之间密封安装有至少一个冷却元件。或者，所述框架也可作为一单一件而形成，例如围绕所述冷却元件注射成型。通过这种方法，所述冷却元件能够以一个最佳及最有效的方式得以装配。所述至少一个冷却元件最好是平直的矩形夹层结构。
在一最佳的方式中，所述支架大致在一个平面上，并且装配有多个冷却元件，其中所述多个冷却元件以排成一行或矩阵的方式布置在一个平面内。这就可能以一廉价且最佳的方式获得一高效的冷却装置。所述冷却装置当然也能够叠置在一起，例如将其中每个均装配有一个或多个冷却元件的多个支架叠置在一起。
在另一个实施例中，所述支架包括一个可变形体，至少一个冷却元件被直接装配于其上。这样的一个支架具有一垫状的结构，可以例如是在一弹性材料层中嵌入多个冷却元件，其中所述冷却元件的接触面的自由度能得以保证。适用于这种支架的合适的材料可以是如硅树脂或流体密封材料。在一最佳的方式中，所述可变形的支架可以具有加强元件，如在所述支架的面上嵌入杆或刚性的狭条，以防形成于其中的冷却通道的壁部松弛。
在另外一个实施例中，所述壳体包括两个冷却通道，而且装配于所述支架中的所述至少一个冷却元件在其两块板上具有相对的接触面，这样一来，所述支架以及所述被装配的冷却元件在所述冷却通道之间形成一个分隔件。这样就可得到一个具有高效的冷却性能的紧凑结构。
在一最佳的方式中，所述冷却装置能够从两个壳体部组装，所述每个壳体部具有一敞开的冷却通道，装配有冷却元件的所述支架插入所述通道之间，从而形成一个将所述冷却通道隔开的分隔件。为了加强热交换，所述冷却液被强行流过所述至少一个冷却通道，最好是强行流过两个通道，以便于增强冷却效率。通过在接触面上以及/或冷却通道中设置一个紊流器，热交换能力可以进一步增强。
所述冷却元件的所述板最好具有一个被浸透的板面。对于多孔的板材，如陶瓷材料，这种方法能够防止所述板材的所述接触面吸收所述冷却液。或者，所述冷却元件可以在其接触面上具有一薄膜。在这种方式中，所述导电板上可以具有一电绝缘接触面。
在另一实施例中，所述板面具有一个可以增大与所述冷却液的接触面积的平面结构。在这种方式中，所述热电冷却元件具有一较高的热交换率，并且这种装配方式仍能保证密封。所述增大的接触面最好通过位于板的陶瓷面上的凹槽形成，或者在所述板的陶瓷面上形成陶瓷凸起。尽管这一实施例可以使得热交换率提高，但是应当清楚，也可通过不与所述板一体构造并且例如被粘合在板面上的其它方式的冷却片来增大接触面。此外还应当清楚，下面的热电冷却元件还可有利地用于其它的冷却装置或应用于其它场合，所述热电冷却元件包括一层夹在两个陶瓷板中间的半导体材料，其中至少一块板具有一与所述陶瓷材料一体构造的板面，所述板面的结构可以增大接触面积。正如在此所限定的，根据所述冷却元件装配方式的不同，所述板面的所述接触面的面积等于或小于所述板面的面积，但是所述接触面最好依所述板面而确定。
本发明还涉及一种支架，一热电冷却元件可变形地密封安装在所述支架上。
本发明的其它有利的实施例将在从属权利要求中得以描述。
附图简介
下面将参照附图所示的最佳实施例对本发明进行描述。在所述
附图中：
附图1是处于装配情形下的本发明冷却装置的示意图；
附图2是图1所示冷却装置的分解透视图；
附图3是沿图1线III-III的本发明冷却装置的剖面图；
附图4是沿图1线IV-IV的本发明冷却装置的剖面图；
附图5是图1的冷却装置的上支架部分的仰视透视图；
附图6本发明另一实施例的冷却装置的冷却元件的剖视图；
附图7是图6所示冷却装置的剖视图；以及
附图8是本发明的冷却装置装配于一摩托车的马达冷却系统用作一空调系统的示意图。
附图只是体现了本发明的最佳实施例。所述实施例在此只是作为本发明的一个非限制性的实例。在附图中，相同或相应的部件采用相同的附图标记。
具体实施方式
附图1-7示出了一个具有壳体2的冷却装置1，所述壳体2包括多层组件。一个支架3包括一个刚性的上部4以及一个刚性的下部5，所述每个支架具有带凹槽7的矩形孔6，用于安放多个相同的冷却元件8，它们安置在位于一个平面内的矩阵结构中。在所述上支架部4，所述孔6之间的支板9的上侧具有半球形的凸起10以输导在一冷却通道11中的冷却液15，这一点将在下面予以详细描述。在所述下支架部5，半球形的凸起10位于所述孔6之间的支板9的下侧。
所述冷却元件8是市场上可买到的平板热电冷却器(TECs)，也被称为玻尔元件。在所述实施例中，所述冷却元件8大致呈矩形结构，但是应当注意，每一具体的形状在理论上均适用于本发明。所述冷却元件8还包括许多层，从而形成了一个夹层结构。所述平直的上层14a以及下层14b包括陶瓷板14，同时一个半导体层12在工作时在所述上陶瓷板14a以及下陶瓷板14b之间产生一个温差。所述冷却元件8还可包含有更多层，如金属板，所述金属板具有向所述半导体层12提供电流的内部电子连接件13。
所述热电冷却器8通过弹性垫圈16安装或构建于所述上支架部4以及下支架部5之间，其中所述垫圈16夹于所述热电冷却器8以及所述支架4、5之间。更准确地说，所述成矩形密封环状的弹性垫圈16将所述热电冷却器8沿其外周17密封夹持在所述上下支架4，5之间。在本文中，所述外周17被规定为是所述至少一块板14的外边缘，其包括所述板边缘的至少一部分。上述装配步骤使得所述冷却元件8具有至少一个在工作时与所述冷却液15直接接触的接触面18。在这一实施例中，所述两个相对的陶瓷板14具有一个在工作期间与所述冷却液15直接接触的接触面18，这样一来，所述冷却元件8的所述接触面18连同所述支架3在支架的每一侧构成在所述冷却通道11中流动的所述冷却液15的分隔件，从而避免所述冷却液15泄漏到所述冷却元件8的内部电子连接件13以及其他部件。
为了适用不同类型的冷却液15，由所述冷却元件8的所述板14形成的所述接触面18为电绝缘。为了实现这一目的，正如图6及图7所明显示出的，所述导电板14可以具有一绝缘薄膜20。另外，所述板14也可通过浸透而得到一电绝缘接触面。此外，所述陶瓷板，属多孔性材料，当板表面被浸透时，其吸水性会变弱。
所述支架还被夹在一个上部壳体部件22以及一个下部壳体部件23中间，其连同插入其间的防泄漏支板21构成了具有冷却通道11的壳体2。所述上部冷却通道11的下侧由包括所述支架3以及所述冷却元件8的上部接触面18的分隔件确定，同时其上侧由上部壳体部22确定，这一点由图4可明显看出。所述上部壳体部22的下部包括与所述上支架部4的半球形凸起10相对应的凹槽24。通过这种构造可得到一个相对窄的通道，从而可以使得所述冷却液15的流速增大，进而提高冷却效率。所述冷却液15的流速可通过一个泵(未示出)得以加快。另外，所述上部壳体部22具有与所述上部冷却通道11相连的一个流入连接件25以及一个流出连接件26。所述下部冷却通道11以及所述下部壳体部23采用类似的方式构建。整个装置通过螺栓27、垫片28以及螺母29固定在一起。
参见附图1-5，所述冷却装置1包括一个壳体2，所述壳体2中具有至少一个用于冷却液15的冷却通道11，以及至少一个热电冷却元件8，所述冷却元件8包括一层位于两块板14中间的半导体材料12。所述板14中的至少一块形成有一在使用时直接与所述冷却液15接触的电绝缘接触面18。所述至少一个冷却元件8沿其外周17可变形地密封装配于一支架3中，从而使得所述接触面18可以与所述冷却液15任意接触。所述支架3以及所述接触面18构成了所述冷却通道11的壁部。
最后，图8是所述冷却装置1应用于一个摩托车的马达冷却系统30，以便于一温度控制系统具有空气调节特性。通常的马达M冷却系统具有位于马达M前方的较大的冷却散热器R1以及位于用作加热器的箱体内的冷却散热器R2(未示出)，两者均通过风扇32而得以实现冷却目的。按照本发明的电冷却装置1的升温的冷却液由较大的冷却散热器R1冷却。这一结构实现了摩托车廉价而有效的冷却效能。
本发明不局限于所描述的实施例。可以有多种变型。正如下面的权利要求所限定的，类似的变型对本领域的技术人员而言是而易见的，并且落入本发明的范围之中。
Claims (15)
1、一种冷却装置，包括一个壳体，所述壳体具有至少一个用于冷却一种液体的冷却通道，以及至少一个热电冷却元件，所述冷却元件包括一层位于两块板中间的半导体材料，所述板中的至少一块形成有一在使用时直接与所述冷却液接触的电绝缘接触面，所述至少一个冷却元件沿其外周可变形地密封装配于一支架中，从而使得所述接触面和所述冷却液任意接触，所述支架以及所述接触面构成了所述冷却通道的一壁部。
2、如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：所述支架中装有多个冷却元件。
3、如权利要求1或2所述的冷却装置，其特征在于：所述支架包括一个刚性框架，所述至少一个冷却元件通过一个可变形的密封件而被装配在所述刚性框架中。
4、如权利要求1-3中任一权利要求所述的冷却装置，其特征在于：所述框架包括一个上部以及一个下部，所述至少一个冷却元件密封固定于两者之间。
5、如权利要求1-4中任一权利要求所述的冷却装置，其特征在于：所述至少一个冷却元件是一平直的矩形夹层结构。
6、如上述任一权利要求所述的冷却装置，其特征在于：所述至少一个冷却元件的所述板由陶瓷材料制成。
7、如上述任一权利要求所述的冷却装置，其特征在于：所述支架装配有多个相同的冷却元件。
8、如上述任一权利要求所述的冷却装置，其特征在于：所述支架大致是平的，并且在一平面内装配有多个排成一行或以矩阵形式布置的冷却元件。
9、如上述任一权利要求所述的冷却装置，其特征在于：所述支架包括一个可变形体，所述至少一个冷却元件被直接装配于其中。
10、如权利要求9所述的冷却装置，其特征在于：所述可变形体具有一个加强件。
11、如上述任一权利要求所述的冷却装置，其特征在于：所述壳体包括两个冷却通道，其中装配于所述支架中的至少一个冷却元件包括位于其两个板上的相对的接触面，所述支架以及装配于其中的冷却元件因此构成了所述冷却通道之间的一分隔件。
12、如上述任一权利要求所述的冷却装置，其特征在于：所述冷却元件的所述板具有至少一个被浸透的板面。
13、如上述任一权利要求所述的冷却装置，其特征在于：所述至少一个冷却元件的所述板具有一层构成所述接触面的薄膜。
14、如上述任一权利要求所述的冷却装置，其特征在于：所述至少一个冷却元件具有一个陶瓷板，其接触面上具有一表面结构，用于增大与所述冷却液的接触面积。
15、用于上述任一权利要求所述的冷却装置的支架。
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| WO (1) | WO2002086980A1 (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101995113A (zh) * | 2009-08-05 | 2011-03-30 | 株式会社丰田自动织机 | 热交换器 |
| CN103460420A (zh) * | 2011-03-08 | 2013-12-18 | 贝洱两合公司 | 一种制造热电模块的方法 |
| CN104425409A (zh) * | 2013-09-05 | 2015-03-18 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| CN108141088A (zh) * | 2015-10-02 | 2018-06-08 | 动态流有限责任公司 | 连接件 |
| CN110254159A (zh) * | 2007-05-25 | 2019-09-20 | 詹思姆公司 | 分配式热电加热和冷却的系统和方法 |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2003206124A1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-09-09 | Varmaraf Ehf. | A heat transfer apparatus |
| WO2004054007A2 (en) * | 2002-12-09 | 2004-06-24 | M.T.R.E Advanced Technologies Ltd. | Thermoelectric heat pumps |
| DE102005012501A1 (de) * | 2005-03-16 | 2006-09-21 | Behr Industry Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauteilen |
| US20080142068A1 (en) * | 2006-12-18 | 2008-06-19 | American Power Conversion Corporation | Direct Thermoelectric chiller assembly |
| DE102007016676A1 (de) * | 2007-04-04 | 2008-10-09 | Vincenz, Manuela | Halbleiterblockelement und daraus gebildetes Energieerzeugungssystem |
| ITBS20080196A1 (it) * | 2008-11-03 | 2010-05-04 | Enrico Zaglio | Scambiatore di calore a piastre |
| JP2011002187A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Keenusdesign Corp | 熱交換ファンおよび冷却装置 |
| NL2003188C2 (nl) * | 2009-07-10 | 2011-01-11 | Nilesk Group Ltd | Constructie-element. |
| US9112109B2 (en) * | 2009-11-06 | 2015-08-18 | The Boeing Company | Thermoelectric generator assembly and system |
| US20110232866A1 (en) * | 2010-03-29 | 2011-09-29 | Zaffetti Mark A | Integral cold plate and honeycomb facesheet assembly |
| DE102010015321A1 (de) * | 2010-04-17 | 2011-10-20 | J. Eberspächer GmbH & Co. KG | Wärmeübertrager und Herstellungsverfahren |
| DE102010024414A1 (de) | 2010-06-19 | 2011-12-22 | Volkswagen Ag | Elektrothermisches Wandeln |
| JP5488510B2 (ja) | 2011-03-25 | 2014-05-14 | 株式会社豊田自動織機 | 熱電変換ユニット |
| JP2012209305A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Toyota Industries Corp | 熱電変換ユニットと該熱電変換ユニットの製造方法 |
| DE102012208406A1 (de) | 2012-05-21 | 2013-11-21 | P.R. Agentur für transparente Kommunikation GmbH | Vorrichtung zum Heizen und/oder Kühlen eines Raums |
| DE102012214759B3 (de) * | 2012-08-20 | 2014-02-06 | Eberspächer Exhaust Technology GmbH & Co. KG | Wärmeübertrager |
| DE102012216041B4 (de) * | 2012-09-11 | 2024-06-06 | Friedrich Boysen Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Wandlung von Wärmeenergie in elektrische Energie |
| DE102012216042A1 (de) * | 2012-09-11 | 2014-03-13 | Friedrich Boysen Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Wandlung von Wärmeenergie in elektrische Energie |
| EP2959237A1 (en) | 2013-02-25 | 2015-12-30 | ZELISSEN, Marcus Jozef Gertrudis | Thermoelectric heat transferring system |
| KR101348067B1 (ko) * | 2013-04-22 | 2014-01-03 | (주)퓨리셈 | 칠러 및 그의 제조방법 |
| DE102014203176A1 (de) * | 2014-02-21 | 2015-09-10 | MAHLE Behr GmbH & Co. KG | Thermoelektrische Vorrichtung, insbesondere thermoelektrischer Generator oder Wärmepumpe |
| DE102014002247A1 (de) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | Stiebel Eltron Gmbh & Co. Kg | Aufbau eines Peltiermoduls für Warmwasserspeicher |
| WO2015136358A1 (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Gentherm Gmbh | Insulator and connector for thermoelectric devices in a thermoelectric assembly |
| DE102014208433A1 (de) * | 2014-05-06 | 2015-11-26 | MAHLE Behr GmbH & Co. KG | Thermoelektrische Vorrichtung, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
| WO2016200931A1 (en) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | Gentherm Inc. | Thermoelectric module with temporarily compressible compression limiter for vehicle battery |
| WO2016200943A1 (en) | 2015-06-10 | 2016-12-15 | Gentherm Inc. | Vehicle battery thermoelectric device with integrated cold plate assembly and method of assembling same |
| EP3171100B1 (en) * | 2015-11-17 | 2018-02-21 | Mahle International GmbH | Thermoelectric temperature-control unit and temperature-control device |
| US11340005B2 (en) | 2016-07-25 | 2022-05-24 | Cold Chain Technologies, Llc | Hybrid method and system for transporting and/or storing temperature-sensitive materials |
| DE102016014686B4 (de) * | 2016-12-12 | 2018-08-02 | Gentherm Gmbh | Thermoelektrische Einrichtung, Verfahren zu seiner Herstellung, Getränkehalter für ein Fahrzeug sowie Temperier-Vorrichtung für Sitze |
| US20190189886A1 (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | Industrial Technology Research Institute | Power supplying device and heating system |
| WO2019183464A1 (en) | 2018-03-22 | 2019-09-26 | Cryolife, Inc. | Central nervous system localized hypothermia apparatus and methods |
| DE102018004928B4 (de) | 2018-06-21 | 2020-04-16 | Voss Automotive Gmbh | Thermoelektrisches Modul sowie Wärmetauschereinheit mit zumindest einem solchen thermoelektrischen Modul |
| TWI651463B (zh) * | 2018-08-03 | 2019-02-21 | 陳傳生 | 一種以半導體為致冷核心之車用空調設備 |
| US11152557B2 (en) | 2019-02-20 | 2021-10-19 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric module with integrated printed circuit board |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1539330A1 (de) * | 1966-12-06 | 1969-11-06 | Siemens Ag | Thermoelektrische Anordnung |
| US3449172A (en) * | 1967-06-09 | 1969-06-10 | Atomic Energy Commission | Thermoelectric assembly having a prepunched metal foil connector |
| FR2477780A1 (fr) | 1980-03-07 | 1981-09-11 | Buffet Jean | Echangeurs de chaleur pour installations thermo-electriques, et installations thermo-electriques comportant de tels echangeurs |
| US4470263A (en) * | 1980-10-14 | 1984-09-11 | Kurt Lehovec | Peltier-cooled garment |
| US4476685A (en) * | 1981-05-11 | 1984-10-16 | Extracorporeal Medical Specialties, Inc. | Apparatus for heating or cooling fluids |
| US4748495A (en) | 1985-08-08 | 1988-05-31 | Dypax Systems Corporation | High density multi-chip interconnection and cooling package |
| US5028988A (en) * | 1989-12-27 | 1991-07-02 | Ncr Corporation | Method and apparatus for low temperature integrated circuit chip testing and operation |
| US5006924A (en) | 1989-12-29 | 1991-04-09 | International Business Machines Corporation | Heat sink for utilization with high density integrated circuit substrates |
| US5032897A (en) * | 1990-02-28 | 1991-07-16 | International Business Machines Corp. | Integrated thermoelectric cooling |
| US5046552A (en) | 1990-07-20 | 1991-09-10 | Minnesota Mining And Manufacturing | Flow-through heat transfer apparatus with movable thermal via |
| US5031689A (en) | 1990-07-31 | 1991-07-16 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Flexible thermal apparatus for mounting of thermoelectric cooler |
| US5205348A (en) * | 1991-05-31 | 1993-04-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Semi-rigid heat transfer devices |
| DE69112389T2 (de) * | 1991-06-06 | 1996-03-21 | Ibm | Elektronischer Packungsmodul. |
| US5584183A (en) * | 1994-02-18 | 1996-12-17 | Solid State Cooling Systems | Thermoelectric heat exchanger |
| JP3951315B2 (ja) * | 1995-05-26 | 2007-08-01 | 松下電工株式会社 | ペルチェモジュール |
| US5918469A (en) | 1996-01-11 | 1999-07-06 | Silicon Thermal, Inc. | Cooling system and method of cooling electronic devices |
| US6333849B1 (en) * | 1996-07-01 | 2001-12-25 | Compaq Computer Corporation | Apparatus for liquid cooling of specific computer components |
| JP3238114B2 (ja) * | 1997-12-25 | 2001-12-10 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 熱電変換装置 |
| US6119462A (en) | 1998-03-23 | 2000-09-19 | Oasis Corporation | Water cooler with improved thermoelectric chiller system |
| JP3025966B1 (ja) * | 1999-03-18 | 2000-03-27 | 龍夫 紺谷 | 電子温調装置 |
-
2002
- 2002-04-24 DE DE60207230T patent/DE60207230T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-24 US US10/475,717 patent/US7096676B2/en not_active Expired - Fee Related
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- 2002-04-24 CN CN02812563.0A patent/CN1228864C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-24 EP EP02733589A patent/EP1384271B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-24 ES ES02733589T patent/ES2253535T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-24 WO PCT/NL2002/000268 patent/WO2002086980A1/en active IP Right Grant
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110254159A (zh) * | 2007-05-25 | 2019-09-20 | 詹思姆公司 | 分配式热电加热和冷却的系统和方法 |
| CN101995113A (zh) * | 2009-08-05 | 2011-03-30 | 株式会社丰田自动织机 | 热交换器 |
| CN103460420A (zh) * | 2011-03-08 | 2013-12-18 | 贝洱两合公司 | 一种制造热电模块的方法 |
| CN103460420B (zh) * | 2011-03-08 | 2016-06-08 | 马勒国际公司 | 一种热电装置 |
| US10217923B2 (en) | 2011-03-08 | 2019-02-26 | Mahle International Gmbh | Method for the production of a thermoelectric module |
| CN104425409A (zh) * | 2013-09-05 | 2015-03-18 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| CN104425409B (zh) * | 2013-09-05 | 2017-06-20 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| CN108141088A (zh) * | 2015-10-02 | 2018-06-08 | 动态流有限责任公司 | 连接件 |
| CN108141088B (zh) * | 2015-10-02 | 2020-01-17 | 动态流有限责任公司 | 连接件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US7096676B2 (en) | 2006-08-29 |
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